JPH07122849A - 回路基板接続方法 - Google Patents
回路基板接続方法Info
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- JPH07122849A JPH07122849A JP26267693A JP26267693A JPH07122849A JP H07122849 A JPH07122849 A JP H07122849A JP 26267693 A JP26267693 A JP 26267693A JP 26267693 A JP26267693 A JP 26267693A JP H07122849 A JPH07122849 A JP H07122849A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基材が熱に弱いポリマーフィルムを使用した回
路基板の接続端子間を異方性導電膜により電気的接続を
するに際して、圧力コントロールが容易にでき接続不良
がなく高歩留りで圧着ができる回路基板の接続方法を提
供する。 【構成】ポリマーフィルム基板を使用した液晶表示素子
１０の接続端子１２と駆動用回路基板２０の接続端子２
２を位置合わせ後、多孔質セラミックヘッド３０を通し
て接続部に圧縮空気３１を吹き付け、加熱および加圧を
することにより、異方性導電膜１３が融着温度に達し均
一な圧着が可能となるため、接続端子にクラックやキレ
を発生させることなく、高歩留りで回路基板の接続がで
きる。
路基板の接続端子間を異方性導電膜により電気的接続を
するに際して、圧力コントロールが容易にでき接続不良
がなく高歩留りで圧着ができる回路基板の接続方法を提
供する。 【構成】ポリマーフィルム基板を使用した液晶表示素子
１０の接続端子１２と駆動用回路基板２０の接続端子２
２を位置合わせ後、多孔質セラミックヘッド３０を通し
て接続部に圧縮空気３１を吹き付け、加熱および加圧を
することにより、異方性導電膜１３が融着温度に達し均
一な圧着が可能となるため、接続端子にクラックやキレ
を発生させることなく、高歩留りで回路基板の接続がで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、情報機器分野などに使
用される一対の回路基板の接続端子間に異方性導電膜を
介在させ電気的接続を得る接続方法に関するものであ
る。
用される一対の回路基板の接続端子間に異方性導電膜を
介在させ電気的接続を得る接続方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年情報機器の軽量化、低コスト化など
の観点から回路基板の材料としてポリイミド、ポリカー
ボネイト等のポリマーフィルムが使用されている。これ
らの回路基板より導出されたそれぞれの接続端子間の電
気的接続を得る従来の接続方法としては、まず図５に示
すように異方性導電膜１３を一方の回路基板１の接続端
子１ａに加熱加圧ヘッド３により仮転着する。
の観点から回路基板の材料としてポリイミド、ポリカー
ボネイト等のポリマーフィルムが使用されている。これ
らの回路基板より導出されたそれぞれの接続端子間の電
気的接続を得る従来の接続方法としては、まず図５に示
すように異方性導電膜１３を一方の回路基板１の接続端
子１ａに加熱加圧ヘッド３により仮転着する。
【０００３】次に図６に示すように平坦度の高いセラミ
ック材料からなる受け台４の上で離型フィルムを剥した
異方性導電膜１３が転着された一方の回路基板１の接続
端子１ａと他方の回路基板２の接続端子２ａと対向させ
案内板６を移動させて位置合わせをおこない、上方より
ヒーターにより加熱された圧着ヘッド５を接続部に直接
接触させ加熱加圧して異方性導電膜１３を融着させるこ
とにより端子間を電気的接続させている。
ック材料からなる受け台４の上で離型フィルムを剥した
異方性導電膜１３が転着された一方の回路基板１の接続
端子１ａと他方の回路基板２の接続端子２ａと対向させ
案内板６を移動させて位置合わせをおこない、上方より
ヒーターにより加熱された圧着ヘッド５を接続部に直接
接触させ加熱加圧して異方性導電膜１３を融着させるこ
とにより端子間を電気的接続させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
回路基板接続方法は一方の回路基板１の上部より圧着ヘ
ッド５を接続部に直接接触させ加熱し機械的な加圧をお
こなうため、異方性導電膜１３が融着温度に達し接続が
可能となるための圧着条件としては、ヘッド温度１９０
℃、圧着圧力３０kgf／cm2 、圧着時間３０秒以上が必
要である。そのため前記の圧着条件で接続をおこなう
と、熱に弱い回路基板１及び回路基板２のポリマーフィ
ルムが収縮したり、異方性導電膜１３の導電粒子１３ｂ
が圧接により接続端子１ａ及び接続端子２ａにきずを付
けクラックやキレを発生させ、接続不良となり組立歩留
まりが著しく低下することとなっていた。
回路基板接続方法は一方の回路基板１の上部より圧着ヘ
ッド５を接続部に直接接触させ加熱し機械的な加圧をお
こなうため、異方性導電膜１３が融着温度に達し接続が
可能となるための圧着条件としては、ヘッド温度１９０
℃、圧着圧力３０kgf／cm2 、圧着時間３０秒以上が必
要である。そのため前記の圧着条件で接続をおこなう
と、熱に弱い回路基板１及び回路基板２のポリマーフィ
ルムが収縮したり、異方性導電膜１３の導電粒子１３ｂ
が圧接により接続端子１ａ及び接続端子２ａにきずを付
けクラックやキレを発生させ、接続不良となり組立歩留
まりが著しく低下することとなっていた。
【０００５】更に図７は上記の欠点を改善するために提
案された他の従来の接続方法を示す図である。前記従来
例（図５）と同様に異方性導電膜１３を一方の回路基板
１の接続端子１ａに加熱加圧ヘッド３により仮転着す
る。その後、図７に示す様に圧着部の受け台側にも下圧
着ヘッド５ａを設置し、前記セパレーターを剥した異方
性導電膜１３が転着された前記一方の回路基板１の接続
端子１ａと前記他方の回路基板２の接続端子２ａとを対
向させ位置合わせをして、圧着ヘッド５及び下圧着ヘッ
ド５ａで同時に加熱加圧することにより、異方性導電膜
１３への熱電導を良くし短時間圧着をおこなう接続方法
である。しかし、この接続方法においても直接接続部に
熱伝導させることに変わりはなく前記それぞれの回路基
板１及び２の接続端子１ａ及び２ａに与える熱影響は大
きく、接続端子１ａ及び接続端子２ａにきずを付けクラ
ックやキレを発生させ接続不良となり組立歩留まりが著
しく低下するのは同様であった。また、圧着ヘッド５と
受け台となる下圧着ヘッド５ａが可動するため異方性導
電膜１３の接続に必要である平行度が失われ圧着不良と
なる不具合が発生することになっていた。
案された他の従来の接続方法を示す図である。前記従来
例（図５）と同様に異方性導電膜１３を一方の回路基板
１の接続端子１ａに加熱加圧ヘッド３により仮転着す
る。その後、図７に示す様に圧着部の受け台側にも下圧
着ヘッド５ａを設置し、前記セパレーターを剥した異方
性導電膜１３が転着された前記一方の回路基板１の接続
端子１ａと前記他方の回路基板２の接続端子２ａとを対
向させ位置合わせをして、圧着ヘッド５及び下圧着ヘッ
ド５ａで同時に加熱加圧することにより、異方性導電膜
１３への熱電導を良くし短時間圧着をおこなう接続方法
である。しかし、この接続方法においても直接接続部に
熱伝導させることに変わりはなく前記それぞれの回路基
板１及び２の接続端子１ａ及び２ａに与える熱影響は大
きく、接続端子１ａ及び接続端子２ａにきずを付けクラ
ックやキレを発生させ接続不良となり組立歩留まりが著
しく低下するのは同様であった。また、圧着ヘッド５と
受け台となる下圧着ヘッド５ａが可動するため異方性導
電膜１３の接続に必要である平行度が失われ圧着不良と
なる不具合が発生することになっていた。
【０００６】また、クラックやキレ不良の接続不良を低
減するため圧力を低圧にして接続を試みたが圧着ヘッド
の自重を減らすため機械構造が複雑になったり、平行度
調整が難しく従来の接続方法では不良が低減できなかっ
た。
減するため圧力を低圧にして接続を試みたが圧着ヘッド
の自重を減らすため機械構造が複雑になったり、平行度
調整が難しく従来の接続方法では不良が低減できなかっ
た。
【０００７】そこで、本発明は上記の欠点を解決するた
めのものでその目的とするところは、回路基板の接続方
法に関し、その基材として熱に弱いポリマーフィルムを
使用した場合でも圧力コントロールが容易であり、かつ
接続不良がなく高歩留まりで電気的接続を得るための接
続方法を提供することである。
めのものでその目的とするところは、回路基板の接続方
法に関し、その基材として熱に弱いポリマーフィルムを
使用した場合でも圧力コントロールが容易であり、かつ
接続不良がなく高歩留まりで電気的接続を得るための接
続方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の接続方法は、一
対の回路基板より導出された接続端子の一方の接続端子
に異方性導電膜を転着させ、相対する前記接続端子を対
向させ位置合せをおこない、該異方性導電膜を熱融着さ
せ端子間の電気的接続を得る回路基板接続方法におい
て、接続部へ圧着ヘッドより圧縮空気を吹き付け、加熱
および加圧をおこない、該異方性導電膜を熱融着させ接
続する手段を用いることを特徴とする。
対の回路基板より導出された接続端子の一方の接続端子
に異方性導電膜を転着させ、相対する前記接続端子を対
向させ位置合せをおこない、該異方性導電膜を熱融着さ
せ端子間の電気的接続を得る回路基板接続方法におい
て、接続部へ圧着ヘッドより圧縮空気を吹き付け、加熱
および加圧をおこない、該異方性導電膜を熱融着させ接
続する手段を用いることを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明による回路基板接続方法では、異方性導
電膜を一方の回路基板の接続端子に仮転着し、他方の回
路基板の接続端子を位置合わせ後、圧着ヘッドを通して
接続部に圧縮空気を吹き付けその圧力と温度により異方
性導電膜が融着し電気的接続を得るため、回路基板のフ
ィルム基材に熱ストレスを与えることなく異方性導電膜
が融着温度に達し接続が可能となり、接続端子にクラッ
クやキレを発生させることがなく接続不良が発生しな
い。また圧力を接続部に均一に加えることができるた
め、低圧でのコントロールが容易であり、かつ圧着装置
の精密な平行度調整が不要になる。
電膜を一方の回路基板の接続端子に仮転着し、他方の回
路基板の接続端子を位置合わせ後、圧着ヘッドを通して
接続部に圧縮空気を吹き付けその圧力と温度により異方
性導電膜が融着し電気的接続を得るため、回路基板のフ
ィルム基材に熱ストレスを与えることなく異方性導電膜
が融着温度に達し接続が可能となり、接続端子にクラッ
クやキレを発生させることがなく接続不良が発生しな
い。また圧力を接続部に均一に加えることができるた
め、低圧でのコントロールが容易であり、かつ圧着装置
の精密な平行度調整が不要になる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図１〜図４に基づいて
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【００１１】〔実施例１〕本実施例は、ポリマーフィル
ム基板を使用した液晶表示素子とポリイミド配線部材上
に接続端子が形成され液晶駆動用ＩＣを実装した回路基
板との接続に本発明を適用した例である。図１は実施例
の接続方法を示す構成断面図、図２および図３は接続端
子部の接続状態を示す詳細断面図、図４は別のヘッド構
造による接続状態を示す詳細断面図である。
ム基板を使用した液晶表示素子とポリイミド配線部材上
に接続端子が形成され液晶駆動用ＩＣを実装した回路基
板との接続に本発明を適用した例である。図１は実施例
の接続方法を示す構成断面図、図２および図３は接続端
子部の接続状態を示す詳細断面図、図４は別のヘッド構
造による接続状態を示す詳細断面図である。
【００１２】図１において１０は液晶表示素子、１１は
液晶表示素子を構成するポリマーフィルム基板、１２は
その接続端子、１３は異方性導電膜、２０は駆動用回路
基板、２１は駆動用回路基板を構成する可撓性配線部材
と２２はその接続端子、２３は液晶駆動用ＩＣ、３０は
圧着ヘッド、３１は圧縮空気、３２は前記圧縮空気の圧
力と温度制御をおこなう圧空制御装置である。
液晶表示素子を構成するポリマーフィルム基板、１２は
その接続端子、１３は異方性導電膜、２０は駆動用回路
基板、２１は駆動用回路基板を構成する可撓性配線部材
と２２はその接続端子、２３は液晶駆動用ＩＣ、３０は
圧着ヘッド、３１は圧縮空気、３２は前記圧縮空気の圧
力と温度制御をおこなう圧空制御装置である。
【００１３】まず、本発明の接続をおこなうための前工
程として図５に示す異方性導電膜の仮転着工程を示す斜
視図のように一方の回路基板１の接続端子１ａに異方性
導電膜１３を加熱加圧ヘッド３により仮転着する。なお
回路基板１は本実施例では駆動用回路基板２０、接続端
子１ａは本実施例では接続端子２２に相当する。またこ
の工程は従来例で説明した方法と同様であるが、転着条
件がヘッド温度７５℃、圧着圧力１０kgf／cm2 、圧着
時間１．５秒であり基材にストレスをかける条件ではな
いため従来工程で実施した。しかし異方性導電膜１３の
選定によっては転着条件が本実施例と異なり圧力コント
ロールが必要な場合もあるため、本発明による接続方法
を仮転着に応用しても良い。（図示せず） 次に異方性導電膜１３が仮転着された駆動用回路基板２
０の接続端子２２と液晶表示素子１０の接続端子１２を
圧着するため、異方性導電膜１３の離型フィルムを剥
し、図１の構成断面図に示すように平坦度の高いセラミ
ック材料からなる受け台３３の上で前記駆動用回路基板
２０の接続端子２２と前記液晶表示素子１０の接続端子
１２とを異方性導電膜１３を介在させた状態で案内板３
４を可動させ位置合わせをおこなう。
程として図５に示す異方性導電膜の仮転着工程を示す斜
視図のように一方の回路基板１の接続端子１ａに異方性
導電膜１３を加熱加圧ヘッド３により仮転着する。なお
回路基板１は本実施例では駆動用回路基板２０、接続端
子１ａは本実施例では接続端子２２に相当する。またこ
の工程は従来例で説明した方法と同様であるが、転着条
件がヘッド温度７５℃、圧着圧力１０kgf／cm2 、圧着
時間１．５秒であり基材にストレスをかける条件ではな
いため従来工程で実施した。しかし異方性導電膜１３の
選定によっては転着条件が本実施例と異なり圧力コント
ロールが必要な場合もあるため、本発明による接続方法
を仮転着に応用しても良い。（図示せず） 次に異方性導電膜１３が仮転着された駆動用回路基板２
０の接続端子２２と液晶表示素子１０の接続端子１２を
圧着するため、異方性導電膜１３の離型フィルムを剥
し、図１の構成断面図に示すように平坦度の高いセラミ
ック材料からなる受け台３３の上で前記駆動用回路基板
２０の接続端子２２と前記液晶表示素子１０の接続端子
１２とを異方性導電膜１３を介在させた状態で案内板３
４を可動させ位置合わせをおこなう。
【００１４】次に駆動用回路基板を構成する可撓性配線
部材２１に、圧着ヘッド３０を異方性導電膜１３に自重
による圧力がかからない高さまで下降させ、該圧着ヘッ
ド３０の内部を通して先端の切り欠き部に圧空制御装置
３２で該異方性導電膜１３を溶着するのに必要な加熱お
よび加圧された圧縮空気３１を供給して接続端子部に吹
きつける。なお圧着のために使用する該圧着ヘッド３０
は、材質としてコージライト、ムライト、アルミナなど
を主原料とする多孔質状のセラミックが適当であり、内
部構造をハニカム化して空気の流動を制御し易いように
しても良い。なお本実施例の圧着ヘッドは、多孔質アル
ミナセラミック材を使用し、図２に示すように噴出口部
に切り欠きを設けた形状であり、圧縮空気をヘッド内部
を通して必要とされる接続部に均一に噴出させることが
でき、ヘッド構造も簡単で寿命も長く圧着ヘッドとして
最適であった。
部材２１に、圧着ヘッド３０を異方性導電膜１３に自重
による圧力がかからない高さまで下降させ、該圧着ヘッ
ド３０の内部を通して先端の切り欠き部に圧空制御装置
３２で該異方性導電膜１３を溶着するのに必要な加熱お
よび加圧された圧縮空気３１を供給して接続端子部に吹
きつける。なお圧着のために使用する該圧着ヘッド３０
は、材質としてコージライト、ムライト、アルミナなど
を主原料とする多孔質状のセラミックが適当であり、内
部構造をハニカム化して空気の流動を制御し易いように
しても良い。なお本実施例の圧着ヘッドは、多孔質アル
ミナセラミック材を使用し、図２に示すように噴出口部
に切り欠きを設けた形状であり、圧縮空気をヘッド内部
を通して必要とされる接続部に均一に噴出させることが
でき、ヘッド構造も簡単で寿命も長く圧着ヘッドとして
最適であった。
【００１５】また、吹き付ける圧縮空気３１の条件は、
異方性導電膜１３を構成するバインダー１３ｂが融着す
る温度と導電粒子１３ａが前記バインダー１３ｂを排除
し、接続端子１２と接続端子２２が電気的接続を得るた
めの加圧力が必要となる。本実施例で使用した異方性導
電膜１３の導電粒子１３ａはプラスチックボールに金属
メッキを施したものであり、またバインダーはエポキシ
系接着材を使用した熱硬化性異方性導電膜である。本実
施例の圧着条件は圧縮空気３１の温度は１７０℃で圧力
は３０kgf／cm2吹き付け時間は１０秒で接続が完了し
た。この条件は、従来の接続方法に比較して非常に短時
間であり、かつ均一で正確な圧力が接続部にかかるため
適正な圧着状態となり、接続不良がなく高歩留まりで電
気的接続を得ることができた。
異方性導電膜１３を構成するバインダー１３ｂが融着す
る温度と導電粒子１３ａが前記バインダー１３ｂを排除
し、接続端子１２と接続端子２２が電気的接続を得るた
めの加圧力が必要となる。本実施例で使用した異方性導
電膜１３の導電粒子１３ａはプラスチックボールに金属
メッキを施したものであり、またバインダーはエポキシ
系接着材を使用した熱硬化性異方性導電膜である。本実
施例の圧着条件は圧縮空気３１の温度は１７０℃で圧力
は３０kgf／cm2吹き付け時間は１０秒で接続が完了し
た。この条件は、従来の接続方法に比較して非常に短時
間であり、かつ均一で正確な圧力が接続部にかかるため
適正な圧着状態となり、接続不良がなく高歩留まりで電
気的接続を得ることができた。
【００１６】〔実施例２〕本実施例は、実施例１の接続
手段において圧縮空気を接続部に供給する時の圧着ヘッ
ド３０の位置を接続基板に非接触状態にして接続する方
法である。
手段において圧縮空気を接続部に供給する時の圧着ヘッ
ド３０の位置を接続基板に非接触状態にして接続する方
法である。
【００１７】まず、実施例１と同様に駆動用回路基板２
０の接続端子２２に異方性導電膜３０を仮転着する。次
に異方性導電膜１３が仮転着された駆動用回路基板２０
の接続端子２２と液晶表示素子１０の接続端子１２を圧
着するため、異方性導電膜１３の離型フィルムを剥し、
図１の構成断面図に示すように平坦度の高いセラミック
材料からなる受け台３３の上で前記駆動用回路基板２０
の接続端子２２と前記液晶表示素子１０の接続端子１２
とを異方性導電膜１３を介在させた状態で案内板３４を
可動させ位置合わせをおこなう。次に図４に示すように
は材料に多孔質アルミナセラミック材を使用し、噴出口
は平坦で側面にセラミックコーティング処理３０ａが施
されている圧着ヘッド３０を可撓性配線部材２１の上方
数ミリの位置に配置し、ヘッド内部を通して圧空制御装
置３２で異方性導電膜１３を溶着するのに必要な加熱お
よび加圧された圧縮空気３１を接続端子部にヘッド先端
より吹きつけ接続をおこなった。なお本実施例では、セ
ラミック材料にアルミナを使用したが実施例１と同様に
他の多孔質セラミック材を使用してもかまわない。本実
施例による接続基板に圧着ヘッドを非接触な状態に保持
して圧縮空気による接続をおこなうことによりヘッド自
重を考慮することなく圧力コントロールが容易にできた
ため、該接続端子部１２および２２にきずやクラックに
よるキレ不良が発生せず信頼性の高い接続ができた。こ
のように本実施例の接続方法により異方性導電膜の選定
が変わった場合でも、低圧から高圧まで幅の広い圧着条
件に対応することができる。また、接続工程においてヘ
ッドの上下が必要ないため工数が削減でき非常に簡単に
信頼性の高い電気的接続を得ることができた。
０の接続端子２２に異方性導電膜３０を仮転着する。次
に異方性導電膜１３が仮転着された駆動用回路基板２０
の接続端子２２と液晶表示素子１０の接続端子１２を圧
着するため、異方性導電膜１３の離型フィルムを剥し、
図１の構成断面図に示すように平坦度の高いセラミック
材料からなる受け台３３の上で前記駆動用回路基板２０
の接続端子２２と前記液晶表示素子１０の接続端子１２
とを異方性導電膜１３を介在させた状態で案内板３４を
可動させ位置合わせをおこなう。次に図４に示すように
は材料に多孔質アルミナセラミック材を使用し、噴出口
は平坦で側面にセラミックコーティング処理３０ａが施
されている圧着ヘッド３０を可撓性配線部材２１の上方
数ミリの位置に配置し、ヘッド内部を通して圧空制御装
置３２で異方性導電膜１３を溶着するのに必要な加熱お
よび加圧された圧縮空気３１を接続端子部にヘッド先端
より吹きつけ接続をおこなった。なお本実施例では、セ
ラミック材料にアルミナを使用したが実施例１と同様に
他の多孔質セラミック材を使用してもかまわない。本実
施例による接続基板に圧着ヘッドを非接触な状態に保持
して圧縮空気による接続をおこなうことによりヘッド自
重を考慮することなく圧力コントロールが容易にできた
ため、該接続端子部１２および２２にきずやクラックに
よるキレ不良が発生せず信頼性の高い接続ができた。こ
のように本実施例の接続方法により異方性導電膜の選定
が変わった場合でも、低圧から高圧まで幅の広い圧着条
件に対応することができる。また、接続工程においてヘ
ッドの上下が必要ないため工数が削減でき非常に簡単に
信頼性の高い電気的接続を得ることができた。
【００１８】〔実施例３〕本実施例は、実施例１の接続
手段の圧縮空気３１の温度と圧力を段階的に可変する接
続方法である。
手段の圧縮空気３１の温度と圧力を段階的に可変する接
続方法である。
【００１９】まず、図４に示すように圧着ヘッド３０を
可撓性配線部材２１の上方数ミリの位置に配置し、加熱
された低圧力の圧縮空気３１を接続部に吹き付け異方性
導電膜１３のバインダー１３ｂを溶融させる。なお、該
圧着ヘッド３０は実施例１の構造のものを選択しても同
様の効果が得られる。
可撓性配線部材２１の上方数ミリの位置に配置し、加熱
された低圧力の圧縮空気３１を接続部に吹き付け異方性
導電膜１３のバインダー１３ｂを溶融させる。なお、該
圧着ヘッド３０は実施例１の構造のものを選択しても同
様の効果が得られる。
【００２０】次に圧着ヘッド３０より該異方性導電膜１
３の接続に必要な所定の圧力に圧縮空気３１を可変し
て、接続部に吹き付けて圧力を加え導電粒子１３ａを接
続端子１２および接続端子２２に接触させ電気的接続を
得る。
３の接続に必要な所定の圧力に圧縮空気３１を可変し
て、接続部に吹き付けて圧力を加え導電粒子１３ａを接
続端子１２および接続端子２２に接触させ電気的接続を
得る。
【００２１】本実施例による接続方法によれば、前段の
多孔質セラミックヘッド３０より吹き付ける加熱された
圧縮空気３１によって接続部分の異方性導電膜１３が予
備加熱されるため、直付け加熱の従来方法に比べ熱伝導
が効率的におこなわれ接続時間の短縮化が図られる。ま
た次段の加圧も短時間で済むため、異方性導電膜１３の
導電粒子１３ｂに過大圧力が加わることなく、接続端子
１２および２２にきずやクラックがつかずキレが発生し
ないため、より高歩留まりで信頼性の高い接続ができ
た。尚、本実施例の接続方法により圧着歩留まりが従来
８５％以下だったものが、きれ不良発生がない状態に改
善され９５％以上に向上した。
多孔質セラミックヘッド３０より吹き付ける加熱された
圧縮空気３１によって接続部分の異方性導電膜１３が予
備加熱されるため、直付け加熱の従来方法に比べ熱伝導
が効率的におこなわれ接続時間の短縮化が図られる。ま
た次段の加圧も短時間で済むため、異方性導電膜１３の
導電粒子１３ｂに過大圧力が加わることなく、接続端子
１２および２２にきずやクラックがつかずキレが発生し
ないため、より高歩留まりで信頼性の高い接続ができ
た。尚、本実施例の接続方法により圧着歩留まりが従来
８５％以下だったものが、きれ不良発生がない状態に改
善され９５％以上に向上した。
【００２２】〔実施例４〕本実施例は、実施例１の接続
手段の後にさらに工程を追加し、より高信頼な接続を得
るための接続方法である。
手段の後にさらに工程を追加し、より高信頼な接続を得
るための接続方法である。
【００２３】本実施例は前記実施例により異方性導電膜
１３を融着後、さらに圧着ヘッド３０より、所定の圧力
を保持し、かつ低温度の圧縮空気３１を吹き付ける工程
を追加した。本実施例の接続方法によれば、バインダー
１３ｂが完全硬化した状態で圧着が終了するため、接着
強度が増して、ポリマーフィルム基板のスプリングバッ
クによる剥がれが防止できるため接続信頼性を非常に向
上することができた。
１３を融着後、さらに圧着ヘッド３０より、所定の圧力
を保持し、かつ低温度の圧縮空気３１を吹き付ける工程
を追加した。本実施例の接続方法によれば、バインダー
１３ｂが完全硬化した状態で圧着が終了するため、接着
強度が増して、ポリマーフィルム基板のスプリングバッ
クによる剥がれが防止できるため接続信頼性を非常に向
上することができた。
【００２４】なお、実施例３および実施例４の異方性導
電膜１３の仮転着および接続端子１２および接続端子２
２の位置合わせは前記実施例１と同様の方法でおこなっ
た。
電膜１３の仮転着および接続端子１２および接続端子２
２の位置合わせは前記実施例１と同様の方法でおこなっ
た。
【００２５】上述した各実施例では、液晶表示素子と駆
動用回路基板との接続について記載したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、他の表示素子（例えばエ
レクトロルミネッセンスパネル）や同様の実装形態をと
る構造物に適用できることは言うまでもない。
動用回路基板との接続について記載したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、他の表示素子（例えばエ
レクトロルミネッセンスパネル）や同様の実装形態をと
る構造物に適用できることは言うまでもない。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明による回路基
板接続方法によれば、従来の加熱加圧ヘッドを用いて直
接接続部に熱を加える方法に比して、圧縮空気を吹き付
け、加熱および加圧をおこない、異方性導電膜を熱融着
させ接続する手段をもちいるため、熱に弱いポリマーフ
ィルム基板を使用した回路基板の接続においても均一な
圧着が可能となり信頼性の高い接続ができる。しかも、
接続不良が低減でき工程歩留まりが向上できる効果を有
している。
板接続方法によれば、従来の加熱加圧ヘッドを用いて直
接接続部に熱を加える方法に比して、圧縮空気を吹き付
け、加熱および加圧をおこない、異方性導電膜を熱融着
させ接続する手段をもちいるため、熱に弱いポリマーフ
ィルム基板を使用した回路基板の接続においても均一な
圧着が可能となり信頼性の高い接続ができる。しかも、
接続不良が低減でき工程歩留まりが向上できる効果を有
している。
【図１】 本発明の接続方法を示す構成断面図。
【図２】 本発明の接続端子部の接続状態を示す詳細断
面図。
面図。
【図３】 本発明の接続端子部の接続状態を示す詳細断
面図。
面図。
【図４】 本発明の別の圧着ヘッドによる接続端子部の
接続状態を示す詳細断面図。
接続状態を示す詳細断面図。
【図５】 従来と本発明の異方性導電膜の仮転着工程を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図６】 従来の接続方法を示す断面図。
【図７】 従来の他の接続方法を示す断面図。
１０．液晶表示素子 １１．ポリマーフィルム基板 １２．接続端子 １３．異方性導電膜 ２０．駆動用回路基板 ２１．可撓性配線部材 ２２．接続端子 ２３．液晶駆動用ＩＣ ３０．圧着ヘッド ３１．圧縮空気 ３２．圧空制御装置 ３３．受け台 ３４．案内板
Claims (5)
- 【請求項１】一対の回路基板より導出された接続端子の
一方の接続端子に異方性導電膜を転着させ、相対する該
接続端子を対向させ位置合せをおこない、該異方性導電
膜を熱融着させ端子間の電気的接続を得る回路基板接続
方法において、接続部に圧着ヘッドより圧縮空気を吹き
付け加熱および加圧をおこない、該異方性導電膜を熱融
着させ接続することを特徴とする回路基板接続方法。 - 【請求項２】請求項１記載の接続方法において、該圧着
ヘッドを該接続基板に非接触状態にして圧縮空気を吹き
付け接続することを特徴とする請求項１記載の回路基板
接続方法。 - 【請求項３】請求項１記載の接続方法において、圧着ヘ
ッドに多孔質セラミックを使用し、加熱および加圧をお
こなうことを特徴とする請求項１記載の回路基板接続方
法。 - 【請求項４】請求項１記載の接続方法において、前段に
該接続部に微弱な空気圧による間接加熱をおこなった
後、次段に所定の圧縮空気による加圧をおこなうことを
特徴とする請求項１記載の回路基板接続方法。 - 【請求項５】請求項１記載の接続方法において、該異方
性導電膜を融着後、該接続部に該圧着ヘッドから低温度
の圧縮空気の吹き付けをおこなうことを特徴とする請求
項１記載の回路基板接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26267693A JP3521453B2 (ja) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | 回路基板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26267693A JP3521453B2 (ja) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | 回路基板接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122849A true JPH07122849A (ja) | 1995-05-12 |
| JP3521453B2 JP3521453B2 (ja) | 2004-04-19 |
Family
ID=17379049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26267693A Expired - Lifetime JP3521453B2 (ja) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | 回路基板接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3521453B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006140266A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Citizen Watch Co Ltd | フレキシブル回路基板実装体の製造方法 |
| JP2007053198A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Fujikura Ltd | リジットプリント基板及びプリント基板の接続方法 |
-
1993
- 1993-10-20 JP JP26267693A patent/JP3521453B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006140266A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Citizen Watch Co Ltd | フレキシブル回路基板実装体の製造方法 |
| JP2007053198A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Fujikura Ltd | リジットプリント基板及びプリント基板の接続方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3521453B2 (ja) | 2004-04-19 |
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