JPS5857703A - 抵抗アレ− - Google Patents
抵抗アレ−Info
- Publication number
- JPS5857703A JPS5857703A JP56156671A JP15667181A JPS5857703A JP S5857703 A JPS5857703 A JP S5857703A JP 56156671 A JP56156671 A JP 56156671A JP 15667181 A JP15667181 A JP 15667181A JP S5857703 A JPS5857703 A JP S5857703A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- resistor array
- insulating
- green sheet
- array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は抵抗アレー〇構造に関する。
最近、抵抗器の実装密度を大きくすることを目的に数個
の抵抗体を1つの絶縁基板上に一体化した抵抗アレーが
幅広く電子機器に活用されている。
の抵抗体を1つの絶縁基板上に一体化した抵抗アレーが
幅広く電子機器に活用されている。
一般に抵抗アレー〇殆どは純度95〜99−のアルンナ
からなろセラミック基板上に形成されており、その基板
上に2酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストをス
クリーン印刷法を用いて被着し、温度800〜1000
℃の空気雰囲気中で約1時間焼成して抵抗体を形成して
いる。この抵抗体をレーザートリミング法などにより所
望の抵抗値に修正している。これらの通常市駅されてい
る抵抗アレーの抵抗体は通常平面的に構成されている。
からなろセラミック基板上に形成されており、その基板
上に2酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストをス
クリーン印刷法を用いて被着し、温度800〜1000
℃の空気雰囲気中で約1時間焼成して抵抗体を形成して
いる。この抵抗体をレーザートリミング法などにより所
望の抵抗値に修正している。これらの通常市駅されてい
る抵抗アレーの抵抗体は通常平面的に構成されている。
しかし電子機器の小型化が進行している現在、より多く
の抵抗体を多層状に一体化した抵抗アレーが必要になっ
て来ている。との要求に対して従来用いられてきた抵抗
アレーの上述した製造手段では次に述べる理由により多
層化は困難であった。
の抵抗体を多層状に一体化した抵抗アレーが必要になっ
て来ている。との要求に対して従来用いられてきた抵抗
アレーの上述した製造手段では次に述べる理由により多
層化は困難であった。
従来、抵抗体の2層化まで試みられた手段を用いて、よ
シ多層化した抵抗アレーの断面図を第1図に示す。(実
際には多層化のメリットが出ないので市販品としては出
廻っていない。)この構造を有する抵抗アレーの製造を
簡単に説明すると、アルミナセラミ、り基板l上にサー
メット抵抗体2が印刷、焼成される。同時に電極3も形
成される。
シ多層化した抵抗アレーの断面図を第1図に示す。(実
際には多層化のメリットが出ないので市販品としては出
廻っていない。)この構造を有する抵抗アレーの製造を
簡単に説明すると、アルミナセラミ、り基板l上にサー
メット抵抗体2が印刷、焼成される。同時に電極3も形
成される。
次いで抵抗体2と#t tx同一の温度で焼成できる絶
縁ペーストを用い、印刷、焼成して絶縁膜4を形成する
。多層化は抵抗体2及び絶縁膜4を繰返して形成して行
う。この場合、第1図にも示してあるように最後に行う
抵抗値のトリミング用の窓5を設けておかなければなら
ないので、抵抗体はほとんどそれよりも下層に設けられ
た抵抗体と重畳することはできない。抵抗体を重畳する
ことができなければ、多層化して小形化するといり目的
焦足させることは出来ない。この原因の主たるものはこ
のように多層化された抵抗アレーを製造する上で、焼成
後抵抗値のトリミングが必賛であるからである。
縁ペーストを用い、印刷、焼成して絶縁膜4を形成する
。多層化は抵抗体2及び絶縁膜4を繰返して形成して行
う。この場合、第1図にも示してあるように最後に行う
抵抗値のトリミング用の窓5を設けておかなければなら
ないので、抵抗体はほとんどそれよりも下層に設けられ
た抵抗体と重畳することはできない。抵抗体を重畳する
ことができなければ、多層化して小形化するといり目的
焦足させることは出来ない。この原因の主たるものはこ
のように多層化された抵抗アレーを製造する上で、焼成
後抵抗値のトリミングが必賛であるからである。
発明者らは特願昭55−156369に於いて開示した
抵抗グリーンシートを用いて抵抗値偏差のきわめて小さ
い抵抗器の製造方法を提案しており、この製造方法を抵
抗アレーの製造方法に適用することにより、まったく新
規な構造をもつ抵抗アレーが可能であることが発明でき
た。
抵抗グリーンシートを用いて抵抗値偏差のきわめて小さ
い抵抗器の製造方法を提案しており、この製造方法を抵
抗アレーの製造方法に適用することにより、まったく新
規な構造をもつ抵抗アレーが可能であることが発明でき
た。
本発明の目的は多層状の抵抗アレー1に提供することに
ある。
ある。
本発明によれば均一組成からなる絶縁物内に層状にかつ
、絶縁物と一体化形成された複数の抵抗体を有すること
を!¥!微とする抵抗アレーが得られる。
、絶縁物と一体化形成された複数の抵抗体を有すること
を!¥!微とする抵抗アレーが得られる。
以下本発明を第2図〜第5図を参照して詳細に説明する
。
。
第2図は本発明抵抗アレーの一実施例の断面図を示す。
絶縁層6はアルミナ−ガラスセラミ、り複合物(絶縁層
6a+−−−H6nは均一組成)であり、内装化された
抵抗体7は2酸化ルテニウムを主成分としてガラスフリ
、トを混合した構造にしている。外部電極8および外部
電極8と内装の抵抗体7とを電気的に接続する配111
j!9は絶縁層6に設けられた数百ミクロンメーターの
細孔を金。
6a+−−−H6nは均一組成)であり、内装化された
抵抗体7は2酸化ルテニウムを主成分としてガラスフリ
、トを混合した構造にしている。外部電極8および外部
電極8と内装の抵抗体7とを電気的に接続する配111
j!9は絶縁層6に設けられた数百ミクロンメーターの
細孔を金。
鋏、銀−パラジウムなどの金属で埋めることにより形成
する。本発明実施例の抵抗アレーは複数の抵抗体および
均一組成を持つ複数の絶縁層を多層化して焼結した一体
物であシ、その抵抗強度は約2000kg/fffl!
という大きな値を示している。
する。本発明実施例の抵抗アレーは複数の抵抗体および
均一組成を持つ複数の絶縁層を多層化して焼結した一体
物であシ、その抵抗強度は約2000kg/fffl!
という大きな値を示している。
第3図(a) 、 (b) t (C)は本発明抵抗ア
レーの一実施例の製造工程の一部を示すものである。第
2図に示した絶縁層および抵抗体はそれぞれ厚さ0.1
1〜0.03簡の未焼成膜(以下グリーンシートと呼ぶ
)の形で予め準備される。
レーの一実施例の製造工程の一部を示すものである。第
2図に示した絶縁層および抵抗体はそれぞれ厚さ0.1
1〜0.03簡の未焼成膜(以下グリーンシートと呼ぶ
)の形で予め準備される。
絶縁グリーンシー トおよび抵抗グリーンシートの組成
比は第1表および第2表の通りである。
比は第1表および第2表の通りである。
ソt’tソれのグリーンシートの特性は第3表の通りで
あった。
あった。
第3表(グリーンシートの特性
この2種類のグリーン7−トを多層化して抵抗アレーを
製造する。
製造する。
第3図(a)は絶縁グリーンクー)10に金型を用いて
直径約150μmの複数の細孔11を形成した状態を示
す。この細孔11の位置は後述するように多層化した時
に、抵抗体と接続する位置にそれぞれ形成されている。
直径約150μmの複数の細孔11を形成した状態を示
す。この細孔11の位置は後述するように多層化した時
に、抵抗体と接続する位置にそれぞれ形成されている。
本実と例の抵抗アレーは絶縁層211とし、その層間に
20枚の抵抗シートの個片を配置して、最終出来上がり
抵抗アレーは素子数20になるようにした。また抵抗ア
レー1個の外形寸法は10■X 5.Ow+X 2.O
mmになるようにした。
20枚の抵抗シートの個片を配置して、最終出来上がり
抵抗アレーは素子数20になるようにした。また抵抗ア
レー1個の外形寸法は10■X 5.Ow+X 2.O
mmになるようにした。
本実施例では抵抗グリーン7−トの目標抵抗値を1に0
1all類に設定しこの抵抗グリーンシ一トを長さ:(
w、$1mK切断して抵抗グリーンシートの個片(図示
省略)を形成しておく。次に細孔11を形成した絶縁グ
リーンシートlOK細孔11および細孔11が抵抗体と
外接する位置、すなわち細孔11の近傍の上面に銀−パ
ラジウムペーストをスクリーy印刷法を用いて矩形状に
被着させ、内部電極12を形成する。この時細孔10内
には釧−パラジウムペーストが充填され絶縁グリーンシ
ートの表裏が電気的に導通される。このような方法で内
部電極12が形成された絶縁グリーンシート10上にあ
らかじめ形成しておいた抵抗グリーンシートの個片13
を第3図(b)に示すように隣接する2個の内部電極1
2に外接するj5に配置し、熱プレス機で温度115℃
、圧力50kg/−jで1分間熱圧着を行う。このよう
にして抵抗グリーンシートの個片13を圧着した絶縁グ
リーンシートを銀−パラジウムペーストが埋められた細
孔11が互に接続するように位置合せして21重積層し
、熱プレス機で温度115℃、圧力250kg/cI1
.20分間熱圧着を行い第3図(C)に示す多層体14
にする。
1all類に設定しこの抵抗グリーンシ一トを長さ:(
w、$1mK切断して抵抗グリーンシートの個片(図示
省略)を形成しておく。次に細孔11を形成した絶縁グ
リーンシートlOK細孔11および細孔11が抵抗体と
外接する位置、すなわち細孔11の近傍の上面に銀−パ
ラジウムペーストをスクリーy印刷法を用いて矩形状に
被着させ、内部電極12を形成する。この時細孔10内
には釧−パラジウムペーストが充填され絶縁グリーンシ
ートの表裏が電気的に導通される。このような方法で内
部電極12が形成された絶縁グリーンシート10上にあ
らかじめ形成しておいた抵抗グリーンシートの個片13
を第3図(b)に示すように隣接する2個の内部電極1
2に外接するj5に配置し、熱プレス機で温度115℃
、圧力50kg/−jで1分間熱圧着を行う。このよう
にして抵抗グリーンシートの個片13を圧着した絶縁グ
リーンシートを銀−パラジウムペーストが埋められた細
孔11が互に接続するように位置合せして21重積層し
、熱プレス機で温度115℃、圧力250kg/cI1
.20分間熱圧着を行い第3図(C)に示す多層体14
にする。
次にこの多層体14の上部表面に内部の配線9(第2図
参照)に接続するように外部電極8をスクリーン印刷方
法を用いて形成する。
参照)に接続するように外部電極8をスクリーン印刷方
法を用いて形成する。
次に第3図(C)に示すように切断線A−A、B−Bに
沿ってナイフなどによシ多層体14を切断して個片14
aとする。
沿ってナイフなどによシ多層体14を切断して個片14
aとする。
次いでこの個片14aを第4図に示す温度曲線を有する
焼成炉(図示省略)中で焼成した。
焼成炉(図示省略)中で焼成した。
このようにして製作された抵抗アレーは第2図に示す断
面形状を有しその特性は第4表に示す結果であった。
面形状を有しその特性は第4表に示す結果であった。
第4表(抵抗アレーの特性)
この特性は現在市販されている抵抗アレーの%性に匹敵
する。
する。
以上、本発明による抵抗アレーの特性は従来品と同郷で
あり、かつ外形は約1/4以下ときわめて小型化された
効果は大きい。
あり、かつ外形は約1/4以下ときわめて小型化された
効果は大きい。
第1図は従来手段を用いて製作した抵抗アレーの縦断面
図、第2図は本発明の一実施例の抵抗アレーの縦断面図
、alEB図(a)は絶縁グリーンシートに細孔を設は
良状態を示す斜視図、第3図(b)は第2図(Jl)の
絶縁グリーンフート上に内部電極および抵抗グリーンシ
ートを被着した状態を示す斜視図。 第3図(C)は第2図(b)の絶縁グリーンシートを積
層し多層体とした斜視図、第4図は本発明の一実施例で
使用した焼成炉の温度曲線図。 6・・・・・・絶縁層、7・・・・・・抵抗体、8・・
J・・・外部筒、極、9・・・・・・配線、10・・・
・・・絶縁グリーンシート、11・・・・・・細孔、1
2・・・・・・内部電極、13・・・・・・抵抗グリー
ンシートの個片、14・・・・・・多層体、14a・・
・・・・(多層体の)個片。 1・・・・・・アルミナセラミ、り基板、2・・・・・
・サーメット抵抗体、3・・・・・・電極、4・・・・
・・絶縁膜、5°°°“°゛窓。 第1図 7 第2図 第3図(b) A″゛ 第 3 Fja (C)
図、第2図は本発明の一実施例の抵抗アレーの縦断面図
、alEB図(a)は絶縁グリーンシートに細孔を設は
良状態を示す斜視図、第3図(b)は第2図(Jl)の
絶縁グリーンフート上に内部電極および抵抗グリーンシ
ートを被着した状態を示す斜視図。 第3図(C)は第2図(b)の絶縁グリーンシートを積
層し多層体とした斜視図、第4図は本発明の一実施例で
使用した焼成炉の温度曲線図。 6・・・・・・絶縁層、7・・・・・・抵抗体、8・・
J・・・外部筒、極、9・・・・・・配線、10・・・
・・・絶縁グリーンシート、11・・・・・・細孔、1
2・・・・・・内部電極、13・・・・・・抵抗グリー
ンシートの個片、14・・・・・・多層体、14a・・
・・・・(多層体の)個片。 1・・・・・・アルミナセラミ、り基板、2・・・・・
・サーメット抵抗体、3・・・・・・電極、4・・・・
・・絶縁膜、5°°°“°゛窓。 第1図 7 第2図 第3図(b) A″゛ 第 3 Fja (C)
Claims (1)
- 均一組成からなる絶縁物内に層状に、かつ絶縁物と一体
化形成された複数の抵抗体を有することを特徴とする抵
抗アレー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56156671A JPS5857703A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 抵抗アレ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56156671A JPS5857703A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 抵抗アレ− |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1249649A Division JPH02229403A (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 抵抗アレーの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5857703A true JPS5857703A (ja) | 1983-04-06 |
JPS6355761B2 JPS6355761B2 (ja) | 1988-11-04 |
Family
ID=15632756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56156671A Granted JPS5857703A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 抵抗アレ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5857703A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3540894A (en) * | 1967-03-29 | 1970-11-17 | Ibm | Eutectic lead bisilicate ceramic compositions and fired ceramic bodies |
JPS4993862A (ja) * | 1973-01-10 | 1974-09-06 | ||
JPS50119815A (ja) * | 1974-03-08 | 1975-09-19 | ||
JPS519142A (en) * | 1974-07-15 | 1976-01-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Ototsumoyono renzokukeiseihoho |
JPS5817651A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Hitachi Ltd | 多層回路板とその製造方法 |
-
1981
- 1981-10-01 JP JP56156671A patent/JPS5857703A/ja active Granted
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3540894A (en) * | 1967-03-29 | 1970-11-17 | Ibm | Eutectic lead bisilicate ceramic compositions and fired ceramic bodies |
JPS4993862A (ja) * | 1973-01-10 | 1974-09-06 | ||
JPS50119815A (ja) * | 1974-03-08 | 1975-09-19 | ||
JPS519142A (en) * | 1974-07-15 | 1976-01-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Ototsumoyono renzokukeiseihoho |
JPS5817651A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Hitachi Ltd | 多層回路板とその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6355761B2 (ja) | 1988-11-04 |
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