JPS6379904A - 金粉の製造方法 - Google Patents

金粉の製造方法

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JPS6379904A
JPS6379904A JP22488386A JP22488386A JPS6379904A JP S6379904 A JPS6379904 A JP S6379904A JP 22488386 A JP22488386 A JP 22488386A JP 22488386 A JP22488386 A JP 22488386A JP S6379904 A JPS6379904 A JP S6379904A
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JP
Japan
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gold
gold powder
powder
sulfite
soln
Prior art date
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Pending
Application number
JP22488386A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Sekihara
関原 修
Torao Sudo
須藤 寅男
Shigeru Obinata
茂 小日向
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導電性の高い接着剤組成物を得るのに好適な
金粉を製造する方法に関する。
〔従来の技術〕
半導体素子を基体へ接合する方法の−・つに3f2電性
電性剤による方法かある。このような用途に用いる導電
性接着剤は、通常金属粉末を液4)艶+′−;+; =
1−シ系樹脂と混合したペースト状組成物として供され
る。このような接着剤は、導電性のめならず、素子が発
生ずる熱を基体を通じて放散する機能も要求され、場合
によっては熱伝導の目的だけで導電性接着剤を用いるこ
とがある。これば、導電性と熱伝導性がほぼ比例してい
るからである。このため、従来導電性接着剤に用いる金
属粉末として導電性、熱伝導性共に優れる銀粉か主に用
いられてきた。しかしながら、銀はエレクトロマイグレ
ーションを起し易い欠点があり、高度の信顧性が要求さ
れる場合は使用できず、そのような用途には、止むなく
金粉を用いた導電性接着剤を使用している。従来このよ
うな用途の金粉は、水溶液中で塩化金をシュウ酸すトリ
ウム、亜硫酸カリウム等で還元して製造されているが、
こうした金粉を用いた導電性接着剤の導電性は銀粉を用
いたものより低いのが一般的である。この導電性を改善
するには、金粉の含有率を高めれば良いと一応考えられ
るが、単に金粉の含有率を増加させると、混練によって
ペースト状に加工することが困難となったり、塗布性が
悪く、均一な膜を得ることができなくなる等の不都合が
ある。
(発明が解決しようとする問題点〕 本発明の目的は、ペースト加工性、塗布性を阻害するこ
となく、導電性の高い接着剤組成物を得ることができる
金粉の製造方法を提供するごとにある。
〔問題を解決するための手段〕
この目的を達成するため本発明者らは、金粉のタップ密
度を高めれば、金粉含有率を無理なく高められると考え
、そのような金粉を製造する方法を種々検討した結果、
析出金量100g当り5〜20gのリグニンスルフォン
酸又はその塩を溶解した亜硫酸塩水溶液に塩化金水溶液
を添加し、温度を25〜30℃として還元反応せしめる
ことにより、所期の目的を達成し得ることを見出して本
発明に到達した。
〔作 用〕
本発明法において重要な点は亜硫酸塩水溶液に塩化金水
溶液を添加すること、該亜硫酸塩水溶液にリグニンスル
フォン酸及び/又はその塩を析出金量100g当り5〜
20g溶解しておくごと及び還元反応を25〜30℃の
温度下で行うことである。塩化金水溶液に亜硫酸塩水溶
液を添加する方法ではタップ密度の高い金粉が得られな
い。リグニンスルフォン酸又はその塩は分散剤として作
用するが、これを塩化金水溶液に溶解しておいてもタッ
プ密度の高い金粉を得るのにあまり効果がなく、亜硫酸
塩水溶液中に溶解した場合にのみ効果がある。リグニン
スルフォン酸及び/又はその塩の適量は、析出金量10
0g当り5〜20gである。この範囲外ではタップ密度
の高い金粉が得られない。リグニンスルフォン酸塩は亜
硫酸塩水溶液に完全に溶解するものであれば何れでも良
い。
又、還元反応の温度を25〜30℃とするのはこの温度
範囲外ではタップ密度の高い金粉が得られないからであ
る。混合する際の亜硫酸塩水溶液と塩化金水溶液の温度
差は小さい程好ましい。
上記のような条件で塩化金を還元すると平均粒径2.5
〜577 m、タップ密度7〜9g/mj!の表面が平
滑な球状粒子からなる金粉を得ることができ、このよう
な金粉によれば導電性接着剤中の金粉含有率を無理なく
90〜95重量%にすることができ、硬化被膜の電導度
を著るしく改善することができる。
〔実施例〕
亜硫酸カリウム250gを31の水に熔解し、リグニン
スルフオン酸ナトリウム10gを溶解した0、1Jの水
溶液を前記溶液に添加した。この亜硫酸カリウム水溶液
の温度を25℃とし、これに同じく25℃とした金10
0gを含む塩化金水溶液31を注ぎ込み、30分攪拌後
析出した金粉を回収して乾燥した。乾燥金粉の平均粒径
は3.5μ、タップ密度は8.2g/mj!であった。
得られた金粉を用い、金粉92重量%、−液性エポキシ
樹脂6.5重量%及び反応性希釈剤1.5重量%をロー
ルミルにより混練した所、塗布性の良好なペースト状組
成物を得ることができた。この組成物の硬化膜のシート
抵抗は厚さ35μで0.5Ω/口であった。
比較のため、従来公知の方法で得られた平均粒径2μ、
タップ密度5゜Ig/m7!の金粉を用いて同じ組成で
混練した所ペースト状にならず、エポキシ樹脂及び希釈
剤を増量してやっと塗布に耐える組成物が得られた。こ
の組成物の最終組成は金粉88.5重量%、−液性エポ
キシ樹脂8.5重量%、反応性希釈剤3.0重量%であ
った。この組成物の硬化膜のシート抵抗は厚さ35μで
2.5Ω/口であった・ 〔発明の効果〕 本発明法により得られる金粉によれば、金粉含有導電性
接着剤の導電性、熱伝導性を従来のこの種接着剤に比べ
て大幅に改善することができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 析出金量100g当り5〜20gのリグニンスルフォン
    酸又はその塩を溶解した亜硫酸塩水溶液に塩化金水溶液
    を添加し、温度を25〜30℃として還元反応せしめる
    ことを特徴とする金粉の製造方法。
JP22488386A 1986-09-25 1986-09-25 金粉の製造方法 Pending JPS6379904A (ja)

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