JPS58123742A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS58123742A JPS58123742A JP57005667A JP566782A JPS58123742A JP S58123742 A JPS58123742 A JP S58123742A JP 57005667 A JP57005667 A JP 57005667A JP 566782 A JP566782 A JP 566782A JP S58123742 A JPS58123742 A JP S58123742A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- leads
- tips
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
この発明は、導出リード端子部を改善した例えばｒｃ、
Ｌｓｘ等のフラット形ノ譬ツケーゾの半導体装置に関す
る。
Ｌｓｘ等のフラット形ノ譬ツケーゾの半導体装置に関す
る。
発明の接衝的背景
今日、電子機器の小型化が進むと共に、電子部品の小型
化が求められておＦ）、ＩＣ％ＬＳＩ等の半導体装置の
フラット形Δツケーゾ化が進んでいる。
化が求められておＦ）、ＩＣ％ＬＳＩ等の半導体装置の
フラット形Δツケーゾ化が進んでいる。
このフラット形ノ譬、ケージタイプの半導体装置の外観
は、例えば第１図に示すようなもので、半導体チップな
どが収納されているノ臂、ケーゾ１０には、その両側部
よ）、複数の導出リード片１１１．１１ ｍ−、１１ｂ
、 Ｉ Ｊ ｂ−がそれぞれ導出している。このノ譬ツ
ケーゾ１０および複数の導出リード片１１＊＊１１ｍ・
・・、１１ｂ、１１ｂ・・・を含むフラット形ノ譬ツケ
ーゾタイプの半導体装置は、デ、アルイ／ライン形（以
下ＤＩＰ形）の製品に比べ、ノ譬、ケーゾ１０がはるか
に薄く小型で、導出リード片相互間の間隔が狭いもので
ある。このため、プリント基板に搭載する鳩舎は、ＤＩ
Ｐ形の製品のようにスルーホールに導出リードを肩し込
み半田付けすることはできない。
は、例えば第１図に示すようなもので、半導体チップな
どが収納されているノ臂、ケーゾ１０には、その両側部
よ）、複数の導出リード片１１１．１１ ｍ−、１１ｂ
、 Ｉ Ｊ ｂ−がそれぞれ導出している。このノ譬ツ
ケーゾ１０および複数の導出リード片１１＊＊１１ｍ・
・・、１１ｂ、１１ｂ・・・を含むフラット形ノ譬ツケ
ーゾタイプの半導体装置は、デ、アルイ／ライン形（以
下ＤＩＰ形）の製品に比べ、ノ譬、ケーゾ１０がはるか
に薄く小型で、導出リード片相互間の間隔が狭いもので
ある。このため、プリント基板に搭載する鳩舎は、ＤＩ
Ｐ形の製品のようにスルーホールに導出リードを肩し込
み半田付けすることはできない。
第２図は、フラッドックク、ケージタイプの半導体装置
のプリント基板等への実装構造を示す断面図である。す
なわち、プリント基板１２上に・々ツケーゾ１０を載置
し、プリント基板１２０表面に施された金属配−Δター
ンｆＪａ。
のプリント基板等への実装構造を示す断面図である。す
なわち、プリント基板１２上に・々ツケーゾ１０を載置
し、プリント基板１２０表面に施された金属配−Δター
ンｆＪａ。
Ｉｌｂ上に導出リード片１１＆、１１ｂｔ−半田１４ｍ
、１４ｂでＭＲシ付ける。
、１４ｂでＭＲシ付ける。
背景技術の問題点
しかし、このようなフラット形ノ臂、ケーゾの半導体製
品をプリント基板ｘｚＫｊｌＤ付ける場合、導出リード
片１１ｍ、１１ｂは非常に細いものでその外表面積が小
さく、半田１４ａ。
品をプリント基板ｘｚＫｊｌＤ付ける場合、導出リード
片１１ｍ、１１ｂは非常に細いものでその外表面積が小
さく、半田１４ａ。
１４ｂとの機械的接会強度管充分なものとすることが困
難であ夛、導出リード片１１ ｍ、１１ｂが金属配線／
４タ一ン１１ｍ、Ｉｌｂ郁からはずれるおそれが多い。
難であ夛、導出リード片１１ ｍ、１１ｂが金属配線／
４タ一ン１１ｍ、Ｉｌｂ郁からはずれるおそれが多い。
また、ＤＩＰ形のノ臂ツケーゾの場合には、プリント基
板のスルーホールに導出リード片を挿入して位置を固定
した上で半田付けが可能でありたが、フラット形／ｆ、
ケーゾは、製品そのもの出リード片とを対応すゐ位置に
くるように位置決めし、半田による取シ付けが完了する
までその位置を保持しなければならないＣ従って著しく
作業性が悪かった。
板のスルーホールに導出リード片を挿入して位置を固定
した上で半田付けが可能でありたが、フラット形／ｆ、
ケーゾは、製品そのもの出リード片とを対応すゐ位置に
くるように位置決めし、半田による取シ付けが完了する
までその位置を保持しなければならないＣ従って著しく
作業性が悪かった。
発明の目的
この発明は上記０よう次点に−みなされたもので１プリ
ント基板等の配線部に対する取）付は強度の充分高いも
のとしたフラット形／４．ケーゾの半導体装置を提供し
ようとするものである。
ント基板等の配線部に対する取）付は強度の充分高いも
のとしたフラット形／４．ケーゾの半導体装置を提供し
ようとするものである。
発−の概畳
すなわち、この発１１に係わるフラット形パ。
ケーＶの半導体装置は、プリント基板の金属配＠４ター
ンと接続されるべ奮導出リード片の先端部を波状の刻み
部あるいは穴付きのものとして、半田との接触−積を増
加さ、せたものである。
ンと接続されるべ奮導出リード片の先端部を波状の刻み
部あるいは穴付きのものとして、半田との接触−積を増
加さ、せたものである。
また必要に応じて一部の導出リード片の先端部を拡大し
たものとし、その拡大部にプリント基板上に設けられえ
ガイドぜンにはまるような穴状あるいはかぎ状のはめ込
み部を設けるようＫしたものであゐ。
たものとし、その拡大部にプリント基板上に設けられえ
ガイドぜンにはまるような穴状あるいはかぎ状のはめ込
み部を設けるようＫしたものであゐ。
発明の実施例
以下図面を参照してこの発明の一実施例につき説明する
。鎮３図はその外観を示す平爾図で、フラット形のノ譬
、ケーゾ１０からは複数の導出リード片７７ａ、ＩＪｍ
−”、Ｉｌｂ、１１ｂ＝が導出されている。
。鎮３図はその外観を示す平爾図で、フラット形のノ譬
、ケーゾ１０からは複数の導出リード片７７ａ、ＩＪｍ
−”、Ｉｌｂ、１１ｂ＝が導出されている。
この場合、詳細は示してないが、ノ譬、ケーゾ１０内に
は半導体チップが収納され、その半導体チップのがンデ
ィング部は、それぞれ−ンディングワイヤを介して上記
導出リード片１１ａ。
は半導体チップが収納され、その半導体チップのがンデ
ィング部は、それぞれ−ンディングワイヤを介して上記
導出リード片１１ａ。
１１ ｍ ・・・、１１ｂ、１１ｂ−・・に接続されテ
イル本のである。この複数の導出リード片ＪＪａ。
イル本のである。この複数の導出リード片ＪＪａ。
１１１・・・、１１ｂ、１１ｂ・・・の各先端部は、前
述したように半田付けによってプリント基板の金属配線
／中ターンに取シ付は接続されるもので、この先端部に
はそれぞれ波形にした刻み部１５．１５・・・管形成し
て、その外表面積を大きくするように構成しである。
述したように半田付けによってプリント基板の金属配線
／中ターンに取シ付は接続されるもので、この先端部に
はそれぞれ波形にした刻み部１５．１５・・・管形成し
て、その外表面積を大きくするように構成しである。
このようにすると、導出リード片１１ａ１１１ ｍ−−
−１１１ｂ、 １１ ｂ−”の先端部の表面積が大きく
な如、半田との接触性が向上され、フラット形Δ、ケー
ゾＩイデの半導体装置の取シ付は強度が高まる。
−１１１ｂ、 １１ ｂ−”の先端部の表面積が大きく
な如、半田との接触性が向上され、フラット形Δ、ケー
ゾＩイデの半導体装置の取シ付は強度が高まる。
なお、上記のような刻み郁１８、ＩＩＩ・・・の代りに
第４図に示すように導出リード片１１１１１１ ｍ−−
１１ｌ ｂ、 １１ ｂ・・・の先端部に穴１６．１６
・・・をそれぞれ設けて、導出リード片１１ｈ、１１１
・・・、Ｉｌｂ、ｌ１ｂ−・・の先端部の表面積を増加
させ、半田付は強度を向上させるようにしてもよい。
第４図に示すように導出リード片１１１１１１ ｍ−−
１１ｌ ｂ、 １１ ｂ・・・の先端部に穴１６．１６
・・・をそれぞれ設けて、導出リード片１１ｈ、１１１
・・・、Ｉｌｂ、ｌ１ｂ−・・の先端部の表面積を増加
させ、半田付は強度を向上させるようにしてもよい。
第５図に示す実施例は、各導出リード片１１１ｈ１１
ｍ−・・、１１ｂ、１１ｂ−・・に穴１ε、１ｇ・・・
を設けると共に、上記導出リード片Ｊｊａ％Ｊ Ｊ ＆
−＝、Ｊ １ ｂ、 １ ｌ ｂ−・・のうち、ノ中
、ケーゾ１０に対し対角線上に位置する１対の導出リー
ド片１１＆、Ｉｌｂの先端部を拡大し、それぞれにはめ
込み大１１ｍ、１１ｂを設けたはめ込み部１１ｈ、ｌ１
ｌｂを形成したものである。
ｍ−・・、１１ｂ、１１ｂ−・・に穴１ε、１ｇ・・・
を設けると共に、上記導出リード片Ｊｊａ％Ｊ Ｊ ＆
−＝、Ｊ １ ｂ、 １ ｌ ｂ−・・のうち、ノ中
、ケーゾ１０に対し対角線上に位置する１対の導出リー
ド片１１＆、Ｉｌｂの先端部を拡大し、それぞれにはめ
込み大１１ｍ、１１ｂを設けたはめ込み部１１ｈ、ｌ１
ｌｂを形成したものである。
すなわち、ガイドビンをプリント基板に設け、はめ込み
穴１１＊、１ｒｂに前記力１イドビンをはめ込むように
すると、単に導出リード片１１ａ。
穴１１＊、１ｒｂに前記力１イドビンをはめ込むように
すると、単に導出リード片１１ａ。
１１ｂの先端部と半田との接触面積が増すばかりでなく
、プリント基板上へのフラット形のΔ、ケージ１０の位
置決めが容品となり、ノ帯ツケーゾ１０が固定されるた
め、さらに半田付けの作業効率と取り付は強度とが改善
される。
、プリント基板上へのフラット形のΔ、ケージ１０の位
置決めが容品となり、ノ帯ツケーゾ１０が固定されるた
め、さらに半田付けの作業効率と取り付は強度とが改善
される。
また、第６図に示すようＫはめ込み部１８１、Ｊａｂを
プリント基板上のガイドビンに引−）！Ｉけ、ツク、ケ
ージ１０を固定するようなかぎ状のものとしてもよい。
プリント基板上のガイドビンに引−）！Ｉけ、ツク、ケ
ージ１０を固定するようなかぎ状のものとしてもよい。
もちろん、ＩＩＥ５図に示し九人１ｇ、Ｉｊ・・・に代
わシ、第３図に示したような刻み部を形成するようにし
て屯よい。
わシ、第３図に示したような刻み部を形成するようにし
て屯よい。
発明の効果
以上のようにこの発ａによれば、フラ、トノ々、ケージ
の導出リード片の先端部に波状の刻み部や穴を設けるこ
とによ）、半田付けの強度を改善させることができ、デ
リンシ基板に対する蟇載強度を安定して得ることができ
る。そして、さらに対角線上の１対のリード片の先端部
にはめ込み部を設けることによってプリント基板に対す
る位置決めの装着性が良好となシ、作業性の向上に効果
的である。
の導出リード片の先端部に波状の刻み部や穴を設けるこ
とによ）、半田付けの強度を改善させることができ、デ
リンシ基板に対する蟇載強度を安定して得ることができ
る。そして、さらに対角線上の１対のリード片の先端部
にはめ込み部を設けることによってプリント基板に対す
る位置決めの装着性が良好となシ、作業性の向上に効果
的である。
第１ＷｊＡは従来の７う、ト形Δ、ケーゾの半導体装置
を示す斜視図、第２図はそのプリント基板Ｓ＊構造を説
明する断面図、第３図はこの発明の一実施例に係ゐ半導
体装置を示す図、１１４図、ｗｔｓＷＪおよび第６図は
それぞれこの発明の他の実施例を示す図である。 Ｊ Ｑ ＝ ノ４ ｙケージ、１１ ｍ、１１ ｈ−・
、ＪｉｂｓＪｌｂ−導出リード片、１８．１ｇ−・・刻
み部、１６、Ｊ Ｉｆ−・・穴、Ｉ Ｆａ、７７に−・
・はめ込み穴、１８ｍ、ｌｌｂｍ−はめ込み部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 ＩＲ−第１図 第３図 第５図 第６図
を示す斜視図、第２図はそのプリント基板Ｓ＊構造を説
明する断面図、第３図はこの発明の一実施例に係ゐ半導
体装置を示す図、１１４図、ｗｔｓＷＪおよび第６図は
それぞれこの発明の他の実施例を示す図である。 Ｊ Ｑ ＝ ノ４ ｙケージ、１１ ｍ、１１ ｈ−・
、ＪｉｂｓＪｌｂ−導出リード片、１８．１ｇ−・・刻
み部、１６、Ｊ Ｉｆ−・・穴、Ｉ Ｆａ、７７に−・
・はめ込み穴、１８ｍ、ｌｌｂｍ−はめ込み部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 ＩＲ−第１図 第３図 第５図 第６図
Claims (2)
- （１） 半導体チップと、この半導体チップ内のダン
ディング部にそれぞれ接続された複数の導出リード片を
含み上記半導体チップを搭載するフラット形・ヤ、ケー
ゾとを具備し、上記複数の導出リード片の先端部をそれ
ぞれ刻み部あるいは穴等によ１半田付は接触面積を増大
する形状としたことｔ−善黴とする半導体装置。 - （２）上記フラット形ノ臂、ケーゾに対し対角線上の位
置にある１対の導出リード片の先端部にはめ込み部を形
成し九特許請求の範囲第１項記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005667A JPS58123742A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005667A JPS58123742A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123742A true JPS58123742A (ja) | 1983-07-23 |
Family
ID=11617452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57005667A Pending JPS58123742A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123742A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61214548A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テ−プキヤリア |
| JPS61173964U (ja) * | 1985-04-17 | 1986-10-29 | ||
| WO2005022632A1 (en) * | 2003-08-27 | 2005-03-10 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Surface-mounted device with leads |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP57005667A patent/JPS58123742A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61214548A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テ−プキヤリア |
| JPS61173964U (ja) * | 1985-04-17 | 1986-10-29 | ||
| WO2005022632A1 (en) * | 2003-08-27 | 2005-03-10 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Surface-mounted device with leads |
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