JPS63311626A - 磁気記録ディスクの製造方法 - Google Patents
磁気記録ディスクの製造方法Info
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- JPS63311626A JPS63311626A JP63095822A JP9582288A JPS63311626A JP S63311626 A JPS63311626 A JP S63311626A JP 63095822 A JP63095822 A JP 63095822A JP 9582288 A JP9582288 A JP 9582288A JP S63311626 A JPS63311626 A JP S63311626A
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Classifications
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/0605—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
- C23C14/16—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/62—Record carriers characterised by the selection of the material
- G11B5/72—Protective coatings, e.g. anti-static or antifriction
- G11B5/727—Inorganic carbon protective coating, e.g. graphite, diamond like carbon or doped carbon
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
本発明は、磁気記録ディスクに関するものであり、さら
に具体的には薄膜金属合金の磁気層と水素化炭素膜の保
護層を有するディスクの製造方法に関するものである。
に具体的には薄膜金属合金の磁気層と水素化炭素膜の保
護層を有するディスクの製造方法に関するものである。
B、従来技術
薄膜金属合金磁気記録ディスクは、一般にニッケルーリ
ン(N i P)で表面を反覆したアルミニウムーマグ
ネシウム(AQMg)合金などの基板と、基板上に磁気
層としてスパッタ付着させたコバルトを主成分とする合
金と、それに磁気層上にスパッタ付着させた無定形炭素
皮膜などの保護層とを備えている。このようなディスク
は、また基板と磁気層の間にスパッタ付着させたクロム
(Cr)、クロム−バナジウム(CrV)、タングステ
ン(W)などの下層、それに磁気層と保護層の間にスパ
ッタ付着させたC r s W 1チタン(Ti)など
の接着層を含むこともある。このような薄膜ディスクの
構造の記載は、オブフ1−(Opfer)等の米国特許
第4810911号およびリン(Lin )等の米国特
許第4552820号に出ている。
ン(N i P)で表面を反覆したアルミニウムーマグ
ネシウム(AQMg)合金などの基板と、基板上に磁気
層としてスパッタ付着させたコバルトを主成分とする合
金と、それに磁気層上にスパッタ付着させた無定形炭素
皮膜などの保護層とを備えている。このようなディスク
は、また基板と磁気層の間にスパッタ付着させたクロム
(Cr)、クロム−バナジウム(CrV)、タングステ
ン(W)などの下層、それに磁気層と保護層の間にスパ
ッタ付着させたC r s W 1チタン(Ti)など
の接着層を含むこともある。このような薄膜ディスクの
構造の記載は、オブフ1−(Opfer)等の米国特許
第4810911号およびリン(Lin )等の米国特
許第4552820号に出ている。
こうしたディスクに伴う問題の一つは、下側にある磁気
層の耐腐食性と、磁気記録ヘッドを担持する空気軸受ス
ライダがディスクに接触することによって生じる摩耗に
対する耐摩耗性とをもたらすのに保護層が適しているか
どうかである。ネルリン(Nelson)等の米国特許
第4502125号に記載されているような、純粋なア
ルゴン(Ar)の存在下でグラフ1イト・ターゲットの
スパッタによって形成される無定形炭素の保護層は、磁
気層に充分な耐腐食性を与えないことがわかっている。
層の耐腐食性と、磁気記録ヘッドを担持する空気軸受ス
ライダがディスクに接触することによって生じる摩耗に
対する耐摩耗性とをもたらすのに保護層が適しているか
どうかである。ネルリン(Nelson)等の米国特許
第4502125号に記載されているような、純粋なア
ルゴン(Ar)の存在下でグラフ1イト・ターゲットの
スパッタによって形成される無定形炭素の保護層は、磁
気層に充分な耐腐食性を与えないことがわかっている。
炭化水素ガスの化学的気相成長(CVD)プラズマ分解
法またはアルゴンと炭化水素ガスの雰囲気中でのグラフ
ァイト・ターゲットの反応性スパッタ法が、薄膜ディス
ク保護層用に適していると示唆されてきた。特開昭8O
−1558E!8号は、様々な炭化水素ガス雰囲気中で
炭素をスパッタすることによって形成される保I!層を
記載し、特開昭80−157725号は、様々な炭化水
素ガスまたはそうした炭化水素ガスとA r sヘリウ
ム(He)または水素(H2)との混合物の存在下で炭
素ターゲットをスパッタすることによって形成される保
護層を記載している。
法またはアルゴンと炭化水素ガスの雰囲気中でのグラフ
ァイト・ターゲットの反応性スパッタ法が、薄膜ディス
ク保護層用に適していると示唆されてきた。特開昭8O
−1558E!8号は、様々な炭化水素ガス雰囲気中で
炭素をスパッタすることによって形成される保I!層を
記載し、特開昭80−157725号は、様々な炭化水
素ガスまたはそうした炭化水素ガスとA r sヘリウ
ム(He)または水素(H2)との混合物の存在下で炭
素ターゲットをスパッタすることによって形成される保
護層を記載している。
C0発明が解決しようとする問題点
従来の方法で形成された保護層は、耐腐食性および耐摩
耗性に関して十分溝足できるものではなかった。
耗性に関して十分溝足できるものではなかった。
D0問題点を解決するための手段
本発明は、基本的にArとH2からなる雰囲気中で磁気
層と保護層を共にスパッタ付着することによって薄膜デ
ィスクを製造する方法に関するものである。この方法は
、同じAr−H2雰囲気中で磁気層に対する下層と保護
層に対する接着層を形成するステップを含むこともでき
る。ディスク構造全体が同じ雰囲気中でのスパッタ付着
によって形成できるので、この方法ではディスクの連続
的インライン製造が可能である。結局、この方法により
次のようなディスクを生成することができる。すなわち
、優れた磁気特性を有し、H2ガスとスパッタリング・
ターゲットからの炭素との反応によって形成された水素
化炭素(C: H)の保護層を有するディスクである。
層と保護層を共にスパッタ付着することによって薄膜デ
ィスクを製造する方法に関するものである。この方法は
、同じAr−H2雰囲気中で磁気層に対する下層と保護
層に対する接着層を形成するステップを含むこともでき
る。ディスク構造全体が同じ雰囲気中でのスパッタ付着
によって形成できるので、この方法ではディスクの連続
的インライン製造が可能である。結局、この方法により
次のようなディスクを生成することができる。すなわち
、優れた磁気特性を有し、H2ガスとスパッタリング・
ターゲットからの炭素との反応によって形成された水素
化炭素(C: H)の保護層を有するディスクである。
得られる保護層は、通常の無定形炭素の保護層を上回る
耐腐食性と耐摩耗性をもつ。
耐腐食性と耐摩耗性をもつ。
本発明の性質と利点をより完全に理解するには、添付の
図面と共に以下の詳細な説明を参照されたい。
図面と共に以下の詳細な説明を参照されたい。
E、実施例
炭化水素雰囲気中での反応性スパッタ付着という既知の
技術によって形成された水素化炭素保護層をもつ薄膜デ
ィスクめ製造のフィーシビリテイを研究するため、アル
ゴン−メタン (A r −CH4)雰囲気中でCH,の量を様々に変
えたスパッタ付着により、様々なディスクの皮膜構造を
形成した。次にこうしたディスクの磁気特性を検討した
。シリコン(Si)基板とCreoVおよびコバルト−
白金−クロム(Co77PtCr)のターゲットとを入
れた高周波動力式S−ガン(1/Br1BI As5o
ciatesの商標)マグネトロン・スパッタ室の単一
ポンプ・ダウン中にディスクを作成した。スパッタ室に
ArとCH4を導入し、約3−4ミリトルの圧力に保っ
た。320ワツトで基板に一50Vのバイアス電圧をか
けてCr、、)Vターゲットを活性化し、Si基板上に
厚さ300人の下層を毎分約33人の速度で形成させた
。その後、270ワツトで基板を接地電位に保ってCo
ttPtCrターゲットを活性化させ、CraoV下層
上に厚さ300人のCo77PtCr磁気層を形成させ
た。
技術によって形成された水素化炭素保護層をもつ薄膜デ
ィスクめ製造のフィーシビリテイを研究するため、アル
ゴン−メタン (A r −CH4)雰囲気中でCH,の量を様々に変
えたスパッタ付着により、様々なディスクの皮膜構造を
形成した。次にこうしたディスクの磁気特性を検討した
。シリコン(Si)基板とCreoVおよびコバルト−
白金−クロム(Co77PtCr)のターゲットとを入
れた高周波動力式S−ガン(1/Br1BI As5o
ciatesの商標)マグネトロン・スパッタ室の単一
ポンプ・ダウン中にディスクを作成した。スパッタ室に
ArとCH4を導入し、約3−4ミリトルの圧力に保っ
た。320ワツトで基板に一50Vのバイアス電圧をか
けてCr、、)Vターゲットを活性化し、Si基板上に
厚さ300人の下層を毎分約33人の速度で形成させた
。その後、270ワツトで基板を接地電位に保ってCo
ttPtCrターゲットを活性化させ、CraoV下層
上に厚さ300人のCo77PtCr磁気層を形成させ
た。
第1表に示すように、コバルトを主成分とする合金磁気
層のスパッタ付着の際に雰囲気中にCH4が存在すると
、保磁力(Hc)が大幅に減少し、ディスクは磁気記録
媒体として溝足できないものになった。
層のスパッタ付着の際に雰囲気中にCH4が存在すると
、保磁力(Hc)が大幅に減少し、ディスクは磁気記録
媒体として溝足できないものになった。
ディスク構造: Si/300人Cr6oV/300人
Co77PtCr第1表 すなわち、第1表の結果から、Ar−CH,雰囲気中で
炭素ターゲットの反応性スパッタによって形成された保
護層は、その適合性がどうであれ、ディスクをAr雰囲
気のスパッタ室から取り出してAr−CH4雰囲気中の
第2のスパッタ室に入れることにより、あるいはCOを
主成分とする磁気層が完全に形成された後でスパッタ室
にCH4を導入することにより、製造工程中の独立した
ステップとして形成しなければならないことがわかる。
Co77PtCr第1表 すなわち、第1表の結果から、Ar−CH,雰囲気中で
炭素ターゲットの反応性スパッタによって形成された保
護層は、その適合性がどうであれ、ディスクをAr雰囲
気のスパッタ室から取り出してAr−CH4雰囲気中の
第2のスパッタ室に入れることにより、あるいはCOを
主成分とする磁気層が完全に形成された後でスパッタ室
にCH4を導入することにより、製造工程中の独立した
ステップとして形成しなければならないことがわかる。
どちらの方法も、ディスク基板が連続的に単一のスパッ
タ部に入って出る連続インライン・ディスク製造工程に
は適合しない。
タ部に入って出る連続インライン・ディスク製造工程に
は適合しない。
第1表に試験結果を示したものと類似の皮膜構造をもつ
ディスクを、同様のスパッタ条件で、ただし雰囲気をA
r−HzとしH2の量を様々に変えて製造した。さらに
、磁気層の付着後に、ディスクのCoPtCr磁気層上
に厚さ260人の水素化炭素保護層を形成させた。こう
したディスク製造の際まずS−ガン・スパッタ室中でA
r −H2雰囲気を3−4ミリトルに保ち、crao
Vターゲットに235ワツトの高周波電力を供給し、基
板に一50Vのバイアス電圧をかけて、基板上にCre
oV下層を形成した。その結果、厚さ400人の下層が
毎分約32人の速度で付着した。次に、同じ雰囲気中で
基板を接地電位に保ちながらCo7sPtCr’ターゲ
ツトを240ワツトで活性化して、C075P t C
r磁性皮膜を形成した。厚さ350人のC(hsPtC
r磁性皮膜が毎分約37人の付着速度・で形成された。
ディスクを、同様のスパッタ条件で、ただし雰囲気をA
r−HzとしH2の量を様々に変えて製造した。さらに
、磁気層の付着後に、ディスクのCoPtCr磁気層上
に厚さ260人の水素化炭素保護層を形成させた。こう
したディスク製造の際まずS−ガン・スパッタ室中でA
r −H2雰囲気を3−4ミリトルに保ち、crao
Vターゲットに235ワツトの高周波電力を供給し、基
板に一50Vのバイアス電圧をかけて、基板上にCre
oV下層を形成した。その結果、厚さ400人の下層が
毎分約32人の速度で付着した。次に、同じ雰囲気中で
基板を接地電位に保ちながらCo7sPtCr’ターゲ
ツトを240ワツトで活性化して、C075P t C
r磁性皮膜を形成した。厚さ350人のC(hsPtC
r磁性皮膜が毎分約37人の付着速度・で形成された。
次に、基板を接地電位に保ちながらグラファイト・ター
ゲットを250ワツトで活性化して、磁気層上に厚さ2
00人の水素化炭素保護層を毎分6−7人の速度で形成
した。このディスク構造を81基板およびAQ、Mg−
Ni P基板上に形成した。
ゲットを250ワツトで活性化して、磁気層上に厚さ2
00人の水素化炭素保護層を毎分6−7人の速度で形成
した。このディスク構造を81基板およびAQ、Mg−
Ni P基板上に形成した。
これらのディスクのHcと保磁力(形性(S*)を測定
した。それらの値をH2百分率の関数として第1図に示
す。第1図から明らかなように、反応性A r −H2
環境でのCre。■下層およびCO□5PtCr磁気層
のスパッタ付着は、思いがけないことにディスクの磁気
的性質に影響を与えなかった。磁気層の組成をC08−
s P i Crに変えても、磁気的性質がまったく低
下しないことも観察された。
した。それらの値をH2百分率の関数として第1図に示
す。第1図から明らかなように、反応性A r −H2
環境でのCre。■下層およびCO□5PtCr磁気層
のスパッタ付着は、思いがけないことにディスクの磁気
的性質に影響を与えなかった。磁気層の組成をC08−
s P i Crに変えても、磁気的性質がまったく低
下しないことも観察された。
第1図に示した結果からはっきりわかるように、ディス
ク構造中のすべての層を基本的にArとH2からなる雰
囲気中でスパッタ付着する連続インライン工程により、
水素化炭素保護層をもつ薄膜金属合金ディスクを製造す
ることが可能である。
ク構造中のすべての層を基本的にArとH2からなる雰
囲気中でスパッタ付着する連続インライン工程により、
水素化炭素保護層をもつ薄膜金属合金ディスクを製造す
ることが可能である。
Ar−H2中でのスパッタによって形成された水素化炭
素保護層の耐腐食性は、純粋なAr中でのスパッタによ
って形成された通常の無定形炭素に比べて大幅に向上し
ている。第2図に、CoPtCr磁気層を含むディスク
でこの2種の保護層について、電解質(0,1規定Na
2S04)中で電解質のpHレベルを様々に変えて測定
した腐食電流の測定値を示す。
素保護層の耐腐食性は、純粋なAr中でのスパッタによ
って形成された通常の無定形炭素に比べて大幅に向上し
ている。第2図に、CoPtCr磁気層を含むディスク
でこの2種の保護層について、電解質(0,1規定Na
2S04)中で電解質のpHレベルを様々に変えて測定
した腐食電流の測定値を示す。
H2+11度が比較的低い(8%)Ar−82スパツタ
雰囲気中で形成した水素化炭素像1111!も、腐食電
流の測定値からみてCH,濃度が比較的高い(50%)
Ar−CH+スパッタ雰囲気中で形成された水素化炭素
保護層と匹敵する耐腐食性を示す。
雰囲気中で形成した水素化炭素像1111!も、腐食電
流の測定値からみてCH,濃度が比較的高い(50%)
Ar−CH+スパッタ雰囲気中で形成された水素化炭素
保護層と匹敵する耐腐食性を示す。
工程中に必要なH2の好ましい最小量は、約1%と考え
られる。Ar−H2雰囲気中のH2の量が約1%未溝の
ときは、そうした保護層の耐腐食性は、通常の無定形炭
素保護層に比べて大した改善が見られなかった。
られる。Ar−H2雰囲気中のH2の量が約1%未溝の
ときは、そうした保護層の耐腐食性は、通常の無定形炭
素保護層に比べて大した改善が見られなかった。
本発明の方法(H24%)にもとづいて作成した、厚さ
100人のTi接着層、厚さ200人のC:H保護層1
.およびC:H保護層に塗付した通常のパーフルオロア
ルキルポリエーテル型の潤滑剤を含むCoPtCrディ
スクは、スライダをディスクの同じトラック領域に接触
させてディスク・ファイルのスタート・ストップ・サイ
クルを10゜000回以上試験したとき、秀れた耐摩耗
性と小さな静止摩擦を示した。摩耗したトラックは見ら
れず、またスライダとディスクの間の静止摩擦は、スタ
ート・ストップ・サイクルの数が増すにつれて著しく減
少した。
100人のTi接着層、厚さ200人のC:H保護層1
.およびC:H保護層に塗付した通常のパーフルオロア
ルキルポリエーテル型の潤滑剤を含むCoPtCrディ
スクは、スライダをディスクの同じトラック領域に接触
させてディスク・ファイルのスタート・ストップ・サイ
クルを10゜000回以上試験したとき、秀れた耐摩耗
性と小さな静止摩擦を示した。摩耗したトラックは見ら
れず、またスライダとディスクの間の静止摩擦は、スタ
ート・ストップ・サイクルの数が増すにつれて著しく減
少した。
上記の方法にもとづいて形成された水素化炭素皮膜の構
造をラマン分光測光法で分析した。ピーク強度は150
0−1550波数(am−’)の所に見られたts A
t−H2(8212%)中で形成された皮膜のピーク強
度は、A r −H2(H28%)中で形成された皮膜
のそれよりも著しく低かった。
造をラマン分光測光法で分析した。ピーク強度は150
0−1550波数(am−’)の所に見られたts A
t−H2(8212%)中で形成された皮膜のピーク強
度は、A r −H2(H28%)中で形成された皮膜
のそれよりも著しく低かった。
・この低いピーク強度は、皮膜中にSP3結合がより多
いことを示している。何となれば、SP3結合のラマン
効果の方がSP2結合のそれよりも小さいからである。
いことを示している。何となれば、SP3結合のラマン
効果の方がSP2結合のそれよりも小さいからである。
薄膜金属磁気記録ディスク製造に上記の方法を用いる好
ましい実施例では、完成したディスク構造中のすべての
皮膜は、単一のスパッタ部をもつ生産用インライン・ス
パッタ・システム中でスパッタ付着させる。たとえば、
磁気層の下に下層を含み、水素化炭素保護層と磁気層の
間に接着層を含むディスク構造の場合、単一のスパッタ
部内部に4つのターゲット領域を設けることになる。ス
パッタ室にArとH2を導入する。すべてのターゲット
領域を同じAr−H2雰囲気にさらし、この雰囲気を全
工程中同じ圧力に保つ。ディスク基板を連続搬送システ
ムに載せてスパッタ部に入れ、次々にターゲット領域を
通過させる。下層を用いる場合、基板を、その上に所期
の厚さの下層を形成するのに充分な所定の時間の間、そ
の特定のスパッタ・ターゲットの前を通らせる。次に、
ディスクを磁気層用および接着層用のターゲットを通過
させる。最後に、ディスクを、グラファイト・ターゲッ
トを通過させて、水素化炭素保護層を形成させる。この
ようにして、スパッタ雰囲気中にH2が存在する連続イ
ンライン工程で、ディスク構造全体が製造される。水素
化炭素保護層を形成するのに必要なH2は、ディスク構
造中の他の皮膜の形成に悪影響を与えず、完成したディ
スクの磁気的性質にも悪影響を与えない。
ましい実施例では、完成したディスク構造中のすべての
皮膜は、単一のスパッタ部をもつ生産用インライン・ス
パッタ・システム中でスパッタ付着させる。たとえば、
磁気層の下に下層を含み、水素化炭素保護層と磁気層の
間に接着層を含むディスク構造の場合、単一のスパッタ
部内部に4つのターゲット領域を設けることになる。ス
パッタ室にArとH2を導入する。すべてのターゲット
領域を同じAr−H2雰囲気にさらし、この雰囲気を全
工程中同じ圧力に保つ。ディスク基板を連続搬送システ
ムに載せてスパッタ部に入れ、次々にターゲット領域を
通過させる。下層を用いる場合、基板を、その上に所期
の厚さの下層を形成するのに充分な所定の時間の間、そ
の特定のスパッタ・ターゲットの前を通らせる。次に、
ディスクを磁気層用および接着層用のターゲットを通過
させる。最後に、ディスクを、グラファイト・ターゲッ
トを通過させて、水素化炭素保護層を形成させる。この
ようにして、スパッタ雰囲気中にH2が存在する連続イ
ンライン工程で、ディスク構造全体が製造される。水素
化炭素保護層を形成するのに必要なH2は、ディスク構
造中の他の皮膜の形成に悪影響を与えず、完成したディ
スクの磁気的性質にも悪影響を与えない。
本発明の方法で形成したディスク構造は、CrV下層と
CoPtCr磁気層であった。ただし、この方法は下層
をもたないディスク構造やCoを主成分とする他の磁気
層組成を含むディスク構造にも充分に適用できる。
CoPtCr磁気層であった。ただし、この方法は下層
をもたないディスク構造やCoを主成分とする他の磁気
層組成を含むディスク構造にも充分に適用できる。
F0発明の効果
本発明により、耐腐食性および耐摩耗性に優れた保護層
が連続的インライン製造によってディスクに形成できる
。
が連続的インライン製造によってディスクに形成できる
。
第1図は、磁気層と水素化炭素保護層を含む完全なディ
スク構造体製造の際のAr−Ha雰囲気中のH2%の関
数として、保磁力(Hc)および保磁力く湿性(S8)
をプロットしたグラフである。 第2図は、通常の無定形炭素保護層および本発明の方法
によって形成された水素化炭素保護層について、腐食電
流をpHの関数として比較して示したグラフである。
スク構造体製造の際のAr−Ha雰囲気中のH2%の関
数として、保磁力(Hc)および保磁力く湿性(S8)
をプロットしたグラフである。 第2図は、通常の無定形炭素保護層および本発明の方法
によって形成された水素化炭素保護層について、腐食電
流をpHの関数として比較して示したグラフである。
Claims (2)
- (1)アルゴンと水素からなる雰囲気中でコバルトを主
成分とする合金の膜をスパッタ付着することにより、デ
ィスク基板に磁気層を形成し、実質的に同じ雰囲気中で
前記磁気層の上に炭素のターゲットから水素化炭素の膜
をスパッタ付着することを含む、磁気記録ディスクの製
造方法。 - (2)単一のスパッタ部内にコバルトを主成分とする合
金および炭素のスパッタリング・ターゲットを準備し、
ArとH_2からなりH_2の量が1%以上である雰囲
気に前記ターゲットをさらし、磁気層および水素化炭素
の保護層を順次形成すべくディスク基板を最初に前記コ
バルトを主成分とする合金のターゲットの方に通してか
ら前記炭素のターゲットの方に通すことを含む、磁気記
録ディスクの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/057,076 US4778582A (en) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | Process for making a thin film metal alloy magnetic recording disk with a hydrogenated carbon overcoat |
US057076 | 1987-06-02 | ||
SG150994A SG150994G (en) | 1987-06-02 | 1994-10-17 | A process for making a thin film metal alloy magnetic recording disk with a hydrogenated carbon overcoat |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63311626A true JPS63311626A (ja) | 1988-12-20 |
JPH044658B2 JPH044658B2 (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=26664437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63095822A Granted JPS63311626A (ja) | 1987-06-02 | 1988-04-20 | 磁気記録ディスクの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4778582A (ja) |
EP (1) | EP0293662B1 (ja) |
JP (1) | JPS63311626A (ja) |
DE (1) | DE3875161T2 (ja) |
HK (1) | HK139194A (ja) |
SG (1) | SG150994G (ja) |
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1987
- 1987-06-02 US US07/057,076 patent/US4778582A/en not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-04-20 JP JP63095822A patent/JPS63311626A/ja active Granted
- 1988-05-17 DE DE8888107870T patent/DE3875161T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-05-17 EP EP88107870A patent/EP0293662B1/en not_active Expired
-
1994
- 1994-10-17 SG SG150994A patent/SG150994G/en unknown
- 1994-12-08 HK HK139194A patent/HK139194A/xx not_active IP Right Cessation
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JPH044658B2 (ja) | 1992-01-29 |
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EP0293662A3 (en) | 1990-03-28 |
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