JPH06196353A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH06196353A JPH06196353A JP4344212A JP34421292A JPH06196353A JP H06196353 A JPH06196353 A JP H06196353A JP 4344212 A JP4344212 A JP 4344212A JP 34421292 A JP34421292 A JP 34421292A JP H06196353 A JPH06196353 A JP H06196353A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- laminated body
- ceramic capacitor
- chip
- green sheet
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層体の裁断において、裁断面を安定状態で
切断することができる積層セラミックコンデンサの製造
方法を提供する。 【構成】本発明は、誘電体グリーンシート上に、内部電
極パターンを印刷する工程と、前記誘電体グリーンシー
トを積層圧着して積層体を形成する工程と、前記積層体
を裁断して、チップ形状となる工程と、前記チップ状積
層体を焼成する工程と、前記焼成したチップ状積層体の
両端に端子電極を形成する工程とから成る積層セラミッ
クコンデンサの製造方法において、前記積層体の裁断
を、５００〜１０００℃の熱線で押し切りした。
切断することができる積層セラミックコンデンサの製造
方法を提供する。 【構成】本発明は、誘電体グリーンシート上に、内部電
極パターンを印刷する工程と、前記誘電体グリーンシー
トを積層圧着して積層体を形成する工程と、前記積層体
を裁断して、チップ形状となる工程と、前記チップ状積
層体を焼成する工程と、前記焼成したチップ状積層体の
両端に端子電極を形成する工程とから成る積層セラミッ
クコンデンサの製造方法において、前記積層体の裁断
を、５００〜１０００℃の熱線で押し切りした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関するものである。
ンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、誘電体
層、内部電極層とが交互に複数積層しているとともに、
前記対向隣接する内部電極層が互いに異なる積層体端面
に延出して、その積層体端面に外部電極が形成されて構
成されている。
層、内部電極層とが交互に複数積層しているとともに、
前記対向隣接する内部電極層が互いに異なる積層体端面
に延出して、その積層体端面に外部電極が形成されて構
成されている。
【０００３】このような積層セラミックコンデンサは、
誘電体材料、有機バインダー、可塑材、分散材などを混
合し、テープ成型した後、所定大きさに切断して誘電体
グリーンシートを作成する。
誘電体材料、有機バインダー、可塑材、分散材などを混
合し、テープ成型した後、所定大きさに切断して誘電体
グリーンシートを作成する。
【０００４】次に、前記誘電体グリーンシートの各チッ
プとなる領域に、導体ペーストのスクリーン印刷で内部
電極層となる導体パターンを形成する。
プとなる領域に、導体ペーストのスクリーン印刷で内部
電極層となる導体パターンを形成する。
【０００５】次に、導体パターンを形成した誘電体グリ
ーンシートを夫々積層・圧着して積層体を作成する。
ーンシートを夫々積層・圧着して積層体を作成する。
【０００６】次に、刃厚み１２０μｍのカッター刃、刃
厚み３００μｍの回転刃などを利用して、積層体を各チ
ップ領域に対応して切断を行う。
厚み３００μｍの回転刃などを利用して、積層体を各チ
ップ領域に対応して切断を行う。
【０００７】次に、チップ状に切断された積層体を、セ
ッターなどに収納して、焼成炉に投入して焼成を行う。
焼成は、比較的低温領域で誘電体グリーンシートや導体
ペーストに含まれる有機バインダー成分を除去する脱バ
イ工程と、誘電体材料及び導体材料の焼結反応をおこな
う焼結工程とから成る。
ッターなどに収納して、焼成炉に投入して焼成を行う。
焼成は、比較的低温領域で誘電体グリーンシートや導体
ペーストに含まれる有機バインダー成分を除去する脱バ
イ工程と、誘電体材料及び導体材料の焼結反応をおこな
う焼結工程とから成る。
【０００８】次に、焼結した積層体の端部に外部電極を
形成する。具体的には、積層体の端面に、銀系導体ペー
ストを塗布し、焼きつけを行い下地導体膜を形成する。
その後、下地導体膜上に、Ｎｉメッキ液を用いてＮｉメ
ッキ層を形成し、さらに半田メッキ液又はスズメッキ液
を用いて半田層又はＳｎメッキ層を形成する。
形成する。具体的には、積層体の端面に、銀系導体ペー
ストを塗布し、焼きつけを行い下地導体膜を形成する。
その後、下地導体膜上に、Ｎｉメッキ液を用いてＮｉメ
ッキ層を形成し、さらに半田メッキ液又はスズメッキ液
を用いて半田層又はＳｎメッキ層を形成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の未焼成
状態の大型積層体から縦横に裁断してチップ状の積層体
を得る場合、カッター刃や回転刃を用いて、機械的加工
に基づいて裁断していた。
状態の大型積層体から縦横に裁断してチップ状の積層体
を得る場合、カッター刃や回転刃を用いて、機械的加工
に基づいて裁断していた。
【００１０】カッター刃の場合、積層体の厚みが厚くな
ると、刃先が積層体の抵抗に負けてしまい、斜めに裁断
されたり、裁断面がくずれたりする端面クズレという問
題点があった。また、回転刃の場合、切断屑付着という
品質的問題と、タクトが遅いという生産上の問題があっ
た。
ると、刃先が積層体の抵抗に負けてしまい、斜めに裁断
されたり、裁断面がくずれたりする端面クズレという問
題点があった。また、回転刃の場合、切断屑付着という
品質的問題と、タクトが遅いという生産上の問題があっ
た。
【００１１】このように、斜めに裁断されたり、裁断面
がくずれたりすると、その裁断面がポーラスやマイクロ
クラックが発生し易くなる。この状態で、焼成工程を行
い、外部電極の形成工程を施すと、Ｎｉメッキ液が、そ
のポーラス部分やマイクロクラック内に浸入してしま
う。この状態でプリント配線基板などに半田接合する
と、ポーラス部分やマイクロクラック内のメッキ液が突
沸して、誘電体層の剥離現象（デラミネーション）を誘
発してしまう。
がくずれたりすると、その裁断面がポーラスやマイクロ
クラックが発生し易くなる。この状態で、焼成工程を行
い、外部電極の形成工程を施すと、Ｎｉメッキ液が、そ
のポーラス部分やマイクロクラック内に浸入してしま
う。この状態でプリント配線基板などに半田接合する
と、ポーラス部分やマイクロクラック内のメッキ液が突
沸して、誘電体層の剥離現象（デラミネーション）を誘
発してしまう。
【００１２】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、積層体の裁断において、裁断
面を安定状態で切断することができる積層セラミックコ
ンデンサの製造方法を提供することにある。
ものであり、その目的は、積層体の裁断において、裁断
面を安定状態で切断することができる積層セラミックコ
ンデンサの製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体グリー
ンシート上に、内部電極パターンを印刷する工程と、前
記誘電体グリーンシートを積層圧着して積層体を形成す
る工程と、前記積層体を裁断して、チップ形状とする工
程と、前記チップ状積層体を焼成する工程と、前記焼成
したチップ状積層体の両端に端子電極を形成する工程と
から成る積層セラミックコンデンサの製造方法におい
て、前記積層体の裁断を、５００〜１０００℃の熱線で
押し切りしたことを特徴とする積層セラミックコンデン
サの製造方法である。
ンシート上に、内部電極パターンを印刷する工程と、前
記誘電体グリーンシートを積層圧着して積層体を形成す
る工程と、前記積層体を裁断して、チップ形状とする工
程と、前記チップ状積層体を焼成する工程と、前記焼成
したチップ状積層体の両端に端子電極を形成する工程と
から成る積層セラミックコンデンサの製造方法におい
て、前記積層体の裁断を、５００〜１０００℃の熱線で
押し切りしたことを特徴とする積層セラミックコンデン
サの製造方法である。
【００１４】
【作用】上述のように、積層体の裁断を、５００〜１０
００℃で加熱した熱線を用いて裁断する。
００℃で加熱した熱線を用いて裁断する。
【００１５】未焼成状態の誘電体グリーンシートは、そ
の誘電体粉末の界面に、有機バインダーが存在して、誘
電体粉末どうしが互いに結合されてシート形状を維持し
ている。このような誘電体グリーンシートが積層された
積層体の裁断工程で、積層体の裁断部分に、５００〜１
０００℃で加熱した熱線を押し当てることにより、熱線
の熱により有機バインダー成分が焼失されることにな
る。従って、有機バインダー成分の焼失により誘電体材
料の分離し易い状態となる。この熱線の押し切りによっ
て裁断面に大きなダメージを与えることはなく、裁断が
可能となる。
の誘電体粉末の界面に、有機バインダーが存在して、誘
電体粉末どうしが互いに結合されてシート形状を維持し
ている。このような誘電体グリーンシートが積層された
積層体の裁断工程で、積層体の裁断部分に、５００〜１
０００℃で加熱した熱線を押し当てることにより、熱線
の熱により有機バインダー成分が焼失されることにな
る。従って、有機バインダー成分の焼失により誘電体材
料の分離し易い状態となる。この熱線の押し切りによっ
て裁断面に大きなダメージを与えることはなく、裁断が
可能となる。
【００１６】さらに、熱線が複数の縦線、複数の横線の
格子状に構成すれば、一度に複数のチップ状の積層体に
裁断できることになる。
格子状に構成すれば、一度に複数のチップ状の積層体に
裁断できることになる。
【００１７】即ち、裁断面によるダメージによる特性不
良が改善され、さらに、生産性に優れた積層セラミック
コンデンサの製造方法である。
良が改善され、さらに、生産性に優れた積層セラミック
コンデンサの製造方法である。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の積層セラミックコンデンサの
製造方法を説明する。
製造方法を説明する。
【００１９】積層セラミックコンデンサは、図１に示す
ような工程によって作成される。
ような工程によって作成される。
【００２０】まず、誘電体グリーンシートを形成するた
め、チタン酸バリウムなどの誘電体材料、有機バインダ
ー、可塑材、分散材などを用意し、所定量を秤量して、
均質混合してスラリーを作成する。
め、チタン酸バリウムなどの誘電体材料、有機バインダ
ー、可塑材、分散材などを用意し、所定量を秤量して、
均質混合してスラリーを作成する。
【００２１】次に、ドクターブレード法などで、所定厚
み、例えば２０μｍでテープ成型を行い、さらに、２０
００個のチップ状コンデンサが形成できる所定寸法に切
断して、誘電体グリーンシートを作成する。
み、例えば２０μｍでテープ成型を行い、さらに、２０
００個のチップ状コンデンサが形成できる所定寸法に切
断して、誘電体グリーンシートを作成する。
【００２２】次に、前記誘電体グリーンシートの各チッ
プとなる領域に、パラジウム又はパラジウム合金を含む
導体ペーストを用いて、内部電極層となる導体パターン
を印刷形成する。ここで、導体パターンとして、隣接積
層される内部電極層の導体パターンの端部が、互いに異
なる積層体端面に延出するように、両者の間では、端面
方向に変位させて印刷する。
プとなる領域に、パラジウム又はパラジウム合金を含む
導体ペーストを用いて、内部電極層となる導体パターン
を印刷形成する。ここで、導体パターンとして、隣接積
層される内部電極層の導体パターンの端部が、互いに異
なる積層体端面に延出するように、両者の間では、端面
方向に変位させて印刷する。
【００２３】次に、内部電極層の導体パターンを印刷・
形成した誘電体グリーンシートを夫々積層・圧着して大
型積層体を得る。
形成した誘電体グリーンシートを夫々積層・圧着して大
型積層体を得る。
【００２４】次に、裁断工程をおこなう。裁断工程にお
いて、直径 ｍｍのニクロム線などを５００〜１００
０℃で熱した熱線を用いて、それを積層体の表面に押し
当てながら裁断する。
いて、直径 ｍｍのニクロム線などを５００〜１００
０℃で熱した熱線を用いて、それを積層体の表面に押し
当てながら裁断する。
【００２５】次に、この裁断されたチップ状積層体を、
セッターなどに収納にして、焼成炉に投入して焼成を行
う。焼成工程には、誘電体グリーンシートや導体ペース
トに含まれる有機バインダー成分を除去する脱バイ工程
と、誘電体材料及び導体材料の焼結反応をおこなう焼結
工程とから成る。
セッターなどに収納にして、焼成炉に投入して焼成を行
う。焼成工程には、誘電体グリーンシートや導体ペース
トに含まれる有機バインダー成分を除去する脱バイ工程
と、誘電体材料及び導体材料の焼結反応をおこなう焼結
工程とから成る。
【００２６】次に、焼成した積層体の端部に外部電極を
形成する。具体的には、積層体の端面に、銀系導体を塗
布して、その後、焼きつけを行い下地導体膜を形成す
る。その後、下地導体膜上に、Ｎｉメッキ液を用いてＮ
ｉメッキ層を形成し、さらに半田メッキ液又はスズメッ
キ液を用いて半田層又はＳｎ層を形成する。
形成する。具体的には、積層体の端面に、銀系導体を塗
布して、その後、焼きつけを行い下地導体膜を形成す
る。その後、下地導体膜上に、Ｎｉメッキ液を用いてＮ
ｉメッキ層を形成し、さらに半田メッキ液又はスズメッ
キ液を用いて半田層又はＳｎ層を形成する。
【００２７】以上のように、本発明の特徴的な点は、裁
断工程において、５００〜１０００℃の熱線を用いて未
焼成状態の積層体を裁断したことである。未焼成状態に
おいて、誘電体グリーンシートは、誘電体粉末の界面に
存在する有機バインダーによって互いに結合しあってお
り全体としてグリーンシートの形状を保っている。従っ
て、５００〜１０００℃の熱が、熱線によって局部的に
与えられると、その部分の有機バンイダーが焼失してし
まうことになり、誘電体材粉末間の結合が極めて弱くな
り、分離しやすい状況となる。この状態で、熱線の押し
当てることにより、極めて容易に切断されることにな
る。
断工程において、５００〜１０００℃の熱線を用いて未
焼成状態の積層体を裁断したことである。未焼成状態に
おいて、誘電体グリーンシートは、誘電体粉末の界面に
存在する有機バインダーによって互いに結合しあってお
り全体としてグリーンシートの形状を保っている。従っ
て、５００〜１０００℃の熱が、熱線によって局部的に
与えられると、その部分の有機バンイダーが焼失してし
まうことになり、誘電体材粉末間の結合が極めて弱くな
り、分離しやすい状況となる。この状態で、熱線の押し
当てることにより、極めて容易に切断されることにな
る。
【００２８】従って、裁断面を観察しても、従来のよう
に機械的裁断した場合に比べ、ダメージが少なく、端面
クズレやマイクロラックなどが発生しない安定した切断
が達成できる。
に機械的裁断した場合に比べ、ダメージが少なく、端面
クズレやマイクロラックなどが発生しない安定した切断
が達成できる。
【００２９】このような状態の裁断面を有するチップ状
積層体を焼成して、外部電極を形成すべく、メッキ液に
浸漬しても、マイクロクラックなどが発生していないた
め、メッキ液の浸入が一切なく、誘電体層どうしを剥離
するデラミネーションが防止でき、安定した特性を有す
る積層セラミックコンデンサとなる。
積層体を焼成して、外部電極を形成すべく、メッキ液に
浸漬しても、マイクロクラックなどが発生していないた
め、メッキ液の浸入が一切なく、誘電体層どうしを剥離
するデラミネーションが防止でき、安定した特性を有す
る積層セラミックコンデンサとなる。
【００３０】また、複数の熱線を、大型積層体の形状に
合わせて、平面視格子状に縦横に配置すれば、一度の裁
断で、多量の積層体に裁断できることになる。
合わせて、平面視格子状に縦横に配置すれば、一度の裁
断で、多量の積層体に裁断できることになる。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、チップ状の積層コンデ
ンサが複数抽出できるように、内部電極層の導体パター
ンを印刷した誘電体グリーンシートを複数積層して成る
積層体を、５００〜１０００℃に加熱した熱線でもっ
て、積層体を押し当てて裁断したため、誘電体グリーン
シートを形成する誘電体粉末の界面に介在する有機バイ
ダー成分が、熱線でもって焼失されるため、裁断にあた
り、多大な機械的な負荷がかからず裁断することができ
る。
ンサが複数抽出できるように、内部電極層の導体パター
ンを印刷した誘電体グリーンシートを複数積層して成る
積層体を、５００〜１０００℃に加熱した熱線でもっ
て、積層体を押し当てて裁断したため、誘電体グリーン
シートを形成する誘電体粉末の界面に介在する有機バイ
ダー成分が、熱線でもって焼失されるため、裁断にあた
り、多大な機械的な負荷がかからず裁断することができ
る。
【００３２】従って、その裁断面が非常に安定した状態
となり、裁断面の不安定状態に起因するデラミネーショ
ンなどを有効に防止することかでき、安定した特性が導
出できる積層セラミックコンデンサの製造方法となる。
となり、裁断面の不安定状態に起因するデラミネーショ
ンなどを有効に防止することかでき、安定した特性が導
出できる積層セラミックコンデンサの製造方法となる。
【図１】積層セラミックコンデンサの製造工程を示す工
程図である。
程図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体グリーンシート上に、内部電極層
となる導体パターンを印刷・形成する工程と、 前記誘電体グリーンシートを積層・圧着して積層体を形
成する工程と、 前記積層体を裁断して、チップ状積層体とする工程と、 前記チップ状積層体を焼成する工程と、 前記焼成したチップ状積層体の両端に端子電極を形成す
る工程とを含む積層セラミックコンデンサの製造方法に
おいて、 前記積層体の裁断を、５００〜１０００℃の熱線で押し
切りしたことを特徴とする積層セラミックコンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4344212A JPH06196353A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4344212A JPH06196353A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196353A true JPH06196353A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18367500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4344212A Pending JPH06196353A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196353A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0799680A2 (en) * | 1996-04-01 | 1997-10-08 | Saint-Gobain/Norton Industrial Ceramics Corporation | Method and apparatus for cutting diamond |
-
1992
- 1992-12-24 JP JP4344212A patent/JPH06196353A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0799680A2 (en) * | 1996-04-01 | 1997-10-08 | Saint-Gobain/Norton Industrial Ceramics Corporation | Method and apparatus for cutting diamond |
| EP0799680A3 (en) * | 1996-04-01 | 1998-04-01 | Saint-Gobain/Norton Industrial Ceramics Corporation | Method and apparatus for cutting diamond |
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