JPS6245407A - 金属箔の製造方法 - Google Patents
金属箔の製造方法Info
- Publication number
- JPS6245407A JPS6245407A JP18707385A JP18707385A JPS6245407A JP S6245407 A JPS6245407 A JP S6245407A JP 18707385 A JP18707385 A JP 18707385A JP 18707385 A JP18707385 A JP 18707385A JP S6245407 A JPS6245407 A JP S6245407A
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- Japan
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- metal
- metallic
- foil
- layer
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- Pending
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- Metal Rolling (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は特に高融点を有する金属の箔を製造するに適し
た金属箔の製造方法に関するものである。
た金属箔の製造方法に関するものである。
例えばＮｂＣ＠点：１９５０″Ｃ）、Ｍｏ（融点：２６
２０”Ｃ）、Ｔａ（融点： ３０８０”Ｃ）、Ｗ（融点
：８８７０”Ｃ）等は鉄（融点：１５８５℃）よυも融
点が高く、これら高融点金属は引張強度が大であり（例
えばＷの引張強度は室温で１９０〜２３０ｋｇ／Ｈ２）
、高硬度で非常に圧延しにくい。
２０”Ｃ）、Ｔａ（融点： ３０８０”Ｃ）、Ｗ（融点
：８８７０”Ｃ）等は鉄（融点：１５８５℃）よυも融
点が高く、これら高融点金属は引張強度が大であり（例
えばＷの引張強度は室温で１９０〜２３０ｋｇ／Ｈ２）
、高硬度で非常に圧延しにくい。
そこで従来では超硬ロールを用いてこれら金属の圧延を
行っている。
行っている。
しかしながら超硬ロールを用いた圧延においても超硬ロ
ールの変形が生じ易く、まだせいぜい厚さ５０μ程度の
金属箔しか得られない。しかし電子機器薄膜材料として
の金属箔は厚さ２０〜３０μが必要となる。
ールの変形が生じ易く、まだせいぜい厚さ５０μ程度の
金属箔しか得られない。しかし電子機器薄膜材料として
の金属箔は厚さ２０〜３０μが必要となる。
本発明は上記従来の問題点を解決する手段とし。
て、金属担体（１）上に金属層（２）を形成した複層材
（４）。
（４）。
（４）Ａを圧延して金属層（２）を金属箔（２）Ａとし
た後、金属担体（１）から金属箔（２）Ａを単離するも
のである。
た後、金属担体（１）から金属箔（２）Ａを単離するも
のである。
本発明を図面により詳細に説明する。
まず第１図に示すように金属担体（１）上に金属層（２
）を形成する。金属担体（１）の材料は金属層（２）よ
りも融点の低いものを用いることが望ましいが融点に余
り差があるものよりは融点が金属層（２）に近いものが
望ましい。即ち金属担体山としては金属層（２）の硬度
より若干低い硬度を有しかつ圧延で割れを生じないもの
が望ましく、例えばＦｅ、あるいはステンレススチール
のよりなＦｅ合金、あるいは時効硬化鉄合金、あるいは
Ｗ等の特に高融点の金属に対してはＭＯ等が金属担体（
１）として用いられる。
）を形成する。金属担体（１）の材料は金属層（２）よ
りも融点の低いものを用いることが望ましいが融点に余
り差があるものよりは融点が金属層（２）に近いものが
望ましい。即ち金属担体山としては金属層（２）の硬度
より若干低い硬度を有しかつ圧延で割れを生じないもの
が望ましく、例えばＦｅ、あるいはステンレススチール
のよりなＦｅ合金、あるいは時効硬化鉄合金、あるいは
Ｗ等の特に高融点の金属に対してはＭＯ等が金属担体（
１）として用いられる。
金属担体（１）上に金属層（２）を形成するには例えば
気相反応法による蒸着、真空蒸着、メーノキ、スバ・ツ
タリング、イオンブレーティング等の周知の金属層形成
技術が適用される。上記金属層形成技術のうちで望まし
いものは気相反応による蒸着である。気相反応による蒸
着とは金属ハロゲン化物を［■により還元して生ずる金
属を金属担体上に析出せしめる方法であり、以下に該気
相反応の例を示す。
気相反応法による蒸着、真空蒸着、メーノキ、スバ・ツ
タリング、イオンブレーティング等の周知の金属層形成
技術が適用される。上記金属層形成技術のうちで望まし
いものは気相反応による蒸着である。気相反応による蒸
着とは金属ハロゲン化物を［■により還元して生ずる金
属を金属担体上に析出せしめる方法であり、以下に該気
相反応の例を示す。
ＷＦ６＋ ３）４ ”””””’Ｗｊ＋ ６）ＩＦＷＣ
ａ６＋３Ｈ２１°００°Ｃｗ↓＋６丁■ｃｌ金属担体（
１）と金属層（２）との間に更に第２図に示すように中
間層（３）を介在させてもよい。中間層（３）としては
融点が１５００°Ｃ以下の金属、例えばＣｕ、Ｏｕ金合
金Ｎｉ、Ｎｉ合金等が用いられる。これら金属は軟質で
あり圧延時の応力を吸収して金属層（２）の割れを防止
する。
ａ６＋３Ｈ２１°００°Ｃｗ↓＋６丁■ｃｌ金属担体（
１）と金属層（２）との間に更に第２図に示すように中
間層（３）を介在させてもよい。中間層（３）としては
融点が１５００°Ｃ以下の金属、例えばＣｕ、Ｏｕ金合
金Ｎｉ、Ｎｉ合金等が用いられる。これら金属は軟質で
あり圧延時の応力を吸収して金属層（２）の割れを防止
する。
上記金属担体（１）と金属層（２）との複層材（４）、
もしくは金属担体（１）と金属層（２）との間に中間層
（３）を介在させた複層材（４）Ａは第３図および第４
図に示すように圧延ローＡ／（５）Ａ 、 （５）Ｂに
より圧延を行う。
もしくは金属担体（１）と金属層（２）との間に中間層
（３）を介在させた複層材（４）Ａは第３図および第４
図に示すように圧延ローＡ／（５）Ａ 、 （５）Ｂに
より圧延を行う。
かくして金属層（２）は金属担体（１）とともＫ、ある
いは中間層（３）と金属担体（１）とともに圧延されて
金属箔（２）Ａとなる。
いは中間層（３）と金属担体（１）とともに圧延されて
金属箔（２）Ａとなる。
金属箔（２）Ａは金属担体（１）あるいは金属担体（１
）と中間層（３）とから単離される。該単離方法として
は金属担体（１）あるいは中間層（３）を酸等の化学薬
品によって溶解する方法、金属担体（１）あるいは中間
層（３）を研削研摩により除去する方法、中間層（３）
の融点以上金属箔（２）Ａの融点以下の温度で中間層（
３）を洛南し金属箔【２）Ａを剥離する方法等が適用さ
れ、かくして第５図に示す金属箔（２）Ａを得る。
）と中間層（３）とから単離される。該単離方法として
は金属担体（１）あるいは中間層（３）を酸等の化学薬
品によって溶解する方法、金属担体（１）あるいは中間
層（３）を研削研摩により除去する方法、中間層（３）
の融点以上金属箔（２）Ａの融点以下の温度で中間層（
３）を洛南し金属箔【２）Ａを剥離する方法等が適用さ
れ、かくして第５図に示す金属箔（２）Ａを得る。
本発明の作用は下記の通りである。
金属担体と金属層との複層材を圧延すると圧延応力は金
属担体によって分散され金属層は割れを生ずることなく
５０〜１００μ以下２０〜３０μ程度寸で容易に箔化さ
れ圧延ロールの変形も防止される。金属層を蒸着で形成
した場合は金属層は柱状晶構造をとるが圧延の際該柱状
晶構造は破壊され連続構造となる。
属担体によって分散され金属層は割れを生ずることなく
５０〜１００μ以下２０〜３０μ程度寸で容易に箔化さ
れ圧延ロールの変形も防止される。金属層を蒸着で形成
した場合は金属層は柱状晶構造をとるが圧延の際該柱状
晶構造は破壊され連続構造となる。
（、たがって本発明においては融点の高い金属でも電子
機器薄膜材料に適する２０〜３０μ程度の薄い金属箔を
容易に製造することが出来る。
機器薄膜材料に適する２０〜３０μ程度の薄い金属箔を
容易に製造することが出来る。
図面は本発明を説明するものであり、第１図は金属担体
−金属層複層材の断面図、第２図は金属担体−中間層−
金属層複層材の断面図、第３図は第１図の複層材の圧延
工程説明図、第４図は第２図の複層材の圧延工程説明図
、第５図は金属箔の断面図である。 図中、（１）・・・・金属担体、（２）・・・・金属層
、（２）Ａ・・・・金属箔、（３）・・・・中間層、（
４） 、 （４） Ａ・・・・複層材特許出願人 大同
特殊屯株式会社 オ １ 口 弁 ２ 図 オ ３ 図
−金属層複層材の断面図、第２図は金属担体−中間層−
金属層複層材の断面図、第３図は第１図の複層材の圧延
工程説明図、第４図は第２図の複層材の圧延工程説明図
、第５図は金属箔の断面図である。 図中、（１）・・・・金属担体、（２）・・・・金属層
、（２）Ａ・・・・金属箔、（３）・・・・中間層、（
４） 、 （４） Ａ・・・・複層材特許出願人 大同
特殊屯株式会社 オ １ 口 弁 ２ 図 オ ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属担体上に金属層を形成した複層材を圧延して金
属層を金属箔とした後、金属担体から金属箔を単離する
ことを特徴とする金属箔の製造方法 ２、該金属担体の融点は該金属層の融点よりも低い「特
許請求の範囲１」に記載の金属箔の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18707385A JPS6245407A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 金属箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18707385A JPS6245407A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 金属箔の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6245407A true JPS6245407A (ja) | 1987-02-27 |
Family
ID=16199661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18707385A Pending JPS6245407A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 金属箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6245407A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102688885A (zh) * | 2012-06-13 | 2012-09-26 | 中南大学 | 一种叠层法同步冷轧铁箔的制备方法 |
| CN102716908A (zh) * | 2012-07-04 | 2012-10-10 | 北京科技大学 | 一种高挠性超薄压延铜箔的成形方法 |
| CN104959383A (zh) * | 2015-07-16 | 2015-10-07 | 武汉科技大学 | 一种微米级钽箔带的轧制方法 |
| CN108436074A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-08-24 | 中南大学 | 钽钨合金箔材制备方法及钽钨合金箔材 |
| CN112474799A (zh) * | 2020-10-22 | 2021-03-12 | 无锡宝顺不锈钢有限公司 | 一种极薄不锈钢带的冷轧生产方法 |
-
1985
- 1985-08-26 JP JP18707385A patent/JPS6245407A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102688885A (zh) * | 2012-06-13 | 2012-09-26 | 中南大学 | 一种叠层法同步冷轧铁箔的制备方法 |
| CN102716908A (zh) * | 2012-07-04 | 2012-10-10 | 北京科技大学 | 一种高挠性超薄压延铜箔的成形方法 |
| CN104959383A (zh) * | 2015-07-16 | 2015-10-07 | 武汉科技大学 | 一种微米级钽箔带的轧制方法 |
| CN108436074A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-08-24 | 中南大学 | 钽钨合金箔材制备方法及钽钨合金箔材 |
| CN112474799A (zh) * | 2020-10-22 | 2021-03-12 | 无锡宝顺不锈钢有限公司 | 一种极薄不锈钢带的冷轧生产方法 |
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