JPS5914218A - 真空しや断器用接点材料 - Google Patents
真空しや断器用接点材料Info
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- JPS5914218A JPS5914218A JP57123291A JP12329182A JPS5914218A JP S5914218 A JPS5914218 A JP S5914218A JP 57123291 A JP57123291 A JP 57123291A JP 12329182 A JP12329182 A JP 12329182A JP S5914218 A JPS5914218 A JP S5914218A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、真空しゃ断器用接点に係り、特に焼結系接点
合金の耐溶着性、電流さい断時性および銀ロウ接合特性
の改良に関する。
合金の耐溶着性、電流さい断時性および銀ロウ接合特性
の改良に関する。
真空しゃ断器は、小型、軽量、メンテナンスフリー、環
境調和など、他のしゃ断器に比べ優れた特徴を有するた
め、近年１次第にその適用範囲が拡大している。このよ
うな真空しゃ断器用接点に要求される基本的三要件とし
て、（１）溶着性が少いこと、（２）耐電圧が高いこと
、（３Ｌや断時性がよいこと、が挙げられ、この他にさ
い断電流値が小さいこと、接触抵抗が低く安定している
こと、耐消耗性がよいこと等が重要な性質となる。
境調和など、他のしゃ断器に比べ優れた特徴を有するた
め、近年１次第にその適用範囲が拡大している。このよ
うな真空しゃ断器用接点に要求される基本的三要件とし
て、（１）溶着性が少いこと、（２）耐電圧が高いこと
、（３Ｌや断時性がよいこと、が挙げられ、この他にさ
い断電流値が小さいこと、接触抵抗が低く安定している
こと、耐消耗性がよいこと等が重要な性質となる。
しかじなが′ら、これら要求特性のい（つかは相反する
ものであり、列置、単一の金属種によって全てを満すこ
とは不可能である。このため、実用される多（の接点に
おいては、不足する性能を相互に補えるような２ｍ以上
の元素を組合せ、且つ大電流用或いは高圧用等のように
特定の用途に適した接定材料の開発が行われ、それなり
に優れた特性を有するものが開発されているが、一層強
まる高耐圧化および大電流化の要求を充分に満足する真
空しゃ断器用接点材料は未だ得られていないのが実情で
ある。
ものであり、列置、単一の金属種によって全てを満すこ
とは不可能である。このため、実用される多（の接点に
おいては、不足する性能を相互に補えるような２ｍ以上
の元素を組合せ、且つ大電流用或いは高圧用等のように
特定の用途に適した接定材料の開発が行われ、それなり
に優れた特性を有するものが開発されているが、一層強
まる高耐圧化および大電流化の要求を充分に満足する真
空しゃ断器用接点材料は未だ得られていないのが実情で
ある。
例えば、大電流化を指向した接点として、Ｂｉ等の溶着
防止成分を５％以下の量で含有するＣｕ−Ｂｒ 合金
接点が知られている（特公昭４１−１２１３１号公報）
が、 Ｃｕ母相に対するＢ１の溶解度が極めて低いため
、しばしば偏析を生じ、しゃ断器の表面荒れが太き（、
加工成形が困難である等の問題点を有している。また、
大電流化を指向した他の接点としてＣｕ −Ｔｅ合金接
点も知られている（特公昭４４−ｇ３７５１号公報）。
防止成分を５％以下の量で含有するＣｕ−Ｂｒ 合金
接点が知られている（特公昭４１−１２１３１号公報）
が、 Ｃｕ母相に対するＢ１の溶解度が極めて低いため
、しばしば偏析を生じ、しゃ断器の表面荒れが太き（、
加工成形が困難である等の問題点を有している。また、
大電流化を指向した他の接点としてＣｕ −Ｔｅ合金接
点も知られている（特公昭４４−ｇ３７５１号公報）。
この接点では、Ｃｕ−Ｂ１系接点が持つ前記問題点は緩
和されているものの、Ｃｕ−Ｂ１系接点に比べて雰囲気
に対しより敏感なため接触抵抗等の安定性に欠ける。
和されているものの、Ｃｕ−Ｂ１系接点に比べて雰囲気
に対しより敏感なため接触抵抗等の安定性に欠ける。
更に、これらＣｕ −Ｔｅ、 Ｃｕ −Ｂ１等の接点の
共通の特徴として、耐溶着性に優れているものの、耐電
圧特性が、従来の中電圧クラスへの適用には充分である
としても更に高い電圧分野への応用に対しては必ずしも
満足でないことが明らかとなってきた。
共通の特徴として、耐溶着性に優れているものの、耐電
圧特性が、従来の中電圧クラスへの適用には充分である
としても更に高い電圧分野への応用に対しては必ずしも
満足でないことが明らかとなってきた。
一方、高耐圧化を指向した接点として、Ｃｕ（又はＡｇ
）等の高導電性成分とＷ（又はｗｅ）等の高融点成分と
の焼結合金からなる接点が知られている。すなわち、Ｗ
、 Ｍｏ、 Ｃｒ、 ＴＩ又はこれらの炭化物からなる
高融点成分を含む接点は、発生アークに対して優れた抵
抗性を示し、耐消耗性が良好であるが、電気伝導度が余
りよくないのと硬さが大きいため接触抵抗が高くなり、
加工性についても問題がある。また、この型の接点は、
二種の成分が固溶体というよりは、混合体として存在す
るため、耐電圧特性が優れているという特徴がある反面
、溶着力が太きいという欠点がある。
）等の高導電性成分とＷ（又はｗｅ）等の高融点成分と
の焼結合金からなる接点が知られている。すなわち、Ｗ
、 Ｍｏ、 Ｃｒ、 ＴＩ又はこれらの炭化物からなる
高融点成分を含む接点は、発生アークに対して優れた抵
抗性を示し、耐消耗性が良好であるが、電気伝導度が余
りよくないのと硬さが大きいため接触抵抗が高くなり、
加工性についても問題がある。また、この型の接点は、
二種の成分が固溶体というよりは、混合体として存在す
るため、耐電圧特性が優れているという特徴がある反面
、溶着力が太きいという欠点がある。
上記の焼結型接点合金、例えばＣｕ−Ｗ合金の耐溶着性
を改善するために、 Ｂｉ、 Ｔｅ、 Ｐｂ、 Ｓｂ等
の溶着防止成分を添加した接点材料も知られている。こ
れにより一定の高耐圧性を維持しつつ耐浴着性の改善に
対して一応の効果が得られる。しかしながら、本発明者
らの研究によれば、上記のような溶着防止成分の添加に
も問題がある。丁なわち、Ｂｉおよびｐｂの添加は、加
熱工程で合金接点表面に融出する結果、ロウ付げ性の低
下をもたらし、多葉の添加による耐溶着性の向上は不可
能である。またＳｂ の添加も接点合金の脆弱化を招く
傾向にあり、多量に添加すると電流開閉或いはしゃ断器
接点表面内に微小な亀裂を生ずることがある。一方、Ｔ
ｅ の耐溶着性防止効果は、Ｂｉ。
を改善するために、 Ｂｉ、 Ｔｅ、 Ｐｂ、 Ｓｂ等
の溶着防止成分を添加した接点材料も知られている。こ
れにより一定の高耐圧性を維持しつつ耐浴着性の改善に
対して一応の効果が得られる。しかしながら、本発明者
らの研究によれば、上記のような溶着防止成分の添加に
も問題がある。丁なわち、Ｂｉおよびｐｂの添加は、加
熱工程で合金接点表面に融出する結果、ロウ付げ性の低
下をもたらし、多葉の添加による耐溶着性の向上は不可
能である。またＳｂ の添加も接点合金の脆弱化を招く
傾向にあり、多量に添加すると電流開閉或いはしゃ断器
接点表面内に微小な亀裂を生ずることがある。一方、Ｔ
ｅ の耐溶着性防止効果は、Ｂｉ。
ｐｂ、 ｓｂに比べて幾分劣る。−また、これらの接点
合金系は、真空しゃ断装置用接点の重要な特性の一つで
あり開閉サージの原因となるさい断電流値が未だ高く且
つ不安定にばらつ（という難点もある。
合金系は、真空しゃ断装置用接点の重要な特性の一つで
あり開閉サージの原因となるさい断電流値が未だ高く且
つ不安定にばらつ（という難点もある。
本発明は、上述した従来の焼結型合金接点材料を改良し
、高耐圧特性、耐消耗性等の長所を維持しつつ、耐溶着
性および電流さい断時性の一層改善され１こ真空しゃ断
装置用接点材料を提供することを目的とする。
、高耐圧特性、耐消耗性等の長所を維持しつつ、耐溶着
性および電流さい断時性の一層改善され１こ真空しゃ断
装置用接点材料を提供することを目的とする。
本発明者らの研究によれば、焼結型接点合金に添加する
溶着防止成分としてＴｅと、Ｂ１、ｐｂおよびｓｂの少
なくとも一種とを併用するこ゛とが上述の目的の達成に
極めて有効であることが見出された。すなわち、溶着防
止成分としてのＴｅは、Ｂ１、ｐｂ、 ｓｂに比べてそ
れ自体の耐溶着性は劣る。しかし、’ｐｅを、ｎｉ、
ｐｂ、 ｓｂ ト併用−ｔ−ルト、ｃれら元素を安定化
することができ、これら元素を単独で添加１゛る場合に
は問題となる加熱時の融出を防止し、また機械加工或い
は電流しゃ断時等における機械的又は熱的衝撃による微
小クラックの発生進展を防止し或いは抑制することが可
能となる。
溶着防止成分としてＴｅと、Ｂ１、ｐｂおよびｓｂの少
なくとも一種とを併用するこ゛とが上述の目的の達成に
極めて有効であることが見出された。すなわち、溶着防
止成分としてのＴｅは、Ｂ１、ｐｂ、 ｓｂに比べてそ
れ自体の耐溶着性は劣る。しかし、’ｐｅを、ｎｉ、
ｐｂ、 ｓｂ ト併用−ｔ−ルト、ｃれら元素を安定化
することができ、これら元素を単独で添加１゛る場合に
は問題となる加熱時の融出を防止し、また機械加工或い
は電流しゃ断時等における機械的又は熱的衝撃による微
小クラックの発生進展を防止し或いは抑制することが可
能となる。
このため、 Ｔｅとの併用下においては、Ｂｉ、Ｐｂあ
るいはｓｂを比較的大量に添加することができ、その耐
溶着防止効果を充分に発揮させることができる。またＴ
ｅと、ｎｉ、 ｐｂ、 Ｓｂとを併用添加することによ
り、電流開閉のくり返しによりさい断電流が増大し或い
はそのばらつきが大ぎ（なる現象を抑制することもでき
る。更に上述したｎｔ、ｐｂ等の耐溶着成分の接点表面
への融出がＴｅ との′併用により防止される結果、
ロウ付特性が改善されるだけでな（、靜耐圧値のばらつ
き幅の減少も得られる。
るいはｓｂを比較的大量に添加することができ、その耐
溶着防止効果を充分に発揮させることができる。またＴ
ｅと、ｎｉ、 ｐｂ、 Ｓｂとを併用添加することによ
り、電流開閉のくり返しによりさい断電流が増大し或い
はそのばらつきが大ぎ（なる現象を抑制することもでき
る。更に上述したｎｔ、ｐｂ等の耐溶着成分の接点表面
への融出がＴｅ との′併用により防止される結果、
ロウ付特性が改善されるだけでな（、靜耐圧値のばらつ
き幅の減少も得られる。
本発明の真空しゃ断器用接点材料は、上述の知見に基づ
（ものであり、より詳しくは、ＣＵ又は／及びＡｇ よ
りなる高導電性成分と、ＷｌＭＯ。
（ものであり、より詳しくは、ＣＵ又は／及びＡｇ よ
りなる高導電性成分と、ＷｌＭＯ。
Ｃｒ％Ｔｉおよびこれらの炭化物より選ばれた耐アーク
性成分と、浴着防止成分とよりなり、該溶着防止成分が
Ｔｅ １〜１０Ｍ１％と、Ｂｉ Ｏ，２〜１０重
童％、 Ｐｂ Ｏ，２〜１０重量％、および Ｓｂ０．０５〜１０重量％ の少（とも一種との組合せからなり、且つ溶着防止成分
の合計量が１５菫量％以下であることを特徴とするもの
である。
性成分と、浴着防止成分とよりなり、該溶着防止成分が
Ｔｅ １〜１０Ｍ１％と、Ｂｉ Ｏ，２〜１０重
童％、 Ｐｂ Ｏ，２〜１０重量％、および Ｓｂ０．０５〜１０重量％ の少（とも一種との組合せからなり、且つ溶着防止成分
の合計量が１５菫量％以下であることを特徴とするもの
である。
以下、本発明を更に詳細に説明する。以下の記載におい
て１組成を表わす「％」はいずれも憲量第１図は、本発
明の接点材料を適用する真空しゃ断器の一構成例を示す
正断面図であり、第２図はその要部拡大図である。図面
を参照して、しゃ断案１は、セラミック等の絶縁材料に
よりほぼ円筒状に形成された絶縁容器２と、この両端に
密閉機構３，３ａを介して設けた金属製蓋体４および５
とで真空気密に区画されている。しかして、このしゃ断
案１内には、一対の電極棒６、。７の互いに対向する端
部にそれぞれ固定電極８および可動電極９が配設されて
いる。また上記可動電極９の電極棒７には、ベローズ・
ｌＯが取付けられ、しゃ断案１内を真空気密に保持しな
がら、電極９の往復動による一対の電極８．９の開閉を
可能にしている。またこのベローズ１０はフード１１に
より覆われ、アーク蒸気の被着を防止しており、またし
ゃ断案１内には更に円筒状金属容器１２が設けられ、絶
縁容器２へのアーク蒸気の被着を防止している。
て１組成を表わす「％」はいずれも憲量第１図は、本発
明の接点材料を適用する真空しゃ断器の一構成例を示す
正断面図であり、第２図はその要部拡大図である。図面
を参照して、しゃ断案１は、セラミック等の絶縁材料に
よりほぼ円筒状に形成された絶縁容器２と、この両端に
密閉機構３，３ａを介して設けた金属製蓋体４および５
とで真空気密に区画されている。しかして、このしゃ断
案１内には、一対の電極棒６、。７の互いに対向する端
部にそれぞれ固定電極８および可動電極９が配設されて
いる。また上記可動電極９の電極棒７には、ベローズ・
ｌＯが取付けられ、しゃ断案１内を真空気密に保持しな
がら、電極９の往復動による一対の電極８．９の開閉を
可能にしている。またこのベローズ１０はフード１１に
より覆われ、アーク蒸気の被着を防止しており、またし
ゃ断案１内には更に円筒状金属容器１２が設けられ、絶
縁容器２へのアーク蒸気の被着を防止している。
一方、可動電極９は、その拡大構造を第２図に示すよう
に、導電棒７にロウ材１３によって固定されるか、又は
かしめによって圧着接続（図示せず）されており、その
上には可動接点１４がロウ材１５ｔ／ｃよって接合され
ている。また固定電極８の詳細構造（図示せず）も向き
が逆となるのみでほぼ同様であり、これには固定接点１
４ａが設けられている。
に、導電棒７にロウ材１３によって固定されるか、又は
かしめによって圧着接続（図示せず）されており、その
上には可動接点１４がロウ材１５ｔ／ｃよって接合され
ている。また固定電極８の詳細構造（図示せず）も向き
が逆となるのみでほぼ同様であり、これには固定接点１
４ａが設けられている。
本発明の接点材料は、上記したような接点１４％１４ａ
の双方またはいずれか一方を構成す°るのに適したもの
である。
の双方またはいずれか一方を構成す°るのに適したもの
である。
本発明の接点材料は、Ｔｅと、Ｂｉ、 Ｐｂまたはｓｂ
との組合せからなる浴着防止成分を使用することを除
き、従来の焼結型合金接点材料と特に異るものではない
。すなわち高導電性成分としては、Ｃｕ又は／及びＡｇ
が用いられ、これら高導電性成分は、本発明の接点材料
の１５〜６５％をなす量で用いられる。１５％未満では
接触抵抗が高（且つ不安定となり６５％を超えると、耐
アーク性が不足し、さい断電流値が烏（なる。
との組合せからなる浴着防止成分を使用することを除
き、従来の焼結型合金接点材料と特に異るものではない
。すなわち高導電性成分としては、Ｃｕ又は／及びＡｇ
が用いられ、これら高導電性成分は、本発明の接点材料
の１５〜６５％をなす量で用いられる。１５％未満では
接触抵抗が高（且つ不安定となり６５％を超えると、耐
アーク性が不足し、さい断電流値が烏（なる。
一般に耐溶着性および耐アーク性（耐消耗性）を重視す
るときはＣｕを、また低接触抵抗を重視するときはＡｇ
を主成分として用いる。
るときはＣｕを、また低接触抵抗を重視するときはＡｇ
を主成分として用いる。
一方、耐アーク性成分としては、Ｗ、 ＭＯ，Ｏｒ、Ｔ
Ｉ またはＣれらの炭化物が用いられる。これら耐アー
ク性成分は、上記した高導電性成分および後述する溶着
防止成分の残部をなす童で用いられる。
Ｉ またはＣれらの炭化物が用いられる。これら耐アー
ク性成分は、上記した高導電性成分および後述する溶着
防止成分の残部をなす童で用いられる。
本発明の特徴とする溶着防止成分は、Ｔｅ １〜１０
％と、Ｂｉ Ｏ，２〜１０％、Ｐｂ Ｏ，２〜１０％ま
たは８ｂ Ｏ，０５〜１０％とからなるものである。Ｔ
Ｏの含量が１％未満では上述したような、Ｂｉ、Ｐｂお
よびｓｂの安定化効果が乏しく、またそれ自体の耐溶着
防止寄与効果も少ない。−万Ｔｅが１０％を超えると、
析出物の溶融点を低下させ接点表面への析出物のはい上
り現象を促進すると共に、接触抵抗の増大にも関係し好
ましくない。
％と、Ｂｉ Ｏ，２〜１０％、Ｐｂ Ｏ，２〜１０％ま
たは８ｂ Ｏ，０５〜１０％とからなるものである。Ｔ
Ｏの含量が１％未満では上述したような、Ｂｉ、Ｐｂお
よびｓｂの安定化効果が乏しく、またそれ自体の耐溶着
防止寄与効果も少ない。−万Ｔｅが１０％を超えると、
析出物の溶融点を低下させ接点表面への析出物のはい上
り現象を促進すると共に、接触抵抗の増大にも関係し好
ましくない。
一方、 ｎｔ、ｐｂ、 ｓｂの童が、下限未満であると
所望の浴着防止効果ならびにＴｅ との併用に伴う上述
した効果が乏しい。一方、Ｂｉまたはｐｂの含有量が１
０％を超えると、加熱時にこれら成分が接点表面に融出
する結果、ロウ付性の低下および靜耐圧値のばらつきの
増大等の不都合の原因となる。
所望の浴着防止効果ならびにＴｅ との併用に伴う上述
した効果が乏しい。一方、Ｂｉまたはｐｂの含有量が１
０％を超えると、加熱時にこれら成分が接点表面に融出
する結果、ロウ付性の低下および靜耐圧値のばらつきの
増大等の不都合の原因となる。
また、ｓｂの含有量が１０％を超えると接点材料が脆弱
化し、［流開閉あるいは機械加工における゛熱的あるい
は機械的衝撃により微小クラックの発生、進展が認めら
れる。また溶着防止成分の合計量は１５％以下と丁べき
であり、これを超えると、やばし り析出物の接点表面への溶出が媛文なり好ましくな（、
更に、ロウ付げにも悪影響を及ぼす。
化し、［流開閉あるいは機械加工における゛熱的あるい
は機械的衝撃により微小クラックの発生、進展が認めら
れる。また溶着防止成分の合計量は１５％以下と丁べき
であり、これを超えると、やばし り析出物の接点表面への溶出が媛文なり好ましくな（、
更に、ロウ付げにも悪影響を及ぼす。
一般にＢｉ、Ｐｂ、 Ｓｂの含有量の増大につれて、Ｔ
ｅ量を増大することがＢｉ 等の単独添加に伴なう悪影
響を除くうえで望ましい。
ｅ量を増大することがＢｉ 等の単独添加に伴なう悪影
響を除くうえで望ましい。
本発明の接点材料の製造法は、耐アーク性成分を含む焼
結型凄点の製造法と特に異るものではない。すなわち、
たとえば耐アーク性材料粉末に１％前後の〕にラフイン
を粘結材として添加混合し。
結型凄点の製造法と特に異るものではない。すなわち、
たとえば耐アーク性材料粉末に１％前後の〕にラフイン
を粘結材として添加混合し。
乾燥後ふるい分を行い、１００５４００メツシュｉ度の
原料粉を得、この原料粉を１〜７トン／α２の圧力で成
形し、成形体を非酸化性界囲気中１０００〜１２００℃
程度の温度で焼結して、空隙車間〜（資）容量％程度の
圧粉焼結体を得る。この圧粉焼結体に、別途用意した耐
浴着成分を含むＣｕ又はＡｇの溶湯な例えば黒鉛容器中
１１００〜１３００℃で含浸させ、その後、所定形状に
加工して接点とする。
原料粉を得、この原料粉を１〜７トン／α２の圧力で成
形し、成形体を非酸化性界囲気中１０００〜１２００℃
程度の温度で焼結して、空隙車間〜（資）容量％程度の
圧粉焼結体を得る。この圧粉焼結体に、別途用意した耐
浴着成分を含むＣｕ又はＡｇの溶湯な例えば黒鉛容器中
１１００〜１３００℃で含浸させ、その後、所定形状に
加工して接点とする。
圧粉成形原料中のパラフィン等の粘結材の代りに或いは
これとともに、 Ｃｕ又は／及びＡｇからなる高導電性
材料の一部を用いこれと耐アーク性粉末との混合粉末か
ら得た圧粉焼結体に、耐溶着成分を含む高導電性材料の
残部の浴湯を含浸させる方法を採ることもできる。
これとともに、 Ｃｕ又は／及びＡｇからなる高導電性
材料の一部を用いこれと耐アーク性粉末との混合粉末か
ら得た圧粉焼結体に、耐溶着成分を含む高導電性材料の
残部の浴湯を含浸させる方法を採ることもできる。
実施例１〜４、比較例１〜１０
Ｗ粉末に１％のパラフィン粉末を添加混合して得た２７
０〜４００メツシユの粒度分布を何する原料粉末を得、
この原料粉末を１〜７トン／ｃＩＩＬ２ の圧力で成形
し、成形体を非酸化性芥囲気中１２００℃の温度で焼結
して所望の異なる空隙率をｌ’ｆる圧粉焼結体１５種を
得、この焼結体にＴｅ又は／及びｎｉを含むＣｕ溶湯を
木葉雰囲気中１１００〜１３００℃で含浸させ、同化後
１機械加工を行うことにより下表−１に組成を示す１５
補の接点材料を得た。
０〜４００メツシユの粒度分布を何する原料粉末を得、
この原料粉末を１〜７トン／ｃＩＩＬ２ の圧力で成形
し、成形体を非酸化性芥囲気中１２００℃の温度で焼結
して所望の異なる空隙率をｌ’ｆる圧粉焼結体１５種を
得、この焼結体にＴｅ又は／及びｎｉを含むＣｕ溶湯を
木葉雰囲気中１１００〜１３００℃で含浸させ、同化後
１機械加工を行うことにより下表−１に組成を示す１５
補の接点材料を得た。
次いで、これら接点材料から、それぞれ所定形状の試験
片を切り出し、それらの試料について以下の方法により
耐溶着性、さい断電流値、ロウ付物°性を測定した。
片を切り出し、それらの試料について以下の方法により
耐溶着性、さい断電流値、ロウ付物°性を測定した。
結果をまとめて表−１に記す。
耐溶着性
外径２５鰭φの一対の円板状試料に外径２５龍φ先端が
１０ＯＲの球面をなす加圧ロッドを対向させ１００Ｋｐ
の荷重を加え１０ １１１１Ｈ＃の真空中において５０
ｔｌｚ、 ２０ＫＡの電流を加ミリ秒間通電し、その時
の試料−ロッド間の引きはずしに必要な力を測定し耐溶
着性の判断をした。表−１１、：には上記３回の測定に
おけるばらつき幅を示す。
１０ＯＲの球面をなす加圧ロッドを対向させ１００Ｋｐ
の荷重を加え１０ １１１１Ｈ＃の真空中において５０
ｔｌｚ、 ２０ＫＡの電流を加ミリ秒間通電し、その時
の試料−ロッド間の引きはずしに必要な力を測定し耐溶
着性の判断をした。表−１１、：には上記３回の測定に
おけるばらつき幅を示す。
さい断電流匝
（１径１０朋、厚さ４朋で一部は平面、他方は２００３
８１１ Ｒの球面な打する一対の供試接点に４００℃の
ベーキング、放電エージングを行った後、これらに直列
に挿入した同軸形シャントの電圧降下をシンクロスコー
プで観測した。接点には、Ｌ、Ｃ，回路を経て４４Ａの
電流を与え、接触圧力１０に９での３００回の開閉にお
けるさい断電流値のばらつき範囲を表４１−に示す。
８１１ Ｒの球面な打する一対の供試接点に４００℃の
ベーキング、放電エージングを行った後、これらに直列
に挿入した同軸形シャントの電圧降下をシンクロスコー
プで観測した。接点には、Ｌ、Ｃ，回路を経て４４Ａの
電流を与え、接触圧力１０に９での３００回の開閉にお
けるさい断電流値のばらつき範囲を表４１−に示す。
ロウ付特性
各接点素材と純鋼材との間にＡｇ７２％−Ｃｕ残の組成
を荷する銀ロウ材をはさみ、Ｈ２４囲気中８００℃で加
分間加熱時の接合状況を見た。
を荷する銀ロウ材をはさみ、Ｈ２４囲気中８００℃で加
分間加熱時の接合状況を見た。
／
／
、／′
／
表−１より明らかなように、本発明に係る実施例１〜４
の接点材料）ＬＩＯＫＦ以下の良好な引きはずし力（耐
溶着性）と、２〜３Ａ以下のさい断電流値を示し、且つ
そのばらつき幅も小さいという接点材料として優れた特
性を示す。
の接点材料）ＬＩＯＫＦ以下の良好な引きはずし力（耐
溶着性）と、２〜３Ａ以下のさい断電流値を示し、且つ
そのばらつき幅も小さいという接点材料として優れた特
性を示す。
これに対し、従来の代表的接点材料であるＷ−２６，２
％Ｃｕ（比較例−１０） 、 Ｗ−２６，７％Ｃｕ−０
，１３％Ｂｉ（比較例−１） 、 Ｗ−２６，５％Ｃｕ
−０，７３％Ｔｅ（比較例−２）、Ｗ−２５，６％Ｃｕ
−３，９７％’ｒｅ（比較例−５）では、さい断電流値
が高（且つそのばらつき幅が大である。更に比較例１．
４．７．９の試料では接合の熱処理により表面にＢｉ
の融出が認められ、特にＢ１ の多く含まれる比較例４
，７．９では接合に支障が認められた。またこれら試料
では、さい断電流値測定の後半に高い値が発生し、実施
例の一定の水準とは異なる傾向を示した。
％Ｃｕ（比較例−１０） 、 Ｗ−２６，７％Ｃｕ−０
，１３％Ｂｉ（比較例−１） 、 Ｗ−２６，５％Ｃｕ
−０，７３％Ｔｅ（比較例−２）、Ｗ−２５，６％Ｃｕ
−３，９７％’ｒｅ（比較例−５）では、さい断電流値
が高（且つそのばらつき幅が大である。更に比較例１．
４．７．９の試料では接合の熱処理により表面にＢｉ
の融出が認められ、特にＢ１ の多く含まれる比較例４
，７．９では接合に支障が認められた。またこれら試料
では、さい断電流値測定の後半に高い値が発生し、実施
例の一定の水準とは異なる傾向を示した。
上述の結果は、いずれも本発明による’ｆｅとＢｉとの
併用添加による効果を明瞭に示すものと考えられる。
併用添加による効果を明瞭に示すものと考えられる。
実施例５〜１６．比較例１１〜１４
高専−性成分、耐アーク性成分、溶着防止成分のそれぞ
れについて、種類および添加量を変えた以外は実施例１
〜４と同様にして得た１６種の接点材料について、同様
にして耐溶着性、さい断電流特性、ロウ付特性を評価し
た。
れについて、種類および添加量を変えた以外は実施例１
〜４と同様にして得た１６種の接点材料について、同様
にして耐溶着性、さい断電流特性、ロウ付特性を評価し
た。
結果をまとめて、下表−２に示す。
表−２の結果は、本発明による効果がＴｅ−Ｂ１のみな
らずＴｅ −Ｐｂ、Ｔｅ −Ｓｂの併用添加系について
も同様に認められ且つＡｇ系接点ならびに多様な耐アー
ク性成分を使用する場合にも認められることを示すもの
である。
らずＴｅ −Ｐｂ、Ｔｅ −Ｓｂの併用添加系について
も同様に認められ且つＡｇ系接点ならびに多様な耐アー
ク性成分を使用する場合にも認められることを示すもの
である。
上述したように、本発明によれば、高導電性成分と附子
−り性成分とからなる焼結型接点材料に浴着防止成分と
してＴｅと、Ｂｉ、 Ｐｂ、 Ｓｂとを併用添加するこ
とにより、優れた耐溶着性を付与し、巨つ電流さい断時
性とロウ付特性をも改善するものであり、これにより高
い信頼性を有する真空しゃ断器用接点材料が得られる。
−り性成分とからなる焼結型接点材料に浴着防止成分と
してＴｅと、Ｂｉ、 Ｐｂ、 Ｓｂとを併用添加するこ
とにより、優れた耐溶着性を付与し、巨つ電流さい断時
性とロウ付特性をも改善するものであり、これにより高
い信頼性を有する真空しゃ断器用接点材料が得られる。
第１図は本発明の接点材料を適用する真空しゃ断器の一
構成例を示す正断面図、第２図はその要部拡大図である
。 ■・・・しゃ断案、２・・・絶縁容器、６．７・・・電
極棒。 ８・・・固定電極。
構成例を示す正断面図、第２図はその要部拡大図である
。 ■・・・しゃ断案、２・・・絶縁容器、６．７・・・電
極棒。 ８・・・固定電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 Ｃｕ又は／及びＡｇよりなる高導電性成分と、Ｗ
、 Ｍｏ、 Ｃｒ、 ＴＩおよびこれらの炭化物より選
ばれた耐アーク性成分と、溶着防止成分とよりなり、該
溶着防止成分がＴｅ １〜１０重量％と、Ｂｉ
Ｏ，２〜１０重量％。 Ｐｂ Ｏ，２〜１０重量％、および Ｓｂ Ｏ，０５〜１０重量％ の少（とも一種との組合せからなり、且つ溶着防止成分
の合計量が１５重量％以下であるこ１とを特徴とする真
空しゃ断器用接点材料。 ２、耐アーク性成分の圧粉焼結体の空隙に溶着防 、止
成分を添加した高導電性成分の溶湯を含浸し固化させて
形成した特許請求の範囲第１項の接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57123291A JPS5914218A (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | 真空しや断器用接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57123291A JPS5914218A (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | 真空しや断器用接点材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5914218A true JPS5914218A (ja) | 1984-01-25 |
Family
ID=14856907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57123291A Pending JPS5914218A (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | 真空しや断器用接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5914218A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5098655A (en) * | 1988-05-28 | 1992-03-24 | Omron Tateisi Electronics Co. | Electrical contact alloy |
| JP2002161327A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-06-04 | Toshiba Corp | 遮断器用接点材料，その製造方法および遮断器 |
| US7284739B2 (en) | 2002-04-19 | 2007-10-23 | Nakabayashi Co., Ltd. | Stand for albums, scrapbooks and the like |
| CN112091216A (zh) * | 2020-11-18 | 2020-12-18 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法 |
-
1982
- 1982-07-15 JP JP57123291A patent/JPS5914218A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5098655A (en) * | 1988-05-28 | 1992-03-24 | Omron Tateisi Electronics Co. | Electrical contact alloy |
| JP2002161327A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-06-04 | Toshiba Corp | 遮断器用接点材料，その製造方法および遮断器 |
| US7284739B2 (en) | 2002-04-19 | 2007-10-23 | Nakabayashi Co., Ltd. | Stand for albums, scrapbooks and the like |
| CN112091216A (zh) * | 2020-11-18 | 2020-12-18 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法 |
| CN112091216B (zh) * | 2020-11-18 | 2021-02-02 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法 |
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