JP3688473B2 - 真空バルブ用接点材料の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、遮断電流特性を維持した上で、特に再点弧特性に優れた真空バルブ用接点材料の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
真空バルブの接点は、耐溶着特性、耐電圧特性、遮断特性で代表される基本三要件の他に裁断特性、耐消耗性、接触抵抗特性、温度上昇特性などを維持向上させるために種々の素材から構成されている。しかし、上述要求特性は互いに相反する材料物性を要求する場合が多いことから、１つの元素で十分満足させることは不可能とされている。そこで、材料の複合化、素材張合わせなどによって、大電流遮断用途、高耐電圧用途などの様に特定用途に合った接点材料の開発が行われ、それなりに優れた特性を発揮している。
【０００３】
例えば、基本三要件を満たした大電流遮断用接点材料として、ＢｉやＴｅの様な溶着防止成分を５重量％（ｗｔ％）以下含有するＣｕ−Ｂｉ合金、Ｃｕ−Ｔｅ合金が知られている（特公昭４１−１２１３１号、特公昭４４−２３７５１号）。Ｃｕ−Ｂｉ合金は結晶粒界に析出した脆いＢｉ、Ｃｕ−Ｔｅ合金は結晶粒界及び粒内に析出した脆いＣｕ2 Ｔｅが合金自体を脆化させ低溶着引き外し力が実現したことから大電流遮断特性に優れている。
【０００４】
一方、高耐圧・大電流遮断用接点材料として、Ｃｕ−Ｃｒ合金が知られている。この合金は前記Ｃｕ−Ｂｉ合金、Ｃｕ−Ｔｅ合金よりも、構成成分間の蒸気圧差が少ない為均一な性能発揮を期待し得る利点があり使い方によっては優れたものである。また高耐電圧接点材料としてＣｕ−Ｗ合金が知られている。この合金は高溶融点材料の効果によって優れた耐アーク性を発揮している。
【０００５】
真空遮断器には、電流遮断後真空バルブ内で閃絡が発生し接点間が再び導通状態になる（その後放電は継続しない）現象を誘起することがある。この現象を再点弧と呼び、その発生メカニズムは未解明であるが、電気回路が一度電流遮断状態となった後に導通状態に急激に変化する為、異常過電圧が発生しやすい。特にコンデンサバンクの遮断時に再点弧を発生させる実験によれば、極めて大きな過電圧の発生や、過大な高周波電流が流れる為、再点弧の発生抑制技術の開発が求められている。
【０００６】
上記した様に、再点弧現象の発生メカニズムは未だ知られていないが、本発明者らの実験観察によれば、再点弧は真空バルブ内の接点／接点間、接点／アークシールド間でかなり高い頻度で発生している。その為本発明者らは、例えば接点がアークを受けた時に放出される突発性ガスの抑制技術、接点表面形態の最適化技術など、再点弧の発生抑制に極めて有効な技術を明らかにし、再点弧発生数を大幅に低減化した。しかし、近年の真空バルブに対する高耐電圧化要求、大電流遮断化要求、特に小形化要求には、接点の一層の低再点弧化が必要となってきた。
【０００７】
すなわち近年では、需要家の使用条件の過酷化と共に負荷の多様化が進行している。最近の顕著な傾向として、リアクトル回路、コンデンサ回路などへの適応拡大が挙げられ、それに伴う接点材料の開発、改良が急務となっている。コンデンサ回路では通常の２倍、３倍の電圧が印加される関係上、電流遮断、電流開閉時のアークによって接点の表面が著しく損傷しその結果接点の表面荒れ、脱落消耗を招き、再点弧発生の一因と考えられるが、しかし再点弧現象は、製品の信頼性向上の観点から重要であるにもかかわらず、未だ防止技術はむろんのこと直接的な発生原因についても明らかにはなっていない。
【０００８】
本発明者らは、接点材料の加熱過程で放出されるガス総量、ガスの種類並びに放出形態について、再点弧発生との相関を詳細に観察を行ったところ、溶融点近傍で極めて短時間ではあるがパルス状に突発的に放出されるガスが多い接点では、再点弧発生率も高くなることを見出だした。そこで例えばＣｕ−Ｗ、Ｃｕ−Ｃｒなど導電性成分としてＣｕを使用した場合には１０８３℃以上（導電性成分の溶融温度以上）にて加熱するなど、あらかじめ接点中の突発的ガス放出の一因を除去しておくことや、接点合金中のポアや組織的偏析を抑制する様に焼結技術を改良することなどによって、再点弧現象の発生を低減させた。
【０００９】
しかし近年の更なる再点弧発生抑制要求に対しては、尚改善の必要性を認めると共に他の施策の開発が重要となっている。なお、再点弧発生が集中した場合には、著しい接点の消耗を伴う表面損傷が見られる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
高耐圧接点材料としては、前記したＣｕ−Ｂｉ合金、Ｃｕ−Ｔｅ合金、Ｃｕ−Ｃｒ合金に優先してＣｕ−Ｗ合金を適用してきたが、さらに強まる低再点弧化の要求に対しては十分な接点材料とはいえない実情にある。
【００１１】
すなわち、今まで優先して使用してきたＣｕ−Ｗ合金でも、より過酷な高電圧領域及び突入電流を伴う回路ではやはり再点弧現象の発生が観察されると共に接点材料間で再点弧発生にバラツキも観察されている。そこで上記基本三要件を一定レベルに維持した上で、特に再点弧特性に優れた真空バルブと接点材料の開発が望まれている。
【００１２】
そこで本発明の目的は、上記の事情に鑑みてなされたもので、接点の冶金的諸条件を最適化することにより、再点弧特性を向上させることができる真空バルブ用接点の製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の本発明は、
Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分と、Ｗ、Ｍｏ、Ｗ炭化物、Ｍｏ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第１の耐アーク性成分とで構成され、導電性成分量を５０〜９０重量％、第１の耐アーク性成分量を１０〜５０重量％の範囲で混合した混合体を得る工程と、
混合体を非酸化性雰囲気中で焼結し、平板状（但し、焼成する平板が円形板の時には、その直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／Ｈが、Ｄ／Ｈ≧２、焼成する平板が多角形板の時には、その幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の焼結体を得る工程と
を備えた真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、
焼結体を得る工程で、平板状の焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で焼結体面上の加熱前線を移動させて行くことを特徴とする。
【００１４】
請求項２に記載の本発明は、
Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分と、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第２の耐アーク性成分とで構成され、導電性成分を４０〜８５重量％、第２の耐アーク性成分を１５〜６０重量％の範囲で混合した混合体を得る工程と、
混合体を非酸化性雰囲気中で焼結し、平板状（但し、焼成する平板が円形板の時には、その直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／Ｈが、Ｄ／Ｈ≧２、焼成する平板が多角形板の時には、その幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の焼結体を得る工程と
を備えた真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、
焼結体を得る工程で平板状焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で焼結体面上の加熱前線を移動させて行くことを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載の本発明は、請求項１または請求項２に記載の真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、混合体を得る工程が、導電性成分と第１の耐アーク性成分、又は導電性成分と第２の耐アーク性成分とで構成される合金系に対して、Ｂｉ、Ｔｅ、Ｓｂより選ばれた少なくとも１つよりなる補助成分を０．０５〜２重量％の範囲で混合した混合体を得る工程であることを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載の本発明は、
Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分と、Ｗ、Ｍｏ、Ｗ炭化物、Ｍｏ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第１の耐アーク性成分と、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第２の耐アーク性成分とを混合した混合体を得る工程と、
混合体を非酸化性雰囲気中で焼結し、平板状（但し、焼成する平板が円形板の時には、その直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／Ｈが、Ｄ／Ｈ≧２、焼成する平板が多角形板の時には、その幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の焼結体を得る工程と
を備えた真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、
焼結体を得る工程で、平板状の焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で焼結体面上の加熱前線を移動させて行くことを特徴とする。
【００１７】
請求項５に記載の本発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、混合体を得る工程と焼結体を得る工程との間に、混合体を加圧し成型体を得る工程を挿入したことを特徴とする。
【００１８】
請求項６に記載の本発明は、
Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分と、Ｗ、Ｍｏ、Ｗ炭化物、Ｍｏ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第１の耐アーク性成分及びＣｒ、Ｔｉ、Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第２の耐アーク性成分の内の少なくとも一方の耐アーク性成分とを混合し、必要によりＢｉ、Ｔｅ、Ｓｂより選ばれた少なくとも１つよりなる補助成分を混合した混合体を得る工程と、
混合体を非酸化性雰囲気中で焼結し、平板状（但し、焼成する平板が円形板の時には、その直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／Ｈが、Ｄ／Ｈ≧２、焼成する平板が多角形板の時には、その幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の焼結体を得る工程と、
焼結体中に導電性成分又は導電性成分と補助成分とを溶浸し溶浸体を得る工程と
を備えた真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、
溶浸体を得る工程での溶浸体加熱時に、溶浸体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で溶浸体面上の加熱前線を移動させて行くことを特徴とする真空バルブ用接点材料の製造方法。
【００１９】
請求項７に記載の本発明は、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、焼結体を得る工程または溶浸体を得る工程に於いて加熱前線を移動させて行く場合、焼結体又は溶浸体の温度が少なくとも６００℃から熱処理保持温度（焼結温度又は溶浸温度）に到達するまでの間を、焼結体又は溶浸体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で加熱前線を移動させて行くことを特徴とする。
【００２０】
このように、真空バルブ用接点材料の製造工程に於いて、平板状焼結体又は溶浸体を加熱する時に、焼結体又は溶浸体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で焼結体又は溶浸体面上の加熱前線を移動させる様にしたので、安定した素材を得て、接点特性の安定性を向上させることができる。
【００２１】
すなわち、接点面上での加熱前線の移動を最適化したので、焼結体又は溶浸体面上の汚染物質、熱歪みの除去、加工変形の抑制に対して有益で、再点弧発生率、裁断特性に優れた特性を有する真空バルブ用接点材料を得ることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
この実施形態における真空バルブ用接点材料の製造方法は以下のような工程からなる。
【００２３】
「第１Ａ工程」は、Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分量を５０〜９０重量％（以下ｗｔ％）と、Ｗ、Ｍｏ、Ｗ炭化物、Ｍｏ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第１の耐アーク性成分を１０〜５０ｗｔ％の範囲で混合した混合体を得る工程、Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分を４０〜８５ｗｔ％と、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第２の耐アーク性成分を１５〜６０ｗｔ％の範囲で混合した混合体を得る工程、導電性成分と第１の耐アーク性成分、または導電性成分と第２の耐アーク性成分とで構成される合金系に対して、必要によりＢｉ、Ｔｅ、Ｓｂより選ばれた少なくとも１つよりなる補助成分を０．０５〜２ｗｔ％の範囲で混合した混合体を得る工程、Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分と、Ｗ、Ｍｏ、Ｗ炭化物、Ｍｏ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第１の耐アーク性成分と、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第２の耐アーク性成分とを混合した混合体を得る工程などのいずれかからなる。
【００２４】
「第２工程」は、「第１Ａ工程」のいずれかで得た混合体を、非酸化性雰囲気中で焼結し、平板状（焼成する平板が円形板の時には、その直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／ＨがＤ／Ｈ≧２、また、焼成する平板が多角形板の時には、その幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の焼結体を得る工程からなる。
【００２５】
この「第２工程」で平板状焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で焼結体面上の加熱前線を移動させて行く。
混合体を得る「第１Ａ工程」と、焼結体を得る「第２工程」との間に、混合体を加圧し成型体を得る工程「第１Ｂ工程」を挿入してもよい。
【００２６】
焼結体を得る「第２工程」の後工程として、焼結体中に導電性成分又は導電性成分と補助成分とを溶浸し溶浸体を得る工程である「第３工程」を備え、この「第３工程」による平板状溶浸体の製造時の溶浸体加熱時に、溶浸体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で溶浸体面上の加熱前線を移動させて行くようにしてもよい。
【００２７】
「第２工程」、又は「第３工程」に於いて、平板状ＣｕＣｒ焼結体または溶浸体温度が、６００℃から熱処理保持温度（焼結温度又は溶浸温度）に到達するまでの間、煤結体又は溶浸体を一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で加熱前線を移動させて行く。
【００２８】
耐アーク性成分が第１の耐アーク性成分の少なくとも１つと第２の耐アーク性成分の少なくとも１つとで耐アーク性成分を構成してもよい。
次に、この実施形態の作用について説明する。
【００２９】
接点に外部磁界（例えば縦磁界技術）をかけた時、一般に大電流を遮断した場合、遮断により発生したアークは、アーク電圧の低い部分に停滞、集中することが抑止され、接点電極面上を移動する。これによって遮断特性の改善、再点弧発生率の低減化に寄与している。すなわち、接点電極上をアークは容易に移動するため、アークの拡散が促進され、遮断電流を処理する接点電極面積の実質的増加につながり、遮断電流特性の向上に寄与する。更にアークの停滞、集中が低減化される結果、接点電極の局部的異常蒸発現象の阻止、表面荒れの軽減化の利益も得られ、再点弧抑制寄与する。
【００３０】
しかし、一定値以上の電流値を遮断すると、アークは全く予測出来ない一点もしくは複数点の場所で停滞し、異常融解させ遮断限界に至る。
また異常融解は、接点電極材料の瞬時的爆発的な蒸発によって発生した金属蒸気が、開極過程にあった真空遮断器の絶縁回復性を著しく阻害し、遮断限界の一層の劣化を招く。上記現象の引き金の一因として材料的不均一さが挙げられる。
【００３１】
更に異常融解は、巨大な融滴を作り接点電極面の荒れを招き耐電圧特性の低下、再点弧発生率の増加、材料の異常な消耗をも招く。再点弧発生率の大きい接点及び接点表面の観察結果によれば、主として接点表面のミクロ領域間の材質的不均一さ（組成、成分の不均一さ、吸着、付着、内蔵ガスの成分、量の不均一さ、表面の凹凸程度の不均一さなど）が重要な意義を持つとみられる。これらの現象の原因となるアークが、接点電極面上のどこで停滞するかは前述したように全く予測出来ない以上、発生したアークが停滞させることなく移動拡散を容易とする様な表面条件（均一性表面）を接点に与えることが望ましい。
【００３２】
そこでこの実施形態では、上述した材質的不均一さを取り除いた均一性表面を得る手段として、「第２工程」で平板状焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、所定条件（０．１〜２０ｍｍ／秒）で加熱前線を移動させて行くことが極めて有益となる。
【００３３】
「第２工程」に於いて、加熱前線を移動させない方法、すなわち、前記平板状焼結体全体を加熱すると、前記した接点表面のミクロ領域間の材料的不均一さがそのままその場所に滞留する。更に加熱中の被焼結体の表面温度は、加熱装置の特徴や癖による微妙な温度分布、温度の差異の影響を反映し、焼結の進行の程度にバラツキを生ずる。その結果、焼結進行のバラツキは、焼結後の平板状焼結体に対して、場所によりその大きさが異なる熱歪みを残存させている。
【００３４】
加熱前線の移動が０．１ｍｍ／秒以下の時又は２０ｍｍ／秒以上の時には、この様な現象が観察される。特に０．１ｍｍ／秒以下の時には生産効率の観点で選択出来ない為、本実施形態では除外する。また２０ｍｍ／秒以上の時には、材質的不均一さが十分には除去出来ない状況の為、本実施形態では除外する。
【００３５】
これに対して焼結体の一端から他端に向かって、加熱前線を所定条件（０．１〜２０ｍｍ／秒）で移動させることによって、材質的不均一さの懸念は総て除外され、かつ経済的問題点も解消される。
【００３６】
上記効果は、被熱処理体の形態と関係し、形態が円形板の時にはその直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／ＨがＤ／Ｈ≧２（焼成する平板が多角形板の時にはその幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の様な形状的特徴を有する場合に有効的に発揮される。比率Ｄ／Ｈが２未満では、材質的不均一さが十分には除去出来ず、焼結体の一端から他端に向かって加熱前線を移動させる効果が発揮されない。
【００３７】
以下、導電性成分としてＣｕを代表例とし、耐アーク性成分としてＷを代表例としたＣｕ−Ｗ合金について説明を追加する。すなわち発明者らの実験によれば、材料的不均一さを軽減化することによって、接点面上でのアークの停滞をなくしＣｕの選択的蒸発、飛散を少なくなる様に制御するのみならず、被アーク時の熱衝撃による亀裂発生も抑止され、Ｗ粒子の飛散脱落も軽減された。均一化を図ったので、アークを受けた後でも接点表面の溶融、飛散損傷が少なくなり、再点弧抑止に重要な影響を与える接点表面荒れを少なくし有益となった。
【００３８】
これらの相乗的効果によって、遮断電流特性を維持した上でＣｕ−Ｗ合金の、再点弧発生を抑制した。なお、平板状焼結体に与える加熱前線を移動させる手段は、被焼結体と加熱源との相対的位置関係であることから、被焼結体を固定して加熱源を移動させる様にしても、逆に被焼結体を移動させ加熱源を固定しても、両者を異なる速度で移動させても、「第２工程」に於いて平板状焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、加熱前線の移動（０．１〜２０ｍｍ／秒）を選択する限りに於いてその効果は同等に得られる。
【００３９】
さらに、Ｃｕ−Ｗ合金に於いて、Ｃｕ、Ｗに固溶度を持たない溶着抑制成分Ｂｉ、Ｔｅ、Ｓｂなどの偏析は耐溶着性を低下させるのみならず、耐電圧性、遮断特性を著しく阻害する。焼結体の一端から他端に向かって加熱前線を移動させる動作を経た焼結体では、接点面のＢｉ、Ｔｅ、Ｓｂなどの偏析は緩和され、耐溶着性、耐電圧性、遮断特性の安定化にも有益となる。
【００４０】
前記した様に、再点弧現象の発生メカニズムは未だ知られていないが、再点弧発生の現実は、真空バルブ内の接点／接点間、接点／アークシールド間でかなり高い頻度で発生している。その為本発明者らは、例えば接点がアークを受けた時に放出される突発性ガスの抑制、接点表面形態の最適化などを進め、再点弧の発生を抑制するのに有効な技術を明らかにし、再点弧発生数を大幅に低減化して来た。しかし、近年の真空バルブに対する高耐電圧化要求、大電流遮断化要求、小形化要求には上記接点の改良のみではすでに限界と考えられ、これら以外に於いても改良最適化が必要となってきた。
【００４１】
本発明者らは、セラミックス製絶縁容器外管、接点、アークシールド、金属蓋体、通電軸、封着金具、ベローズなど各構成部材を適宜真空バルブ内へ装着したり、取外しをしたりしながら模擬再点弧発生実験を行ったところ、直接アークを受ける接点の組成、材質とその状態、その製造条件が再点弧発生に対して重要であるとの知見を得た。特に材質的には脆性な為、投入時、遮断時の衝撃によって電極空間への微小金属粒子の放出、飛散が盛んに観察されるＣｕ−Ｂｉ、Ｃｕ一Ｔｅ、Ｃｕ−Ｃｒ合金よりも、高硬度、高融点性のＣｕ−Ｗの方が有利てあるとの知見も得た。しかし、同じＣｕ−Ｗであっても再点弧発生にバラツキが存在し、発生率に著しく大きい場合があった。この観察知見はＣｕ−Ｗ合金の改良の必要性と共に再点弧抑制の可能性を示唆している。
【００４２】
そこで本発明者らは、材質的不均一さを取り除いた均一性表面を有するＣｕ−Ｗとすることで、投入時、遮断時の衝撃による電極空間への微小金属粒子の放出、飛散の低減に有益であることを認めた。通常は投入、遮断後の接点表面には多数の微細突起（凹凸）が生成し、かつその一部は飛散したり脱落したりして再点弧発生の一因となっているが、本発明では、上記によって材料的不均一さを取り除いた均一性表面としたことによって、アークの集中が少なくなり、その結果、微細凹凸の発生自体を少なくすると共に微細凹凸の先端部に、ある程度の丸みを与える効果を発揮した。その為接点表面の電界強化係数βは１００以上から１００以下に改善されていた。この効果が原因となって微小金属粒子の放出、飛散の低減と表面荒れの低減に有益となり、また次の効果を得ることを繰り返す好ましいサイクルを実現し、投入時、遮断時の衝撃によっても微小金属粒子の生成力が少なく抑制されると共にその放出、飛散量が少なくなり、再点弧抑制に寄与した。
【００４３】
本発明者らがＣｕ−Ｗを使用した再点弧現象の発生の時期とＣｕ−Ｗの材科状態との関わりとを観察した結果では、
（イ）：接点組織およびその状態（偏析、均一性）については、製造プロセスの特に「第２工程」で平板状焼結体を加熱する時の加熱前線の移動条件の最適化と相関し、電流遮断開閉の経過回数とは関係無くランダムな再点弧現象の発生がみられる特徴がある。
（ロ）：接点表面に付着、吸着したガスや水分の量、その状態については、あらかじめ仕上げられた接点の加工後の管理環境が問題となると共に、「第２工程」で平板状焼結体を加熱する時の加熱前線の移動条件が、電流遮断開閉回数の比較的初期から再点弧現象の発生が見られる特徴がある。
（ハ）：接点内部に内蔵している異物の量、状態などの接点内部の状態については、原料粉末の品質（Ｃｕ粉、Ｗ粉の選択）及び原料の混合状態がポイントとなり、電流遮断回数の経過の比較的後半に発生した再点弧の原因と考えられる。
【００４４】
以上は接点製造プロセスの重要性が示唆されている。
この様に再点弧現象の発生の時期は、電流遮断回数の進展に対して、見掛け上では関係なく見えるが、上記（イ）、（ロ）、（ハ）の様に各発生の時期によってその原因が存在している。このことが各真空バルブ毎に再点弧現象の発生にバラツキが生じていた重要な一因とも考えられた。従って再点弧の各発生の時期の総てを抑制もしくは軽減化するには、基本的には品質的に好ましい状態の原料粉ＣｕとＷとを得た後、これらを解砕・分散・混合しながら均一で微細なＣｕ・Ｗ混合粉体を得ることが必須であるが、これとは別に材質的均一さを確保することによる投入、遮断による接点表面の微細凹凸の発生の低減化と電極空間への微小金属粒子の放出、飛散の低減の効果を得ることも、再点弧発生の軽減化に重要である。
【００４５】
導電性成分としてＣｕ、耐アーク性成分としてＷを代表例としたＣｕ−Ｗ合金について述べたが、導電性成分としてＡｇ、耐アーク性成分としてＣｒ、Ｔｉ、これらの炭化物とした合金系でも有効である。以上の様に、「第２工程」で平板状焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、所定条件（０．１〜２０ｍｍ／秒）で、加熱前線を移動させて得た接点を搭載した真空バルブが再点弧抑制に有益であることを示している。
【００４６】
なお、「第３工程」による平板状溶浸体の製造時の溶浸体加熱時に、溶浸体の一端から他端に向かって、所定条件（０．１〜２０ｍｍ／秒）で、溶浸体面上の加熱前線を移動させて行くことも再点弧抑制に有益である。
【００４７】
この実施形態においては、真空バルブの再点弧現象発生の抑制軽減化の為に、特に「第２工程」または「第３工程」の平板状焼結体または溶浸体を加熱する時に於いて、加熱前線の移動条件を所定範囲に制御することによって、材質的均一さを最適の状態に管理し効果を得たものである。
【００４８】
以下に、本発明の効果を明らかにする評価条件、評価方法などを示す。
（１）再点弧特性：
径３０ｍｍ、厚さ５ｍｍの円盤状接点をディマウンタブル形真空バルブに装着し、１２ｋｖ×１０００Ａの回路を遮断した時の再点弧発生線度のバラツキ値を考慮した。接点の装着に際しては、ベーキング加熱（４５０℃×３０分）のみ行い、ロウ材の使用並びにこれに伴う加熱は行わなかった。
（２）遮断特性；
着脱式の遮断テスト用真空遮断装置に所定接点電極（径４２ｍｍ、厚さ５ｍｍ）を装着し、接点表面のベーキング、電流、電圧エージング、開極速度条件を一定同一とした後、７．２ｋＶ、２５ｋＡを３回遮断させ、遮断電流値の範囲を評価した。
（３）接触抵抗：
直流１０Ａで接触抵抗を測定した（使用前接触抵抗）。次いで上記遮断特性を観測した後の接点に対して、直流１０Ａで接触抵抗を測定した（遮断テスト後接触抵抗）。なお、参考として一部の接点については、静耐電圧特性を求め総合判定の一助とした。遮断テスト後、接触抵抗を測定後の供試試験片について、１ｋＶずつ昇電圧させスパークを発生した時の電圧を静耐電圧値として求め相対値によって判定した。
（４）各接点の製造方法の例：
本実施形態において、接点を製造するに際して、採用した製法の例について説明する。この接点材科の製造方法は大別すると溶浸法と、所定割合で混合した粉末を焼結又は成型焼結する焼結法、及びアトマイズド法、アークメルト法を主として採用した。耐アーク性成分（例えばＣｒ量）の少ない合金では、高周波誘導加熱法も採用した。
【００４９】
ここでも、導電性成分としてＣｕを代表例とし、耐アーク性成分としてＷを代表例としたＣｕ−Ｗ合金についてその製造方法の例を示す。
合金化の方法としては、Ｗ粉を１１００℃の温度で焼結し所定空隙率を持つＷスケルトンを作製する時に、加熱過程（第２工程）で焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で加熱前線を移動させると同時に、その空孔中に、別途用意したＣｕを例えば１１５０℃の温度で溶浸しＣｕ−Ｗ接点素材を製造した（所定空隙率を持つＣｕ−Ｗスケルトンを作製し、その空孔中に別途用意したＣｕ−Ｂｉを例えば１１５０℃の温度で溶浸しＣｕ−Ｗ−Ｂｉ接点素材を製造した）（製法例１）。
【００５０】
また別の合金化の方法としては、所定量のＷとＣｕとを十分混合、混合体を加圧し、成型体を得る工程（第１Ｂ工程）の後、１０４０℃の温度で焼結する加熱過程（第２工程）で、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で、加熱前線を移動させＣｕ−Ｗ接点素材を製造した（製法例２）。
【００５１】
また別の合金化の方法としては、アトマイズド法によって製造したＷ−Ｃｕ合金（又は混合体）を加圧し成型体を得る工程（第１Ｂ工程）の後、１０４０℃の温度で焼結する加熱過程（第２工程）で、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で、加熱前線を移動させＣｕ−Ｗ接点素材を製造した（製法例３）。
【００５２】
また別の合金化の方法としては、Ｃｕ−Ｗ（＋微量Ｍｏ）合金中の製造方法は、Ｍｏの量がＷ量に比較して著しく微量な為、混合性を良くする必要がある。その手段として、例えば最終的に必要な所定Ｗ量の内からその一部を取り出した極く少量のＷと、目標の微量Ｍｏ粉とを混合（必要によりＢｉ、Ｓｂ、Ｔｅの少なくとも１つを追加。以下Ｂｉで代表）して得た第１次Ｍｏ−Ｂｉ混合粉を得る（必要によりこれを第ｎ次混合まで繰り返す）。この第１次混合粉（又は第ｎ次混合粉）と残りのＷ粉とを再度混合し、最終的に十分に良好な混合状態にあるＷＭｏ粉を得る。このＷＭｏ粉と所定量のＣｕ粉とを混合の後、水素雰囲気中（真空中でも可）で、例えば１０６０℃の温度での焼結（加熱過程で焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で、加熱前線を移動させる）と加圧とを１回若しくは複数回組合せて、Ｃｕ−Ｗ−Ｍｏ接点素材を製造し、所定形状に加工して接点を製造することも出来る（製法例４）。
【００５３】
別の合金化の方法として、最終的に必要なＣｕ量の内の一部から取り出した極く少量のＣｕ（必要によりＢｉを追加）と、Ｗ粉とを混合して得た第１次混合粉を得る（必要によりこれを第ｎ次混合まで燥り返す）。この第１次混合粉（又は第ｎ次混合粉）と残りのＣｕ粉とを再度混合し、最終的に十分に良好な混合状態にあるＣｕＷ粉を得る。このＣｕＷ粉と所定Ｗ粉（最終的に必要なＷ量）とを混合した後、水素雰囲気中（真空中でも可）で、例えば１０６０℃の温度での焼結（加熱過程で焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で、加熱前線を移動させる）と加圧とを１回若しくは複数回組合せて、Ｃｕ−Ｗ接点素材を製造することも出来る（製法例５）。
【００５４】
また別の合金化の方法としては、イオンプレーティング装置やスパッタリング装置を用いた物理的方法或いはボールミル装置を用いた機械的方法で、Ｗ粉の表面にＣｕを被覆（必要によりＢｉも同時に）したＷ粉を得て、このＣｕ被覆Ｗ粉とＣｕ粉（必要によりＢｉを同時に添加）とを混合の後、水秦雰囲気中（真空中でも可）で、例えば１０６０℃の温度での焼結（加熱過程で焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で、加熱前線を移動させる）と加圧とを１回若しくは複数回組合せて、Ｃｕ−Ｗ接点素材を製造した。
【００５５】
同様にイオンプレーティング装置やスパッタリング装置を用いた物理的方法或いはボールミル装置を用いた機械的方法で、Ｗ粉の表面にＭｏを被覆（必要によりＢｉも同時に）したＷ粉を得て、このＭｏ被覆Ｗ粉とＣｕ粉（必要によりＢｉを同時に添加）とを混合の後、水素雰囲気中（真空中でも可）で、例えば１０６０℃の温度での焼結（加熱過程で焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で、加熱前線を移動させる）と加圧とを１回若しくは複数回組合せて、Ｃｕ−Ｗ−Ｍｏ接点素材を製造することも出来る（製法例６）。
【００５６】
また別の合金化の方法としては、特にＣｕ粉、Ｗ粉との均一混合技術に於いて、揺動運動と攪拌運動とを重畳させる方法も有益である。これによって、混合粉は一般に行われているアセトンなど溶剤使用時に見られる固まりとなったり凝集体となったりする現象がなく、作業性も向上する。また混合作業での攪拌容器の攪拌運動の攪拌数Ｒと攪拌容器に与える揺動運動の揺動数Ｓとの比率Ｒ／Ｓをほぼ１０〜０．１程度の好ましい範囲に選択すれば、解砕、分散、混合中の粉末へのエネルギー入力が好ましい範囲となり、混合作業での粉末の変質や汚染の程度を低く押さえることができる特徴を有する。従来のらいかい機などによる混合、粉砕では粉体を押し潰す作用が加わるが、揺動運動と攪拌運動とを重畳させる本方法では、前記Ｒ／Ｓ比率をほぼ１０〜０．１程度に分布している為、粉体同士が絡み合う程度の混合となり、良好な通気性を持つ為焼結性が向上し、良質な成型体または焼結体あるいはスケルトンを得る。更に必要以上のエネルギー入力がなく粉体が変質することがない。この様な状態の混合粉を原科とすれば、焼結・溶浸後（焼結又は溶浸又は焼結・溶浸時の加熱過程で、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で、加熱前線を移動させる）の合金も低ガス化が可能となり、遮断性能、再点弧特性の安定化に寄与している。この様にして接点を製造することも出来る（製法例７）。
【００５７】
上記では、導電性成分としてＣｕ、耐アーク性成分としてＷを代表例としたＣｕ−Ｗ合金について述べたが、導電性成分としてＡｇ、耐アーク性成分としてＭｏ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｗ炭化物、Ｍｏ炭化物、Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物とした合金系の製造に採用しても良い。
上記実施形態の効果を明らかとする為、本発明の実施例を詳細に説明する。
【００５８】
（実施例１〜３、比較例１〜２）
まず、遮断テスト用実験バルブの組立ての概要を示す。端面の平均表面組さを約１．５μｍに研磨したセラミックス製絶縁容器（主成分：ＡＬ2 Ｏ3 ）を用意し、このセラミックス製絶縁容器に対して組立て前に１６５０℃の前加熱処理を施した。
【００５９】
封着金具として、板厚さ２ｍｍの４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金を用意した。
ロウ材として、厚さ０．１ｍｍの７２％Ａｇ−Ｃｕ合金板を用意した。
用意した各部材を被接合物間（セラミックス製絶縁容器の端面と封着金具）の気密封着接合が可能なように配置して、５×１０-4Ｐａ．の真空雰囲気で封着金具とセラミックス製絶縁容器との気密封着工程に供する。
【００６０】
次いで、供試接点材料の内容、評価内容と結果などを図１乃至図６に示す。
平均粒子直径（大きさ）が３μｍのＷ粉（第１の耐アーク性成分）を２５ｗｔ％、残部が平均粒径が４０μｍのＣｕ（導電性成分）をボールミルによって、十分に混合した混合体を得た（第１Ａ工程）。次いで、この混合体を真空度５×１０-4Ｐａ．の真空雰囲気中、１０４０℃で焼結処理によって、直径Ｄと厚さＨとの比率（Ｄ／Ｈ）を７．５とした円盤状の２５ｗｔ％Ｗ−Ｃｕ接点素材を製造するに際して、例えば１０４０℃の焼結処理温度になるまでの、前記円盤状２５ｗｔ％Ｗ−Ｃｕの加熱前線の移動を、０．０１〜５０ｍｍ／秒（実施例１〜３、比較例１〜２）の範囲で変化させて得た焼結体を接点素材とした（第２工程）。
【００６１】
これらの素材を厚さ３ｍｍ、接触面の平均表面組さを０．３μｍの所定形状に加工し試験片とした後、再点弧特性、遮断特性、接触抵抗特性（使用前と遮断テスト後）、耐電圧特性（静耐圧値）を測定した。接触抵抗特性では、実施例５の特性を標準とした比較値、静耐圧値も実施例５の特性を標準とした比較値で示した。その内容を図１（評価条件）と図４（結果）に示した。
【００６２】
本実施例及び比較例に於いては、接点面上での加熱前線の移動を０．０１ｍｍ／秒（比較例１）から２０ｍｍ／秒（実施例１〜３）までの範囲とした時には、再点弧発生率、遮断特性のいずれもが良好な特性を発揮している。０．０１ｍｍ／秒（比較例１）の場合には、使用前の接触抵抗特性が標準としている実施例５と比較して、極めて安定した０．８倍から、極めて大の２４．２倍、遮断テスト後でも、更に５１．４倍を示すなど大きなバラツキが見られたのみならず、生産効率にも支障を来す為、０．０１ｍｍ／秒の場合には、再点弧発生率、遮断特性が良好であっても総合的には好ましくない（比較例１）。この様に加熱前線の移動を必要以上に小とした時には、接点面上の成分の蒸発損失の助長、それによる表面形態（凹凸など）の変化、炉壁など炉の構成物からの飛来物の付着の有り無しによって、接触抵抗値が変動したものと考えられる。表面の顕微鏡的観察によって、接点面上に異物の存在が観察されている。
【００６３】
一方、接点面上での加熱前線の移動が５０ｍｍ／秒（比較例２）の場合は、使用前の接触抵抗特性は、標準としている実施例５と比較しても同等以上の好ましい値にあるが、しかし遮断テスト後の値では、３２．６倍を示しバラツキが見られ好ましくない。更に再点弧特性、遮断特性に於いてバラツキが見られ、特に再点弧特性では著しいバラツキが見られている。表面の顕微鏡的観察によれば、接点面上の加熱前線を所定以上に早く移動させても、接点加工などで付着した接点面上の汚染物質を十分には除去できないことが示された（比較例２）。
【００６４】
これに対して、加熱前線の移動を０．１〜２０ｍｍ／秒（実施例１〜３）の範囲とした時には、再点弧特性、遮断特性、使用前と遮断テスト後の接触抵抗特性、耐電圧特性（静耐圧値）に於いて安定している。
【００６５】
なお本実施例では、被焼結体を室温から（又は炉管理上常に４００〜６００℃に保持させている炉では４００〜６００℃から）、焼結処理温度部分にまで移送させる。
【００６６】
この時被焼結体面上の温度は一定の等温線を描きながら、被焼結体面上の一端から他端に向って等温線を移動させながら目標の焼結処理温度にまで次第に上昇させる。この動作を本発明では「接点面上での加熱前線の移動」と定義した。上記では、室温から焼結処理温度部分にまで被焼結体を移送する場合を示したが、被焼結体は移送せず、焼結処理温度を移送させても、被焼結体面上の温度は一定の等温線を描きながら、被焼結体面上の一端から他端に向って等温線を移動させながら目標の焼結処理温度にまで次第に上昇する。この動作も同等の効果を得ることから、本発明の定義「接点面上での加熱前線の移動」に包含される。
【００６７】
また、上記では室温から焼結処理温度部分にまで加熱前線を移動させることとしたが、少なくとも６００℃から焼結処理温度部分にまで加熱前線を移動させるとが好ましい。６００℃より高い温度、例えば７００℃から加熱前線を移動させることは、焼結体内部にガスを取り残す（即ち、局部的に焼結が進行する結果、ポア（空孔）を作る）ために、好ましくない。
【００６８】
さらに、被焼結体を移送し、焼結処理温度も移送させても、加熱前線の移動を０．１〜２０ｍｍ／秒の範囲とした時には、本発明の定義「接点面上での加熱前線の移動」に包含される。
【００６９】
なお、例えば目標の焼結処理温度に保持したバッチ炉中に被焼結体を投入することによって、接点面上での加熱前線の移動を比較例２で示したよりも更に大とすると、接点面上の汚染物質が除去できないのみならず、被焼結体には特に熱歪みが残存し接点として加工した後や銀ロウ付けの後に、変形が生じている場合が見られ、接点面上での加熱前線の移動を所定値範囲に制御させる効果の有効牲が確認される。顕微鏡的観察の結果によれば、接点表面は比較例１では組成の変動部分の点在が見られた。従って再点弧特性と接触抵抗特性とのバランスを得る為には実施例１〜３で示した接点面上での加熱前線の移動を０．１〜２０ｍｍ／秒の範囲に於いて、本発明技術が有効に発揮される。
【００７０】
（実施例４〜６、比較例３〜４）
前記実施例１〜３、比較例１〜２では、第１の耐アーク性成分をＷとして、その量を２５ｗｔ％とした時の接点面上での加熱前線の移動を０．１ｍｍ／秒〜２０ｍｍ／秒までの範囲とした時の再点弧発生率、接触抵抗特性に及ぼす効果について示したが、本発明は、第１の耐アーク性成分のＷの量は、２５ｗｔ％以外の接点に対しても、その効果を発揮する。上記耐アーク性成分のＷ量を５ｗｔ％、１５〜５０ｗｔ％、７０ｗｔ％としたＣｕ−Ｗ系合金を前記方法を選択して製造し、前記特性を評価した。
【００７１】
Ｗ量が５ｗｔ％以下としたＣｕ−Ｗ合金の場合（比較例３）では、図１、図４２から明らかな様に、実施例５と比較して、耐電圧特性が低下しているのみならず、耐溶着性が低下した。特に接触抵抗特性では使用前の特性は、実施例５と比較して極めて良好な範囲にあるが、遮断テストの一部で溶着現象が発生し、接点材科としての基本機能が欠落している（比較例３）。
【００７２】
また、第１の耐アーク性成分のＷ量を７０ｗｔ％及びそれ以上としたＣｕ−Ｗ合金の場合（比較例４）では、再点弧発生率にバラツキが見られるのみならず、接触抵抗特性の特に遮断後の値が、実施例５の使用前の値を１．０とした時の２６５．２倍を示すなど、著しくバラツキが発生し好ましくなかった。接触抵抗値の増大は、表面の顕微鏡的観察によれば、相対的にＷ量が大であることによる接点表面のＣｕ量の不足による表面損傷、Ｗ部分の変化（酸化など）が原因している。またＣｕの飛散した痕跡を示す軽い凹凸が広い範囲に亘って存在している部分も観察された（比較例４）。
【００７３】
これに対して前記Ｗ量が１０ｗｔ％〜５０ｗｔ％（Ｃｕ量は５０〜９０ｗｔ％）（実施例４〜６）では、再点弧特性、遮断特性、接触抵抗特性（使用前と遮断テスト後の両方）、耐電圧特性（静耐圧値）のいずれもが良好な特性を発揮している。すなわち、Ｗ量が１０ｗｔ％〜５０ｗｔ％のＣｕ−Ｗ合金の場合（実施例４〜５）では、０〜０．０３６％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した。更に遮断特性に於いても、実施例５と同等レベルの好ましい範囲にあり、接触抵抗値、静耐圧値に於いても、相対値が許容される範囲にあることを示し安定した特性を示した。接点表面の顕微鏡的観察によれば、接点表面は所定条件のＣｕの分布効果によって、広い範囲に亘って上記比較例３〜４より平滑な状態が観察された。
【００７４】
以上から、再点弧特性と遮断特性と接触抵抗特性のバランスを得る為には、Ｗ量を１０〜５０ｗｔ％（実施例４〜６）の範囲としたＣｕ−Ｗ合金に於いて、本発明技術が有効に発揮される。
【００７５】
（実施例７〜９、比較例５）
前記実施例１〜６、比較例１〜４では、平板状接点の直径Ｄと厚さＨとの比率Ｄ／Ｈを７．５に一定とした時の本発明効果を示したが、本発明は、比率Ｄ／Ｈを７．５に限ることなくその効果が発揮される。すなわち比率Ｄ／Ｈを２８、１５、２とした場合に於いて、同様の評価を実施したところ、再点弧発生率は、０〜０．０２８の範囲の好ましい範囲にあり、特にバラツキ幅も少ない。更に遮断特性、遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが好ましい特性であった。前記した接点面上の加熱前線の好ましい移動の効果は、Ｄ／Ｈ比率を所定値範囲に選択することによって、一層安定化する（実施例７〜９）（図１、図４参照）。
【００７６】
なお、ここではＤ／Ｈ比率が２８の場合を実施例７として示したが、Ｄ／Ｈ比率はこれより大である場合には、その効果は同様に得られる。
これに対して、比較例５で示したＤ／Ｈ比率を１．０とした場合には、遮断特性は２５．０〜２６．５ｋＡを示し、耐電圧特性も０．９５〜１．０５を示し、前記した実施例７〜９と同等の優れた範囲にあったが、遮断後の接触抵抗特性において実施例５を１．０とした時の２９．４倍に達し、著しい特性の劣化とバラツキを示した（比較例５）。
【００７７】
（実施例１０〜１３）
上記実施例１〜９、比較例１〜５では、Ｃｕ−Ｗを焼結法（Ｃｕの溶融温度１０８３℃以下に加熱）で製造する際の、第２工程での接点面上の加熱前線の移動について注目したが、本発明では、焼結法のみでなく溶浸法（第３工程：Ｃｕの溶融温度以上に加熱）で接点を製造する場合でも、同等の加熱前線の移動の効果を得る。すなわち溶浸時の加熱前線の移動を０．１〜２０ｍｍ／秒とすることによって、遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが好ましい特性であった（実施例１０〜１３）（図２、図５参照）。
【００７８】
（実施例１４〜１７、比較例６）
前記実施例１〜１３、比較例１〜５では、第１の耐アーク性成分としてＷ、導電性成分としてＣｕを使用したＣｕ−Ｗについて、焼結及び溶浸時の接点面上の加熱前線の移動を適切に制御した時の、各特性に対する効果を示したが、本発明は、所定量範囲のＢｉ、Ｔｅ、Ｓｂを補助成分として含有したＣｕ−Ｗ接点の製造に対しても、その効果を発揮する（実施例１４〜１７）（図２、図５参照）。
【００７９】
すなわち補助成分が０．０５ｗｔ％〜２ｗｔ％のＢｉを含有するＣｕ−Ｗに於いて良好な特性を発揮したが、Ｂｉ量が５ｗｔ％の場合には、再点弧発生率が著しく高いレベルを示すと共に遮断後の接触抵抗も、実施例５を１．０とした時と比較して５１．２倍に達しバラツキの大きさも指摘される（比較例６）。
【００８０】
特に、溶着抑止成分のＢｉ、Ｔｅ、Ｓｂは、Ｃｕ−Ｗに対して固溶度のない為、接点面上でその分布に偏析を起し易く、これらの分布、分散、量制御は極めて難しく、耐溶着性、耐電圧特性（再点弧特性）、遮断特性などに対してバラツキなどの障害を起こしやすいが、前記焼結及び溶浸時の接点面上の加熱前線の移動を適切に制御した時には、それらの分布は、分散し平準化する結果、特性の低下が抑制される。更に、通常条件の焼結及び溶浸では、コントロールし得ないガスの分布を、本発明条件によって平準化でき再点弧の発生率の低下に寄与している。
【００８１】
（実施例１８〜２１）
前記実施例１〜１７、比較例１〜６では、第１の耐アーク性成分としてＷを選択したＣｕ−Ｗ系合金について、焼結及び溶浸時の接点面上の加熱前線の移動を適切に制御した時の、各特性に対する効果を示したが、本発明は、Ｗ以外の第１の耐アーク性成分として、Ｗ炭化物（ＷＣ）、Ｍｏ、Ｍｏ炭化物（Ｍｏ2 Ｃ）、（ＷＭｏ）複合炭化物を使用したＣｕ合金に於いても、その効果を有効に発揮する（実施例１８〜２１）（図２、図５参照）。
【００８２】
再点弧発生率、遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが標準としている実施例５と比較して、ほぼ同等の特性を発揮している（実施例１８〜２１）。
【００８３】
（実施例２２〜２７、比較例７〜８）
前記実施例１〜２１、比較例１〜６では、第１の耐アーク性成分としてＷ、Ｗ炭化物（ＷＣ）、Ｍｏ、Ｍｏ炭化物（Ｍｏ2 Ｃ）、（ＷＭｏ）複合炭化物を選択したＣｕ合金について、焼結及び溶浸時の接点面上の加熱前線の移動を適切に制御した時の、各特性に対する効果を示したが、本発明は、Ｃｒ、Ｔｉ、ＣｒＴｉ（第２の耐アーク性成分）を使用したＣｕ合金に於いても、再点弧発生率、遮断特性、っ接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが標準としている実施例５と比較して、ほぼ同等の特性を発揮している（実施例２２〜２７）（図３、図６）。
【００８４】
すなわち、Ｃｒ量が１０ｗｔ％のＣｕ−Ｃｒ合金の場合（比較例７）では、図３、図６から明らかな様に、実施例５と比較して、耐電圧特性が低下しているのみならず、耐溶着性が低下した。特に接触抵抗特性では使用前の特性は、０．８を示し実施例５と比較して極めて良好な範囲にあるが、遮断テストの一部で溶着現象が発生し遮断テスト後の接触抵抗の測定を中止した。溶着の発生や耐電圧特性の低下などで接点材料としての基本構能が欠落した（比較例７）。
【００８５】
また、第１の耐アーク性成分のＣｒ量を７５ｗｔ％及びそれ以上としたＣｕ−Ｃｒ合金の場合（比較例８）では、遮断特性が２３．０ｋＶに低下、再点弧発生率も０．０４〜０．１５２を示しバラツキが見られるのみならす、接触抵抗特性の特に遮断後の値が、実施例５の使用前の値を１．０とした時の２８８．９倍を示すなど、著しくバラツキが発生し好ましくなかった。接触抵抗値の増大は、表面の顕微鏡的観察によれば、相対的にＣｒ量が大であることによる接点表面のＣｕ量の不足による表面損傷、Ｃｒ部分の変化（酸化など）が原因している。またＣｕの飛散した痕跡を示す軽い凹凸が広い範囲に亘って存在している部分も観察された（比較例８）。
【００８６】
これに対して、Ｃｒ量が１５ｗｔ％〜６０ｗｔ％のＣｕ−Ｃｒ合金の場合（実施例２２〜２４）では、０〜０．０２８％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した。更に遮断特性に於いても、実施例５と同等レベルの好ましい範囲にあり、接触抵抗値、静耐圧値に於いても、相対値が許容される範囲にあることを示し安定した特性を示した。接点表面の顕微鏡的観察によれば、接点表面は所定条件のＣｕの分布効果によって、広い範囲って平滑な状態が観察された。
【００８７】
一方、第１の耐アーク性成分としてＣｒに代わってＴｉ、ＣｒＴｉとした時にも再点弧発生率、遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが標準としている実施例５と比較して、ほぼ同等の特性を発揮している（実施側２５〜２７）。
【００８８】
（実施例２８〜３０）
前記実施例２２〜２７、比較例７〜８では、第２の耐アーク性成分としてＣｒ、Ｔｉ、ＣｒＴｉを選択したＣｕ合金について、焼結及び溶浸時の接点面上の加熱前線の移動を適切に制御した時の、各特性に対する効果を示したが、本発明は、これらの炭化物（第２の耐アーク性成分）を使用したＣｕ合金に於いても、
再点弧発生率、遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが標準としている実施例５と比較して、ほぼ同等の特性を発揮している（実施例２８〜３０）（図３、図６）。
【００８９】
すなわち、第２の耐アーク性成分Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物量が３０ｗｔ％のＣｕ合金の場合では、０．００９〜０．０２７％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した。更に遮断特性に於いても、実施例５と同等レベルの好ましい範囲にあり、接触抵抗値、静耐圧値に於いても、相対値が許容される範囲にあることを示し安定した特性を示した（実施例２８〜２９）。接点表面の顕微鏡的観察によれば、接点表面は所定条件のＣｕの分布効果によって、広い範囲に亘って平滑な状態が観察された。
【００９０】
ＴｉＣｒ炭化物とした時にも０．０１４〜０．０３０％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した。遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが標準としている実施例５と比較して、ほぼ同等の特性を発揮している（実施例３０）。
【００９１】
（実施例３１〜３３）
前記実施例１〜３０では、第１の耐アーク性成分（Ｗ、Ｍｏ、ＷＭｏ及びこれらの炭化物）と第２の耐アーク性成分（Ｃｒ、Ｔｉ、ＣｒＴｉ及びこれらの炭化物）とが、単独で存在するＣｕ合金について、焼結及び溶浸時の接点面上の加熱前線の移動を適切に制御した時の、各特性に対する効果を示したが、本発明は、これらの第１の耐アーク性成分と第２の耐アーク性成分とが同時に存在したＣｕ合金に於いても、再点弧発生率、遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが標準としている実施例５と比較して、ほぼ同等の特性を発揮している（実施例３１〜３３）（図３、図６）。
【００９２】
すなわち、第１の耐アーク性成分として１５％Ｗ、第２の耐アーク性成分として１５％Ｔｉを選択したＷＴｉ−Ｃｕ合金の場合でも、０．００３〜０．０１６％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した。更に遮断特性に於いても、実施例５と同等レベルの好ましい範囲にあり、接触抵抗値、静耐圧値に於いても、相対値が許容される範囲にあることを示し安定した特性を示した（実施側３１）。接点表面の顕微鏡的観察によれば、接点表面は所定条件のＣｕの分布効果によって、広い範囲に亘って平滑な状態が観察された。
【００９３】
第１の耐アーク性成分として１５％Ｗ炭化物、第２の耐アーク性成分として１５％Ｔｉ炭化物を選択した（ＷＴｉ）炭化物−Ｃｕ合金の場合でも、０．００７〜０．０２２％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した（実施例３２）。
【００９４】
第１の耐アーク性成分として１５％（ＷＭｏ）炭化物、第２の耐アーク性戌分として１５％Ｔｉ炭化物を選択した（ＷＭｏＴｉ）炭化物−Ｃｕ合金の場合でも、０．００７〜０．０２２％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した（実施例３３）。更に遮断特性に於いても、実施例５と同等レベルの好ましい範囲にあり、接触抵抗値、静耐圧値に於いても、相対値が許容される範囲にあることを示し安定した特性を示した。
【００９５】
（実施例３４〜３５）
前記実施例１〜３３では、導電性成分としてＣｕを選択したＣｕ−（耐アー
ク性成分）合金について、焼結及び溶浸時の接点面上の加熱前線の移動を適切に制御た時の、各特性に対する効果を示したが、本発明は、導電性成分としてＡｇを選択したＡｇ−（耐アーク性成分）合金に於いても、再点弧発生率、遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが標準としている実施例５と比較して、ほぼ同等の特性を発揮している（実施例３４〜３５）（図３、図６）。
【００９６】
すなわち、ＷＣを耐アーク性成分とし、導電性成分としてＡｇ（実施例３４）、ＡｇＣｕ（実施例３５）を選択したＷＣ−Ａｇ合金またはＷＣ−ＡｇＣｕ合金の場合でも、０．０１２〜０．０３１％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した。更に遮断特性に於いても、実施例５と同等レベルの好ましい範囲にあり、接触抵抗値、静耐圧値に於いても、相対値が許容される範囲にあることを示し安定した特性を示した。接点表面の顕微鏡的観察によれば、接点表面は所定条件のＡｇ（またはＣｕ）の分布効果によって、広い範囲に亘って平滑な状態が観察された。
【００９７】
【発明の効果】
上記実施例の結果からも理解される様に、本発明によれば、真空バルブ用接点材料の製造工程に於いて、平板状焼結体又は溶浸体を加熱する時に、焼結体又は溶浸体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で焼結体面上の加熱前線を移動させる様にしたので、安定した素材を得て、接点特性の安定性を向上させることができる。
【００９８】
すなわち、接点面上での加熱前線の移動を最適化したので、焼結体又は溶浸体面上の汚染物質、熱歪みの除去、加工変形の抑制に対して有益で、再点弧発生率、裁断特性に優れた特性を有する真空バルブ用接点材料を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例１〜９、及び比較例１〜５の評価条件を示す表図。
【図２】 実施例１０〜２１、及び比較例６の評価条件を示す表図。
【図３】 実施例２２〜３５、及び比較例７〜８の評価条件を示す表図。
【図４】 実施例１〜９、及び比較例１〜５の評価結果を示す表図。
【図５】 実施例１０〜２１、及び比較例６の評価結果を示す表図。
【図６】 実施例２２〜３５、及び比較例７〜８の評価結果を示す表図。
【発明の属する技術分野】
本発明は、遮断電流特性を維持した上で、特に再点弧特性に優れた真空バルブ用接点材料の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
真空バルブの接点は、耐溶着特性、耐電圧特性、遮断特性で代表される基本三要件の他に裁断特性、耐消耗性、接触抵抗特性、温度上昇特性などを維持向上させるために種々の素材から構成されている。しかし、上述要求特性は互いに相反する材料物性を要求する場合が多いことから、１つの元素で十分満足させることは不可能とされている。そこで、材料の複合化、素材張合わせなどによって、大電流遮断用途、高耐電圧用途などの様に特定用途に合った接点材料の開発が行われ、それなりに優れた特性を発揮している。
【０００３】
例えば、基本三要件を満たした大電流遮断用接点材料として、ＢｉやＴｅの様な溶着防止成分を５重量％（ｗｔ％）以下含有するＣｕ−Ｂｉ合金、Ｃｕ−Ｔｅ合金が知られている（特公昭４１−１２１３１号、特公昭４４−２３７５１号）。Ｃｕ−Ｂｉ合金は結晶粒界に析出した脆いＢｉ、Ｃｕ−Ｔｅ合金は結晶粒界及び粒内に析出した脆いＣｕ2 Ｔｅが合金自体を脆化させ低溶着引き外し力が実現したことから大電流遮断特性に優れている。
【０００４】
一方、高耐圧・大電流遮断用接点材料として、Ｃｕ−Ｃｒ合金が知られている。この合金は前記Ｃｕ−Ｂｉ合金、Ｃｕ−Ｔｅ合金よりも、構成成分間の蒸気圧差が少ない為均一な性能発揮を期待し得る利点があり使い方によっては優れたものである。また高耐電圧接点材料としてＣｕ−Ｗ合金が知られている。この合金は高溶融点材料の効果によって優れた耐アーク性を発揮している。
【０００５】
真空遮断器には、電流遮断後真空バルブ内で閃絡が発生し接点間が再び導通状態になる（その後放電は継続しない）現象を誘起することがある。この現象を再点弧と呼び、その発生メカニズムは未解明であるが、電気回路が一度電流遮断状態となった後に導通状態に急激に変化する為、異常過電圧が発生しやすい。特にコンデンサバンクの遮断時に再点弧を発生させる実験によれば、極めて大きな過電圧の発生や、過大な高周波電流が流れる為、再点弧の発生抑制技術の開発が求められている。
【０００６】
上記した様に、再点弧現象の発生メカニズムは未だ知られていないが、本発明者らの実験観察によれば、再点弧は真空バルブ内の接点／接点間、接点／アークシールド間でかなり高い頻度で発生している。その為本発明者らは、例えば接点がアークを受けた時に放出される突発性ガスの抑制技術、接点表面形態の最適化技術など、再点弧の発生抑制に極めて有効な技術を明らかにし、再点弧発生数を大幅に低減化した。しかし、近年の真空バルブに対する高耐電圧化要求、大電流遮断化要求、特に小形化要求には、接点の一層の低再点弧化が必要となってきた。
【０００７】
すなわち近年では、需要家の使用条件の過酷化と共に負荷の多様化が進行している。最近の顕著な傾向として、リアクトル回路、コンデンサ回路などへの適応拡大が挙げられ、それに伴う接点材料の開発、改良が急務となっている。コンデンサ回路では通常の２倍、３倍の電圧が印加される関係上、電流遮断、電流開閉時のアークによって接点の表面が著しく損傷しその結果接点の表面荒れ、脱落消耗を招き、再点弧発生の一因と考えられるが、しかし再点弧現象は、製品の信頼性向上の観点から重要であるにもかかわらず、未だ防止技術はむろんのこと直接的な発生原因についても明らかにはなっていない。
【０００８】
本発明者らは、接点材料の加熱過程で放出されるガス総量、ガスの種類並びに放出形態について、再点弧発生との相関を詳細に観察を行ったところ、溶融点近傍で極めて短時間ではあるがパルス状に突発的に放出されるガスが多い接点では、再点弧発生率も高くなることを見出だした。そこで例えばＣｕ−Ｗ、Ｃｕ−Ｃｒなど導電性成分としてＣｕを使用した場合には１０８３℃以上（導電性成分の溶融温度以上）にて加熱するなど、あらかじめ接点中の突発的ガス放出の一因を除去しておくことや、接点合金中のポアや組織的偏析を抑制する様に焼結技術を改良することなどによって、再点弧現象の発生を低減させた。
【０００９】
しかし近年の更なる再点弧発生抑制要求に対しては、尚改善の必要性を認めると共に他の施策の開発が重要となっている。なお、再点弧発生が集中した場合には、著しい接点の消耗を伴う表面損傷が見られる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
高耐圧接点材料としては、前記したＣｕ−Ｂｉ合金、Ｃｕ−Ｔｅ合金、Ｃｕ−Ｃｒ合金に優先してＣｕ−Ｗ合金を適用してきたが、さらに強まる低再点弧化の要求に対しては十分な接点材料とはいえない実情にある。
【００１１】
すなわち、今まで優先して使用してきたＣｕ−Ｗ合金でも、より過酷な高電圧領域及び突入電流を伴う回路ではやはり再点弧現象の発生が観察されると共に接点材料間で再点弧発生にバラツキも観察されている。そこで上記基本三要件を一定レベルに維持した上で、特に再点弧特性に優れた真空バルブと接点材料の開発が望まれている。
【００１２】
そこで本発明の目的は、上記の事情に鑑みてなされたもので、接点の冶金的諸条件を最適化することにより、再点弧特性を向上させることができる真空バルブ用接点の製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の本発明は、
Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分と、Ｗ、Ｍｏ、Ｗ炭化物、Ｍｏ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第１の耐アーク性成分とで構成され、導電性成分量を５０〜９０重量％、第１の耐アーク性成分量を１０〜５０重量％の範囲で混合した混合体を得る工程と、
混合体を非酸化性雰囲気中で焼結し、平板状（但し、焼成する平板が円形板の時には、その直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／Ｈが、Ｄ／Ｈ≧２、焼成する平板が多角形板の時には、その幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の焼結体を得る工程と
を備えた真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、
焼結体を得る工程で、平板状の焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で焼結体面上の加熱前線を移動させて行くことを特徴とする。
【００１４】
請求項２に記載の本発明は、
Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分と、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第２の耐アーク性成分とで構成され、導電性成分を４０〜８５重量％、第２の耐アーク性成分を１５〜６０重量％の範囲で混合した混合体を得る工程と、
混合体を非酸化性雰囲気中で焼結し、平板状（但し、焼成する平板が円形板の時には、その直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／Ｈが、Ｄ／Ｈ≧２、焼成する平板が多角形板の時には、その幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の焼結体を得る工程と
を備えた真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、
焼結体を得る工程で平板状焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で焼結体面上の加熱前線を移動させて行くことを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載の本発明は、請求項１または請求項２に記載の真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、混合体を得る工程が、導電性成分と第１の耐アーク性成分、又は導電性成分と第２の耐アーク性成分とで構成される合金系に対して、Ｂｉ、Ｔｅ、Ｓｂより選ばれた少なくとも１つよりなる補助成分を０．０５〜２重量％の範囲で混合した混合体を得る工程であることを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載の本発明は、
Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分と、Ｗ、Ｍｏ、Ｗ炭化物、Ｍｏ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第１の耐アーク性成分と、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第２の耐アーク性成分とを混合した混合体を得る工程と、
混合体を非酸化性雰囲気中で焼結し、平板状（但し、焼成する平板が円形板の時には、その直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／Ｈが、Ｄ／Ｈ≧２、焼成する平板が多角形板の時には、その幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の焼結体を得る工程と
を備えた真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、
焼結体を得る工程で、平板状の焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で焼結体面上の加熱前線を移動させて行くことを特徴とする。
【００１７】
請求項５に記載の本発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、混合体を得る工程と焼結体を得る工程との間に、混合体を加圧し成型体を得る工程を挿入したことを特徴とする。
【００１８】
請求項６に記載の本発明は、
Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分と、Ｗ、Ｍｏ、Ｗ炭化物、Ｍｏ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第１の耐アーク性成分及びＣｒ、Ｔｉ、Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第２の耐アーク性成分の内の少なくとも一方の耐アーク性成分とを混合し、必要によりＢｉ、Ｔｅ、Ｓｂより選ばれた少なくとも１つよりなる補助成分を混合した混合体を得る工程と、
混合体を非酸化性雰囲気中で焼結し、平板状（但し、焼成する平板が円形板の時には、その直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／Ｈが、Ｄ／Ｈ≧２、焼成する平板が多角形板の時には、その幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の焼結体を得る工程と、
焼結体中に導電性成分又は導電性成分と補助成分とを溶浸し溶浸体を得る工程と
を備えた真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、
溶浸体を得る工程での溶浸体加熱時に、溶浸体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で溶浸体面上の加熱前線を移動させて行くことを特徴とする真空バルブ用接点材料の製造方法。
【００１９】
請求項７に記載の本発明は、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、焼結体を得る工程または溶浸体を得る工程に於いて加熱前線を移動させて行く場合、焼結体又は溶浸体の温度が少なくとも６００℃から熱処理保持温度（焼結温度又は溶浸温度）に到達するまでの間を、焼結体又は溶浸体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で加熱前線を移動させて行くことを特徴とする。
【００２０】
このように、真空バルブ用接点材料の製造工程に於いて、平板状焼結体又は溶浸体を加熱する時に、焼結体又は溶浸体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で焼結体又は溶浸体面上の加熱前線を移動させる様にしたので、安定した素材を得て、接点特性の安定性を向上させることができる。
【００２１】
すなわち、接点面上での加熱前線の移動を最適化したので、焼結体又は溶浸体面上の汚染物質、熱歪みの除去、加工変形の抑制に対して有益で、再点弧発生率、裁断特性に優れた特性を有する真空バルブ用接点材料を得ることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
この実施形態における真空バルブ用接点材料の製造方法は以下のような工程からなる。
【００２３】
「第１Ａ工程」は、Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分量を５０〜９０重量％（以下ｗｔ％）と、Ｗ、Ｍｏ、Ｗ炭化物、Ｍｏ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第１の耐アーク性成分を１０〜５０ｗｔ％の範囲で混合した混合体を得る工程、Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分を４０〜８５ｗｔ％と、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第２の耐アーク性成分を１５〜６０ｗｔ％の範囲で混合した混合体を得る工程、導電性成分と第１の耐アーク性成分、または導電性成分と第２の耐アーク性成分とで構成される合金系に対して、必要によりＢｉ、Ｔｅ、Ｓｂより選ばれた少なくとも１つよりなる補助成分を０．０５〜２ｗｔ％の範囲で混合した混合体を得る工程、Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分と、Ｗ、Ｍｏ、Ｗ炭化物、Ｍｏ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第１の耐アーク性成分と、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第２の耐アーク性成分とを混合した混合体を得る工程などのいずれかからなる。
【００２４】
「第２工程」は、「第１Ａ工程」のいずれかで得た混合体を、非酸化性雰囲気中で焼結し、平板状（焼成する平板が円形板の時には、その直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／ＨがＤ／Ｈ≧２、また、焼成する平板が多角形板の時には、その幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の焼結体を得る工程からなる。
【００２５】
この「第２工程」で平板状焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で焼結体面上の加熱前線を移動させて行く。
混合体を得る「第１Ａ工程」と、焼結体を得る「第２工程」との間に、混合体を加圧し成型体を得る工程「第１Ｂ工程」を挿入してもよい。
【００２６】
焼結体を得る「第２工程」の後工程として、焼結体中に導電性成分又は導電性成分と補助成分とを溶浸し溶浸体を得る工程である「第３工程」を備え、この「第３工程」による平板状溶浸体の製造時の溶浸体加熱時に、溶浸体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で溶浸体面上の加熱前線を移動させて行くようにしてもよい。
【００２７】
「第２工程」、又は「第３工程」に於いて、平板状ＣｕＣｒ焼結体または溶浸体温度が、６００℃から熱処理保持温度（焼結温度又は溶浸温度）に到達するまでの間、煤結体又は溶浸体を一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で加熱前線を移動させて行く。
【００２８】
耐アーク性成分が第１の耐アーク性成分の少なくとも１つと第２の耐アーク性成分の少なくとも１つとで耐アーク性成分を構成してもよい。
次に、この実施形態の作用について説明する。
【００２９】
接点に外部磁界（例えば縦磁界技術）をかけた時、一般に大電流を遮断した場合、遮断により発生したアークは、アーク電圧の低い部分に停滞、集中することが抑止され、接点電極面上を移動する。これによって遮断特性の改善、再点弧発生率の低減化に寄与している。すなわち、接点電極上をアークは容易に移動するため、アークの拡散が促進され、遮断電流を処理する接点電極面積の実質的増加につながり、遮断電流特性の向上に寄与する。更にアークの停滞、集中が低減化される結果、接点電極の局部的異常蒸発現象の阻止、表面荒れの軽減化の利益も得られ、再点弧抑制寄与する。
【００３０】
しかし、一定値以上の電流値を遮断すると、アークは全く予測出来ない一点もしくは複数点の場所で停滞し、異常融解させ遮断限界に至る。
また異常融解は、接点電極材料の瞬時的爆発的な蒸発によって発生した金属蒸気が、開極過程にあった真空遮断器の絶縁回復性を著しく阻害し、遮断限界の一層の劣化を招く。上記現象の引き金の一因として材料的不均一さが挙げられる。
【００３１】
更に異常融解は、巨大な融滴を作り接点電極面の荒れを招き耐電圧特性の低下、再点弧発生率の増加、材料の異常な消耗をも招く。再点弧発生率の大きい接点及び接点表面の観察結果によれば、主として接点表面のミクロ領域間の材質的不均一さ（組成、成分の不均一さ、吸着、付着、内蔵ガスの成分、量の不均一さ、表面の凹凸程度の不均一さなど）が重要な意義を持つとみられる。これらの現象の原因となるアークが、接点電極面上のどこで停滞するかは前述したように全く予測出来ない以上、発生したアークが停滞させることなく移動拡散を容易とする様な表面条件（均一性表面）を接点に与えることが望ましい。
【００３２】
そこでこの実施形態では、上述した材質的不均一さを取り除いた均一性表面を得る手段として、「第２工程」で平板状焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、所定条件（０．１〜２０ｍｍ／秒）で加熱前線を移動させて行くことが極めて有益となる。
【００３３】
「第２工程」に於いて、加熱前線を移動させない方法、すなわち、前記平板状焼結体全体を加熱すると、前記した接点表面のミクロ領域間の材料的不均一さがそのままその場所に滞留する。更に加熱中の被焼結体の表面温度は、加熱装置の特徴や癖による微妙な温度分布、温度の差異の影響を反映し、焼結の進行の程度にバラツキを生ずる。その結果、焼結進行のバラツキは、焼結後の平板状焼結体に対して、場所によりその大きさが異なる熱歪みを残存させている。
【００３４】
加熱前線の移動が０．１ｍｍ／秒以下の時又は２０ｍｍ／秒以上の時には、この様な現象が観察される。特に０．１ｍｍ／秒以下の時には生産効率の観点で選択出来ない為、本実施形態では除外する。また２０ｍｍ／秒以上の時には、材質的不均一さが十分には除去出来ない状況の為、本実施形態では除外する。
【００３５】
これに対して焼結体の一端から他端に向かって、加熱前線を所定条件（０．１〜２０ｍｍ／秒）で移動させることによって、材質的不均一さの懸念は総て除外され、かつ経済的問題点も解消される。
【００３６】
上記効果は、被熱処理体の形態と関係し、形態が円形板の時にはその直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／ＨがＤ／Ｈ≧２（焼成する平板が多角形板の時にはその幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の様な形状的特徴を有する場合に有効的に発揮される。比率Ｄ／Ｈが２未満では、材質的不均一さが十分には除去出来ず、焼結体の一端から他端に向かって加熱前線を移動させる効果が発揮されない。
【００３７】
以下、導電性成分としてＣｕを代表例とし、耐アーク性成分としてＷを代表例としたＣｕ−Ｗ合金について説明を追加する。すなわち発明者らの実験によれば、材料的不均一さを軽減化することによって、接点面上でのアークの停滞をなくしＣｕの選択的蒸発、飛散を少なくなる様に制御するのみならず、被アーク時の熱衝撃による亀裂発生も抑止され、Ｗ粒子の飛散脱落も軽減された。均一化を図ったので、アークを受けた後でも接点表面の溶融、飛散損傷が少なくなり、再点弧抑止に重要な影響を与える接点表面荒れを少なくし有益となった。
【００３８】
これらの相乗的効果によって、遮断電流特性を維持した上でＣｕ−Ｗ合金の、再点弧発生を抑制した。なお、平板状焼結体に与える加熱前線を移動させる手段は、被焼結体と加熱源との相対的位置関係であることから、被焼結体を固定して加熱源を移動させる様にしても、逆に被焼結体を移動させ加熱源を固定しても、両者を異なる速度で移動させても、「第２工程」に於いて平板状焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、加熱前線の移動（０．１〜２０ｍｍ／秒）を選択する限りに於いてその効果は同等に得られる。
【００３９】
さらに、Ｃｕ−Ｗ合金に於いて、Ｃｕ、Ｗに固溶度を持たない溶着抑制成分Ｂｉ、Ｔｅ、Ｓｂなどの偏析は耐溶着性を低下させるのみならず、耐電圧性、遮断特性を著しく阻害する。焼結体の一端から他端に向かって加熱前線を移動させる動作を経た焼結体では、接点面のＢｉ、Ｔｅ、Ｓｂなどの偏析は緩和され、耐溶着性、耐電圧性、遮断特性の安定化にも有益となる。
【００４０】
前記した様に、再点弧現象の発生メカニズムは未だ知られていないが、再点弧発生の現実は、真空バルブ内の接点／接点間、接点／アークシールド間でかなり高い頻度で発生している。その為本発明者らは、例えば接点がアークを受けた時に放出される突発性ガスの抑制、接点表面形態の最適化などを進め、再点弧の発生を抑制するのに有効な技術を明らかにし、再点弧発生数を大幅に低減化して来た。しかし、近年の真空バルブに対する高耐電圧化要求、大電流遮断化要求、小形化要求には上記接点の改良のみではすでに限界と考えられ、これら以外に於いても改良最適化が必要となってきた。
【００４１】
本発明者らは、セラミックス製絶縁容器外管、接点、アークシールド、金属蓋体、通電軸、封着金具、ベローズなど各構成部材を適宜真空バルブ内へ装着したり、取外しをしたりしながら模擬再点弧発生実験を行ったところ、直接アークを受ける接点の組成、材質とその状態、その製造条件が再点弧発生に対して重要であるとの知見を得た。特に材質的には脆性な為、投入時、遮断時の衝撃によって電極空間への微小金属粒子の放出、飛散が盛んに観察されるＣｕ−Ｂｉ、Ｃｕ一Ｔｅ、Ｃｕ−Ｃｒ合金よりも、高硬度、高融点性のＣｕ−Ｗの方が有利てあるとの知見も得た。しかし、同じＣｕ−Ｗであっても再点弧発生にバラツキが存在し、発生率に著しく大きい場合があった。この観察知見はＣｕ−Ｗ合金の改良の必要性と共に再点弧抑制の可能性を示唆している。
【００４２】
そこで本発明者らは、材質的不均一さを取り除いた均一性表面を有するＣｕ−Ｗとすることで、投入時、遮断時の衝撃による電極空間への微小金属粒子の放出、飛散の低減に有益であることを認めた。通常は投入、遮断後の接点表面には多数の微細突起（凹凸）が生成し、かつその一部は飛散したり脱落したりして再点弧発生の一因となっているが、本発明では、上記によって材料的不均一さを取り除いた均一性表面としたことによって、アークの集中が少なくなり、その結果、微細凹凸の発生自体を少なくすると共に微細凹凸の先端部に、ある程度の丸みを与える効果を発揮した。その為接点表面の電界強化係数βは１００以上から１００以下に改善されていた。この効果が原因となって微小金属粒子の放出、飛散の低減と表面荒れの低減に有益となり、また次の効果を得ることを繰り返す好ましいサイクルを実現し、投入時、遮断時の衝撃によっても微小金属粒子の生成力が少なく抑制されると共にその放出、飛散量が少なくなり、再点弧抑制に寄与した。
【００４３】
本発明者らがＣｕ−Ｗを使用した再点弧現象の発生の時期とＣｕ−Ｗの材科状態との関わりとを観察した結果では、
（イ）：接点組織およびその状態（偏析、均一性）については、製造プロセスの特に「第２工程」で平板状焼結体を加熱する時の加熱前線の移動条件の最適化と相関し、電流遮断開閉の経過回数とは関係無くランダムな再点弧現象の発生がみられる特徴がある。
（ロ）：接点表面に付着、吸着したガスや水分の量、その状態については、あらかじめ仕上げられた接点の加工後の管理環境が問題となると共に、「第２工程」で平板状焼結体を加熱する時の加熱前線の移動条件が、電流遮断開閉回数の比較的初期から再点弧現象の発生が見られる特徴がある。
（ハ）：接点内部に内蔵している異物の量、状態などの接点内部の状態については、原料粉末の品質（Ｃｕ粉、Ｗ粉の選択）及び原料の混合状態がポイントとなり、電流遮断回数の経過の比較的後半に発生した再点弧の原因と考えられる。
【００４４】
以上は接点製造プロセスの重要性が示唆されている。
この様に再点弧現象の発生の時期は、電流遮断回数の進展に対して、見掛け上では関係なく見えるが、上記（イ）、（ロ）、（ハ）の様に各発生の時期によってその原因が存在している。このことが各真空バルブ毎に再点弧現象の発生にバラツキが生じていた重要な一因とも考えられた。従って再点弧の各発生の時期の総てを抑制もしくは軽減化するには、基本的には品質的に好ましい状態の原料粉ＣｕとＷとを得た後、これらを解砕・分散・混合しながら均一で微細なＣｕ・Ｗ混合粉体を得ることが必須であるが、これとは別に材質的均一さを確保することによる投入、遮断による接点表面の微細凹凸の発生の低減化と電極空間への微小金属粒子の放出、飛散の低減の効果を得ることも、再点弧発生の軽減化に重要である。
【００４５】
導電性成分としてＣｕ、耐アーク性成分としてＷを代表例としたＣｕ−Ｗ合金について述べたが、導電性成分としてＡｇ、耐アーク性成分としてＣｒ、Ｔｉ、これらの炭化物とした合金系でも有効である。以上の様に、「第２工程」で平板状焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、所定条件（０．１〜２０ｍｍ／秒）で、加熱前線を移動させて得た接点を搭載した真空バルブが再点弧抑制に有益であることを示している。
【００４６】
なお、「第３工程」による平板状溶浸体の製造時の溶浸体加熱時に、溶浸体の一端から他端に向かって、所定条件（０．１〜２０ｍｍ／秒）で、溶浸体面上の加熱前線を移動させて行くことも再点弧抑制に有益である。
【００４７】
この実施形態においては、真空バルブの再点弧現象発生の抑制軽減化の為に、特に「第２工程」または「第３工程」の平板状焼結体または溶浸体を加熱する時に於いて、加熱前線の移動条件を所定範囲に制御することによって、材質的均一さを最適の状態に管理し効果を得たものである。
【００４８】
以下に、本発明の効果を明らかにする評価条件、評価方法などを示す。
（１）再点弧特性：
径３０ｍｍ、厚さ５ｍｍの円盤状接点をディマウンタブル形真空バルブに装着し、１２ｋｖ×１０００Ａの回路を遮断した時の再点弧発生線度のバラツキ値を考慮した。接点の装着に際しては、ベーキング加熱（４５０℃×３０分）のみ行い、ロウ材の使用並びにこれに伴う加熱は行わなかった。
（２）遮断特性；
着脱式の遮断テスト用真空遮断装置に所定接点電極（径４２ｍｍ、厚さ５ｍｍ）を装着し、接点表面のベーキング、電流、電圧エージング、開極速度条件を一定同一とした後、７．２ｋＶ、２５ｋＡを３回遮断させ、遮断電流値の範囲を評価した。
（３）接触抵抗：
直流１０Ａで接触抵抗を測定した（使用前接触抵抗）。次いで上記遮断特性を観測した後の接点に対して、直流１０Ａで接触抵抗を測定した（遮断テスト後接触抵抗）。なお、参考として一部の接点については、静耐電圧特性を求め総合判定の一助とした。遮断テスト後、接触抵抗を測定後の供試試験片について、１ｋＶずつ昇電圧させスパークを発生した時の電圧を静耐電圧値として求め相対値によって判定した。
（４）各接点の製造方法の例：
本実施形態において、接点を製造するに際して、採用した製法の例について説明する。この接点材科の製造方法は大別すると溶浸法と、所定割合で混合した粉末を焼結又は成型焼結する焼結法、及びアトマイズド法、アークメルト法を主として採用した。耐アーク性成分（例えばＣｒ量）の少ない合金では、高周波誘導加熱法も採用した。
【００４９】
ここでも、導電性成分としてＣｕを代表例とし、耐アーク性成分としてＷを代表例としたＣｕ−Ｗ合金についてその製造方法の例を示す。
合金化の方法としては、Ｗ粉を１１００℃の温度で焼結し所定空隙率を持つＷスケルトンを作製する時に、加熱過程（第２工程）で焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で加熱前線を移動させると同時に、その空孔中に、別途用意したＣｕを例えば１１５０℃の温度で溶浸しＣｕ−Ｗ接点素材を製造した（所定空隙率を持つＣｕ−Ｗスケルトンを作製し、その空孔中に別途用意したＣｕ−Ｂｉを例えば１１５０℃の温度で溶浸しＣｕ−Ｗ−Ｂｉ接点素材を製造した）（製法例１）。
【００５０】
また別の合金化の方法としては、所定量のＷとＣｕとを十分混合、混合体を加圧し、成型体を得る工程（第１Ｂ工程）の後、１０４０℃の温度で焼結する加熱過程（第２工程）で、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で、加熱前線を移動させＣｕ−Ｗ接点素材を製造した（製法例２）。
【００５１】
また別の合金化の方法としては、アトマイズド法によって製造したＷ−Ｃｕ合金（又は混合体）を加圧し成型体を得る工程（第１Ｂ工程）の後、１０４０℃の温度で焼結する加熱過程（第２工程）で、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で、加熱前線を移動させＣｕ−Ｗ接点素材を製造した（製法例３）。
【００５２】
また別の合金化の方法としては、Ｃｕ−Ｗ（＋微量Ｍｏ）合金中の製造方法は、Ｍｏの量がＷ量に比較して著しく微量な為、混合性を良くする必要がある。その手段として、例えば最終的に必要な所定Ｗ量の内からその一部を取り出した極く少量のＷと、目標の微量Ｍｏ粉とを混合（必要によりＢｉ、Ｓｂ、Ｔｅの少なくとも１つを追加。以下Ｂｉで代表）して得た第１次Ｍｏ−Ｂｉ混合粉を得る（必要によりこれを第ｎ次混合まで繰り返す）。この第１次混合粉（又は第ｎ次混合粉）と残りのＷ粉とを再度混合し、最終的に十分に良好な混合状態にあるＷＭｏ粉を得る。このＷＭｏ粉と所定量のＣｕ粉とを混合の後、水素雰囲気中（真空中でも可）で、例えば１０６０℃の温度での焼結（加熱過程で焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で、加熱前線を移動させる）と加圧とを１回若しくは複数回組合せて、Ｃｕ−Ｗ−Ｍｏ接点素材を製造し、所定形状に加工して接点を製造することも出来る（製法例４）。
【００５３】
別の合金化の方法として、最終的に必要なＣｕ量の内の一部から取り出した極く少量のＣｕ（必要によりＢｉを追加）と、Ｗ粉とを混合して得た第１次混合粉を得る（必要によりこれを第ｎ次混合まで燥り返す）。この第１次混合粉（又は第ｎ次混合粉）と残りのＣｕ粉とを再度混合し、最終的に十分に良好な混合状態にあるＣｕＷ粉を得る。このＣｕＷ粉と所定Ｗ粉（最終的に必要なＷ量）とを混合した後、水素雰囲気中（真空中でも可）で、例えば１０６０℃の温度での焼結（加熱過程で焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で、加熱前線を移動させる）と加圧とを１回若しくは複数回組合せて、Ｃｕ−Ｗ接点素材を製造することも出来る（製法例５）。
【００５４】
また別の合金化の方法としては、イオンプレーティング装置やスパッタリング装置を用いた物理的方法或いはボールミル装置を用いた機械的方法で、Ｗ粉の表面にＣｕを被覆（必要によりＢｉも同時に）したＷ粉を得て、このＣｕ被覆Ｗ粉とＣｕ粉（必要によりＢｉを同時に添加）とを混合の後、水秦雰囲気中（真空中でも可）で、例えば１０６０℃の温度での焼結（加熱過程で焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で、加熱前線を移動させる）と加圧とを１回若しくは複数回組合せて、Ｃｕ−Ｗ接点素材を製造した。
【００５５】
同様にイオンプレーティング装置やスパッタリング装置を用いた物理的方法或いはボールミル装置を用いた機械的方法で、Ｗ粉の表面にＭｏを被覆（必要によりＢｉも同時に）したＷ粉を得て、このＭｏ被覆Ｗ粉とＣｕ粉（必要によりＢｉを同時に添加）とを混合の後、水素雰囲気中（真空中でも可）で、例えば１０６０℃の温度での焼結（加熱過程で焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で、加熱前線を移動させる）と加圧とを１回若しくは複数回組合せて、Ｃｕ−Ｗ−Ｍｏ接点素材を製造することも出来る（製法例６）。
【００５６】
また別の合金化の方法としては、特にＣｕ粉、Ｗ粉との均一混合技術に於いて、揺動運動と攪拌運動とを重畳させる方法も有益である。これによって、混合粉は一般に行われているアセトンなど溶剤使用時に見られる固まりとなったり凝集体となったりする現象がなく、作業性も向上する。また混合作業での攪拌容器の攪拌運動の攪拌数Ｒと攪拌容器に与える揺動運動の揺動数Ｓとの比率Ｒ／Ｓをほぼ１０〜０．１程度の好ましい範囲に選択すれば、解砕、分散、混合中の粉末へのエネルギー入力が好ましい範囲となり、混合作業での粉末の変質や汚染の程度を低く押さえることができる特徴を有する。従来のらいかい機などによる混合、粉砕では粉体を押し潰す作用が加わるが、揺動運動と攪拌運動とを重畳させる本方法では、前記Ｒ／Ｓ比率をほぼ１０〜０．１程度に分布している為、粉体同士が絡み合う程度の混合となり、良好な通気性を持つ為焼結性が向上し、良質な成型体または焼結体あるいはスケルトンを得る。更に必要以上のエネルギー入力がなく粉体が変質することがない。この様な状態の混合粉を原科とすれば、焼結・溶浸後（焼結又は溶浸又は焼結・溶浸時の加熱過程で、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で、加熱前線を移動させる）の合金も低ガス化が可能となり、遮断性能、再点弧特性の安定化に寄与している。この様にして接点を製造することも出来る（製法例７）。
【００５７】
上記では、導電性成分としてＣｕ、耐アーク性成分としてＷを代表例としたＣｕ−Ｗ合金について述べたが、導電性成分としてＡｇ、耐アーク性成分としてＭｏ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｗ炭化物、Ｍｏ炭化物、Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物とした合金系の製造に採用しても良い。
上記実施形態の効果を明らかとする為、本発明の実施例を詳細に説明する。
【００５８】
（実施例１〜３、比較例１〜２）
まず、遮断テスト用実験バルブの組立ての概要を示す。端面の平均表面組さを約１．５μｍに研磨したセラミックス製絶縁容器（主成分：ＡＬ2 Ｏ3 ）を用意し、このセラミックス製絶縁容器に対して組立て前に１６５０℃の前加熱処理を施した。
【００５９】
封着金具として、板厚さ２ｍｍの４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金を用意した。
ロウ材として、厚さ０．１ｍｍの７２％Ａｇ−Ｃｕ合金板を用意した。
用意した各部材を被接合物間（セラミックス製絶縁容器の端面と封着金具）の気密封着接合が可能なように配置して、５×１０-4Ｐａ．の真空雰囲気で封着金具とセラミックス製絶縁容器との気密封着工程に供する。
【００６０】
次いで、供試接点材料の内容、評価内容と結果などを図１乃至図６に示す。
平均粒子直径（大きさ）が３μｍのＷ粉（第１の耐アーク性成分）を２５ｗｔ％、残部が平均粒径が４０μｍのＣｕ（導電性成分）をボールミルによって、十分に混合した混合体を得た（第１Ａ工程）。次いで、この混合体を真空度５×１０-4Ｐａ．の真空雰囲気中、１０４０℃で焼結処理によって、直径Ｄと厚さＨとの比率（Ｄ／Ｈ）を７．５とした円盤状の２５ｗｔ％Ｗ−Ｃｕ接点素材を製造するに際して、例えば１０４０℃の焼結処理温度になるまでの、前記円盤状２５ｗｔ％Ｗ−Ｃｕの加熱前線の移動を、０．０１〜５０ｍｍ／秒（実施例１〜３、比較例１〜２）の範囲で変化させて得た焼結体を接点素材とした（第２工程）。
【００６１】
これらの素材を厚さ３ｍｍ、接触面の平均表面組さを０．３μｍの所定形状に加工し試験片とした後、再点弧特性、遮断特性、接触抵抗特性（使用前と遮断テスト後）、耐電圧特性（静耐圧値）を測定した。接触抵抗特性では、実施例５の特性を標準とした比較値、静耐圧値も実施例５の特性を標準とした比較値で示した。その内容を図１（評価条件）と図４（結果）に示した。
【００６２】
本実施例及び比較例に於いては、接点面上での加熱前線の移動を０．０１ｍｍ／秒（比較例１）から２０ｍｍ／秒（実施例１〜３）までの範囲とした時には、再点弧発生率、遮断特性のいずれもが良好な特性を発揮している。０．０１ｍｍ／秒（比較例１）の場合には、使用前の接触抵抗特性が標準としている実施例５と比較して、極めて安定した０．８倍から、極めて大の２４．２倍、遮断テスト後でも、更に５１．４倍を示すなど大きなバラツキが見られたのみならず、生産効率にも支障を来す為、０．０１ｍｍ／秒の場合には、再点弧発生率、遮断特性が良好であっても総合的には好ましくない（比較例１）。この様に加熱前線の移動を必要以上に小とした時には、接点面上の成分の蒸発損失の助長、それによる表面形態（凹凸など）の変化、炉壁など炉の構成物からの飛来物の付着の有り無しによって、接触抵抗値が変動したものと考えられる。表面の顕微鏡的観察によって、接点面上に異物の存在が観察されている。
【００６３】
一方、接点面上での加熱前線の移動が５０ｍｍ／秒（比較例２）の場合は、使用前の接触抵抗特性は、標準としている実施例５と比較しても同等以上の好ましい値にあるが、しかし遮断テスト後の値では、３２．６倍を示しバラツキが見られ好ましくない。更に再点弧特性、遮断特性に於いてバラツキが見られ、特に再点弧特性では著しいバラツキが見られている。表面の顕微鏡的観察によれば、接点面上の加熱前線を所定以上に早く移動させても、接点加工などで付着した接点面上の汚染物質を十分には除去できないことが示された（比較例２）。
【００６４】
これに対して、加熱前線の移動を０．１〜２０ｍｍ／秒（実施例１〜３）の範囲とした時には、再点弧特性、遮断特性、使用前と遮断テスト後の接触抵抗特性、耐電圧特性（静耐圧値）に於いて安定している。
【００６５】
なお本実施例では、被焼結体を室温から（又は炉管理上常に４００〜６００℃に保持させている炉では４００〜６００℃から）、焼結処理温度部分にまで移送させる。
【００６６】
この時被焼結体面上の温度は一定の等温線を描きながら、被焼結体面上の一端から他端に向って等温線を移動させながら目標の焼結処理温度にまで次第に上昇させる。この動作を本発明では「接点面上での加熱前線の移動」と定義した。上記では、室温から焼結処理温度部分にまで被焼結体を移送する場合を示したが、被焼結体は移送せず、焼結処理温度を移送させても、被焼結体面上の温度は一定の等温線を描きながら、被焼結体面上の一端から他端に向って等温線を移動させながら目標の焼結処理温度にまで次第に上昇する。この動作も同等の効果を得ることから、本発明の定義「接点面上での加熱前線の移動」に包含される。
【００６７】
また、上記では室温から焼結処理温度部分にまで加熱前線を移動させることとしたが、少なくとも６００℃から焼結処理温度部分にまで加熱前線を移動させるとが好ましい。６００℃より高い温度、例えば７００℃から加熱前線を移動させることは、焼結体内部にガスを取り残す（即ち、局部的に焼結が進行する結果、ポア（空孔）を作る）ために、好ましくない。
【００６８】
さらに、被焼結体を移送し、焼結処理温度も移送させても、加熱前線の移動を０．１〜２０ｍｍ／秒の範囲とした時には、本発明の定義「接点面上での加熱前線の移動」に包含される。
【００６９】
なお、例えば目標の焼結処理温度に保持したバッチ炉中に被焼結体を投入することによって、接点面上での加熱前線の移動を比較例２で示したよりも更に大とすると、接点面上の汚染物質が除去できないのみならず、被焼結体には特に熱歪みが残存し接点として加工した後や銀ロウ付けの後に、変形が生じている場合が見られ、接点面上での加熱前線の移動を所定値範囲に制御させる効果の有効牲が確認される。顕微鏡的観察の結果によれば、接点表面は比較例１では組成の変動部分の点在が見られた。従って再点弧特性と接触抵抗特性とのバランスを得る為には実施例１〜３で示した接点面上での加熱前線の移動を０．１〜２０ｍｍ／秒の範囲に於いて、本発明技術が有効に発揮される。
【００７０】
（実施例４〜６、比較例３〜４）
前記実施例１〜３、比較例１〜２では、第１の耐アーク性成分をＷとして、その量を２５ｗｔ％とした時の接点面上での加熱前線の移動を０．１ｍｍ／秒〜２０ｍｍ／秒までの範囲とした時の再点弧発生率、接触抵抗特性に及ぼす効果について示したが、本発明は、第１の耐アーク性成分のＷの量は、２５ｗｔ％以外の接点に対しても、その効果を発揮する。上記耐アーク性成分のＷ量を５ｗｔ％、１５〜５０ｗｔ％、７０ｗｔ％としたＣｕ−Ｗ系合金を前記方法を選択して製造し、前記特性を評価した。
【００７１】
Ｗ量が５ｗｔ％以下としたＣｕ−Ｗ合金の場合（比較例３）では、図１、図４２から明らかな様に、実施例５と比較して、耐電圧特性が低下しているのみならず、耐溶着性が低下した。特に接触抵抗特性では使用前の特性は、実施例５と比較して極めて良好な範囲にあるが、遮断テストの一部で溶着現象が発生し、接点材科としての基本機能が欠落している（比較例３）。
【００７２】
また、第１の耐アーク性成分のＷ量を７０ｗｔ％及びそれ以上としたＣｕ−Ｗ合金の場合（比較例４）では、再点弧発生率にバラツキが見られるのみならず、接触抵抗特性の特に遮断後の値が、実施例５の使用前の値を１．０とした時の２６５．２倍を示すなど、著しくバラツキが発生し好ましくなかった。接触抵抗値の増大は、表面の顕微鏡的観察によれば、相対的にＷ量が大であることによる接点表面のＣｕ量の不足による表面損傷、Ｗ部分の変化（酸化など）が原因している。またＣｕの飛散した痕跡を示す軽い凹凸が広い範囲に亘って存在している部分も観察された（比較例４）。
【００７３】
これに対して前記Ｗ量が１０ｗｔ％〜５０ｗｔ％（Ｃｕ量は５０〜９０ｗｔ％）（実施例４〜６）では、再点弧特性、遮断特性、接触抵抗特性（使用前と遮断テスト後の両方）、耐電圧特性（静耐圧値）のいずれもが良好な特性を発揮している。すなわち、Ｗ量が１０ｗｔ％〜５０ｗｔ％のＣｕ−Ｗ合金の場合（実施例４〜５）では、０〜０．０３６％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した。更に遮断特性に於いても、実施例５と同等レベルの好ましい範囲にあり、接触抵抗値、静耐圧値に於いても、相対値が許容される範囲にあることを示し安定した特性を示した。接点表面の顕微鏡的観察によれば、接点表面は所定条件のＣｕの分布効果によって、広い範囲に亘って上記比較例３〜４より平滑な状態が観察された。
【００７４】
以上から、再点弧特性と遮断特性と接触抵抗特性のバランスを得る為には、Ｗ量を１０〜５０ｗｔ％（実施例４〜６）の範囲としたＣｕ−Ｗ合金に於いて、本発明技術が有効に発揮される。
【００７５】
（実施例７〜９、比較例５）
前記実施例１〜６、比較例１〜４では、平板状接点の直径Ｄと厚さＨとの比率Ｄ／Ｈを７．５に一定とした時の本発明効果を示したが、本発明は、比率Ｄ／Ｈを７．５に限ることなくその効果が発揮される。すなわち比率Ｄ／Ｈを２８、１５、２とした場合に於いて、同様の評価を実施したところ、再点弧発生率は、０〜０．０２８の範囲の好ましい範囲にあり、特にバラツキ幅も少ない。更に遮断特性、遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが好ましい特性であった。前記した接点面上の加熱前線の好ましい移動の効果は、Ｄ／Ｈ比率を所定値範囲に選択することによって、一層安定化する（実施例７〜９）（図１、図４参照）。
【００７６】
なお、ここではＤ／Ｈ比率が２８の場合を実施例７として示したが、Ｄ／Ｈ比率はこれより大である場合には、その効果は同様に得られる。
これに対して、比較例５で示したＤ／Ｈ比率を１．０とした場合には、遮断特性は２５．０〜２６．５ｋＡを示し、耐電圧特性も０．９５〜１．０５を示し、前記した実施例７〜９と同等の優れた範囲にあったが、遮断後の接触抵抗特性において実施例５を１．０とした時の２９．４倍に達し、著しい特性の劣化とバラツキを示した（比較例５）。
【００７７】
（実施例１０〜１３）
上記実施例１〜９、比較例１〜５では、Ｃｕ−Ｗを焼結法（Ｃｕの溶融温度１０８３℃以下に加熱）で製造する際の、第２工程での接点面上の加熱前線の移動について注目したが、本発明では、焼結法のみでなく溶浸法（第３工程：Ｃｕの溶融温度以上に加熱）で接点を製造する場合でも、同等の加熱前線の移動の効果を得る。すなわち溶浸時の加熱前線の移動を０．１〜２０ｍｍ／秒とすることによって、遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが好ましい特性であった（実施例１０〜１３）（図２、図５参照）。
【００７８】
（実施例１４〜１７、比較例６）
前記実施例１〜１３、比較例１〜５では、第１の耐アーク性成分としてＷ、導電性成分としてＣｕを使用したＣｕ−Ｗについて、焼結及び溶浸時の接点面上の加熱前線の移動を適切に制御した時の、各特性に対する効果を示したが、本発明は、所定量範囲のＢｉ、Ｔｅ、Ｓｂを補助成分として含有したＣｕ−Ｗ接点の製造に対しても、その効果を発揮する（実施例１４〜１７）（図２、図５参照）。
【００７９】
すなわち補助成分が０．０５ｗｔ％〜２ｗｔ％のＢｉを含有するＣｕ−Ｗに於いて良好な特性を発揮したが、Ｂｉ量が５ｗｔ％の場合には、再点弧発生率が著しく高いレベルを示すと共に遮断後の接触抵抗も、実施例５を１．０とした時と比較して５１．２倍に達しバラツキの大きさも指摘される（比較例６）。
【００８０】
特に、溶着抑止成分のＢｉ、Ｔｅ、Ｓｂは、Ｃｕ−Ｗに対して固溶度のない為、接点面上でその分布に偏析を起し易く、これらの分布、分散、量制御は極めて難しく、耐溶着性、耐電圧特性（再点弧特性）、遮断特性などに対してバラツキなどの障害を起こしやすいが、前記焼結及び溶浸時の接点面上の加熱前線の移動を適切に制御した時には、それらの分布は、分散し平準化する結果、特性の低下が抑制される。更に、通常条件の焼結及び溶浸では、コントロールし得ないガスの分布を、本発明条件によって平準化でき再点弧の発生率の低下に寄与している。
【００８１】
（実施例１８〜２１）
前記実施例１〜１７、比較例１〜６では、第１の耐アーク性成分としてＷを選択したＣｕ−Ｗ系合金について、焼結及び溶浸時の接点面上の加熱前線の移動を適切に制御した時の、各特性に対する効果を示したが、本発明は、Ｗ以外の第１の耐アーク性成分として、Ｗ炭化物（ＷＣ）、Ｍｏ、Ｍｏ炭化物（Ｍｏ2 Ｃ）、（ＷＭｏ）複合炭化物を使用したＣｕ合金に於いても、その効果を有効に発揮する（実施例１８〜２１）（図２、図５参照）。
【００８２】
再点弧発生率、遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが標準としている実施例５と比較して、ほぼ同等の特性を発揮している（実施例１８〜２１）。
【００８３】
（実施例２２〜２７、比較例７〜８）
前記実施例１〜２１、比較例１〜６では、第１の耐アーク性成分としてＷ、Ｗ炭化物（ＷＣ）、Ｍｏ、Ｍｏ炭化物（Ｍｏ2 Ｃ）、（ＷＭｏ）複合炭化物を選択したＣｕ合金について、焼結及び溶浸時の接点面上の加熱前線の移動を適切に制御した時の、各特性に対する効果を示したが、本発明は、Ｃｒ、Ｔｉ、ＣｒＴｉ（第２の耐アーク性成分）を使用したＣｕ合金に於いても、再点弧発生率、遮断特性、っ接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが標準としている実施例５と比較して、ほぼ同等の特性を発揮している（実施例２２〜２７）（図３、図６）。
【００８４】
すなわち、Ｃｒ量が１０ｗｔ％のＣｕ−Ｃｒ合金の場合（比較例７）では、図３、図６から明らかな様に、実施例５と比較して、耐電圧特性が低下しているのみならず、耐溶着性が低下した。特に接触抵抗特性では使用前の特性は、０．８を示し実施例５と比較して極めて良好な範囲にあるが、遮断テストの一部で溶着現象が発生し遮断テスト後の接触抵抗の測定を中止した。溶着の発生や耐電圧特性の低下などで接点材料としての基本構能が欠落した（比較例７）。
【００８５】
また、第１の耐アーク性成分のＣｒ量を７５ｗｔ％及びそれ以上としたＣｕ−Ｃｒ合金の場合（比較例８）では、遮断特性が２３．０ｋＶに低下、再点弧発生率も０．０４〜０．１５２を示しバラツキが見られるのみならす、接触抵抗特性の特に遮断後の値が、実施例５の使用前の値を１．０とした時の２８８．９倍を示すなど、著しくバラツキが発生し好ましくなかった。接触抵抗値の増大は、表面の顕微鏡的観察によれば、相対的にＣｒ量が大であることによる接点表面のＣｕ量の不足による表面損傷、Ｃｒ部分の変化（酸化など）が原因している。またＣｕの飛散した痕跡を示す軽い凹凸が広い範囲に亘って存在している部分も観察された（比較例８）。
【００８６】
これに対して、Ｃｒ量が１５ｗｔ％〜６０ｗｔ％のＣｕ−Ｃｒ合金の場合（実施例２２〜２４）では、０〜０．０２８％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した。更に遮断特性に於いても、実施例５と同等レベルの好ましい範囲にあり、接触抵抗値、静耐圧値に於いても、相対値が許容される範囲にあることを示し安定した特性を示した。接点表面の顕微鏡的観察によれば、接点表面は所定条件のＣｕの分布効果によって、広い範囲って平滑な状態が観察された。
【００８７】
一方、第１の耐アーク性成分としてＣｒに代わってＴｉ、ＣｒＴｉとした時にも再点弧発生率、遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが標準としている実施例５と比較して、ほぼ同等の特性を発揮している（実施側２５〜２７）。
【００８８】
（実施例２８〜３０）
前記実施例２２〜２７、比較例７〜８では、第２の耐アーク性成分としてＣｒ、Ｔｉ、ＣｒＴｉを選択したＣｕ合金について、焼結及び溶浸時の接点面上の加熱前線の移動を適切に制御した時の、各特性に対する効果を示したが、本発明は、これらの炭化物（第２の耐アーク性成分）を使用したＣｕ合金に於いても、
再点弧発生率、遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが標準としている実施例５と比較して、ほぼ同等の特性を発揮している（実施例２８〜３０）（図３、図６）。
【００８９】
すなわち、第２の耐アーク性成分Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物量が３０ｗｔ％のＣｕ合金の場合では、０．００９〜０．０２７％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した。更に遮断特性に於いても、実施例５と同等レベルの好ましい範囲にあり、接触抵抗値、静耐圧値に於いても、相対値が許容される範囲にあることを示し安定した特性を示した（実施例２８〜２９）。接点表面の顕微鏡的観察によれば、接点表面は所定条件のＣｕの分布効果によって、広い範囲に亘って平滑な状態が観察された。
【００９０】
ＴｉＣｒ炭化物とした時にも０．０１４〜０．０３０％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した。遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが標準としている実施例５と比較して、ほぼ同等の特性を発揮している（実施例３０）。
【００９１】
（実施例３１〜３３）
前記実施例１〜３０では、第１の耐アーク性成分（Ｗ、Ｍｏ、ＷＭｏ及びこれらの炭化物）と第２の耐アーク性成分（Ｃｒ、Ｔｉ、ＣｒＴｉ及びこれらの炭化物）とが、単独で存在するＣｕ合金について、焼結及び溶浸時の接点面上の加熱前線の移動を適切に制御した時の、各特性に対する効果を示したが、本発明は、これらの第１の耐アーク性成分と第２の耐アーク性成分とが同時に存在したＣｕ合金に於いても、再点弧発生率、遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが標準としている実施例５と比較して、ほぼ同等の特性を発揮している（実施例３１〜３３）（図３、図６）。
【００９２】
すなわち、第１の耐アーク性成分として１５％Ｗ、第２の耐アーク性成分として１５％Ｔｉを選択したＷＴｉ−Ｃｕ合金の場合でも、０．００３〜０．０１６％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した。更に遮断特性に於いても、実施例５と同等レベルの好ましい範囲にあり、接触抵抗値、静耐圧値に於いても、相対値が許容される範囲にあることを示し安定した特性を示した（実施側３１）。接点表面の顕微鏡的観察によれば、接点表面は所定条件のＣｕの分布効果によって、広い範囲に亘って平滑な状態が観察された。
【００９３】
第１の耐アーク性成分として１５％Ｗ炭化物、第２の耐アーク性成分として１５％Ｔｉ炭化物を選択した（ＷＴｉ）炭化物−Ｃｕ合金の場合でも、０．００７〜０．０２２％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した（実施例３２）。
【００９４】
第１の耐アーク性成分として１５％（ＷＭｏ）炭化物、第２の耐アーク性戌分として１５％Ｔｉ炭化物を選択した（ＷＭｏＴｉ）炭化物−Ｃｕ合金の場合でも、０．００７〜０．０２２％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した（実施例３３）。更に遮断特性に於いても、実施例５と同等レベルの好ましい範囲にあり、接触抵抗値、静耐圧値に於いても、相対値が許容される範囲にあることを示し安定した特性を示した。
【００９５】
（実施例３４〜３５）
前記実施例１〜３３では、導電性成分としてＣｕを選択したＣｕ−（耐アー
ク性成分）合金について、焼結及び溶浸時の接点面上の加熱前線の移動を適切に制御た時の、各特性に対する効果を示したが、本発明は、導電性成分としてＡｇを選択したＡｇ−（耐アーク性成分）合金に於いても、再点弧発生率、遮断特性、接触抵抗特性、耐電圧特性のいずれもが標準としている実施例５と比較して、ほぼ同等の特性を発揮している（実施例３４〜３５）（図３、図６）。
【００９６】
すなわち、ＷＣを耐アーク性成分とし、導電性成分としてＡｇ（実施例３４）、ＡｇＣｕ（実施例３５）を選択したＷＣ−Ａｇ合金またはＷＣ−ＡｇＣｕ合金の場合でも、０．０１２〜０．０３１％の許容される範囲の再点弧発生頻度を示した。更に遮断特性に於いても、実施例５と同等レベルの好ましい範囲にあり、接触抵抗値、静耐圧値に於いても、相対値が許容される範囲にあることを示し安定した特性を示した。接点表面の顕微鏡的観察によれば、接点表面は所定条件のＡｇ（またはＣｕ）の分布効果によって、広い範囲に亘って平滑な状態が観察された。
【００９７】
【発明の効果】
上記実施例の結果からも理解される様に、本発明によれば、真空バルブ用接点材料の製造工程に於いて、平板状焼結体又は溶浸体を加熱する時に、焼結体又は溶浸体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で焼結体面上の加熱前線を移動させる様にしたので、安定した素材を得て、接点特性の安定性を向上させることができる。
【００９８】
すなわち、接点面上での加熱前線の移動を最適化したので、焼結体又は溶浸体面上の汚染物質、熱歪みの除去、加工変形の抑制に対して有益で、再点弧発生率、裁断特性に優れた特性を有する真空バルブ用接点材料を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例１〜９、及び比較例１〜５の評価条件を示す表図。
【図２】 実施例１０〜２１、及び比較例６の評価条件を示す表図。
【図３】 実施例２２〜３５、及び比較例７〜８の評価条件を示す表図。
【図４】 実施例１〜９、及び比較例１〜５の評価結果を示す表図。
【図５】 実施例１０〜２１、及び比較例６の評価結果を示す表図。
【図６】 実施例２２〜３５、及び比較例７〜８の評価結果を示す表図。
Claims (7)
- Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分と、Ｗ、Ｍｏ、Ｗ炭化物、Ｍｏ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第１の耐アーク性成分とで構成され、前記導電性成分量を５０〜９０重量％、第１の耐アーク性成分量を１０〜５０重量％の範囲で混合した混合体を得る工程と、
前記混合体を非酸化性雰囲気中で焼結し、平板状（但し、焼成する平板が円形板の時には、その直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／Ｈが、Ｄ／Ｈ≧２、焼成する平板が多角形板の時には、その幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の焼結体を得る工程と
を備えた真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、
前記焼結体を得る工程で、平板状の焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で焼結体面上の加熱前線を移動させて行くことを特徴とする真空バルブ用接点材料の製造方法。 - Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分と、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第２の耐アーク性成分とで構成され、導電性成分を４０〜８５重量％、第２の耐アーク性成分を１５〜６０重量％の範囲で混合した混合体を得る工程と、
前記混合体を非酸化性雰囲気中で焼結し、平板状（但し、焼成する平板が円形板の時には、その直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／Ｈが、Ｄ／Ｈ≧２、焼成する平板が多角形板の時には、その幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の焼結体を得る工程と
を備えた真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、
前記焼結体を得る工程で平板状焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で焼結体面上の加熱前線を移動させて行くことを特徴とする真空バルブ用接点材料の製造方法。 - 前記混合体を得る工程は、前記導電性成分と前記第１の耐アーク性成分、又は前記導電性成分と前記第２の耐アーク性成分とで構成される合金系に対して、Ｂｉ、Ｔｅ、Ｓｂより選ばれた少なくとも１つよりなる補助成分を０．０５〜２重量％の範囲で混合した混合体を得る工程であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
- Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分と、Ｗ、Ｍｏ、Ｗ炭化物、Ｍｏ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第１の耐アーク性成分と、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第２の耐アーク性成分とを混合した混合体を得る工程と、
前記混合体を非酸化性雰囲気中で焼結し、平板状（但し、焼成する平板が円形板の時には、その直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／Ｈが、Ｄ／Ｈ≧２、焼成する平板が多角形板の時には、その幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の焼結体を得る工程と
を備えた真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、
前記焼結体を得る工程で、平板状の焼結体を加熱する時に、焼結体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で焼結体面上の加熱前線を移動させて行くことを特徴とする真空バルブ用接点材料の製造方法。 - 前記混合体を得る工程と前記焼結体を得る工程との間に、前記混合体を加圧し成型体を得る工程を挿入したことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
- Ｃｕ、Ａｇの少なくとも１つよりなる導電性成分と、Ｗ、Ｍｏ、Ｗ炭化物、Ｍｏ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第１の耐アーク性成分及びＣｒ、Ｔｉ、Ｃｒ炭化物、Ｔｉ炭化物より選ばれた少なくとも１つよりなる第２の耐アーク性成分の内の少なくとも一方の耐アーク性成分とを混合し、必要によりＢｉ、Ｔｅ、Ｓｂより選ばれた少なくとも１つよりなる補助成分を混合した混合体を得る工程と、
前記混合体を非酸化性雰囲気中で焼結し、平板状（但し、焼成する平板が円形板の時には、その直径Ｄと板厚さＨとの比率Ｄ／Ｈが、Ｄ／Ｈ≧２、焼成する平板が多角形板の時には、その幅Ｗと板厚さＨとの比率Ｗ／ＨがＷ／Ｈ≧２）の焼結体を得る工程と、
前記焼結体中に導電性成分又は導電性成分と補助成分とを溶浸し溶浸体を得る工程と
を備えた真空バルブ用接点材料の製造方法に於いて、
溶浸体を得る工程での溶浸体加熱時に、溶浸体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で溶浸体面上の加熱前線を移動させて行くことを特徴とする真空バルブ用接点材料の製造方法。 - 前記焼結体を得る工程または溶浸体を得る工程に於いて加熱前線を移動させて行く場合、焼結体又は溶浸体の温度が少なくとも６００℃から熱処理保持温度（焼結温度又は溶浸温度）に到達するまでの間を、焼結体又は溶浸体の一端から他端に向かって、０．１〜２０ｍｍ／秒で加熱前線を移動させて行くことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
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