JPS6345001Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6345001Y2
JPS6345001Y2 JP1982072069U JP7206982U JPS6345001Y2 JP S6345001 Y2 JPS6345001 Y2 JP S6345001Y2 JP 1982072069 U JP1982072069 U JP 1982072069U JP 7206982 U JP7206982 U JP 7206982U JP S6345001 Y2 JPS6345001 Y2 JP S6345001Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure surface
bonding
angle
wedge
thin wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1982072069U
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS58175634U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1982072069U priority Critical patent/JPS58175634U/ja
Publication of JPS58175634U publication Critical patent/JPS58175634U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6345001Y2 publication Critical patent/JPS6345001Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W72/07141—

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
JP1982072069U 1982-05-19 1982-05-19 ボンデイングウエツジ Granted JPS58175634U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982072069U JPS58175634U (ja) 1982-05-19 1982-05-19 ボンデイングウエツジ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982072069U JPS58175634U (ja) 1982-05-19 1982-05-19 ボンデイングウエツジ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58175634U JPS58175634U (ja) 1983-11-24
JPS6345001Y2 true JPS6345001Y2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1988-11-22

Family

ID=30081652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1982072069U Granted JPS58175634U (ja) 1982-05-19 1982-05-19 ボンデイングウエツジ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58175634U (cg-RX-API-DMAC10.html)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58175634U (ja) 1983-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4437604A (en) Method of making fine wire interconnections
JPS6345001Y2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JPH10512399A (ja) 半導体チップを少なくとも１つの接触面と電気的に接続する方法
JP3128718B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
JP2795730B2 (ja) 被覆線の超音波ワイヤボンディング方法及び被覆線の超音波ワイヤボンディング用外部リード
JPS5919463B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
JP2789395B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
JP2703999B2 (ja) 半導体製造装置
JPS6042614B2 (ja) 半導体装置のボンデイング方法
JPS5948947A (ja) 半導体装置
JPH05326601A (ja) ワイヤボンディング方法
JP2914337B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP3405585B2 (ja) ワイヤボンディング装置およびそれを用いたワイヤボンディング方法
JPS6135698B2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP2574054B2 (ja) ワイヤボンダ及びワイヤボンディング方法
JPH0748507B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
JP2715556B2 (ja) 液晶デバイスの接合方法
JPS61177735A (ja) 混成集積回路用ワイヤボンデイング装置
JPS6070736A (ja) 半導体装置の組立方法およびその組立装置
JPS6127647A (ja) 超音波ワイヤボンデイング方法
JPH02106061A (ja) 半導体リードフレームのテーピング方法
JPS6178128A (ja) 半導体装置およびその製造において用いるボンデイングツ−ル
JPS6138186Y2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JPS5944836A (ja) ワイヤ−ボンデイング方法
JPH07297345A (ja) 半導体装置用リードフレーム