JPS6345811A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサの製造方法

Info

Publication number
JPS6345811A
JPS6345811A JP19031986A JP19031986A JPS6345811A JP S6345811 A JPS6345811 A JP S6345811A JP 19031986 A JP19031986 A JP 19031986A JP 19031986 A JP19031986 A JP 19031986A JP S6345811 A JPS6345811 A JP S6345811A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
solder
solid electrolytic
electrolytic capacitor
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19031986A
Other languages
English (en)
Inventor
田茂井 浩一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority to JP19031986A priority Critical patent/JPS6345811A/ja
Publication of JPS6345811A publication Critical patent/JPS6345811A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 童栗上皇且亘公国 本発明は、ペレットを溶融半田に浸漬することよってそ
の表面に半田層を形成する固体電解コンデンサの製造方
法に関する。
1−(Jとに玉 従来の固体電解コンデンサの製造方法においては、例え
ば第5図に示すように、タンタルの粉末体をポーラス焼
結してなる陽極体11を化成処理して酸化層を形成し、
この陽極体11の上面を除く表面に、二酸化マンガンの
半導体層12.グラファイト層13及び銀ペースト層1
4の導電層を形成し、さらに第6図に示すように、陽極
体11に植設された陽極リード2をホルダAに支持して
おき、この状態で半田溶融槽Bを上昇させ、これによっ
て前記ペレット1を底面から半田溶融槽B内の溶融半田
C中に浸漬し、銀ペースト層14の表面に陰極リードを
接続するための半田層を形成していた。即ち、従来にお
いては半田溶融槽側を上下動させることにより、ホルダ
になるべく機械的な振動が与えられないようにして、ペ
レットを溶融半田内に浸漬していた。
日が”ンしよ°と るp 占 しかしながら、半田溶融槽における溶融半田の温度は約
170〜180℃に達するため、前記銀ペースト14等
でなる処理層は熱応力により破壊されやすくなっており
、上記のように半田溶融槽側を上下させるようにしても
、しばしば第7図に示すように、溶融半田から取り出す
ときにペレット1の底部1aが剥がれてしまうことがあ
り、不良製品となって生産効率を向上させる上で支障と
なっていた。
本発明は上記のような事情に鑑みなされたものであって
、溶融半田に浸漬したペーストを取り出す際にペースト
の底面が剥がれないようにして、生産効率の向上を図る
ことを目的としている。
口 占を”するための 本発明は上記の目的を達成するために、表面に処理層を
形成したペレットを溶融半田内に浸漬してその表面に半
田層を形成する固体電解コンデンサの製造方法において
、少な(とも前記ペレットを溶融半田から引き上げる際
に、ベレット底面に表面材質が半田となじまない非半田
部材のプレートを当接させてお(ことを特徴とする固体
電解コンデンサの製造方法を提案するものである。
叉−胤一医 以下、本発明による固体電解コンデンサの製造方法を実
施例を示した図面を参照しながら説明する。
第1図はペレット1を溶融半田C内に浸漬する本発明方
法を実施する装置を示し、Aはペレットlの陽極リード
2を支持するアルミニュウム製のホルダであり、複数の
ペレット1を底面を下向きにして吊持している。Bは溶
融半田Cを入れた半田溶融槽である。また、Dはペレッ
ト底面と当接させるプレートであって、オーステナイト
系ステンレス鋼であるSUS 304やSO3303等
の半田となじみにくい材質でなる。ホルダA及びプレー
トDはそれぞれエアシリンダ(図示せず)等で上下方向
(図中矢符x−x’方向)に独自に移動することができ
る。尚、プレートDはハードクロムメツキ等により表面
のみを半田とな七まない材質に形成してもよく、必ずし
も全体を均一な材質で構成したものでなくてもよい。
本発明方法は上記第1図に示すような装置を用いること
により実施され、以下その実施例を説明する。
ペレット1を溶融半田C内に浸漬する際には、まず、第
2A図に示すように、プレートDを予め半田溶融槽B内
の溶融半田C中に沈めておき、次にホルダAを下降させ
て第2B図に示すようにペレット1を溶融半田C内に浸
漬する。ペレット1が溶融半田Cに浸漬されている時間
は1〜3秒程度である0次に、プレートDを上昇させて
、第2C図に示すように、このプレートDに前記ペレッ
ト1の底面1aを当接させる。そして、当接後、今度は
ホルダAとプレートDを同速度で上昇させ、第2D図に
示すように、ペレット1を半田溶融槽Bから引き上げる
。さらに、半田冷却後プレートDをペレット1の底面1
aから離脱させ初期の位置に戻すのである。
尚、本発明方法はペレットを半田溶融槽から引き上げる
際にプレートをペレットの底面に当接させるようにして
いればよく、引き上げ時以前の手順については下記に示
す実施例にも示すように種々の変更が可能である。
第3A図乃至第3D図に示す実施例においては、ペレッ
ト1を溶融半田C内に浸漬する前に第3A図に示すよう
に、予めプレートDをペレット1の底面1aに当接させ
ておき、この状態でホルダA及びプレートDを同速度で
下降させ、第3B図に示すようにペレット1を半田溶融
槽Bに浸漬する。
浸漬後第3C図に示すように一旦プレー)Dをペレット
1の底面1aから離間させ、底面1aに半田が付着して
から再度プレートDを底面1aに当接させる。そして、
その後ホルダAとプレートDを同速度で上昇させ、第3
D図に示すように、ペレット1を半田溶融槽Bから引き
上げるのである。
第4A図乃至第4D図はさらに他の実施例を示し、この
実施例においては、ペレットlを溶融半田C内に浸漬す
る以前は、第4A図に示すようにプレートDをペレット
1の底面1aから僅かに間隔をあけた状態に位置させて
おき、この状態でこのプレートDとホルダAを同速度で
下降させ、第4B図に示すようにペレット1を溶融半田
C内に浸漬させる。そして、浸漬後適当な時間をおいて
第4C図に示すように、ペレット1の底面1aに前記プ
レートDを当接させ、この状態で第4D図に示すように
、ペレット1を半田溶融槽Bから引き上げるのである。
Σ」1Jし文り果 以上の説明から明らかなように、本発明による固体電解
コンデンサの製造方法によれば、溶融半田から引き上げ
る際に、プレートにペレットの底面を当接させているか
ら、このペレット底面において表面の処理層が剥離する
ことが防止され、不良品の発生率が低下して生産効率を
著しく向上させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を実施するための装置の一例を示す
概略図、第2A図乃至第2D図は本発明方法の一実施例
による過程を示す説明図、第3A図乃至第3D図は他の
実施例による過程を示す説明図二第4A図乃至第4D図
はさらに他の実施例による過程を示す説明図、第5図は
固体電解コンデンサの縦断面図、第6図は従来例におけ
るベレット表面への半田層の形成方法を示す説明図、第
8図はペレットの底面が剥がれた状態を示す側面図であ
る。 1・・・ペレット、     1a・・・底部、C・・
・溶融半田、     D・・・プレート。 第1図 1・・・ペレット 1a・9.底部 C・・・溶融半田 D・・・アレート 第5図 第7図 手続補正書(方式) %式% 2、発明の名称 固体電解コンデンサの製造方法 3、 補正をする者 事件との関係 特許出願人 〒520滋賀県大津市晴嵐2丁目9番1号関西日本電気
株式会社 4、 補正命令の日付 昭和61年10月28日 5、補正の対象 明細書の「図面のrrfIliな説明」の欄の記載を「
7図」と訂正する。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)弁作用を有する金属部材から成る陽極体ペレット
    に酸化層、半導体層及び導電層を介して半田層を形成す
    る固体電解コンデンサの製造方法において、前記半田層
    の形成は溶融半田に浸漬処理で行い、その引き上げの際
    に、前記ペレットの底部に非半田性部材を当接させるこ
    とを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
  2. (2)前記ペレットをその底部が前記非半田部材に当接
    した状態で溶融半田に浸漬させ、浸漬後一旦当接状態を
    解除させ、引き上げ時に再度当接させるようにしたこと
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の固体電解コン
    デンサの製造方法。
  3. (3)前記ペレットをその底部と非半田部材間に僅かの
    間隙をもたせて溶融半田に浸漬するように下降させ、こ
    のペレットを引き上げる際にペレット底部に当接させる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の固体電解
    コンデンサの製造方法。
JP19031986A 1986-08-13 1986-08-13 固体電解コンデンサの製造方法 Pending JPS6345811A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19031986A JPS6345811A (ja) 1986-08-13 1986-08-13 固体電解コンデンサの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19031986A JPS6345811A (ja) 1986-08-13 1986-08-13 固体電解コンデンサの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6345811A true JPS6345811A (ja) 1988-02-26

Family

ID=16256192

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19031986A Pending JPS6345811A (ja) 1986-08-13 1986-08-13 固体電解コンデンサの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6345811A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0334430U (ja) * 1989-08-10 1991-04-04

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0334430U (ja) * 1989-08-10 1991-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6151911A (ja) 改良された固体電解コンデンサおよびその製造法
US3999955A (en) Strip for lead frames
EP0823719A1 (en) Molded electronic component having pre-plated lead terminals and manufacturing process thereof
US3791028A (en) Ultrasonic bonding of cubic crystal-structure metals
JP2006093575A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPS6345811A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
US4055062A (en) Process for manufacturing strip lead frames
JPH0558048B2 (ja)
CN103339718B (zh) Sn合金隆起物的制造方法
US1302959A (en) Production of electrodes
US3245764A (en) Gold alloy clad products
US3730761A (en) Coating of metals
JP2771145B2 (ja) 耐腐食性リードフレーム
JPS6245407A (ja) 金属箔の製造方法
JPH022132A (ja) バンプ電極の製造方法
JPS6313306B2 (ja)
JPS5868958A (ja) リ−ドフレ−ム
KR100819797B1 (ko) 리이드 프레임의 제조 방법 및, 그에 의해서 제조된리이드 프레임
JPS6036090B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JPS6142941A (ja) 半導体用リ−ドフレ−ム
JPS64818B2 (ja)
JPS592355A (ja) 半導体パツケ−ジ用リ−ドフレ−ム及びそれを用いた半導体装置
JPH01152752A (ja) 半導体装置
JP2005256103A (ja) 錫めっき皮膜のウイスカ検査方法
JPS6041860B2 (ja) 気密端子の製造方法