JPS62252126A - 積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法Info
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- JPS62252126A JPS62252126A JP61096232A JP9623286A JPS62252126A JP S62252126 A JPS62252126 A JP S62252126A JP 61096232 A JP61096232 A JP 61096232A JP 9623286 A JP9623286 A JP 9623286A JP S62252126 A JPS62252126 A JP S62252126A
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- Japan
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- ceramic capacitor
- multilayer ceramic
- thickness
- internal electrode
- sheet
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
に関し、特に焼成後１≦ｔ（３μｍの厚さとなるような
内部電極ｔの浮みとしたことく関する。
に関し、特に焼成後１≦ｔ（３μｍの厚さとなるような
内部電極ｔの浮みとしたことく関する。
一般に積層セラミックコンデンサは、まず微細化形状に
粉砕したセラミ、り粉末と有機バインダとを混練した後
、ドクターブレード法等によって未焼成のセラミ、フグ
リーンシート（以下生シートと称す）を作製する。次に
この生シートを所望の形状に切断し、その表面にスクリ
ーン印刷等の ゛公知の手段により内部電極１３の厚み
ｔを焼結後３≦ｔ≦５μｍの厚みとなるように被着・乾
燥する。次に、第３図（ａ）〜（ｄ）に示す様に内部電
極１３を片面に印刷した化クードアの複数枚を、内部電
極を印刷しない生シートからなる保護層２で上下をはさ
むように所望枚数を槓み重ねた後、熱圧層して積層体８
を形成し、個片状態に切断して積層した生チツプ個片９
とする。この生チツプ個片９を焼成し、両端に端子電極
５を焼き付けて積層セラミックコンデンサ１０を作製す
る。
粉砕したセラミ、り粉末と有機バインダとを混練した後
、ドクターブレード法等によって未焼成のセラミ、フグ
リーンシート（以下生シートと称す）を作製する。次に
この生シートを所望の形状に切断し、その表面にスクリ
ーン印刷等の ゛公知の手段により内部電極１３の厚み
ｔを焼結後３≦ｔ≦５μｍの厚みとなるように被着・乾
燥する。次に、第３図（ａ）〜（ｄ）に示す様に内部電
極１３を片面に印刷した化クードアの複数枚を、内部電
極を印刷しない生シートからなる保護層２で上下をはさ
むように所望枚数を槓み重ねた後、熱圧層して積層体８
を形成し、個片状態に切断して積層した生チツプ個片９
とする。この生チツプ個片９を焼成し、両端に端子電極
５を焼き付けて積層セラミックコンデンサ１０を作製す
る。
この積層セラミックコンデンサ】０は内部電極１３の厚
みｔが３≦ｔ≦５μｍと厚い。よりて、積層セラミ、ク
コンデンテをプリント基板上に実装するときの熱および
半田などによる機械的ストレスに弱く、さらに材料コス
トの中で内部電極の占める割合が高いという欠点があっ
た。
みｔが３≦ｔ≦５μｍと厚い。よりて、積層セラミ、ク
コンデンテをプリント基板上に実装するときの熱および
半田などによる機械的ストレスに弱く、さらに材料コス
トの中で内部電極の占める割合が高いという欠点があっ
た。
上述した従来の積層セラミックコンデンサに対し、本発
明は、内部ｔｍ厚ｔを１≦ｔ（３μｍとすることＫよシ
、チ、グ製品を実装するときの熱および半田などによる
機械的ストレスを緩和し、信頼性を向上させるとともに
材料コストを下げるという独創的内容を有する。
明は、内部ｔｍ厚ｔを１≦ｔ（３μｍとすることＫよシ
、チ、グ製品を実装するときの熱および半田などによる
機械的ストレスを緩和し、信頼性を向上させるとともに
材料コストを下げるという独創的内容を有する。
本発明によれば内部電極厚ｔを１≦ｔ（３μｍとしたこ
とを特徴とする積層セラミックコンデンサ及びその製造
方法が得られる０ 〔実ゐ例〕 次に本発明について図面を参照して説明する。
とを特徴とする積層セラミックコンデンサ及びその製造
方法が得られる０ 〔実ゐ例〕 次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実施例１である０
まず微細化したセラミ、り粉末と有機バインダを混練し
た後、ドクターブレード法によって犀さ２０μｍの生シ
ートを作製する。次にこの化シートを所望の面積に切断
し、その表面の片面にスクリーン印刷により内部電極１
１を焼結後２．５≦ｔ（３の厚みとなるように被着・乾
燥した化シート１を用意する。次に内Ｓｔ極１１を印刷
した生シート１を、電極を印刷しない生シートからなる
保護層２で上下をはさむように、所望の枚数を槓み重ね
積層体３を形成し熱［Ｅｆｆｉした後、個片状態に切断
して積重した生チツプ個片４を形成する。この化テップ
個片４を焼成し、両端に端子電極５を焼き付けて本発明
の積層セラミックコンデンサ６を作製する。この積層セ
ラミックコンデンサ６を２５０°Ｃの半田槽中で３秒間
加熱後２０℃の水中で急冷し、熱ストレスを与えた後に
絶縁抵抗を測定した結果を表１に示す。表１によると従
来例に比較して、熱ストレスによるクラックの発生が原
因となる逆縁抵抗の低下は無く、本発明の積層セラミ。
た後、ドクターブレード法によって犀さ２０μｍの生シ
ートを作製する。次にこの化シートを所望の面積に切断
し、その表面の片面にスクリーン印刷により内部電極１
１を焼結後２．５≦ｔ（３の厚みとなるように被着・乾
燥した化シート１を用意する。次に内Ｓｔ極１１を印刷
した生シート１を、電極を印刷しない生シートからなる
保護層２で上下をはさむように、所望の枚数を槓み重ね
積層体３を形成し熱［Ｅｆｆｉした後、個片状態に切断
して積重した生チツプ個片４を形成する。この化テップ
個片４を焼成し、両端に端子電極５を焼き付けて本発明
の積層セラミックコンデンサ６を作製する。この積層セ
ラミックコンデンサ６を２５０°Ｃの半田槽中で３秒間
加熱後２０℃の水中で急冷し、熱ストレスを与えた後に
絶縁抵抗を測定した結果を表１に示す。表１によると従
来例に比較して、熱ストレスによるクラックの発生が原
因となる逆縁抵抗の低下は無く、本発明の積層セラミ。
クコンデンサは良好な結果が得られている。
第２図は本発明の実施例２である。
実施例１と同様に、内部電極１２の焼結後厚さｔを１≦
ｔ≦１．５となるようにして本発明の積層セラミックコ
ンデンサ６を作製する。この積層セラミックコンデンサ
６に熱ストレスを与え九後に咄潅抵抗を測定した結果を
表１に示す０実施例１とＦ＋１ 泳良好な結果が得られ
ている。
ｔ≦１．５となるようにして本発明の積層セラミックコ
ンデンサ６を作製する。この積層セラミックコンデンサ
６に熱ストレスを与え九後に咄潅抵抗を測定した結果を
表１に示す０実施例１とＦ＋１ 泳良好な結果が得られ
ている。
表１．熱ストレス後の絶縁抵抗不良ａ（各ｎ ＝ ２０
）（注）初期値の１桁以上低下を不良とした０〔発明
の効果〕 以上説明したように本発明は、積層セラミックコンデン
サの内部電極１層の焼結後厚みｔを１≦ｔ（３μｍとす
ることによシ、実装時の熱および半田などによる機械的
ストレスに強く信頼性の高い積層セラミックコンデンサ
を提供し、しかも内部電極のコストも同時に下げるとい
う効果がある。
）（注）初期値の１桁以上低下を不良とした０〔発明
の効果〕 以上説明したように本発明は、積層セラミックコンデン
サの内部電極１層の焼結後厚みｔを１≦ｔ（３μｍとす
ることによシ、実装時の熱および半田などによる機械的
ストレスに強く信頼性の高い積層セラミックコンデンサ
を提供し、しかも内部電極のコストも同時に下げるとい
う効果がある。
なお、内部電他厚ｔがｔ（１μｍの場合は、うすすぎて
内部電極の切れが多数発生し、容量が大幅に減少するた
め実用的ではない。
内部電極の切れが多数発生し、容量が大幅に減少するた
め実用的ではない。
第１図ｔａ＞は本発明実施例による熱圧着時の積層構造
を示す分解糾祝図。 第１図（ｂ）は第１図（ａ）の熱［Ｅ７ｉｉｒ後の積層
体のａ−ａ′＃断面図〇 第１図ｔｃ）は第１図（ｂ）の破−で分離した生チツプ
個片の斜視図とそのｂ−ｂ’巌およびＣ−ｃ′線の各断
面図。 第１図（ｄ）は本発明の実施例による積層セラミ。 クコンデンサ。 第２図は第１図ｔｂ）の破線で分離した生チップ個片の
斜視図とそのｂ−ｂ’線及びＣ−Ｃ’極の各断面図。 第３図（ａ）は従来の熱圧着時の積層構造を示す分解斜
視図。 第３図（ｂ）は第１図（ａ）の熱圧Ｎ後の積層体のａ
−ａ′＃１断面図０ 第３図［Ｃ）は第３図すの破線で分離した生チップ糎片
のＭ祝図とそのｂ−ｂ’−およびＣ−Ｃ’ 線のｑ！ｒ
断面図。 第３図（ｄ）は第３図（Ｃ）の両端に端子電極を形成し
た積層セラミックコンデンサ。 １．７・・・・・・生シート、２・・・・・・保表層、
３．８・・・・・・積層体、４．９・・・・・・生チ、
プ個片、５・・・・・・端子電極、６．１０・・・・・
・積層セラミックコンデンサ、１１．１３・・・・・内
部！極。 代理人 弁理士 内 原 晋１ 心、峯ｌ団 （α） （ＣＩ 第 ３１！！Ｊ
を示す分解糾祝図。 第１図（ｂ）は第１図（ａ）の熱［Ｅ７ｉｉｒ後の積層
体のａ−ａ′＃断面図〇 第１図ｔｃ）は第１図（ｂ）の破−で分離した生チツプ
個片の斜視図とそのｂ−ｂ’巌およびＣ−ｃ′線の各断
面図。 第１図（ｄ）は本発明の実施例による積層セラミ。 クコンデンサ。 第２図は第１図ｔｂ）の破線で分離した生チップ個片の
斜視図とそのｂ−ｂ’線及びＣ−Ｃ’極の各断面図。 第３図（ａ）は従来の熱圧着時の積層構造を示す分解斜
視図。 第３図（ｂ）は第１図（ａ）の熱圧Ｎ後の積層体のａ
−ａ′＃１断面図０ 第３図［Ｃ）は第３図すの破線で分離した生チップ糎片
のＭ祝図とそのｂ−ｂ’−およびＣ−Ｃ’ 線のｑ！ｒ
断面図。 第３図（ｄ）は第３図（Ｃ）の両端に端子電極を形成し
た積層セラミックコンデンサ。 １．７・・・・・・生シート、２・・・・・・保表層、
３．８・・・・・・積層体、４．９・・・・・・生チ、
プ個片、５・・・・・・端子電極、６．１０・・・・・
・積層セラミックコンデンサ、１１．１３・・・・・内
部！極。 代理人 弁理士 内 原 晋１ 心、峯ｌ団 （α） （ＣＩ 第 ３１！！Ｊ
Claims (2)
- （１）内部電極１層の厚さｔを１≦ｔ＜３μｍとしたこ
とを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - （２）微細化したセラミック粉末と有機バインダを混練
しドクターブレード法などにより生シートを形成する工
程と、前記生シートの一方の面にスクリーン印刷により
、焼成後１≦ｔ＜３μｍとなる厚さに内部電極を被着さ
せた内部電極用シートと前記内部電極用シートを中心に
配して上下に保護層となる生シートを配し、熱圧着した
積層体を形成する工程と前記積層体を所望形状に切断し
、焼成した後、外部電極を塗布し焼き付ける工程とを有
することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61096232A JPS62252126A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61096232A JPS62252126A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252126A true JPS62252126A (ja) | 1987-11-02 |
Family
ID=14159482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61096232A Pending JPS62252126A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62252126A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02194511A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックコンデンサ |
-
1986
- 1986-04-24 JP JP61096232A patent/JPS62252126A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02194511A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックコンデンサ |
| JPH0650699B2 (ja) * | 1989-01-23 | 1994-06-29 | 松下電器産業株式会社 | セラミックコンデンサ |
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