JPH0452294A

JPH0452294A - Ｎｉ，Ｃｕ被覆冷延鋼板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH0452294A
Application number: JP16347390A
Authority: JP
Inventors: Hirofumi Sugikawa; 杉川　裕文
Original assignee: Katayama Special Industries Ltd
Current assignee: Katayama Special Industries Ltd
Priority date: 1990-06-20
Filing date: 1990-06-20
Publication date: 1992-02-20
Anticipated expiration: 2015-09-25
Also published as: JP3092930B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明はＮｉ、Ｃｕ被覆冷延鋼板およびその製造方法に
関し、詳しくは、−次電池用ボタン電池の負極板（封口
板）等に用いられる冷延鋼板の一方面をＮｉで被覆する
と共に他方面をＣｕで被覆するものにおいて、特に、鋼
素地のＦｅとＮｉおよび鋼素地のＦｅとＣｕとを夫々強
固に結合させて密着性を高め、耐食性および加工性の向
上を図ると共に、ＮｉおよびＣｕの厚さを薄くすること
を可能として、コストダウンを図るものである。

従来の技術従来、この種の冷延鋼板の両面をＮｉとＣｕで被覆する
方法として、一般に、圧延クラッド法が用いられている
。該圧延クラッド法では予め製造したＮｉ箔およびＣｕ
箔を鋼素地の両側に供給して、これらを圧延して密着さ
せているが、必要とするＮ１およびＣｕの厚みが薄い為
に、圧延・焼鈍を何度も繰り返し、Ｃｕ箔を略４０μｍ
前後、Ｎｉ箔を略１６μｍ前後の所要厚さにまで減少さ
せて、Ｎｌ被覆層およびＣｕ被覆層を得ている。

発明が解決しようとする課題しかしながら、上記圧延クラッド法では、Ｎｉ箔および
Ｃｕ箔を前辺て製造しておく必要があり、かつ、圧延を
何度も繰り返すために歩留まりが悪くなり、コスト高に
なる欠点がある。また、Ｎｉ箔およびＣｕ箔を製造する
際、ある程度の厚みを必要とするため、ＮｉおよびＣｕ
の必要量が多くなり、この点からもコスト高になる欠点
がある。

上記した問題を有する圧延クラット法に代えて、メッキ
方法により冷延鋼板の両面をＮ１とＣｕで被覆する方法
も提供されている。即ち、鋼素地の一方面にＮｉメッキ
層、他方面にＣｕメッキ層を形成するものであるが、該
方法により製造した場合、鋼素地とメッキ層との密着性
が良好でない欠点を有している。密着性が良好でない場
合、加工を施すと、その形状によっては、例えば１８０
度折り曲げた場合、鋼素地の変形にＮｉメッキ層および
Ｃｕメッキ層が追従することか出来ず、剥離が生じるこ
とがある。また、Ｎｉメッキ層は硬くて脆いため、剥離
を免れた部分にもクラックが発生しやすく、さらに、メ
ッキの付着量を増やしてもピンホールの発生を回避する
ことが出来ない。

上記した種々の理由より、鋼素地表面に直接にＮｉメッ
キ層およびＣｕメッキ層を設けたＮｉ　Ｃｕ被覆冷延鋼
板は加工性、耐食性の点で問題があった。

本発明は上記した問題を解決するためになされたもので
、鋼素地とＮｉメッキ層およびＣｕメッキ層との密着性
を高め、耐食性および加工性の向上を図ると共に、前記
圧延クラッド法と比較して必要なＮｉ量およびＣｕ１ｌ
を大幅に減少し、かつ、作業工程の削減を図ることによ
り、コストダウンを図ることを目的としている。

課題を解決するための手段本発明は、上記目的を達成するため、連続的に、冷延鋼
板からなる鋼素地の一方面にＮｉメッキ、他方面にＣｕ
メッキを施した後、非酸化性雰囲気ガス中で光輝焼鈍を
行い、Ｎ１と鋼素地のＦｅとの拡散層およびＣｕと鋼素
地のＦｅとの拡散層を形成した後に調質圧延を行うこと
を特徴とし、冶金的に結合した拡散層の形成により鋼素
地に対するＮｉメッキ層およびＣｕメッキ層の密着性を
高め、耐食性および加工性に優れたＮｉ、Ｃｕ被覆冷延
鋼板およびその製造方法を提供するものである。

詳しくは、冷延鋼板の鋼素地の表裏一方面にＮｉ金属メ
ッキ層、他方面にＣｕ金属メッキ層を備えると共に、こ
れら鋼素地とＮｉ金属メッキ層の間にＦｅとＮｉの拡散
層、鋼素地とＣｕ金属メッキ層の間にＦｅとＣｕの拡散
層を設けていることを特徴とするＮｉ、Ｃｕ被覆冷延鋼
板を提供するものである。

また、本発明は、冷延鋼板の鋼素地の表裏一方面にＮｉ
メッキを施すと共に、他方面にＣｕメッキを施し、つい
で、非酸化性雰囲気ガス中で焼鈍を行って、鋼素地のＦ
ｅとＮｉとの拡散層、鋼素地のＦｅとＣｕとの拡散層を
形成し、ついで、調質圧延を行うことを特徴とするＮｉ
、Ｃｕ被覆冷延鋼板の製造方法を提供するものである。

上記したＮｉ、Ｃｕ被覆冷延鋼板およびその製造方法に
おいて、鋼素地の表裏一方面に設けるＮｉ金属メッキ層
の厚さは１．０〜６．０μｍ１他方面に設けるＣｕ金属
メッキ層の厚さは２〜２０μｍとすると共に、調質圧延
を経て成形する全体の板厚を０．０５ｍｍ〜０　、８　
ｍｍとし、かつ、上記鋼素地のＦｅとＮｉの拡散層、鋼
素地のＦｅとＣｕの拡散層の厚さが０．１〜６．０μｍ
となるように、焼鈍条件を焼鈍時間０．５分〜３６時間
、焼鈍温度５００℃〜９００℃、Ｈ，５％〜７５％でＮ
２９５％〜２５％の非酸化性雰囲気ガス中で焼鈍処理を
行っている。

尚、上記鋼素地にＣｕメッキを施す前にＣｕストライク
メッキあるいはＮｉストライクメッキを施し、Ｃｕメッ
キの密着性を高めることが好ましい。

その際、Ｎｉストライクメッキを施すと、鋼素地とＣｕ
メッキ層との間にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｕ拡散層が形成される
。

さらに、上記ＮｉおよびＣｕメッキ層を形成して後、焼
鈍・調質圧延を任意の回数行い、最後の調質圧延後に、
再度、Ｎｉメッキ層にＮｉメッキおよびＣｕメッキ層に
Ｃｕメッキを施して、調質圧延時等に表面に付着しやす
い異物を埋め込むために、最表層にメッキ層を形成する
ことが好ましい。

さらにまた、上記メッキ処理後で焼鈍前に１回目の調質
圧延を行い、その後、上記焼鈍処理・２回目の調質圧延
処理を行っても良い。

作用上記本発明に係わるＮｉ、Ｃｕ被覆冷延鋼板は、冷延鋼
板とＮｉ金属メッキ層およびＣｕ金属メッキ層との夫々
の間にＦｅとＮｉの拡散層、ＦｅとＣｕの拡散層が設け
られるため、該拡散層により冷延鋼板とＮｉ金属メッキ
層およびＣｕ金属メッキ層との密着性が高まり、メッキ
方法によりＮｉ、Ｃｕを被覆した場合に生じる加工時の
メッキ層の剥離を確実に防止することが出来る。かつ、
メッキ方法によりＮｉ、Ｃｕ被覆層を形成するため、前
厄てＮｉ箔、Ｃｕ箔を設け、これを鋼素地の両面に供給
して何度も圧延を繰り返す圧延クラッド法と比較して、
作業工程の大幅な短縮を図ることが出来ると共に、Ｎｉ
メッキ層およびＣｕメッキ層の厚さを圧延クラッド法に
よる場合と比較して略１／４程度に減少できるため、大
幅なコストダウンを図ることも出来る。

実施例以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。

第１図は本発明の第１実施例に係わるＮｉ、Ｃｕ被被覆
冷延鋼板金断面図を示し、２は鋼素地、３は鋼素地２の
表裏の一方面（以下、Ａ面と称す）に積層された鋼素地
のＦｅとＮｉの拡散層（以下、Ｆｅ−Ｎｉ拡散層と称す
）、４は鋼素地２の他方面（以下、Ｂ面と称す）に積層
された鋼素地のＦｅとＮｉとＣｕの拡散層（以下、Ｆｅ
−Ｎｉ−Ｃｕ拡散層と称す）、５はＦｅ−Ｎｉ拡散層３
の表面に積層されたＮｉ金属メッキ層、６は上記Ｆｅ−
Ｎｉ−Ｃｕ拡散層４の表面に積層されたＣｕ金属メッキ
層である。

上記構成からなるＮｉ、Ｃｕ被覆冷延鋼板１の板厚は０
．０５〜０．８ｍｍで、板幅は１０ｍｍ〜Ｂ　００ｍｍ
あり、Ｎｉ金属メッキ層５の厚さは１．０〜６．０μｍ
、Ｃｕ金属メッキ層６の厚さは２〜２０、ｃｚｍ、Ｆｅ
−Ｎｉ拡散層３およびＦｅ−Ｎｉ−Ｃｕ拡散層４の厚さ
は０．１〜６．０μｍである。

上記Ｎｉ、Ｃｕ被被覆冷延鋼板金第３図に示すフローチ
ャートに従って製造しており、概略的には、第２図に示
すように、鋼素地２のＡ面には厚メッキでＮｉメッキ層
７を、Ｂ面にはＮｉストライクメッキ層８を形成した後
にＣｕメッキ層９を厚メッキで形成している。これらメ
ッキ工程が終了した後、非酸化性雰囲気ガス（Ｈ７５％
〜７５％、Ｎ２９５％〜２５％）中で、焼鈍温度５００
°Ｃ〜９００℃、焼鈍時間０．５分〜３６時間で焼鈍処
理を行い、鋼素地２とＮｉ金属メッキ層５との間にＦｅ
−Ｎｉ拡散層３、鋼素地２とＣｕ金属メッキ層６との間
にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｕ拡散層４を形成し、その後、調質圧
延を行うことにより第１図に示すＮｉ、Ｃｕ被被覆冷延
鋼板金完成している。

第３図を参照して、以下に製造方法を詳述すると、まず
、コイルに巻回した冷延鋼板の鋼素地２をコイル払出機
から巻き出し、煮沸脱脂処理、電解脱脂処理、酸処理を
順次行って後、片面のＡ面側をＮｉメッキ槽に送り、厚
メッキでＮｉメッキを施す。

上記鋼素地２のＡ面および後述する８面７こ対して個別
に施す片面メッキは、本出願人の平成２年５月１５日出
願に係わる「Ｎｉメッキ鋼板、該Ｎｉメッキ鋼板からな
る成型品およびその製造方法」において開示した片面メ
ッキ装置によるメッキ方法等が適宜に採用出来る。

上記鋼素地２のＡ面になすＮｉメッキは、硫酸Ｎｉ２０
０ｇ＃〜３００ｇ／（！、塩化Ｎｉ４０ｇ＃〜６０ｇ＃
！、硼酸３５ｇ／（〜５５ｇ／σのメッキ液を電解メッ
キ方法で電着し、１０μｍ〜６．０μｍのＮｉ金属メッ
キ層７を設けている。該Ｎｉ電解メッキは、無光沢メッ
キ方法で、ワット浴、スルファミン酸浴等の通常のメッ
キ浴を使用している。

尚、メッキ方法としては無電解の化学メッキ方法を用い
てもよいが、電解メッキの方が短時間で所定のメッキ厚
を確実に得ることが出来るため、安価である利点を存す
る。

上記鋼素地２のＡ面に対するＮｉ本メッキを施した後、
水洗処理し、ついで、鋼素地２のＢ面側をＮｉストライ
クメッキ槽でＮｉストライクメッキ８を施す。該Ｎｉス
トライクメッキは硫酸Ｎｉ１５０ｇＩＱ−２５０ｇＩＱ
、塩化Ｎｉ３０ｇ＃！〜４０ｇ／Ｑ、硼酸３０ｇ＃！〜
４０ｇ／＋２のメッキ液を用い、電解メッキ方法でメッ
キしている。該Ｎｉストライクメッキは０．０５〜０．
２μｍの薄さで電着させている。このＮｉストライクメ
ッキは後工程で行うＣｕ本メッキ層の密着性を向上させ
るものである。

上記Ｎｉストライクメッキを施した後、水洗処理し、つ
いで、同じくＢ面にＣｕメッキ槽でＣｕメッキを施す。

該Ｃｕメッキ（Ｃｕ厚メッキ）は、硫酸銅２００　ｇ＃
！〜２５０　ｇ／ｉ２、硫酸４５ｇ／ρ〜６０ｇ／（！
のメッキ液を上記Ｎｉメッキと同様に電解メッキ方法で
電着し、２μｍ〜２０μｍのＣｕ金属メッキ層を設けて
いる。

上記したＡ面側のＮｉメッキ、Ｂ面側のＮ１ストライク
メッキとＣｕメッキとを順次連続的に行った後、水洗処
理−中和処理一水洗処理一乾燥処理を順次行った後、コ
イル巻取機でコイル状に巻き取っている。

尚、上記Ｂ面側のＣｕメッキ９と鋼素地２との間に設け
るストライクメッキとしては、上記Ｎｉストライクメッ
キの代りに、第６図の第２実施例に示すようにＣｕスト
ライクメッキ層２１を設けても良い。該Ｃｕストライク
メッキはピロリン階調４０ｇ／ρ〜５０ｇ／Ｃ，ピロリ
ン酸カリウム１５０ｇ／σ〜２００ｇ／σ、アンモニア
Ｉ　ｇ／Ｑ、ンユウ酸カリウム５　ｇ＃〜１０ｇ／ρの
混合メッキ液により行っている。

上記したように、鋼素地２のＡ面側にＮｉメッキ層７、
Ｂ面側にＮｉストライクメッキ層８とＣｕメッキ層９（
第２図に示す第１実施例）を形成し、あるいはＡ面側が
第１実施例と同様で、Ｂ面側にＣｕストライクメッキ層
２１とＣｕ本メッキ層９（第６図に示す第２実施例）を
形成してメッキ工程を終了する。

上記メッキ工程を終了してコイル状としたものを、コイ
ル払出機から巻戻ながら連続焼鈍炉へ供給し、Ｈ，５％
〜７５％、Ｎ２９５％〜２５％の混合ガスの非酸化性雰
囲気中で、好ましくは、Ｈ２７５％、Ｎ、２５％、露点
−５０℃以下の非酸化性雰囲気中で、加熱温度５００℃
〜９００℃に昇温度し、均熱時間０．５分〜３６時間光
輝焼鈍を行っている。

尚、該焼鈍は連続焼鈍あるいはバッチ焼鈍のいづれを用
いても良く、バッチ焼鈍の場合は焼鈍時間が長くなる。

上記連続焼鈍を行う場合、第４図に示す連続焼鈍炉ＩＩ
に連続的に供給する。該連続焼鈍炉１１において、１２
は加熱炉、１３は均熱炉、１４は一次冷却炉、１５は遇
時効炉、１６は二次冷却炉である。該連続焼鈍炉１１に
はコイル払出機Ｉ７より巻出して連続的に通過させた後
、調質圧延機１８を通過させ、調質圧延を行って後、コ
イル巻取機１９で巻き取っている。

上記焼鈍処理により、Ａ面側では鋼素地２とＮｉ本メッ
キ層７との間にＦ　ｅ　−Ｎ　ｉ拡散層３を形成してい
る。また、Ｂ面側には、Ｎ１ストライクメッキ層８を挟
んで鋼素地２とＣｕメッキ層９の間にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｕ
拡散層４を形成している。上記Ｆｅ−Ｎｉ拡散層３およ
びＦｅ−Ｎｉ−Ｃｕ拡散層４は０．１μ−〜６．０μｍ
の厚さとなるように、焼鈍処理を行っている。

尚、前記Ｂ面側のストライクメッキとしてＣｕストライ
クメッキ層２Ｉを形成した第２実施例においては、第５
図に示すように、焼鈍処理によりＣｕストライクメッキ
層２１を挟んで鋼素地２とＣｕメッキ層９との間にＦｅ
−Ｃｕ拡散層２２を形成している。該Ｆｅ−Ｃｕ拡散層
２２の厚さも０．１μｍ〜６．０μｍである。

上記拡散１１３．４（あるいは拡散層２２）を形成する
ために行う焼鈍処理工程において、拡散層を所要厚さに
迅速に形成するために重要な要素は、雰囲気、加熱温度
、加熱時間およびメッキ厚さの相互関係である。特に、
加熱温度か高くなると鋼素地２のＦｅとＮｉ、鋼素地２
のＦｅとＣｕの拡散速度が速くなる。しかしながら、鋼
素地の８面にＣＵメッキが為されており、Ｃｕの溶融点
は１０８３℃であるため、高温とするとＣｕが溶解する
こととなる。このため、焼鈍温度の最高限度は略９００
℃までとなり、かつ５００℃以下では鋼素地２とＮｉが
拡散しないため、焼鈍温度は５００℃〜９００℃の間に
する必要がある。

（実験例Ｉ）上記焼鈍処理の温度および時間と形成される拡散層の厚
さとの関係、形成された拡散層の厚さと折り曲げ強度（
密着性）および加工性との関係をテストした。

冷延鋼板の鋼素地のＡ面にＮｉメッキ３．０μｍＢ面に
Ｎｉストライクメッキ０．２μｍ、Ｃｕメッキ６．０μ
ｍの各メッキ層を形成した。ついて、８２７５％、Ｎ、
２５％、露点−４０℃の混合カス雰囲気で、下記の表に
示す加熱温度と加熱時間とで連続光輝焼鈍を行った。

上記焼鈍温度および時間を変えて焼鈍処理した場合に形
成される拡散層の厚さは下記の表に示す通りである。か
つ、この拡散層を形成させた５種類のＮｉ、Ｃｕ被覆冷
延鋼板について、第７図（イ）に示すようにＣｕ金属メ
ッキ層６を外面として、また、第７図（ロ）に示すよう
にＮｉ金属メッキ層５を外面として１８０度折り曲げ、
観察側Ｐより顕微鏡で４００倍に拡大して亀裂の有無を
検査した。その結果は下記の表に示す如くであり、表中
、×は１８０度折り曲げて亀裂が発生したことを現し、
△は１８０度折り曲げて亀裂が少し発生したことを現し
、○は１８０度折り曲げても亀裂の発生がなく、延性が
良好なことを現している。

（以　　下　　余　　白）前頁の表に示す実験の結果より明らかなように、７００
℃あるいは７５０℃で９０秒加熱し、形成される拡散層
の厚さが厚い場合、１８０度折り曲げても亀裂が発生せ
ず、かつ、加工性が良好であった。よって、拡散層の厚
さは１μｍ以上、６μｍ以下が好ましいことが判明した
。

（実験例２）上記第１実施例に係わるＡ面にＮｉメッキ、Ｂ面にＮｉ
ストライクメッキを施した後にＣｕメッキを施した場合
における焼鈍による拡散層の形成状態をＧＤＳ測定法を
用いた実験により分析し１こ。

第８図（イ）（ロ）はＡ面側のＦｅ−Ｎｉ拡散層の厚さ
を分析したもので、第９図（イ）（ロ）はＢ面側のＦｅ
−Ｎｉ−Ｃｕ拡散層の厚さを分析したものである。第８
図および第９図において、（イ）は焼鈍前、（ロ）は焼
鈍後の分析結果を示している。上記第８図および第９図
において、横軸は板厚最表面からの深さに応じた厚さを
現し、縦軸は成分割合を現している。上記図面より明ら
かなように、第８図に示すＡ面側では焼鈍前は表面より
３μｍまで１００％Ｎ１層であるが、焼鈍により、表面
から約２μｍまでか１００％Ｎｉ層で、２．５μｍから
４．５μｍまでＦｅ−Ｎｉ拡散層が形成されていた。

また、第９図に示すＢ面側では焼鈍前は表面より６μｍ
まで１００％Ｃｕ層であるが、焼鈍により、表面から５
．５μｍから７．５μｍまでＦｅ−ＮｉＣｕ拡散層が形
成されていた。

上記した第１実施例および第２実施例ではいずれも、メ
ッキ工程終了後、焼鈍処理を行い、該焼鈍処理後に１回
の調質圧延処理を行って製造している。即ち、冷延鋼板
として普通冷延鋼板を用い、該冷延鋼板の鋼素地に対し
て前記したメッキ処理および焼鈍処理を行って後に、圧
下率０．５％〜ｌＯ％の調質圧延を行っている。

しかしながら、製造方法は上記した実施例に限定されず
、調質圧延方法として、冷延鋼板の材質との関係等から
下記の第３、第４および第５実施例の方法を用いること
も出来る。

まず、第３実施例では、冷延鋼板として未焼鈍冷延鋼板
を用いた場合、上記第１、第２実施例と同様な条件でメ
ッキ処理、焼鈍処理を行って後、第１回目の調質圧延を
圧延率ｌＯ％〜３０％で行い、その後に再度、２回目の
焼鈍を非酸化性雰囲気ガス中で行った後、２回目の調質
圧延を圧延率０．５％〜１０％で行っている。

第４実施例では、冷延鋼板として普通冷延鋼板を用い、
第１および第２実施例と同様な条件でメッキ処理および
焼鈍処理して後、圧延率２％〜１０％で圧延を第１回目
の調質圧延として行う。その後に再度、２回目の焼鈍処
理を非酸化性雰囲気ガス中で行って後、０．５％〜３％
の圧延率で２回目の調質圧延を行っている。

上記第３および第４実施例では焼鈍および調質圧延を２
回繰り返し行うことにより、拡散層の厚さが増し、密着
性が良好となって、１８０度の折り曲げ加工を行っても
、亀裂の発生を確実に防止出来る。

第５実施例では、冷延鋼板として普通冷延鋼板を用い、
上記第１および第２実施例と同様な条件でメッキ処理を
行って後、焼鈍処理を施す館に、第１回目の調質圧延処
理を圧延率２％〜ｌＯ％で行う。該調質圧延後に第１お
よび第２実施例と同様な条件で焼鈍処理を行い、その後
、第２回目の調質圧延処理を圧延率０．５％〜３％で行
っている。

上記第５実施例の場合、Ｃｕメッキにメッキのピンホー
ル等が発生しても、メッキ後に１回目の調質圧延を行う
ことにより、Ｃｕ膜を埋め込むことになり、ピンホール
を無くすことが出来る。また、鋼素地とＣｕとの密着性
が良くなり、その後、焼鈍、調質圧延をすることにより
更に密着性を高めることが出来る。

（実験例３）焼鈍および調質圧延の回数を変えることにより、形成さ
れる拡散層の厚さを比較した。

■普通冷延鋼板のＡ面にＮｉメッキを３．０μｍの厚さ
で施し、Ｂ面にＮｉストライクメッキを０゜２μｍ、　
Ｃｕメッキを６．０μｍの厚さで施した後、圧延率４％
の１回目の調質圧延を行った。その後、Ｈ，２５％、Ｎ
、７５％、露点−４０℃の混合ガス雰囲気中で温度７５
０℃で９０秒の焼鈍時間で光輝焼鈍を行い、その後に再
度、圧延率１．４％で２回目の調質圧延を行った。

■上記■と同一条件でＡ、Ｂ面のメッキを行って後、■
と同一条件で光輝焼鈍を行い、ついで、圧延率５％の調
質圧延を行った。

■上記■の調質圧延を行ったものについて、再度、同一
条件で２回目の光輝焼鈍を行って後、圧延率０．７５％
で２回目の調質圧延を行った。

上記■、■および■において形成された拡散層の厚さを
測定したところ、■および■はＦｅ−Ｎｉ拡散層は３．
０μｍ５Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｕ拡散層は２．７μｍであり、
■では焼鈍を２回行っているため、Ｆｅ−Ｎｉ拡散層は
５．０μｍ１Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｕ拡散層は４．５μｍにな
り、■および■と比較して約１７倍の厚さとなっていた
。機械的特性については、■、■および■とも余り変化
はなかった。また、前記第７図（イ）（ロ）に示すのと
同様な１８０度折り曲げ後の表面観察テストにおいては
、いずれも亀裂は発見出来なかった。

さらに、本発明に係わる製造方法においては、最終の調
質圧延処理の後に、Ｎｉ金属メッキ層５の表面にＮｉメ
ッキ、Ｃｕ金属メッキ層６の表面にＣｕメッキを施す第
６実施例を採用することもてきる。このように、最終的
な表面メッキを施すと、焼鈍処理および調質圧延処理の
後、Ｎｉ金属メッキ面の光沢が不十分な場合、再度、光
沢Ｎｉメッキを施すと、光沢を出すことが出来る。かつ
、Ｃｕ金属メッキ面においては耐食性が不十分な場合に
再度Ｃｕメッキを施すことにより耐食性をカバーするこ
とが出来る。さらに、調質圧延処理の際に異物が表面に
付着した場合に、該異物を再度施すメッキにより埋め込
んで、異物を表面化させないことが出来る。

発明の効果以上の説明より明らかなように、本発明に係わるＮｉ、
Ｃｕ被覆冷延鋼板では、冷延鋼板の鋼素地の両面に施し
たＮｉメッキ層とＣｕメッキ層とを焼鈍処理することに
よりＮｉメッキおよびＣｕメッキの組織の一部を鋼素地
のＦｅと拡散させ、拡散層を設けているため、鋼素地と
Ｎｉメッキ層およびＣｕメッキ層との密着性を向上させ
ることが出来る。かつ、上記拡散層の表層部は金属組織
をもつＮｉ金属層およびＣｕ金属層の状態に保持でき、
冷延鋼板の鋼素地の両面をＮｉ金属層およびＣｕ金属層
で被覆した状態とすることが出来る。しかも、メッキ方
法により略４μｍ前後の薄さでＮｉメッキを、略４μｍ
前後の薄さでＣｕメッキを施してＮｉ金属層およびＣｕ
金属層を形成するため、従来の圧延クラッド法によりＮ
ｉを１６μｍ前後、Ｃｕを４０μｍ前後の厚さとする場
合と比較して、メッキ量を約１／４程度とすることが出
来、大幅なコストダウンを図ることが出来、安価にＮｉ
、Ｃｕ被覆ステンレス鋼を提供することが出来る。かつ
、圧延クラッド法による場合は何度も圧延工程を必要と
するため、作業手数および作業時間が多くかかるが、こ
の点においても本発明のメッキ方法によりＮｉ、Ｃｕ被
覆層を形成する方が簡単かつ短時間で有利である。

また、鋼素地の片面づつにＮｉメッキおよびＣｕメッキ
を別個に施すため、これらメッキ層の厚さを別々に任意
に制御でき、差厚とすることも容易である等の種々の利
点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示す断面図、第２図は第
１実施例のメッキ後で焼鈍前の状態を示す断面図、第３
図は第１実施例の製造工程を示−すフローチャート、第
４図は焼鈍工程で使用する連続焼鈍炉の概略構成図、第
５図は第２実施例を示す断面図、第６図は第２実施例の
メッキ後で焼鈍前の状態を示す断面図、第７図（イ）（
ロ）は１８０度折り曲げテストを示す図面、第８図（イ
）（ロ）はＦｅ−Ｎｉ拡散層の形成状態を示す線図、第
９図（イ）（ロ）はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｕ拡散層の形成状態
を示す線図である。１・・Ｎｉ、Ｃｕ被覆冷延鋼板、２・・鋼素地、３・・Ｆｅ−Ｎｉ拡散層、４　・・Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｕ拡散層、５・・Ｎｉ金属メッキ層、６・・Ｃｕ金属メッキ層、２２・・Ｆｅ−Ｃｕ拡散層。特許出願人　片山特殊工業株式会社代理人弁理士青　山　　葆ほか２８第図第１図第２図第５図第６図第４図第　８　図（イ）第９図（イ）一オ閂陳ω０＼ぜ一針（μｍ）第８図（ロ）第９図（ロ） −Ｊし１ノ￥−ｋｈ、−ら祇宋で（ツノｍ）−オパ表面
からｎう象で　（、ｉｉｍ）手続補正書補正の内容平成２年７月２７日明細書中、「発明の詳細な説明」の欄の第１８頁の表を別紙のごとく訂正します。以上平成２年特許願第１６３４７３号２、発明の名称Ｎｉ、Ｃｕ被覆冷延鋼板およびその製造方法３、補正を
する者事件との関係

Claims

【特許請求の範囲】１、冷延鋼板からなる鋼素地の表裏一方面にＮｉ金属メ
ッキ層、他方面にＣｕ金属メッキ層を備えると共に、こ
れら鋼素地とＮｉ金属メッキ層の間にＦｅとＮｉの拡散
層、鋼素地とＣｕ金属メッキ層の間にＦｅとＣｕの拡散
層を備えていることを特徴とするＮｉ、Ｃｕ被覆冷延鋼
板。２、上記鋼素地の表裏一方面に設けるＮｉ金属メッキ層
の厚さは１．０〜６．０μｍ、他方面に設けるＣｕ金属
メッキ層の厚さは２〜２０μｍ、全体の板厚が０．０５
ｍｍ〜０．８ｍｍからなり、かつ、上記ＦｅとＮｉの拡
散層およびＦｅとＣｕの拡散層の厚さが０．１〜６．０
μｍである請求項１記載のＮｉ、Ｃｕ被覆冷延鋼板。３、冷延鋼板の鋼素地の表裏一方面にＮｉメッキを施す
と共に、他方面にＣｕメッキを施し、ついで、非酸化性
雰囲気ガス中で焼鈍を行って、鋼素地のＦｅとＮｉとの
拡散層、鋼素地のＦｅとＣｕとの拡散層を形成した後、
調質圧延を行うことを特徴とするＮｉ、Ｃｕ被覆冷延鋼
板の製造方法。４、上記鋼素地の表裏一方面に設けるＮｉメッキの厚さ
を１．０〜６．０μｍ、他方面に設けるＣｕメッキの厚
さを２〜２０μｍとすると共に、調質圧延により成形す
る全体の板厚を０．０５ｍｍ〜０．８ｍｍとし、かつ、
上記ＦｅとＮｉの拡散層、ＦｅとＣｕの拡散層の厚さが
０．１〜６．０μｍとなるように、焼鈍時間０．５分〜
３６時間、焼鈍温度５００℃〜９００℃、Ｈ＿２５％〜
７５％、Ｎ＿２９５％〜２５％の非酸化性雰囲気ガス中
で焼鈍処理を行うことを特徴とする請求項３記載の製造
方法。５、上記ＮｉおよびＣｕメッキ層を形成して後、焼鈍・
調質圧延を任意の回数行い、最後の調質圧延後に、Ｎｉ
金属メッキ層にＮｉメッキおよびＣｕ金属メッキ層にＣ
ｕメッキを施すことを特徴とする請求項３または請求項
４のいずれか１項に記載の製造方法。６、上記最終の調質圧延処理あるいはメッキ処理を連続
して行ったＮｉ、Ｃｕ被覆冷延鋼をコイル状に巻き取る
ことを特徴とする請求項３から請求項５のいずれか１項
に記載の製造方法。