JPS6355761B2 - - Google Patents
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- JPS6355761B2 JPS6355761B2 JP56156671A JP15667181A JPS6355761B2 JP S6355761 B2 JPS6355761 B2 JP S6355761B2 JP 56156671 A JP56156671 A JP 56156671A JP 15667181 A JP15667181 A JP 15667181A JP S6355761 B2 JPS6355761 B2 JP S6355761B2
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- resistor
- green sheet
- insulating
- resistor array
- pores
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
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Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
本発明は抵抗アレーの構造に関する。
最近、抵抗器の実装密度を大きくすることを目
的に数個の抵抗体を１つの絶縁基板上に一体化し
た抵抗アレーが幅広く電子機器に活用されてい
る。一般に抵抗アレーの殆どは純度95〜99％のア
ルミナからなるセラミツク基板上に形成されてお
り、その基板上に２酸化ルテニウムを主成分とす
る抵抗ペーストをスクリーン印刷法を用いて被着
し、温度800〜1000℃の空気雰囲気中で約１時間
焼成して抵抗体を形成している。この抵抗体をレ
ーザートリミング法などにより所望の抵抗値に修
正している。これらの通常市販されている抵抗ア
レーの抵抗体は通常平面的に構成されている。 しかし電子機器の小型化が進行している現在、
より多くの抵抗体を多層状に一体化した抵抗アレ
ーが必要になつて来ている。この要求に対して従
来用いられてきた抵抗アレーの上述した製造手段
では次に述べる理由により多層化は困難であつ
た。 従来、抵抗体の２層化まで試みられた手段を用
いて、より多層化した抵抗アレーの断面図を第１
図に示す。（実際には多層化のメリツトが出ない
ので市販品としては出廻つていない。）この構造
を有する抵抗アレーの製造を簡単に説明すると、
アルミナセラミツク基板１上にサーメツト抵抗体
２が印刷、焼成される。同時に電極３も形成され
る。次いで抵抗体２とほぼ同一の温度で焼成でき
る絶縁ペーストを用い、印刷、焼成して絶縁膜４
を形成する。多層化は抵抗体２及び絶縁膜４を繰
返して形成して行う。この場合、第１図にも示し
てあるように最後に行う抵抗値のトリミング用の
窓５を設けておかなければならないので、抵抗体
はほとんどそれよりも下層に設けられた抵抗体と
重畳することはできない。抵抗体を重畳すること
ができなければ、多層化して小形化するという目
的を足させることは出来ない。この原因の主たる
ものはこのように多層化された抵抗アレーを製造
する上で、焼成後抵抗値のトリミングが必要であ
るからである。 発明者らは特願昭55−156369に於いて開示した
抵抗グリーンシートを用いて抵抗値偏差のきわめ
て小さい抵抗器の製造方法を提案しており、この
製造方法を抵抗アレーの製造方法に適用すること
により、まつたく新規な構造をもつ抵抗アレーが
可能であることが発明できた。 本発明の目的は多層状の抵抗アレーを提供する
ことにある。 本発明によれば均一組成からなる絶縁物内に層
状にかつ、絶縁物と一体化形成された複数の抵抗
体を有することを特徴とする抵抗アレーが得られ
る。 以下本発明を第２図〜第５図を参照して詳細に
説明する。 第２図は本発明抵抗アレーの一実施例の断面図
を示す。絶縁層６はアルミナ−ガラスセラミツク
複合物（絶縁層６ａ，…，６ｎは均一組成）であ
り、内装化された抵抗体７は２酸化ルテニウムを
主成分としてガラスフリツトを混合した構造にし
ている。外部電極８および外部電極８と内装の抵
抗体７とを電気的に接続する配線９は絶縁層６に
設けられた数百ミクロンメーターの細孔を金、
銀、銀−パラジウムなどの金属で埋めることによ
り形成する。本発明実施例の抵抗アレーは複数の
抵抗体および均一組成を持つ複数の絶縁層を多層
化して焼結した一体物であり、その抵抗強度は約
2000Kg／mm2という大きな値を示している。 第３図ａ，ｂ，ｃは本発明抵抗アレーの一実施
例の製造工程の一部を示すものである。第２図に
示した絶縁層および抵抗体はそれぞれ厚さ0.1mm
〜0.03mmの未焼成膜（以下グリーンシートと呼
ぶ）の形で予め準備される。 絶縁グリーンシートおよび抵抗グリーンシート
の組成比は第１表および第２表の通りである。
的に数個の抵抗体を１つの絶縁基板上に一体化し
た抵抗アレーが幅広く電子機器に活用されてい
る。一般に抵抗アレーの殆どは純度95〜99％のア
ルミナからなるセラミツク基板上に形成されてお
り、その基板上に２酸化ルテニウムを主成分とす
る抵抗ペーストをスクリーン印刷法を用いて被着
し、温度800〜1000℃の空気雰囲気中で約１時間
焼成して抵抗体を形成している。この抵抗体をレ
ーザートリミング法などにより所望の抵抗値に修
正している。これらの通常市販されている抵抗ア
レーの抵抗体は通常平面的に構成されている。 しかし電子機器の小型化が進行している現在、
より多くの抵抗体を多層状に一体化した抵抗アレ
ーが必要になつて来ている。この要求に対して従
来用いられてきた抵抗アレーの上述した製造手段
では次に述べる理由により多層化は困難であつ
た。 従来、抵抗体の２層化まで試みられた手段を用
いて、より多層化した抵抗アレーの断面図を第１
図に示す。（実際には多層化のメリツトが出ない
ので市販品としては出廻つていない。）この構造
を有する抵抗アレーの製造を簡単に説明すると、
アルミナセラミツク基板１上にサーメツト抵抗体
２が印刷、焼成される。同時に電極３も形成され
る。次いで抵抗体２とほぼ同一の温度で焼成でき
る絶縁ペーストを用い、印刷、焼成して絶縁膜４
を形成する。多層化は抵抗体２及び絶縁膜４を繰
返して形成して行う。この場合、第１図にも示し
てあるように最後に行う抵抗値のトリミング用の
窓５を設けておかなければならないので、抵抗体
はほとんどそれよりも下層に設けられた抵抗体と
重畳することはできない。抵抗体を重畳すること
ができなければ、多層化して小形化するという目
的を足させることは出来ない。この原因の主たる
ものはこのように多層化された抵抗アレーを製造
する上で、焼成後抵抗値のトリミングが必要であ
るからである。 発明者らは特願昭55−156369に於いて開示した
抵抗グリーンシートを用いて抵抗値偏差のきわめ
て小さい抵抗器の製造方法を提案しており、この
製造方法を抵抗アレーの製造方法に適用すること
により、まつたく新規な構造をもつ抵抗アレーが
可能であることが発明できた。 本発明の目的は多層状の抵抗アレーを提供する
ことにある。 本発明によれば均一組成からなる絶縁物内に層
状にかつ、絶縁物と一体化形成された複数の抵抗
体を有することを特徴とする抵抗アレーが得られ
る。 以下本発明を第２図〜第５図を参照して詳細に
説明する。 第２図は本発明抵抗アレーの一実施例の断面図
を示す。絶縁層６はアルミナ−ガラスセラミツク
複合物（絶縁層６ａ，…，６ｎは均一組成）であ
り、内装化された抵抗体７は２酸化ルテニウムを
主成分としてガラスフリツトを混合した構造にし
ている。外部電極８および外部電極８と内装の抵
抗体７とを電気的に接続する配線９は絶縁層６に
設けられた数百ミクロンメーターの細孔を金、
銀、銀−パラジウムなどの金属で埋めることによ
り形成する。本発明実施例の抵抗アレーは複数の
抵抗体および均一組成を持つ複数の絶縁層を多層
化して焼結した一体物であり、その抵抗強度は約
2000Kg／mm2という大きな値を示している。 第３図ａ，ｂ，ｃは本発明抵抗アレーの一実施
例の製造工程の一部を示すものである。第２図に
示した絶縁層および抵抗体はそれぞれ厚さ0.1mm
〜0.03mmの未焼成膜（以下グリーンシートと呼
ぶ）の形で予め準備される。 絶縁グリーンシートおよび抵抗グリーンシート
の組成比は第１表および第２表の通りである。
【表】
【表】
【表】
それぞれのグリーンシートの特性は第３表の通
りであつた。
りであつた。
【表】
この２種類のグリーンシートを多層化して抵抗
アレーを製造する。 第３図ａは絶縁グリーンシート１０に金型を用
いて直径約150μｍの複数の細孔１１を形成した
状態を示す。この細孔１１の位置は後述するよう
に多層化した時に、抵抗体と接続する位置にそれ
ぞれ形成されている。 本実施例の抵抗アレーは絶縁層２１層とし、そ
の層間に20枚の抵抗シートの個片を配置して、最
終出来上がり抵抗アレーは素子数20になるように
した。また抵抗アレー１個の外形寸法は10mm×
5.0mm×2.0mmになるようにした。 本実施例では抵抗グリーンシートの目標抵抗値
を1kΩ１種類に設定しこの抵抗グリーンシート
を長さ３mm、幅１mmに切断して抵抗グリーンシー
トの個片（図示省略）を形成しておく。次に細孔
１１を形成した絶縁グリーンシート１０に細孔１
１および細孔１１が抵抗体と外接する位置、すな
わち細孔１１の近傍の上面に銀−パラジウムペー
ストをスクリーン印刷法を用いて矩形状に被着さ
せ、内部電極１２を形成する。この時細孔１０内
には銀−パラジウムペーストが充填され絶縁グリ
ーンシートの表裏が電気的に導通される。このよ
うな方法で内部電極１２が形成された絶縁グリー
ンシート１０上にあらかじめ形成しておいた抵抗
グリーンシートの個片１３を第３図ｂに示すよう
に隣接する２個の内部電極１２に外接するように
配置し、熱プレス機で温度115℃、圧力50Kg／cm2
で１分間熱圧着を行う。このようにして抵抗グリ
ーンシートの個片１３を圧着した絶縁グリーンシ
ートを銀−パラジウムペーストが埋められた細孔
１１が互に接続するように位置合せして21枚積層
し、熱プレス機で温度115℃、圧力250Kg／cm2、20
分間熱圧着を行い第３図ｃに示す多層体１４にす
る。 次にこの多層体１４の上部表面に内部の配線９
（第２図参照）に接続するように外部電極８をス
クリーン印刷方法を用いて形成する。 次に第３図ｃに示すように切断線Ａ−Ａ，Ｂ−
Ｂに沿つてナイフなどにより多層体１４を切断し
て個片１４ａとする。 次いでこの個片１４ａを第４図に示す温度曲線
を有する焼成炉（図示省略）中で焼成した。 このようにして製作された抵抗アレーは第２図
に示す断面形状を有しその特性は第４表に示す結
果であつた。
アレーを製造する。 第３図ａは絶縁グリーンシート１０に金型を用
いて直径約150μｍの複数の細孔１１を形成した
状態を示す。この細孔１１の位置は後述するよう
に多層化した時に、抵抗体と接続する位置にそれ
ぞれ形成されている。 本実施例の抵抗アレーは絶縁層２１層とし、そ
の層間に20枚の抵抗シートの個片を配置して、最
終出来上がり抵抗アレーは素子数20になるように
した。また抵抗アレー１個の外形寸法は10mm×
5.0mm×2.0mmになるようにした。 本実施例では抵抗グリーンシートの目標抵抗値
を1kΩ１種類に設定しこの抵抗グリーンシート
を長さ３mm、幅１mmに切断して抵抗グリーンシー
トの個片（図示省略）を形成しておく。次に細孔
１１を形成した絶縁グリーンシート１０に細孔１
１および細孔１１が抵抗体と外接する位置、すな
わち細孔１１の近傍の上面に銀−パラジウムペー
ストをスクリーン印刷法を用いて矩形状に被着さ
せ、内部電極１２を形成する。この時細孔１０内
には銀−パラジウムペーストが充填され絶縁グリ
ーンシートの表裏が電気的に導通される。このよ
うな方法で内部電極１２が形成された絶縁グリー
ンシート１０上にあらかじめ形成しておいた抵抗
グリーンシートの個片１３を第３図ｂに示すよう
に隣接する２個の内部電極１２に外接するように
配置し、熱プレス機で温度115℃、圧力50Kg／cm2
で１分間熱圧着を行う。このようにして抵抗グリ
ーンシートの個片１３を圧着した絶縁グリーンシ
ートを銀−パラジウムペーストが埋められた細孔
１１が互に接続するように位置合せして21枚積層
し、熱プレス機で温度115℃、圧力250Kg／cm2、20
分間熱圧着を行い第３図ｃに示す多層体１４にす
る。 次にこの多層体１４の上部表面に内部の配線９
（第２図参照）に接続するように外部電極８をス
クリーン印刷方法を用いて形成する。 次に第３図ｃに示すように切断線Ａ−Ａ，Ｂ−
Ｂに沿つてナイフなどにより多層体１４を切断し
て個片１４ａとする。 次いでこの個片１４ａを第４図に示す温度曲線
を有する焼成炉（図示省略）中で焼成した。 このようにして製作された抵抗アレーは第２図
に示す断面形状を有しその特性は第４表に示す結
果であつた。
【表】
この特性は現在市販されている抵抗アレーの特
性に匹敵する。 以上、本発明による抵抗アレーの特性は従来品
と同等であり、かつ外形は約1/4以下ときわめて
小型化された効果は大きい。
性に匹敵する。 以上、本発明による抵抗アレーの特性は従来品
と同等であり、かつ外形は約1/4以下ときわめて
小型化された効果は大きい。
第１図は従来手段を用いて製作した抵抗アレー
の縦断面図、第２図は本発明の一実施例の抵抗ア
レーの縦断面図、第３図ａは絶縁グリーンシート
に細孔を設けた状態を示す斜視図、第３図ｂは第
２図ａの絶縁グリーンシート上に内部電極および
抵抗グリーンシートを被着した状態を示す斜視
図、第３図ｃは第２図ｂの絶縁グリーンシートを
積層し多層体とした斜視図、第４図は本発明の一
実施例で使用した焼成炉の温度曲線図。 ６……絶縁層、７……抵抗体、８……外部電
極、９……配線、１０……絶縁グリーンシート、
１１……細孔、１２……内部電極、１３……抵抗
グリーンシートの個片、１４……多層体、１４ａ
……（多層体の）個片。１……アルミナセラミツ
ク基板、２……サーメツト抵抗体、３……電極、
４……絶縁膜、５……窓。
の縦断面図、第２図は本発明の一実施例の抵抗ア
レーの縦断面図、第３図ａは絶縁グリーンシート
に細孔を設けた状態を示す斜視図、第３図ｂは第
２図ａの絶縁グリーンシート上に内部電極および
抵抗グリーンシートを被着した状態を示す斜視
図、第３図ｃは第２図ｂの絶縁グリーンシートを
積層し多層体とした斜視図、第４図は本発明の一
実施例で使用した焼成炉の温度曲線図。 ６……絶縁層、７……抵抗体、８……外部電
極、９……配線、１０……絶縁グリーンシート、
１１……細孔、１２……内部電極、１３……抵抗
グリーンシートの個片、１４……多層体、１４ａ
……（多層体の）個片。１……アルミナセラミツ
ク基板、２……サーメツト抵抗体、３……電極、
４……絶縁膜、５……窓。
Claims (1)
- １ 均一組成からなる絶縁物内に層状に、かつ絶
縁物と一体化形成された複数の抵抗体を有するこ
とを特徴とする抵抗アレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56156671A JPS5857703A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 抵抗アレ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56156671A JPS5857703A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 抵抗アレ− |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1249649A Division JPH02229403A (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 抵抗アレーの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857703A JPS5857703A (ja) | 1983-04-06 |
| JPS6355761B2 true JPS6355761B2 (ja) | 1988-11-04 |
Family
ID=15632756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56156671A Granted JPS5857703A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 抵抗アレ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5857703A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3540894A (en) * | 1967-03-29 | 1970-11-17 | Ibm | Eutectic lead bisilicate ceramic compositions and fired ceramic bodies |
| JPS4993862A (ja) * | 1973-01-10 | 1974-09-06 | ||
| JPS50119815A (ja) * | 1974-03-08 | 1975-09-19 | ||
| JPS519142A (en) * | 1974-07-15 | 1976-01-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Ototsumoyono renzokukeiseihoho |
| JPS5817651A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Hitachi Ltd | 多層回路板とその製造方法 |
-
1981
- 1981-10-01 JP JP56156671A patent/JPS5857703A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3540894A (en) * | 1967-03-29 | 1970-11-17 | Ibm | Eutectic lead bisilicate ceramic compositions and fired ceramic bodies |
| JPS4993862A (ja) * | 1973-01-10 | 1974-09-06 | ||
| JPS50119815A (ja) * | 1974-03-08 | 1975-09-19 | ||
| JPS519142A (en) * | 1974-07-15 | 1976-01-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Ototsumoyono renzokukeiseihoho |
| JPS5817651A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Hitachi Ltd | 多層回路板とその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5857703A (ja) | 1983-04-06 |
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