JPS6330999B2 - - Google Patents
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Description
本発明は塗装後耐食性に優れた溶接缶用ニツケ
ルめつき鋼板の製造方法に係り、スードロニツク
溶接等のシーム溶接或いはスポツト溶接などの溶
接が可能な缶用素材において特に塗装後耐食性に
優れたニツケルめつき鋼板の好ましい製造法を提
供しようとするものである。 缶体を得るための製缶方法は近年多様化してい
るが、電気抵抗溶接による製缶方法、例えばスー
ドロニツク溶接法が著しく発展普及している。と
ころでこれらの溶接技術による製缶方法に供せら
れる缶用素材としては溶接性に優れていることは
勿論であるが、耐食性、特に塗装後の耐食性にお
いて優れていることが重要である。然して溶接缶
用素材として従来から錫めつき鋼板（ぶりき）が
使用されて来たが、このぶりきは上記製缶方法に
供された場合に以下のような問題点を有してい
る。即ち抑々上記製缶方法が発達した理由の１つ
には缶体の価格低減があるが、ぶりきは錫価格が
高いためこの缶体価格低減に即応し難い。一方こ
の錫付着量を減じた薄めつき化も進んでいるが、
溶接性に有効な錫は塗装焼付時の加熱によつて素
地鉄と合金化し、溶接電流の小さいときは溶接部
の強度不良を生じ、反対に溶接電流の大きいとき
は溶接部にチリが発生し何れにしても好ましい最
適電流による溶接を得難く、仮りに得られても非
常に狭い範囲であるため安定した操業を行い得な
い。しかも鉄−錫合金層が形成された部位は塗膜
を介して侵入してくる腐食水溶液によつてブリス
ターが発生し、塗膜を通して鉄を溶出せしめ、更
には塗膜欠陥部において鋼板に孔があく現象が認
められるなど塗装後の耐食性に著しく劣り、缶体
の価格低減にまで達し得ない。而して缶体の価格
低減を目的とした素材としては極薄ニツケルめつ
き鋼板及びその製造法として特公昭36−10064、
同36−15252、特開昭55−138096、同56−169788、
同57−2895があるが、これらのものは約0.3μ以下
のニツケルめつきに引続いて無水クロム酸、クロ
ム酸塩或いは重クロム酸塩を含む水溶液中で陰極
電解処理しクロメート皮膜を形成させるものであ
る。又これとは別に特開昭57−2896、同57−
35697、同57−35698のものは0.3μ以下のニツケル
めつきに続いてSO4 -2／Cr+6の重量比が１／40以
下又はF-／Cr+6の重量比が１／10以下からなる
無水クロム酸、クロム酸塩或いは重クロム酸塩を
含む水溶液中で陰極電解処理しクロメート皮膜を
形成させるものであり、更にこのクロメート皮膜
の改質を図るため高温水処理を必須とする場合が
ある。然しこれらの公知技術によつて得られるニ
ツケルめつき鋼板は溶接性が良好であるとしても
塗装後の耐食性が充分でない。即ち一般にニツケ
ル金属自体はその耐食性が良好であり溶接性も良
好であるが、ニツケルめつき層として如何に良好
なめつきであるとしてもピンホールが存在し素地
鉄が露出しているので、このピンホールからの鉄
溶出及びニツケル金属自体の溶出を避けるためク
ロメート処理を必要とし、しかもこのクロメート
皮膜は非常に薄いものであるためやはりピンホー
ルがこの皮膜にも存在しニツケルめつき層のピン
ホールを完全に消失させることは不可能であると
共にニツケルめつき層の露出した層構造となつて
いる。即ちこのような皮膜構造をもつた鋼板を塗
装して腐食性水溶液中に浸漬すると塗膜を通して
侵入する腐食性水溶液中で電気化学的反応が起り
露出している素地鉄は局部アノードとなり陽極溶
解し、一方その周辺のニツケルは局部カソードと
なつて水素及び酸素が還元されブリスター（塗膜
ふくれ）が発生する。更に塗膜の欠陥部において
は素地鉄の露出しているピンホールが局部アノー
ドとなつて鋼に孔があくこととなるなど塗装後の
耐食性が充分とは言い難い。なお特開昭57−2897
によるものは0.3μ以下のニツケルめつきに続いて
SO4 2-／Cr+6の重量比が１／40以下からなる
SO4 2-含有クロム酸水溶液中で7.5A／ｄm2〜
25A／ｄm2の陰極電解処理と65〜100℃でPH4.0以
上の高温水処理により金属クロム量が10mg／m2以
下で且つクロメート被膜量がCr換算で前記金属
クロム層との総和が20mg／m2以下にすることが提
案されており、この技術で得られるニツケルめつ
き鋼板は塗装後の耐食性は良好であるが溶接性が
充分でない。即ちニツケルめつき層に金属クロム
層とクロメート皮膜の２層を形成したものはピン
ホールの少い鋼板であつて塗装後の耐食性は良好
であるが、金属クロム層の量は少いに拘わらず電
解クロム酸処理鋼板（TFS）に類似した被膜で
構成されているので電気抵抗溶接による製缶法で
は溶接部しばしばチリが発生し溶接性の劣つたも
のとなる。 本発明は上記したような実情に鑑み検討を創案
されたものであつて鋼板の表面に0.15〜1.0ｇ／
m2のニツケルめつき皮膜を施し、次いでF-／
Cr+6の重量比が１／100〜１／10からなるF-を含
有した10〜80ｇ／の無水クロム酸水溶液中にお
いて電流密度7.5A／ｄm2以下で金属クロムを含
まない陰極電解処理しクロメート皮膜を形成させ
た後、上記無水クロム酸水溶液中で電流密度
12A／ｄm2以上で陰極電解処理し金属クロムとク
ロメート皮膜を同時析出させ、しかも金属クロム
を10mg／m2以下施すことを特徴とするものであ
る。 このような本発明における夫々の過程について
仔細を説明すると、ニツケルめつきは鋼の露出部
を最少限に抑え、耐食性を向上させるために実施
するものであつて、そのめつき方法は通常の電気
ニツケルめつき方法を採用すればよく、方法的仔
細を殊更に規定しない。然して本発明でニツケル
めつき量を0.15〜1.0ｇ／m2と規定するが、0.15
ｇ／m2以下では鋼の露出面積が広くなり、引続い
て陰極電解処理しても耐食性が不充分である。一
方1.0ｇ／m2以上では効果的に同じで、コスト的
不利が嵩む。 上記のように鋼にニツケルめつきを施しただけ
では溶接性は良好であつても缶用素材としては、
塗装後耐食性および塗料密着性が著しく劣つてい
る。そこで本発明ではニツケルめつきに続いて
F-がCr+6の１／100〜１／10の重量の割合で含有
された10〜80ｇ／程度の無水クロム酸水溶液中
で電流密度が7.5A／ｄm2以下の陰極電解処理を
なし、クロメート皮膜を形成させた後、同一液中
で電流密度12A／ｄm2以上、好ましくは15A／ｄ
m2以上で陰極電解処理を施し、クロメート皮膜と
金属クロムからなる層を形成させる。即ちこのよ
うな層の形成によつて溶接性を損うことなく、塗
装後の耐食性を著しく向上せしめるものである
が、この処理浴においてF-イオンの重量がCr+6
イオンに対して１／100以下ではピンホールの少
いクロメート被膜が得られず、更に高電流密度で
陰極電解処理して金属クロムとクロメート被膜を
同時に析出させる際においてもピンホールを消滅
させることができない。又このF-イオンの重量
はCr+6イオンに対して１／10以上ではクロメート
被膜が不均一となり好ましくない。一方クロム酸
濃度は10〜80ｇ／であつて、10ｇ／以下では
浴の電導度が低く、後段での高電流密度処理が困
難であると同時に浴の経時変化が生じ易く、操業
上問題となる。又80ｇ／以上ではクロメート被
膜が溶解し易くなり、ピンホールの少いクロメー
ト被膜を安定に得ることができない。 陰極電解処理においては、電流密度の異る２段
処理が重要である。即ち最初は7.5A／ｄm2以下
の電流密度で金属クロムの含まれないクロメート
被膜を形成させ、その後に同じ液中で12A／ｄm2
以上、好ましくは15A／ｄm2以上の電流密度で処
理し、金属クロムを10mg／m2以下形成せしめる。
１段目の処理で7.5A／ｄm2以上の電流密度で処
理するならばNiめつき層上に金属クロムを含む
クロメート被膜が直接形成されることなり、塗装
後の耐食性は良好であるが溶接性の著しく劣つた
ものとなる。一方7.5A／ｄm2以下の電流密度に
よる第１段処理のみを施した場合には金属クロム
を含まないため溶接性は良好であるが塗装後の耐
食性において劣つたものとなる。電流密度の異る
第1.第２段処理を併せて実施したものにおいての
み溶接性を損うことなしに塗装後耐食性を著しく
向上することが可能であつて、この間の仔細な理
由については明確に解明し得ないがNiめつき層
上に金属クロムを含まないクロメート被膜を形成
させた後、金属クロムが析出する電流密度で陰極
電解処理し金属クロムとクロメート被膜を同時に
析出させたものはNiめつき層上に直接金属クロ
ムが析出する電流密度で陰極電解処理したものに
比較して金属クロムの析出状態が異るものと考え
られ、溶接性を損うことなしに、しかもクロメー
ト被膜はピンホールが減少し、塗装後の耐食性を
良好ならしめ得ることが確認された。 尚、本発明においては、無水クロム酸中に不可
避的に含まれる硫酸根はSO4／CrO3重量比で
１／500以下であるので特に規定しない。又陰極
電解処理にCr3+が生成するが、無水クロム酸濃度
が10〜80ｇ／の範囲では被膜の生成には何等の
影響を及ぼさないので特に規定しない。尚、本発
明においては、HF、NH4F、NaF等弗化物がF-
イオンの供給に使用できる。 以上の方法で処理し、金属クロム量を10mg／m2
以下となし、クロメート被膜量をクロム換算で５
〜20mg／m2の範囲にする。金属クロム量が10mg／
m2以上になつたり、或いはクロメート被膜量がク
ロム換算で20mg／m2以上になると溶接性は劣化
し、又クロメート被膜量がクロム換算で５mg／m2
以下になると塗装後の耐食性に乏しいことにな
る。本発明方法によるものの具体的な実施例につ
いて説明すると以下の如くである。 尚、金属クロム量およびクロメート被膜量につ
いては最終被膜量として表示するが、金属クロム
は２段目で生成したものであり、クロメート被膜
は１段目、２段目の双方の処理で生成した合計量
である。 実施例 １ 板厚0.21mmのぶりき用冷延鋼板（テンパー度
T4）を30ｇ／のNaOH溶液中で80℃、10A／
ｄm2の電流密度で１秒間の電解脱脂を行なつた
後、水洗して20ｇ／のH2SO4中で室温、10A／
ｄm2の電流密度で１秒間の電解酸洗を行なつた。
水洗後次の(イ)に示す条件でNiめつきを行ない、
そののちの水洗後(ロ)に示す条件で陰極電解処理を
なし、更に水洗乾燥後、表面に通常の方法で
DOSを塗油した。 (イ) Niめつき 浴組成 NiSO4・6H2O 240ｇ／ NiCl2・6H2O 45ｇ／ H2BO4 30ｇ／ 浴のPH 2.5 浴温 50℃ 電流密度 30A／ｄm2 処理時間 1.0sec めつき量 0.8ｇ／m2 (ロ) 陰極電解処理 浴組成 CrO3 30ｇ／ NH4F 1.5ｇ／ 重量比（F-／Cr+6＝１／20.25） 浴温 45℃ 電流密度と処理時間：１段目 6A／ｄm2×
1.5sec ：２段目 25A／ｄm2×0.3sec 最終被膜量 金属クロム量 ８mg／m2 クロメート被膜量 13mg／m2 実施例 ２ 実施例１におけるのと同じ冷延鋼板を実施例１
と同様な前処理を行なつた後、次の(イ)に示す条件
でNiめつきを行ない、水洗後(ロ)に示す条件で陰
極電解処理を行ない、更に水洗乾燥後実施例１と
同様な塗油を行つた。 (イ) Niめつき 浴組成 NiSO4・6H2O 250ｇ／ Na2SO4 100ｇ／ H3BO3 50ｇ／ 浴のPH 3.0 浴温 60℃ 電流密度 10A／ｄm2 処理時間 1.5秒 めつき量 0.4ｇ／m2 (ロ) 陰極電解処理 浴組成 CrO3 60ｇ／ NaF 0.4ｇ／ 重量比（F-／Cr+6＝１／86） 浴温 40℃ 電流密度×処理時間１段目 5A／ｄm2×1.5
秒 ２段目 30A／ｄm2×0.1秒 最終被膜量 金属クロム量 ４mg／m2 クロメート被膜量 11mg／m2 実施例 ３ 実施例１におけるのと同じ冷延鋼板を実施例１
と同様な前処理を行つた後、次に(イ)に示す条件で
Niめつきを行い、水洗後(ロ)に示す条件で陰極電
解処理をなし、更に水洗乾燥後実施例１と同様な
塗油を行つた。 (イ) Niめつき 浴組成 NiSO4・6H2O 240ｇ／ NiCl2・6H2O 45ｇ／ H3BO3 30ｇ／ 浴のPH 2.0 浴温 50℃ 電流密度 30A／ｄm2 処理時間 0.8秒 めつき量 0.6ｇ／m2 (ロ) 陰極電解処理 浴組成 CrO3 15ｇ／ NH4F 1.0ｇ／ 重量比（F-／Cr+6＝１／27） 浴温 45℃ 電流密度×処理時間 １段目 7A／ｄm2×1.0秒 ２段目 15A／ｄm2×0.3秒 最終被膜量 金属クロム量 ２mg／m2 クロメート被膜量 13mg／m2 比較例 １ Niめつきまでは実施例１と同じ処理を行い、
水洗後次に示す条件で陰極電解処理を行い、水洗
乾燥後実施例１と同様な塗油を行つた。 浴組成 CrO3 30ｇ／ NH4F 1.5ｇ／ 重量比（F-／Cr+6＝１／20.25） 浴温 45℃ 電流密度×処理時間 6A／ｄm2×1.8秒 最終被膜量 金属クロム量 ０mg／m2 クロメート被膜量 11mg／m2 比較例 ２ Niめつきまでは実施例１と同じ処理を行ない、
水洗後次に示す条件で陰極電解処理を行い、水洗
乾燥後実施例１と同様な塗油を行つた。 浴組成 CrO3 30ｇ／ NH4F 1.5ｇ／ 重量比（F-／Cr+6＝１／20.25） 浴温 45℃ 電流密度×処理時間 15A／ｄm2×1.5秒 最終被膜量 金属クロム量 10mg／m2 クロメート被膜量 12mg／m2 比較例 ３ Niめつきまでは実施例１と同じ処理を行い、
水洗後次に示す条件で陰極電解処理を行ない、水
洗乾燥後実施例１と同様な塗油を行なつた。 浴組成 CrO3 30ｇ／ 浴温 45℃ 電流密度×処理温度 15A／ｄm2×1.5秒 最終被膜量 クロメート被膜量 ８mg／m2 本発明の各実施例1.2.3と比較例1.2.3について
次に示す各種試験を行い、その耐食性、塗料密着
性、溶接性を要約し示すと次の第１表の通りであ
る。 耐食性試験 耐ブリスター性試験 試料表面にエポキシフエノール系の塗料を
50mg／ｄm2塗装し、210℃で13分間焼き付け
した後、60mm×90mmに切断し、切断面及び裏
面をシールした後1.5％NaCl水溶液中で130
℃30分のレトルト処理を行ない、引き続いて
同じ水溶液中で38℃、96時間浸漬した後、表
面外観の変化を観察した。 耐孔食性試験 試料表面にエポキシフエノール系の塗料を
50mg／ｄm2塗装し、210℃で13分間焼き付け
した後、60mm×90mmに切断し、ダイヤモンド
カツターで塗膜に切り目を施し、切断面及び
裏面をシールした後、1.5％クエン酸と1.5％
NaCl水溶液中に一部を残して38℃、10日間
浸漬した後、表面外観の変化を観察した。 塗装後の鉄溶出試験 試料表面にエポキシフエノール系の塗料を
50mg／ｄm2塗装し、210℃で13分間焼き付け
した後、55mm×55mmに切断し、25cm2の試料面
を残し残部をシールしてから、1.5％クエン
酸と1.5％NaCl水溶液中（100ml）に38℃、
20日間浸漬した後の鉄の溶出量を測定した。 塗料密着性試験 試料表面にエポキシフエノール系の塗料を50
mg／ｄm2塗料し、210℃で13分間焼き付けした
後、５mm×100mmに切断し、この試片の間にナ
イロン系の接着剤を入れ加熱圧着してから３％
NaCl水溶液中で120℃90分レトルト処理し、引
張試験機でＴピール試験を行なつてピール強度
から塗料密着性を評価した。 溶接性試験 試料を210℃13分空気中で熱処理を行い、ス
ートロニツク溶接機を使用し、溶接電流を変更
して溶接を行い、チリの発生しない最大電流と
一定の溶接強度が得られる最小電流の範囲によ
つて溶接性の評価を行つた。
ルめつき鋼板の製造方法に係り、スードロニツク
溶接等のシーム溶接或いはスポツト溶接などの溶
接が可能な缶用素材において特に塗装後耐食性に
優れたニツケルめつき鋼板の好ましい製造法を提
供しようとするものである。 缶体を得るための製缶方法は近年多様化してい
るが、電気抵抗溶接による製缶方法、例えばスー
ドロニツク溶接法が著しく発展普及している。と
ころでこれらの溶接技術による製缶方法に供せら
れる缶用素材としては溶接性に優れていることは
勿論であるが、耐食性、特に塗装後の耐食性にお
いて優れていることが重要である。然して溶接缶
用素材として従来から錫めつき鋼板（ぶりき）が
使用されて来たが、このぶりきは上記製缶方法に
供された場合に以下のような問題点を有してい
る。即ち抑々上記製缶方法が発達した理由の１つ
には缶体の価格低減があるが、ぶりきは錫価格が
高いためこの缶体価格低減に即応し難い。一方こ
の錫付着量を減じた薄めつき化も進んでいるが、
溶接性に有効な錫は塗装焼付時の加熱によつて素
地鉄と合金化し、溶接電流の小さいときは溶接部
の強度不良を生じ、反対に溶接電流の大きいとき
は溶接部にチリが発生し何れにしても好ましい最
適電流による溶接を得難く、仮りに得られても非
常に狭い範囲であるため安定した操業を行い得な
い。しかも鉄−錫合金層が形成された部位は塗膜
を介して侵入してくる腐食水溶液によつてブリス
ターが発生し、塗膜を通して鉄を溶出せしめ、更
には塗膜欠陥部において鋼板に孔があく現象が認
められるなど塗装後の耐食性に著しく劣り、缶体
の価格低減にまで達し得ない。而して缶体の価格
低減を目的とした素材としては極薄ニツケルめつ
き鋼板及びその製造法として特公昭36−10064、
同36−15252、特開昭55−138096、同56−169788、
同57−2895があるが、これらのものは約0.3μ以下
のニツケルめつきに引続いて無水クロム酸、クロ
ム酸塩或いは重クロム酸塩を含む水溶液中で陰極
電解処理しクロメート皮膜を形成させるものであ
る。又これとは別に特開昭57−2896、同57−
35697、同57−35698のものは0.3μ以下のニツケル
めつきに続いてSO4 -2／Cr+6の重量比が１／40以
下又はF-／Cr+6の重量比が１／10以下からなる
無水クロム酸、クロム酸塩或いは重クロム酸塩を
含む水溶液中で陰極電解処理しクロメート皮膜を
形成させるものであり、更にこのクロメート皮膜
の改質を図るため高温水処理を必須とする場合が
ある。然しこれらの公知技術によつて得られるニ
ツケルめつき鋼板は溶接性が良好であるとしても
塗装後の耐食性が充分でない。即ち一般にニツケ
ル金属自体はその耐食性が良好であり溶接性も良
好であるが、ニツケルめつき層として如何に良好
なめつきであるとしてもピンホールが存在し素地
鉄が露出しているので、このピンホールからの鉄
溶出及びニツケル金属自体の溶出を避けるためク
ロメート処理を必要とし、しかもこのクロメート
皮膜は非常に薄いものであるためやはりピンホー
ルがこの皮膜にも存在しニツケルめつき層のピン
ホールを完全に消失させることは不可能であると
共にニツケルめつき層の露出した層構造となつて
いる。即ちこのような皮膜構造をもつた鋼板を塗
装して腐食性水溶液中に浸漬すると塗膜を通して
侵入する腐食性水溶液中で電気化学的反応が起り
露出している素地鉄は局部アノードとなり陽極溶
解し、一方その周辺のニツケルは局部カソードと
なつて水素及び酸素が還元されブリスター（塗膜
ふくれ）が発生する。更に塗膜の欠陥部において
は素地鉄の露出しているピンホールが局部アノー
ドとなつて鋼に孔があくこととなるなど塗装後の
耐食性が充分とは言い難い。なお特開昭57−2897
によるものは0.3μ以下のニツケルめつきに続いて
SO4 2-／Cr+6の重量比が１／40以下からなる
SO4 2-含有クロム酸水溶液中で7.5A／ｄm2〜
25A／ｄm2の陰極電解処理と65〜100℃でPH4.0以
上の高温水処理により金属クロム量が10mg／m2以
下で且つクロメート被膜量がCr換算で前記金属
クロム層との総和が20mg／m2以下にすることが提
案されており、この技術で得られるニツケルめつ
き鋼板は塗装後の耐食性は良好であるが溶接性が
充分でない。即ちニツケルめつき層に金属クロム
層とクロメート皮膜の２層を形成したものはピン
ホールの少い鋼板であつて塗装後の耐食性は良好
であるが、金属クロム層の量は少いに拘わらず電
解クロム酸処理鋼板（TFS）に類似した被膜で
構成されているので電気抵抗溶接による製缶法で
は溶接部しばしばチリが発生し溶接性の劣つたも
のとなる。 本発明は上記したような実情に鑑み検討を創案
されたものであつて鋼板の表面に0.15〜1.0ｇ／
m2のニツケルめつき皮膜を施し、次いでF-／
Cr+6の重量比が１／100〜１／10からなるF-を含
有した10〜80ｇ／の無水クロム酸水溶液中にお
いて電流密度7.5A／ｄm2以下で金属クロムを含
まない陰極電解処理しクロメート皮膜を形成させ
た後、上記無水クロム酸水溶液中で電流密度
12A／ｄm2以上で陰極電解処理し金属クロムとク
ロメート皮膜を同時析出させ、しかも金属クロム
を10mg／m2以下施すことを特徴とするものであ
る。 このような本発明における夫々の過程について
仔細を説明すると、ニツケルめつきは鋼の露出部
を最少限に抑え、耐食性を向上させるために実施
するものであつて、そのめつき方法は通常の電気
ニツケルめつき方法を採用すればよく、方法的仔
細を殊更に規定しない。然して本発明でニツケル
めつき量を0.15〜1.0ｇ／m2と規定するが、0.15
ｇ／m2以下では鋼の露出面積が広くなり、引続い
て陰極電解処理しても耐食性が不充分である。一
方1.0ｇ／m2以上では効果的に同じで、コスト的
不利が嵩む。 上記のように鋼にニツケルめつきを施しただけ
では溶接性は良好であつても缶用素材としては、
塗装後耐食性および塗料密着性が著しく劣つてい
る。そこで本発明ではニツケルめつきに続いて
F-がCr+6の１／100〜１／10の重量の割合で含有
された10〜80ｇ／程度の無水クロム酸水溶液中
で電流密度が7.5A／ｄm2以下の陰極電解処理を
なし、クロメート皮膜を形成させた後、同一液中
で電流密度12A／ｄm2以上、好ましくは15A／ｄ
m2以上で陰極電解処理を施し、クロメート皮膜と
金属クロムからなる層を形成させる。即ちこのよ
うな層の形成によつて溶接性を損うことなく、塗
装後の耐食性を著しく向上せしめるものである
が、この処理浴においてF-イオンの重量がCr+6
イオンに対して１／100以下ではピンホールの少
いクロメート被膜が得られず、更に高電流密度で
陰極電解処理して金属クロムとクロメート被膜を
同時に析出させる際においてもピンホールを消滅
させることができない。又このF-イオンの重量
はCr+6イオンに対して１／10以上ではクロメート
被膜が不均一となり好ましくない。一方クロム酸
濃度は10〜80ｇ／であつて、10ｇ／以下では
浴の電導度が低く、後段での高電流密度処理が困
難であると同時に浴の経時変化が生じ易く、操業
上問題となる。又80ｇ／以上ではクロメート被
膜が溶解し易くなり、ピンホールの少いクロメー
ト被膜を安定に得ることができない。 陰極電解処理においては、電流密度の異る２段
処理が重要である。即ち最初は7.5A／ｄm2以下
の電流密度で金属クロムの含まれないクロメート
被膜を形成させ、その後に同じ液中で12A／ｄm2
以上、好ましくは15A／ｄm2以上の電流密度で処
理し、金属クロムを10mg／m2以下形成せしめる。
１段目の処理で7.5A／ｄm2以上の電流密度で処
理するならばNiめつき層上に金属クロムを含む
クロメート被膜が直接形成されることなり、塗装
後の耐食性は良好であるが溶接性の著しく劣つた
ものとなる。一方7.5A／ｄm2以下の電流密度に
よる第１段処理のみを施した場合には金属クロム
を含まないため溶接性は良好であるが塗装後の耐
食性において劣つたものとなる。電流密度の異る
第1.第２段処理を併せて実施したものにおいての
み溶接性を損うことなしに塗装後耐食性を著しく
向上することが可能であつて、この間の仔細な理
由については明確に解明し得ないがNiめつき層
上に金属クロムを含まないクロメート被膜を形成
させた後、金属クロムが析出する電流密度で陰極
電解処理し金属クロムとクロメート被膜を同時に
析出させたものはNiめつき層上に直接金属クロ
ムが析出する電流密度で陰極電解処理したものに
比較して金属クロムの析出状態が異るものと考え
られ、溶接性を損うことなしに、しかもクロメー
ト被膜はピンホールが減少し、塗装後の耐食性を
良好ならしめ得ることが確認された。 尚、本発明においては、無水クロム酸中に不可
避的に含まれる硫酸根はSO4／CrO3重量比で
１／500以下であるので特に規定しない。又陰極
電解処理にCr3+が生成するが、無水クロム酸濃度
が10〜80ｇ／の範囲では被膜の生成には何等の
影響を及ぼさないので特に規定しない。尚、本発
明においては、HF、NH4F、NaF等弗化物がF-
イオンの供給に使用できる。 以上の方法で処理し、金属クロム量を10mg／m2
以下となし、クロメート被膜量をクロム換算で５
〜20mg／m2の範囲にする。金属クロム量が10mg／
m2以上になつたり、或いはクロメート被膜量がク
ロム換算で20mg／m2以上になると溶接性は劣化
し、又クロメート被膜量がクロム換算で５mg／m2
以下になると塗装後の耐食性に乏しいことにな
る。本発明方法によるものの具体的な実施例につ
いて説明すると以下の如くである。 尚、金属クロム量およびクロメート被膜量につ
いては最終被膜量として表示するが、金属クロム
は２段目で生成したものであり、クロメート被膜
は１段目、２段目の双方の処理で生成した合計量
である。 実施例 １ 板厚0.21mmのぶりき用冷延鋼板（テンパー度
T4）を30ｇ／のNaOH溶液中で80℃、10A／
ｄm2の電流密度で１秒間の電解脱脂を行なつた
後、水洗して20ｇ／のH2SO4中で室温、10A／
ｄm2の電流密度で１秒間の電解酸洗を行なつた。
水洗後次の(イ)に示す条件でNiめつきを行ない、
そののちの水洗後(ロ)に示す条件で陰極電解処理を
なし、更に水洗乾燥後、表面に通常の方法で
DOSを塗油した。 (イ) Niめつき 浴組成 NiSO4・6H2O 240ｇ／ NiCl2・6H2O 45ｇ／ H2BO4 30ｇ／ 浴のPH 2.5 浴温 50℃ 電流密度 30A／ｄm2 処理時間 1.0sec めつき量 0.8ｇ／m2 (ロ) 陰極電解処理 浴組成 CrO3 30ｇ／ NH4F 1.5ｇ／ 重量比（F-／Cr+6＝１／20.25） 浴温 45℃ 電流密度と処理時間：１段目 6A／ｄm2×
1.5sec ：２段目 25A／ｄm2×0.3sec 最終被膜量 金属クロム量 ８mg／m2 クロメート被膜量 13mg／m2 実施例 ２ 実施例１におけるのと同じ冷延鋼板を実施例１
と同様な前処理を行なつた後、次の(イ)に示す条件
でNiめつきを行ない、水洗後(ロ)に示す条件で陰
極電解処理を行ない、更に水洗乾燥後実施例１と
同様な塗油を行つた。 (イ) Niめつき 浴組成 NiSO4・6H2O 250ｇ／ Na2SO4 100ｇ／ H3BO3 50ｇ／ 浴のPH 3.0 浴温 60℃ 電流密度 10A／ｄm2 処理時間 1.5秒 めつき量 0.4ｇ／m2 (ロ) 陰極電解処理 浴組成 CrO3 60ｇ／ NaF 0.4ｇ／ 重量比（F-／Cr+6＝１／86） 浴温 40℃ 電流密度×処理時間１段目 5A／ｄm2×1.5
秒 ２段目 30A／ｄm2×0.1秒 最終被膜量 金属クロム量 ４mg／m2 クロメート被膜量 11mg／m2 実施例 ３ 実施例１におけるのと同じ冷延鋼板を実施例１
と同様な前処理を行つた後、次に(イ)に示す条件で
Niめつきを行い、水洗後(ロ)に示す条件で陰極電
解処理をなし、更に水洗乾燥後実施例１と同様な
塗油を行つた。 (イ) Niめつき 浴組成 NiSO4・6H2O 240ｇ／ NiCl2・6H2O 45ｇ／ H3BO3 30ｇ／ 浴のPH 2.0 浴温 50℃ 電流密度 30A／ｄm2 処理時間 0.8秒 めつき量 0.6ｇ／m2 (ロ) 陰極電解処理 浴組成 CrO3 15ｇ／ NH4F 1.0ｇ／ 重量比（F-／Cr+6＝１／27） 浴温 45℃ 電流密度×処理時間 １段目 7A／ｄm2×1.0秒 ２段目 15A／ｄm2×0.3秒 最終被膜量 金属クロム量 ２mg／m2 クロメート被膜量 13mg／m2 比較例 １ Niめつきまでは実施例１と同じ処理を行い、
水洗後次に示す条件で陰極電解処理を行い、水洗
乾燥後実施例１と同様な塗油を行つた。 浴組成 CrO3 30ｇ／ NH4F 1.5ｇ／ 重量比（F-／Cr+6＝１／20.25） 浴温 45℃ 電流密度×処理時間 6A／ｄm2×1.8秒 最終被膜量 金属クロム量 ０mg／m2 クロメート被膜量 11mg／m2 比較例 ２ Niめつきまでは実施例１と同じ処理を行ない、
水洗後次に示す条件で陰極電解処理を行い、水洗
乾燥後実施例１と同様な塗油を行つた。 浴組成 CrO3 30ｇ／ NH4F 1.5ｇ／ 重量比（F-／Cr+6＝１／20.25） 浴温 45℃ 電流密度×処理時間 15A／ｄm2×1.5秒 最終被膜量 金属クロム量 10mg／m2 クロメート被膜量 12mg／m2 比較例 ３ Niめつきまでは実施例１と同じ処理を行い、
水洗後次に示す条件で陰極電解処理を行ない、水
洗乾燥後実施例１と同様な塗油を行なつた。 浴組成 CrO3 30ｇ／ 浴温 45℃ 電流密度×処理温度 15A／ｄm2×1.5秒 最終被膜量 クロメート被膜量 ８mg／m2 本発明の各実施例1.2.3と比較例1.2.3について
次に示す各種試験を行い、その耐食性、塗料密着
性、溶接性を要約し示すと次の第１表の通りであ
る。 耐食性試験 耐ブリスター性試験 試料表面にエポキシフエノール系の塗料を
50mg／ｄm2塗装し、210℃で13分間焼き付け
した後、60mm×90mmに切断し、切断面及び裏
面をシールした後1.5％NaCl水溶液中で130
℃30分のレトルト処理を行ない、引き続いて
同じ水溶液中で38℃、96時間浸漬した後、表
面外観の変化を観察した。 耐孔食性試験 試料表面にエポキシフエノール系の塗料を
50mg／ｄm2塗装し、210℃で13分間焼き付け
した後、60mm×90mmに切断し、ダイヤモンド
カツターで塗膜に切り目を施し、切断面及び
裏面をシールした後、1.5％クエン酸と1.5％
NaCl水溶液中に一部を残して38℃、10日間
浸漬した後、表面外観の変化を観察した。 塗装後の鉄溶出試験 試料表面にエポキシフエノール系の塗料を
50mg／ｄm2塗装し、210℃で13分間焼き付け
した後、55mm×55mmに切断し、25cm2の試料面
を残し残部をシールしてから、1.5％クエン
酸と1.5％NaCl水溶液中（100ml）に38℃、
20日間浸漬した後の鉄の溶出量を測定した。 塗料密着性試験 試料表面にエポキシフエノール系の塗料を50
mg／ｄm2塗料し、210℃で13分間焼き付けした
後、５mm×100mmに切断し、この試片の間にナ
イロン系の接着剤を入れ加熱圧着してから３％
NaCl水溶液中で120℃90分レトルト処理し、引
張試験機でＴピール試験を行なつてピール強度
から塗料密着性を評価した。 溶接性試験 試料を210℃13分空気中で熱処理を行い、ス
ートロニツク溶接機を使用し、溶接電流を変更
して溶接を行い、チリの発生しない最大電流と
一定の溶接強度が得られる最小電流の範囲によ
つて溶接性の評価を行つた。
【表】
評価は以下の通りである。
◎：良好 ○：比較的良好 △：やや劣る ×：
著しく劣る
即ち上記したような結果によれば、本発明によ
るものは比較例のものに比し溶接性、塗料密着性
及び塗装後耐食性の如きの何れにおいても優れた
結果を示すものであることが確認された。 以上説明したような本発明によるときはスード
ロニツク溶接などのシーム溶接或いはスポツト溶
接等の溶接が可能な缶用素材において塗料密着性
なども良好であると共に、特に溶接後の耐食性に
優れたニツケルめつき鋼板を適切に製造し得るも
のであつて、工業的にその効果の大きい発明であ
る。
◎：良好 ○：比較的良好 △：やや劣る ×：
著しく劣る
即ち上記したような結果によれば、本発明によ
るものは比較例のものに比し溶接性、塗料密着性
及び塗装後耐食性の如きの何れにおいても優れた
結果を示すものであることが確認された。 以上説明したような本発明によるときはスード
ロニツク溶接などのシーム溶接或いはスポツト溶
接等の溶接が可能な缶用素材において塗料密着性
なども良好であると共に、特に溶接後の耐食性に
優れたニツケルめつき鋼板を適切に製造し得るも
のであつて、工業的にその効果の大きい発明であ
る。
Claims (1)
- １ 鋼板の表面に0.15〜1.0ｇ／m2のニツケルめ
つき皮膜を施し、次いでF-／Cr+6の重量比が
１／100〜１／10からなるF-を含有した10〜80
ｇ／の無水クロム酸水溶液中において電流密度
7.5A／ｄm2以下で陰極電解処理し金属クロムを
含まないクロメート皮膜を形成させた後、引き続
き上記無水クロム酸水溶液中で電流密度12A／ｄ
m2以上で陰極電解処理し金属クロムとクロメート
皮膜を同時に析出させ、しかも金属クロムを10
mg／m2以下施すことを特徴とする塗装後耐食性に
優れた溶接缶用ニツケルめつき鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7012883A JPS59197597A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 塗装後耐食性に優れた溶接缶用ニツケルめつき鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7012883A JPS59197597A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 塗装後耐食性に優れた溶接缶用ニツケルめつき鋼板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59197597A JPS59197597A (ja) | 1984-11-09 |
| JPS6330999B2 true JPS6330999B2 (ja) | 1988-06-21 |
Family
ID=13422605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7012883A Granted JPS59197597A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 塗装後耐食性に優れた溶接缶用ニツケルめつき鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59197597A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02189195A (ja) * | 1989-01-18 | 1990-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アイロン |
-
1983
- 1983-04-22 JP JP7012883A patent/JPS59197597A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02189195A (ja) * | 1989-01-18 | 1990-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アイロン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59197597A (ja) | 1984-11-09 |
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