JPS6369761A - 窒化アルミニウム質焼結体の製造方法 - Google Patents

窒化アルミニウム質焼結体の製造方法

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JPS6369761A
JPS6369761A JP61216405A JP21640586A JPS6369761A JP S6369761 A JPS6369761 A JP S6369761A JP 61216405 A JP61216405 A JP 61216405A JP 21640586 A JP21640586 A JP 21640586A JP S6369761 A JPS6369761 A JP S6369761A
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JP
Japan
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aluminum nitride
sintered body
phosphate
powder
present
Prior art date
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Pending
Application number
JP61216405A
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English (en)
Inventor
山内 英俊
隆司 田中
直 杉山
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Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高密度の窒化アルミニウム質焼結体の製造方
法に関し、特に本発明は、電子回路用基板としての用途
に適した高い熱伝導率を有する窒化アルミニウム質焼結
体の製造方法に関するものである。
〔従来の技術〕
近年、電子技術の進歩に伴い電子機器に対する高密度化
あるいは演算機能の高速化が進められている。その結果
、配線基板には高集積性および高い信頼性が要求されて
おり、なかでも低い熱膨張性、高い熱伝導性、優れた寸
法安定性および長期安定性などの特性を具備するものが
要求されている。
前述の如き特性を具備する配線基板としては種々のセラ
ミック材料、例えばアルミナ、へりリア、炭化珪素ある
いは窒化アルミニウムなどの焼結体が知られているが、
これらのうち窒化アルミニウム質焼結体は、配線基板材
料として要求される特性のうち電気絶縁性、熱伝導性、
熱膨張率、機械的強度等において特に悟れた特性を有す
る材料であり、ン主目されている。
ところで、窒化アルミニウムはそれ自体を焼結し緻密化
することは困難であるが、最近になって種々の焼結助剤
による焼結方法が提案されている。
例えば、特開昭58−55377号公報に[(a)窒化
アルミニウム粉末、(b)ljffi化カルシウム、酸
化バリウム、酸化スI・ロンチウム、及び焼成によって
これらの酸化物となる化合物から選ばれた少なくとも1
種の化合物の粉末、及び(C)炭素粉末もしくは焼成に
よって炭素となる物質の粉末、を含む混合粉末を、成形
、次いで焼結することを特徴とする窒化アルミニウム焼
結体の製造方法」に係る発明が開示されている。
また、特開昭60−127267号公報に「(1)酸素
を含有する窒化アルミニウムを主成分とし、これに希土
類元素及び希土類元素含有物質から選ばれる1種以上を
希土類元素換算で0.01〜15重量%混合し、焼結し
て製造された焼結体で全酸素量が0.01〜20重量%
の範囲である高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体」に係
る発明が開示されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、前記特開昭58−55377号公報記載の発
明によれば、高密度で電気絶縁性および低熱膨張性を有
する窒化アルミニウム焼結体を得ることができるが、酸
化物を焼結助剤として使用するため、得られる焼結体の
熱伝導性はそれ程高くない欠点を有している。
また、前記特開昭60−127267号公報記載の発明
によれば、密度が理論密度の90%以上で、室温におけ
る熱伝導率が40w/m−に以上を示す窒化アルミニウ
ム焼結体を得ることができるが、希土類元素が高価であ
る為、コスト面に問題がある。
本発明は、前述の如き従来知られた窒化アルミニウム焼
結体と異なり、電気絶縁性、低熱膨張性、高熱伝導性、
経済性等のすべての特性において優れた電子回路用基板
として好適な窒化アルミニウム質焼結体を製造する方法
を提供することを目的とする。
〔問題を解決するための手段〕
本発明によれば、窒化アルミニウム粉末100重量部に
対し、下記<a>群より選択されるいずれか少なく上も
1種のリン酸塩を0.01〜30重量部添加し均質混合
した後、非酸化性雰囲気中で焼成することを特徴とする
窒化アルミニウム質焼結体の製造方法によって前記目的
を達成することができる。
(a)Ia族元素のリン酸塩、lla族元素のリン酸塩
、mb族元素のリン酸塩 次に本発明の詳細な説明する。
本発明によれば、窒化アルミニウム粉末100重量部に
対し、前記(a)群より選択されるいずれか少なくとも
1種のリン酸塩を0.01〜30重量部添加することが
必要である。その理由は、前記リン酸塩を焼結助剤とし
て添加し焼結して得られる窒化アルミニウム質焼結体は
電気絶縁性、低熱膨張性、高熱伝導性等の電子回路用基
板材料として要求される緒特性に極めて優れているから
であり、また前記リン酸塩を0.01〜30重量部に限
定する理由は、前記添加量が0.01重量部より少ない
と焼結助剤としての効果を充分に発揮させることができ
ず、高密度の焼結体を得ることが困難であるからであり
、一方30重量部より多いと逆に焼結を阻害するため高
密度の焼結体を製造することが困難になるばかりでなく
、得られる焼結体の特性が劣化するからである。
前記リン酸塩を焼結助剤として窒化アルミニウム質焼結
体を製造することにより、高熱伝導性の窒化アルミニウ
ム質焼結体を製造することができる理由は、焼結助剤と
して添加される前記リン酸塩がそれぞれ融点を有し焼成
温度域で極めて拡散し易く、しかも混入しているアルミ
ナとMxOy−A1203−PzOs系の液相を形成し
、溶融、析出、過程を経ることにより均一に緻密化が進
行するためであると考えられる。なお、MはIa族、U
a族及びmb族の元素である。
本発明によれば、窒化アルミニウム粉末はアルミニウム
の直接窒化法、アルミナの還元窒化法及びハロゲン化ア
ルミニウムと窒素又はアンモニアとのCVD法などで合
成された粉末を用いることができる。平均粒径は0.0
5〜10μ、酸素含有量は0、3〜10wt%、好まし
くは0.3〜2wt%、メタル不純物の総合有量は1w
t%以下、好ましくは0.02wt%以下であるとよい
本発明によれば前記リン酸塩は、粉末状のものを使用す
ることが好適であり、特に平均粒径が10p11以下の
ものを使用することが有利である。
窒化アルミニウム粉末と前記リン酸塩粉末の混合は、ボ
ールミル、アトライター、ヘンシェルミキサ−及びVブ
レンダーなどが利用でき、その際、アルコール、ヘンゼ
ン、アセトンなどの溶媒を用いて湿式で混合すると均一
な混合ができ好適である。なお、必要により澱粉、ゴム
のり、メチルセルロース、エチルセルロース、ポリビニ
ルアルコ−ル を添加する。
得られた窒化アルミニウム粉末と前記リン酸塩粉末の混
合物をドクターブレード法、鋳込み法、ラバープレス法
、金型プレス法などの方法で成形する。
本発明によれば、前記生成形体は1600〜2000℃
の温度範囲内で焼成される。その理由は、温度が160
0℃より低いと緻密な焼結体を製造することが困難であ
るからであり、一方2000’cより高いと一旦焼結し
た焼結体の結晶粒が粗大化し易いからである。
なお、本発明における焼成は常圧焼結法あるいは加圧焼
結法のいずれの方法でも適用することができる。
本発明によれば、窒化アルミニウム粉末と前記リン酸塩
との混合物よりなる成形体を焼成する雰囲気も、本発明
の目的とする誘電率の低い焼結体を得る上で極めて重要
であり、前記成形体は非酸化性雰囲気中で焼成される。
前記非酸化性雰囲気としては、例えばアルゴン、ヘリウ
ム、水素、窒素などのいずれか少なくとも1種あるいは
真空であることが有利である。
本発明の方法によって製造される窒化アルミニウム質焼
結体は、密度が2.90g/aa以上室温における電気
抵抗率が1011Ωcm以上、室温における熱伝導率が
47w/m−に以上であり、電子回路用基板としての適
用に優れたものである。
次に本発明を実施例および比較例によって説明する。
実施例1 平均粒径が約1.5μmで酸素含有量が1.5重量%の
窒化アルミニウム粉末100g(!:Ca3(Pot)
z粉末5gとヘンゼン400mlとをボールミル中へ装
入し、24時間混合した後、凍結乾燥した。
この乾燥物を適量採取し、静水圧プレス機を使用し、3
000 kg / c♂の圧力で成形した後、焼成して
焼結体を得た。
昇温過程は常温〜1500℃までの間は8°C/分で昇
温し、1200℃以上では20°C/分の割合で昇温し
、最高温度1800°Cで3時間保持した。
雰囲気は大気圧の窒素気流とした。
得られた焼結体は3.238/C♂の密度であり、室温
における電気抵抗率は2.6X10′3Ωcm、室温に
おける熱伝導率は99w/m−k、と電子回路用基板と
して極めて優れた特性を有していた。
またこの焼結体の平均曲げ強度は40kg/−と比較的
高強度で、構造用材料としての用途にも充分適用が可能
であることが認1められた。
尖施桝童 実施例1と同様であるが、リン酸塩の種類窒化アルミニ
ウム粉末との配合比率および焼成温度を第1表に示す如
く変化させて焼結体を得た。
得られた焼結体の特性は第1表に示した。
第   1   表 実施例3 平均粒径が約1.5μで酸素含有量が1.5重量%の窒
化アルミニウム粉末100gと第2表に示した添加量の
添加剤とヘンゼン400mlとをボールミル中へ装入し
、24時間混合した後、凍結乾燥した。
この乾燥物を適量採取し、成形圧力300 kg / 
cf 。
窒素気流中で焼成した。添加剤、添加量、焼成時の焼形
温度、時間成形圧力を第2表に示す如く変化させて焼結
体を得た。
得られた焼結体の焼結条件、密度及び熱伝導率を第2表
に示した。
第   2   表 〔発明の効果〕 以上述べた如く、本発明によれば、従来知られた窒化ア
ルミニウム焼結体に比較して、電気絶縁性、低熱膨張性
、高熱伝導性、低誘電性等のすべての特性において優れ
た電子回路用基板として極めて好適な窒化アルミニウム
質焼結体を製造することができ、産業上極めて有用であ
る。
特許出願人  イ ビ デ ン 株式会社代表者  多
賀潤一部

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)窒化アルミニウム粉末100重量部に対し、下記(
    a)群より選択されるいずれか少なくとも1種のリン酸
    塩を0.01〜30重量部添加し均質混合した後、非酸
    化性雰囲気中で焼成することを特徴とする窒化アルミニ
    ウム質焼結体の製造方法。 (a)Ia族元素のリン酸塩、IIa族元素のリン酸塩、
    IIIb族元素のリン酸塩。
JP61216405A 1986-09-12 1986-09-12 窒化アルミニウム質焼結体の製造方法 Pending JPS6369761A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4923689A (en) * 1988-08-01 1990-05-08 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Aluminum nitride power having improved water-resistance
JPH02141409A (ja) * 1988-08-01 1990-05-30 Toyo Alum Kk 耐水性に優れた窒化アルミニウム粉末

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US4923689A (en) * 1988-08-01 1990-05-08 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Aluminum nitride power having improved water-resistance
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