JPS6372756A - ポリマ−組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ポリマー組成物、特に芳香族ポリマーを含む
組成物・成形品を形成するためのその使用、およびその
ように形成された成形品に関する。

ベンゼン環が酸素原子またはスルホンもしくはケトン基
を介して一緒に結合されているポリマーのうちで、ポリ
アリールエーテルスルボン類は一般に非晶質であり、少
なくとも１５０’Ｃまたは２００℃もしくはそれ以上の
ガラス転移温度（Ｔｇ）を有する。しかしながら、それ
らの多くは多くの溶剤の存在下における特に応力亀裂に
対する耐性が低い。これに対して、ポリアリールエーテ
ルケトン類は一般に結晶質であり、従って化学的により
耐性であるけれども、それらのガラス転移温度は一般に
低く、従ってポリアリールエーテルスルホン類よりも低
い温度においてそれらの機械的強度の実質的な部分を失
いやすい。種々の化学的環境に曝すことを伴う高温の必
要条件下において使用するためには、単純なポリアリー
ルエーテルスルホンおよび単純なポリアリールエーテル
ケトンはいずれも完全に不十分である。

導電体上のコーチングとして、ポリアリールエーテルケ
トン類は良好な電気絶縁性および他の特性を有するけれ
ども、それらによりコートされた針金は十分に可撓性で
あるわけではなく、そのようなコーチングはコートされ
た針金が小さな半径の弧に、例えばコートされた針金を
それ自体の周りに巻くことによって、曲げられる場合に
、幾分傷つきやすく表面のひび割れを生じゃすい。

本発明はポリアリールエーテルケトン成分およびポリス
ルホン成分を含むポリマー組成物を提供するものであっ
て、この組成物は、これらの２つの成分の合計に対して
計算して、少なくとも５重量％の量で、各成分が存在し
、ポリスルホン成分が、エーテル結合を介して一緒に結
合された繰り返し単位、 Ｉ　　　Ｐｈ　　ＳＯ２Ｐｈ　　Ｐｈ　　Ｓｏｔ　　Ｐ
ｈ−および −Ａｒ− （上式中、ｐｈはフェニレンを表し、Ａｒは二価の芳香
族基を表す） を含み、単位Ｉ：単位■の相対モル比が２５：７５〜５
０：５０の範囲にある、少なくとも１種のポリスルホン
であることを特徴とする。

便宜のために、以下においては、繰り返し単位Ｉおよび
■を含むポリスルホン成分を「ポリスルホン」と記し、
ポリアリールエーテルケトン成分を「ポリケトン」と記
す。

ポリスルホンにおいて、ｐｈは好ましくはパラフェニレ
ンであり、Ａｒはフェニレンまたはビフェニレンの如き
モノまたはポリ基であってよ（、好ましくは芳香族基が
非芳香族基を介して一緒に結合されているようなもので
ある。さらに具体的には、Ａｒは下記一般式を有するも
のである。

Ａ　ｒ　’−Ｚ　　、６．　ｒ　を− 上式中、Ａｒｌは、それぞれ同一であっても相異なって
いてもよく、置換されていてもよい二価の芳香族炭化水
素基を表し、Ｚは一５Ｏ−１−Ｓ０２−１−ＣＯ−およ
び二価の脂肪族炭化水素基を表す。

Ａ　ｒｌはモノまたはポリ基であってよく、好ましくは
フェニレン、特にパラフェニレンである。

特に、単位Ｉおよび■はそれぞれ −Ｐｈ’　　Ｓｏｗ　　Ｐｈ’　　Ｐｈ’　　Ｓｏｗ−
Ｐｈ’　　　ＩＡおよび −Ｐｈ’−３Ｏｚ−Ｐｈ’−ｎＡ であるのが好ましく、式中Ｐｈｉはパラフェニレンであ
る。エーテル結合は２つの単位！または２つの単位■ま
たは１つの単位Ｉと１つの単位■とを一緒に結合してい
てもよい。

特定のいかなるポリスルホンにおいても、単位■の規定
を満足する複数の異なる単位が存在していてもよいけれ
ども、好ましくは単位■は同一であり、それぞれ異なる
単位■を有するポリスルホンの混合物を用いることもで
きる。

ポリスルホン成分がポリスルホンの混合物を含む場合、
これは一方が単位■のみを含み、他方が単位ｌをも含む
２種からなるのが好ましく、にもかかわらず混合物は単
位■および■を２５ニア５〜５０：５０の範囲内の相対
的モル比において含む０例えば、混合物は、例えば、単
位■のみを含むポリマーと５０　：　５０の相対モル比
で単位Ｉおよび■を含むポリマーとをそれぞれ５０モル
％含んでいてもよい。ポリスルホンの混合物が用いられ
る場合、これは好ましくは単位■のみを含むポリマーと
単位！および■を２５ニア５〜５０：５０の範囲の相対
モル比１：２で含むポリマーとの混合物であるかまたは
それぞれが単位Ｉおよび■を上記の範囲の相対モル比１
：２で含むポリマーの混合物である。

単位ＩＡおよびＩＩＡを等モル量で含むポリスルホンを
用いて有効な結果が得られた。ポリケトンは一般式、 −Ａｒ−Ｃｏ　− （式中、Ａｒは前記規定に同一のちを表す）で示される
繰り返し単位を有するポリマーとして表すことができる
。Ａｒは特定のポリマー鎖中の同一の式または種々の異
なる式の単位を表すことができる。好ましくは、Ａｒは
、一般式 ％式％ （式中、Ａｒｌは前記規定に同一のものを表し、Ｙは一
〇−または基（Ｙ’　−Ａｒ’）ｍＹ’　−を表し、Ｙ
ｌは−０−および／または−ＣＯ−を表し、少なくとも
一方のＹｌは一〇−であり、ｍは１または２を表す）を
有する。

ポリケトンはそれ自体スルホン基を含んでいてもよいけ
れども、ポリケトン中のＭ−３Ｏ２−および−ＣＯ−の
合計の２５％より多くないのが好ましい。

ポリケトンは好ましくは下記式の単位を含む。

ｍ　　−ｐｈ−ｏ−ｐｈ−ｃｏ− および／または ＴＶ　　−Ｐｈ−０−Ｐｈ−０−Ｐｈ−ＣＯ−および／
または ｖ　　−ｐｈ−ｏ−ｐｈ−ｐｈ−ｏ−ｐｈ−ｃｏ−さら
に具体的には、これは単位■または単位■から本質的に
なるか、または単位■または■を含むかまたは両者を含
み、さらに場合によっては単位■を含むかまたは他の単
位を含むコポリマー、特に単位■を単位■または■とと
もに含むコポリマーである。

ポリアルキレンが単位■から本質的になる場合、特にポ
リスルホンが実質的に等モル量の単位ＩＡおよびｍＡか
ら本質的になる場合に、有効な特性の組み合わせを有す
る組成物が得られた。

組成物のポリマーは高分子量のものである。溶融粘度、
換算粘度または固有粘度を分子量の表示として用いるこ
とができる。これらのポリマーは−ａに少なくとも０．
０１、好ましくは少なくとも０．１ｋＮａｍ−１の、そ
して４までの、特に２．０ｋＮ　ａ　ｍ−”を超えない
溶融粘度を有する。溶融粘度は１０００ｓ−’の剪断速
度で作動する３、１７５ｍｍＸＱ、５ｍｍのダイを備え
たラム式押出機を用いて、ポリマーのガラス転移温度ま
たは溶融温度によって決まる温度、典型的には約３７０
℃までの溶融温度を有するポリマーに対しては４００℃
において、測定される。あるいは、分子量のめやすは、
ポリマーの溶液の粘度から得ることができる。

換算粘度は溶液１００ｃｍ”当たり１ｇのポリマーを用
いて測定され、固有粘度は溶液１００ｃｍ３当たり０．
１ｇのポリマーを用いて測定される。用いられる溶剤は
、例えば、ある種のポリアリールスルホンに対してはジ
メチルホルムアミドおよび／または塩素化溶剤であって
よく、ある種のポリケトンに対しては濃硫酸であってよ
い、好ましいポリマーは２５℃において測定して０．２
〜３．　Ｏｌ特に０．４〜１．５の範囲の換算粘度また
は固有粘度を有する。ポリケトンは、少なくとも０．７
、または少なくとも１．０の固有粘度を有するのが好ま
しい。

種々のポリマー成分の割合はそれぞれの特性および所望
される特性によって決まるであろう。

一般には、各成分は組成物の合計ポリマーの少なくとも
１０重量％であるのが好ましい。

１０〜３０重量％の単位■から本質的になるポリケトン
を含み、残りが実質的に等モル量の単位ＩＡおよびＩＩ
Ａから本質的になるポリスルホンである組成物は、ポリ
スルホンのみに比較して改良された耐溶剤性を有するけ
れども、２００℃を超える温度に対してその機械的特性
の実質的部分を保持する。これは、特にはんだによる変
形に対する良好な耐性を示すので、プリント回路板の製
造に用いるのに適する。

従って、第２の特徴として、本発明は１０〜３０重量％
の前記に規定した如きポリケトンを含み、残りがポリス
ルホンである組成物から形成された基板を有する回路板
を提供する。ポリケトンは、好ましくは、単位■から本
質的になり、ポリスルホンは実質的に等モル量の単位Ｉ
ＡおよびＩＩＡから本質的になる。

実質的に等モル量の単位ＩＡおよびＩＩＡから本質的に
なるポリスルホン１０〜３０重量％を含み、残りが単位
■から本質的になるポリケトンである組成物は、針金の
コーチングまたは繊維またはフィルムの製造に適するも
のとなるような特性の組み合わせを有する。特に、その
ような組成物は、ポリケトンのみの場合に比較して改良
された環境亀裂耐性を有し、これによりコートされた針
金はこれを曲げるために必要とする力が小さく、曲げる
力を除去した時の反発度が大きい、さらに、これらの組
成物は、ポリケトンのみに比較して昇温から冷却した時
の収縮が小さく、これは成形品を製造する時に有利であ
る。

従って、第３の特徴として、本発明は、本発明に係る、
好ましくは１０〜３０重量％の前記に規定したポリスル
ホンを含み、残りがポリケトンである組成物から形成さ
れたコーチングを有する導電体またはその束を提供する
。特に、それぞれの導電体はそのような組成物で絶縁さ
れ、絶縁された導電体の束はそのような組成物でコート
される。

第４の特徴において、本発明は、１０〜３０重量％の前
記に規定した如きポリスルホンを含み、残りがポリケト
ンであるような組成物から形成されたフィルムまたは繊
維を提供する。

第３および第４の特徴におけるポリスルホンは、好まし
くは、実質的に等量の単位ＩＡおよびＩＩＡから本質的
になるものであり、ポリケトンは単位■から本質的にな
るものである。

ポリスルホン類およびそれらの製造は、特に、ＣＢ−Ａ
−１０１６２４５，１０６０５４６，１０７８２３４，
１１０９８４２，１１２２１９２，１１３３５６１，１
１５３０３５，１１５３５２８１１１６３３３２．１１
７７１８３．１２３４３０１．１２６４９００．１２６
５１４４．１２８６６７３．１２９６３８３．１２９８
８２１および１３０３２５２、カナダ８４７９６３およ
びＤＢ−Ａ−１９３８８０６および２４３３４００の如
き先行技術に広く記載されている。単位Ｉを含むポリス
ルホンおよびその製造はＣＢ−Ａ−１３９７２６０およ
びＰｏｌｙｍｅｒ　１８巻（１９７７年）、３５９〜３
６４頁および３６９〜３７４頁に記載されている。

ポリケトン類は、ポリスルホンに対して用いられるのと
同様の技術によって製造することができる。特に、繰り
返し単位■を含み、結晶質で、強靭であり、少なくとも
０．７の固有粘度を有するポリケトンは、ＥＰ−Ａ−０
０１８７９により詳細に記載されている。他のポリケト
ン類およびそれらの製造はＵＳ−Ａ−３４４１５３８，
３４４２８５７，３９５３４００，３９５６２４０およ
び４２４７６８２に記載されている。

多くの用途に対して、これらの組成物は、あったとして
も極めて少量の安定剤以外の添加剤とともに用いること
ができる。しかしながら、他の添加剤を配合してもよく
、便宜のために、少なくとも１種の添加剤をも含む組成
物を意味するために「充填割入組成物」なる語を用いる
こととする。

充填割入組成物は、例えば、ガラス繊維、炭素繊維およ
びポリパラフェニレンテトラフタルアミド繊維の如き有
機繊維フィラー、ポリテトラフルオロエチレン、グラフ
ァイト、窒化硼素、マイカ、タルクおよびひる石の如き
有機および無機非繊維フィラー、核剤、および安定剤を
含むことができる。

好ましくは、存在している場合に、添加剤の合計量は充
填割入組成物の少なくとも０．１重量％および８０、特
に７０重ｉｔ％までである。充填割入組成物は、例えば
、５〜３０１量％の窒化硼素、または少なくとも２０重
量％のガラスまたは炭素短繊維、または５０〜７０、特
に約６０容量％の連続ガラスまたは炭素繊維、またはフ
ッ素含有ポリマー、グラファイトおよび有機または無機
繊維フィラーの混合物をこれらの添加剤の合計量が好ま
しくは２０〜５０重量％となる量で含むことができる。

組成物は、例えば、粒子または溶融混合により、その成
分を混合することにより製造することができる。さらに
具体的には、乾燥粉末または粒子の形のポリケトンおよ
びポリスルホン成分を、タンブル混合または高速ミキサ
ーの如き技術によって一緒に混合することができる。こ
のようにして得られたブレンドを押し出してレースとし
、これを細断して粒子としてもよい、これらの粒子は、
例えば、射出成形または押出に用いることができ、フィ
ルム、繊維またはコートされた針金の如き成形品を与え
ることができる。

充填割入組成物は、同様にして、添加剤を組成物の成分
または混合された成分の粒子と混合することにより得る
ことができる９組成物のフィルム、ホイル、粉末または
粒子を、マントまたは布の形の繊維フィラー材料とラミ
ネートしてもよい。

繊維フィラー材料を含む組成物は、本質的に連続の、例
えば、ガラスまたは炭素の繊維を、組成物のメルトまた
は組成物を含むメルトを通過させることにより得ること
ができる。製品、組成物でコートされた繊維は、単独で
または他の材料、例えば、追加量の組成物と一緒に用い
て、成形品を形成することができる。この技術による充
填割入組成物の製造は、ＥＰ−Ａ−５６７０３，１０２
１５８および１０２１５９により詳しく記載されている
。

組成物または充填割入組成物からの成形品の製造におい
ては、引き続く使用の間に結晶化が継続し、寸法変化、
そりまたは亀裂および物性における一般的な変化を生じ
ることがあるので、アニール段階を含む加工の間にポリ
マーの結晶化ができる限り行われるのがよい、さらに、
結晶化度が高くなれば、耐環境性が改善される。

組成物の結晶化は、主として、また多くの場合にはもっ
ばら、ポリケトンによる。改良された結晶化挙動を達成
するために、これらの組成物は、特にポリケトンの積上
に、末端イオン基−Ａ−Ｘ（式中Ａはアニオンを表し、
Ｘは金属カチオンを表す）を持たせることにより変性す
ることができる。

このアニオンは、好ましくはスルホネート、カルボキシ
レート、スルフィネート、ホスホネート、ホスフェート
、フェネートおよびチオフェネートから選ばれ、金属カ
チオンはアルカリ金属またはアルカリ土類金属である。

そのような変性された組成物においては、結晶化温度Ｔ
ｃはイオン性末端基を含まない類似の組成物に比較して
、少なくとも２℃高くなり得る。

しかしながら、有用な組成物は、Ｔｃにおける変化がほ
とんどまたはまったくない場合においても、末端基の存
在によりイオン性末端基を含まない類似のポリマー組成
物に比較して小球の数を増加させるのに十分な核形成が
成される場合に、得られる。

組成物に含まれていてもよい変性ポリマーは、予め形成
されたポリマーとイオン性基を有する反応性の種との反
応によって製造されるのが最も適当である。変性ポリマ
ーの製造のための操作はＥＰ−Ａ−１５２１６１により
詳細に記載されている。

本発明の他の特徴を、下記の説明のための例によって説
明する。

コ土二エ ポリマー粉末を表１に示す重量割合において、５〜１０
分間タンブル混合することにより、ポリケトンおよびポ
リスルホンを乾燥混合した。ポリケトンは単位■から本
質的になり、４００℃で測定してで約０．１ｋＮｓｍ−
”の溶融粘度を有しており、ポリスルホンは本質的に等
モル量の単位ＩＡおよびＨＡから本質的になり、各ポリ
マー中の単位はエーテル結合を介して一緒に結合されて
いるものであった。ポリスルホンはＮ、Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド中で測定して０．３７の換算粘度を有してい
た。

ポリマーブレンドをＢｒａｂｅｎｄｅｒレオメタ−中で
４００℃において１０分間操作して溶融均質化し、溶融
混合物を３６０℃、０．１４　ＭＮｍ−”の適用圧にお
いて圧縮成形させて厚さ２５０〜３００ミクロンのフィ
ルムに成形し、次いで得られたフィルムを空気中で冷却
した。スルホンポリマーのみから同様の方法でフィルム
を成形した。

乱ユ剋立拭駄 各フィルムを、攪拌することなく、周囲温度において１
週間約５０ｃｍ３のジクロロメタン中に浸漬した。重量
増加を表１に示す。

以下余白 、表−」− 注ａ）ＰＫは上記のポリケトンである。

ＰＳは上記のポリスルホンである。

ｂ）Ｂはフィルムが膨潤し、弱くなり、これをジクロロ
メタンから取りだそうとした時に破れたことを示す。

Ｄはポリマーが溶解したことを示す。

（日　　　　ｒｉ フィルムサンプルのジクロロメタン中への短時間の浸漬
の効果を下記の表２に示す。

注（ｄ）Ａはスルホンポリマーのみから作られたフィル
ムであり、８および９は例８および９の組成物のサンプ
ルから作られたフィルムである。

貫ロー更 ８０重量％の異なるグレードのポリケトン（’Ｖｉｃｔ
ｒｅｘ’登録商標’）　ＰＥＥＫ、芳香族ポリマー３８
０グレード、Ｉｎ＋ｐｅｒｉａｌ　Ｃｈｅ＋ｗｉｃａｌ
　Ｉｎｄｕｓｔｒｔｅｓ　ＰＬＣから得られる）および
２０重量％の例１〜９に用いたと同じポリスルホンから
組成物を製造した。

土土土 例１Ｏの組成物のサンプルをＢｅ　ｔｏ　ｌ型のチュー
ビングワイヤーコーチングダイを備えた１８ｍｍＢｏｎ
ｅ押出機を用いて０．３ｍｍの直径の銅線上にコートし
た。ワイヤーを、約１５ｍ／分の速度でダイを道通させ
、押出機をＱ、３ｍｍの平均厚さのコーチングを与える
速度で操作した。ワイヤーコーチングのダイ温度は約３
８０℃であった。

比較の目的で、銅線のサンプルをポリケトンだけでコー
トした。耐溶剤性および可撓性の試験の結果をそれぞれ
下記の表３および４に示す。

以下全白 ｊシー」−：耐溶剤性 注（ｅ）コートされた針金は、このワイヤーの直径の１
倍、５倍、８倍および２０倍の直径のマンドレル（ガラ
ス管）の周りに巻きつけて、ＩＤ巻、５Ｄ巻、８Ｄ巻お
よび２０Ｄ巻をそれぞれ与えた。マンドレルの周りに巻
かれた針金を赤色の染料を含むイソプロパツール中に６
０℃で２４時間浸漬した。コーチングを顕微鏡を用いて
亀裂（染料によって視認できる）を試験Ｉ−７・　　　
　　　　　　ユ下余白（ｆ）Ｂはポリケトン（例１０で
用いたと同じ）のみでコートされた針金を示す。

１１は例１０の組成物でコートされた針金を示す。

表−ｊ：可撓性 注（ｆ）は表３に示す注と同じである。

（ｈ）コートされた針金を所定のおもりを用いて直径６
ｍｍのマンドレル上に９０°で曲げた０次におもりを除
き、反発の量を測定した。

（ｉ）反発性は弧の９０°から測定され、弧の角度およ
び９０”の百分率として示されている（９０°の反発−
１００％反発、即ち針金はおもりの解除により真っ直ぐ
になったことを示す）。

■土１ 例１Ｏの組成物のサンプルを一軸押出機中で溶融均質化
し、１インチ（２５，４ｍｍ）の幅のテープを押出成形
した。ポリケトン（例１０に用いたと同じ）のみを用い
て同様のテープを成形した。

例１０の組成物から成形されたテープはポリケトンのみ
から成形されたと少なくとも同じ引張弾性率を有してい
た０両方の材料から得られたテープは同様の降伏強さを
有していた。

これらのテープの収縮を１５０℃および２００℃で測定
した。１５０℃において、例１０の組成物から得られた
テープの収縮はポリケトンのみから得られたテープの約
５分の１であった。２００℃においては、例１０の組成
物から得られたテープの収縮はポリケトンのみから得ら
れたテープのそれの約２０分の１であった。

１土１ 例１０の組成物のサンプルをＢ５４０６６、バート１．
１９８０年に記載の燃焼試験に付し、コートされたケー
ブルの基準に合致することが認められた。

■１土 例１０の組成物のサンプルを熱重量分析に付した。空気
中４００℃１時間において劣化の徴候は認められず、温
度を１０℃／分の速度で５００℃まで上げても変化は認
められなかった。

別土工豊スゲ土エ ポリケトン（’Ｖｉｃｔｒｅｘ’登録商標）ＰＥＥＫ　
、芳香族ポリマー、４５０Ｐグレード、Ｉｍｐｅｒｉａ
ｌ　ＣｈｅｍｉｃａＩ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ　ＰＬＣ
から入手可能）および例１〜９に用いたと同じポリスル
ホンを、９０：１０（例１５）および８０：２０（例１
６）のそれぞれの重量比において、粉末を５〜１０分間
タンブル混合することによって乾燥混合した。次に、粒
状の混合物を１インチ（２５，４ｍｍ）の直径のスクリ
ューを有する一軸Ｐｌａｓｔｏｎ押出機を用いて、３８
０℃で溶融混合した。押し出されたレースを粒状化した
。得られた粒子をＡｒｂｕｒｇ押出成形機を用いて、３
８０℃において、約１６０℃の成形温度で、試験片に射
出成形した。成形サンプルの機械的特性を表５に示す。

注（ｊ）サンプル１５および１６はそれぞれ例１５およ
び１６の組成物から得られた試験片である。

（ｋ）曲げ弾性率は５　ｍ　ｍ　７分の中央撓み速度お
よび三点曲げ方法を用いて、２３℃で測定した。

（１）引張強さは５ｍｍ／分の伸張速度を与える引張お
ちりを用いて測定した。

（ｍ）衝撃破壊靭性は一６５℃の温度において三点曲げ
方法を用いて測定した。

以下余白

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ポリアリールエーテルケトン成分およびポリスルホ
   ン成分を含むポリマー組成物であって、これらの２つの
   成分の合計に対して計算して、少なくとも５重量％の量
   で、各成分が存在し、ポリスルホン成分が、エーテル結
   合を介して一緒に結合された繰り返し単位、 I 　−Ｐｈ−ＳＯ＿２−Ｐｈ−Ｐｈ−ＳＯ＿２−Ｐｈ
   および II　−Ａｒ− （上式中、Ｐｈはフェニレンを表し、Ａｒは二価の芳香
   族基を表す） を含み、単位 I ：単位IIの相対モル比が２５：７５〜
   ５０：５０の範囲にある、少なくとも１種のポリスルホ
   ンであることを特徴とする組成物。 ２、Ａｒがモノまたはポリラジカルまたは基−Ａｒ＾１
   −Ｚ−Ａｒ＾１−（式中、各Ａｒ＾１は同一であっても
   相異なっていてもよく、置換されていてもよい芳香族炭
   化水素基を表し、Ｚは−ＳＯ−、−ＳＯ＿２−、−ＣＯ
   −および二価の脂肪族炭化水素基から選ばれる）である
   、特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ３、単位 I およびIIがそれぞれ −Ｐｈ＾１−ＳＯ＿２−Ｐｈ＾１−Ｐｈ＾１−ＳＯ＿２
   −Ｐｈ＾１−　 I Ａおよび −Ｐｈ＾１−ＳＯ＿２−Ｐｈ＾１−　IIＡ （上式中、Ｐｈ＾１はパラフェニレンを表す）である、
   特許請求の範囲第２項記載の組成物。 ４、ポリスルホンが下記の混合物、 Ａ、それぞれ異なる単位IIを有するポリスルホンの混合
   物、 Ｂ、一方が単位IIのみを含み、他方が単位 I およびII
   を含む、２種のポリスルホンの混合物、Ｃ、少なくとも
   一方が２５：７５〜５０：５０の相対モル比１：２にお
   いて単位 I およびIIを含む、ポリマーの混合物、 の１種またはそれ以上である、特許請求の範囲第１〜３
   項のいずれかに記載の組成物。 ５、ポリケトンが下記式、 III　−Ｐｈ−Ｏ−Ｐｈ−ＣＯ− および／または IV　−Ｐｈ−Ｏ−Ｐｈ−Ｏ−Ｐｈ−ＣＯ− および／または Ｖ　−Ｐｈ−Ｏ−Ｐｈ−Ｐｈ−Ｏ−Ｐｈ−ＣＯ−で示さ
   れる繰り返し単位を含む、特許請求の範囲第１〜４項の
   いずれかに記載の組成物。 ６、（Ａ）１０〜３０重量％のポリケトンを含み、残り
   がポリスルホンであるか、または（Ｂ）１０〜３０重量
   ％のポリスルホンを含み、残りがポリケトンである、特
   許請求の範囲第１〜５項のいずれかに記載の組成物。 ７、特許請求の範囲第１〜６項のいずれかに記載の組成
   物、および無機または有機繊維または非繊維フィラー、
   核剤、またはポリマー成分の少なくとも１つのための安
   定剤であり、合計で組成物の合計重量の０．１〜８０重
   量％となる量の、少なくとも１種の添加剤を含む、充填
   剤入組成物。 ８、特許請求の範囲第１〜６項のいずれかに記載の組成
   物であって、好ましくは特許請求の範囲第３項に記載の
   如きポリスルホンを１０〜３０重量％含み、残りが特許
   請求の範囲第５項に記載の式IVのポリケトンである組成
   物によりコートされた、絶縁された導電体およびそのよ
   うにコートされた、それぞれがそのように絶縁されてい
   るそのような導電体の束。 ９、特許請求の範囲第３項に記載したポリスルホンを１
   ０〜３０重量％含み、残りが特許請求の範囲第５項に記
   載の式IVのポリケトンである組成物から形成されたフィ
   ルムまたは繊維。 １０、特許請求の範囲第１〜８項のいずれかに記載の組
   成物であって、好ましくは特許請求の範囲第５項に記載
   の式IVのポリケトンを１０〜３０％含み、残りが特許請
   求の範囲第３項記載のポリスルホンである組成物から基
   板が形成されている、回路板。