JPS6378562A - Ｉｃパツケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ＩＣの実装に用いられるＩＣパンケージに
関するものである。

〔従来の技術〕

第３図（ａ）、　ｆｂ）は従来のデュアルインラインパ
ッケージを示す図であり、（ａｌは上面図、（ｂ）は側
面図である。図において、１はＩＣｌ３はピンである。

第３図（Ｃ）はボード２にＩＣＩを実装した状態を示す
図である。

ＩＣＩを実装するためには、第３図に示した様な、ピン
５の数、パンケージの縦長し、横長Ｗ。

厚みり、ピン５の長さＨ，ピン間隔に等に応じたボード
２が必要である。従ってＩＣパッケージに合ったボード
２を作り、第３図（Ｃ）の様にＩＣＩをボード２に組み
込む。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のＩＣパッケージは以上の様に構成されて１、いる
ので、ピンが固定されており、同じ配置でしか実装がで
きず、また、実装するボードのピン配置が少しでもずれ
ているとＩＣを実装することはできないなどの問題点が
あった。

この発明は上記の様な問題点を解消するためになされた
もので、自由な配置で実装を行なうことができるＩＣパ
ッケージを得ることを目的とする。−〔問題点を解決す
るための手段〕 この発明に係るＩＣパッケージは、ピンを弾性のあるリ
ード線で外に伸ばし、そのリード線をフレキシブルな絶
縁フィルムによって覆ったものである。

〔作用〕

この発明においては、パフケージのリード線は弾力性が
ありフレキシブルであるので自由に曲げることができ、
ＩＣの実装を従来に比べ自由な配置で行なうことができ
る。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図（ａ）は本発明の一実施例によるフレキシブルなＩＣ
パッケージを示す図で、１はＩＣ，３はこのＩＣＩのリ
ード線、５はこのリード線３の先端に設けられたピン、
４はこのリード線３を覆う絶縁フィルムである。第１図
中）はｆａ）に示したパッケージを実装した状態を示す
図、第１図（Ｃ）は２個のパフケージを実装した状態を
示す図である。

第１図（ａ）に示す様に、本実施例のＩＣパッケージは
ＩＣＩから弾力性のあるリード線３でピン５を外に伸ば
し、このリード線３を曲げても壊れない様に、リード線
３の周りをフレキシブルな絶縁フィルムで覆う。

この様にして作製されたＩＣパッケージを実装するとき
には、第１図（′ｂ）に示す様にリード線３を曲げて行
なうようにし、これによりボード２の間隔（Ｘ）が変わ
ってもＩＣパフケージを実装することができる。

また、２個のパフケージのリード線３の長さを変えれば
、第１図（Ｃ１に示す様に１つのＩＣＩの上にもう１つ
のＩＣＩを重ねて実装することもできる。

第２図は本発明の他の実施例を示し、本実施例ではパン
ケージの絶縁フィルム４を各ピン５ごとに切り離して設
けている。この場合は特に、各ピン５を自由に配置でき
るため、ボードのピン間隔がパッケージのピン間隔と異
なっていても実装することができるという効果がある。

〔発明の効果〕

以上の様に、この発明に係るＩＣパンケージによれば、
ピンを弾性のあるリード線で外に伸ばしたので、ＩＣパ
ッケージの実装を従来に比べ自由な配置で行なうことが
でき、実装の効率が上がり、また、ボードの精度の低い
ものでも実装が可能になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるＩＣパッケージ及び
その実装例を示す図、第２図はこの発明の他の実施例に
よるＩＣパンケージを示す図、第３図は従来のＩＣパッ
ケージ及びその実装例を示す図である。 １はｒｃ、２はボード、３はリード線、４は絶縁フィル
ム、５はピン。 なお、図中同一符号は、同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣパッケージにおいて、 フレキシブルな絶縁フィルムで覆われ先端にピンを有す
   る弾性を有する複数のリード線を備えたＩＣパッケージ
   。