JPS6348148Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野 本考案はプリント基板へのパターンの焼付治具
に関するものである。

(2) 技術の背景 プリント基板の表面の銅箔に感光皮膜を形成せ
しめて所望のフオトマスクを重ねて露光し、該感
光皮膜を露光して電解メツキ又はエツチングをな
すためのレジストとなすが、当該感光被膜にフオ
トマスクを密接せしめるのに、減圧容器をなす焼
付治具が用いられるが、プリント基板の板厚が
0.1mm〜６mmと板厚のレンジが広いため、焼付治
具の応動処理を必要とする。

(3) 従来技術と問題点 第１図は従来の焼付治具を示し、第２図は焼付
治具の使用方法を示す。

図に於いて１は底板、２はゴム枠、３は上蓋、
４は排気孔、５はプリント基板、６は銅箔、７は
レジストフイルム、８はホトマスクをそれぞれ示
す。

プリント基板の感光性のドライフイルムにパタ
ーンを焼付けるための治具は第１図に示す如く、
底板１は剛性を有する約700mm×700mmの平板で、
底板１の周辺を囲繞する断面が約10mm×10mmの角
状のゴム枠２を底板１上に載置し、ゴム枠２上に
底板１と略同一サイズの面積を有し、10mm厚の無
色透明なアクリル樹脂の平板の上蓋を載置する。

底板１には底板１とゴム枠２と上蓋３とによる
密閉室内の空気を排除するための排気孔４を有す
る。

この焼付器の使用方は、第２図に示す如く該密
閉空内に、プリント基板５の銅箔６の表面に設け
た感光性のレジストフイルム７の上部にホトマス
ク８を位置合せしめて載置し、感光性レジスト７
とホトマスク８とを密接せしめて焼付の精度を高
めるために、該密閉室内の空気を排気孔４を用い
て排気せしめる。

プリント基板５のレジストフイルム７に載置し
て、その周囲の空気を排除する時、約0.1mm厚の
レジストフイルム７が比較的軟質であるため、約
0.2mm厚のポリエステル樹脂板のホトマスク８が
周辺で接着し、レジストフイルム７とホトマスク
８とが袋状となり、この袋状の中の空気は排除さ
れる事がないため、レジストフイルム７とホトマ
スク８の周辺以外の部分で密接せず、パターンの
焼付精度を失なうため、該密閉室内にプリント基
板５とホトマスク８をセツトして排気した時、該
密閉室内の減圧により上蓋３が撓み上蓋３の中央
部がホトマスク８を加圧し、ホトマスク８の周辺
とレジストフイルム７とが接着する前に、レジス
トフイルム７とホトマスク８との中央部で密接せ
しめ、袋状の空気残りを防止し、レジストフイル
ム７とホトマスク８とが全面積に於いて確実に密
接せしめる。

この時ゴム枠２はその弾性により、該密閉室の
周辺に於ける気密度を高めると共に、該密閉室が
減圧された時の底板１と上蓋３との距離を縮め、
上蓋３によるホトマスク８の加圧を補強せしめ
る。

しかしながらプリント基板５の板厚が中間層と
してのプリント基板５に於いては0.1mm〜１mmで、
表面層を有するプリント基板５に於いては２〜６
mmとなり板厚の変化量が大で、該密閉室内の減圧
時にセツトされたホトマスク８を何れの板厚のプ
リント基板に於いても、確実に加圧せしめるため
にはゴム枠２の厚さを選択して使用する必要があ
り、その操作は極めて煩瑣である。

(4) 考案の目的 本考案は上記従来の欠点に鑑み、ホトマスクの
パターンをプリント基板に焼付する治具に於い
て、焼付すべきプリント基板の板厚に無関係に同
一ゴム枠で所望の効果を得る如き焼付治具の提供
を目的とするものである。

(5) 考案の構成 そしてこの目的は本考案によれば、焼付治具の
ゴム枠を中空とし、当該中空部の室気圧を調節す
ることにより、底板と上蓋との間隔を任意に得る
事を特徴とする焼付治具を提供することによつて
達成される。

(6) 考案の実施例 以下本考案の実施例を図面によつて詳述する。
第３図は本考案による焼付治具を示し、９は俳気
ポンプ、１０は圧力調整器、１１は連結パイプ、
１２は中空室をそれぞれ示す。

プリント基板５の表面の銅箔６に導体パターン
を形成するための電解メツキや、エツチングのレ
ジストフイルム７としてドライフイルム又は液状
によるフイルムに所望のパターンのホトマスク８
を重ねて焼付る治具を、プリント基板５の中間層
としての板厚は0.1mm〜１mmで、中間層を積層し
た表面層間の板厚２mm〜６mmにそれぞれ対応して
焼付治具内にセツトしたレジストフイルム７を有
するプリント基板５にホトマスク８を重ねて、密
閉室内の空気を排気して減圧した時、レジストフ
イルム７とホトマスクフイルム８とが残留するこ
となく、それぞれの全面に亘つて密接せしめるた
めの考案は第３図に示す如く、ゴム質を材料とす
る枠２を図示する如く枠２の全領域に中空室１２
を設け、中空室１２と圧力調整器１０と加圧ポン
プとを連結パイプ１１で直列に接続する。

中空室１２はゴム枠２の断面に於いて、ゴム枠
２の中央に位置しゴム壁の厚さが均等になる如く
なす。

圧力調整器１０は加圧ポンプ９よりの加圧空気
をゴム枠２の中空室１２に送気する過程に於い
て、送気圧を調整し中空室１２内の空気圧を所望
値に保持せしめる。

焼付器の密閉室内に板厚の薄い中間層基板等を
セツトした時、ゴム枠２の中空室１２内の空気圧
をより少となし、積層されたプリント基板５の表
面層の焼付をなす場合には、ゴム枠２の中空室１
２への送気圧力を高めることにより、減圧した密
閉室の上蓋とホトマスク８との接触を良好ならし
め、ホトマスク８とレジストフイルム７との残留
空気を排除する如くなし得る。

(7) 考案の効果 以上詳細に説明した如く、本考案の焼付治具は
焼付るべきプリント基板の板厚に対応して、焼付
治具のゴム枠の厚さを選択して交換することな
く、同一のゴム枠でゴム枠内の空気圧を調整し
て、プリント基板の板厚に対応せしめることが可
能で、多様な板厚のプリント基板を混合して逐次
パターンの焼付をなす場合等に於いて極めて適切
有効な焼付治具であり、プリント基板の両面を同
時に焼付る場合に於いても全く同様な効果を得る
ことが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の焼付治具を示し、第２図は焼付
治具の使用方法を示し、第３図は本考案による焼
付治具を示し、図に於いて１は底板、２はゴム
枠、３は上蓋、５はプリント基板、７はレジスト
フイルム、８はフオトマスク、９は加圧ポンプ、
１２は中空室をそれぞれ示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント基板のレジストフイルムにホトマスク
   を重ねてレジストパターンを形成せしめる焼付治
   具に於いて、焼付治具の上下の平板を隔離するゴ
   ム枠内に中空室を設け、上下の平板とゴム枠とで
   構成する密閉室内に、プリント基板とホトマスク
   とを重ねてセツトし、密閉室を減圧して焼付をな
   す時、プリント基板の板厚に対応してゴム枠内の
   中空室内の空気加圧量を調整可能とすることを特
   徴とする焼付治具。