JPS5936400A - 半導体メモリアレ−検査方法 - Google Patents

半導体メモリアレ−検査方法

Info

Publication number
JPS5936400A
JPS5936400A JP58131795A JP13179583A JPS5936400A JP S5936400 A JPS5936400 A JP S5936400A JP 58131795 A JP58131795 A JP 58131795A JP 13179583 A JP13179583 A JP 13179583A JP S5936400 A JPS5936400 A JP S5936400A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gate
transistor
array
row
column
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58131795A
Other languages
English (en)
Inventor
ミツシエル・ブロン
アニル・ゲルセクシ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Motorola Solutions Inc
Original Assignee
Motorola Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Motorola Inc filed Critical Motorola Inc
Publication of JPS5936400A publication Critical patent/JPS5936400A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
    • G11C29/30Accessing single arrays
    • G11C29/34Accessing multiple bits simultaneously
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術的分野 本発明は、MOSメモリ素子アレーの検査法に関するも
のであり、特にいわゆるEFROM (消去可能プログ
ラマブル固定メモリ)を形成する素子アレーに適用でき
る。
背景技術 EFROMは通常はいわゆるFAMO5(フローティン
グゲート%子なだれ注入Mos )技術を用いて形成さ
れる。各メモリ素子は基板、ソースおよびドレイン電極
および制御ゲート電極を有する1個のメモリトランジス
タで構成される。従ってこのトランジスタは4端子テバ
イスである。
制御ゲートと、トランジスタのソースおよびドレインが
その中に拡散されている基板との間にフローティングゲ
ートが配埴されている。このフローティングゲートは6
ゲート酸化物”として知られる酸化シリコン層によって
基板から間隔をINいて並べられており、1インターポ
リ酸化物”として知られるもう1つの酸化物層によって
制御奄、極から間隔を置いて並べられている。制御ゲー
トおよびフローティングゲート自体はそれぞれのポリシ
リコン層によって通常形成されている。
トランジスタをプログラムするためには、比較的筒いプ
ログラミング′魅圧、代表的な場合には約20ボルトの
電圧をトランジスタの制御ゲートおよびドレイン′電極
の両方に同時に印加する必要がある。この結果フローテ
ィングゲートと基板との間には値の市いlL界が生じ、
また市1子なたれ′電流がソースとドレイン電極間に延
ひている導電性チャネルにつくり出される。
フローティングゲートに跳び上るのに充分なエネルギー
を有し、このゲート間の市、界により引きつけられる電
子が発生される。電荷がフローティングゲートに蓄積さ
れ、これはトランジスタのしきいWJ、圧を代表的な場
合には5ポルト以上V(−上昇させるであろう。
メモリトランジスタを抗出すためには、約5ボルトの電
圧が制御ゲート市、橙に印加され、ソースおよびドレイ
ン市、極間に電流が流れているかどうかを検出するため
にはセンス増幅器が使用される。
そのフローティングゲートに電荷を蓄積していないトラ
ンジスタは導通するが、そのフローティングゲートにお
ける電荷によりグログラノ・されたトランジスタメモリ
素子は1〜きい′1に圧が上ケ1しているので導通しな
いであろう。
メモリは、多数の個々のメモリ素子をアレーに編成する
ことによって形成される。このアレーにオイては、1つ
の行(rOW)におけるすべてのトランジスタのゲート
電極が一緒に接続されている複数の行のトランジスタが
形成されている。このアレーはまた複数のトランジスタ
のドレイン′11.極が一緒に電気的に接続されている
複Vの列(column)のトランジスタを有する。
1個のメモリ素子をプログラムするためにd1プログラ
ミング′市圧を1列および1行に印加し、それにより、
プログラミング石川を選択されたトランジスタの制衛(
ケート%椿およびドレイン’tM、極に印加する。
1個のトランジスタのみが選択されるが、プログラミン
グのために選択されないアレー中の同一列および同一行
の他の隣接したトランジスタにいわゆるストレス(st
ress) %圧が印加される。これらのストレス電圧
はすでにプログラムされたデバイスを消去(又はテプロ
グラム)するように作用する。
選択されたトランジスタがプログラムされている間に、
他のトランジスタの70−ティングゲートに貯えられた
IL荷が失われないことが絶対必要であることは明らか
である。
EFROMの記憶力のチェックを行うことも普通である
。記憶力61、休止(idle)状態にあっても(即ち
書込みのない場合にも)−5荷を失わない伯賀である。
記憶力はフローティングケート周囲の酸化物に依存する
。それは代表的な場合に+:J、 jO年以上である。
この電荷減衰の検査には物理的機構の加速が必要である
。デバイスを加熱することによって電荷減衰を加速させ
ることができる。ベーキングとして知られるこの技術は
プログラムされパッケージに入れられ九EFROMにつ
いて通常性われる。これらのデバイスを24−48時間
ベーキング(bakinσ)した後にデータの保全状態
(integrity )をチェックする。
もう1つの加速法はフローティングゲート周囲のこれら
酸化物に市、界を印加することによって行うことができ
る。これはストレス期1)1j中に存在する状態である
ベーキング検査は、非常に一反くかかるものてあり、デ
バイス要件にとっても望ましくない。そのようなデバイ
ス要件のなかには、顧客にウエーノ・の形でEFROM
テバイスを供給する場合が含まれる。
ウェーハベーキングはボンデイングパツドヲ酸化させ、
デバイスをその後パンケージする場合に満足なワイヤボ
ンドを作るのが困難になる。
ストレス検査もまた長くかかるプロセスとなる1」曲性
がある。
本発明はベーキング検査(bake test)を省略
し検査時間を短縮したフローティングゲート電子なたれ
注入MOSメモリ素子アレーの検査法を提供しようとす
るものである。
本発明の1局面によると、フローティングゲート電子な
だれ注入MOSメモリ素子の行(τows )および列
(columns )のアレーを検査する方法が提供さ
れており、各素子はソース゛…、極、ドレイン宛、極。
制御ゲート電極およびフローティングゲートを有するト
ランジスタを含み、1つの行のトランジスタのゲート電
極は電気的に一緒に接続され又おり、1つの列のトラン
ジスタのドレイン1((極は′電気的に一緒に接続され
ており、更にこの方法はアレーの複数の行又は複数の列
にストレス電位を同時に印加するステップを含む。
このストレス市1位はアレーの全部の行に同四に印加し
てもよい。
このストレス電位はアレーの全部の列に同時に印加して
もよい。
本発明の第2局面によると、各素子がソース市5極、ド
レイン電極、制御ゲート電極およびフローティングゲー
トを有するトランジスタを含むフローティングゲート電
子なだれ注入メモリ素子の省および列のアレーが提供さ
れており、このアレーは、アレーの複数の行又は複数の
列に検査のためストレス軍1位を同時に印加する手段を
含む。
ストレス電位を印加する手段tt=1アレーのすべての
行に同時にストレス由1位を印加する手段を含む。
ストレス電位を印加する手段は、アレーのすべての列に
同時にストレス′亀位を印加する手段を含む。
このアレーは、プログラミング電位をアレーの選択され
た行および列に印加できるようにする復号手段、復号手
段の動作を取消す(override )手段を具える
ストレス電位印加手段を含む。
復号手段の動作を取消す手段は、プログラミング12位
をストレス電位としてアレーの複数の行又は列に同時に
印加するように動作する。
復号手段の動作を取消す手段は、ストレス電位としてブ
ロクラミング市7位の印加をl=j能にするゲーティン
グ手段を含む。
このゲーティング手段は、ストレス検査選択手段に応動
する。
さて第1図を参照すると、そのなかにN+ソース領域2
とN+ドレイン領域6が拡散されているP形シリコン基
4μによって形成されたフローティングゲート電子なた
れ注入(avalanche 1njection )
 MOSトランジスタメモリ素子が提供されている。ト
ランジスタのゲート酸化物を形成している酸化シリコン
層4が基&1上にあってソース領域2とドレイン領域の
間に延びている。ポリシリコン層5がゲート酸化物層4
の上にあっていわゆるフローティングゲートを形成して
おり、このフローティングゲートはゲート酸化物4によ
って基板1がら電気的に絶縁されており、インターポリ
酸化物としてチロられるもう1つの酸化シリコン層7に
よってポリシリコンfli制御ゲート6がら電気的に絶
縁されている。
このメモリ素子トランジスタが消去された状態にある場
合には、フローティングゲート5には蓄積された重荷が
、a在せず、テバイスのしきい値電圧は比較的低く、代
表的な場合には約2ボルトである。トランジスタをプロ
グラムするためには、トランジスタの制御ゲート6とド
レイン出、極6の両方に同時に比較的高いブロクラミン
グ電圧、代表的な場合には約20ボルトを印加する必要
がある。この結果向い仙の電界がフローティングゲート
と基板の間に生じ、また電子なだれ(avalanch
e)電流力トランジスタのソース’14. @L2とド
レイン市。
極6の間に延びている導電性チャネルに発生される。
70−テイングク“−15に跳び上るのに充分なエネル
ギーを有し、このゲート間の市2界によって引きつけら
れる電子が発生され、従って1b1荷がフローティング
ゲート5に蓄積される。これは、トランジスタのしきい
値電圧を5ボルト以上に上昇させる。
消去可能プログラマブル固定メモリ(EPROM)のメ
モリ素子を形成するために、第1図に示した形のトラン
ジスタがトランジスタの行および列のアレーとして配列
されており、そのようなアレーが第2図に示されており
、それを参照して以下説明する。第1図に示した部品と
同じ部品には同じ参照数字を用いである第2図には、ト
ランジスタの典型的な周知のアレーの一部をシj、して
いるが、そこでは簡単にするためにそれらのトランジス
タのうちの4個だけを示しである。2個のトランジスタ
T21およびT22はアレーの第1行を形成し、それら
のトランジスタの制御ゲート′隈極6は行導線8により
一緒に血気的に接続され、寸だその行の他のトランジス
タに接続されている。トランジスタT23およびT24
はアレーの第2行を形成し、第2行のこれらのトランジ
スタの制御ゲート′Pl−1.極6は行導線9によって
電気的に接続されている。
アレーの第1列はトランジスタr21およびT23によ
って形成され、これらのトランジスタのドレイン電$J
1.3は列′4線10によって一緒に1)1.気菌に接
続され、またその列の他のトランジスタのドレインmW
LK接続されている。同イ求に、トランジスタT22お
よびT24はアレーの第2列を形成し、それらのトラン
ジスタのドレイン電極は列導線11によシー緒に電気的
に接続され、またその列の他のトランジスタのドレイン
電極に接続されている。
アレーの各トランジスタのソース電極2は端準電位12
11代表的な場合には大地電位に接続されている。
選択したトランジスタ、例えばトランジスタT21をプ
ログラムするために、行導線8にプログラミング電位V
Pアを印加してトランジスタT21が存在する行を選択
し、列導線10にプログラミング141゜位vppを印
加してトランジスタ7’21 カ1ift″かレテイる
列を選択することによりこのトランジスタT21を選択
する。従ってトランジスタr 21 i: %その制a
ゲート*極6およびそのドレイン% % 3 t7) 
両方に印加された必要なプログラミング電位を廟する唯
一のトランジスタになる。選択したトランジスタのプロ
グラミングについては、第2図のアレーを更に詳しく示
しである第6図を参)19シて−F記に詐明する。
第2図の部品と同じ部品には同じ参照数字のついている
第6図においては、行導線8および9に対するプログラ
ミング電圧は行デコーダ16によって選択される。石デ
コーダ16は多数の並列出力14を有し、その出力は一
般的に15で参照されているアレーの各行に対して1出
力である。行デコーダ16の2出力14αおよび14b
のみがアレー15の図示した行導線8および9にそれぞ
れ対応して示されている。
行デコーダ13は、アレー15の1行を選択するだめの
アドレス人力16を有し、このデコーダは選択された行
に対応する適白な桁出力14に論理高出力を与える。出
力14αはす/ドゲート18の1人力17に接続され、
ナントゲート18の第2人力はプログラミング入力20
に接続されている。
ナントゲート18はMOS ’F&、界効果トランジス
タT6の制御ゲート21に接続されている出力を南し、
このトランジスタT6のソース電極22は大地基準電位
26に接続されている。デプレッションモードトランジ
スタT15はトランジスタT6の負荷を力え、ゲート−
1極24およびソース電極25を有し、これらのゲート
電極24およびソース電極は一緒に接続され、まだトラ
ンジスタT6に対するドレイン電極26に接続されてい
る。トランジスタT13はまた端子28に接続されたド
レイン電極27を有し、この端子28にはプログラミン
グ電位VPPが印加される。アレー 15の?14線B
はトランジスタT6のドレイン屯極26に接続されてい
る。
同様な方法で、行デコーダ16の出力14bは、ゲート
 1BおよびトランジスタT6およびT16と同様に配
置されているナントゲート29およびトランジスタT4
およびT14を介してアレー 15の行導線9へのプロ
グラミング′由、缶の印加を−」熊にする。
アレー 15の列導&!10および11にプログラミン
グ′醒位を印加するために、列デコーダ50は、その各
々がアレーの1本の列導線に対応する並列出力61を有
する。dS7明のため、アレーの列10および11にそ
れぞれ対応して、出力31G、及び31bの如き2出力
のみが示される。
列テコーダ60について説明すると、列テコーダ6υは
アドレス人力52を南し、この人力62によって出力6
1のうちの1つが選択される。出力31は、アンドケー
ト64の1人力36に接続され、このゲートの第2人力
55はプログラミング入力端子2LI K接続され、そ
の第6人力66はデータ入力端子67に接続されている
アンドケート64は出力6Bを南し、この出力68はA
lO2′m界効果トランジスタT1のゲート69に接続
されている。トランジスタT1は、ソース電極40を列
導線10に接続きせ、デプレッションモードトランジス
タT11の形で具えられ1いるトレイン負イHjを巾し
、このトランジスタT11のグー ) ff4i、極4
1は直接にそのソース電極42に接続され、かつトラン
ジスタT1 のドレイン釦枠46に接続されている。ト
ランジスタT11のドレインは、プログラミング市1位
VPPが印加される端子45に接続きれている。
列デコーダ60の出力61bは、アンドゲート65およ
びデプレッションモードトランジスタTI2の形をした
ドレイン負荷を有する′ri、界幼果トランジスタT2
を介しての列11へのプログラミング市。
位VPPの印加を制御するが、このアンドゲート65゜
トランジスタT2およびそのドレイン負荷トランジスタ
TI2は、ゲート34.)ランジスタ1゛1 およびデ
プレッションモードトランジスタT11と全く同じ構成
で相互に関連して配置ヒ1される。
トランジスタT21のプログラミングを例として以下に
説明するが、アレー中のトランジスタI“22゜T23
 、 T24 、その他のトランジスタのプログラミン
グも以下に説明するのと同じ方法で実施さiする。
任意のトランジスタのプログラミングの期間中、プログ
ラミング入力端子20は論理的に篩レベルに捏持され、
従ってナントゲート18への入力19およびアンドゲー
ト54への入力35 も論理的に商となる。行デコーダ
16のアドレス人力16に供給されるアドレスV、」1
、−理的に簡レベルに移行するそのテコーダの出力14
aを選択するようになっている。従って、ナントゲート
18の出力は、低となり、これは電界効果トランジスタ
T6をターンオンする。トランジスタT6に’+9、流
が流れていないと、そのドレイン市、極26における電
位は、デプレッションモードトランジスタT15が負荷
抵抗として効果的に動作するので端子28に印加された
電位VPPとなり、そこに1t+、流が流れないとトラ
ンジスタT13のドレイン′巾、極27トソのソース’
TFI、極25との間に′電圧低−トは生じない。従っ
て、アレー15の行導線8は、プログラミング′山、Q
Vppをそれに印加させ、従ってこの電位は、トランジ
スタT21の制御ゲート市1極6に印カ1暉れる。
列テコーダ60のアドレス入力62へ供給されたアドレ
スは、ブコーダの出力61αを選択しその出力が論理高
にセットされるようになっている。
従って、アンドゲート64の入力66は、プログラミン
グ入力20における論理尚伯号によりそのゲートの入力
65と同様に論理面になる。
アレーの任意に選したトランジスタを論理1でプofラ
ムしようとするならば、そのトランジスタが行デコーダ
16と列デコータ5oによって選択されると、データ入
力67 も才だ論理高になる。
このデータ入力は、アンドゲート64の入力36に接続
されているので、このゲートは開になり、その出力68
はそれが接続されているトランジスタT1の制御ゲート
電極と同様に論理的に筒になる。このトランジスタT1
は、従ってターンオンし、端子45に接続されているプ
ログラミング電位VPPは、列導線10に印加され、従
ってトランジスタT21のドレイン電極3に印加される
従ってトランジスタT211Ii、必安なソログラミン
グ軍、伯をその制御ゲート電極6とそのドレイン電極6
に印加させ、従ってこのトランジスタ&;t、 ija
理1でプログラムされる。
論理0によりプログラムされる任意のトランジスタに関
しては、そのトランジスタが選択さ′tする場合、デー
タ入力端子57は、論理的に低レベルにセットされる。
例えば、?’Jテコータ 16の出力14bおよび列テ
コーダ60の出力31bを介しての他のトランジスタの
プログラミングも夫々同じ方法で行われる。
トランジスタT21がプログラムされている時には、そ
の制御ゲート6およびドレイン6は、プログラミング電
圧VPPKある点に注目すべきである。
このことは、列10および行8がこの市電源にあること
を意味する。従って、行8上にあるトランジスタT22
ならびにゲートを1〕8に接続させることができるすべ
てのデバイスは、それらのゲートにグロクラミング′1
1圧を維持する。それらのドレインは低に保たれている
ので、列テコーダ60は、1時に1列のみを復号すると
いう事実により、これらのデバイスはプログラムしない
。ゲート+Wt ’rli−圧のみにより発生されるこ
の′Tl−1,界はゲートストレスと呼ばれる。ゲート
ストレスで発生した電界d1すでにプログラムされたテ
シ(イスをテプログラム(depro gram ) 
 する傾向がある。
同様に、列1()に接続されているトランジスタT23
およびすべてのトランジスタ(」、高ドレイン′…1圧
は有するがゲートプロゲラミンク電圧lJ有していない
。プログラミングは発生しないが、いわゆるドレインス
トレスは存在する。ドレインストレスに関連した高14
1.界も−1だテバイス奢デブログラム(dgpro 
gra、m )する傾向がある。
すでに指摘したように、1個のメモIJ g子をプログ
ラミングする際に、アレーの同じ1〕または列上に位置
するその素子に隣接する素子が、そこに貯蔵された市、
荷を失わないことがきわめて111.悶である。従って
メモリアレーをその製造後に検査することが絶対に必要
である。
ドレイン又はゲートストレス′Φ、界の1゛で’rf+
、σ王を失わない能力は、フローテインクゲート約囲の
酸化物のすぐれた品質に関連しつるものであり、ノ←後
にはストレスのない状態の十でデバイスのすぐれた記憶
力に関連しうる。
従ってストレス検査はデバイスのdL:偉力をチェック
するためのすぐれた加速技術である。もしストレス検査
が十分に急速に行われれば、その検査は24−48時間
デバイスをベーキングすることを含む他の標準的加速法
にとって代わることができる。
本発明の実施例はすべての行寸たに[ずべての列に同時
にストレスを加える簡単な方法を曲間している。これは
検査時間を大幅に短縮するのでストレス検査を経済的に
関心のあるものにしている。
ベーキング検査(bake tettt)を用いない本
発明の検査方法およびアレーにおいては、ストレス電位
はアレー0行および/又は列に印加され、この電位は行
に印加する場合には複数の行に印加して検査時間を短縮
する。この電信を列に印加する場合にも同様に複数の列
に同時に印加する。検査電位を行に印加する場合にはす
べての列に同時に印加することが好ましいことは勿論で
あり、列に対する電位印加による検査の期間中にすべて
の列に同時に電位を印加することが好ましい。
検査電位として用いられる8Astはプログラミング電
位である。その寿命の間にデバイスが耐えねばならない
最大ストレスは、最大プログラミング時間と行(又は列
)の数とを乗算した抗から1を差引いたものに勢しい。
デバイスを検査するためには、行に検査電位を印加する
場合に各行はこの最大時Illの間その行に印加された
市1位を有することが絶対に必要である。同様に、アレ
ーの列に検査型1位を印加するためには、各列にはこの
時間の間検査電位によりストレスを加えなければならな
い。
62の行および列のアレーにおいては、打検青時間は従
って32X(!+2−1)x50ミリ秒=49.6秒と
なる。但し、50 ミリ秒は1つの行のプログラミング
時間である。同様に、各列もまたこの肋間の間印加され
た検査電位を有しなければならない。この検査電位が各
行にj唄次印加され各列にIIW<次印加されるとする
と、総検査時間は100秒を超える。
第6図に関連して説明したように、周知のメモリアレー
は行および列に検査電位を印加することによって検査す
ることができるが、この市2位を各行に順次に印加し、
次に各列に順次に印加することによってのみこの検査は
U」能である。
しかし本発明によると、検査電位は複数の行および/又
は列に同時に印加される。これを実際的な実施例で達成
する方法を第4図および第5図の図面を参照してf記に
説明するが、第4図および第5図においては第5図の部
品と同じ部品には同じ参照数字がつけられている。
付加2人力46および47が具えられており、これらの
入力はアレーの検査期間中に用いられる。
アレーの行にストレス検査’% (s’Iを印加するた
めには、論理1信号を入力端子46に印加し、この侶郊
は、列デコーダ16及び行デコーダ6Gの復号動作を取
消すように略せるので、アレーのすべ1の行は、選択さ
れ同時にプログラミング市2位に保持される。
アレーのすべての行が選択されると、すべての列は0に
保持される。同様に、入力47に信号を印加するとアレ
ーのすべての列が選択され、′市11☆がこれらすべて
の列に印加され、−カアレ−(〕)すべての行がOK保
持される。この動作は第5図に関連して−F記に更に詳
しく説明する。
行出力14(Iおよび146は、それぞれの−アンドゲ
ート48および49の1人力に接続されている。ゲート
48および49の各々に対する第2人力はアンドゲート
50の出力によって与えられ、このゲートの1人力はプ
ログラミング人力に接続され、第2人力は反転ゲート5
1 を介して入力端子47に接続されている。
アンドゲート4Bの出力はノアゲート5201人力に接
続され、一方アンドゲート49の出力も同様にノアゲー
ト55の1人力に接続されている。
ノアゲート52および56の各々に対する第2人力は端
子46V(接続されている。ノアゲート52σ)出力は
トランジスタT6の制碩1ゲートに接続、ぺiL、一方
ノアゲート56の出力はトランジスタT4σ〕<t制御
ゲートに接続されている。
列テコーダの出力51ケよそれぞれのアンドゲート54
および55の1人力に接続され1おり、これらのゲート
の各々は、データ入力端子57およびアントゲ−1・5
7の出力56に接続、された入力を更に有する。プログ
ラミング入力端イ 20はアンドゲート57の1人力に
接続され、このゲート57の第2人力はインバータ58
を介して端子46に接続されている。
動作させる場合には先づ毘1にプログラミング電圧VP
PQ形をしたストレス市1位をアレー 15の行の各々
に同時に印加するものと仮定する。この場合には論理1
がプログラミング入力端子20および端子46に印加さ
れる。端子46はノアゲート52および56の各々の1
人力に接続されており為従って、これらのゲートに対す
る入力の各々は論理高レベルになる。従ってゲート52
および56の各々の出力は論理低レベルに保持され、従
ってこれらのゲートの出力がそれぞれ接続されているト
ランジスタT5およびT4はオフになる。この結果アレ
ー 15の行8,9などの各々はプログラミング電位V
PPを受けとる。という訳は、上述したことから判るよ
うに、この電位は、トランジスタ又は他の行に対するそ
の同等物がオフになると行、例えば行8に印加されるか
らである。
アレーの行にストレス1b位が印加されている間に端子
46が論理的に高になる時には、この端子が接続されて
いるアンドゲート57の入力は、インバータ58の存在
により低に保たれる。従ってアンドゲート57の出力端
子は低になる。従ってアンドゲート54および55の各
々に対する1人力は低になり、ゲート54の出力もまた
論理低に保たれる。
ゲート54および55の出力はそれぞれオアゲート59
および60の1人力に接続され、ゲート59および60
の各々の第2人力は端子47に接続される。オアゲート
59の出力端子61はトランジスタT1の制御ゲートに
接続され、−力オアゲート60は、出力62をトランジ
スタT2の制御ゲートに接続させる。
入力端子46が論理的に尚の時には、端子47は常に論
理的に低となり、その結果ゲート59および60への内
入力は低となり、従ってこれらのゲートの出力61およ
び62もそれぞれ低となる。
従ってトランジスタT1およびT2はオフになり、その
結果アレー〇すべての列は低に保持される。
ストレス電位VPPは各行に印加され、各列は0に保持
され、行および列デコーダ16および30のアドレス復
号機能はそれぞれ取消される。
アレーの列にストレス電位を印加するため、入力端子4
7は論理的に高に保持され、一方端子46は低に保持さ
れる。この場合には嘲子47に接続されたオアゲート5
9および60の入力は尚であシ、これらのゲートはオア
ゲートであるので出力61および62は論理的に高とな
る。トランジスタT1およびT2はターンオンされ、従
って列10および11の各々は、プログラミング電圧V
ppをそこに印加させるであろう。
端子46は論理的に低に保持され、従ってノアゲート5
2および56の各々に対する1人力は低になる。入力端
子20および47は論理的に尚に保持され、従ってアン
トゲ−150の1人力と端子47の間に接続されたイン
バータ51が存在するのでそのゲートに対するこの入力
は低に保持され、従ってそのゲートの出力はイ氏になる
ゲート50の出力は、アンドゲート48および59の各
々の1人力に接続され、従ってこれらのゲートの各々の
出力は低となる。この結果、ノアゲート52および53
への両入力は、行デコーダ15の出力14の状態に関係
なく低となり、従ってゲート52および56の各々の出
力は尚になる。トランジスタT5およびT4は従ってタ
ーンオンされ、行導線8.9などの各々は低に保持され
る。
プログラミング入力端子20が論理的に高に保持され入
力端子46および47が低に保描されている時には、ア
レーの正常なプログラミング機能が維持される。これら
の状況下ではオアゲート59又は60は、その関連した
アンドゲート54および55のそれぞれが、6人力全部
を論理的に高に保持させている場合には、単に論理的に
高出力を有するだけである(列をプログラムするのに必
要な費件)。アンドゲート54および55の各々の1人
力は、アンドゲート57の出力端:r56に接続されで
おり、そのゲート57の入力は、プログラミング入力端
子が論理的に高に保掲され端子46が低に保持されてい
る時には両力とも高になる。
データ入力端子67が高であると仮定すると、論理的に
高出力を有することができる゛アンドゲートだけが、ア
ドレス人力52に供給されたアドレスによって選択され
る列デコーダの出力51に接続されるゲートである。
同様な方法で、論理的に低出力を与えそれぞれのトラン
ジスタT6およびT4をターンオフし、行をプログラム
するノアゲート52および55だけが、その入力の1つ
において論理1を受けとるゲートとなる。ゲート52お
よび56の各々け、1人力をプログラミングの期間中低
となる端子46に接続させ、一方もう一つの端子は、そ
れぞれのアントゲ−148,49の出力に接続される。
論理的に高出力を与えることができる唯一のゲー) 4
8.49は、デコーダのアドレス入力に供給されるアド
レスによって選択された行デコーダ16の省出力14に
接続さえlているゲートである。
従って図示したように、第5図に示した本発明の実施例
は、アレーのすべての行およびすべての列に回部に検査
′出2缶、を印力nする一方で、周知のメモリアレーの
正常なプログラミング動作を維持することを可能にする
ことによってアレーのトランジスタのストレス検査を迅
速に行うことができるようにする。本発明はよりtLs
llJjのかかるベーキング又は従来のストレスベーキ
ングに代わって迅速なストレス検査を可能にする。
本発明を実施例によシ説明したが、本発明の範囲を逸脱
することなく変形を行うことができる。
例えば、上述した実施例ではすべての列又はすべての行
はそこへ同時に印加される検査電位を有するが、これは
絶対に必要なことではなく 、t9を望するならば任意
の所望する複数の行又は列を任意の時間に検査を杓うた
め選択することができる。しかし、このやり方では上述
した好ましい実施例において達成されるのと同じ検査時
間の節約はできない。
もう1つの変形例はデコーダ16におけるゲート481
52および49153を組合わせることである(同様に
デコーダ60ではゲート54159および55/60を
組合わせる)。これはその実施が選択したデコーダ構造
に依存するのでここには示してない。
本発明は集積回路として製作するのに特に適している。
以下本発明の実施の態様を列記する。
1、 各素子は、ソース電極、ドレイン市、極、制御電
極及びフローティングゲートを具え、検査用のストレス
電位をアレーの複数の行または複数の列に同時に印加す
る手段を具えることを特徴とするフローティングゲート
市、子なだれ注入MOSメモリ素子の複数行2列から成
るアレー。
2、 ストレス電位印加手段は、行又は列テコーダの動
作を取消す手段を具える前記第1項記載のアレー。
【図面の簡単な説明】
第1図は、先行技術のフローティングゲート箪子なだれ
注入MO5l−ランジスタメモリ累子を概略的に示す。 第2図は、第1図の素子のアレーを示す。 第6図は、枦、2図のアレーを更に詳細に示す。 第4図は、本発明によるメモリ素子アレーのきわめて概
略的なブロック図である。 第5ヅ1は、第4図のアレーを史に詳細に示す。 第4図、第5図において、16は行デコーダ、50は列
デコーダ、15はEPROMアレー。 特許出願人 モトローラ・インコーボレーテッド代理人
弁理士 玉 蟲 久 五 部

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 t その各素子はソースを極、ドレイン電極。 制御ゲート電極およびフローティングゲートを有する1
    個のトランジスタを含み、1つの杓にある複数のトラン
    ジスタは、それらのグー)N&を互に1緒に電気的に接
    続させ、1つの列にある複数のトランジスタは、それら
    のドレイン電極を互に1緒に電気的に接続させ、ストレ
    ス電位をアレーの複数の行又は複数の列に同時に印加す
    るステップを具えることを特徴とする70−テイ/グゲ
    ート埠′、子なだれ注入yosメモリ素子の行及び列の
    アレーの検査方法。 2、 ストレス電位は、アレーのすべての行に回部に印
    されるか、又は、ストレス電位がアレーのすべての列に
    同時に印加される特許請求の範囲第1項記載の方法。
JP58131795A 1982-07-19 1983-07-18 半導体メモリアレ−検査方法 Pending JPS5936400A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US39953482A 1982-07-19 1982-07-19
US399534 1999-09-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5936400A true JPS5936400A (ja) 1984-02-28

Family

ID=23579894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58131795A Pending JPS5936400A (ja) 1982-07-19 1983-07-18 半導体メモリアレ−検査方法

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP0101107A2 (ja)
JP (1) JPS5936400A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59107493A (ja) * 1982-12-09 1984-06-21 Ricoh Co Ltd テスト回路付きepromメモリ装置
JPS61182700A (ja) * 1985-02-08 1986-08-15 Hitachi Ltd 半導体記憶装置の検査方法
JPS61170200U (ja) * 1985-04-09 1986-10-22
JPS6233400A (ja) * 1985-08-05 1987-02-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPS6251319A (ja) * 1985-08-28 1987-03-06 インターナショナル ビジネス マシーンズ コーポレーション モデム受信機における利得調節方法
JPS6334800A (ja) * 1986-07-28 1988-02-15 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体メモリ
JPS63258000A (ja) * 1987-04-15 1988-10-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH0335491A (ja) * 1989-06-30 1991-02-15 Toshiba Corp 半導体メモリ装置
JPH0629364A (ja) * 1992-03-24 1994-02-04 Toshiba Corp 半導体装置とそのテスト方法
JP2004192796A (ja) * 2002-12-12 2004-07-08 Samsung Electronics Co Ltd 全てのコラム選択トランジスタを選択することができるコラムプリデコーダを有するフラッシュメモリ装置とそのストレステスト方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62229599A (ja) * 1986-03-31 1987-10-08 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP3199862B2 (ja) * 1992-08-12 2001-08-20 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 半導体記憶装置
US5428621A (en) * 1992-09-21 1995-06-27 Sundisk Corporation Latent defect handling in EEPROM devices
US5424988A (en) * 1992-09-30 1995-06-13 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Stress test for memory arrays in integrated circuits
US5341336A (en) * 1993-04-30 1994-08-23 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method for stress testing decoders and periphery circuits
US5574693A (en) * 1993-08-10 1996-11-12 Texas Instruments Incorporated Semiconductor memory device

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59107493A (ja) * 1982-12-09 1984-06-21 Ricoh Co Ltd テスト回路付きepromメモリ装置
JPS61182700A (ja) * 1985-02-08 1986-08-15 Hitachi Ltd 半導体記憶装置の検査方法
JPS61170200U (ja) * 1985-04-09 1986-10-22
JPH051040Y2 (ja) * 1985-04-09 1993-01-12
JPS6233400A (ja) * 1985-08-05 1987-02-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPS6251319A (ja) * 1985-08-28 1987-03-06 インターナショナル ビジネス マシーンズ コーポレーション モデム受信機における利得調節方法
JPH0556693B2 (ja) * 1985-08-28 1993-08-20 Ibm
JPS6334800A (ja) * 1986-07-28 1988-02-15 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体メモリ
JPS63258000A (ja) * 1987-04-15 1988-10-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH0335491A (ja) * 1989-06-30 1991-02-15 Toshiba Corp 半導体メモリ装置
JPH0629364A (ja) * 1992-03-24 1994-02-04 Toshiba Corp 半導体装置とそのテスト方法
JP2004192796A (ja) * 2002-12-12 2004-07-08 Samsung Electronics Co Ltd 全てのコラム選択トランジスタを選択することができるコラムプリデコーダを有するフラッシュメモリ装置とそのストレステスト方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0101107A2 (en) 1984-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5936400A (ja) 半導体メモリアレ−検査方法
JP4966472B2 (ja) 小ページサイズの書込みと消去を有する電気的消去可能プログラマブル読出し専用メモリ
US6700151B2 (en) Reprogrammable non-volatile memory using a breakdown phenomena in an ultra-thin dielectric
US6798693B2 (en) Semiconductor memory cell and memory array using a breakdown phenomena in an ultra-thin dielectric
EP1436815B1 (en) Semiconductor memory cell and memory array using a breakdown phenomena in an ultra-thin dielectric
US6826080B2 (en) Virtual ground nonvolatile semiconductor memory array architecture and integrated circuit structure therefor
CN1971762B (zh) 非易失性半导体存储器及为其编程的方法
EP0761004B1 (en) Method for eliminating of cycling-induced electron trapping in the tunneling oxide of 5 volt only flash eeproms
US6909639B2 (en) Nonvolatile memory having bit line discharge, and method of operation thereof
US20010021126A1 (en) EEPROM array using 2 bit non-volatile memory cells and method of implementing same
US4860261A (en) Leakage verification for flash EPROM
EP0320916A2 (en) Electrically erasable and programmable read only memory using stacked-gate cell
US5481494A (en) Method for tightening VT distribution of 5 volt-only flash EEPROMS
US7230853B2 (en) Selective erase method for flash memory
US6323671B1 (en) Charge gain stress test circuit for nonvolatile memory and test method using the same
CN107633857B (zh) 存储器装置及其压力测试方法
JPH06119789A (ja) メモリセルの情報の消去方法
US7138817B2 (en) Method and apparatus for testing defective portion of semiconductor device
EP0766255A1 (en) Parallel programming method of memory words and corresponding circuit
JPS628877B2 (ja)
JPH0468720B2 (ja)
JP2732070B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置の書込み方法
US20020190310A1 (en) Eeprom cell testing circuit
US6424000B1 (en) Floating gate memory apparatus and method for selected programming thereof
JP3403525B2 (ja) ビット線セレクト線ストレス回路