JPH0443521A - 真空バルブ用接点 - Google Patents
真空バルブ用接点Info
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- JPH0443521A JPH0443521A JP2147491A JP14749190A JPH0443521A JP H0443521 A JPH0443521 A JP H0443521A JP 2147491 A JP2147491 A JP 2147491A JP 14749190 A JP14749190 A JP 14749190A JP H0443521 A JPH0443521 A JP H0443521A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/0203—Contacts characterised by the material thereof specially adapted for vacuum switches
Landscapes
- High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、真空バルブ用接点に係り、特に耐溶着特性及
び耐電圧特性を改良した真空バルブ用接点に関する。
び耐電圧特性を改良した真空バルブ用接点に関する。
(従来の技術)
真空中でのアーク拡散性を利用して高真空中で大電流遮
断或いは定格電流開閉を行なわせる真空バルブの接点は
、対向する固定、可動の2つの接点から構成されている
。
断或いは定格電流開閉を行なわせる真空バルブの接点は
、対向する固定、可動の2つの接点から構成されている
。
このような真空バルブ用接点に要求される特性としては
、耐溶着、耐電圧、遮断に対する各性能で示される基本
三要件と、この他に温度上昇、接触抵抗が低く安定して
いることが重要な要件となっている。しかしながら、こ
れらの要件の中には相反するものがある関係上、単一の
金属種によって全ての要件を満足させることは不可能で
ある。
、耐溶着、耐電圧、遮断に対する各性能で示される基本
三要件と、この他に温度上昇、接触抵抗が低く安定して
いることが重要な要件となっている。しかしながら、こ
れらの要件の中には相反するものがある関係上、単一の
金属種によって全ての要件を満足させることは不可能で
ある。
このため、実用されている多くの接点においては、不足
する性能を相互に補えるような2種以上の元素を組合せ
、かつ大電流用又は高電圧用などのように特定の用途に
合った接点の開発が行われ、それなりに優れた特性を有
するものが開発されている。しかし、さらに強まる高耐
圧化及び大電流化の要求を充分満足する真空バルブ用接
点は未だ得られていないのが実状である。
する性能を相互に補えるような2種以上の元素を組合せ
、かつ大電流用又は高電圧用などのように特定の用途に
合った接点の開発が行われ、それなりに優れた特性を有
するものが開発されている。しかし、さらに強まる高耐
圧化及び大電流化の要求を充分満足する真空バルブ用接
点は未だ得られていないのが実状である。
例えば、大電流化を指向した接点としてB1のような溶
着防止成分を5%以下の量で含有するCu ’−B i
合金が知られている(特公昭41−12131号公報)
。しかし、このCu−B1合金は、Cu母相に対するB
1の溶解度が極めて低いため、しばしば偏析を生じ、遮
断後の表面荒れが大きく、また加工成形が困難であるな
どの問題点を有している。
着防止成分を5%以下の量で含有するCu ’−B i
合金が知られている(特公昭41−12131号公報)
。しかし、このCu−B1合金は、Cu母相に対するB
1の溶解度が極めて低いため、しばしば偏析を生じ、遮
断後の表面荒れが大きく、また加工成形が困難であるな
どの問題点を有している。
また、大電流化を指向した他の接点として、Cu−Te
合金が知られている(特公昭44−23751号公報)
。この合金は、Cu−B1合金が持つ上記問題点を緩和
してはいるが、Cu−B1合金に比較して雰囲気に対し
、より敏感なため接触抵抗などの安定性に欠ける。
合金が知られている(特公昭44−23751号公報)
。この合金は、Cu−B1合金が持つ上記問題点を緩和
してはいるが、Cu−B1合金に比較して雰囲気に対し
、より敏感なため接触抵抗などの安定性に欠ける。
さらに、これらCu−Te、Cu−B f等の材料から
なる接点の共通的特徴として、耐溶着性に優れているも
のの、耐電圧特性が従来の中電圧クラスへの適用には充
分であるとしても、これ以上高い電圧分野への適用に対
しては、必ずしも満足でないことが明らかとなってきた
。
なる接点の共通的特徴として、耐溶着性に優れているも
のの、耐電圧特性が従来の中電圧クラスへの適用には充
分であるとしても、これ以上高い電圧分野への適用に対
しては、必ずしも満足でないことが明らかとなってきた
。
一方、Crを含有したCu−Cr合金が真空バルブ用接
点材料として、知られている。このCu−Cr合金接点
は、高温下でのCrとCuとの熱特性が好ましい状態で
発揮されるため高耐圧大電流用として優れた特性を有し
ている。即ち、Cu−Cr合金は、高耐圧特性と、大容
量遮断とを両立させ得る接点として多用されている。
点材料として、知られている。このCu−Cr合金接点
は、高温下でのCrとCuとの熱特性が好ましい状態で
発揮されるため高耐圧大電流用として優れた特性を有し
ている。即ち、Cu−Cr合金は、高耐圧特性と、大容
量遮断とを両立させ得る接点として多用されている。
しかしながら、Cu−Cr合金は、遮断器用接点として
一般に多用されている前述したBiを5%程度以下添加
したCu−B1合金と比較して、耐溶着特性が大幅に劣
っている。
一般に多用されている前述したBiを5%程度以下添加
したCu−B1合金と比較して、耐溶着特性が大幅に劣
っている。
ここで溶着現象とは、接点同士の接触面に発生するジュ
ール熱により接点が溶融しその後に凝固する場合と、開
閉の瞬間に発生するアーク放電により接点が気化しその
後に凝固する場合の2通りにおいて発生する。
ール熱により接点が溶融しその後に凝固する場合と、開
閉の瞬間に発生するアーク放電により接点が気化しその
後に凝固する場合の2通りにおいて発生する。
Cu−Cr合金においては、上記何れの場合も凝固する
段階でCrとCuが1μm以下の微粒子となり互いに入
り乱れた状態で数μm〜数百μm程度の層を形成する。
段階でCrとCuが1μm以下の微粒子となり互いに入
り乱れた状態で数μm〜数百μm程度の層を形成する。
一般に、組織の超微細化は、材料の強度向上に寄与する
要因の一つであり、この場合も例外ではない。しかして
、この超微細Cu−Cr層の強度がCu−Cr合金のマ
トリクスの強度に優れ、かつ、マトリクス強度が設計さ
れた引外し力を超えたときにも溶着が発生する。
要因の一つであり、この場合も例外ではない。しかして
、この超微細Cu−Cr層の強度がCu−Cr合金のマ
トリクスの強度に優れ、かつ、マトリクス強度が設計さ
れた引外し力を超えたときにも溶着が発生する。
したがって、Cu−Cr合金の接点を用いた真空バルブ
を駆動させる操作機構は、Cu−B1合金接点を用いた
ものに比べ引外し力を大きく設計する必要があり、小形
化や経済性の点で困難である。
を駆動させる操作機構は、Cu−B1合金接点を用いた
ものに比べ引外し力を大きく設計する必要があり、小形
化や経済性の点で困難である。
また、Cu−Cr合金の耐溶着性を改良した接点として
、Cu−Cr合金にBiを添加したCu−Cr−B1合
金接点が知られている(特公昭61−41091号公報
)。このCu−Cr−B1合金接点は、−船釣にCu−
Cr合金の耐溶着性の改善には効果を示すが、Bi添加
の影響のため、素材が著しく脆化し、耐圧特性の低下及
び再点弧発生確率の増加を再発させる欠点を有する。
、Cu−Cr合金にBiを添加したCu−Cr−B1合
金接点が知られている(特公昭61−41091号公報
)。このCu−Cr−B1合金接点は、−船釣にCu−
Cr合金の耐溶着性の改善には効果を示すが、Bi添加
の影響のため、素材が著しく脆化し、耐圧特性の低下及
び再点弧発生確率の増加を再発させる欠点を有する。
(発明が解決しようとする課題)
上記したように、Cu−Cr−B1合金の接点は一般的
にCu−Cr合金の接点と比較して、耐溶着性は改善さ
れるが、耐電圧及び再点弧発生の面で問題が残っている
。
にCu−Cr合金の接点と比較して、耐溶着性は改善さ
れるが、耐電圧及び再点弧発生の面で問題が残っている
。
そこで、本発明は、Cu−Cr−B1合金接点の持つ耐
溶着性を維持したまま、耐電圧の低下及び再点弧発生確
率の低下を極力抑えることのできる真空バルブ用接点を
提供することを目的とする。
溶着性を維持したまま、耐電圧の低下及び再点弧発生確
率の低下を極力抑えることのできる真空バルブ用接点を
提供することを目的とする。
[発明の構成]
(R題を解決するための手段)
上記課題を解決するために、本発明の真空バルブ用接点
は、第1に、Cr含有量が20〜60重量%であり、B
i含有量がCu含有量の0,05〜1.0重量%である
(u、Bi及びC「から構成される接点材料を接点形状
に加工し、真空熱処理を施してなることを要旨とする。
は、第1に、Cr含有量が20〜60重量%であり、B
i含有量がCu含有量の0,05〜1.0重量%である
(u、Bi及びC「から構成される接点材料を接点形状
に加工し、真空熱処理を施してなることを要旨とする。
第2に、前記真空熱処理の温度は、300乃至1083
℃であることを要旨とする。
℃であることを要旨とする。
(作用)
Cu−Cr−Bi金合金接点において、Biの存在形態
は次の4つに分類される。■Cuへの固溶、■Cr粒子
とCuを主成分とする導電材料(Cuマトリクス)界面
への存在、■Cuマトリクス結晶粒界への存在、■Cu
マトリクス結晶粒内への存在である。これら存在形態の
うち接点強度に一番強い影響を与えるのは、Cuマトリ
クス結晶粒界へのBiの存在であり、ここへのBi量が
多い程接点強度が脆く結果として耐電圧の低下及び再点
弧発生確率の助長が促される。
は次の4つに分類される。■Cuへの固溶、■Cr粒子
とCuを主成分とする導電材料(Cuマトリクス)界面
への存在、■Cuマトリクス結晶粒界への存在、■Cu
マトリクス結晶粒内への存在である。これら存在形態の
うち接点強度に一番強い影響を与えるのは、Cuマトリ
クス結晶粒界へのBiの存在であり、ここへのBi量が
多い程接点強度が脆く結果として耐電圧の低下及び再点
弧発生確率の助長が促される。
これに対し、本発明では、Cu−Cr−B1の接点材料
を接点形状に加工した後、真空中での熱処理を施すこと
により、接点表層部のBiが除去され、これとともに、
熱処理前までBiを介して接触していたCuを主成分と
する結晶粒及び/又はC「粒子の一部分或いは全てが、
Biの排除によって、より密接に接合される。この結果
、表面強度が向上し、接点表面の脆化が抑制され、耐電
圧及び再点弧発生確率の低下が抑えられる。また、Bi
の除去は接点表層部のみで行われ、表層部直下の部分に
は、なお規定量のBiが存在してその部分から溶着1外
しが行われて耐溶着性は殆んど低下しない。そして、(
Cu+Bi)中のBi含有量が0.05重量%より少な
いと上記の耐溶着性の改善はみられず、またBi含有量
が1.0重量%より大きいと熱処理を施す効果が認めら
れず耐電圧及び再点弧発生確率の低下が著しくなる。
を接点形状に加工した後、真空中での熱処理を施すこと
により、接点表層部のBiが除去され、これとともに、
熱処理前までBiを介して接触していたCuを主成分と
する結晶粒及び/又はC「粒子の一部分或いは全てが、
Biの排除によって、より密接に接合される。この結果
、表面強度が向上し、接点表面の脆化が抑制され、耐電
圧及び再点弧発生確率の低下が抑えられる。また、Bi
の除去は接点表層部のみで行われ、表層部直下の部分に
は、なお規定量のBiが存在してその部分から溶着1外
しが行われて耐溶着性は殆んど低下しない。そして、(
Cu+Bi)中のBi含有量が0.05重量%より少な
いと上記の耐溶着性の改善はみられず、またBi含有量
が1.0重量%より大きいと熱処理を施す効果が認めら
れず耐電圧及び再点弧発生確率の低下が著しくなる。
また、真空熱処理の温度に関しては、300℃より低い
と接点表層部のBiの除去が不十分となって耐電圧の向
上及び再点弧発生確率の改善が不十分となる。一方、C
uの融点を越えると接点表面の荒れが著しくなる。した
がって真空熱処理は300〜1083℃の温度範囲がよ
く、この熱処理は、接点形状への加工後、1回以上が行
われる。
と接点表層部のBiの除去が不十分となって耐電圧の向
上及び再点弧発生確率の改善が不十分となる。一方、C
uの融点を越えると接点表面の荒れが著しくなる。した
がって真空熱処理は300〜1083℃の温度範囲がよ
く、この熱処理は、接点形状への加工後、1回以上が行
われる。
Cr含有量に関しては、20重量%より少ないと、Cu
含有量が多くなり過ぎて耐電圧が低下する。また、60
重量%より多いと、Cr量過多となって真空熱処理によ
る接点表面の脆化防止が不可能となり、耐電圧及び再点
弧発生確率の低下を抑制し得なくなる。
含有量が多くなり過ぎて耐電圧が低下する。また、60
重量%より多いと、Cr量過多となって真空熱処理によ
る接点表面の脆化防止が不可能となり、耐電圧及び再点
弧発生確率の低下を抑制し得なくなる。
上述の要因により、本発明の真空バルブ用接点は、Cu
−Cr−B1接点材料を接点形状に加工した後、真空熱
処理を施すことによって、耐溶着特性を維持したまま、
Cu−Cr接点材料とほぼ同等の耐電圧、再点弧発生確
率とすることが可能となる。
−Cr−B1接点材料を接点形状に加工した後、真空熱
処理を施すことによって、耐溶着特性を維持したまま、
Cu−Cr接点材料とほぼ同等の耐電圧、再点弧発生確
率とすることが可能となる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を具体的実施態様に基づいて説明
する。
する。
まず、本実施例に係る接点の製造方法について説明する
。本実施例のCu−Cr−B1合金接点の製造方法は2
つに大別され、その1つは溶浸法であり、もう1つは固
相法である。
。本実施例のCu−Cr−B1合金接点の製造方法は2
つに大別され、その1つは溶浸法であり、もう1つは固
相法である。
まず溶浸法の一例について記す。
所定粒径のCr粉末を加圧成形して粉末成形体を得る。
次いで、この粉末成形体を露点が一50℃以下の水素雰
囲気又は真空度がlX1O−3T。
囲気又は真空度がlX1O−3T。
「r以下で、所定温度、例えば950℃×1時間にて仮
焼結し、仮焼結体を得る。
焼結し、仮焼結体を得る。
次いで、この仮焼結体の残存空孔中に予め所定のBi量
を含有したCu−B1合金材料を例えば1100℃X3
0分で溶浸した後、所定の冷却方法で冷却凝固し、Cu
−Cr−B1合金材料を得る。溶浸は主として真空中で
行うが、水素中でも行い得る。
を含有したCu−B1合金材料を例えば1100℃X3
0分で溶浸した後、所定の冷却方法で冷却凝固し、Cu
−Cr−B1合金材料を得る。溶浸は主として真空中で
行うが、水素中でも行い得る。
ここで、焼結熱処理又は/及び溶浸熱処理温度を高めに
選択すると、Cu及びB1の蒸発が激しく、その成分量
の制御が重要となる。しかし、炉の性能、又は−度に熱
処理する素材の量、大きさ、熱容量などによって熱処理
温度は変動するので、その温度を普遍的に表現すること
は無理である。
選択すると、Cu及びB1の蒸発が激しく、その成分量
の制御が重要となる。しかし、炉の性能、又は−度に熱
処理する素材の量、大きさ、熱容量などによって熱処理
温度は変動するので、その温度を普遍的に表現すること
は無理である。
そして実際には残存するCu量を、例えばX線法によっ
て直接的に決定し管理する方法が取られ得るが、概して
1300℃以上の温度の選択はCuの存在を少なくし、
好ましくないことが明らかになっている。
て直接的に決定し管理する方法が取られ得るが、概して
1300℃以上の温度の選択はCuの存在を少なくし、
好ましくないことが明らかになっている。
一方、下限温度は、焼結熱処理においては、原料又は成
形体の脱ガスの観点から600℃以上、好ましくは90
0℃以上を必要とし、また溶浸熱処理においては、スケ
ルトンを脱ガスし、かっCuを溶融する必要性から少な
くとも1100℃を必要とする。
形体の脱ガスの観点から600℃以上、好ましくは90
0℃以上を必要とし、また溶浸熱処理においては、スケ
ルトンを脱ガスし、かっCuを溶融する必要性から少な
くとも1100℃を必要とする。
以上のようにして溶浸法のCu−Cr−B1接点材料を
得る。
得る。
次いで、固相焼結法の一例について記す。
所定のCr粉末Cu粉末及びBi粉末を混合した後、プ
レス機にて圧粉体を成形し、次LNで露点が一50℃以
下9水素雰囲気又は1×10″3TOrr以下の真空雰
囲気にて焼結する。このプレス工程と焼結工程を複数回
繰り返し、目的とするCu−Cr−B1接点材料を得る
。
レス機にて圧粉体を成形し、次LNで露点が一50℃以
下9水素雰囲気又は1×10″3TOrr以下の真空雰
囲気にて焼結する。このプレス工程と焼結工程を複数回
繰り返し、目的とするCu−Cr−B1接点材料を得る
。
このようにして製造された溶浸法又は固相焼結法のCu
−Cr−B1接点材料を所定の接点形状に加工し、その
後、例えば800℃×30分の熱処理を例えば10″5
Torrの真空度にて行う。
−Cr−B1接点材料を所定の接点形状に加工し、その
後、例えば800℃×30分の熱処理を例えば10″5
Torrの真空度にて行う。
このようにして製造されたCu−Cr−B1合金接点は
、耐圧特性がBi無添加のCu−Cr合金接点と同等で
あり、真空バルブ用接点として最適である。
、耐圧特性がBi無添加のCu−Cr合金接点と同等で
あり、真空バルブ用接点として最適である。
次に、第1図の表を用いて、以上のようにして製造され
た各接点例を比較例と対比して示す。なお、この各接点
例において評価したときの条件、方法は、次の通りであ
る。
た各接点例を比較例と対比して示す。なお、この各接点
例において評価したときの条件、方法は、次の通りであ
る。
(1)耐溶着性
外径25mmφの一対の円板状試料に、外径25mmφ
で先端が10ORの球面をなす加圧ロッドを対向させ、
100Kgの荷重を加え10′5mmHgの真空中にお
いて50Hz、20KAの電流を20ミリ秒間通電し、
その時の試料−ロッド間の引外しに必要な力を測定し耐
溶着性の判断をした。なお、評価は、比較例1に示した
溶浸上りのCu−Cr合金材料の溶着1外し力を1.0
0としたときの相対的な値で比較した。表中の各側には
上記接点数3個の測定値におけるばらつき幅を示す。
で先端が10ORの球面をなす加圧ロッドを対向させ、
100Kgの荷重を加え10′5mmHgの真空中にお
いて50Hz、20KAの電流を20ミリ秒間通電し、
その時の試料−ロッド間の引外しに必要な力を測定し耐
溶着性の判断をした。なお、評価は、比較例1に示した
溶浸上りのCu−Cr合金材料の溶着1外し力を1.0
0としたときの相対的な値で比較した。表中の各側には
上記接点数3個の測定値におけるばらつき幅を示す。
(2)耐電圧特性
各接点合金についてパフ研磨により鏡面仕上をしたNi
針を陽極とし、同じように鏡面仕上をした後、真空熱処
理を施した各試料を陰極とし、両極間のギャップを0.
5mmとし、10−’mmHgの真空において徐々に電
圧を上昇しスパークを発生したときの電圧値を測定し、
静耐圧値を求めた。表中に示す測定データは、3回の繰
返しテストを行ったときのばらつき値を含めて、溶浸上
りのCu−Cr合金の静耐圧値を1.00 (比較例1
)としたときの相対的な値で示した。
針を陽極とし、同じように鏡面仕上をした後、真空熱処
理を施した各試料を陰極とし、両極間のギャップを0.
5mmとし、10−’mmHgの真空において徐々に電
圧を上昇しスパークを発生したときの電圧値を測定し、
静耐圧値を求めた。表中に示す測定データは、3回の繰
返しテストを行ったときのばらつき値を含めて、溶浸上
りのCu−Cr合金の静耐圧値を1.00 (比較例1
)としたときの相対的な値で示した。
(3)再点弧特性
外径3Qmm、厚さ5mmの円板状接点片を、デイマウ
ンタプル形真空バルブに装着し、6KVX500Aの回
路を2000回しゃ断した時の再点弧発生頻度を測定し
、2台のしゃ断器(バルブとして6本)のばらつき幅(
最大及び最小)で示した。
ンタプル形真空バルブに装着し、6KVX500Aの回
路を2000回しゃ断した時の再点弧発生頻度を測定し
、2台のしゃ断器(バルブとして6本)のばらつき幅(
最大及び最小)で示した。
実施例1〜3、比較例1〜4
Cr量置駒Qwt%、Bi/(Cu+Bi)置駒Q、5
wt%の接点を用い、熱処理条件を、なし、200℃×
IH「、300℃×IH「、800℃XIHr、105
0℃XIHr、1200℃XIHrとし、各特性を評価
した(各々比較例−2,3、実施例1〜3、比較例4)
。各々の特性は表中に示す通り、耐溶着特性に関しては
Biを添加していないCu−Cr接点(比較例−1)に
比べて大幅に良好となっているが耐電圧特性並びに再点
弧発生確率は熱処理温度に大きく依存した。
wt%の接点を用い、熱処理条件を、なし、200℃×
IH「、300℃×IH「、800℃XIHr、105
0℃XIHr、1200℃XIHrとし、各特性を評価
した(各々比較例−2,3、実施例1〜3、比較例4)
。各々の特性は表中に示す通り、耐溶着特性に関しては
Biを添加していないCu−Cr接点(比較例−1)に
比べて大幅に良好となっているが耐電圧特性並びに再点
弧発生確率は熱処理温度に大きく依存した。
即ち、接点加工後の熱処理を実施しなかったもの(比較
例−2)及び熱処理温度が2CO℃のもの(比較例−3
)は、接点表面のBi除去が不十分なため、耐電圧の向
上及び再点弧発生確率の改善が見られなかった。また、
熱処理温度がCuの融点を越えたもの(比較例−4)は
、接点表面の荒れが著しく、各特性を測定する事が不可
能であった。これに対し、熱処理温度300℃、800
℃、1050℃のもの(実施例−1,2,3)は、耐電
圧特性、再点弧発生確率とも向上が認られた。
例−2)及び熱処理温度が2CO℃のもの(比較例−3
)は、接点表面のBi除去が不十分なため、耐電圧の向
上及び再点弧発生確率の改善が見られなかった。また、
熱処理温度がCuの融点を越えたもの(比較例−4)は
、接点表面の荒れが著しく、各特性を測定する事が不可
能であった。これに対し、熱処理温度300℃、800
℃、1050℃のもの(実施例−1,2,3)は、耐電
圧特性、再点弧発生確率とも向上が認られた。
実施例2.4.5、比較例5〜6
Cr量50 w t%、Bi/(Cu+Bi)量を、0
.01.0,05.0.43.0.97.5.6wt%
と変化させたCu−Cr−B1接点の特性を評価した(
比較例−5、実施例4.2.5、比較例−6)。表中に
示すようにBi含有量の少ないものく比較例−5)は耐
電圧特性、再点弧発生確率は良好であったが、耐溶着性
の改善は殆んど見られなかった。一方、Bi含有量の多
いもの(比較例−6)では、熱処理を施す効果は認めら
れす、再点弧発生確率及び耐電圧特性の低下が著しかっ
た。以上よりBi/(Cu+Bi)量は0.05〜l、
Qwt%が適当であると言える。
.01.0,05.0.43.0.97.5.6wt%
と変化させたCu−Cr−B1接点の特性を評価した(
比較例−5、実施例4.2.5、比較例−6)。表中に
示すようにBi含有量の少ないものく比較例−5)は耐
電圧特性、再点弧発生確率は良好であったが、耐溶着性
の改善は殆んど見られなかった。一方、Bi含有量の多
いもの(比較例−6)では、熱処理を施す効果は認めら
れす、再点弧発生確率及び耐電圧特性の低下が著しかっ
た。以上よりBi/(Cu+Bi)量は0.05〜l、
Qwt%が適当であると言える。
実施例6〜8−比較例7.8
Cr含有量の有効範囲について検討する。Cr含有量を
12.3.22.5.47,9.59゜1.87.6w
t%となるCu−Cr−B1合金接点につき検討した(
比較例7、実施例6〜8、比較例8)。各接点例につい
て諸特性を評価したところ、耐溶着性は全て良好であっ
た。しかし、耐電圧の面では、Cr量12.3wt%(
比較例−7)なる接点はCu量が多すぎたため、著しい
耐電圧の低下が認められた。但し再点弧発生の面では問
題がなかった。また、87.6wt%Cr量の接点(比
較例8)ではCr量過多のため、熱処理による接点表面
の脆化防止が不可能であり、耐電圧特性、再点弧発生確
率とも良好な結果を得られなかった。一方、Cr量22
.5.47.9.59.1wt%の接点(実施例6〜8
)は全て良好な結果を示した。以上の結果より、C「%
は20〜60 w t%が望ましい。
12.3.22.5.47,9.59゜1.87.6w
t%となるCu−Cr−B1合金接点につき検討した(
比較例7、実施例6〜8、比較例8)。各接点例につい
て諸特性を評価したところ、耐溶着性は全て良好であっ
た。しかし、耐電圧の面では、Cr量12.3wt%(
比較例−7)なる接点はCu量が多すぎたため、著しい
耐電圧の低下が認められた。但し再点弧発生の面では問
題がなかった。また、87.6wt%Cr量の接点(比
較例8)ではCr量過多のため、熱処理による接点表面
の脆化防止が不可能であり、耐電圧特性、再点弧発生確
率とも良好な結果を得られなかった。一方、Cr量22
.5.47.9.59.1wt%の接点(実施例6〜8
)は全て良好な結果を示した。以上の結果より、C「%
は20〜60 w t%が望ましい。
以上で述べた各実施例は、接点単体につき熱処理を施し
たものであるが、本発明の特徴である熱処理は、接点単
体にて実施するだけではなく、真空バルブに組み立てる
までの何れの工程で実施しても上記と同様な諸特性の改
善を得られることは明らかである。
たものであるが、本発明の特徴である熱処理は、接点単
体にて実施するだけではなく、真空バルブに組み立てる
までの何れの工程で実施しても上記と同様な諸特性の改
善を得られることは明らかである。
[発明の効果コ
以上述べたように、本発明によれば、真空バルブ用Cu
−Cr−B1合金接点の耐溶着性を維持したまま、耐電
圧特性及び再点弧発生確率の低下を極力抑えることがで
きる。
−Cr−B1合金接点の耐溶着性を維持したまま、耐電
圧特性及び再点弧発生確率の低下を極力抑えることがで
きる。
第1図は本発明に係る真空バルブ用接点の各実施例で得
られる耐溶着特性、耐電圧特性及び再点弧発生確率の各
特性データを比較例と対比して示す表である。
られる耐溶着特性、耐電圧特性及び再点弧発生確率の各
特性データを比較例と対比して示す表である。
Claims (2)
- (1)Cr含有量が20〜60重量%であり、Bi含有
量がCu含有量の0.05〜1.0重量%であるCu、
Bi及びCrから構成される接点材料を接点形状に加工
し、真空熱処理を施してなることを特徴とする真空バル
ブ用接点。 - (2)前記真空熱処理の温度は、300乃至1083℃
であることを特徴とする請求項1記載の真空バルブ用接
点。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2147491A JP2878787B2 (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 真空バルブ用接点 |
TW080104393A TW237551B (ja) | 1990-06-07 | 1991-06-04 | |
DE69111701T DE69111701T2 (de) | 1990-06-07 | 1991-06-06 | Kontakt für einen Vakuumschalter. |
EP91109314A EP0460680B1 (en) | 1990-06-07 | 1991-06-06 | Contact for a vacuum interrupter |
US07/711,072 US5246512A (en) | 1990-06-07 | 1991-06-06 | Contact for a vacuum interrupter |
CN91104551A CN1024860C (zh) | 1990-06-07 | 1991-06-07 | 真空断路器的触头成型材料及其制造方法 |
KR1019910009387A KR950006738B1 (ko) | 1990-06-07 | 1991-06-07 | 진공 인터럽터용 접점 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2147491A JP2878787B2 (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 真空バルブ用接点 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0443521A true JPH0443521A (ja) | 1992-02-13 |
JP2878787B2 JP2878787B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=15431595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2147491A Expired - Fee Related JP2878787B2 (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 真空バルブ用接点 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2878787B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6437275B1 (en) | 1998-11-10 | 2002-08-20 | Hitachi, Ltd. | Vacuum circuit-breaker, vacuum bulb for use therein, and electrodes thereof |
JP2006032036A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料 |
JP2007123053A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料、その製造方法および真空バルブ |
-
1990
- 1990-06-07 JP JP2147491A patent/JP2878787B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6437275B1 (en) | 1998-11-10 | 2002-08-20 | Hitachi, Ltd. | Vacuum circuit-breaker, vacuum bulb for use therein, and electrodes thereof |
JP2006032036A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料 |
JP2007123053A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料、その製造方法および真空バルブ |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2878787B2 (ja) | 1999-04-05 |
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