JPS6334800A - 半導体メモリ - Google Patents
半導体メモリInfo
- Publication number
- JPS6334800A JPS6334800A JP61178231A JP17823186A JPS6334800A JP S6334800 A JPS6334800 A JP S6334800A JP 61178231 A JP61178231 A JP 61178231A JP 17823186 A JP17823186 A JP 17823186A JP S6334800 A JPS6334800 A JP S6334800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory cell
- dummy
- writing
- drain
- normal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 54
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体メモリ、特にフローティングゲート型の
構造をもつ電界効果トランジスタを主な構成要素とする
大容量の半導体メモリに関する。
構造をもつ電界効果トランジスタを主な構成要素とする
大容量の半導体メモリに関する。
書き替え可能な従来の半導体メモリの単位メモリセルは
、第3図に示すフローティングゲート型がほとんどであ
る。この型の半導体メモリの書き込みは、第3図におい
て、コントロールゲート1に書き込み用ゲート電圧(以
下■。2レベルと記す)を印加した状態で、トレイン3
に書き込み用ドレイン電圧(以下V。Pレベルと記す〉
を印加することによって生じた基板5内の電子(エレク
トロン)がコントロール・ゲート1の高電圧(Vapミ
ルレベルよる強電界に引かれフローティング・ゲート2
に飛び込み、フローティング・ゲート2が負に帯電する
ことによってそのメモリセルの閾値電圧が上がることに
よってなされる。
、第3図に示すフローティングゲート型がほとんどであ
る。この型の半導体メモリの書き込みは、第3図におい
て、コントロールゲート1に書き込み用ゲート電圧(以
下■。2レベルと記す)を印加した状態で、トレイン3
に書き込み用ドレイン電圧(以下V。Pレベルと記す〉
を印加することによって生じた基板5内の電子(エレク
トロン)がコントロール・ゲート1の高電圧(Vapミ
ルレベルよる強電界に引かれフローティング・ゲート2
に飛び込み、フローティング・ゲート2が負に帯電する
ことによってそのメモリセルの閾値電圧が上がることに
よってなされる。
従来の半導体メモリを示す第2図において同一デイジッ
ト線上のメモリセル群(Q3 、Q4. ・・。
ト線上のメモリセル群(Q3 、Q4. ・・。
Q、)のうちメモリセルQ、に書き込みが行なう時、書
き込みトランジスタQ+とYセレクタトランジスタQ2
をオンし、メモリセルQ3 、Q4゜・・・、Qnのう
ちQ3だけをオン、すなわちコン′l−ロール・ゲート
をvGPレベル、ドレインをVDPレベル、ソースを接
地電位(以下GNDレベルと記す)にする。この時、Q
3以外のメモリセル群(Q4.・・・、Q、)において
はコントロール・ゲートとソースをGNDレベル、ドレ
インをV。Pレベルという状態にする。ここで、このQ
4.・・・、Qゎのメモリセル群の中でデータを書き込
み終えたメモリセルがある時、フローティング・ゲート
とドレイン間(以下FD問と記す)の電位差により、デ
ータが書かれているメモリセルのフローティング・ゲー
トに蓄えられた電子(エレクトロン)がトレインに著し
く散失するという不良現象が起こることがある。
き込みトランジスタQ+とYセレクタトランジスタQ2
をオンし、メモリセルQ3 、Q4゜・・・、Qnのう
ちQ3だけをオン、すなわちコン′l−ロール・ゲート
をvGPレベル、ドレインをVDPレベル、ソースを接
地電位(以下GNDレベルと記す)にする。この時、Q
3以外のメモリセル群(Q4.・・・、Q、)において
はコントロール・ゲートとソースをGNDレベル、ドレ
インをV。Pレベルという状態にする。ここで、このQ
4.・・・、Qゎのメモリセル群の中でデータを書き込
み終えたメモリセルがある時、フローティング・ゲート
とドレイン間(以下FD問と記す)の電位差により、デ
ータが書かれているメモリセルのフローティング・ゲー
トに蓄えられた電子(エレクトロン)がトレインに著し
く散失するという不良現象が起こることがある。
メモリセル群のどれがで散失不良があったことを短時間
に検出するために従来は第2図において全ての書き込み
メモリセル群(Q3 、 Q4 、・・・。
に検出するために従来は第2図において全ての書き込み
メモリセル群(Q3 、 Q4 、・・・。
Q、)に書き込んだ状態で、Q3 、 Q4 、・・・
。
。
Qnの全てをオフ、すなわちコントロール・ゲーI−と
ソースをGNDレベルにし、書き込みトランジスタQ+
とYセレクタトランジスタQ2をオンさせることにより
、メモリセル群(Q3 、 Q4 。
ソースをGNDレベルにし、書き込みトランジスタQ+
とYセレクタトランジスタQ2をオンさせることにより
、メモリセル群(Q3 、 Q4 。
・・・、Q、)のドレインを■DPレベルにして、FD
間に電位差を生じさせている。
間に電位差を生じさせている。
実際の書き込み状態は第2図において同一デイジット線
上のメモリセル群(Q3 、Q< 、・・・。
上のメモリセル群(Q3 、Q< 、・・・。
Q、)のうち、いずれか1つのメモリセルに書き込みが
行なわれているために、その書き込み電流による書き込
みトランジスタQ1とYセレクタトランジスタQ2の電
圧降下により、そのメモリセルのドレイン電圧は外部か
ら供給されたVOpレベルにより低くなる。
行なわれているために、その書き込み電流による書き込
みトランジスタQ1とYセレクタトランジスタQ2の電
圧降下により、そのメモリセルのドレイン電圧は外部か
ら供給されたVOpレベルにより低くなる。
しかし、上述の散失不良を検出する方法では、同一デイ
ジツト線上全てのメモリセルQ、3.Q4 。
ジツト線上全てのメモリセルQ、3.Q4 。
・・・、QoがオフしているためにメモリセルQ3゜Q
4.・・・、Qnのドレインに外部がら供給されな■D
Pレベルがそのまま印加されることになり、実際の書き
込み状態とは異なるという欠点があった。
4.・・・、Qnのドレインに外部がら供給されな■D
Pレベルがそのまま印加されることになり、実際の書き
込み状態とは異なるという欠点があった。
本発明の目的は以上の欠点を解決し、実際の書き込み状
態と同じ状態でFD間のデータ散失テストを行なうこと
ができる半導体メモリを提供することにある。
態と同じ状態でFD間のデータ散失テストを行なうこと
ができる半導体メモリを提供することにある。
本発明の半導体メモリは、正規のデータを記憶するため
の複数の単位メモリセルより成るメモリセル群と、その
メモリセル群にデータを書き込む書き込み回路と、前記
メモリセルに並列に接続され、前記単位メモリセルと同
一構造のダミーセルと、前記書き込み回路と同一構造を
有し、前記ダミーセルにデータを書き込むダミー書き込
み回路とを備えることを特徴とする。
の複数の単位メモリセルより成るメモリセル群と、その
メモリセル群にデータを書き込む書き込み回路と、前記
メモリセルに並列に接続され、前記単位メモリセルと同
一構造のダミーセルと、前記書き込み回路と同一構造を
有し、前記ダミーセルにデータを書き込むダミー書き込
み回路とを備えることを特徴とする。
以下、本発明の詳細をその実施例につき図面を参照して
説明する。
説明する。
第1図は本発明の半導体メモリの一実施例を示す回路図
である。第1図においてTIはQlと同じ構造をもつ書
き込みトランジスタ、T2はQlと同じ構造をちつYセ
レクタトランジスタ、T3は正規のメモリセルQ3 、
Q4 、・・・、Qoのそれぞれと同一構造をもつメ
モリセルである。そして、第1図においてQ+とQlと
で正規の書き込み回路を構成し、T、とT2とでダミー
書き込み回路を構成する。
である。第1図においてTIはQlと同じ構造をもつ書
き込みトランジスタ、T2はQlと同じ構造をちつYセ
レクタトランジスタ、T3は正規のメモリセルQ3 、
Q4 、・・・、Qoのそれぞれと同一構造をもつメ
モリセルである。そして、第1図においてQ+とQlと
で正規の書き込み回路を構成し、T、とT2とでダミー
書き込み回路を構成する。
実際の書き込み時は、ダミー書き込み回路を構成する書
き込みトランジスタT1とYセレクタトランジスタ下2
とメモリセルT、をオフさせる。
き込みトランジスタT1とYセレクタトランジスタ下2
とメモリセルT、をオフさせる。
そして、正規の書き込み回路を構成する書き込みトラン
ジスタQ+とYセレクタトランジスタQ2をオンさせ、
同一ディジッI・線上のメモリセル群(Q3 、 Q4
、・・・、Q、)のうち、データを書き込むメモリセ
ルのみをオンさせ、その他のメモリセルはオフさせる。
ジスタQ+とYセレクタトランジスタQ2をオンさせ、
同一ディジッI・線上のメモリセル群(Q3 、 Q4
、・・・、Q、)のうち、データを書き込むメモリセ
ルのみをオンさせ、その他のメモリセルはオフさせる。
フローティング・ゲートとドレイン間のデータ散失テス
トを行なう時は、まず正規の書き込み回路を構成する書
き込みトランジスタQ+ とYセレクタトラ〉′ジスタ
ロ2とメモリセル群(Q3゜Q4.・・・、Q、)をオ
フさせ、ダミー書き込み回路を構成する書き込みトラン
ジスタT、とYセレクタトランジスタ下2とメモリセル
T3をオンさせ、ダミーセルT3にデータを書き込む。
トを行なう時は、まず正規の書き込み回路を構成する書
き込みトランジスタQ+ とYセレクタトラ〉′ジスタ
ロ2とメモリセル群(Q3゜Q4.・・・、Q、)をオ
フさせ、ダミー書き込み回路を構成する書き込みトラン
ジスタT、とYセレクタトランジスタ下2とメモリセル
T3をオンさせ、ダミーセルT3にデータを書き込む。
フローティング・ゲートとドレイン間の散失テスト用に
設けたダミー書き込み回路とメモリセルT、は正規の書
き込み回路とメモリセル群の各メモリセルとそれぞれ同
一構造を持つため、実際の書き込み時に流れる書き込み
電流とフローティング・ゲートとドレイン間の散失テス
ト時に流れる書き込み電流は同じであり、そのためメモ
リセル群のドレイン電圧は両者の場合とも同じになる。
設けたダミー書き込み回路とメモリセルT、は正規の書
き込み回路とメモリセル群の各メモリセルとそれぞれ同
一構造を持つため、実際の書き込み時に流れる書き込み
電流とフローティング・ゲートとドレイン間の散失テス
ト時に流れる書き込み電流は同じであり、そのためメモ
リセル群のドレイン電圧は両者の場合とも同じになる。
第1図は上記のごとく、フローティングゲートとトレイ
ン間の散失テスとを実際の書き込み状態と同じ状態で行
なうことができるという効果をあげている。
ン間の散失テスとを実際の書き込み状態と同じ状態で行
なうことができるという効果をあげている。
以上の説明においては例としてメモリセルT。
のドレインと正規のメモリセル群のドレインとを接続し
た(第1図のA点とA′点との接続)が、これに限られ
ることはなく第1図においてB点とB′点との接続、6
点とC′点との接続でも同様の効果が得られ、本発明の
目的を達成することは明らかである。
た(第1図のA点とA′点との接続)が、これに限られ
ることはなく第1図においてB点とB′点との接続、6
点とC′点との接続でも同様の効果が得られ、本発明の
目的を達成することは明らかである。
以上説明したように本発明の半導体メモリによれば、実
際の書き込み状態と同じ状態でフローティング・ゲート
とドレイン間のデータ散失不良テストを行なうことがで
きるという効果を得ることができる。
際の書き込み状態と同じ状態でフローティング・ゲート
とドレイン間のデータ散失不良テストを行なうことがで
きるという効果を得ることができる。
第1図は本発明の一実施例を示す回路図、第2図は従来
の半導体メモリの回路図、第3図は第2図中のメモリセ
ルの構造を示す模式図である。 Q+、T+・・・書き込み1〜ランジスタ、Q2 。 T2・・・Yセレクタトランジスタ、Q3 、 Q4
、・・・。 Qn・・・メモリセル、T3・・・ダミー用のメモリセ
ル、1・・・コンI〜ロール・ゲーI〜、2・・・フロ
ーティング・ゲート、3・・・ドレイン、4・・・ソー
ス、5・・・基板。
の半導体メモリの回路図、第3図は第2図中のメモリセ
ルの構造を示す模式図である。 Q+、T+・・・書き込み1〜ランジスタ、Q2 。 T2・・・Yセレクタトランジスタ、Q3 、 Q4
、・・・。 Qn・・・メモリセル、T3・・・ダミー用のメモリセ
ル、1・・・コンI〜ロール・ゲーI〜、2・・・フロ
ーティング・ゲート、3・・・ドレイン、4・・・ソー
ス、5・・・基板。
Claims (1)
- 正規のデータを記憶するための複数の単位メモリセル
より成るメモリセル群と、そのメモリセル群にデータを
書き込む書き込み回路と、前記メモリセルに並列に接続
され、前記単位メモリセルと同一構造のダミーセルと、
前記書き込み回路と同一構造を有し、前記ダミーセルに
データを書き込むダミー書き込み回路とを備えることを
特徴とする半導体メモリ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61178231A JPS6334800A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 半導体メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61178231A JPS6334800A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 半導体メモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6334800A true JPS6334800A (ja) | 1988-02-15 |
Family
ID=16044885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61178231A Pending JPS6334800A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 半導体メモリ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6334800A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01217271A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-30 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 絶縁状態の検知装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58143499A (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-26 | Nec Corp | 集積回路 |
JPS5936400A (ja) * | 1982-07-19 | 1984-02-28 | モトロ−ラ・インコ−ポレ−テツド | 半導体メモリアレ−検査方法 |
JPS6059599A (ja) * | 1983-09-13 | 1985-04-05 | Nec Corp | 不揮発性半導体メモリ |
-
1986
- 1986-07-28 JP JP61178231A patent/JPS6334800A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58143499A (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-26 | Nec Corp | 集積回路 |
JPS5936400A (ja) * | 1982-07-19 | 1984-02-28 | モトロ−ラ・インコ−ポレ−テツド | 半導体メモリアレ−検査方法 |
JPS6059599A (ja) * | 1983-09-13 | 1985-04-05 | Nec Corp | 不揮発性半導体メモリ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01217271A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-30 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 絶縁状態の検知装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5424988A (en) | Stress test for memory arrays in integrated circuits | |
JPH1116380A (ja) | 不揮発性半導体メモリのデータ修復方法 | |
DE60015770T2 (de) | Flashspeicheranordnung mit extern ausgelöster erfassung und heilung von fehlerhaften zellen | |
KR100738733B1 (ko) | 부동 워드 라인 검출 방법, 메모리 디바이스의 테스트방법, 메모리 어레이, 테스트 시스템 및 메모리 디바이스 | |
JPH04232693A (ja) | スタティック型半導体記憶装置 | |
JP2001308271A (ja) | 半導体集積回路および設計方法並びに製造方法 | |
KR960005358B1 (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
DE19508680C2 (de) | Integrierter Halbleiterschaltkreis und Verfahren zum Durchführen eines Belastungstests | |
JPS61289600A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH01166399A (ja) | スタティック型ランダムアクセスメモリ | |
US6249457B1 (en) | Nonvolatile memory device and inspection method therefor | |
KR100367191B1 (ko) | 테스트수단을구비한전자회로및메모리셀테스트방법 | |
JPH0358400A (ja) | 半導体不揮発性メモリ | |
KR100249641B1 (ko) | 집적 회로 테스트에서 번인 시간을 단축시키고 초기 고장을 유도하는 방법 | |
JP2004103161A (ja) | 不揮発性半導体メモリ | |
JPS6334800A (ja) | 半導体メモリ | |
JPH0317890A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH04290458A (ja) | 半導体装置 | |
JPH03162798A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JP2000100178A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JPH1186597A (ja) | 半導体メモリ | |
JP2520957B2 (ja) | 半導体記憶装置の試験方法 | |
JP3358518B2 (ja) | ワード線昇圧回路を備えた半導体スタティックramの低電圧動作試験方法 | |
JP3448827B2 (ja) | 半導体記憶装置及びその試験方法 | |
JPS6138160Y2 (ja) |