JPH07120849B2

JPH07120849B2 - 回路基板の接続方法及び装置

Info

Publication number: JPH07120849B2
Application number: JP13996987A
Authority: JP
Inventors: 巧鈴木; 雄二鳴海
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1987-06-05
Filing date: 1987-06-05
Publication date: 1995-12-20
Anticipated expiration: 2010-12-20
Also published as: JPS63305591A

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）本発明は、一対の回路基板の夫々に形成された電極間に
熱融着型異方導電性フイルムを介して一対の回路基板を
接続する回路基板の接続方法、装置に関するものであ
る。

（従来技術）第８図には、ポリマーフイルムを基板とする液晶表示装
置のユニット（以下PF−LCDという）の外観を示してお
り、第８図におけるＡ−Ａ断面の位置に多数の電極が配
置され、熱融着型異方導電性フイルム（以下コネクタ部
またはヒートシールコネクタという）にて導通固定され
ている。この部分の断面図を第９図，第10図に示してお
り、第９図は熱圧着前のコネクタ部を示している。すな
わち、駆動回路基板１上の信号電極２とPF−LCDパネル
上基板３（以下フイルム基板という）上の透明電極４と
の間に、厚み25μｍのコネクタ部５を挿入し仮止めす
る。コネクタ部５は熱可塑性バインダー5aの中に導電粒
子5bを分散させるものであり、第９図の状態では電極2,
4間の導通はされない。この第９図の状態において、フ
イルム基板３の上から図示されていない熱ヘッドにより
圧着すると、第10図の状態となり、上下の電極2,4の距
離は導電粒子5bの径より小さくなるまで接近し、上下の
電極2,4は押し潰された導電粒子5bを介して導通する。
この時、電極2,4間のバインダー5aは電極2,4の隙間６に
溶融状態で流動し、充填されることにより接着強度が保
たれる。以上のヒートシールを実現する手段として、従
来次の方法を採用している。

すなわち、第11図，第12図に示すように、フイルム基板
３の上より、一個のヘッド９を用いて熱圧着を行なって
いる。この場合、フイルム基板３は0.1mm厚のポリエス
テルであり、耐熱性が低く、且つ熱伝導率が低いことか
ら、長い加工時間を必要とし、また、ヘッド９を離した
瞬間にポリエステルからなるフイルム基板３、コネクタ
部５の変形が回復することから、コネクタ部５の密着性
が失われ、接着強度が低下するという不具合を生じてい
る。

接着強度に関して、加熱後に加圧しながら冷却する方法
が効果的であることも知られている（特開昭58−25078
6、特開昭62−61397）が、このような加圧冷却方法を採
用した場合、単一のヘッド９によりポリエステルからな
るフイルム基板３の上より加圧加熱するものであるた
め、加熱時間に更に冷却時間が加わるために加工時間が
非常に長くなる。また、加工時間を短くするため、ヘッ
ド９の温度を上げても、フイルム基板３の耐熱性が低
く、PET、ポリイミドフイルムでは100℃前後から熱変形
が大きいため、逆に接着強度、熱収縮による位置ずれに
対する悪影響を生じる。

また、従来の単一のヘッドによるコネクタ部を用いた接
続方法で、加熱後に加圧しながら冷却する方法を採用し
た装置として、パルス加熱方式や冷却用ヘッドを加えた
装置が知られているが、パルス加熱装置の場合、加熱時
間に加えて冷却時間と冷却装置を必要とし、装置全体と
して複雑化し、また単一のヘッドに加えて冷却用ヘッド
を加えた装置の場合、加熱ヘッドから冷却ヘッドへ試料
を移動させる必要があり、加熱時間と別に冷却時間を必
要とし、加熱ヘッドがコネクタ部の溶融中に離れること
により、従来の単一ヘッド型装置の有する欠点を解消し
えていない。

また、ヒートシールコネクタを用いた一対の回路基板を
接続してPF−LCDユニットを得る回路基板の接続装置に
おいて、ヘッド加圧面と試料台との間で平行調整をはか
るための機構が複雑であり、その調整に時間と手間がか
かる欠点を有していた。

（発明の目的）本発明は、基板に熱的負担をかけることなく、迅速かつ
確実にヒートシールコネクタを加熱して一対の回路基板
に融着させ、回路基板同志の接合を図りつつ導電接続部
の電気的接続を図ることのできる回路基板の接続方法を
提供することを目的とするものである。

また、本発明の他の目的として、前記回路基板の接続方
法を具体化する装置を提供するものである。

（発明の構成）本発明は、前記目的を達成するために、駆動回路基板と
フイルム基板とからなる一対の回路基板の夫々に形成さ
れた電極を対向させ、その対向する間に熱融着型異方導
電性フイルムコネクタを介在させて、加熱加圧手段によ
り導電接続部を形成する回路基板の接続方法において、
加熱加圧手段として二個のヘッドを使用し、先ず、第一
ヘッドにより一対の回路基板のうち一方の回路基板の電
極上を、熱融着型異方導電性フイルムコネクタの溶融温
度より高い温度で加熱し、次いで第二ヘッドにより他方
の回路基板上から熱融着型異方導電性フイルムコネクタ
の溶融温度よりも低い温度で加圧した後、第一ヘッドを
離し、第二ヘッドにより加圧冷却し、熱融着型異方導電
性フイルムコネクタの溶融温度より低い温度において第
二ヘッドを離すことを特徴とするものであり、更に、一
対の回路基板の夫々に形成された電極を対向させ、その
対向する間に熱融着型異方導電性フイルムコネクタを介
在させて、加熱加圧手段により導電接続部を形成する回
路基板の接続装置において、加熱加圧手段として二個の
ヘッドが設けられ、一対の回路基板のはみ出して配置さ
れた一方の回路基板の電極上を熱融着型異方導電性フイ
ルムコネクタの溶融温度よりも高温に加熱しうる加熱手
段を備えた第一ヘッドと、熱融着型異方導電性フイルム
コネクタの位置する部分を押圧しうる第二ヘッドと、第
一ヘッドと第二ヘッドを夫々駆動しうる駆動加圧装置と
を備え、第一ヘッドと第二ヘッドのいずれか一方、また
は両方の中心軸が各々の駆動加圧装置の中心軸とずらし
て配置されていることを特徴とするものである。

本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図，第２図は、本発明による回路基板の接合方法の
概略図であり、信号電極２を備えた駆動回路基板１と透
明電極４を有するフイルム基板３との間にコネクタ部５
を配置し、駆動回路基板１はフイルム基板３の端部から
はみ出すように重合配置し、はみ出た部分の駆動回路基
板１の信号電極２の上に、第一ヘッド７が移動可能に設
けられ、駆動回路基板１とフイルム基板３の重合部分で
あるフイルム基板３の上に、第二ヘッド８が移動可能に
設けられている。

本発明は、夫々所定の温度に制御された第一及び第二ヘ
ッドによる加圧タイミングに特徴を有し、その第一ヘッ
ド７、第二ヘッド８の加熱加圧タイミングは、第３図に
示されるように、先ず、第一のヘッド７はコネクタ部５
の溶融温度（溶融温度は約90℃）より高い温度で駆動回
路基板１を加熱し、第二のヘッド８はフイルム基板３の
上からコネクタ５の溶融温度以下の温度で加熱加圧する
と共に、第一ヘッドの加熱タイミングをT₁（予備加熱時
間）とT₂（ヒートシールコネクタの延伸時間）の時間と
し、第二ヘッドの加熱加圧タイミングをT₂（ヒートシー
ルコネクタの延伸時間）とT₃（加圧冷却時間）の時間と
している。

第４図には、本発明の二個のヘッドを用いて行なう方法
と従来の一個のヘッドを用いて行なう方法におけるコネ
クタ部５の温度と接続抵抗の時間的変化を示している。
は単一のヘッドによる従来例である。，は本発明
による二つのヘッドを用いた場合の条件を異にした例で
ある。

は従来の一個のヘッドを用いる場合を第２図のヘッド
８で代用して測定した結果であり、該ヘッド８は140度
で30秒間加熱される。この場合ヘッド８がフイルム基板
３を圧着した時点で、コネクタ部５の温度は上昇し、次
第に飽和していく。一方、接続抵抗はコネクタ部５の温
度が上昇し、溶融温度に達した時点で、コネクタ部５の
バインダー5aが流動するに従って電極間の接続がとれ始
め、やがて安定する。この接続抵抗の値からコネクタ部
の溶融温度は約90度であることを読み取ることができ
る。なお、第４図において安定した接続抵抗は約3KΩを
示しているが、この値は測定サンプルの表面抵抗を含ん
だ値であり、実際のコネクタ部における接続抵抗は数Ω
である。なお、第４図で図面の煩雑さを防ぐために接続
抵抗約7KΩ以上について省略している。

次に、本発明の方法に基づく第一及び第二の実施例，
について説明する。ととでは、第二ヘッド８の温
度とコネクタ部の延伸時間T₂（ヘッド７とヘッド８とが
共に作用している時間）が異なる。まず、本発明の第一
実施例の場合、第一ヘッド７の温度をコネクタ部の溶
融温度より充分高い180℃に設定し、第一ヘッド７は信
号電極２を形成する駆動回路基板１上を加熱し、第二ヘ
ッド８は、まだフイルム基板３上から圧着していないた
め、フイルム基板３とコネクタ部５は充分に密着されて
おらず、加熱された前記第一ヘッド７により駆動回路基
板１上の信号電極２を経てコネクタ部５が急速に加熱さ
れ、コネクタ部５からフイルム基板３に、第一ヘッド７
の熱は伝わりにくい。次に、コネクタ部５の溶融温度を
越える時点、すなわち第一ヘッド７による予備加熱時間
T₁が５秒経過した時点で、第二ヘッド８がフイルム基板
３上から加圧される。第二ヘッド８の温度はコネクタ部
の溶融温度より低い70℃に設定されており、第二ヘッド
８が加圧された瞬間コネクタ部の温度は若干下がるが、
第一ヘッド７が加圧されており、コネクタ部の溶融温度
より高い温度に維持されている。この第一ヘッド７と第
二ヘッド８の両者が加熱加圧の状態にあるヒートシール
コネクタの延伸時間T₂は10秒であり、この間にコネクタ
部５のバインダー5aを流動させて電極間の導通をとる。
予備加熱時間T₁とヒートシールコネクタの延伸時間T₂の
時間である15秒経過後、第一ヘッド７は駆動回路基板１
から離され、第二ヘッド８により加圧冷却時間T₃の間、
加圧冷却を行なう。この加圧冷却時間T₃は５秒としてお
り、この時コネクタ部５は硬化され、第二ヘッド８は離
される。

次に、本発明の第二実施例の場合、第一実施例とは
第二ヘッド８の温度とヒートシールコネクタの延伸時間
T₂が異なり、第二ヘッド８の温度を40℃と低く、且つヒ
ートシールコネクタの延伸時間T₂を１秒と短かくしてお
り、第一実施例の場合と比して、更に降温速度が速い
ことが特徴である。また接続抵抗は、実施例，とも
に、第二ヘッド８が加圧された瞬間に安定することを第
４図で示している。

以上のことから、本発明の方法に基づく、ヘッド温度の
設定、加圧タイミングにより従来の方法に比して短時間
で接続抵抗を安定させることが可能である。このときの
加工に要する時間としてのヘッドの動作時間は、本発明
の場合T₁＋T₂＋T₃となり第５図に示されるように、本発
明の第一実施例、第二実施例の各加工時間は、従来
例の加工時間のそれぞれ2/3,1/3で足りる。

また、第６図には、従来例と第一実施例、第二実施
例の接着強度を比較したものであり、本発明の実施例
，の接着強度は従来例に比してそれぞれ1.5倍,1.
2倍に向上していることが理解できる。更に、加工前後
の寸法変化に基づくフイルム基板（ポリエステル基板）
３の熱収縮率が第７図に示されている。本発明の実施例
，の上基板の熱収縮率は従来例の0.08％を越える
値から実施例では0.05％台の値、実施例では0.01％
台の値に小さくなっている。この熱収縮率が本発明の場
合小さくなった理由としては、コネクタ部の下側から主
として加熱されるため、フイルム基板３に伝えられる熱
量が少ないためであると考えられる。特に第二ヘッド８
はフイルム基板３の上より加圧されているが、その温度
はコネクタ部の溶融温度より低い70℃,40℃であり、こ
の温度はフイルム基板の耐熱温度より充分低い。

フイルム基板３の熱収縮率が小さいほど、上下の電極す
なわちフイルム基板３上の透明電極４と駆動回路基板１
上の信号電極２の位置ずれは、熱収縮率に比例して小さ
くなり、ヒートシール加工できる幅が大きくなり、本発
明の方法は加工サイズの点からも効果的である。

次に、本発明の回路基板の接続方法を具現化する装置を
第13図〜第16図により説明する。

本発明における接続装置は、二つのヘッドを有してお
り、二つのヘッドに対応して二系統の加圧系（第15図）
を持っている。加圧力発生源としては、エアシリンダ、
油圧シリンダ等を用いることができるが、本発明の実施
例において、エアシリンダを用い、エアシリンダの制御
系は共通であってもよいが、別個にした方が種々の条件
に対応できる。第15図には、第一ヘッドに対応した第一
のエアシリンダ34が第一のレギュレータ31、第一の電磁
弁33により、第二ヘッドに対応した第二のエアシリンダ
38が第二のレギュレータ35、第二の電磁弁37により、夫
々制御される。32,36は第一，第二の圧力計である。

第13図，第14図において、第一ヘッド17は駆動回路基板
の信号電極であるパターンを利用して、コネクタ部を加
熱溶融させる。第二のヘッド28はフイルム基板上からコ
ネクタ部を加圧冷却させる。

二つのヘッド17,28は、共にヒータ18,29を有しており、
試料によっては第一ヘッド17のみを加熱し、また第一ヘ
ッド17、第二ヘッド28の両方共加熱するなど、各種の条
件に対応しうる。したがって、ヒータ温度制御系も第16
図に示すように二系統を備えている。第一ヘッド17に取
付られたヒータ43は温度検知手段としての熱電対41、第
一の温度コントローラ42、電源47により所定の温度に加
熱制御され、第二ヘッド28に設けられたヒータ46も同様
に熱電対44、第二の温度コントローラ45、電源47により
所定の温度に加熱制御される。

第13図，第14図において、図示されていない第一のエア
シリンダよりの加圧力は、第一ヘッドロッド11によりユ
ニバーサル・ジョイント12に伝えられ、ジョイント受け
13、ジョイント受け13の両側に取付けられた断熱材14,1
6を介して第一ヘッド17とダミーヘッド15に伝えられ
る。ユニバーサルジョイント12がヘッド17,15とエアシ
リンダとの間の設けられたことにより、ジョイント受け
13のＹ方向両側に規制ポール受け21,21を設け、該規制
ポール受け21,21は装置本体側に設けられた動作範囲規
制ポール20,21に挿通されている。

動作範囲規制ポール20,20とジョイント受けに設けた規
制ポール受け21,21との間では、規制ポール受け21内に
Ｙ方向に配置された丸棒21a,21aが動作範囲規制ポール2
0の表面（Ｘ方向の半径上）で接し、このため規制ポー
ル受け21はθ方向（第14図）への動作のみを許容し、そ
れ以外の動きを阻止されている。

第一ヘッド17には、ヒータ18が装着されており、押え板
19により固定されており、第14図には示されていない
が、第一のヘッド17の加熱面となる先端部17a付近に
は、温度検知手段として熱電対が装着されている。

図示されていない第二のエアシリンダにより生じた加圧
力は、第二ヘッドのロッド22、ロッド受け23、ピン24、
連結部材25で構成される支点部分を経て、断熱材26、第
二のヘッド受け27から第二ヘッド28に伝えられ、その加
圧面28aにより試料を加圧する。第二ヘッド28には、ヒ
ータ29が装着され、ヒータ押え板30によって固定され、
第二ヘッド28の加圧面28aを所定の温度に保ち、第二ヘ
ッドの先端部付近には温度検知手段としての熱電対（図
示していない）が装着されている。

本発明の構成の特徴は、第14図に示されるように、二つ
のヘッド17,28が試料に対して加熱加圧位置に下降した
際に、第一ヘッド17と第二ヘッド28との各加熱面、加圧
面17a,28aを接近させて配置し、これによりプリント基
板を接合のため必要以上に大きくすることなく、熱伝導
路を短かくすることができる。

本発明の装置において、第一ヘッド17と第二ヘッド28の
各加熱面、加圧面17a,28aを接近させるために、加圧ヘ
ッドとして使用される第二ヘッド28と第二のエアシリン
ダの各中心軸B₁,B₂を一致せしめ、加熱ヘッドとして使
用される第一のヘッド17の中心軸A₂は第一のエアシリン
ダの中心軸A₁からずれて、第二ヘッド28の加圧面28aに
対向して配置している。

このために、本発明の装置では、第一のエアシリンダの
中心軸A₁から、第一のヘッド17の加圧面17aまでの距離
と等距離の位置にダミーヘッド15の加圧面15aを配置し
ている。よって、第一のエアシリンダで発生した加圧力
は、第一ヘッド17とダミーヘッド15で受けることになる
が、第一ヘッド17の加圧力は充分得られる。尚、第一ヘ
ッドとダミーヘッドの各位置はエアシリンダの中心軸か
ら等距離でなくてもよい。

ここで問題となるのは、第一ヘッドとダミーヘッドの受
け部の高さである。ダミーヘッドの受け部の高さは、任
意の高さに固定することができるが、第一ヘッドの受け
部は試料台＋試料の厚みであり、試料台や試料の公差な
どにより微妙に変わる。その時々でダミーヘッドの受け
部の高さを替えることは不可能であるため、本発明の装
置では、ユニバーサル・ジョイントをヘッド部と、エア
ーシリンダの間に配置し、第二ヘッドとの平行を保ちつ
つ、試料台の傾き、ダミーヘッドと傾きの両方に対処す
ることに成功した。

ユニバーサル・ジョイントは、各方向の傾き、回転、偏
心の各動作が可能であるためそのまま使用すると、第一
ヘッドは回転してしまい、第二ヘッドとの平行が保てな
い。さらに、ダミーヘッドの受け部の高さと、試料台＋
試料の厚みによる高さの微妙な差によって、第一ヘッド
とダミーヘッドの着地のタイミングがずれるため、第一
ヘッドが駆動回路基板のパターン上を滑ってしまうとい
う欠点も同時に有することになる。

そこで本発明の装置では、動作範囲規制ポール20と、丸
棒21a,21aを配置した規制ポール受け21によって、θ方
向への回動を許容するほか、ヘッドの回転と、第一ヘッ
ドのプリント基板上の滑りを防止している。

第二ヘッドについては、ヘッド加圧面28aと試料との平
行がでていないと、圧力分布が不均一となってしまい、
ヒートシールコネクタの接続抵抗、接着力に大きな影響
を与える。そこで本発明の装置では、ロッド受け23、ピ
ン24、連結部25から成るヒンジ部を設け、第二ヘッドが
長手方向に回動可能となることによって、試料とヘッド
加圧面の平行が常に保たれる構成とした。

本実施例では第一ヘッドの幅は1mm、第二ヘッドの幅は3
mm、第一ヘッドと第二ヘッドの間隔はヘッドが降下した
場合に0.5mmとしている。もちろん、この値よりも大き
くても、小さくても良いが、特に第一ヘッドの幅、第一
ヘッドと第二ヘッドの間隔が大きくなると、プリント基
板が大きくなってしまう。また、第一ヘッドの幅が小さ
すぎると、加圧力に耐えられない。熱の伝わりが遅いな
どの問題が発生する。また、第二ヘッドの幅は、現在市
場にでているヒートシールコネクタがテープ状となって
おり、その幅が3mm〜4mmのものが多いため3mmとした
が、ヒートシールコネクタの幅にあわせて、他の値を採
っても良い。また、各ヘッドが上がっている場合は、熱
的な干渉を起こさないために、第一ヘッドと第二ヘッド
は充分離れる構成とすることが望ましい。本発明の装置
ではストロークの異なるエアーシリンダを用いることに
よって解決している。

次に、試料面に対するヘッド（例えば第二ヘッド）の加
圧面の自動平行調整装置について説明する。

第20図，第21図には、従来の単一ヘッドを用いた回路基
板の接続装置におけるヘッド部分の構成の一例を示して
いる。エアシリンダ等の加圧力発生手段によって発生し
た加圧力は、ロッド51を介し、ロッド受け52で一旦受
け、平行調整ネジ58を介して、調整ネジ受け53に伝達さ
れる。その後、断熱材54、ヘッド加熱用ヒータが組込ま
れているヒータ部55、ヘッド56を介し、加圧面56aによ
って試料が加圧（加熱）される。試料の載る試料台（図
示せず）は、紙フェノール等熱伝導率の低い材料が用い
られ、また、その構造はただのブロックであり、平行調
整機能は持っていないのが普通である。従って、加圧面
56aと試料の平行調節は、平行調整ネジ58で行なわれ
る。平行調整ネジ58は、第20,21図に示したように多数
あり、どれを回しても加圧面56aの傾きが変化し、試料
上の圧力分布が変化してしまう。そのため、試料台を交
換したり、試料のパターンの状態などにより、毎回、加
圧面と試料の平行確認が必要である。また、平行調整ネ
ジ58のどれか１本を回した場合、必ず加圧面の長手方
向、短手方向共に圧力分布が変化してしまう。そのた
め、一旦平行調整ネジを回してしまった場合には、感圧
紙等を用いた何度も圧力分布を確認しながら平行調整ネ
ジを回して調整しなければならず、非常に時間と手間が
かかる。

この点、本発明の実施例の一つとして、試料面に対する
ヘッドの加圧面の自動平行調整装置について、第17,18,
19図を用いて説明する。

第17図において、エアーシリンダ等の加圧力発生手段
（図示せず）によって得られた加圧力はロッド受け23、
ピン24、連結部材25で構成される支点部分を通じ、断熱
材26、ヘッド受け27、ヘッド部28に伝えられ、加圧面28
aによって、試料を所定の大きさの面で加圧（加熱）す
る。ヘッド部28には加熱用のヒーターが組み込まれてお
り、ヘッド先端部を所定の温度に保つ。

支点部分は、その拡大図を第18図に示すように、ロッド
受け23はコの字を下に向けた形をしており、下方に開い
ている開口部より連結部材25が入り、ピン24によって一
体化されている。この支点部分によりヘッド部は、加圧
面の長手方向に回動できる。例えば、試料台と、加圧面
の平行が多少狂っていても、ヘッド部自身が回動し、そ
の結果、圧力分布のバランスが取れるようになる。この
実施例では第18図に示すように、ロッド受け23と、連結
部材25との間に隙間ａを空けてあり、ヘッド部の回動範
囲を規制しているが、このような規制は、特になくても
本発明の意図する平行調整機能を達することができる。

第19図において、試料台の傾きに対してヘッド部28の加
圧面28aは支点部分となるピン24の回りに動く状態を示
している。

以上のように、加圧力発生手段とヘッドの加圧面の間
に、支点部分を設けることにより平行調整を自動的に行
なえるようになる。

（発明の効果）本発明の方法によれば、一対の回路基板のうち一方の回
路基板上の電極を主な熱伝導経路として利用し、第一ヘ
ッドをコネクタの溶融温度より充分高い温度に設定し、
また第二ヘッドの温度をコネクタの溶融温度より低い温
度に設定し、かつ加圧タイミングをコネクタの予備加
熱、延伸、加圧冷却期間を考慮したタイミングとするこ
とによって、従来よりコネクタ部の昇温降温速度を速め
ることによって加工時間を短縮しつつ、かつフイルム基
板、コネクタの変形回復を防止することによって接着強
度を向上させることができる。さらに、第一ヘッドが耐
熱制の低いまた熱伝導率の低いフイルム基板の上から加
熱するものでなく、耐熱性が高くまた熱伝導率の高い駆
動回路基板上の信号電極を加熱するために、フイルム基
板の熱収縮率が小さく加工サイズを大きくすることが可
能である。

本発明の装置により、本発明方法を簡単な構成で実現し
うる効果を有し、また、ヘッド下降時二つのヘッドの先
端部を充分に接近しうることにより熱伝導路を短かく
し、加工時間を短縮しうる効果を有する。その実施例に
おいて、試料台上で、試料台の高さ、試料台の面に対し
て二つのヘッドを正確に制御しうる装置を提供するもの
であり、さらに他の実施例において、第一ヘッド、第二
ヘッドの加圧面と試料との難しい平行調整を不要とする
手段を提供し、このため間接的に得られる効果として試
料や試料台の変更に素早い対応ができ、また応力分布が
安定しており、安定したヒートシールができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の二つのヘッドによる接合方法を示す概
略斜視図、第２図は本発明の二つのヘッドと一対の回路基板との関
連を示す断面図、第３図は本発明のヘッドの加圧タイミングを示す説明
図、第４図〜第７図は本発明方法と従来方法を実施した際の
コネクタ部の温度と接続抵抗の変化、加工時間、接着強
度、PET基板の熱収縮率を夫々示す説明図、第８図はポリマーフイルムを基板とする液晶表示装置の
ユニットの外観図、第９図，第10図は第８図Ａ−Ａ′断面における熱圧着
剤、熱圧着後のコネクタ部の断面図、第11図は従来の一ヘッドによる接合方法を示す概略斜視
図、第12図は第11図におけるヘッドと一対の回路基板との関
連を示す断面図、第13図，第14図は本発明装置における二つのヘッド支持
部を示す平面図、及び側面図（一部断面図を含む）、第15図は本発明装置における二つのヘッド加圧手段の一
実施例を示す回路図、第16図は本発明装置におけるヘッド加熱手段の一実施例
を示す回路図、第17図〜第19図は本発明装置におけるヘッド支持部の一
実施例を示し、夫々、正面図、支点部分の拡大図、回動
状態を示す説明図、第20図，第21図は従来装置のヘッド支持部の正面図、側
面図を示す。１……回路基板、２……信号電極、３……PF−LCDパネ
ル上基板、４……透明電極、５……ヒートシールコネク
タ、7,17……第一ヘッド、8,28……第二ヘッド、12……
ユニバーサル・ジョイント、13……ジョイント受け、15
……ダミーヘッド、23……ロッド受け、24……ピン、25
……連続部材。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一対の回路基板の夫々に形成された電極を
対向させ、その対向する間に熱融着型異方導電性フイル
ムコネクタを介在させて、加熱加圧手段により導電接続
部を形成する回路基板の接続方法において、加熱加圧手
段として二個のヘッドを使用し、先ず、第一ヘッドによ
り一対の回路基板のうち一方の回路基板の電極上を、熱
融着型異方導電性フイルムコネクタの溶融温度より高い
温度で加熱し、次いで第二ヘッドにより他方の回路基板
上から熱融着型異方導電性フイルムコネクタの溶融温度
よりも低い温度で加圧した後、第一ヘッドを離し、第二
ヘッドにより加圧冷却し、熱融着型異方導電性フイルム
コネクタの溶融温度より低い温度において第二ヘッドを
離すことを特徴とする回路基板の接続方法。
【請求項２】一対の回路基板の夫々に形成された電極を
対向させ、その対向する間に熱融着型異方導電性フイル
ムコネクタを介在させて、加熱加圧手段により導電接続
部を形成する回路基板の接続装置において、加熱加圧手
段として二個のヘッドが設けられ、一対の回路基板のは
み出して配置された一方の回路基板の電極上を熱融着型
異方導電性フイルムコネクタの溶融温度よりも高温に加
熱しうる加熱手段を備えた第一ヘッドと、熱融着型異方
導電性フイルムコネクタの位置する部分を押圧しうる第
二ヘッドと、第一ヘッドと第二ヘッドを夫々駆動しうる
駆動加圧装置とを備え、第一ヘッドと第二ヘッドのいず
れか一方、または両方の中心軸が各々の駆動加圧装置の
中心軸とずらして配置されていることを特徴とする回路
基板の接続装置。