WO2013080348A1 - パネル端子部の圧着方法および圧着装置 - Google Patents

パネル端子部の圧着方法および圧着装置 Download PDF

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WO2013080348A1
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head
crimping
bonding
pressure
head part
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PCT/JP2011/077728
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細川一平
濱田英伸
大橋和也
木幡勝清
高梨哲也
Original Assignee
富士通フロンテック株式会社
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    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Definitions

  • the present invention relates to a method and a crimping apparatus for thermocompression bonding of a COF (Chip On Film) or the like that converts a signal line from a mother board into a driving signal for a panel to a terminal portion formed at an edge of the panel.
  • COF Chip On Film
  • a COF or the like that converts a signal line from a motherboard into a drive signal to the panel by applying heat to a terminal portion formed at the edge of the panel and crimping it.
  • a crimping head crimping tool
  • ACF Anisotropic Conductive Film
  • Pressurize, heat cure, and crimp the current applied to the heater is controlled to vary the heat applied to the terminal portion during crimping.
  • Non-Patent Document 1 the problem of floating of the terminal part at the time of crimping, which is a problem of the present application, does not occur, but as shown in Non-Patent Document 1, there are the following problems.
  • the pulse heat type thermocompression bonding apparatus is a mechanism in which the head itself is a conductive heating element, and the pressure bonding head portion is heated / cooled by energization / non-energization. For this reason, (1) The material used for the crimping head is limited. (2) The shape of the pressure-bonding head itself is complicated in order to perform cooling well. (3) It is necessary to attach a thermocouple to the crimping head and constantly monitor the temperature. These three points are required for the crimping head, which is expensive.
  • the pulse heat method repeats “application of current to the crimping head ⁇ temperature rise, air cooling after stopping the current”, so the crimping head is likely to deform due to metal fatigue, and the crimping head (crimping tool) needs to be replaced. turn into. That is, the tool cost is high, and the maintenance cost is high due to the replacement frequency.
  • thermocompression bonding process of the panel terminal portion by ACF (Anisotropic Conductive Film) using a crimping head (crimping tool) will be described with reference to FIG.
  • the ACF 106 is a film-type connecting material that can realize conduction and insulation at the same time by uniformly dispersing conductive particles 108 in a thermosetting resin (binder) 107.
  • the FPC Flexible Print Circuit: Flexible Printed Circuit Board
  • the binder 107 is heated.
  • the conductive particles 108 are sandwiched between the opposing electrodes 102 and 105 and crushed, and the electrodes 102 of the FPC 101 and the electrodes 105 of the film panel 104 are electrically connected.
  • the binder 107 is thermally cured by heating and is fixed.
  • the terminal part (especially the terminal end) is lifted after crimping, the connection strength between the counter electrodes decreases, and the panel reliability (display performance, etc.) decreases. There is a problem that.
  • the cause (A) will be further described with reference to FIG. 15A.
  • the FPC 101 and the film panel 104 are indicated by lines or broken lines, and the electrodes and the ACF 106 are omitted.
  • the cause (B) will be further described with reference to FIG. 15B.
  • the FPC 101 and the film panel 104 are indicated by lines or broken lines, and the electrodes and the ACF 106 are omitted.
  • Patent Document 1 in order to ensure the conductivity of the conductive particles of the ACF (crimped object), the conductive particles at the time of pressing the ACF are photographed, A technique for reflecting the photographing result on the pressing force is shown.
  • Patent Document 2 discloses a technique for appropriately performing resin bonding and solder bonding of two resin substrates having a wiring pattern on the surface using a thermocompression bonding tool. It is shown. In Patent Document 2, cold air is blown locally from an air nozzle to control the temperature of the substrate connection interface.
  • JP 2007-234967 A Japanese Patent Laid-Open No. 2002-232132
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and can prevent floating of an FPC (flexible substrate) or the like at the time of thermocompression bonding by ACF in a panel terminal portion crimping apparatus using a constant heat method.
  • An object of the present invention is to provide a crimping apparatus.
  • the proposed crimping device for the first panel terminal portion is a crimping device that performs thermocompression bonding at the panel terminal portion, and connects the crimping head portion that heats and pressurizes the terminal portion, and the crimping head portion is fixed.
  • a heater for heating to a temperature an elevating mechanism for elevating and lowering the crimping head part, and a control unit for controlling the raising and lowering of the crimping head part by the elevating mechanism, wherein the crimping head part is directly heated by the heater.
  • the first head part is divided into a second head part through which the heating of the heater is indirectly transmitted through the first head part, and the first head part is fixed to the up-and-down movable part of the up-and-down mechanism.
  • the second head part is connected to an expansion / contraction member provided in the first head part.
  • the crimping head part Under the control of the control part, the crimping head part is lowered by the elevating mechanism and is crimped to the terminal part. Time Then, leaving the second head part of the crimping head part, the first head part lifts the pressure applied to the terminal part, and then the second head part also rises. is there.
  • the proposed second panel terminal crimping device is the same as the first crimping device, wherein the first head portion is fixed to the vertically moving portion of the elevating mechanism, and the cross-section has an opening facing downward.
  • the second head part is a rectangular parallelepiped movable head connected to a spring provided on a surface of the first head part facing the U-shaped opening.
  • a long hole is provided vertically through each pair of movable heads facing the downwardly projecting portions of the U-shaped fixed head with the opening facing downward.
  • a positioning pin passes through the hole provided in the lower end and the long hole of the movable head, and fits into the long hole. When the crimping to the terminal portion is performed, the positioning pin is at the lower end of the long hole. It is a hit.
  • the proposed third panel terminal crimping device is a crimping device that performs thermocompression bonding at the panel terminal unit and connects the crimping head unit that heats and pressurizes the terminal unit, and the crimping head unit at a constant temperature. And a controller for controlling the lifting and lowering of the crimping head by the lifting mechanism, and the crimping head is directly heated by the heater.
  • a lower end portion of the first head portion and the second head portion of the pressure-bonding head portion, and the head body is opened with a gap between the first head and the second head.
  • the crimping head portion moves in a horizontal plane so that only the second head portion of the crimping head portion presses the terminal portion by the slide mechanism. Further, after the predetermined time elapses, the second head part is lifted by releasing the crimping to the terminal part.
  • the second head is independently pressed against the panel terminal after the crimping of the first head to the panel terminal is released. Since there is no heater in the second head part, it is possible to radiate heat from the panel terminal part while the second head part is pressing (pressing) the panel terminal part alone.
  • the movable head pressurizes the panel terminal portion by itself until the positioning pin hits the upper end of the long hole of the movable head after the crimping of the fixed head to the panel terminal portion is released. Yes. Since the movable head does not have a heater, it is possible to radiate heat from the panel terminal part while pressing the panel terminal part with the movable head alone (pressurizing) during this time. In the thermocompression bonding process in the constant heat method, It is possible to prevent the panel terminal portion from floating.
  • the crimping head part is slid by the slide mechanism so that only the second head part presses the panel terminal part.
  • the second head portion is installed at a certain distance from the first head portion at the upper end, and as it approaches the lower end side, the second head portion is skewed and approaches the first head portion, so a heater is incorporated.
  • the heat of the first head part is difficult to be transmitted. For this reason, it is possible to radiate heat from the panel terminal part while pressing (pressing) the panel terminal part when the second head part is crimped to the panel terminal part alone, and thermocompression bonding with the constant heat method. In the process, it is possible to prevent the panel terminal portion from floating.
  • FIG. It is the figure which expanded the terminal part of the panel among FIG. 1 is a perspective view showing a crimping apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • 3B is an enlarged perspective view of the pressure-bonding head portion in FIG. 3A.
  • FIG. It is a block diagram of the crimping
  • FIG. 5 is a diagram (part 1) illustrating an operation of the air cylinder of FIG. 4.
  • FIG. 5 is a diagram (part 2) illustrating an operation of the air cylinder of FIG. 4. It is a control flowchart which the control part (sequencer) of the crimping
  • FIG. (1) which shows the cause of the float of FPC which arises at the time of pressure bonding by a constant heat system.
  • FIG. (2) which shows the cause of the floating of FPC which arises at the time of pressure bonding by a constant heat system.
  • FIG. 1 is an overall view of a panel
  • FIG. 2 is an enlarged view of a panel terminal portion in which a broken-line circle portion A in FIG. 1 is enlarged.
  • information to be displayed on the film panel (display body) 12 is generated on the mother board 11.
  • the generated information is input to the drive driver IC 22 through the signal line 18 on the signal line 14, the connector 15, and the FPC (Flexible Print Circuit) 17 for COF (Chip On Film) relay, and from the drive driver IC 22 to the COF 20
  • the signal is output to the signal line 23 to the panel 12 formed above.
  • a broken-line circle portion B indicates a panel terminal portion, and an enlarged view thereof is shown in the lower portion of FIG.
  • a cross-sectional view centering on the panel terminal portion is shown on the right side of FIG.
  • the electrode (signal line on the panel 12) 24 formed on the film panel 12 and the electrode (signal to the panel 12) formed on the COF 20. Line) 23 is opposed to an ACF (Anisotropic Conductive Film) 26.
  • FIG. 3A is a perspective view showing the crimping apparatus according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 3B is an enlarged perspective view of the crimping head portion in FIG. 3A.
  • the crimping device 30 includes a control unit (sequencer) 31, an up / down motion air cylinder 32, a crimping start switch 33, a crimping head unit 35, and a crimping table 36 on which a panel is placed.
  • symbol 38 has shown the crimping
  • a double-headed arrow (hereinafter simply referred to as “arrow”) X indicates a direction in which the crimping position is slid left and right, for example, and an arrow Y indicates a direction in which the crimping position is slid back and forth, for example.
  • the arrow Z indicates the vertical direction, and this also coincides with the direction (arrow B direction) in which the crimping head portion 35 moves up and down (lifts and moves).
  • the crimping head portion 35 has a built-in heat source (heater) 43, and a fixed head (first head) directly connected to the vertically moving portion (cylinder rod 32-1) of the vertical movement air cylinder 32. 45, and a movable head 46 that is suspended through a spring 42 on the lower surface of a portion that protrudes laterally in an inverted L-shaped cross section of the fixed head 45.
  • the movable head 46 includes a long hole 41, and a positioning pin 48 protrudes from the lower end portion of the fixed head 45 so as to fit into the long hole 41 on the movable head 46 side.
  • the positioning pin 48 of the fixed head 45 is fitted into the long hole 41 of the movable head 46 in order to absorb the variation in the lower end position of the hanging determined according to the weight of the movable head 46 and the strength of the spring 42.
  • the positioning pin 48 hits the upper end portion of the long hole 41 as shown in FIG. 3B, for example.
  • the positioning pin 48 hits the lower end part of the long hole 41.
  • Reference numeral 52 denotes an air flow path, and the air cylinder 32 is moved up and down by changing the air pressure applied to both ends of the air cylinder 32 through the flow path 52. Further, an electric current is passed through the electric wire 34 to generate heat in the heater 43.
  • FIG. 4 is a block diagram of the crimping apparatus according to the first embodiment.
  • the control unit 31 supplies a constant current to heat the heater 43 to a constant temperature.
  • the valve 32-8, 32-9 is controlled to open and close, and the vertical movement (lifting / lowering) of the cylinder rod 32-1 of the vertical movement air cylinder 32-2 is controlled through the air flow path 52.
  • the controller (sequencer) 31 By pressing the crimping start switch 33, the controller (sequencer) 31 starts to descend toward the panel terminal portion of the crimping head portion 35.
  • 5A and 5B are diagrams showing each operation pattern of the air cylinder of FIG.
  • a description will be given by taking the up / down motion air cylinder 32-2 as an example.
  • FIG. 5A shows a cross-sectional view of the air cylinder 32-2 and the cylinder rod 32-1.
  • the partition plate 32-3 is fixed to the center portion of the cylinder rod 32-1.
  • the upper opening 32-4 is an opening communicating with the valve 32-8 in FIG. 4, and the lower opening 32-5 is an opening communicating with the valve 32-9 in FIG.
  • FIG. 5A shows the vertical position of the cylinder rod 32-1 when the partition plate 32-3 is positioned at the upper end of the internal cavity of the air cylinder 32-2.
  • the partition plate 32-3 is pushed downward by the air flow.
  • the cylinder rod 32-1 also descends downward, and eventually the partition plate 32-3 is moved to the air cylinder as shown in (S3) of FIG. 5A. It reaches the lower end of the internal cavity of 32-2.
  • FIG. 5B shows another control example of the raising / lowering operation by the air cylinder 32-2 and the cylinder rod 32-1.
  • the difference in configuration is that a spring 32-6 for pressing the partition plate 32-3 against the upper end side of the internal cavity of the air cylinder 32-2 is added.
  • FIG. 5B shows the cylinder rod when the partition plate 32-3 is pressed against the upper end of the internal cavity of the air cylinder 32-2 by the action of a restoring force that attempts to return to the natural length of the spring 32-6.
  • the position in the vertical direction 32-1 is shown.
  • the partition plate 32-3 is moved up and down and the cylinder rod 32-1 is moved up and down depending on the relationship between the magnitude of the pressure of the air flowing in from the upper opening 32-4 and the spring 32-6.
  • FIG. 6 is a control flowchart executed by the controller (sequencer) of the crimping apparatus according to the first embodiment.
  • Step S101 is repeated unless the crimping start switch 33 is pressed by the operator of the crimping apparatus in the state of waiting for the switch to be depressed in Step S101 in FIG. 6 (as long as the determination result in Step S101 is No).
  • Step S101 when the crimping start switch 33 is pressed by the operator of the crimping apparatus (when the determination result in Step S101 is Yes), the crimping head part 35 is lowered in Step S102.
  • the lowering of the crimping head portion 35 is caused as a result of the partition plate 32-3 inside the cylinder 32-2 being pushed down by air pressure.
  • the sequencer 31 manages how long the air pressure for realizing the state of (S3) in FIGS. 5A and 5B is held, and this is the holding time in the subsequent step S103.
  • step S104 the pressure bonding head 35 is lifted to release the thermocompression bonding to the panel terminal portion. And it returns to the switch pressing waiting state of step S101.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a process of a crimping operation by the crimping apparatus of the first embodiment.
  • (S1) of FIG. 7 at a predetermined timing after starting the crimping apparatus, a current is applied from the control unit 31 to the heater 43 through the electric wire 34, the heater 43 is turned on, and the heat generated by the heater 43 has a reverse cross section. It is transmitted to the fixed head 45 having an L shape.
  • the crimping object on the crimping table 36 (the panel terminal portion in which one of the pair of film panels 55-1 and 55-2 (55-2) and the FPC 57 are sandwiched by the ACF 58-1) is true. It is assumed that the crimping head portion 35 is located at the upper position. Crimping by the crimping head portion 35 is performed from the FPC 57 side.
  • the movable head 46 protruding downward from the structure of the pressure-bonding head portion 35 first contacts the FPC 57 and has a cross-section having an inverted L shape. Since the movable head 46 is connected to the FPC 57 by the spring 42 from the lower surface of the laterally protruding portion, the spring 42 contracts after the movable head 46 contacts the FPC 57 so that the movable head 46 and the fixed head 45 are vertically moved. When the distance of the direction position (for example, the position of the lower end) is shortened and the fixed head 45 is crimped to the panel terminal portion from the FPC 57 side as shown in FIG. 7 (S3), the positioning pin 48 of the fixed head 45.
  • the distance of the direction position for example, the position of the lower end
  • the movable head 46 independently pressurizes the panel terminal portion until the positioning pin 48 hits the upper end of the elongated hole 41 of the movable head 46 after the fixed head 45 is released from being crimped to the panel terminal portion. Since the movable head 46 is not directly connected to the heater 43, heat can be radiated from the panel terminal portion while the panel terminal portion is pressed (pressed) by the movable head 46 alone.
  • the result is that the movable head 46 only needs to be held by the movable head 46 immediately after the fixed head 45 is separated (when the fixed head 45 is lifted, it is only necessary to hold the movable head 46 for a moment).
  • the first embodiment the structure of the head of the crimping head
  • the reference numerals and the like are also used without changing from the first embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a pressure-bonding head portion according to a modification of the first embodiment.
  • the crimping head portion 75 includes a heat source (heater) 63, and a fixed head (first head) 65 directly connected to a vertically moving portion (cylinder rod 32-1) of the vertically moving air cylinder 32.
  • a movable head 66 is provided that hangs through a spring 62 on a surface facing the U-shaped opening of the cross section.
  • the movable head 66 has a long hole 61 and is inserted into a hole provided in the lower end portion of the fixed head 65 so that the positioning pin 68 protrudes so as to fit into the long hole 61 on the movable head 66 side.
  • a positioning pin 68 inserted through the long hole 61 of the movable head 66 into the lower end hole of the fixed head 65. Mate.
  • the positioning pin 68 hits the upper end portion of the long hole 61 at a position where the crimping head portion 75 is sufficiently separated from the crimping table 36 in the vertical direction. Further, for example, when the crimping head portion 75 is crimped to the panel terminal portion 38, the positioning pin 68 hits the lower end portion of the long hole 61.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a crimping operation process performed by the crimping apparatus according to the modification of the first embodiment.
  • (S1) of FIG. 9 at a predetermined timing after starting the crimping apparatus, a current is applied from the control unit 31 to the heater 43 through the electric wire 34, the heater 63 is turned on, and the heat generated by the heater 43 has an open cross section. It is transmitted to the fixed head 65 having a U-shape with the part facing downward.
  • the crimping object on the crimping table 36 (the panel terminal portion in which one of the pair of film panels 55-1 and 55-2 (55-2) and the FPC 57 are sandwiched by the ACF 58-1) is true.
  • the crimping head portion 75 is located at the upper position. Crimping by the crimping head portion 75 is performed from the FPC 57 side.
  • the movable head 66 protruding downward from the structure of the pressure-bonding head portion 75 is first heat-bonded to the FPC 57 and the cross-section is U-shaped with the opening facing downward. Since the movable head 66 is connected by the spring 62 from the surface facing the opening of the fixed head 65, the spring 62 is contracted after the thermo-compression of the movable head 66 to the FPC 57. When the distance between the vertical position of 66 and the fixed head 65 (for example, the position of the lower end) is reduced and the fixed head 65 is crimped to the panel terminal portion from the FPC 57 side as shown in (S3) of FIG.
  • the positioning pin 68 inserted through the hole at the lower end of the fixed head 65 hits the lower end of the long hole 61 of the movable head 66, and the lower surface of the fixed head 65 and the lower surface of the movable head 66 form one surface. And it is crimped to the panel terminal. And this press-fit state continues for a predetermined time.
  • the crimping head portion 75 starts to rise after the crimping state has continued for a predetermined time, the crimping to the panel terminal portion 38 is released from the fixed head 65 connected to the lower end of the cylinder rod 32-1 of the up / down motion air cylinder 32. Ascends upward.
  • the movable head 66 is pressure-bonded to the panel terminal portion alone until the positioning pin 68 hits the upper end of the long hole 61 of the movable head 66 after the pressure-bonding to the panel terminal portion of the fixed head 65 is released. Since the movable head 66 is not directly connected to the heater 63, it is possible to radiate heat from the panel terminal portion while pressing (pressing) the panel terminal portion with the movable head 66 alone during this time. In the thermocompression bonding process using the heat method, it is possible to prevent the panel terminal portion from being lifted.
  • FIG. 13 is a perspective view showing a crimping head portion of another modification of the first embodiment.
  • the crimping head portion 95 shown in FIG. 13 has a comb-shaped cross section with a downward opening, and is provided on a fixed head 97 fixed to the lower end of the cylinder rod 32-1 and on each surface facing each comb-shaped opening.
  • Movable heads 98-1 and 98-2 connected to springs (not shown) are provided.
  • the movable heads 98-1 and 98-2 are provided with through holes 94-1 and 94-2, respectively, and are positioned by positioning pins 99 inserted through holes provided at the lower end of the fixed head 97.
  • the vertical position when sufficiently away from the crimping table 36 is determined such that the positioning pin 99 hits the upper ends of the long holes 94-1 and 94-2.
  • the second embodiment will be described.
  • the structure of the head of the pressure-bonding head unit and the control method by the control unit (sequencer) are different from those in the first embodiment.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a crimping apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • the crimping device 80 includes a control unit (sequencer) 81, an up / down motion air cylinder 32, a crimping start switch 33, a crimping head unit 85, and a crimping table 36 on which a panel is placed.
  • symbol 38 has shown the crimping
  • a bidirectional arrow (hereinafter simply referred to as “arrow”) X indicates a direction in which the crimping position is slid left and right, for example, and an arrow Y indicates a direction in which the crimping position is slid back and forth, for example. This also coincides with the direction in which the front-rear movement mechanism 83 moves back and forth.
  • the arrow Z indicates the vertical direction, which also coincides with the direction (arrow B direction) in which the pressure-bonding head portion 85 moves up and down (lifts and moves).
  • the pressure-bonding head portion 85 has a built-in heat source (heater) 88, and is a first (fixed) member that is directly connected to a vertically moving portion (cylinder rod 32-1) of a vertical movement air cylinder 32 with a support member 86 interposed therebetween.
  • a head 91, and a first (fixed) head 92 and a second (fixed) head 92 connected to each other at the lower end of the pressure-bonding head portion 85 are provided.
  • the first fixed head 91 and the second fixed head 92 are provided on the lower surface of the support member 86 with their upper ends opened at a predetermined angle from the lower ends.
  • Reference numeral 52 denotes an air flow path, and the air cylinder 32 is moved up and down by changing the air pressure applied to both ends of the air cylinder 32 through the flow path 52. Further, a current is passed through the electric wire 84 to generate heat in the heater 88.
  • FIG. 11 is a control flowchart executed by the controller (sequencer) of the crimping apparatus according to the second embodiment.
  • Step S111 is repeated as long as the crimping start switch 33 is not depressed by the operator of the crimping apparatus in the state of waiting for the switch to be depressed in step S111 in FIG. 11 (as long as the determination result in step S111 remains No).
  • Step S111 when the crimping start switch 33 is pressed by the operator of the crimping apparatus (when the determination result in Step S111 is Yes), the crimping head unit 85 is lowered in Step S112. As described with reference to FIGS. 5A and 5B, the lowering of the crimping head portion 85 is caused as a result of the partition plate 32-3 inside the cylinder 32-2 being pushed down by air pressure. When the distance is lowered, the crimping head 85 comes into contact with the panel terminal portion, and the drop naturally stops.
  • the sequencer 81 manages how long the air pressure for realizing the state of (S3) in FIG. 5A or FIG. 5B is held, and this is the holding time in the subsequent step S113.
  • step S114 the process proceeds to the subsequent step S114, and the crimping head 85 slides in the front-rear direction (for example, slides backward) by the front-rear operation mechanism 83 in step S114.
  • the panel terminal portion is pressurized by the second fixed head 92 alone that is not directly connected to the heater 88.
  • step S115 the pressure-bonding state is continued until the holding time elapses.
  • step S116 the pressure-bonding head 85 is lifted to release the pressure bonding to the panel terminal portion. And it returns to the switch pressing waiting state of step S111.
  • the holding time of the panel terminal portion by the second fixed head 92 alone can be made almost instantaneous (the waiting time in step S115 is made almost “0 (zero)”).
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a process of a crimping operation by the crimping apparatus of the second embodiment.
  • (S1) of FIG. 12 at a predetermined timing after the crimping apparatus is activated, a current is applied from the control unit 81 to the heater 88 through the electric wire 84, the heater 88 is turned on, and the heat generated by the heater 88 causes the heater 88 to be turned on. It is transmitted to the built-in first fixed head 91.
  • the crimping object on the crimping table 36 (the panel terminal portion in which one of the pair of film panels 55-1 and 55-2 (55-2) and the FPC 57 are sandwiched by the ACF 58-1) is true.
  • the crimping head portion 85 is located at the upper position. Crimping by the crimping head portion 85 is performed from the FPC 57 side.
  • the first fixed head 91 and the second fixed head 92 connected at the lower end pressurize the FPC 57 at the same time due to the structure of the pressure-bonding head portion 85.
  • heat is transferred from the first fixed head 91 directly connected to the heater 88 to the FPC 57, and then the heat is changed from FPC 57 ⁇ ACF 58-1 ⁇ film panel 55-2.
  • the ACF 58-1 changes its state to ACF 58-2 in which the binder is melted by heat.
  • the crimping head portion 85 in the middle of a predetermined time during which the crimping state continues, for example, the crimping head portion 85 is slid rearward by the back-and-forth operation mechanism 83, and as a result, the second fixed head 92 alone is FPC57.
  • the cylinder rod 32-1 of the up / down motion air cylinder 32 rises as shown in FIG. 12 (S5).
  • the crimping head portion 85 (the first fixed head 91 and the second fixed head 92) connected to the lower end of the cylinder rod 32-1 also rises and the crimping to the panel terminal portion is released.
  • the second fixed head 92 is crimped alone to the panel terminal portion.
  • the second fixed head 92 is installed at a certain distance from the first fixed head 91 at the upper end. As the second fixed head 92 approaches the first fixed head 91 as it approaches the lower end side, the heater 88 is turned on. The heat of the built-in first fixed head 91 is less likely to be transmitted compared to the case where the contact area at the boundary surface is, for example, as in the first embodiment.
  • the elevating mechanism is operated by pneumatic pressure, but may be operated by hydraulic pressure or motor driving force.
  • the vertical movement of the movable head is not limited to the spring, but may be movement by pneumatic, hydraulic, or motor-driven control operations.

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Abstract

　コンスタントヒート方式を利用したパネル端子部の圧着装置において、圧着時のフレキシブル基板の浮きを防ぐことを可能とした圧着装置を提供することである。提案するパネル端子部の圧着装置は、前記端子部に対し圧着を行う圧着ヘッド部と、前記圧着ヘッド部を一定温度で加熱するヒータと、前記圧着ヘッド部を昇降させる昇降機構と、前記昇降機構による前記圧着ヘッド部の昇降を制御する制御部と、を備え、前記圧着ヘッド部は、前記ヒータによる加熱の影響が伝わる第１ヘッド部と、前記第１ヘッド部より熱伝導により加熱する第２ヘッド部とに分割される。

Description

パネル端子部の圧着方法および圧着装置
　本発明は、マザーボードからの信号線をパネルへの駆動信号に変換するCOF(Chip On Film)等を、パネルの縁部に形成される端子部に熱圧着する方法および圧着装置に関する。
　パネルの製造時に、マザーボードからの信号線をパネルへの駆動信号に変換するCOF等を、パネルの縁部に形成される端子部に熱を加えて圧着して接続する工程がある。
　この工程では、端子部に対し圧着ヘッド（圧着ツール）をヒータにより加熱して、COF等と端子部の間に配置した導電粒子を含むACF（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）等を溶解、加圧、熱硬化させ圧着する。この場合、従来、パルスヒート方式として知られる方式では、ヒータへの電流印加を制御して、圧着時に端子部に印加する熱を可変している。
　このパルスヒート方式では、本願が課題としている、圧着時の端子部の浮きの問題は発生しないが、非特許文献１に示されるように、次に示すような問題がある。
（問題点１）維持費が高い。
　パルスヒート方式の熱圧着装置は、ヘッド自体が導電発熱体となっていて、通電・非通電により圧着ヘッド部を加熱・冷却する機構である。このため、
（１）圧着ヘッドに使用する材料が限定される。
（２）冷却をうまく行なうために、圧着ヘッド自体の形状が複雑化する。
（３）圧着ヘッドに熱電対を取り付け、常に、温度を監視する必要がある。
という３点が圧着ヘッドに求められ、高額となってしまう。
　また、パルスヒート方式は、圧着ヘッドへの”電流印加→温度上昇、電流停止後のエアー冷却”を繰り返すため、金属疲労により圧着ヘッドが変形しやすく、圧着ヘッド（圧着ツール）の交換が必要となってしまう。すなわち、ツール費用が高く、交換頻度から維持費も高くなる。
（問題点２）温度精度が悪い。
　圧着ヘッド（圧着ツール）自体が発熱する機構であることから、圧着ツールの形状的な差異により、圧着ツール内に温度ムラが発生する。また、同一電流を流しても圧着ツールの温度上昇に差が生じ、再現性に問題がある。
　パルスヒート式が有するこのような欠点を克服するために、圧着ヘッドをヒータにより加熱し、常に加熱状態を維持するコンスタントヒート方式が提案され、実用化されている。
　このコンスタントヒート式の圧着装置では、常時加熱のため、温度制御がパルスヒート方式に比べて簡略化される。また、圧着ヘッド（圧着ツール）の金属疲労が生じにくく、交換頻度が少なくなる分、維持費を安価にできる。
　ここで、圧着ヘッド（圧着ツール）を用いたＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）によるパネル端子部の熱圧着工程について図１４を参照して説明する。
　図１４に示すように、ＡＣＦ１０６とは、熱硬化樹脂（バインダー）１０７の中に導電粒子１０８を均一に分散させることで、導通と絶縁を同時に実現できるフィルムタイプの接続材料である。
　図１４に示すように、電極１０２、１０５がそれぞれ形成されたＦＰＣ（Flexible Print Circuit：フレキシブルプリント基板）１０１およびフィルムパネル１０４を、このＡＣＦ１０６で挟み、加熱・加圧することにより、バインダー１０７が熱で溶け、導電粒子１０８が対向する電極１０２、１０５に挟まれて押し潰され、ＦＰＣ１０１の電極１０２とフィルムパネル１０４の電極１０５とが導通する。更に、バインダー１０７が加熱により熱硬化し、固着する。
　コンスタントヒート方式の熱圧着工程においては、現状、圧着後に端子部（特に端子端）に浮きが発生し、対向電極同士の接続強度が低下し、パネルの信頼性（表示性能など）が低下してしまう、という問題点がある。
　この原因としては、
（Ａ）ＦＰＣ１０１のスプリングバック現象
（Ｂ）フィルムパネル１０４の熱伸縮にバインダー１０７が追従できないこと
の２つが考えられる。
　上記原因（Ａ）について図１５Ａを参照してさらに説明する。なお、図１５Ａにおいて、簡略化のため、ＦＰＣ１０１およびフィルムパネル１０４は線または折れ線で示し、電極やＡＣＦ１０６は省略されている。
　図１５Ａにおいて、圧着ヘッド１１１が降下して圧着を行なう前は、図１５Ａの（Ｓ１）に示すように、ＦＰＣ１０１およびフィルムパネル１０４は熱や圧力で変形（折れ曲がる等）していない。
　図１５Ａの（Ｓ２）で、圧着ヘッド１１１が降下し、ＦＰＣ１０１の一部分に圧着すると、その圧着部分のみ、圧着ヘッド１１１に押されるので、変形する。
　続いて、圧着が所定時間行なわれて、圧着ヘッド１１１が図１５Ａの（Ｓ３）で上昇を開始すると、ＦＰＣ１０１の弾性力（元に戻ろうとする力）により、上向きに反り返り、浮きが発生する。
　なお、図１５Ａに示すような浮きがＦＰＣ１０１に発生したとしても、フィルムパネル１０４も追従して反り返れば、電極の接続強度の低下は起こらずに済むが、実際には、図１５Ｂに示すように、フィルムパネル１０４の熱圧着に伴う変形は追従する反り返りにはならない。
　続いて、上記原因（Ｂ）について図１５Ｂを参照してさらに説明する。なお、図１５Ｂにおいて、簡略化のため、ＦＰＣ１０１およびフィルムパネル１０４は線または折れ線で示し、電極やＡＣＦ１０６は省略されている。
　図１５Ｂにおいて、圧着ヘッド１１１が降下して圧着を行なう前は、図１５Ｂの（Ｓ１）に示すように、ＦＰＣ１０１およびフィルムパネル１０４は熱や圧力で変形（折れ曲がる等）していない。
　図１５Ｂの（Ｓ２）で、圧着ヘッド１１１が降下し、ＦＰＣ１０１の一部分に圧着すると、その圧着部分を通してＦＰＣ１０１、フィルムパネル１０４の対応部分に熱が伝わり、フィルムパネル１０４の対応部分が熱膨張により伸びる。
　続いて、圧着が所定時間行なわれて、圧着ヘッド１１１が図１５Ｂの（Ｓ３）で上昇を開始すると、ＦＰＣ１０１の対応部分は図１５Ａで上述したように弾性力で上向きに反り返り、フィルムパネル１０４の対応部分は、圧着ヘッド１１１による圧着が解除されたことで冷えて縮むことで、接触部分の状態が変わる。すなわち、接触状態が不安定となり接触の信頼性が低下する。
　このような問題点が現状のコンスタントヒート方式にはある。
　なお、対象物がパネルである同分野の周辺技術として、特許文献１では、ＡＣＦ（圧着物）の導電粒子の導通性を確実に確保するために、ＡＣＦの押圧時の導電粒子を撮影し、その撮影結果を押圧力に反映させる技術が示されている。
　また、対象物がパネルではない周辺分野の関連技術として、特許文献２では、熱圧着ツールを用いて、表面に配線パターンを有する２つの樹脂基板の樹脂接着とはんだ接合とを適切に行う技術が示されている。特許文献２では、エアノズルから冷気を局所的に吹き付けて基板接続界面の温度を制御している。
特開２００７－２３４９６７号公報 特開２００２－２３２１３２号公報
http://www.micro-spot.co.jp/yousetu/spot-pulseheat.html
　本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、コンスタントヒート方式を利用したパネル端子部の圧着装置において、ＡＣＦによる熱圧着時のＦＰＣ（フレキシブル基板）等の浮きを防ぐことを可能とした圧着装置を提供することを目的とする。
　提案する第１のパネル端子部の圧着装置は、パネル端子部で熱圧着し、接続する圧着装置であり、前記端子部に対し加熱および加圧を行う圧着ヘッド部と、前記圧着ヘッド部を一定温度に加熱するヒータと、前記圧着ヘッド部を昇降させる昇降機構と、前記昇降機構による前記圧着ヘッド部の昇降を制御する制御部と、を備え、前記圧着ヘッド部は、前記ヒータにより直接加熱される第１ヘッド部と、前記ヒータの加熱が前記第１ヘッド部を介して間接的に伝わる第２ヘッド部とに分割され、前記第１ヘッド部は、前記昇降機構の昇降可動部に固定され、前記第２ヘッド部は、前記第１ヘッド部に設けられた伸縮部材に連結され、前記制御部による制御で、前記昇降機構により前記圧着ヘッド部が降下し、前記端子部に圧着し、所定時間経過後、前記圧着ヘッド部のうちの前記第２ヘッド部を残して、前記第１ヘッド部が前記端子部への加圧を解除し上昇し、その後、前記第２ヘッド部も上昇する、ものである。
　提案する第２のパネル端子部の圧着装置は、前記第１の圧着装置において、前記第１ヘッド部は、前記昇降機構の上下動する部分に固定された、断面が開口部を下向きにしたコの字形状の固定ヘッドであり、前記第２ヘッド部は、前記第１ヘッド部のコの字形状の開口部に対向する面に設けられたスプリングに連結した直方体形状の可動ヘッドであり、前記開口部を下向きにしたコの字形状の固定ヘッドの下向きに突出した各部分と対向する可動ヘッドの対の面を垂直に貫通する長孔が設けられていて、前記固定ヘッドの各突出部分の下端部に設けられた穴部および前記可動ヘッドの長孔を位置決めピンが貫通して、前記長孔に嵌合し、前記端子部への圧着時には、前記長孔の下端部に前記位置決めピンが当たる、ものである。
　提案する第３のパネル端子部の圧着装置は、パネル端子部で熱圧着し、接続する圧着装置において、前記端子部に対し加熱および加圧を行う圧着ヘッド部と、前記圧着ヘッド部を一定温度に加熱するヒータと、前記圧着ヘッド部を昇降させる昇降機構と、前記昇降機構による前記圧着ヘッド部の昇降を制御する制御部と、を備え、前記圧着ヘッド部は、前記ヒータにより直接加熱される第１ヘッド部と、前記ヒータによる加熱の影響を受けない第２ヘッド部とに分割され、水平面内での前記圧着ヘッド部のスライド機構と、前記昇降機構の上下動する部分に固定された支持部材と、をさらに備え、前記圧着ヘッド部の第１ヘッド部および第２ヘッド部は下端部が連設されていて、ヘッド本体が第１ヘッドと第２ヘッドが間隔をおいて開いて前記支持部材上に設けられ、前記制御部による制御で、前記昇降機構により前記圧着ヘッド部が降下し、前記端子部に連設されている第１ヘッド部および第２ヘッド部の下端が同時に圧着し、圧着状態を維持する所定時間の途中で、前記スライド機構により、前記圧着ヘッド部のうちの前記第２ヘッド部のみが前記端子部を加圧するように、前記圧着ヘッド部が水平面内で移動し、さらに、前記所定時間経過後、前記第２ヘッド部が前記端子部への圧着を解除し上昇する、ものである。
　提案する第１のパネル端子部の圧着装置では、第１ヘッド部のパネル端子部に対する圧着が解除されてからは、第２ヘッド部が単独でパネル端子部に加圧することになる。第２ヘッド部にはヒータがないため、第２ヘッド部が単独でパネル端子部を押さえつけながら（加圧しながら）、パネル端子部からの放熱を行なうことが可能となる。
　提案する第２の圧着装置では、固定ヘッドのパネル端子部に対する圧着が解除されてから位置決めピンが可動ヘッドの長孔の上端に当たるまでの間は、可動ヘッドが単独でパネル端子部を加圧している。可動ヘッドはヒータを持たないため、この間、可動ヘッド単独でパネル端子部を押さえつけながら（加圧しながら）、パネル端子部からの放熱を行なうことが可能となり、コンスタントヒート方式での熱圧着工程において、パネル端子部の浮きの発生を防止することが可能となる。
　提案する第３の圧着装置では、スライド機構により、第２ヘッド部のみがパネル端子部を加圧するように、圧着ヘッド部をスライドさせる。第２ヘッド部は上端では第１ヘッド部と一定間隔を隔てて設置されていて、下端側に近づくに従って、斜行して、第１ヘッド部に接近していくので、ヒータを内蔵している第１ヘッド部の熱が伝わりにくい。このため、第２ヘッド部単独でのパネル端子部への圧着時には、パネル端子部を押さえつけながら（加圧しながら）、パネル端子部からの放熱を行なうことが可能となり、コンスタントヒート方式での熱圧着工程において、パネル端子部の浮きの発生を防止することが可能となる。
パネルの全体図である。 図１のうちで、パネルの端子部を拡大した図である。 本発明の第１実施形態に係る圧着装置を示す斜視図である。 図３Ａのうちの圧着ヘッド部の拡大斜視図である。 第１実施形態の圧着装置のブロック図である。 図４のエアシリンダの動作を示す図（その１）である。 図４のエアシリンダの動作を示す図（その２）である。 第１実施形態の圧着装置の制御部（シーケンサ）が実行する制御フローチャートである。 第１実施形態の圧着装置による圧着動作の工程を示す図である。 第１実施形態の変形例の圧着ヘッド部を示す斜視図である。 第１実施形態の変形例の圧着装置による圧着動作の工程を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る圧着装置を示す斜視図である。 第２実施形態の圧着装置の制御部（シーケンサ）が実施する制御フローチャートである。 第２実施形態の圧着装置による圧着動作の工程を示す図である。 第１実施形態の他の変形例の圧着ヘッド部を示す斜視図である。 パネル端子部を示す断面図である。 コンスタントヒート方式で圧着時に生じるＦＰＣの浮きの原因を示す図（その１）である。 コンスタントヒート方式で圧着時に生じるＦＰＣの浮きの原因を示す図（その２）である。
　以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
　図１は、パネルの全体図であり、図２は、図１のうちの破線丸部Ａを拡大して示したパネル端子部の拡大図である。
　図１に示すように、マザーボード１１において、フィルムパネル（表示体）１２に表示すべき情報が生成される。生成された情報は、信号線１４、コネクタ１５、ＣＯＦ（Chip On Film）中継用ＦＰＣ（Flexible Print Circuit）１７上の信号線１８を通して、駆動用ドライバＩＣ２２に入力され、その駆動用ドライバＩＣ２２からＣＯＦ２０上に形成されるパネル１２への信号線２３へ出力されるとなる。
　図２のうちの破線丸部Ｂはパネル端子部を示しており、その拡大図が図２の下部に示されている。また、パネル端子部を中心とした断面図が図２の右側に示されている。
　図２の断面図および拡大図を参照すると、パネル端子部では、フィルムパネル１２上に形成された電極（パネル１２上の信号線）２４と、 ＣＯＦ２０上に形成された電極（パネル１２への信号線）２３とがＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）２６を挟んで対向している。
　図３Ａは、本発明の第１実施形態に係る圧着装置を示す斜視図であり、図３Ｂは、図３Ａのうちの圧着ヘッド部の拡大斜視図である。
　図３Ａに示すように、圧着装置３０は、制御部（シーケンサ）３１、上下動作用エアシリンダ３２、圧着開始スイッチ３３、圧着ヘッド部３５、パネルが載置される圧着テーブル３６、を有する。なお、符号３８は、圧着対象（パネル端子部）を示している。
　図３Ａにおいて、双方向矢印（以下、単に”矢印”という）Ｘは、例えば圧着位置を左右にスライドさせる方向を示しており、矢印Ｙは、例えば圧着位置を前後にスライドさせる方向を示しており、矢印Ｚは鉛直方向を示しており、これはまた、圧着ヘッド部３５が上下動作（昇降動作）する方向（矢印Ｂ方向）に一致している。
　図３Ａおよび図３Ｂにおいて、圧着ヘッド部３５は、熱源（ヒータ）４３を内蔵し、 上下動作用エアシリンダ３２の上下動する部分（シリンダロッド３２－１）に直結した固定ヘッド（第１ヘッド）４５と、固定ヘッド４５の断面の逆Ｌ字形状の横に突き出た部分の下面にスプリング４２を通してぶら下がっている可動ヘッド４６とを備える。可動ヘッド４６は長孔４１を備え、固定ヘッド４５の下端部からは、位置決めピン４８が可動ヘッド４６側に長孔４１に嵌合するように突き出ている。
　可動ヘッド４６の自重と、スプリング４２の強度とに応じて決まるぶら下がりの下端位置のばらつきを吸収するために、可動ヘッド４６の長孔４１に固定ヘッド４５の位置決めピン４８を嵌合させる。この結果、圧着ヘッド部３５が圧着テーブル３６から上下方向に十分に離れた位置では、例えば、図３Ｂに示すように、長孔４１の上端部に位置決めピン４８が当たることになる。また、例えば、パネル端子部３８への圧着ヘッド部３５の圧着時には、長孔４１の下端部に位置決めピン４８が当たる。
　また、符号５２は、空気の流路であり、この流路５２を通してエアシリンダ３２の両端部に与える空圧を変化させることで、エアシリンダ３２による昇降動作を実現している。また、電線３４に電流を流しヒータ４３に熱を発生させている。
　図４は、第１実施形態の圧着装置のブロック図である。
　図４において、制御部３１は一定の電流を流して、ヒータ４３を一定温度に加熱する。また、弁３２－８、３２－９の開閉を制御して空気の流路５２を通して、上下動作用エアシリンダ３２－２のシリンダロッド３２－１の上下動作（昇降動作）を制御する。
　圧着開始スイッチ３３の押下により、制御部（シーケンサ）３１による圧着ヘッド部３５のパネル端子部に向けての降下が開始する。
　図５Ａおよび図５Ｂは、図４のエアシリンダの各動作パターンを示す図である。ここでは、上下動作用エアシリンダ３２－２を例にとって説明する。
　図５Ａでは、エアシリンダ３２－２およびシリンダロッド３２－１の断面図が示されている。仕切り板３２－３は、シリンダロッド３２－１の中央部に固定されている。上部開口３２－４は、図４の弁３２－８に通じる開口であり、下部開口３２－５は、図４の弁３２－９に通じる開口である。
　図５Ａの（Ｓ１）は、仕切り板３２－３がエアシリンダ３２－２の内部空洞の上端に位置している場合のシリンダロッド３２－１の上下方向位置を示している。この状態で上部開口３２－４から矢印Ｘ１方向に空気を流入させ、下部開口３２－５から矢印Ｙ１方向に空気を流出させると、仕切り板３２－３はこの空気の流れによって下方に押されて降下し、それに追従して、図５Ａの（Ｓ２）に示すように、シリンダロッド３２－１も下方に降下し、やがて図５Ａの（Ｓ３）に示すように、仕切り板３２－３がエアシリンダ３２－２の内部空洞の下端に達する。
　そして、図５Ａの（Ｓ４）に示すように、上部開口３２－４から矢印Ｘ１'方向に空気を流出させ、下部開口３２－５から矢印Ｙ１'方向に空気を流入させると、仕切り板３２－３はこの空気の流れによって上方に押されて上昇し、それに追従して、図５Ａの（Ｓ５）に示すように、シリンダロッド３２－１も上方に上昇し、やがて図５Ａの（Ｓ６）に示すように、仕切り板３２－３がエアシリンダ３２－２の内部空洞の上端に達する。このような昇降動作がパネル端子部に対する１回の圧着工程で行なわれる。
　これに対し、図５Ｂでは、エアシリンダ３２－２およびシリンダロッド３２－１による昇降動作の別の制御例が示されている。構成上の相違点は、仕切り板３２－３を、エアシリンダ３２－２の内部空洞の上端側に押し付けるスプリング３２－６が追加されたことである。
　図５Ｂの（Ｓ１）は、仕切り板３２－３がスプリング３２－６の自然長に戻ろうとする復元力の作用により、エアシリンダ３２－２の内部空洞の上端に押し付けられている場合のシリンダロッド３２－１の上下方向位置を示している。上部開口３２－４から流入させる空気の圧力の大きさとスプリング３２-６との関係で仕切り板３２-３を上下させ、シリンダロッド３２－１を昇降させる。
　図６は、第１実施形態の圧着装置の制御部（シーケンサ）が実行する制御フローチャートである。
　図６のステップＳ１０１のスイッチ押下待ち状態で、圧着装置のオペレータにより圧着開始スイッチ３３が押下されない限り（ステップＳ１０１の判定結果がＮｏであり続ける限り）、ステップＳ１０１が繰り返される。
　ステップＳ１０１で、圧着装置のオペレータにより圧着開始スイッチ３３が押下された場合（ステップＳ１０１の判定結果がＹｅｓの場合）、ステップＳ１０２で、圧着ヘッド部３５が降下する。なお、図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明したように、この圧着ヘッド部３５の降下は空気圧でシリンダ３２－２内部の仕切り板３２－３が押し下げられた結果として生じるものであるので、ある距離降下すると、パネル端子部に圧着ヘッド３５は接触することになり、その降下は自然に止まる。シーケンサ３１が管理するのは、図５Ａや図５Ｂの（Ｓ３）の状態を実現する空圧をどの位の時間保持するかであり、これが続くステップＳ１０３での保持時間となる。
　予め定められた保持時間を経過すると、続くステップＳ１０４で、圧着ヘッド３５が上昇することでパネル端子部に対する熱圧着が解除される。そして、ステップＳ１０１のスイッチ押下待ち状態に戻る。
　図７は、第１実施形態の圧着装置による圧着動作の工程を示す図である。
　図７の（Ｓ１）で、圧着装置起動後の所定のタイミングで、制御部３１から電線３４を通して電流がヒータ４３に印加され、ヒータ４３がＯＮになり、そのヒータ４３の発する熱が断面が逆Ｌ字形状をしている固定ヘッド４５に伝わる。なお、この時点で、圧着テーブル３６上の圧着対象（対のフィルムパネル５５－１と５５－２のうちの一方（５５－２）とＦＰＣ５７とをＡＣＦ５８－１で挟んだパネル端子部）の真上の位置に圧着ヘッド部３５は位置しているものとする。圧着ヘッド部３５による圧着はＦＰＣ５７の側から行なう。
　圧着装置のオペレータにより、圧着開始スイッチ３３が押下されると、図７の（Ｓ２）で、上下動作用エアシリンダ３２のシリンダロッド３２－１が降下を開始することにより、そのシリンダロッド３２－１の下端に連結された圧着ヘッド部３５も降下を開始する。
　図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、圧着ヘッド部３５の構造から、下側に突出している可動ヘッド４６が、まず、ＦＰＣ５７に接触し、断面が逆Ｌ字形状をしている固定ヘッド４５の横に突出した部分の下面から可動ヘッド４６がスプリング４２で連結されている関係から、可動ヘッド４６のＦＰＣ５７への接触後は、スプリング４２が縮む形で、可動ヘッド４６と固定ヘッド４５の上下方向位置（例えば下端の位置）の距離が縮まっていき、図７の（Ｓ３）に示すように、固定ヘッド４５がＦＰＣ５７の側からパネル端子部に圧着したときに、固定ヘッド４５の位置決めピン４８が可動ヘッド４６の長孔４１の下端に当たって、固定ヘッド４５の下面と可動ヘッド４６の下面とが１つの面を形成して、パネル端子部に熱圧着する。そして、所定時間、この圧着状態が続く。
　なお、このとき、ヒータ４３が内蔵されているために、ヒータ４３の熱が直接伝わる固定ヘッド４５とパネル端子部とが接触することで、熱が固定ヘッド４５や可動ヘッド４６に伝わり、固定ヘッド４５や可動ヘッド４６の下面から熱がＦＰＣ５７→ＡＣＦ５８－１→フィルムパネル５５－２の順に伝わり、図７の（Ｓ４）に示すように、ＡＣＦ５８－１が、バインダーが熱で溶けたＡＣＦ５８－２へと状態変更する。圧着状態が所定時間続いた後に、圧着ヘッド部３５が上昇を開始すると、固定ヘッド４５が先にパネル端子部に対する圧着が解除されて、上方に上昇していく。
　固定ヘッド４５の上昇がある程度続いて、図７の（Ｓ５）に示すように、固定ヘッド４５の位置決めピン４８が可動ヘッド４６の長孔４１の上端に当たると、それ以降は、図７の（Ｓ６）に示すように、その位置決めピン４８が可動ヘッド４６の長孔４１の上端に当たった状態を維持して圧着ヘッド部３５が上昇していく。なお、位置決めピン４８が可動ヘッド４６の長孔４１の上端に当たったときに、可動ヘッド４６の下面のパネル端子部に対する圧着が解除される。このようにして、パネル端子部に対する圧着が完了する。
　なお、固定ヘッド４５のパネル端子部に対する圧着が解除されてから位置決めピン４８が可動ヘッド４６の長孔４１の上端に当たるまでの間は、可動ヘッド４６が単独でパネル端子部を加圧している。可動ヘッド４６はヒータ４３に直接つながっていないため、この間、可動ヘッド４６単独でパネル端子部を押さえつけながら（加圧しながら）、パネル端子部からの放熱を行なうことが可能となる。
　ここで、現行のコンスタントヒート方式の熱圧着プロセスの詳細（本願のように分割ヘッドでない場合）について説明する。
　分割されていない１つの圧着ヘッド（圧着ツール）でパネル端子部を圧着する場合、圧着ヘッドが降下し、ＦＰＣに接触し、ＦＰＣを通して圧着ヘッドの熱がＡＣＦに伝わると、ＡＣＦは次の（Ｐ１）～（Ｐ３）の順に状態遷移する。
（Ｐ１）バインダーが熱で溶け、導電粒子が対向する電極間と接触する（この状態ではバインダー粘度は低い）。
（Ｐ２）導電粒子が圧力で押し潰される（この状態ではバインダー粘度は低い）。
（Ｐ３）導電粒子が潰れた状態でバインダーが硬化（この状態ではバインダー粘度はやや高い）。
　続いて、分割されていない１つの圧着ヘッドが上昇すると、ＡＣＦは次の状態（Ｐ４）に遷移する。
（Ｐ４）熱を持つ圧着ヘッドによる圧着が解除されたことにより、冷却されてバインダーが硬化（この状態ではバインダー粘度は高い）。
　このように（本願ではない）現行のコンスタントヒート方式の熱圧着プロセスを分析すると、（Ｐ３）と（Ｐ４）の間の状態で、バインダーの硬化力を増せば、端子部の浮きが発生しないことが分かる。（Ｐ３）から（Ｐ４）に遷移する際に、圧着ヘッドの温度を下げれば、バインダー粘度が上がり、硬化力が増す。
　つまり、圧着ヘッドの温度を下げてバインダー粘度を高くしてから（硬化させてから）圧着ヘッドを上昇させるのが望ましいが、コンスタントヒート方式の場合、単独の圧着ヘッド（圧着ツール）では、温度制御は不可能なのでこの課題は解決せず、本願のようにヘッドを分割させて、可動ヘッド４６のように加熱せず加圧だけのヘッドを分割ヘッドのうちの１つに設けることで、上記したように、可動ヘッド４６単独でパネル端子部を押さえつけながら（加圧しながら）、パネル端子部からの放熱を行ない、端子部の浮きの発生を防止することが可能となる。
　実験した結果では、固定ヘッド４５が離れた直後だけ可動ヘッド４６で保持しれいればいい（固定ヘッド４５が上昇するとき、ほんの一瞬可動ヘッド４６で押さえておけばいい）、という結果になった。
　続いて、第１実施形態の（圧着ヘッド部のヘッドの構造の）変形例について説明する。なお、圧着ヘッド部以外は第１実施形態と変更なく、符号等も流用する。
　図８は、第１実施形態の変形例の圧着ヘッド部を示す斜視図である。
　圧着ヘッド部７５は、熱源（ヒータ）６３を内蔵し、上下動作用エアシリンダ３２の上下動する部分（シリンダロッド３２－１）に直結した固定ヘッド（第１ヘッド）６５と、固定ヘッド６５の断面のコの字形状の開口部に対向する面にスプリング６２を通してぶら下がっている可動ヘッド６６とを備える。可動ヘッド６６は長孔６１を備え、固定ヘッド６５の下端部に設けられた穴に挿通されて、位置決めピン６８が可動ヘッド６６側に長孔６１に嵌合するように突き出ている。
　可動ヘッド６６の自重と、スプリング６２の強度とに応じて決まるぶら下がりの下端位置のばらつきを吸収するために、可動ヘッド６６の長孔６１に固定ヘッド６５の下端の穴に挿通された位置決めピン６８を嵌合させる。この結果、例えば、圧着ヘッド部７５が圧着テーブル３６から上下方向に十分に離れた位置では、長孔６１の上端部に位置決めピン６８が当たることになる。また、例えば、パネル端子部３８への圧着ヘッド部７５の圧着時には、長孔６１の下端部に位置決めピン６８が当たる。
　図９は、第１実施形態の変形例の圧着装置による圧着動作の工程を示す図である。
　図９の（Ｓ１）で、圧着装置起動後の所定のタイミングで、制御部３１から電線３４を通して電流がヒータ４３に印加され、ヒータ６３がＯＮになり、そのヒータ４３の発する熱が断面が開口部を下向きにしたコの字形状をしている固定ヘッド６５に伝わる。なお、この時点で、圧着テーブル３６上の圧着対象（対のフィルムパネル５５－１と５５－２のうちの一方（５５－２）とＦＰＣ５７とをＡＣＦ５８－１で挟んだパネル端子部）の真上の位置に圧着ヘッド部７５は位置しているものとする。圧着ヘッド部７５による圧着はＦＰＣ５７の側から行なう。
　圧着装置のオペレータにより、圧着開始スイッチ３３が押下されると、図９の（Ｓ２）で、上下動作用エアシリンダ３２のシリンダロッド３２－１が降下を開始することにより、そのシリンダロッド３２－１の下端に連結された圧着ヘッド部７５も降下を開始する。
　図８および図９に示されるように、圧着ヘッド部７５の構造から、下側に突出している可動ヘッド６６が、まず、ＦＰＣ５７に熱圧着し、断面が開口部を下向きにしたコの字形状をしている固定ヘッド６５の開口部に対向する面から可動ヘッド６６がスプリング６２で連結されている関係から、可動ヘッド６６のＦＰＣ５７への熱圧着後は、スプリング６２が縮む形で、可動ヘッド６６と固定ヘッド６５の上下方向位置（例えば下端の位置）の距離が縮まっていき、図９の（Ｓ３）に示すように、固定ヘッド６５がＦＰＣ５７の側からパネル端子部に圧着したときに、固定ヘッド６５の下端の穴に挿通される位置決めピン６８が可動ヘッド６６の長孔６１の下端に当たって、固定ヘッド６５の下面と可動ヘッド６６の下面とが１つの面を形成して、パネル端子部に圧着する。そして、所定時間、この圧着状態が続く。
　なお、このとき、ヒータ６３が内蔵されているために、ヒータ６３の熱が直接伝わる固定ヘッド６５とパネル端子部とが接触することで、熱が固定ヘッド６５や可動ヘッド６６に伝わり、固定ヘッド６５や可動ヘッド６６の下面から熱がＦＰＣ５７→ＡＣＦ５８－１→フィルムパネル５５－２の順に伝わり、図９の（Ｓ４）に示すように、ＡＣＦ５８－１が、バインダーが熱で溶けたＡＣＦ５８－２へと状態変更する。圧着状態が所定時間続いた後に、圧着ヘッド部７５が上昇を開始すると、上下動作用エアシリンダ３２のシリンダロッド３２－１の下端に連結された固定ヘッド６５から、パネル端子部３８に対する圧着が解除されて、上方に上昇していく。
　固定ヘッド６５の上昇がある程度続いて、図９の（Ｓ５）に示すように、固定ヘッド６５の位置決めピン６８が可動ヘッド６６の長孔６１の上端に当たると、それ以降は、図９の（Ｓ６）に示すように、その位置決めピン６８が可動ヘッド６６の長孔６１の上端に当たった状態を維持して圧着ヘッド部７５が上昇していく。なお、位置決めピン６８が可動ヘッド６６の長孔６１の上端に当たったときに、可動ヘッド６６の下面のパネル端子部に対する圧着が解除される。このようにして、パネル端子部に対する圧着が完了する。
　なお、固定ヘッド６５のパネル端子部に対する圧着が解除されてから位置決めピン６８が可動ヘッド６６の長孔６１の上端に当たるまでの間は、可動ヘッド６６が単独でパネル端子部に圧着している。可動ヘッド６６はヒータ６３に直接つながっていないため、この間、可動ヘッド６６単独でパネル端子部を押さえつけながら（加圧しながら）、パネル端子部からの放熱を行なうことが可能となり、上記同様に、コンスタントヒート方式での熱圧着工程において、パネル端子部の浮きの発生を防止することが可能となる。
　以上の説明では、第１実施形態について、圧着ヘッド部の構造パターンを２つ例示した。しかし、これに限るものではない。
　図１３は、第１実施形態の他の変形例の圧着ヘッド部を示す斜視図である。図１３に示す圧着ヘッド部９５は、断面が開口が下向きのくし形状で、シリンダロッド３２－１の下端に固定された固定ヘッド９７と、くし形状の各開口に対向する各面に設けられたスプリング（不図示）に連結された可動ヘッド９８－１、９８－２、を備える。
　可動ヘッド９８－１、９８－２にはそれぞれ長孔９４－１、９４－２が貫通するように設けられており、固定ヘッド９７の下端部に設けられた穴に挿通される位置決めピン９９により、圧着テーブル３６から十分に離れているときの上下方向位置を、位置決めピン９９が長孔９４－１、９４－２の上端に当たる形で決められている。
　続いて、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、圧着ヘッド部のヘッドの構造と、制御部（シーケンサ）による制御方法とが第１実施形態と比較して異なる。
　図１０は、本発明の第２実施形態に係る圧着装置を示す斜視図である。
　図１０に示すように、圧着装置８０は、制御部（シーケンサ）８１、上下動作用エアシリンダ３２、圧着開始スイッチ３３、圧着ヘッド部８５、パネルが載置される圧着テーブル３６、を有する。なお、符号３８は、圧着対象（パネル端子部）を示している。
　図１０において、双方向矢印（以下、単に”矢印”という）Ｘは、例えば圧着位置を左右にスライドさせる方向を示しており、矢印Ｙは、例えば圧着位置を前後にスライドさせる方向を示しており、これはまた、前後動作機構８３が前後動作する方向に一致している。矢印Ｚは鉛直方向を示しており、これはまた、圧着ヘッド部８５が上下動作（昇降動作）する方向（矢印Ｂ方向）に一致している。
　図１０において、圧着ヘッド部８５は、熱源（ヒータ）８８を内蔵し、 上下動作用エアシリンダ３２の上下動する部分（シリンダロッド３２－１）に支持部材８６を挟んで直結した第１（固定）ヘッド９１と、その第１固定ヘッド９１と圧着ヘッド部８５の下端部では連設されている第２（固定）ヘッド９２とを備える。第１固定ヘッド９１と第２固定ヘッド９２とはそれぞれの上端部が下端部から所定の角度で開いて支持部材８６の下面に設けられている。
　また、符号５２は、空気の流路であり、この流路５２を通してエアシリンダ３２の両端部に与える空圧を変化させることで、エアシリンダ３２による昇降動作を実現している。また、電線８４に電流を流しヒータ８８に熱を発生させている。
　図１１は、第２実施形態の圧着装置の制御部（シーケンサ）が実行する制御フローチャートである。
　図１１のステップＳ１１１のスイッチ押下待ち状態で、圧着装置のオペレータにより圧着開始スイッチ３３が押下されない限り（ステップＳ１１１の判定結果がＮｏであり続ける限り）、ステップＳ１１１が繰り返される。
　ステップＳ１１１で、圧着装置のオペレータにより圧着開始スイッチ３３が押下された場合（ステップＳ１１１の判定結果がＹｅｓの場合）、ステップＳ１１２で、圧着ヘッド部８５が降下する。なお、図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明したように、この圧着ヘッド部８５の降下は空気圧でシリンダ３２－２内部の仕切り板３２－３が押し下げられた結果として生じるものであるので、ある距離降下すると、パネル端子部に圧着ヘッド８５は接触することになり、その降下は自然に止まる。シーケンサ８１が管理するのは、図５Ａや図５Ｂの（Ｓ３）の状態を実現する空圧をどの位の時間保持するかであり、これが続くステップＳ１１３での保持時間となる。
　予め定められた保持時間のまだ途中で、続くステップＳ１１４に移行し、そのステップＳ１１４で、前後動作機構８３により、圧着ヘッド８５が前後方向にスライドする（例えば後方にスライドする）。この結果、ヒータ８８とは直接つながっていない第２固定ヘッド９２単独でパネル端子部に加圧する形となる。続くステップＳ１１５で、上記保持時間が経過するまで圧着状態を続け、上記保持時間経過後に、ステップＳ１１６で、圧着ヘッド８５が上昇することでパネル端子部に対する圧着が解除される。そして、ステップＳ１１１のスイッチ押下待ち状態に戻る。第２固定ヘッド９２単独によるパネル端子部の保持時間をほぼ一瞬とする（ステップＳ１１５での待ち時間をほぼ”０（ゼロ）”とする）こともできる。
　図１２は、第２実施形態の圧着装置による圧着動作の工程を示す図である。
　図１２の（Ｓ１）で、圧着装置起動後の所定のタイミングで、制御部８１から電線８４を通して電流がヒータ８８に印加され、ヒータ８８がＯＮになり、そのヒータ８８の発する熱がヒータ８８を内蔵した第１固定ヘッド９１に伝わる。なお、この時点で、圧着テーブル３６上の圧着対象（対のフィルムパネル５５－１と５５－２のうちの一方（５５－２）とＦＰＣ５７とをＡＣＦ５８－１で挟んだパネル端子部）の真上の位置に圧着ヘッド部８５は位置しているものとする。圧着ヘッド部８５による圧着はＦＰＣ５７の側から行なう。
　圧着装置のオペレータにより、圧着開始スイッチ３３が押下されると、図１２の（Ｓ２）で、上下動作用エアシリンダ３２のシリンダロッド３２－１が降下を開始することにより、そのシリンダロッド３２－１の下端に連結された圧着ヘッド部８５も降下を開始する。
　図１０に示されるように、圧着ヘッド部８５の構造から、下端部で連設されている第１固定ヘッド９１と第２固定ヘッド９２とが同時にＦＰＣ５７に加圧する。第１固定ヘッド９１と第２固定ヘッド９２のうちで、ヒータ８８に直接つながっている第１固定ヘッド９１から熱がＦＰＣ５７に伝わり、その後、熱がＦＰＣ５７→ＡＣＦ５８－１→フィルムパネル５５－２の順に伝わり、図１２の（Ｓ３）に示すように、ＡＣＦ５８－１が、バインダーが熱で溶けたＡＣＦ５８－２へと状態変更する。その後、図１２の（Ｓ４）で、圧着状態が続く所定時間の途中で、前後動作機構８３により、例えば、後方に圧着ヘッド部８５がスライドし、この結果、第２固定ヘッド９２が単独でＦＰＣ５７を加圧した（押さえ付けた）まま放熱する状態が続き、上記所定時間が経過すると、図１２の（Ｓ５）に示すように、上下動作用エアシリンダ３２のシリンダロッド３２－１が上昇して、そのシリンダロッド３２－１の下端に連結された圧着ヘッド部８５（第１固定ヘッド９１、と第２固定ヘッド９２）も上昇し、パネル端子部に対する圧着が解除される。
　このように、第２実施形態では、前後動作機構８３により、例えば、圧着ヘッド部８５を後方にスライドさせた後は、第２固定ヘッド９２が単独でパネル端子部に圧着している。第２固定ヘッド９２は上端では第１固定ヘッド９１と一定間隔を隔てて設置されていて、下端側に近づくに従って、斜行して、第１固定ヘッド９１に接近していくので、ヒータ８８を内蔵している第１固定ヘッド９１の熱が、例えば第１実施形態のように境界面での接触面積を持つ場合と比較すると伝わりにくい。このため、第２固定ヘッド９２単独でのパネル端子部への圧着時には、パネル端子部を押さえつけながら（加圧しながら）、パネル端子部からの放熱を行なうことが（例えば図１２の（Ｓ４）で）可能となり、上記同様に、コンスタントヒート方式での熱圧着工程において、パネル端子部の浮きの発生を防止することが可能となる。
　また、以上の説明では、昇降機構は、空圧で動作するものとしたが、油圧、あるいは、モータ駆動力で動作するものであってもよい。
　また、可動ヘッドの上下動作は、スプリングに限らず、空圧、油圧、あるいはモータ駆動による制御動作による動きであってもよい。
　１１　マザーボード
　１２、５５－１、５５－２　フィルムパネル（表示体）
　１４　信号線
　１５　コネクタ
　１７　ＣＯＦ中継用ＦＰＣ
　２０　ＣＯＦ
　２２　駆動用ドライバＩＣ
　２３　ＣＯＦ上のパネルへの信号線
　２４　パネル上の信号線
　２６、５８－１、５８－２　ＡＣＦ
　３０、８０　圧着装置
　３１、８１　制御部
　３２－１　シリンダロッド
　３２－２　シリンダ本体
　３２－３　仕切り板
　３２－４　上部開口
　３２－５　下部開口
　３２－６　スプリング
　３２－８、３２－９、５１－３、５１－４　弁
　３２　上下動作用エアシリンダ
　３３　圧着開始スイッチ
　３４、８４　電線
　３５、５５、８５、９５　圧着ヘッド部
　３６　圧着テーブル
　３８　パネル端子部（圧着部）
　４１、６１　長孔
　４２、６２　スプリング
　４３、６３、８８、９６　ヒータ
　４５、６５、９７　固定ヘッド
　４６、６６、９８－１、９８－２　可動ヘッド
　４８、６８、９９　位置決めピン
　５２　空気の流路
　５７　ＦＰＣ
　８３　前後動作機構
　８６　支持部材
　９１　第１の固定ヘッド
　９２　第２の固定ヘッド
　１０１　ＦＰＣ端子部
　１０２、１０５　電極
　１０４　フィルムパネル端子部
　１０６　ＡＣＦ
　１０７　バインダー
　１０８　導電粒子
　１１１　圧着ヘッド

Claims (6)

  1. 　パネル端子部で熱圧着し、接続する圧着装置において、
    　前記端子部に対し加熱および加圧を行う圧着ヘッド部と、
    　前記圧着ヘッド部を一定温度に加熱するヒータと、
    　前記圧着ヘッド部を昇降させる昇降機構と、
    　前記昇降機構による前記圧着ヘッド部の昇降を制御する制御部と、を備え、
    　前記圧着ヘッド部は、前記ヒータにより直接加熱される第１ヘッド部と、前記ヒータの加熱が前記第１ヘッド部を介して間接的に伝わる第２ヘッド部とに分割され、前記第１ヘッド部は、前記昇降機構の昇降可動部に固定され、前記第２ヘッド部は、前記第１ヘッド部に設けられた伸縮部材に連結され、前記制御部による制御で、前記昇降機構により前記圧着ヘッド部が降下し、前記端子部に圧着し、所定時間経過後、前記圧着ヘッド部のうちの前記第２ヘッド部を残して、前記第１ヘッド部が前記端子部への加圧を解除し上昇し、その後、前記第２ヘッド部も上昇する、ことを特徴とするパネル端子部の圧着装置。
  2. 　前記第１ヘッド部は、前記昇降機構の上下動する部分に固定された、断面が逆Ｌ字形状の固定ヘッドであり、
    　前記第２ヘッド部は、前記第１ヘッド部の逆Ｌ字形状の横に突出した部分の下面に設けられたスプリングに連結した直方体形状の可動ヘッドであり、
    　前記可動ヘッドの固定ヘッドと対向する面には長孔が設けられていて、
    　前記固定ヘッドの下端部から前記可動ヘッド側に直角に出た位置決めピンが前記長孔に嵌合し、
    　前記端子部への圧着時には、前記長孔の下端部に前記位置決めピンが当たる、ことを特徴とする請求項１記載のパネル端子部の圧着装置。
  3. 　前記第１ヘッド部は、前記昇降機構の上下動する部分に固定された、断面が開口部を下向きにしたコの字形状の固定ヘッドであり、
    　前記第２ヘッド部は、前記第１ヘッド部のコの字形状の開口部に対向する面に設けられたスプリングに連結した直方体形状の可動ヘッドであり、
    　前記開口部を下向きにしたコの字形状の固定ヘッドの下向きに突出した各部分と対向する可動ヘッドの対の面を垂直に貫通する長孔が設けられていて、
    　前記固定ヘッドの各突出部分の下端部に設けられた穴部および前記可動ヘッドの長孔を位置決めピンが貫通して、前記長孔に嵌合し、
    　前記端子部への圧着時には、前記長孔の下端部に前記位置決めピンが当たる、ことを特徴とする請求項１記載のパネル端子部の圧着装置。
  4. 　パネル端子部で熱圧着し、接続する圧着装置において、
    　前記端子部に対し加熱および加圧を行う圧着ヘッド部と、
    　前記圧着ヘッド部を一定温度に加熱するヒータと、
    　前記圧着ヘッド部を昇降させる昇降機構と、
    　前記昇降機構による前記圧着ヘッド部の昇降を制御する制御部と、を備え、
    　前記圧着ヘッド部は、前記ヒータにより直接加熱される第１ヘッド部と、前記ヒータによる加熱の影響を受けない第２ヘッド部とに分割され、
    　水平面内での前記圧着ヘッド部のスライド機構と、
    　前記昇降機構の上下動する部分に固定された支持部材と、をさらに備え、
    　前記圧着ヘッド部の第１ヘッド部および第２ヘッド部は下端部が連設されていて、ヘッド本体が第１ヘッドと第２ヘッドが間隔をおいて開いて前記支持部材上に設けられ、
    　前記制御部による制御で、前記昇降機構により前記圧着ヘッド部が降下し、前記端子部に連設されている第１ヘッド部および第２ヘッド部の下端が同時に圧着し、圧着状態を維持する所定時間の途中で、前記スライド機構により、前記圧着ヘッド部のうちの前記第２ヘッド部のみが前記端子部を加圧するように、前記圧着ヘッド部が水平面内で移動し、さらに、前記所定時間経過後、前記第２ヘッド部が前記端子部への圧着を解除し上昇する、ことを特徴とするパネル端子部の圧着装置。
  5. 　前記昇降機構は、空圧、油圧、あるいは、モータ駆動力を制御することで、前記圧着ヘッド部の昇降動作を制御する機構であり、
    　前記制御部は、前記昇降機構の、下端制御位置対応の空圧、油圧、あるいは、モータ駆動力の保持時間を制御するシーケンサであり、
    　前記所定時間は、動作環境下で前記保持時間に関係付けられて定まる、ことを特徴とする請求項１または４記載のパネル端子部の圧着装置。
  6. 　前記端子部に対し加熱および加圧を行うヘッド部であり、前記ヒータにより直接加熱される第１ヘッド部と、前記ヒータの加熱が前記第１ヘッド部を介して間接的に伝わる第２ヘッド部とに分割された圧着ヘッド部と、
    　前記圧着ヘッド部を一定温度に加熱するヒータと、
    　前記圧着ヘッド部を昇降させる昇降機構と、
    　前記昇降機構による前記圧着ヘッド部の昇降を制御する制御部と、を備え、
    　前記第１ヘッド部は、前記昇降機構の昇降可動部に固定され、前記第２ヘッド部は、前記第１ヘッド部に設けられた伸縮部材に連結された圧着装置が実行する、パネル端子部で熱圧着し、接続する方法において、
    　前記制御部による制御で、前記昇降機構により前記圧着ヘッド部が降下し、
    　前記端子部に圧着し、
    　所定時間経過後、前記圧着ヘッド部のうちの前記第２ヘッド部を残して、前記第１ヘッド部が前記端子部への加圧を解除し上昇し、
    　その後、前記第２ヘッド部も上昇する、ことを特徴とする圧着装置によるパネル端子部の熱圧着方法。
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