JPS63200553A - 集積回路パツケージ - Google Patents
集積回路パツケージInfo
- Publication number
- JPS63200553A JPS63200553A JP3396287A JP3396287A JPS63200553A JP S63200553 A JPS63200553 A JP S63200553A JP 3396287 A JP3396287 A JP 3396287A JP 3396287 A JP3396287 A JP 3396287A JP S63200553 A JPS63200553 A JP S63200553A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode terminals
- integrated circuit
- circuit package
- main part
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000276 sedentary effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔座業上の利用分野〕
本発明は集積回路のパッケージに関し、特に多ピンであ
りながら外形寸法の小さな集積回路パッケージに関する
。
りながら外形寸法の小さな集積回路パッケージに関する
。
従来の果槓回路パッケージは、第３１Ａの平面図に示し
たフラットパッケージのように、電極端子１２がパッケ
ージ本体１１の四辺にそｆＬぞれ一列に設けられている
か、または、第４図の平面図に示し＊Ｑ Ｉ Ｐ （Ｑ
ｕａｄ Ｉｎ−ｔｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ ）のように
、電極端子２２は交互に曲げ位置を変えて曲げることに
より、パッケージ本体２１の一つの側辺において、ｔｍ
端子が二列となっているものとがある。
たフラットパッケージのように、電極端子１２がパッケ
ージ本体１１の四辺にそｆＬぞれ一列に設けられている
か、または、第４図の平面図に示し＊Ｑ Ｉ Ｐ （Ｑ
ｕａｄ Ｉｎ−ｔｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ ）のように
、電極端子２２は交互に曲げ位置を変えて曲げることに
より、パッケージ本体２１の一つの側辺において、ｔｍ
端子が二列となっているものとがある。
最近、ｌＣの多４餞能化に対応し、多ビンのパッケージ
が必要とされてきている。また、プリント配線基板の実
装密度上止げるため、多ビンでありながら外形寸法の小
さなＩＣパッケージが要求されるようになった。
が必要とされてきている。また、プリント配線基板の実
装密度上止げるため、多ビンでありながら外形寸法の小
さなＩＣパッケージが要求されるようになった。
第３図に示したフラットパッケージの電極端子は、機械
的な強度を持たせるために０．３１程度の巾が必要であ
り、′ｔＪＬ物端子の間隔はげんだ付けの作業性からＱ
、 ３ ｍｒｔ＋以上の距醸か必要であった。、また、
第４図に示したりＩＰの篭・臨噌子に２機械的な強度が
フラットパッケージより大きくする必賛がちり、フラッ
トパッケージの電極端子よりも巾を広くしなければなら
ない。また％ＱＩＰの電極端子の間隔に、隣接する電極
端子との短絡を避ける必要性から、フラットパッケージ
の冨楡廓子の間隔よりも太さな距離が必要であった。こ
のため、上述した従来のＩＣパッケージａ、電極端子の
数ヶ多くしようとしたときに、必然的にパッケージの外
形寸法が大きくなってしまい、プリント配線基板上の専
有面積音大きくとり、プリント配線基板の実装′＆ｆ度
を下げ、装置全体としてのコストアップの原因になると
いう欠点があった。
的な強度を持たせるために０．３１程度の巾が必要であ
り、′ｔＪＬ物端子の間隔はげんだ付けの作業性からＱ
、 ３ ｍｒｔ＋以上の距醸か必要であった。、また、
第４図に示したりＩＰの篭・臨噌子に２機械的な強度が
フラットパッケージより大きくする必賛がちり、フラッ
トパッケージの電極端子よりも巾を広くしなければなら
ない。また％ＱＩＰの電極端子の間隔に、隣接する電極
端子との短絡を避ける必要性から、フラットパッケージ
の冨楡廓子の間隔よりも太さな距離が必要であった。こ
のため、上述した従来のＩＣパッケージａ、電極端子の
数ヶ多くしようとしたときに、必然的にパッケージの外
形寸法が大きくなってしまい、プリント配線基板上の専
有面積音大きくとり、プリント配線基板の実装′＆ｆ度
を下げ、装置全体としてのコストアップの原因になると
いう欠点があった。
上記問題点に対し本発明でに、電極端子の数を多くして
も、外形寸法が増加しないように、パッケージ本体の電
極端子引出しの但ｉ辺部を凸凹に形成し、かつ、前６ピ
凸凹の凸部および凹部にそ扛ぞｔｌ、電極端子を設けて
、一つの引出し側辺に二列の′電極端子を有せしめてい
る。
も、外形寸法が増加しないように、パッケージ本体の電
極端子引出しの但ｉ辺部を凸凹に形成し、かつ、前６ピ
凸凹の凸部および凹部にそ扛ぞｔｌ、電極端子を設けて
、一つの引出し側辺に二列の′電極端子を有せしめてい
る。
次に１本発明について図面全参照して説明する。
第１図に本発明の一実施例の底面図である。第１図にお
いて、パッケージ本体１の四つの側辺は。
いて、パッケージ本体１の四つの側辺は。
辺の長さにそって凸部と凹部が交互にくり返す凸凹形に
形成され、かつ、凸部に電極端子２が、凹部に′電極端
子３がそ扛ぞれ設けら扛ている。ここで、パッケージ本
体１の凸部の頂点と凹部の谷点との間の距離が十分であ
扛は、電極端子の間隔に相当する距離は必要としなくな
るため、電極端子数が増え次としても、電極端子間隔を
詰めることにより、パッケージ全人きくせずに隣み、ま
た。
形成され、かつ、凸部に電極端子２が、凹部に′電極端
子３がそ扛ぞれ設けら扛ている。ここで、パッケージ本
体１の凸部の頂点と凹部の谷点との間の距離が十分であ
扛は、電極端子の間隔に相当する距離は必要としなくな
るため、電極端子数が増え次としても、電極端子間隔を
詰めることにより、パッケージ全人きくせずに隣み、ま
た。
パッケージの大きさを一定とす扛ば、従来例より、より
多くの電極端子を設けることができる。
多くの電極端子を設けることができる。
第２図は本発明の他の実施例のノ底面図である。
第２図において、パッケージ本体１の四辺に凸凹部金有
しており、ここでに、プリント基板への表面実装用に、
凸部に設けら扛た電極端子４は、フラットパッケージの
電極端子と同じように外側に突き出して曲げら扛ている
。また、凹部に設けられた電極端子５［、ＰＬＣＣパッ
ケージのように内狽１に曲げられている。
しており、ここでに、プリント基板への表面実装用に、
凸部に設けら扛た電極端子４は、フラットパッケージの
電極端子と同じように外側に突き出して曲げら扛ている
。また、凹部に設けられた電極端子５［、ＰＬＣＣパッ
ケージのように内狽１に曲げられている。
この実施例で６１表面実装でも、パッケージの凸部と凹
部の距離が十分であれば、電極端子の間隔に相当する距
離ぼ必要としなくなるため、電極端子数が増えたときｖ
ｃ、パッケージ本体の縦横方向の寸法のＪＶｉＩ／ｌＩ
Ｏも少ないという利点がある。
部の距離が十分であれば、電極端子の間隔に相当する距
離ぼ必要としなくなるため、電極端子数が増えたときｖ
ｃ、パッケージ本体の縦横方向の寸法のＪＶｉＩ／ｌＩ
Ｏも少ないという利点がある。
以上説、明したように本発明のＩＣパッケージに。
パッケージ本体の篭憚端子引出しｌｊ１辺部に凸凹部を
有し、凸部および凹部にそれぞれ電極端子を設け、凹部
の深さを十分深くすることにより、電極端子の間隔を必
要としなくなるので外形寸法の増加なしに電極端子の数
音増加させることができる。
有し、凸部および凹部にそれぞれ電極端子を設け、凹部
の深さを十分深くすることにより、電極端子の間隔を必
要としなくなるので外形寸法の増加なしに電極端子の数
音増加させることができる。
一つの例として、第３図に示した従来のフラットパッケ
ージで電極端子の数を１６０としたときは、プリント配
線基板に実装するのに、はぼ１０００酊２の面積が必要
となるが、第１図に示した本発明のＩＣパッケージでは
、はぼ４００ｍｍ″で済み。
ージで電極端子の数を１６０としたときは、プリント配
線基板に実装するのに、はぼ１０００酊２の面積が必要
となるが、第１図に示した本発明のＩＣパッケージでは
、はぼ４００ｍｍ″で済み。
プリント配線基板上の専有面積は半分以下となり。
プリント配線基板の実装密度全土げ、装置全体としての
コストダウンｒすることができるという効＝５− 果がある。
コストダウンｒすることができるという効＝５− 果がある。
第１図に本発明の一実施例の平面図、第２図は本発明の
他の実施例の平面図、第３図と第４図はそれぞれ従来の
集積回路パッケージの一例および他の例の平面図でめる
。 １．１１．２１・・・・・・パッケージ本体％ ２．４
・・・・・・凸部！極端子、３，５・・・・・・凹部電
極端子、１２゜２２・・・・・・′ｉｔ毬端子。 翁１図 ｆｉ２回 万３圏 ′ｆ５４図
他の実施例の平面図、第３図と第４図はそれぞれ従来の
集積回路パッケージの一例および他の例の平面図でめる
。 １．１１．２１・・・・・・パッケージ本体％ ２．４
・・・・・・凸部！極端子、３，５・・・・・・凹部電
極端子、１２゜２２・・・・・・′ｉｔ毬端子。 翁１図 ｆｉ２回 万３圏 ′ｆ５４図
Claims (1)
- パッケージ本体の側辺から多数の電極端子が外部に引き
出されている集積回路パッケージにおいて、前記電極端
子引出しの側辺部が凸凹に形成され、前記凸部と凹部の
それぞれから前記電極端子が外部へ引き出されているこ
とを特徴とする集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3396287A JPS63200553A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 集積回路パツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3396287A JPS63200553A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 集積回路パツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200553A true JPS63200553A (ja) | 1988-08-18 |
Family
ID=12401119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3396287A Pending JPS63200553A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 集積回路パツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63200553A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4314910A1 (de) * | 1993-05-05 | 1994-06-30 | Siemens Ag | Gehäuse für eine integrierte Schaltung |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS471531U (ja) * | 1971-01-13 | 1972-08-17 | ||
| JPS5860565A (ja) * | 1981-09-14 | 1983-04-11 | テキサス・インスツルメンツ・インコ−ポレイテツド | 集積回路用キヤリア |
-
1987
- 1987-02-16 JP JP3396287A patent/JPS63200553A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS471531U (ja) * | 1971-01-13 | 1972-08-17 | ||
| JPS5860565A (ja) * | 1981-09-14 | 1983-04-11 | テキサス・インスツルメンツ・インコ−ポレイテツド | 集積回路用キヤリア |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4314910A1 (de) * | 1993-05-05 | 1994-06-30 | Siemens Ag | Gehäuse für eine integrierte Schaltung |
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