JPS63305591A - 回路基板の接続方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、一対の回路基板の夫々に形成された電極間に
熱融着型異方導電性フィルムを介して一対の回路基板を
接続する回路基板の接続方法、装置に関するものである
。

（従来の技術） 第８図には、ポリマーフィルムをＷ仮とする液晶表示装
置のユニノｌ−（以下Ｐ　Ｆ　−Ｌ　ＣＤという）の外
観を示しており、第８図におけるＡ−Ａ断面の位置に多
数の電極が配置され、熱融着型異方導電性フィルム（以
下コネクタ部またはヒートシールコネクタという）にて
導通固定されている。この部分の断面図を第９図、第１
０図に示しており、第９図は熱圧着前のコネクタ部を示
している。すなわち、駆動回路基板１上の信号電極２と
ＰＦ−ＬＣＤパネル上基板３　（以下フィルム基板とい
う）上の透明電極４との間に、厚み２５μｍのコネクタ
部５を挿入し仮止めする。コネクタ部５は熱可塑性バイ
ンダー５ａの中に導電粒子５ｂを分散させたものであり
、第９図の状態では電極２，４間の導通はされない。こ
の第９図の状態において、フィルム基板３の上から図示
されていない熱へ・７ドにより圧着すると、第１０図の
状態となり、上下の電極２，４の距離は導ｆｔ粒子５ｂ
の径より小さくなるまで接近し、上下の電極２，４は押
し潰されたＷ重粒子５ｂを介して導通する。この時、電
極２，４間のバインダー５ａは電極２，４の隙間６に溶
融状態で流動し、充填されることにより接着強度が保た
れる。以上のヒートシールを実現する手段として、従来
衣の方法を採用している。

すなわち、第１１図、第１２図に示すように、フィルム
基板３の上より、−個のヘッド９を用いて熱圧着を行な
っている。この場合、フィルム基板３は０．１龍厚のポ
リエステルであり、耐熱性が低く、且つ熱伝導率が低い
ことから、長い加工時間を必要とし、また、ヘッド９を
離した瞬間にポリエステルからなるフィルム基板３、コ
ネクタ部５の変形が回復することから、コネクタ部５の
密着性が失われ、接着強度が低下するという不具合を生
じている。

接着強度に関して、加熱後に加圧しながら冷却する方法
が効果的であることも知られている（特開昭５８−２５
０７８６、特開昭６２−６１３９７）が、このような加
圧冷却方法を採用した場合、華−のへラド９によりポリ
エステルからなるフィルム基板３の上より加圧加熱する
ものであるため、加熱時間に更に冷却時間が加わるため
に加工時間が非常に長くなる。また、加工時間を短くす
るため、ヘッド９の温度を上げても、フィルム基板３の
耐熱性が低く、ＰＥＴ、ポリイミドフィルムでは１００
　’Ｃ前後から熱変形が大きいため、逆に接着強度、熱
収縮による位置ずれに対する悪影響を生じる。

また、従来の単一のヘッドによるコネクタ部を用いた接
続方法で、加熱後に加圧しながら冷却する方法を採用し
た装置として、パルス加熱方式や冷却用ヘッドを加えた
装置が知られているが、パルス加熱装置の場合、加熱時
間に加えて冷却時間と冷却装置を必要とし、装置全体と
して複雑化し、また単一のヘッドに加えて冷却用ヘッド
を加えた装置の場合、加熱ヘッドから冷却ヘッドへ試料
を移動させる必要があり、加熱時間と別に冷却時間を必
要とし、加熱ヘッドがコネクタ部の溶融中に離れること
により、従来の単一ヘッド型装置の有する欠点を解消し
えていない。

また、ヒートシールコネクタを用いた一対の回路基板を
接続してＰＦ−ＬＣＤユニントを得る回路基板の接続装
置において、ヘッド加圧面と試料台との間で平行調整を
はかるための機構が複雑であり、その調整に時間と手間
がかかる欠点を存していた。

（発明の目的） 本発明は、基板に熱的負担をかけることなく、迅速かつ
確実にヒートシールコネクタを加熱して一対の回路基板
に融着させ、回路基板同志の接合を図りつつ導電接続部
の電気的接続を図ることのできる回路基板の接続方法を
提供することを目的とするものである。

また、本発明の他の目的として、前記回路基板の接続方
法を具体化する装置を提供するものである。

（発明の構成） 本発明は、前記目的を達成するために、駆動回路基板と
フィルム基板とからなる一対の回路基板の夫々に形成さ
れた電極を対向させ、その対向する間に熱融着型異方導
電性フィルムコネクタを介在させて、加熱加圧手段によ
り導電接続部を形成する回路基板の接続方法において、
加熱加圧手段として二個のヘッドを使用し、先ず、第一
ヘッドにより一対の回路基板のうち一方の回路基板の電
極上を、熱融着型異方導電性フィルムコネクタの溶融温
度より高い温度で加熱し、次いで第二ヘッドにより他方
の回路基板上から熱融着型異方導電性フィルムコネクタ
の溶融温度よりも低い温度で加圧した後、第一ヘッドを
離し、第二へノドにより加圧冷却し、熱融着型異方導電
性フィルムコネクタの熔融温度より低い温度において第
二ヘッドを離すことを特徴とするものであり、更に、一
対の回路基板の夫々に形成された電極を対向させ、その
対向する間に熱融着型異方導電性フィルムコネクタを介
在させて、加熱加圧手段により導電接続部を形成する回
路基板の接続装置において、加熱加圧手段として二個の
ヘッドが設けられ、一対の回路基板のはみ出して配置さ
れた一方の回路基板の電極上を熱融着型異方導電性フィ
ルムコネクタの溶融温度よりも高温に加熱しうる加熱手
段を（Ｉｔｆｆえた第一ヘッドと、熱融着型異方導電性
フィルムコネクタの位置する部分を押圧しうる第二へ・
ノドと、第一ヘッドと第二ヘッドを夫々駆動しうる駆動
加圧装置とを備え、第一ヘッドと第二ヘッドのいずれか
一方、または両方の中心軸が各々の駆動加圧装置の中心
軸とずらして配置されていることを特徴とするものであ
る。

本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図、第２図は、本発明による回路基板の接合方法の
概略図であり、信号電極２を備えた駆動回路基板１と透
明電極４を有するフィルム基板３との間にコネクタ部５
を配置し、駆動回路基板１はフィルム基板３の端部から
はみ出すように重合配置し、はみ出た部分の駆動回路基
板１の信号電極２の上に、第一へノド７が移動可能に設
けられ、駆動回路基板１とフィルム基板３の重合部分で
あるフィルム基板３の上に、第二ヘッド８が移動可能に
設けられている。

本発明は、夫々所定の温度に制御された第−及び第二ヘ
ッドによる加圧タイミングに特徴を有し、その第一ヘッ
ド７、第二ヘッド８の加熱加圧タイミングは、第３図に
示されるように、先ず、第一のヘッド７はコネクタ部５
の溶融温度（溶融温度は約９０℃）より高い温度で駆動
回路基板１を加熱し、第二のヘッド８はフィルム基板３
の上からコネクタ５の溶融温度以下の温度で加熱加圧す
ると共に、第一ヘッドの加熱タイミングをＴ、　（予備
加熱時間）とＴ２　（ヒートシールコネクタの延伸時間
）の時間とし、第二ヘッドの加熱加圧タイミングをＴ２
　（ヒートシールコネクタの延伸時間）とＴ、（加圧冷
却時間）の時間としている。

第４図には、本発明の二個のヘッドを用いて行なう方法
と従来の一個のヘッドを用いて行なう方法におけるコネ
クタ部５の温度と接続抵抗の時間的変化を示している。

■は単一のヘッドによる従来例であり、■、■は本発明
による二つのヘッドを用いた場合の条件を異にした例で
ある。

■は従来の一個のヘッドを用いる場合を第２図のヘッド
８で代用して測定した結果であり、該ヘッド８は１４０
度で３０秒間加熱される。この場合ヘッド８がフィルム
基板３を圧着した時点で、コネクタ部５の温度は上昇し
、次第に飽和していく。一方、接続抵抗はコネクタ部５
の温度が上昇し、熔融温度に達した時点で、コネクタ部
５のバインダー５ａが流動するに従って電極間の接続が
とれ始め、やがて安定する。この接続抵抗の値からコネ
クタ部の溶融温度は約９０度であることを読み取ること
ができる。なお、第４図において安定した接続抵抗は約
３にΩを示しているが、この値は測定サンプルの表面抵
抗を含んだ値であり、実際のコネクタ部における接続抵
抗は数Ωである。

なお、第４図で図面の煩雑さを防ぐために接続抵抗約７
にΩ以上について省略している。

次に、本発明の方法に基づく第−及び第二の実施例■、
■について説明する。■と■とでは、第二ヘッド８の温
度とコネクタ部の延伸時間Ｔ２　　（ヘッド７とヘッド
８とが共に作用している時間）が異なる。まず、本発明
の第一実施例■の場合、第一へノ（・７の温度をコネク
タ部の熔融温度より充分高い１８０℃に設定し、第一ヘ
ッド７は信号電極２を形成する駆動回路基板ｌ上を加熱
し、第二ヘッド８は、まだフィルム基板３上から圧着し
ていないため、フィルム基板３とコネクタ部５は充分に
密着されておらず、加熱された前記第一へラド７により
駆動回路基板１上の信号電極２を経てコネクタ部５が急
速に加熱され、コネクタ部５からフィルム基板３に、第
一へラド７の熱は伝わりにくい。次に、コネクタ部５の
溶融温度を越える時点、すなわち第一ヘッド７による予
備加熱時間Ｔ、が５秒経過した時点で、第二ヘッド８が
フィルム基板３上から加圧される。第二へラド８の温度
はコネクタ部の溶融温度より低い７０℃に設定されてお
り、第二へラド８が加圧された瞬間コネクタ部の温度は
若干下がるが、第一へラド７が加圧されており、コネク
タ部の溶融温度より高い温度に維持されている。この第
一ヘッド７と第二ヘッド８の両者が加熱加圧の状態にあ
るヒートシー１−コネクタの延伸時間Ｔ２は１０秒であ
り、この間にコネクタ部５のバインダー５ａを流動させ
て電極間の４通をとる。予備加熱時間Ｔ、とピーｌ−シ
ールコネクタの延伸時間Ｔｔの時間である１５秒経過後
、第一ヘッド７は駆動回路基板１から離され、第二ヘッ
ド８により加圧冷却時間Ｔ３の間、加圧冷却を行なう。

この加圧冷却時間Ｔ３は５秒としており、この時コネク
タ部５は硬化され、第二へラド８は離される。

次に、本発明の第二実施例■の場合、第一実施例■とは
第二ヘッド８の温度とヒートシールコネクタの延伸時間
Ｔ２が異なり、第二ヘッド８の温度を４０°Ｃと低く、
且つヒートシールコネクタの延伸時間Ｔ２を１秒と短か
くしており、第一実施例■の場合と比して、更に降温速
度が速いことが特徴である。また接続抵抗は、実施例■
、■ともに、第二へラド８が加圧された瞬間に安定する
ことを第４図で示している。

以上のことから、本発明の方法に基づく、ヘッド温度の
設定、加圧タイミングにより、従来の方法に比して短時
間で接続抵抗を安定させることが可能である。このとき
の加工に要する時間としてのヘッドの動作時間は、本発
明の場合ＴＩ　＋ＴＺ＋Ｔ：ｌとなり、第５図に示され
るように、本発明の第一実施例■、第二実施例■の各加
工時間は、従来例■の加工時間のそれぞれ２／３．１／
３で足りる。

また、第６図には、従来例■と第一実施例■、第二実施
例■の接着強度を比較したものであり、本発明の実施例
■、■の接着強度は従来例■に比してそれぞれ１．５倍
、１．２倍に向上していることが理解できる。更に、加
工前後の寸法変化に基づくフィルム基板（ポリエステル
基板）３の熱収縮率が第７図に示されている。本発明の
実施例■。

■の上基板の熱収縮率は従来例■の０．０８％を越える
値から実施例■では０．０５％台の値、実施例■では０
．０１％台の値に小さくなっている。この熱収縮率が本
発明の場合小さくなった理由としては、コネクタ部の下
側から主として加熱されるため、フィルム基板３に伝え
られる熱量が少ないためであると考えられる。特に第二
へラド８はフィルム基板３の上より加圧されているが、
その温度はコネクタ部の溶融温度より低い７０℃、４０
℃であり、この温度はフィルム基板の耐熱温度より充分
低い。

フィルム基板３の熱収縮率が小さいほど、上下の電極す
なわちフィルム基板３上の透明電極４と駆動回路基板１
上の信号電極２の位置ずれは、熱収縮率に比例して小さ
くなり、ヒートシール加工できる幅が大きくなり、本発
明の方法は加工サイズの点からも効果的である。

次に、本発明の回路基板の接続方法を具現化する装置を
第１３図〜第１６図により説明する。

本発明における接続装置は、二つのヘッドを有しており
、二つのヘッドに対応して二系統の加圧系（第１５図）
を持っている。加圧力発生源としては、エアシリンダ、
油圧シリンダ等を用いることができるが、本発明の実施
例において、エアシリンダを用い、エアシリンダの制御
系は共通であってもよいが、別個にした方が種々の条件
に対応できる。第１５図には、第一ヘッドに対応した第
一のエアシリンダ３４が第一のレギュレータ３１、第一
の電磁弁３３により、第二ヘッドに対応した第二のエア
シリンダ３８が第二のレギュレータ３５、第二の電磁弁
３７により、夫々制御される。

３２．３６は第一、第二の圧力計である。

第１３図、第１４図において、第一ヘッド１７は駆動回
路基板の信号電極であるパターンを利用して、コネクタ
部を加熱溶融させる。第二のヘッド２８はフィルム基板
上からコネクタ部を加圧冷却させる。

二つのヘッド１７．２８は、共にヒータ１８゜２９を有
しており、試料によっては第一ヘッド１フのみを加熱し
、また第一へラド１７、第二ヘット２８の両方共加熱す
るなど、各種の条件に対応しうる。したがって、ヒータ
温度制御系も第１６図に示すように二系統を備えている
。第一ヘッド１７に取付られたヒータ４３は温度検知手
段としての熱電対４１、第一の温度コントローラ４２、
電源４７により所定の温度に加熱制御され、第二ヘッド
２８に設けられたヒータ４６も同様に熱電対４４、第二
の温度コントローラ４５、電源４７により所定の温度に
加熱制御される。

第１３図、第１４図において、図示されていない第一の
エアシリンダよりの加圧力は、第一ヘソドロソド１１に
よりユニバーサル・ジヨイント１２に伝えられ、ジヨイ
ント受け１３、ジヨイント受け１３の両側に取付けられ
た断熱材１４．１６を介して第一ヘッド１フとダミーヘ
ッド１５に伝えられる。ユニバーサルジヨイント１２が
ヘッド１７．１５とエアシリンダとの間に設けられたこ
とにより、ジヨイント受け１３のＹ方向両側に規制ボー
ル受け２１．２１を設け、該規制ボール受け２１．２１
は装置本体側に設けられた動作範囲規制ボール２０．２
１に挿通されている。

動作範囲規制ボール２０．２０とジヨイント受けに設け
た規制ボール受け２１．２１との間では、規制ボール受
け２１内にＹ方向に配置された丸棒２１ａ、２１ａが動
作範囲規制ボール２０の表面（Ｘ方向の半径上）で接し
、このため規制ボール受け２１はθ方向（第１４図）へ
の動作のみを許容し、それ以外の動きを阻止されている
。

第一ヘッド１７には、ヒータ１８が装着されており、押
え板１９により固定されており、第１４図には示されて
いないが、第一のヘッド１７の加熱面となる先端部１７
ａ付近には、温度検知手段としての熱電対が装着されて
いる。

図示されていない第二のエアシリンダにより生じた加圧
力は、第二ヘッドのロッド２２、ロンド受け２３、ピン
２４、連結部材２５で構成される支点部分を経て、断熱
材２６、第二のヘッド受け２７から第二ヘッド２８に伝
えられ、その加圧面２８ａにより試料を加圧する。第二
ヘッド２８には、ヒータ２９が゛装着され、ヒータ押え
仮３０によって固定され、第二ヘッド２８の加圧面２８
ａを所定の温度に保ち、第二ヘッドの先端部付近には温
度検知手段としての熱電対（図示していない）が装着さ
れている。

本発明の構成の特徴は、第１４図に示されるように、二
つのヘッド１７．２８が試料に対して加熱加圧位置に下
降した際に、第一へラド１７と第二ヘッド２８との各加
熱面、加圧面１７ａ、２８ａを接近させて配置し、これ
によりプリント基板を接合のため必要以上に大きくする
ことなく、熱伝導路を短かくすることができる。

本発明の装置において、第一へラド１７と第二ヘッド２
８の各加熱面、加圧面１７ａ、２８ａを接近させるため
に、加圧ヘッドとして使用される第二ヘッド２８と第二
のエアシリンダの各中心軸Ｂ１　、Ｂ２を一致せしめ、
加熱ヘッドとして使用される第一のへラド１７の中心軸
Ａ２は第一のエアシリンダの中心軸Ａ１からずれて、第
二ヘッド２８の加圧面２８ａに対向して配置している。

このために、本発明の装置では、第一のエアシリンダの
中心軸Ａ１から、第一のヘッド１７の加圧面１７ａまで
の距離と等距離の位置にダミーヘラド１５の加圧面１５
ａを配置している。よって、第一のエアシリンダで発生
した加圧力は、第一ヘソドＩ７とダミーヘッド１５で受
けることになるが、第一へラド１７の加圧力は充分得ら
れる。尚、第一ヘッドとダミーヘッドの各位置はエアシ
リンダの中心軸から等距離でなくてもよい。

ここで問題となるのは、第一ヘッドとダミーヘッドの受
は部の高さである。ダミーヘッドの受は部の高さは、任
意の高さに固定することができるが、第一ヘッドの受は
部は試料金子試料の厚みであり、試料台や試料の公差な
どにより微妙に変わる。その時々でダミーヘッドの受は
部の高さを替えることは不可能であるため、本発明の装
置では、ユニバーサル・ジョイントヲヘソド部ト、エア
ーシリンダの間に配置し、第二ヘッドとの平行を保ちつ
つ、試料台の傾き、ダミーヘッドとの傾きの両方に対処
することに成功した。

ユニバーサル・ジヨイントは、各方向の傾き、回転、偏
心の各動作が可能であるためそのまま使用すると、第一
ヘッドは回転してしまい、第二ヘッドとの平行が保てな
い。さらに、ダミーヘッドの受は部の高さと、試料金子
試料の厚みによる高さの微妙な差によって、第一ヘッド
とダミーヘッドの着地のタイミングがずれるため、第一
ヘッドが駆動回路基板のパターン上を滑ってしまうとい
う欠点も同時に有することになる。

そこで本発明の装置では、動作範囲規制ボール２０と、
丸棒２１ａ、２１ａを配置した規制ボール受け２１によ
って、θ方向への回動を許容するほか、ヘッドの回転と
、第一ヘッドのプリント基板上の滑りを防止している。

第二ヘッドについては、ヘッド加圧面２８ａと試料との
平行がでていないと、圧力分布が不均一となってしまい
、ヒートシールコネクタの接続抵抗、接着力に大きな影
響を与える。そこで本発明の装置では、ロンド受け２３
、ピン２４、連結部２５から成るヒンジ部を設け、第二
ヘッドが長手方向に回動可能とすることによって、試料
とヘッド加圧面の平行が常に保たれる構成とした。

本実施例では第一ヘッドの幅はｌ　ｍｍ、第二ヘッドの
幅は３關、第一ヘッドと第二ヘッドの間隔はヘッドが降
下した場合に０．５　ｍｍ　ｇしている。もちろん、こ
の値よりも大きくても、小さくても良いが、特に第一ヘ
ッドの幅、第一ヘッドと第二ヘッドの間隔が大きくなる
と、プリント基板が大きくなってしまう。また、第一ヘ
ッドの幅が小さすぎると、加圧力に耐えられない、熱の
伝わりが遅いなどの問題が発生ずる。また、第二ヘッド
の幅は、現在市場にでているヒートシールコネクタがテ
ープ状となっており、その幅が３龍〜４龍のものが多い
ため３ｔｍとしたが、ヒートシールコネクタの幅にあわ
せて、他の値を採っても良い。また、各ヘッドが上がっ
ている場合は、熱的な干渉を起こさないために、第一ヘ
ッドと第二ヘッドは光分離れる構成とすることが望まし
い。本発明の装置ではストロークの異なるエアーシリン
ダを用いることによって解決している。

次に、試料面に対するへ・／ド（例えば第二ヘッド）の
加圧面の自動平行調整装置について説明する。

第２０図、第２１図には、従来の単一ヘッドを用いた回
路基板の接続装置におけるヘッド部分の構成の一例を示
している。エアシリンダ等の加圧力発生手段によって発
生した加圧力は、ロッド５１を介し、ロンド受け５２で
一旦受け、平行調整ネジ５８を介して、調整ネジ受け５
３に伝達される。その後、断熱材５４、ヘッド加熱用ヒ
ータが組込まれているヒータ部５５、ヘッド５６を介し
、加圧面５６ａによって試料が加圧（加熱）される。

試料の載る試料台（図示せず）は、祇フェノール等熱伝
導率の低い材料が用いられ、また、その構造はただのブ
ロックであり、平行調整機能は持っていないのが普通で
ある。従って、加圧面５６ａと試料の平行調節は、平行
調整ネジ５８で行なわれる。平行調整ネジ５８は、第２
０．２１図に示したように多数あり、どれを回しても加
圧面５６ａの傾きが変化し、試料上の圧力分布が変化し
てしまう、そのため、試料台を交換したり、試料のパタ
ーンの状態などにより、毎回、加圧面と試料の平行確認
が必要である。また、平行調整ネジ５８のどれか１本を
回した場合、必ず加圧面の長手方向、短手方向共に圧力
分布が７化してしまう。

そのため、一旦平行調整名ジを回してしまった場合には
、感圧紙等を用いて何度も圧力分布を確認しながら平行
調整ネジを回して調整しなければならず、非常に時間と
手間がかかる。

この点、本発明の実施例の一つとして、試料面に対する
ヘッドの加圧面の自動平行調整装置について、第１７．
１８．１９図を用いて説明する。

第１７図において、エアーシリンダ等の加圧力発生手段
（図示せず）によって得られた加圧力はロッド受け２３
、ピン２４、連結部材２５で構成される支点部分を通じ
、断熱材２６、ヘッド受け２７、ヘッド部２８に伝えら
れ、加圧面２８ａによって、試料を所定の大きさの面で
加圧（加熱）する。ヘッド部２８には加熱用のヒーター
が組み込まれており、ヘッド先端部を所定の温度に保つ
。

支点部分は、その拡大図を第１８図に示すように、ロッ
ド受け２３はコの字を下に向けた形をしており、下方に
開いている開口部より連結部材２５が入り、ピン２４に
よって一体化されている。

この支点部分によりヘッド部は、加圧面の長手方向に回
動できる。例えば、試料台と、加圧面の平行が多少狂っ
ていても、ヘッド部自身が回動し、その結果、圧力分布
のバランスが取れるようになる。この実施例では第１８
図に示すように、ロッド受け２３と、連結部材２５との
間に隙間ａを空けてあり、ヘッド部の回動範囲を規制し
ているが、このような規制は、特になくても本発明の意
図する平行調整機能を達することができる。

第１９図において、試料台の傾きに対してへ・ノド部２
８の加圧面２８ａは支点部分となるピン２４の回りに動
く状態を示している。

以上のように、加圧力発生手段とヘッドの加圧面の間に
、支点部分を設けることにより平行調整を自動的に行な
えるようになる。

（発明の効果） 本発明の方法によれば、一対の回路基板のうち一方の回
路基板上の電極を主な熱伝導経路とじて利用し、第一ヘ
ッドをコネクタの熔融温度より充分高い温度に設定し、
また第二ヘッドの温度をコネクタの溶融温度より低い温
度に設定し、かつ加圧タイミングをコネクタの予備加熱
、延伸、加圧冷却期間を考慮したタイミングとすること
′によって、従来よりコネクタ部の昇温降温速度を速め
ることによって加工時間を短縮しつつ、かつフィルム基
板、コネクタの変形回復を防止することによって接着強
度を向上させることができる。さらに、第一ヘッドが耐
熱性の低いまた熱伝導率の低いフィルム基板の上から加
熱するものでなく、耐熱性が高くまた熱伝導率の高い駆
動回路基板上の信号電極を加熱するために、フィルム基
板の熱収縮率が小さく加工サイズを大きくすることが可
能である。

本発明の装置により、本発明方法を簡単な構成で実現し
うる効果を有し、また、ヘッド下降時二つのヘッドの先
端部を充分に接近しうろことにより熱伝導路を短かくし
、加工時間を短縮しうる効果を有する。その実施例にお
いて、試料台上で、試料台の高さ、試料台の面に対して
二つのヘッドを正確に制御しろる装置を提供するもので
あり、さらに他の実施例において、第一ヘッド、第二ヘ
ッドの加圧面と試料との難しい平行調整を不要とする手
段を提供し、このため間接的に得られる効果として試料
や試料台の変更に素早い対応ができ、また応力分布が安
定しており、安定したヒートシールができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の二つのヘッドによる接合方法を示す概
略斜視図、 第２図は本発明の二つのヘッドと一対の回路基板との関
連を示す断面図、 第３図は本発明のヘッドの加圧タイミングを示す説明図
、 第４図〜第７図は本発明方法と従来方法を実施した際の
コネクタ部の温度と接続抵抗の変化、加工時間、接着強
度、ＰＥＴ基板の熱収縮率を夫々示す説明図、 第８図はポリマーフィルムを基板とする液晶表示装置の
ユニットの外観図、 第９図、第１０図は第８図Ａ−Ａ’断面における熱圧着
剤、熱圧着後のコネクタ部の断面図、 第１１図は従来の一ヘッドによる接合方法を示す概略斜
視図、 第１２図は第１１図におけるヘッドと一対の回路基板と
の関連を示す断面図、 第１３図、第１４図は本発明装置における二つのヘッド
支持部を示す平面図、及び側面図（一部断面図を含む）
、 第１５図は本発明装置における二つのヘッド加圧手段の
一実施例を示す回路図、 第１６図は本発明装置におけるヘッド加熱手段の一実施
例を示す回路図、 第１７図〜第１９図は本発明装置におけるヘッド支持部
の一実施例を示し、夫々、正面図、支点部分の拡大図、
回動状態を示す説明図、 第２０図、第２１図は従来装置のヘッド支持部の正面図
、側面図を示す。 １・・・回転基板、２・・・信号電極、３・・・ＰＦ−
ＬＣＤパネル上基板、４・・・透明電極、５・・・ヒー
トシートコネクタ、７，１７・・・第一ヘッド、８，２
８・・・第二ヘッド、１２・・・ユニバーサル・ジヨイ
ント、Ｉ３・・・ジヨイント受け、１５・・・ダミーヘ
ッド、２３・・・ロンド受け、２４・・・ピン、２５・
・・連続部材。 特許出願人　　　株式会社　リ　コ　−Ｍ２図 第３図 第６図　　　第７図 第９図 Ｍ　１Ｂ図 Ａ１Ｂ１ 第１４図 第１５　　図 第１６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）一対の回路基板の夫々に形成された電極を対向さ
   せ、その対向する間に熱融着型異方導電性フィルムコネ
   クタを介在させて、加熱加圧手段により導電接続部を形
   成する回路基板の接続方法において、加熱加圧手段とし
   て二個のヘッドを使用し、先ず、第一ヘッドにより一対
   の回路基板のうち一方の回路基板の電極上を、熱融着型
   異方導電性フィルムコネクタの溶離温度より高い温度で
   加熱し、次いで第二ヘッドにより他方の回路基板上から
   熱融着型異方導電性フィルムコネクタの溶融温度よりも
   低い温度で加圧した後、第一ヘッドを離し、第二ヘッド
   により加圧冷却し、熱融着型異方導電性フィルムコネク
   タの溶融温度より低い温度において第二ヘッドを離すこ
   とを特徴とする回路基盤の接続方法。
2. （２）一対の回路基板の夫々に形成された電極を対向さ
   せ、その対向する間に熱融着型異方導電性フィルムコネ
   クタを介在させて、加熱加圧手段により導電接続部を形
   成する回路基板の接続装置において、加熱加圧手段とし
   て二個のヘッドが設けられ、一対の回路基板のはみ出し
   て配置された一方の回路基板の電極上を熱融着型異方導
   電性フィルムコネクタの溶融温度よりも高温に加熱しう
   る加熱手段を備えた第一ヘッドと、熱融着型異方導電性
   フィルムコネクタの位置する部分を押圧しうる第二ヘッ
   ドと、第一ヘッドと第二ヘッドを夫々駆動しうる駆動加
   圧装置とを備え、第一ヘッドと第二ヘッドのいずれか一
   方、または両方の中心軸が各々の駆動加圧装置の中心軸
   とずらして配置されていることを特徴とする回路基板の
   接続装置。