JPS6359214B2 - - Google Patents
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- JPS6359214B2 JPS6359214B2 JP57109276A JP10927682A JPS6359214B2 JP S6359214 B2 JPS6359214 B2 JP S6359214B2 JP 57109276 A JP57109276 A JP 57109276A JP 10927682 A JP10927682 A JP 10927682A JP S6359214 B2 JPS6359214 B2 JP S6359214B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
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-
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- Driving Mechanisms And Operating Circuits Of Arc-Extinguishing High-Tension Switches (AREA)
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Description
〔発明の技術分野〕
本発明は、真空しや断器用接点材料に係り、特
に加工特性を改善し、再点弧現象の発生頻度を減
少した接点材料に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 真空しや断器は、小型、軽量、メンテナンスフ
リー、環境調和など、他のしや断器に比べ優れた
特徴を有するため、近年、次第にその適用範囲が
拡大され、従来より一般に使用されている36KV
以下の回路から、例えば72KV以上というような
更に高圧の回路への適用が行なわれている。この
ような高圧化に伴い、再点弧現象の発生の少ない
接点材料の開発が望まれている。この要求に対し
ては、従来より高耐圧、大容量真空しや断器用の
接点材料として用いられているBi、Pb、Te、Sb
等の溶着防止成分を配合したCu基合金は必ずし
も満足すべきものとは云い難い。 上記した高圧下においても再点弧現象を起しに
くい接点材料を得るためには、一般に(1)耐圧的に
欠陥となりやすい脆弱な溶着防止成分を極力少な
くすること、(2)ガス不純物やピンホール等を極力
少なくすること、が望ましい。これに対し、上記
したようにBi、Pb、Teなどの蒸気圧の高い元素
を含有する接点合金では、鋳塊に気泡が発生しや
すく、特に径の小さな鋳型に鋳込む際には、気泡
が表面付近に多く発生したり、又内部に引け巣を
生じたりするなどの重大な鋳造欠陥が生ずること
も多い。このような欠陥を生じさせないために、
一方向凝固法も採用されているが、この場合も上
記溶着防止成分の添加に伴なう弊害は十分には避
けられない。特に上記した溶着防止成分を含む接
点合金は、これら成分の母相への固溶度が低いた
めしばしば偏析を生ずること、脆く加工性が劣る
こと等の欠点がある。 〔発明の目的〕 本発明の合金は、上述した事情に鑑み、所望の
耐溶着性を維持しつつ、溶着防止成分の添加に伴
う、加工性の低下、再点弧現象の発生等の欠点の
少ない真空しや断器接点材料を提供することを目
的とする。 〔発明の概要〕 本発明者らの研究によれば、上述の目的は従来
の真空しや断器用接点材料に少量のホウ素を含有
させることにより達成されることが見出された。
すなわち、本発明の真空しや断器用接点材料は、
高導電性成分と溶着防止成分とからなる真空しや
断器用接点材料において、更に0.05〜２％のホウ
素を含有することを特徴とするものである。 本発明において、このような少量のホウ素の添
加によつて、加工性の改善のみならず再点弧現象
の起りにくい接点材料が得られる理由は必ずしも
明らかでないが、接点材料の溶融鋳造における微
細組織が改善されることが原因となつているもの
と思われる。すなわち、従来の真空しや断器用接
点材料（合金）においては、添加されるBi、Pb、
Te、Sb等の溶着防止成分が、Cu、Ag等よりな
る高導電性成分マトリクスに対する固溶度が低
く、合金の結晶粒界に析出し、結晶粒界の脆弱化
を招く。その結果、接点合金の加工時に、欠け、
剥離等の加工欠陥を起し、製品歩留りの低下を招
くだけでなく、このように加工性が悪いことによ
り生ずる表面荒れが再点弧現象の発生を促進して
いると考えられる。また、接点材料が台金に対し
てロウ材により接点される場合には、ロウ材料成
分が粒界腐食（ペネトレーシヨン）或いは亀裂を
起した結晶粒界を容易に拡散し、接点材料の接合
面と逆側の表面、すなわち接触面に浸出する現象
（ロウ材のはい上り）を起し、これまた再点弧発
生の促進等により信頼性の低下を招く。これに対
し、本発明にしたがいホウ素を添加すると、高導
電性成分と溶着防止成分との相溶性が改善され、
溶着防止成分の偏析が防止されるとともに、結晶
粒の微細化ならびに結晶粒界の強化などの微細組
織の改善が行なわれる。このため、加工性の改善
のみならず、加工性の改善に伴なう表面精度の向
上およびロウ材のはい上り防止を通じ再点弧発生
の防止等の接点特性の向上が得られるものと考え
られる。本発明にしたがい得られる接点材料は、
結晶粒界の強化のため、しや断時に接点が受ける
機械的、熱的衝撃により微細なクラツクが進展す
ることも少なく、加工時の条件管理によつては、
圧延又は鍛造加工等の塑性加工も可能となり、更
にはホウ素の添加により導電率が低下することも
ない。 〔発明のより詳細な説明〕 以下、本発明を更に詳細に説明する。なお、本
明細書において、組成を表わす「％」はいずれも
「重量％」を意味するものとする。 第１図は、本発明の接点材料を適用する真空し
や断器の一構成例を示す正断面図であり、第２図
はその要部拡大図である。図面を参照して、しや
断室１は、セラミツク等の絶縁材料によりほぼ円
筒状に形成された絶縁容器２と、この両端に密閉
機構３，３ａを介して設けた金属製蓋体４および
５とで真空気密に区画されている。しかして、こ
のしや断室１内には、一対の電極棒６，７の互い
に対向する端部にそれぞれ固定電極８および可動
電極９が配設されている。また上記可動電極９の
電極棒７には、ベローズ１０が取付けられ、しや
断室１内を真空気密に保持しながら、電極９の往
復動による一対の電極８，９の開閉を可能にして
いる。またこのベローズ１０はフード１１により
覆われ、アーク蒸気の被着を防止しており、また
しや断室１内には更に円筒状金属容器１２が設け
られ、絶縁容器２へのアーク蒸気の被着を防止し
ている。 一方、可動電極９は、その拡大構造を第２図に
示すように、導電棒７にロウ材１３によつて固定
されるか、又はかしめによつて圧着接続（図示せ
ず）されており、その上には可動接点１４がロウ
材１５によつて接合されている。また固定電極８
の詳細構造（図示せず）も向きが逆となるのみで
ほぼ同様であり、これには固定接点１４ａが設け
られている。 本発明の接点材料は、上記したような接点１
４，１４ａの双方またはいずれか一方を構成する
のに適したものである。 本発明の接点材料は、ホウ素を含有することを
除き、従来のそれと特に異るものではない。すな
わち、高導電性成分としては、Cu又は／および
Agが通常、用いられるが、必要に応じてこれら
の一部を５％（高導電性成分基準）未満のFe、
５％未満のCoまたは１％未満のCrで置換するこ
ともできる。なかでも、導電性成分としては、
Cuまたは、これを主成分とするものが、本発明
の目的には適する。これら導電性成分は、後述す
る成分の残部をなす量で用いられる。 溶着防止成分としては、たとえばBi、Pb、
Te、Sbの一種以上が用いられる。これら元素は
本発明の接点材料中に0.1〜15％の量で用いられ
る。 0.1％未満では、大電流に対する耐溶着性が劣
り、また15％を超えると、製造時に偏析等を起こ
し、健全な接点素材が得がたい。 本発明にしたがい、加工性ならびに再点弧防止
特性等に優れた接点材料を得るために、上記した
高導電性成分および溶着防止成分に加えて、接点
材料には0.005〜２％、好ましくは0.01〜２％の
ホウ素を含有せしめる。0.005％未満では、添加
効果が乏しい。一方、２％を超えて添加しても、
溶着防止成分との併用において認められる上記し
た効果のそれ以上の改善は得られず、かえつて溶
解により本発明の接点材料を得る場合、ホウ素が
高導電性成分との間で偏析を起すようになり不都
合である。使用される高導電性成分材料および溶
着防止成分材料の品位、溶解作業温度、真空度の
変動等の影響を考慮すると、上記ホウ素の量範
囲、特に下限は、添加量でなく、接点材料中の含
量として満されるべきである。 本発明の接点材料を得る場合、たとえば、真空
度約１×10-3〜１×10-5mmHg、1000〜1300℃の
条件で高導電性成分を溶解した後、ホウ素および
溶着防止成分を溶解し、均一に溶解した後鋳型中
で冷却固化するが、必要によつて指向性凝固を行
う。ホウ素および溶着防止成分の添加順序は任意
であり、蒸発、飛散を防止するためにこれら成分
の添加はArによつて増圧後に行うこともできる。
またホウ素源は、ホウ素単体のみならず、たとえ
ばCu−Ｂのような母合金あるいはFe−Ｂのよう
なホウ素化物の形態で添加してもよい。 得られた接点材料について、必要に応じて、切
削、研摩等の機械加工を行い、あるいは圧延等の
塑性加工を行うことにより所望の形状の接点が得
られる。 〔発明の実施例、比較例〕 以下、実施例、比較例により本発明を更に具体
的に説明する。 実施例１〜10、比較例１〜５ 真空度約10-5mmHg、1200℃でCuを溶解し、充
分に脱ガス後、Cu−Ｂ母合金（Ｂ含量2.2％）お
よび溶着防止成分（Bi、Pb、Te、Sb）の各々を
適宜加えて溶解し、鋳型に注入して冷却固化する
ことにより、下表−１に組成を示す15種の接点合
金素材を得た。 次いで、これら接点素材から所定形状に切出し
た各試験片について、以下の試験法により、加工
による表面荒れ、および再点弧発生確率を測定し
た。結果は、まとめて下表−１に示す。 加工による表面荒れ 径75mmの棒状接点素材を180r.p.mで回転させつ
つその端面を、WC−Co系の超硬合金バイトで表
面粗さ6μ以下（６−ｓ）を目標に仕上げ加工を
施したときに端面上に認められた剥れ、欠け等の
欠陥数を目視測定し、試料数６についての最大、
最小値の巾を記す。 再点弧発生確率 径30mm、厚さ５mmの円板状接点片を、デイマウ
タブル型真空バルブに装着し、6KV×500Aの回
路を2000回しや断した時の再点弧発生頻度を測定
し、２台のしや断器（バルブとして６本）のばら
つき幅（最大および最小）で示した。接点の装着
に際しては、ベーキング加熱（450℃、30分）の
み行い、ロウ材の使用ならびにこれに伴なう加熱
は行なわれなかつた。
に加工特性を改善し、再点弧現象の発生頻度を減
少した接点材料に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 真空しや断器は、小型、軽量、メンテナンスフ
リー、環境調和など、他のしや断器に比べ優れた
特徴を有するため、近年、次第にその適用範囲が
拡大され、従来より一般に使用されている36KV
以下の回路から、例えば72KV以上というような
更に高圧の回路への適用が行なわれている。この
ような高圧化に伴い、再点弧現象の発生の少ない
接点材料の開発が望まれている。この要求に対し
ては、従来より高耐圧、大容量真空しや断器用の
接点材料として用いられているBi、Pb、Te、Sb
等の溶着防止成分を配合したCu基合金は必ずし
も満足すべきものとは云い難い。 上記した高圧下においても再点弧現象を起しに
くい接点材料を得るためには、一般に(1)耐圧的に
欠陥となりやすい脆弱な溶着防止成分を極力少な
くすること、(2)ガス不純物やピンホール等を極力
少なくすること、が望ましい。これに対し、上記
したようにBi、Pb、Teなどの蒸気圧の高い元素
を含有する接点合金では、鋳塊に気泡が発生しや
すく、特に径の小さな鋳型に鋳込む際には、気泡
が表面付近に多く発生したり、又内部に引け巣を
生じたりするなどの重大な鋳造欠陥が生ずること
も多い。このような欠陥を生じさせないために、
一方向凝固法も採用されているが、この場合も上
記溶着防止成分の添加に伴なう弊害は十分には避
けられない。特に上記した溶着防止成分を含む接
点合金は、これら成分の母相への固溶度が低いた
めしばしば偏析を生ずること、脆く加工性が劣る
こと等の欠点がある。 〔発明の目的〕 本発明の合金は、上述した事情に鑑み、所望の
耐溶着性を維持しつつ、溶着防止成分の添加に伴
う、加工性の低下、再点弧現象の発生等の欠点の
少ない真空しや断器接点材料を提供することを目
的とする。 〔発明の概要〕 本発明者らの研究によれば、上述の目的は従来
の真空しや断器用接点材料に少量のホウ素を含有
させることにより達成されることが見出された。
すなわち、本発明の真空しや断器用接点材料は、
高導電性成分と溶着防止成分とからなる真空しや
断器用接点材料において、更に0.05〜２％のホウ
素を含有することを特徴とするものである。 本発明において、このような少量のホウ素の添
加によつて、加工性の改善のみならず再点弧現象
の起りにくい接点材料が得られる理由は必ずしも
明らかでないが、接点材料の溶融鋳造における微
細組織が改善されることが原因となつているもの
と思われる。すなわち、従来の真空しや断器用接
点材料（合金）においては、添加されるBi、Pb、
Te、Sb等の溶着防止成分が、Cu、Ag等よりな
る高導電性成分マトリクスに対する固溶度が低
く、合金の結晶粒界に析出し、結晶粒界の脆弱化
を招く。その結果、接点合金の加工時に、欠け、
剥離等の加工欠陥を起し、製品歩留りの低下を招
くだけでなく、このように加工性が悪いことによ
り生ずる表面荒れが再点弧現象の発生を促進して
いると考えられる。また、接点材料が台金に対し
てロウ材により接点される場合には、ロウ材料成
分が粒界腐食（ペネトレーシヨン）或いは亀裂を
起した結晶粒界を容易に拡散し、接点材料の接合
面と逆側の表面、すなわち接触面に浸出する現象
（ロウ材のはい上り）を起し、これまた再点弧発
生の促進等により信頼性の低下を招く。これに対
し、本発明にしたがいホウ素を添加すると、高導
電性成分と溶着防止成分との相溶性が改善され、
溶着防止成分の偏析が防止されるとともに、結晶
粒の微細化ならびに結晶粒界の強化などの微細組
織の改善が行なわれる。このため、加工性の改善
のみならず、加工性の改善に伴なう表面精度の向
上およびロウ材のはい上り防止を通じ再点弧発生
の防止等の接点特性の向上が得られるものと考え
られる。本発明にしたがい得られる接点材料は、
結晶粒界の強化のため、しや断時に接点が受ける
機械的、熱的衝撃により微細なクラツクが進展す
ることも少なく、加工時の条件管理によつては、
圧延又は鍛造加工等の塑性加工も可能となり、更
にはホウ素の添加により導電率が低下することも
ない。 〔発明のより詳細な説明〕 以下、本発明を更に詳細に説明する。なお、本
明細書において、組成を表わす「％」はいずれも
「重量％」を意味するものとする。 第１図は、本発明の接点材料を適用する真空し
や断器の一構成例を示す正断面図であり、第２図
はその要部拡大図である。図面を参照して、しや
断室１は、セラミツク等の絶縁材料によりほぼ円
筒状に形成された絶縁容器２と、この両端に密閉
機構３，３ａを介して設けた金属製蓋体４および
５とで真空気密に区画されている。しかして、こ
のしや断室１内には、一対の電極棒６，７の互い
に対向する端部にそれぞれ固定電極８および可動
電極９が配設されている。また上記可動電極９の
電極棒７には、ベローズ１０が取付けられ、しや
断室１内を真空気密に保持しながら、電極９の往
復動による一対の電極８，９の開閉を可能にして
いる。またこのベローズ１０はフード１１により
覆われ、アーク蒸気の被着を防止しており、また
しや断室１内には更に円筒状金属容器１２が設け
られ、絶縁容器２へのアーク蒸気の被着を防止し
ている。 一方、可動電極９は、その拡大構造を第２図に
示すように、導電棒７にロウ材１３によつて固定
されるか、又はかしめによつて圧着接続（図示せ
ず）されており、その上には可動接点１４がロウ
材１５によつて接合されている。また固定電極８
の詳細構造（図示せず）も向きが逆となるのみで
ほぼ同様であり、これには固定接点１４ａが設け
られている。 本発明の接点材料は、上記したような接点１
４，１４ａの双方またはいずれか一方を構成する
のに適したものである。 本発明の接点材料は、ホウ素を含有することを
除き、従来のそれと特に異るものではない。すな
わち、高導電性成分としては、Cu又は／および
Agが通常、用いられるが、必要に応じてこれら
の一部を５％（高導電性成分基準）未満のFe、
５％未満のCoまたは１％未満のCrで置換するこ
ともできる。なかでも、導電性成分としては、
Cuまたは、これを主成分とするものが、本発明
の目的には適する。これら導電性成分は、後述す
る成分の残部をなす量で用いられる。 溶着防止成分としては、たとえばBi、Pb、
Te、Sbの一種以上が用いられる。これら元素は
本発明の接点材料中に0.1〜15％の量で用いられ
る。 0.1％未満では、大電流に対する耐溶着性が劣
り、また15％を超えると、製造時に偏析等を起こ
し、健全な接点素材が得がたい。 本発明にしたがい、加工性ならびに再点弧防止
特性等に優れた接点材料を得るために、上記した
高導電性成分および溶着防止成分に加えて、接点
材料には0.005〜２％、好ましくは0.01〜２％の
ホウ素を含有せしめる。0.005％未満では、添加
効果が乏しい。一方、２％を超えて添加しても、
溶着防止成分との併用において認められる上記し
た効果のそれ以上の改善は得られず、かえつて溶
解により本発明の接点材料を得る場合、ホウ素が
高導電性成分との間で偏析を起すようになり不都
合である。使用される高導電性成分材料および溶
着防止成分材料の品位、溶解作業温度、真空度の
変動等の影響を考慮すると、上記ホウ素の量範
囲、特に下限は、添加量でなく、接点材料中の含
量として満されるべきである。 本発明の接点材料を得る場合、たとえば、真空
度約１×10-3〜１×10-5mmHg、1000〜1300℃の
条件で高導電性成分を溶解した後、ホウ素および
溶着防止成分を溶解し、均一に溶解した後鋳型中
で冷却固化するが、必要によつて指向性凝固を行
う。ホウ素および溶着防止成分の添加順序は任意
であり、蒸発、飛散を防止するためにこれら成分
の添加はArによつて増圧後に行うこともできる。
またホウ素源は、ホウ素単体のみならず、たとえ
ばCu−Ｂのような母合金あるいはFe−Ｂのよう
なホウ素化物の形態で添加してもよい。 得られた接点材料について、必要に応じて、切
削、研摩等の機械加工を行い、あるいは圧延等の
塑性加工を行うことにより所望の形状の接点が得
られる。 〔発明の実施例、比較例〕 以下、実施例、比較例により本発明を更に具体
的に説明する。 実施例１〜10、比較例１〜５ 真空度約10-5mmHg、1200℃でCuを溶解し、充
分に脱ガス後、Cu−Ｂ母合金（Ｂ含量2.2％）お
よび溶着防止成分（Bi、Pb、Te、Sb）の各々を
適宜加えて溶解し、鋳型に注入して冷却固化する
ことにより、下表−１に組成を示す15種の接点合
金素材を得た。 次いで、これら接点素材から所定形状に切出し
た各試験片について、以下の試験法により、加工
による表面荒れ、および再点弧発生確率を測定し
た。結果は、まとめて下表−１に示す。 加工による表面荒れ 径75mmの棒状接点素材を180r.p.mで回転させつ
つその端面を、WC−Co系の超硬合金バイトで表
面粗さ6μ以下（６−ｓ）を目標に仕上げ加工を
施したときに端面上に認められた剥れ、欠け等の
欠陥数を目視測定し、試料数６についての最大、
最小値の巾を記す。 再点弧発生確率 径30mm、厚さ５mmの円板状接点片を、デイマウ
タブル型真空バルブに装着し、6KV×500Aの回
路を2000回しや断した時の再点弧発生頻度を測定
し、２台のしや断器（バルブとして６本）のばら
つき幅（最大および最小）で示した。接点の装着
に際しては、ベーキング加熱（450℃、30分）の
み行い、ロウ材の使用ならびにこれに伴なう加熱
は行なわれなかつた。
【表】
【表】
表−１から明らかなように、ホウ素が含まれな
い従来の接点材料（比較例−１〜５）では加工に
よる表面荒れが多く、これに対応して再点弧発生
確率も高い。これに対し、本発明のホウ素を添加
した接点材料では、加工性ならびに再点弧発生確
率について顕著な改善が得られていることが理解
できよう。なお、導電率について云えば、ホウ素
を含まない比較例−１の材料が96〜97％I.A.C.S.
であるのに対し、ホウ素を添加した実施例−１お
よび２の導電率は95〜97％I.A.C.S.であり、上記
したような改善は、導電率の実質的低下を伴なう
ことなく達成される。また、比較例１の材料の酸
素含有量は7ppmであるのに対し、実施例１の酸
素含有量は1/2〜1/7に減少しており、Ｂの脱酸剤
としての作用も認められ、これも再点弧発生防止
に寄与していると考えられる。 実施例11〜12、比較例６〜７ 上記例と同様な方法により、下表−２の組成を
有する接点合金素材を調製し、所定形状の試験片
を切り出して、以下の試験法により、銀ロウのは
い上り量および再点弧発生確率を測定した。結果
（試料数６についての範囲値）もまとめて下表−
２に示す。 接点面への銀ロウのはい上り量 純銅の電極と、径15mm、厚さ4.2mmの円板状接
点片の間に、72％Ag−28％Cuよりなる径10mm、
厚さ0.1mmの銀ロウ板をはさみ、H2雰囲気中、
820℃で30分間加熱して接合した。この際に厚さ
4.2mmの接点片を貫通して接点表面にはい上つた
Ag量を、Ｘ線マイクロアナライザーにより吸収
電流５×10-8A、スキヤン時間50秒、加速電圧
2.5KVの条件でカウント数（c.p.s.）として求め
た。なお、表−２には、ロウ付を行わない接点片
についてのバツクグラウンド値を示した。 再点弧発生確率 上記の例と同様の測定方法によるが、但し、接
点は、上記ロウ付け接点を用いた。
い従来の接点材料（比較例−１〜５）では加工に
よる表面荒れが多く、これに対応して再点弧発生
確率も高い。これに対し、本発明のホウ素を添加
した接点材料では、加工性ならびに再点弧発生確
率について顕著な改善が得られていることが理解
できよう。なお、導電率について云えば、ホウ素
を含まない比較例−１の材料が96〜97％I.A.C.S.
であるのに対し、ホウ素を添加した実施例−１お
よび２の導電率は95〜97％I.A.C.S.であり、上記
したような改善は、導電率の実質的低下を伴なう
ことなく達成される。また、比較例１の材料の酸
素含有量は7ppmであるのに対し、実施例１の酸
素含有量は1/2〜1/7に減少しており、Ｂの脱酸剤
としての作用も認められ、これも再点弧発生防止
に寄与していると考えられる。 実施例11〜12、比較例６〜７ 上記例と同様な方法により、下表−２の組成を
有する接点合金素材を調製し、所定形状の試験片
を切り出して、以下の試験法により、銀ロウのは
い上り量および再点弧発生確率を測定した。結果
（試料数６についての範囲値）もまとめて下表−
２に示す。 接点面への銀ロウのはい上り量 純銅の電極と、径15mm、厚さ4.2mmの円板状接
点片の間に、72％Ag−28％Cuよりなる径10mm、
厚さ0.1mmの銀ロウ板をはさみ、H2雰囲気中、
820℃で30分間加熱して接合した。この際に厚さ
4.2mmの接点片を貫通して接点表面にはい上つた
Ag量を、Ｘ線マイクロアナライザーにより吸収
電流５×10-8A、スキヤン時間50秒、加速電圧
2.5KVの条件でカウント数（c.p.s.）として求め
た。なお、表−２には、ロウ付を行わない接点片
についてのバツクグラウンド値を示した。 再点弧発生確率 上記の例と同様の測定方法によるが、但し、接
点は、上記ロウ付け接点を用いた。
【表】
表−２を見ると、本発明のホウ素を含む接点材
料は、従来のホウ素を含まない接点材料に比べ
て、銀ロウのはい上り量が極めて少なくバツクグ
ラウンドに近い値を示す。これは、従来の接点材
料に認められた粒界腐食、クラツク等の欠陥がホ
ウ素の添加により除かれたためと考えられ、これ
に伴い再点弧の発生確率も著しく低くなつてい
る。この再点弧の発生には、接点表面に存在する
Agそのものが支配的か、Agが存在することによ
り溶融点の低下を招き、荒れを招いたことが支配
的なのか判別は困難であるが、断面の組織が不健
全な状態にあることは明らかである。 実施例13−15、比較例８−10 高導電性成分としてCu単独の代りに、Cuの一
部を下表−３の割合のFe、Co、Crで置換した高
導電性成分を用いる以外は実施例１等と同様にし
て接点素材を調製し、以後、実施例１等と全く同
様な方法で再点弧発生確率を測定した。結果を下
表−３に示すが、ここでもホウ素の添加による再
点弧発生確率の低下効果が顕著に認められる。
料は、従来のホウ素を含まない接点材料に比べ
て、銀ロウのはい上り量が極めて少なくバツクグ
ラウンドに近い値を示す。これは、従来の接点材
料に認められた粒界腐食、クラツク等の欠陥がホ
ウ素の添加により除かれたためと考えられ、これ
に伴い再点弧の発生確率も著しく低くなつてい
る。この再点弧の発生には、接点表面に存在する
Agそのものが支配的か、Agが存在することによ
り溶融点の低下を招き、荒れを招いたことが支配
的なのか判別は困難であるが、断面の組織が不健
全な状態にあることは明らかである。 実施例13−15、比較例８−10 高導電性成分としてCu単独の代りに、Cuの一
部を下表−３の割合のFe、Co、Crで置換した高
導電性成分を用いる以外は実施例１等と同様にし
て接点素材を調製し、以後、実施例１等と全く同
様な方法で再点弧発生確率を測定した。結果を下
表−３に示すが、ここでもホウ素の添加による再
点弧発生確率の低下効果が顕著に認められる。
【表】
実施例 16−17
高導電性成分としてAg−Cu合金（実施例16）
およびAg（実施例17）を用いる以外は実施例１等
と同様にして接点素材を調製し、以後実施例１等
と全く同様な方法で加工性および再点弧発生確率
を測定した。結果を下表−４に示すが、ここでも
ホウ素の添加効果が確実に認められる。
およびAg（実施例17）を用いる以外は実施例１等
と同様にして接点素材を調製し、以後実施例１等
と全く同様な方法で加工性および再点弧発生確率
を測定した。結果を下表−４に示すが、ここでも
ホウ素の添加効果が確実に認められる。
上述したように、本発明によれば、Cuまた
は／およびAgを主成分とし必要に応じてその一
部をFe、Co、Crに置換してなる高導電性成分
と、Bi、Pb、Te、Sb等の溶着防止成分とよりな
る接点材料に、更に少量のホウ素を添加すること
により、接点材料の導電性等の基本的特性を損な
うことなく、微細組織の改善を通じて加工性およ
び再点弧防止特性を改善した真空しや断器用接点
材料が与えられる。また、上記のような特性改善
効果は、ホウ素の持つ脱ガス効果と相乗された形
で達成でき、これにより真空しや断器の信頼性の
本質的な向上が得られる。
は／およびAgを主成分とし必要に応じてその一
部をFe、Co、Crに置換してなる高導電性成分
と、Bi、Pb、Te、Sb等の溶着防止成分とよりな
る接点材料に、更に少量のホウ素を添加すること
により、接点材料の導電性等の基本的特性を損な
うことなく、微細組織の改善を通じて加工性およ
び再点弧防止特性を改善した真空しや断器用接点
材料が与えられる。また、上記のような特性改善
効果は、ホウ素の持つ脱ガス効果と相乗された形
で達成でき、これにより真空しや断器の信頼性の
本質的な向上が得られる。
第１図は本発明の接点材料を適用する真空しや
断器の一構成例を示す正断面図、第２図はその要
部拡大図である。 １……しや断室、２……絶縁容器、６，７……
電極棒、８……固定電極、９……可動電極、１
４，１４ａ……接点、１３，５……ロウ材。
断器の一構成例を示す正断面図、第２図はその要
部拡大図である。 １……しや断室、２……絶縁容器、６，７……
電極棒、８……固定電極、９……可動電極、１
４，１４ａ……接点、１３，５……ロウ材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Cuまたは／およびAgよりなる高導電性成分
と溶着防止成分とからなる真空しや断器用接点材
料において、更に0.005〜２％のホウ素を含有す
ることを特徴とする真空しや断器用接点材料。 ２ 高導電性成分が、CuおよびAgの一種以上、
あるいはこれらの一部を５％未満のFe、５％未
満のCoまたは１％未満のCrで置換した金属から
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の接点材料。 ３ 溶着防止成分がBi、Pb、Te、Sbの少なくと
も一種の元素よりなることを特徴とする特許請求
の範囲第１項または第２項記載の接点材料。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57109276A JPS59819A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 真空しや断器用接点材料 |
| DE8383106046T DE3366257D1 (en) | 1982-06-25 | 1983-06-21 | Contacts for vacuum switches |
| AT83106046T ATE22365T1 (de) | 1982-06-25 | 1983-06-21 | Kontakte fuer vakuumschalter. |
| EP83106046A EP0097906B1 (en) | 1982-06-25 | 1983-06-21 | Contacts for vacuum switches |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57109276A JPS59819A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 真空しや断器用接点材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59819A JPS59819A (ja) | 1984-01-06 |
| JPS6359214B2 true JPS6359214B2 (ja) | 1988-11-18 |
Family
ID=14506059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57109276A Granted JPS59819A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 真空しや断器用接点材料 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0097906B1 (ja) |
| JP (1) | JPS59819A (ja) |
| AT (1) | ATE22365T1 (ja) |
| DE (1) | DE3366257D1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01129311U (ja) * | 1988-02-17 | 1989-09-04 | ||
| CN114686720A (zh) * | 2020-12-28 | 2022-07-01 | 广西纵览线缆集团有限公司 | 稀土合金化Cu-Fe合金的制备工艺 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5530246A (en) * | 1978-08-25 | 1980-03-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Noise elimination system for picture information |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3551622A (en) * | 1963-03-22 | 1970-12-29 | Hitachi Ltd | Alloy materials for electrodes of vacuum circuit breakers |
| GB1309197A (en) * | 1971-10-28 | 1973-03-07 | Int Standard Electric Corp | Vacuum interrupter contacts |
| DE2310317A1 (de) * | 1973-03-01 | 1974-09-05 | Siemens Ag | Mehrbereichskontakt fuer vakuumschaltroehren |
| JPS52155373A (en) * | 1976-05-28 | 1977-12-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | Vacuum breaker |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP57109276A patent/JPS59819A/ja active Granted
-
1983
- 1983-06-21 AT AT83106046T patent/ATE22365T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-06-21 DE DE8383106046T patent/DE3366257D1/de not_active Expired
- 1983-06-21 EP EP83106046A patent/EP0097906B1/en not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5530246A (en) * | 1978-08-25 | 1980-03-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Noise elimination system for picture information |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE22365T1 (de) | 1986-10-15 |
| EP0097906B1 (en) | 1986-09-17 |
| DE3366257D1 (en) | 1986-10-23 |
| EP0097906A1 (en) | 1984-01-11 |
| JPS59819A (ja) | 1984-01-06 |
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