JPS6377719A - 積層製品の射出成形方法 - Google Patents

積層製品の射出成形方法

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JPS6377719A
JPS6377719A JP61221068A JP22106886A JPS6377719A JP S6377719 A JPS6377719 A JP S6377719A JP 61221068 A JP61221068 A JP 61221068A JP 22106886 A JP22106886 A JP 22106886A JP S6377719 A JPS6377719 A JP S6377719A
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Mitsuo Wada
和田 光男
Yasuo Nishimura
西村 恭夫
Yoshio Kinoshita
芳男 木下
Mitsuaki Okada
岡田 光明
Makoto Shimada
誠 島田
Osamu Endo
修 遠藤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、自動車内装品等の積層製品を射出成形する方
法に関する。
(従来の技術) 自動車内装品例えばドア) l)ムは、木質繊維ボード
等の芯材に、スラブウレタン等のクッション材と塩化ビ
ニル樹脂等の表皮材を積層させてなる。
上記ドアトリムを製造する場合、芯材、クッション材、
表皮材をそれぞれ別個に成形する。なお、クッション材
は発泡成形の際に表皮材にラミネートする等して一体化
し、パッドを作る。そして、このパッドを芯材に取り(
=lける。
(発明か解決しようとする問題点) しかし、上記方法では、3つの構成部材をそれぞれ別個
に成形するため成形二IT、程が多い。また、パッドを
芯材に取り付ける工程も必要であI)、パッドの端末処
理工程も必要である。さらに、クッション材のラミネー
ト成形も生産性が悪い。この結果、積層製品の製造コス
トが高かった。
(問題点を解決するための手段) 本発明はI−記問題点を解決するためになされたもので
、その要旨は、金型のキャビティに芯材が収納されJこ
状態で、発泡型プラスチゾルを出発原料とする発泡状態
の原料が、射出機による射出圧力により上記キャビティ
に充填されて冷却固化することにより、気泡を有するク
ッション層と気泡か小さいか殆どないスキン層とを連続
してなる杉(脂製バンド゛が、■−記芯材に−・本釣に
積層成形されることを特徴とする積層製品の射出成形方
法にある。
(作用) 金型のキャビアイに芯材を収納する。発泡型プラスチゾ
ルを出発原料とする発泡状態の原料を、射出機による射
出圧力により上記キャビティに充填する。これにより、
樹脂製パッドを芯材に一体的に積層成形する。、二のパ
ッドは気泡を有するクッション層と気泡が小さいが殆ど
ないスキン層とを連続して有している。このように1回
の射出成形でパッド゛の芯材への積層とクッション層お
よびスキン層の成形を行なうことかで外、端末処理工程
も省くことができる。
また、流動性の高いプラスチゾルを原料として用いたの
で、射出圧力が低くて済み原料内の気泡か゛余りつぷ・
れずに良好なりッション層を得ることがでとるとともに
、成形物の表面側に、平滑な面を有するスキン層を得る
ことができる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を第1図から第8図まで・の図
面に基づいて説明する。第1図、第2図において、符号
1は射出成形装置を示し、この射出成形装置1は、射出
機10と金型20とを有しでいる。
−)−記射出磯10は、シリンダ川1(シリンダ部)と
、このシリンダ11内に挿入されたスクリュー12と、
シリンダ川1の後端部近傍に取り付けられたホッパ13
と、シリンダ11の外周に配置された・1糾のバンドヒ
ータ14a、14b、14c、14d(加熱装置)と、
シリンダ11の前端に取りj4けられたノズルチップ1
5(ノズル部)とを有している。なお、−)−記バンド
ヒータ1.4a、141]、14c。
14dは互いに独立して制御されている。
上記シリンダ11の通路16は、曲端部16aで緩やか
なテーパをなしている。
上記ノズルチップ15は第3図に示すように、漏斗形状
をなしてj)す、軸芯に沿って通路17を有している。
この通路17は、上記通路1Gの前端部16aに連なり
これより急なテーパをなす第1通路部17aと、この第
1通路部1゛7aに連なる小径で長い第2通路部171
〕とを有している。第2通路部17)〕は図示の例では
緩やかなテーパとなっているが、ストレートであっても
よい。この第2通路部171)の平均径は例えば約2m
mであり、上記シリンダ11の通路16の径(約6On
on)に比べて非常に細い。また、第2通路部17bの
長さは約3〜7c+n程度である。
上記射出機1()は通常の溶融樹脂を射出する場合に用
いられる汎用型であり、ノズルチップ15だけが特別製
で、通常の短いノズルチップの約3倍の長さを有してい
る。
−1−配合型2()は固定板21と、図示しない移動機
構により固定型21に対して接近したり離れたりする移
動板22とを有している。これら固定板21と移動板2
2にはそれぞれ固定型23および移動型24が取り付け
られている。
第4図〜第6図に詳しく示すように、固定型23と移動
型24.の対向面にはそれぞれ矩形状の四部25.26
が形成されており、固定型23と移動型24とが閉した
時に、これら四部25.26によりキャビティ27が形
成されるようになっている。固定型23の四部25の成
形部25aは後述する積層製品・10の表面を成形する
ためのものであり、第4図に示すようにシボ模様が形成
されている。
第1図、第2図に示すように、固定型23には、上記ノ
ズルチップ15の第2通路部17bに連通するスプルー
28と、キャビティ27に連なるゲート29と、これら
スプルー28とゲート29とを連通させるランナ30と
が形成されている。
第6図に示すように、移動型24には、一端か′凹部2
6の周縁近傍の成形面26aで開口する複数のピン孔3
1が形成されており、このピン孔31には突き出しピン
32が収納されている。
上述構成の射出成形装置1を用いて第7図の積層製品4
0を射出成形する。
まず、第6図に示すように、金型2()が開いた状態で
移動型24の四部26の成形面26aに板状の芯材41
を両面テープ等を用いて貼り付ける。
芯材41としては、ガス透過性の材料例えば木質繊維ボ
ード等が好ましい。この状態で、ピン孔31は芯材41
により塞がれるとともに、芯材41の周縁41aと凹部
26の周縁(キャビティ27の周縁)との間に若干の隙
間45が形r&される。
芯材41の取付後に、移動板22を固定板21方向へ移
動させ、移動型24を固定型23に当てて型締めを行な
う。
他方、原料(図中符号50で示す)をホッパ13からシ
リンダ11に供給する。原料としては、流動性の高い低
発泡型(発泡倍率約3倍以下)のプラスチゾル、例えば
塩化ビニル樹脂ペーストと、可塑剤と、発泡剤と、微小
の中空ガラスビーズとから得られるプラスチゾルを用い
る。スクリュー12は後退位置にあり、回転することに
より原料をノズルチップ15方向へ送る。上記原料は、
シリンダ11の通路16を通過する過程でバンドヒータ
14a+1−4b、14c、14dに加熱されてゲル化
される。バンドヒータ14a、14b、1.4c、14
dは、ノズルチップ15に向かって徐々に温度が高くな
るように制御されている。最もノズルチップ]5に近い
通路16の前端部16aでは、原料は発泡温度を若干下
回る温度まで加熱される。なお、シリンダ11の温度を
原料の発泡温度以上に上げると、シリンダ11内で原料
が発泡し、汎用の射出機10では射出量が一定にならな
い。
原料がシリンダ11に充満しノズルチップ15の通路1
7の途中主で到達した状態で、スクリュー12か前進し
、この前進ストロークに対応する量の原料を射出する。
原料は上述したようにシリンダ11の通路16で加熱さ
れてゲル化しノズルチップ15の直前で発泡温度に近い
温度になり、さらに、ノズルチップ15の第1通路部1
7aで急激に流通断面積が減少される。そして、この原
料が非常に狭い第2通路部171〕を通過する際に摩擦
熱が生じ、発泡温度以上になる。この結果、ノズルチッ
プ15の第2通路部171〕内で原料が発泡する。なお
、原料が高圧であるため気泡は小さい。
発泡した原料は金型20のスプルー28、ランナ30お
よびゲート29を経てキャビティ2“7内に高速で流入
し、ここで冷却固化され、第7図のパッド42が成形さ
れる。なお、発泡現象を正確に把握することは困難であ
るが、上記発泡原料はキャビティ27内で低圧となるた
め、発泡が再び活発になり気泡も大きくなるものと推測
でトる。
この発泡原料は第6図に示す隙間45にも入り込み、こ
こで固化してパッド42の端末部42aとなる。この結
果、第7図に示すような積層製品40が得られる。
上記射出成形後に、移動型24を固定型23から離して
型開きした後、突と出しピン32を作動して上記積層製
品40を移動型24がら離型させる。
」二記積層製品40では、芯材41と、芯材41の一面
に配されたパッド・12(積層製品)とが積層されて一
体になっている。パッド42の内部では、第9図に示す
ように表面に向かって気泡が小さくなっており、比較的
気泡が大きく発泡倍率が高いクッション層・13と、比
較的気泡か小さく発泡倍率が低いかまたは気泡がないス
キン層44とが連続して形成されている。スキン層4・
1の表面44aには、成形面25aの転写により、第8
図に示すようなシボ模様がイ・1されている。
芯材41の周縁部・11aには、薄肉の端末部・12a
か一体に設けられてI;す、端末処理を行なう必要かな
い。
プラスデシルを出発原料とし、しがも原料には微細なガ
ラスビーズが含有されているので、流動性か高く、発泡
された原料は/ス゛ルチップ1Sの通路17やランナ3
()等で留まることなく、確実にキャビティ27内に円
滑に充填さね、また、狭い隙間45にも確実に充填され
るため、きhいな端末部42aを成形することがでトる
また、原料の流動性が高いので、射出圧力は低くて済み
、発生した気泡が余9つぷ゛されることがなく、良好な
りッション層43が得られる。また、高い流動性により
、スキン層44の表面・14aを平滑にすることかでと
る。
射出の際、木質繊維ボード製の芯材41を通ってピン孔
31からガス抜きが行なわれ、また、パーティング面に
形成した図示しない溝からもガス抜きか行なわれる。ま
た、微細なガラスビーズはこの原料内のガス抜きに寄り
している。二のよろに、良好なガス抜ぎがなされるので
、表面44aのきれいなスキン層44が11)られる。
実験 原料としてのプラスチゾルの組成は、乳化重合により1
1られたP V C(塩化ビニル樹脂)のペーストを1
00重量部、可塑剤としてDUP(ディウンデカノール
フタレート)を85部、Sn系安定剤を6重量部、Ba
−Zn系安定剤を5重量部、A I)CA発泡剤(アゾ
ディカルボン酸アミド)を2重量部、Mg−Al系滑剤
を2重量部、中空ガラスビーズ゛を10重量部である。
なお、上記中空ガラスビーズは非常に微細なものであり
、100 ミクロン程度である。
まず、上記プラスチゾルの組成物の内、ガラスビーズを
除く組成物をニーグーにより混練し、その後、真空脱泡
し、初期粘度1500cpsの配合物を作った。この配
合物に上記ガラスビーズを添加し、粘度3000(!1
.sのプラスチゾルを得た。
基材として7エ7−ル樹脂含浸の木質繊維のボ一ド(厚
さ3mm)を金型20にセットし、−]二記プラスチゾ
ルをホッパ13から投入した。
そして、シリング11の各部位A−Dの温度を1.40
 ’C1] 50 ’C、160’C1180°Cで制
御し、低い射出圧力80−120Kg7cmこで射出し
た。なお、金型20は、約20−30°C程度に維持さ
れており、その型締力は100 tonである。
樹脂の温度はノズルチップ15の出口で210° とな
り、ノズルチップ15を通過する過程で発泡温度190
〜210’C(1秒間で発泡する温度)に達し、発泡す
る。
得られた成形品40において、パッド42は、厚さ1.
5 ml+1のクッション層43と、厚さ0 、5 m
mのスキン層4・1の2層構造を有し、表面44 aの
外観および感触が良好で、芯材41の周縁4]aに形成
された端末部42a(厚さ0.5 +nm)もぎれいに
できた。また、スキン層44の表面にはピンホール、色
むら、ジェツテイング、70−マーク、シャークスキン
、ウェルドラインが全く発生しなかった。また、発泡製
品に多く見られるミミズ腫れ、および2段発泡の現象も
なかった。
パッド42の物性は比重0.85、引張強度73Kg、
伸長率225%、引裂強度33 、6 Kg/ctnで
あり、スキン層44およびクッション層43を含めた平
均発泡倍率は1.8倍であった。
第10図〜第12図は本発明を自動車のドアトリム60
(積層製品)の製造に適用した例を示す。
木質繊維ボード等からなる板状の芯材61は、例えば周
縁部61aが90°曲げられており、−1−縁の近傍に
段61bが形成され、中央部よりやや下方に凸部6]c
が形成されている。
他方、金型70では、固定型73の四部75と移動型7
4の四部7Gにより形成されるキャビティ77の形状力
用二記芯材61とほぼ相似形をなしている。また、固定
型73の四部75の成形部75aには、環状をなす溝7
8aと横方向に延びる溝78 bが形成されでいる。そ
して、芯材61を移動型74の四部75の成形前76a
に取り付けた状態で、芯材61の周縁部6]、aとキャ
ビティ77の周縁部との間には隙間65が形成されてい
る。
この状態で、前述と同様に射出機のノズル部で発泡した
原料がランナ80およびデート79を通ってキャビティ
77に射出され、キャビティ7゛7内で冷却固化するこ
とにより、パッド62が芯材61と一体に成形され、隙
間部65で端末部62aが成形される。
この例でも、パッド62は、連続したクッション層63
とスキン層64とを有している。そして、このドアトリ
ム60には、芯材61の段61bに対応して段60bが
形成され、芯材61の凸部6]Cに対応してアームレス
) 60 cが形成されている。さらに、固定型23の
溝78aにより環状のモール60cl(突起)が形成さ
れ、溝78bにより横に延びるモール60eが形成され
ている。
上記ドアトリム60には、さらに高周波ウエルダーによ
りトリコット等の加飾布60fが溶着されている。パッ
ド62は低発泡であるため、高周波による溶着が可能と
なる。
本発明は上記実施例に制約されず種々の態様が可能であ
る。例えば、第7図および第11図に示すように、端末
部42aを、芯材41,61の裏側まで延長させて成形
してもよい。延長部を図中42a’、62a’で示す。
この場合には、芯材41゜61の裏面と移動型24.7
4の成形面26a、76aとの間にも隙間が形成される
射出前の芯材を真空吸着で保持してもよい。また、芯材
は木質繊維ボードの他に、樹脂成形品や板金でもよい。
シリンダの前端部にテーパの第1通路部を形成し、ノズ
ルチップでは小径で細長い第2通路部だけを形成しても
よい。この場合、シリンダの前端部とノズルチップとで
ノズル部が構成される。
金型内において、例えば固定型に別部品取付用のファス
ナーをセットしておぎ、発泡原料の射出により、積層製
品にファスナーを一体に取り付けてもよい。
さらに、本発明は、上記のドアトリムの他に、アームレ
スト、インストルメントパネル、サンバイザー、コンソ
ールボックス、ハンドル等の自動車内装品および、自動
車内装品以外の積層製品にも適用できる。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明では、パッドを芯材に一体
的に成形でき、パッドを芯材に取り付ける工程が省ける
。また、パッドはスキン層とクッション層とを連続的に
有しているので、これら層を別個に成形する場合に比べ
て成形工程を少なくすることがでトる。また、端末処理
工程も省くことがで鰺る。したがって、製造コストを安
くすることがで外る。
さらに、パッドは良好なりッション層と平滑な表面のス
キン層を有することがでとる。
【図面の簡単な説明】
第1図から第9図までの図面は本発明の一実施例を示す
ものであり、第1図は射出前の射出成形装置の概略断面
図、第2図は射出終了後の射出成形装置の概略断面図、
第3図はノズルチップの拡大断面図、第4図は固定型の
正面図、第5図は移動型の正面図、第6図は型開ぎ状態
の金型要部の断面図、第7図は積層製品の断面図、第8
図は積16一 層製品の正面図、第9図は積層製品のスキン層およびク
ッション層を拡大して見た図である。第10図〜第12
図は本発明の他の実施例を示すものであり、第10図は
ドアトリム成形用金型の断面図、第11図は成形された
ドアトリムの断面図、第12図はにアトリムの正面図で
ある。 1・・・射出成形装置、10・・・射出機、11・・・
シリンダ(シリンダ部)、12・・・スクリュー、13
・・・ホッパ、14a、14b、14c、14d−加熱
装置(ハンドヒータ)、15・・・ノズル部(ノズルチ
ップ)、16・・・シリンダ部の通路、17・・・ノズ
ル部の通路、17a・・・第1通路部、17b・・・第
2通路部、20,70・・・金型、2L73・・・固定
型、24.74・・・移動型、27.77・・・キャビ
ティ、40.60・・・積層製品、41.61・・・芯
材、42.62・・・パッド層、43.63・・・クッ
ション層、45.65・・・隙間、44゜64・・・ス
キン層、50・・・原料。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金型のキャビティに芯材が収納された状態で、発
    泡型プラスチゾルを出発原料とする発泡状態の原料が、
    射出機による射出圧力により上記キャビティに充填され
    て冷却固化することにより、気泡を有するクッション層
    と気泡が小さいか殆どないスキン層とを連続してなる樹
    脂製パッドが、上記芯材に一体的に積層成形されること
    を特徴とする積層製品の射出成形方法。
  2. (2)上記原料が射出機のノズル部で発泡温度以上に昇
    温されて発泡し、この発泡状態の原料が金型のキャビテ
    ィに射出されて冷却固化する特許請求の範囲第1項に記
    載の積層製品の射出成形方法。
  3. (3)上記発泡型プラスチゾルが塩化ビニル樹脂ペース
    トと、可塑剤と、発泡剤と、微小の中空ガラスビーズと
    から得られる特許請求の範囲第1項に記載の積層製品の
    射出成形方法。
  4. (4)上記芯材がガス透過性材料からなる特許請求の範
    囲第1項に記載の積層製品の射出成形方法。
  5. (5)上記芯材が木質繊維ボードからなる特許請求の範
    囲第4項に記載の積層製品の射出成形方法。
  6. (6)上記芯材が板状をなし、この芯材の周縁とキャビ
    ティの周縁との間に狭い隙間を形成するようにして芯材
    を配置し、この隙間に充填された原料により、上記パッ
    ドの端末部が成形される特許請求の範囲第1項に記載の
    積層製品の射出成形方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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