JPH07235448A - 複合電子部品の製造方法 - Google Patents
複合電子部品の製造方法Info
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- JPH07235448A JPH07235448A JP2549894A JP2549894A JPH07235448A JP H07235448 A JPH07235448 A JP H07235448A JP 2549894 A JP2549894 A JP 2549894A JP 2549894 A JP2549894 A JP 2549894A JP H07235448 A JPH07235448 A JP H07235448A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】異なる２種類以上の材料からなるシートの積層
体を焼成一体化する製造方法において、異なる２種類以
上の材料の組成、添加物、焼成温度等の条件を広く選択
しても、積層体にクラックや反りが発生しない複合電子
部品の製造方法を提供することにある。 【構成】内部に電極が設けられた少なくとも２種類の性
質のセラミックシートを用意し、同じ性質のセラミック
シート同志を個別に積層圧着して焼成することにより複
数の積層体を形成し、該複数の積層体を接着層を介して
接合してブロック状積層体を形成し、該ブロック状積層
体を前記電極を含む単位体に分割し、該単位体の前記接
着層を焼き付けて一体化した複合電子部品素子を形成
し、該複合電子部品素子の切断面に露出する電極端部に
それぞれ電気的に接続される外部電極を設けることを特
徴とする。
体を焼成一体化する製造方法において、異なる２種類以
上の材料の組成、添加物、焼成温度等の条件を広く選択
しても、積層体にクラックや反りが発生しない複合電子
部品の製造方法を提供することにある。 【構成】内部に電極が設けられた少なくとも２種類の性
質のセラミックシートを用意し、同じ性質のセラミック
シート同志を個別に積層圧着して焼成することにより複
数の積層体を形成し、該複数の積層体を接着層を介して
接合してブロック状積層体を形成し、該ブロック状積層
体を前記電極を含む単位体に分割し、該単位体の前記接
着層を焼き付けて一体化した複合電子部品素子を形成
し、該複合電子部品素子の切断面に露出する電極端部に
それぞれ電気的に接続される外部電極を設けることを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異なる性質のセラミッ
ク材料を積層し、焼成一体化して複合化したチップ型の
複合電子部品の製造方法に関するものである。
ク材料を積層し、焼成一体化して複合化したチップ型の
複合電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のインダクタ素子とコンデンサ素子
を複合化した、チップ型の複合電子部品の製造方法を例
にして、図４乃至図６に基づいて説明する。図４におい
て、第１の性質のセラミックシートである磁性体シート
２ａ、及び、所定の複数のコイルを形成する第１の電極
１（１ａ，１ｂ）が設けられた磁性体シート２ｂ，２ｃ
と、第２の性質のセラミックシートである誘電体シート
４ａ、及び、第１の電極１と一定の整列関係にある複数
のコンデンサの内部電極を形成する第２の電極３（３
ａ，３ｂ）が設けられた誘電体シート４ｂ，４ｃと、磁
性体シート２ｃと誘電体シート４ａとの間に、磁性体材
料と誘電体材料を混合して中間の性質を有する中間シー
ト５を介して、全体を積層して圧着し、焼成一体化して
ブロック状積層体６を得る。
を複合化した、チップ型の複合電子部品の製造方法を例
にして、図４乃至図６に基づいて説明する。図４におい
て、第１の性質のセラミックシートである磁性体シート
２ａ、及び、所定の複数のコイルを形成する第１の電極
１（１ａ，１ｂ）が設けられた磁性体シート２ｂ，２ｃ
と、第２の性質のセラミックシートである誘電体シート
４ａ、及び、第１の電極１と一定の整列関係にある複数
のコンデンサの内部電極を形成する第２の電極３（３
ａ，３ｂ）が設けられた誘電体シート４ｂ，４ｃと、磁
性体シート２ｃと誘電体シート４ａとの間に、磁性体材
料と誘電体材料を混合して中間の性質を有する中間シー
ト５を介して、全体を積層して圧着し、焼成一体化して
ブロック状積層体６を得る。
【０００３】このブロック状積層体６を、第１及び第２
の電極１，３に基づいて第１及び第２の電極１，３を含
む単位体に図４に示す破線Ａ−Ａ，〜，Ｄ−Ｄに沿って
切断分割することにより複合電子部品素子８を得る。
の電極１，３に基づいて第１及び第２の電極１，３を含
む単位体に図４に示す破線Ａ−Ａ，〜，Ｄ−Ｄに沿って
切断分割することにより複合電子部品素子８を得る。
【０００４】かかる構成の複合電子部品素子８は、第１
の電極１ａ及び１ｂがそれらの一端部がスルーホール
（図示せず）を介して導通してコイルを形成し、一方、
第２の電極３ａ，３ａ及び３ｂがそれらの間で誘電体シ
ート４ｂを介して一対のコンデンサを形成する。
の電極１ａ及び１ｂがそれらの一端部がスルーホール
（図示せず）を介して導通してコイルを形成し、一方、
第２の電極３ａ，３ａ及び３ｂがそれらの間で誘電体シ
ート４ｂを介して一対のコンデンサを形成する。
【０００５】図５において、複合電子部品素子８の切断
面の短辺の両側面には第１の電極１ａ，１ｂの他端部、
及び、第２の電極３ａの端部が出現し、切断面の長辺の
両側面には第２の電極３ｂの端部が出現する。この複合
電子部品素子８の短辺の一方の側面に、第１の電極１ａ
の他端部と第２の電極３ａの端部と電気的に接続する第
１の外部電極９ａを形成し、短辺の他方の側面に、第１
の電極１ｂの他端部と第２の電極３ａと電気的に接続す
る第１の外部電極９ｂを形成し，また、底面から長辺の
両側面の一部に跨がって第２の電極３ｂの端部と電気的
に接続する外部電極１０を形成する。
面の短辺の両側面には第１の電極１ａ，１ｂの他端部、
及び、第２の電極３ａの端部が出現し、切断面の長辺の
両側面には第２の電極３ｂの端部が出現する。この複合
電子部品素子８の短辺の一方の側面に、第１の電極１ａ
の他端部と第２の電極３ａの端部と電気的に接続する第
１の外部電極９ａを形成し、短辺の他方の側面に、第１
の電極１ｂの他端部と第２の電極３ａと電気的に接続す
る第１の外部電極９ｂを形成し，また、底面から長辺の
両側面の一部に跨がって第２の電極３ｂの端部と電気的
に接続する外部電極１０を形成する。
【０００６】この結果、図６に示すような等価回路図を
構成する、インダクタ素子１１及びコンデンサ素子１
２，１２備えた複合化したチップ型の複合電子部品１３
を得ることができる。
構成する、インダクタ素子１１及びコンデンサ素子１
２，１２備えた複合化したチップ型の複合電子部品１３
を得ることができる。
【０００７】かかる構成の複合電子部品１３の製造方法
によれば、第１の性質のセラミックシート２と第２の性
質のセラミックシート４とを中間の性質を有するセラミ
ックシート５を介して積層し、焼成一体化している。こ
の焼成の際、第１の性質のセラミックシート２と第２の
性質のセラミックシート４との収縮率が異なるため、主
に、ブロック状積層体に反りが発生したり、積層体の性
質が異なる中間層にクラックが発生することがあった。
また、異種の積層体材料間で、元素の拡散が発生するこ
とがあった。
によれば、第１の性質のセラミックシート２と第２の性
質のセラミックシート４とを中間の性質を有するセラミ
ックシート５を介して積層し、焼成一体化している。こ
の焼成の際、第１の性質のセラミックシート２と第２の
性質のセラミックシート４との収縮率が異なるため、主
に、ブロック状積層体に反りが発生したり、積層体の性
質が異なる中間層にクラックが発生することがあった。
また、異種の積層体材料間で、元素の拡散が発生するこ
とがあった。
【０００８】このため、性質の異なるセラミックシート
を積層体として一体に組み合わせる場合、それらの材料
の組成、添加物、焼成温度等の条件が制約され、製造で
きる製品の種類も限定される。しかも、焼成一体化する
ための焼成において、歩留まりが悪く量産性に劣り、複
合電子部品の機械的及び電気的性能の信頼性が劣ること
があった。
を積層体として一体に組み合わせる場合、それらの材料
の組成、添加物、焼成温度等の条件が制約され、製造で
きる製品の種類も限定される。しかも、焼成一体化する
ための焼成において、歩留まりが悪く量産性に劣り、複
合電子部品の機械的及び電気的性能の信頼性が劣ること
があった。
【０００９】一方、特公平５−１９２８９号公報による
固体複合部品の製造方法では、図７に示すように、第１
の性質のセラミックシートである、例えば、磁性体シー
ト２ａ、及び、所定の複数のコイルを形成する第１の電
極１（１ａ，１ｂ）が設けられた磁性体シート２ｂ，２
ｃを積層して圧着したものと、第２の性質のセラミック
シートである、例えば、誘電体シート４ａ、及び、第１
の電極１と一定の整列関係にある複数のコンデンサの内
部電極を形成する第２の電極３（３ａ，３ｂ）が設けら
れた誘電体シート４ｂ，４ｃを積層して圧着したものと
を、個々に焼成してそれぞれ第１及び第２の積層体１
４，１５を得る。そして、図８において、第１及び第２
の積層体１４，１５の間にガラスペースト層３６などの
焼き付け可能な接着剤として介在させて合着し、比較的
低温で焼き付け、第１及び第２の積層体１４，１５を一
体化させる。このブロック状積層体３７を複数の電極
１，３に基づいて第１及び第２の電極１，３を含む単位
体に図８に示す破線Ａ−Ａ，〜，Ｄ−Ｄに沿って切断分
割して、前述の複合電子部品素子８と同様の複合電子部
品素子（図示せず）を得る。この複合電子部品素子に前
述の複合電子部品８と同様に第１及び第２の外部電極を
形成して、固体複合部品（図示せず）を得ることができ
る。
固体複合部品の製造方法では、図７に示すように、第１
の性質のセラミックシートである、例えば、磁性体シー
ト２ａ、及び、所定の複数のコイルを形成する第１の電
極１（１ａ，１ｂ）が設けられた磁性体シート２ｂ，２
ｃを積層して圧着したものと、第２の性質のセラミック
シートである、例えば、誘電体シート４ａ、及び、第１
の電極１と一定の整列関係にある複数のコンデンサの内
部電極を形成する第２の電極３（３ａ，３ｂ）が設けら
れた誘電体シート４ｂ，４ｃを積層して圧着したものと
を、個々に焼成してそれぞれ第１及び第２の積層体１
４，１５を得る。そして、図８において、第１及び第２
の積層体１４，１５の間にガラスペースト層３６などの
焼き付け可能な接着剤として介在させて合着し、比較的
低温で焼き付け、第１及び第２の積層体１４，１５を一
体化させる。このブロック状積層体３７を複数の電極
１，３に基づいて第１及び第２の電極１，３を含む単位
体に図８に示す破線Ａ−Ａ，〜，Ｄ−Ｄに沿って切断分
割して、前述の複合電子部品素子８と同様の複合電子部
品素子（図示せず）を得る。この複合電子部品素子に前
述の複合電子部品８と同様に第１及び第２の外部電極を
形成して、固体複合部品（図示せず）を得ることができ
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特公平
５−１９２８９号公報による固体複合部品の製造方法で
は、第１及び第２の積層体１４，１５のサイズが大きい
ためこれらの積層体１４，１５を合着するガラスペース
ト層に、焼き歪みのためクラックが発生するという問題
点を有していた。
５−１９２８９号公報による固体複合部品の製造方法で
は、第１及び第２の積層体１４，１５のサイズが大きい
ためこれらの積層体１４，１５を合着するガラスペース
ト層に、焼き歪みのためクラックが発生するという問題
点を有していた。
【００１１】本発明の目的は、上述の問題点を解消すべ
くなされたもので、異なる２種類以上の材料からなるシ
ートの積層体を焼成一体化する製造方法において、異な
る２種類以上の材料の組成、添加物、焼成温度等の条件
を広く選択しても、積層体にクラックや反りが発生しな
い複合電子部品の製造方法を提供することにある。
くなされたもので、異なる２種類以上の材料からなるシ
ートの積層体を焼成一体化する製造方法において、異な
る２種類以上の材料の組成、添加物、焼成温度等の条件
を広く選択しても、積層体にクラックや反りが発生しな
い複合電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の複合電子部品の製造方法においては、内部
に電極が設けられた少なくとも２種類の性質のセラミッ
クシートを用意し、同じ性質のセラミックシート同志を
個別に積層圧着して焼成することにより複数の積層体を
形成し、該複数の積層体を接着層を介して接合してブロ
ック状積層体を形成し、該ブロック状積層体を前記電極
を含む単位体に分割し、該単位体の前記接着層を焼き付
けて一体化した複合電子部品素子を形成し、該複合電子
部品素子の切断面に露出する電極端部にそれぞれ電気的
に接続される外部電極を設けることを特徴とする。
に、本発明の複合電子部品の製造方法においては、内部
に電極が設けられた少なくとも２種類の性質のセラミッ
クシートを用意し、同じ性質のセラミックシート同志を
個別に積層圧着して焼成することにより複数の積層体を
形成し、該複数の積層体を接着層を介して接合してブロ
ック状積層体を形成し、該ブロック状積層体を前記電極
を含む単位体に分割し、該単位体の前記接着層を焼き付
けて一体化した複合電子部品素子を形成し、該複合電子
部品素子の切断面に露出する電極端部にそれぞれ電気的
に接続される外部電極を設けることを特徴とする。
【００１３】また、複数の第１の電極が設けられた第１
の性質のセラミックシートと、前記第１の電極と一定の
整列関係にある複数の第２の電極が設けられた第２の性
質のセラミックシートとを、個別に積層圧着して焼成
し、第１及び第２の積層体を形成し、該第１及び第２の
積層体を接着層を介して接合してブロック状積層体を形
成し、該ブロック状積層体を前記第１及び第２の電極を
含む単位体に分割し、該単位体を前記接着層を焼き付け
て一体化した複合電子部品素子を形成し、該複合電子部
品素子の切断面に露出する第１及び第２の電極端部にそ
れぞれ電気的に接続される第１及び第２の外部電極を設
けることを特徴とする。
の性質のセラミックシートと、前記第１の電極と一定の
整列関係にある複数の第２の電極が設けられた第２の性
質のセラミックシートとを、個別に積層圧着して焼成
し、第１及び第２の積層体を形成し、該第１及び第２の
積層体を接着層を介して接合してブロック状積層体を形
成し、該ブロック状積層体を前記第１及び第２の電極を
含む単位体に分割し、該単位体を前記接着層を焼き付け
て一体化した複合電子部品素子を形成し、該複合電子部
品素子の切断面に露出する第１及び第２の電極端部にそ
れぞれ電気的に接続される第１及び第２の外部電極を設
けることを特徴とする。
【００１４】また、複数の第１の電極が設けられた第１
の性質のセラミックシートと、前記第１の電極と一定の
整列関係にある複数の第２の電極が設けられた第２の性
質のセラミックシートとを、個別に積層圧着して焼成
し、第１及び第２の積層体を形成し、該第１及び第２の
積層体を接着層を介して接合してブロック状積層体を形
成し、該ブロック状積層体を前記第１及び第２の電極を
含む単位体に分割し、該単位体の切断面に露出する第１
及び第２の電極端部にそれぞれ電気的に接続される第１
及び第２の外部電極を設け、前記接着層及び第１及び第
２の外部電極を同時に焼成して複合電子部品を形成する
ことを特徴とする。
の性質のセラミックシートと、前記第１の電極と一定の
整列関係にある複数の第２の電極が設けられた第２の性
質のセラミックシートとを、個別に積層圧着して焼成
し、第１及び第２の積層体を形成し、該第１及び第２の
積層体を接着層を介して接合してブロック状積層体を形
成し、該ブロック状積層体を前記第１及び第２の電極を
含む単位体に分割し、該単位体の切断面に露出する第１
及び第２の電極端部にそれぞれ電気的に接続される第１
及び第２の外部電極を設け、前記接着層及び第１及び第
２の外部電極を同時に焼成して複合電子部品を形成する
ことを特徴とする。
【００１５】また、前記第１の性質のセラミックシート
は磁性体からなり、前記第１の電極がコイルを構成し、
及び／又は、前記第２の性質のセラミックシートは誘電
体からなり、前記第２の電極がコンデンサの内部電極を
構成していることを特徴とする。
は磁性体からなり、前記第１の電極がコイルを構成し、
及び／又は、前記第２の性質のセラミックシートは誘電
体からなり、前記第２の電極がコンデンサの内部電極を
構成していることを特徴とする。
【００１６】そして、前記接着層はガラスフリットを含
む接着剤からなることを特徴とする。
む接着剤からなることを特徴とする。
【００１７】そして、前記第１及び第２の外部電極は焼
き付け電極からなることを特徴とする。
き付け電極からなることを特徴とする。
【００１８】
【作用】本発明では、上述のような、異なる性質のセラ
ミックシートを積層して個別に焼成して積層体を得、そ
の後、積層体を接着層で接合してブロック状積層体を形
成するため、ブロック状積層体に反りが発生しない。こ
のブロック状積層体を単位体に分割後、一体化のために
低温焼成するため、焼成時の積層体の熱収縮差による反
りやクラックが入らなくなる。
ミックシートを積層して個別に焼成して積層体を得、そ
の後、積層体を接着層で接合してブロック状積層体を形
成するため、ブロック状積層体に反りが発生しない。こ
のブロック状積層体を単位体に分割後、一体化のために
低温焼成するため、焼成時の積層体の熱収縮差による反
りやクラックが入らなくなる。
【００１９】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を、２種類の性質
のセラミックシートを用いる場合についての例を示し、
図１乃至図３に基づいて説明する。
のセラミックシートを用いる場合についての例を示し、
図１乃至図３に基づいて説明する。
【００２０】従来例で示した図７と同様に、第１の性質
のセラミックシートである、例えば、磁性体シート、及
び、所定の複数のコイルを形成する第１の電極が設けら
れた磁性体シートを積層して圧着したものと、第２の性
質のセラミックシートである、例えば、誘電体シート、
及び、第１の電極と一定の整列関係にある複数のコンデ
ンサの内部電極を形成する第２の電極が設けられた誘電
体シートを積層して圧着したものとを、個々に焼成して
それぞれ第１及び第２の積層体１４，１５を得る。
のセラミックシートである、例えば、磁性体シート、及
び、所定の複数のコイルを形成する第１の電極が設けら
れた磁性体シートを積層して圧着したものと、第２の性
質のセラミックシートである、例えば、誘電体シート、
及び、第１の電極と一定の整列関係にある複数のコンデ
ンサの内部電極を形成する第２の電極が設けられた誘電
体シートを積層して圧着したものとを、個々に焼成して
それぞれ第１及び第２の積層体１４，１５を得る。
【００２１】図１において、第１及び第２の積層体１
４，１５の間にガラスフリットを含む、例えば、エポキ
シ系の接着層１６を介在させ、第１及び第２の積層体１
４，１５を圧着する。このブロック状積層体１７を第１
及び第２の電極を含む単位体に図１に示す破線Ａ−Ａ，
〜，Ｄ−Ｄに沿って切断分割後、積層体に影響しないが
接着層１６のガラスフリットが溶融する、比較的低温度
で焼き付けることにより、第１及び第２の積層体１４，
１５を一体化させ、図２に示す複合電子部品素子１８を
得る。
４，１５の間にガラスフリットを含む、例えば、エポキ
シ系の接着層１６を介在させ、第１及び第２の積層体１
４，１５を圧着する。このブロック状積層体１７を第１
及び第２の電極を含む単位体に図１に示す破線Ａ−Ａ，
〜，Ｄ−Ｄに沿って切断分割後、積層体に影響しないが
接着層１６のガラスフリットが溶融する、比較的低温度
で焼き付けることにより、第１及び第２の積層体１４，
１５を一体化させ、図２に示す複合電子部品素子１８を
得る。
【００２２】かかる構成の複合電子部品素子１８は、第
１の電極１ａ及び１ｂがそれらの一端部がスルーホール
（図示せず）を介して導通してコイルを形成し、一方、
第２の電極３ａ，３ａ及び３ｂがそれらの間で誘電体層
４ｂを介して一対のコンデンサを形成する。
１の電極１ａ及び１ｂがそれらの一端部がスルーホール
（図示せず）を介して導通してコイルを形成し、一方、
第２の電極３ａ，３ａ及び３ｂがそれらの間で誘電体層
４ｂを介して一対のコンデンサを形成する。
【００２３】図２において、複合電子部品素子１８の切
断面の短辺の両側面には第１の電極１ａ，１ｂの他端
部、及び、第２の電極３ａの端部が出現し、切断面の長
辺の両側面には第２の電極３ｂの端部が出現する。この
複合電子部品素子１８の短辺の一方の側面に、第１の電
極１ａの他端部と第２の電極３ａの端部と電気的に接続
する第１の外部電極１９ａを形成し、短辺の他方の側面
に、第１の電極１ｂの他端部と第２の電極３ａと電気的
に接続する第１の外部電極１９ｂを形成し，また、底面
から長辺の両側面の一部に跨がって第２の電極３ｂ，３
ｂの端部と電気的に接続する外部電極２０を形成する。
尚、第１及び第２の外部電極１９ａ，１９ｂ，２０は、
Ａｇ又はＡｇ−Ｐｄ系等の導電ペーストを塗布し、焼成
して形成する。
断面の短辺の両側面には第１の電極１ａ，１ｂの他端
部、及び、第２の電極３ａの端部が出現し、切断面の長
辺の両側面には第２の電極３ｂの端部が出現する。この
複合電子部品素子１８の短辺の一方の側面に、第１の電
極１ａの他端部と第２の電極３ａの端部と電気的に接続
する第１の外部電極１９ａを形成し、短辺の他方の側面
に、第１の電極１ｂの他端部と第２の電極３ａと電気的
に接続する第１の外部電極１９ｂを形成し，また、底面
から長辺の両側面の一部に跨がって第２の電極３ｂ，３
ｂの端部と電気的に接続する外部電極２０を形成する。
尚、第１及び第２の外部電極１９ａ，１９ｂ，２０は、
Ａｇ又はＡｇ−Ｐｄ系等の導電ペーストを塗布し、焼成
して形成する。
【００２４】この結果、図３に示すような等価回路図を
構成する、インダクタ素子２１及びコンデンサ素子２
２，２２が複合化したチップ型の複合電子部品２３を得
ることができる。
構成する、インダクタ素子２１及びコンデンサ素子２
２，２２が複合化したチップ型の複合電子部品２３を得
ることができる。
【００２５】尚、接着層１６を焼成する前に第１及び第
２の外部電極になる導電ペーストを塗布し、接着層１６
の焼成と第１及び第２の外部電極１９ａ，１９ｂ，２０
の焼成を同時にすることも可能である。
２の外部電極になる導電ペーストを塗布し、接着層１６
の焼成と第１及び第２の外部電極１９ａ，１９ｂ，２０
の焼成を同時にすることも可能である。
【００２６】また、第１及び第２の外部電極１９ａ，１
９ｂ，２０の形成には、導電ペーストに限定するもので
なく、スパッタ蒸着による、Ｎｉ−Ｃｒ，モネル及びＡ
ｇ等の金属膜を形成することもできる。
９ｂ，２０の形成には、導電ペーストに限定するもので
なく、スパッタ蒸着による、Ｎｉ−Ｃｒ，モネル及びＡ
ｇ等の金属膜を形成することもできる。
【００２７】かかる構成の複合電子部品２３の製造方法
によれば、焼成済みの第１及び第２の積層体１４，１５
を接合したブロック状積層体１７を単位体に分割し、こ
の単位体を比較的低温で焼き付けて複合電子部品素子１
８を得ている。つまり、予め第１及び第２の性質のセラ
ミックシート２，４を焼成し、また、積層体を一体化す
る際、予め単位体である小さいサイズに分割するため、
第１及び第２の性質のセラミックシートの熱収縮差によ
る影響を小さくでき、ブロック状積層体１７及び複合電
子部品素子１８に反りや中間層にクラックが発生しな
い。
によれば、焼成済みの第１及び第２の積層体１４，１５
を接合したブロック状積層体１７を単位体に分割し、こ
の単位体を比較的低温で焼き付けて複合電子部品素子１
８を得ている。つまり、予め第１及び第２の性質のセラ
ミックシート２，４を焼成し、また、積層体を一体化す
る際、予め単位体である小さいサイズに分割するため、
第１及び第２の性質のセラミックシートの熱収縮差によ
る影響を小さくでき、ブロック状積層体１７及び複合電
子部品素子１８に反りや中間層にクラックが発生しな
い。
【００２８】また、第１及び第２の性質のセラミックシ
ート積層体の焼成に際し個別に焼成するため、第１の性
質を有するセラミックシートが誘電体シートであって
も、誘電体シートに含まれる鉛成分が第２の性質を有す
るセラミックスシートである、例えば、磁性体シートに
拡散しない。このため、第２の外部電極２０とコイル２
１との間で、絶縁抵抗の劣化が起こらない。
ート積層体の焼成に際し個別に焼成するため、第１の性
質を有するセラミックシートが誘電体シートであって
も、誘電体シートに含まれる鉛成分が第２の性質を有す
るセラミックスシートである、例えば、磁性体シートに
拡散しない。このため、第２の外部電極２０とコイル２
１との間で、絶縁抵抗の劣化が起こらない。
【００２９】尚、本実施例では、２種類２層の積層体を
接着し、単位体に分割後、焼成一体化するという例に基
づいて説明したが、２種類２層の積層体に限定されるも
のでなく、２種類３層の積層体（第１、第２、第１の積
層体を順に接合して焼成一体化する）及び３種類３層の
積層体等、種々の組み合わせにも、実施例と同様の製造
方法を適用できるものである。
接着し、単位体に分割後、焼成一体化するという例に基
づいて説明したが、２種類２層の積層体に限定されるも
のでなく、２種類３層の積層体（第１、第２、第１の積
層体を順に接合して焼成一体化する）及び３種類３層の
積層体等、種々の組み合わせにも、実施例と同様の製造
方法を適用できるものである。
【００３０】また、複合電子部品の回路素子は図３に示
した等価回路に限定されるものでなく種々の回路素子を
組み合わせたものでもよい。そして、外部電極は第１及
び第２の外部電極に限定されるものでなく回路構成に合
わせて増減してもよいものである。
した等価回路に限定されるものでなく種々の回路素子を
組み合わせたものでもよい。そして、外部電極は第１及
び第２の外部電極に限定されるものでなく回路構成に合
わせて増減してもよいものである。
【００３１】また、セラミックシートの枚数は、実施例
に限定されるものでなく、必要に応じて、所定の枚数の
セラミックシートを用いることができる。
に限定されるものでなく、必要に応じて、所定の枚数の
セラミックシートを用いることができる。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による積層体
の製造方法では、焼成済みの第１及び第２の積層体の間
に接着層を介して接合し、単位体に分割後、比較的低温
で焼き付けている、つまり、少なくとも２種類の積層体
を一体化するに当たり、一体化する面積を予め小さくし
ているため、熱収縮差による影響及び接着層における焼
き歪みが小さくなり、この製造方法による複合電子部品
は、クラック発生が減少し、製造が容易で且つ信頼性が
高くなった。
の製造方法では、焼成済みの第１及び第２の積層体の間
に接着層を介して接合し、単位体に分割後、比較的低温
で焼き付けている、つまり、少なくとも２種類の積層体
を一体化するに当たり、一体化する面積を予め小さくし
ているため、熱収縮差による影響及び接着層における焼
き歪みが小さくなり、この製造方法による複合電子部品
は、クラック発生が減少し、製造が容易で且つ信頼性が
高くなった。
【図１】本発明に係る複合電子部品の製造方法の一実施
例を示す分解斜視図である。
例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明に係る複合電子部品の製造過程を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】図２における複合電子部品の等価回路図であ
る。
る。
【図４】従来の製造方法を示す分解斜視図である。
【図５】図４の複合電子部品の製造過程を示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】図５における複合電子部品の等価回路図であ
る。
る。
【図７】従来の他の製造方法を示す分解斜視図である。
【図８】図７の複合電子部品の製造過程を示す斜視図で
ある。
ある。
１（１ａ，１ｂ） 第１の電極 ２ａ，２ｂ，２ｃ 第１の性質のセラミックシート ３（３ａ，３ｂ） 第２の電極 ４ａ，４ｂ，４ｃ 第２の性質のセラミックシート １４ 第１の積層体 １５ 第２の積層体 １６ 接着層 １７ ブロック状積層体 １８ 複合電子部品素子 １９ａ，１９ｂ 外部電極（第１の外部電極） ２０ 外部電極（第２の外部電極） ２３ 複合電子部品
フロントページの続き (72)発明者 西永 良博 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (8)
- 【請求項１】内部に電極が設けられた少なくとも２種類
の性質のセラミックシートを用意し、同じ性質のセラミ
ックシート同志を個別に積層圧着して焼成することによ
り複数の積層体を形成し、該複数の積層体を接着層を介
して接合してブロック状積層体を形成し、該ブロック状
積層体を前記電極を含む単位体に分割し、該単位体の前
記接着層を焼き付けて一体化した複合電子部品素子を形
成し、該複合電子部品素子の切断面に露出する電極端部
にそれぞれ電気的に接続される外部電極を設けることを
特徴とする複合電子部品の製造方法。 - 【請求項２】複数の第１の電極が設けられた第１の性質
のセラミックシートと、前記第１の電極と一定の整列関
係にある複数の第２の電極が設けられた第２の性質のセ
ラミックシートとを、個別に積層圧着して焼成し、第１
及び第２の積層体を形成し、該第１及び第２の積層体を
接着層を介して接合してブロック状積層体を形成し、該
ブロック状積層体を前記第１及び第２の電極を含む単位
体に分割し、該単位体を前記接着層を焼き付けて一体化
した複合電子部品素子を形成し、該複合電子部品素子の
切断面に露出する第１及び第２の電極端部にそれぞれ電
気的に接続される第１及び第２の外部電極を設けること
を特徴とする複合電子部品の製造方法。 - 【請求項３】複数の第１の電極が設けられた第１の性質
のセラミックシートと、前記第１の電極と一定の整列関
係にある複数の第２の電極が設けられた第２の性質のセ
ラミックシートとを、個別に積層圧着して焼成し、第１
及び第２の積層体を形成し、該第１及び第２の積層体を
接着層を介して接合してブロック状積層体を形成し、該
ブロック状積層体を前記第１及び第２の電極を含む単位
体に分割し、該単位体の切断面に露出する第１及び第２
の電極端部にそれぞれ電気的に接続される第１及び第２
の外部電極を設け、前記接着層及び第１及び第２の外部
電極を同時に焼成して複合電子部品を形成することを特
徴とする複合電子部品の製造方法。 - 【請求項４】前記第１の性質のセラミックシートは磁性
体からなり、前記第１の電極がコイルを構成しているこ
とを特徴とする請求項２又は３に記載の複合電子部品の
製造方法。 - 【請求項５】前記第２の性質のセラミックシートは誘電
体からなり、前記第２の電極がコンデンサの内部電極を
構成していることを特徴とする請求項２又は３に記載の
複合電子部品の製造方法。 - 【請求項６】前記第１の性質のセラミックシートは磁性
体からなり、前記第１の電極がコイルを構成し、前記第
２の性質のセラミックシートは誘電体からなり、前記第
２の電極がコンデンサの内部電極を構成していることを
特徴とする請求項２又は３に記載の複合電子部品の製造
方法。 - 【請求項７】前記接着層はガラスフリットを含む接着剤
からなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに
記載の複合電子部品の製造方法。 - 【請求項８】前記第１及び第２の外部電極は焼き付け電
極からなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか
に記載の複合電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2549894A JPH07235448A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 複合電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2549894A JPH07235448A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 複合電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235448A true JPH07235448A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12167734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2549894A Pending JPH07235448A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 複合電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07235448A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008112830A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Toshiba Corp | 磁性シートの製造方法 |
| CN105280368A (zh) * | 2015-10-10 | 2016-01-27 | 宁波韵升股份有限公司 | 一种叠片磁钢的制作方法 |
-
1994
- 1994-02-23 JP JP2549894A patent/JPH07235448A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008112830A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Toshiba Corp | 磁性シートの製造方法 |
| CN105280368A (zh) * | 2015-10-10 | 2016-01-27 | 宁波韵升股份有限公司 | 一种叠片磁钢的制作方法 |
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