JPS63297029A - 芳香族ポリイミド延伸成形体の製法 - Google Patents
芳香族ポリイミド延伸成形体の製法Info
- Publication number
- JPS63297029A JPS63297029A JP62136366A JP13636687A JPS63297029A JP S63297029 A JPS63297029 A JP S63297029A JP 62136366 A JP62136366 A JP 62136366A JP 13636687 A JP13636687 A JP 13636687A JP S63297029 A JPS63297029 A JP S63297029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aromatic
- stretched
- polyamic acid
- self
- polar solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 title claims abstract description 41
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims abstract description 27
- -1 aromatic tetracarboxylic acid Chemical class 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims abstract 2
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical group CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- 150000007524 organic acids Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZMJVBOGDBMGI-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(CC)C1=CC=CC=C1 BUZMJVBOGDBMGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethyloxan-4-one Chemical compound CC1(C)CC(=O)CC(C)(C)O1 NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLZUSCEBGBILB-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylthiolane 1,1-dioxide Chemical compound CC1(C)CCCS1(=O)=O KBLZUSCEBGBILB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(CC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1 ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGCYCDDCACEYKQ-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phosphanylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1PC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UGCYCDDCACEYKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILWHDNLOJCHNJ-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfanylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1SC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 VILWHDNLOJCHNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,2,3,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C1C1=CC=CC=C1 CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N S-phenyl benzenesulfonothioate Natural products C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N butanoyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC(=O)CCC YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1028—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D01—NATURAL OR MAN-MADE THREADS OR FIBRES; SPINNING
- D01F—CHEMICAL FEATURES IN THE MANUFACTURE OF ARTIFICIAL FILAMENTS, THREADS, FIBRES, BRISTLES OR RIBBONS; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OF CARBON FILAMENTS
- D01F6/00—Monocomponent artificial filaments or the like of synthetic polymers; Manufacture thereof
- D01F6/58—Monocomponent artificial filaments or the like of synthetic polymers; Manufacture thereof from homopolycondensation products
- D01F6/74—Monocomponent artificial filaments or the like of synthetic polymers; Manufacture thereof from homopolycondensation products from polycondensates of cyclic compounds, e.g. polyimides, polybenzimidazoles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Artificial Filaments (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、極めて優れた物性、特に優れた耐熱性と共に
高い引張強度および弾性率を有する芳香族ポリイミドか
らなる延伸成形体(例えばフィルム、繊維など)の製法
に関するものである。
高い引張強度および弾性率を有する芳香族ポリイミドか
らなる延伸成形体(例えばフィルム、繊維など)の製法
に関するものである。
[従来技術]
従来、芳香族ポリイミドからなる延伸成形体を製造する
方法としては、例えば、特公昭57−41330号公報
に記載されているように、ビフェニルテトラカルボン酸
系の芳香底ポリアミド而駆体(ポリアミック酸、または
ポリアミド酸)の溶液を20−200℃の温度に保ちな
から流延法で製膜し、これを200−500℃の温度に
加熱して揮発分含有量が10重量%以下になるまで乾燥
させることによって、ポリアミック酸の少なくとも5o
ff1%がポリイミドに転化したポリイミド成形体を得
、その後、該ポリイミド成形体を少なくとも一方向に、
1.05〜5倍の延伸倍率で、100〜500℃の温度
で延伸する方法が、知られている。
方法としては、例えば、特公昭57−41330号公報
に記載されているように、ビフェニルテトラカルボン酸
系の芳香底ポリアミド而駆体(ポリアミック酸、または
ポリアミド酸)の溶液を20−200℃の温度に保ちな
から流延法で製膜し、これを200−500℃の温度に
加熱して揮発分含有量が10重量%以下になるまで乾燥
させることによって、ポリアミック酸の少なくとも5o
ff1%がポリイミドに転化したポリイミド成形体を得
、その後、該ポリイミド成形体を少なくとも一方向に、
1.05〜5倍の延伸倍率で、100〜500℃の温度
で延伸する方法が、知られている。
しかし、+m記の方法では、ポリアミック酸のイミド化
がまだ不充分である成形体を延伸処理するために、延伸
処理中に−に記イミド化と延伸とが同時に行なわれるこ
とになるので、安定的に延伸操作を行なうことが困難で
あり、そのため前記の方法によっては、極めて高い引張
強度および弾性率などの優れた物性を有する芳香族ポリ
イミド成形体を製造することは、困難であるが、あるい
は実質的にできなかった。
がまだ不充分である成形体を延伸処理するために、延伸
処理中に−に記イミド化と延伸とが同時に行なわれるこ
とになるので、安定的に延伸操作を行なうことが困難で
あり、そのため前記の方法によっては、極めて高い引張
強度および弾性率などの優れた物性を有する芳香族ポリ
イミド成形体を製造することは、困難であるが、あるい
は実質的にできなかった。
[発明の目的]
本発明の目的は、芳香族ポリイミド成形体が木来有して
いる優れた耐熱性などを高いレベルに保持したまま、更
に、極めて高い弾性率や、引張強度などをも有する高物
性の芳香族ポリイミド延伸成形体を製造することができ
る方法を提供することである。
いる優れた耐熱性などを高いレベルに保持したまま、更
に、極めて高い弾性率や、引張強度などをも有する高物
性の芳香族ポリイミド延伸成形体を製造することができ
る方法を提供することである。
[発明の要件]
すなわち、本発明は、イミド化剤を含有する芳香族ポリ
アミック酸の打機極性溶媒溶液を閉環イミド化すると同
時に成形して得られた、20〜85重量%の揮発分を含
有し、且つ1.5kg/ma+’以上の引張強度および
30%以上の破断点伸びを有する自己支持性成形体を、
1.3倍以上延伸し、得られた延伸成形体を150℃以
上の温度で熱処理することを特徴とする芳香族ポリイミ
ド延伸成形体の製法である。
アミック酸の打機極性溶媒溶液を閉環イミド化すると同
時に成形して得られた、20〜85重量%の揮発分を含
有し、且つ1.5kg/ma+’以上の引張強度および
30%以上の破断点伸びを有する自己支持性成形体を、
1.3倍以上延伸し、得られた延伸成形体を150℃以
上の温度で熱処理することを特徴とする芳香族ポリイミ
ド延伸成形体の製法である。
なお、上記引張強度および破断伸びは、ASTM D
−882によって測定した値である。
−882によって測定した値である。
本発明において使用される芳香族ポリアミック酸の打機
極性溶媒溶液は、芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカ
ルボン酸成分とを有機極性溶媒中で重合させる、それ自
体公知の方法によって得られたものであることが好まし
い。
極性溶媒溶液は、芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカ
ルボン酸成分とを有機極性溶媒中で重合させる、それ自
体公知の方法によって得られたものであることが好まし
い。
上記の芳香族ジアミン成分としては、例えば、1.4−
ジアミノベンセン、1.3−ジアミノベンセン、1.2
−ジアミノベンゼンなどのベンゼン系ジアミン、4,4
゛−ジアミノジフェニルエーテル、3.4°−ジアミノ
ジフェニル−エテル、3.3゛−ジアミノジフェニルエ
ーテル、4.4”−ジアミノジフェニルチオエーテルな
どのジフェニル(チオ)エーテル系ジアミン、3゜3°
−ジアミノベンゾフェノン、4.4′−ジアミノベンゾ
フェノンなどのベンゾフェノン系ジアミン、3.3′−
ジアミノジフェニルホスフィン、4.4′−ジアミノジ
フェニルホスフィンなどのジフェニルホスフィン系ジア
ミン、3.3′−ジアミノジフェニルメタン、4,4゛
−ジアミノジフェニルメタン、3,3°−ジアミノジフ
ェニルプロパン、4.4°−ジアミノジフェニルプロパ
ンなどのジフェニルアルキレン系ジアミン、3.3゛−
ジアミノジフェニルスルフィド、4゜4′−ジアミノジ
フェニルスルフィド、などのジフェニルスルフィド系ジ
アミン、3,3°−ジアミノジフェニルスルホン、4.
4゛−ジアミノジフェニルスルホン、などのジフェニル
スルホン系ジアミン、ベンチジン、3,3゛ジメチルベ
ンチジンなどのベンチジン類などを挙げることができ、
それらを単独、あるいは混合物として使用できる。
ジアミノベンセン、1.3−ジアミノベンセン、1.2
−ジアミノベンゼンなどのベンゼン系ジアミン、4,4
゛−ジアミノジフェニルエーテル、3.4°−ジアミノ
ジフェニル−エテル、3.3゛−ジアミノジフェニルエ
ーテル、4.4”−ジアミノジフェニルチオエーテルな
どのジフェニル(チオ)エーテル系ジアミン、3゜3°
−ジアミノベンゾフェノン、4.4′−ジアミノベンゾ
フェノンなどのベンゾフェノン系ジアミン、3.3′−
ジアミノジフェニルホスフィン、4.4′−ジアミノジ
フェニルホスフィンなどのジフェニルホスフィン系ジア
ミン、3.3′−ジアミノジフェニルメタン、4,4゛
−ジアミノジフェニルメタン、3,3°−ジアミノジフ
ェニルプロパン、4.4°−ジアミノジフェニルプロパ
ンなどのジフェニルアルキレン系ジアミン、3.3゛−
ジアミノジフェニルスルフィド、4゜4′−ジアミノジ
フェニルスルフィド、などのジフェニルスルフィド系ジ
アミン、3,3°−ジアミノジフェニルスルホン、4.
4゛−ジアミノジフェニルスルホン、などのジフェニル
スルホン系ジアミン、ベンチジン、3,3゛ジメチルベ
ンチジンなどのベンチジン類などを挙げることができ、
それらを単独、あるいは混合物として使用できる。
上記芳香族ジアミン成分として、1,4−ジアミノベン
ゼンと4,4゛−ジアミノジフェニルエーテルの噴独、
あるいは混合物を使用することが特に好ましい。
ゼンと4,4゛−ジアミノジフェニルエーテルの噴独、
あるいは混合物を使用することが特に好ましい。
上記の芳香族テトラカルボン酸成分としては、芳香族テ
トラカルボン酸、およびその酸無水物、塩、エステル等
を挙げることができるが、特に、酸二無水物が好ましい
。芳香族テトラカルボン酸としては、例えば、3.3’
、4.4’ −ビフェニルテトラカルボン酸、2,3
°、3.4″−ビフェニルテトラカルボン酸、ピロメリ
ット酸、3.3’ 、4,4°−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸、2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)プロパン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル
)メタン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エー
テル、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)チオエー
テル、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ホスフィ
ン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン、
などを挙げることができ、それらを単独、あるいは混合
物として使用できる。なかでも芳香族テトラカルボン酸
二無水物が好ましく、特に、3.3’ 、4゜4°−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物およびピロメリット
酸二無水物のrpt独、あるいは混合物を使用するのが
好ましい。
トラカルボン酸、およびその酸無水物、塩、エステル等
を挙げることができるが、特に、酸二無水物が好ましい
。芳香族テトラカルボン酸としては、例えば、3.3’
、4.4’ −ビフェニルテトラカルボン酸、2,3
°、3.4″−ビフェニルテトラカルボン酸、ピロメリ
ット酸、3.3’ 、4,4°−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸、2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)プロパン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル
)メタン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エー
テル、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)チオエー
テル、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ホスフィ
ン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン、
などを挙げることができ、それらを単独、あるいは混合
物として使用できる。なかでも芳香族テトラカルボン酸
二無水物が好ましく、特に、3.3’ 、4゜4°−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物およびピロメリット
酸二無水物のrpt独、あるいは混合物を使用するのが
好ましい。
+7f記芳香族ポリアミツク酸を製造するために、11
11記の芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸
成分とを、モル数が大略等しくなるような割合で使用し
て重合をさせることができるが、両成分の使用量比は、
かならずしも全く等しくなくてもよく、いずれか一方の
成分が、他の成分に対して10モル%以内、好ましくは
、5モル%以内で、過剰に配合されていてもよい。また
、芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸成分は
、一種類ずつ用いる必要はなく、何れかまたは両者を二
種類以上用いて共重合体を製造することもできる。
11記の芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸
成分とを、モル数が大略等しくなるような割合で使用し
て重合をさせることができるが、両成分の使用量比は、
かならずしも全く等しくなくてもよく、いずれか一方の
成分が、他の成分に対して10モル%以内、好ましくは
、5モル%以内で、過剰に配合されていてもよい。また
、芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸成分は
、一種類ずつ用いる必要はなく、何れかまたは両者を二
種類以上用いて共重合体を製造することもできる。
上記重合反応に使用される有機極性溶媒としては、各千
ツマー成分、丙子ツマー成分によって生成されるオリゴ
マー、または低分子のポリアミック酸を、好ましくは4
0重量%以上均一に溶解する溶媒を用いる。そのような
有機極性溶媒の例としては、N、N−ジメチルホルムア
ミド、N、 N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジエ
チルホルムアミド、N、N−ジエチルアセトアミド、N
−メチル−2−ピロリドン、N−メチルカプロラクタム
などのアミド系溶媒、ジメチルスルホキシド、ヘキサメ
チルフォスホルアミド、ジメチルスルホン、テトラメチ
レンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン、ピリ
ジン、エチレングリコールなどを挙げることができる。
ツマー成分、丙子ツマー成分によって生成されるオリゴ
マー、または低分子のポリアミック酸を、好ましくは4
0重量%以上均一に溶解する溶媒を用いる。そのような
有機極性溶媒の例としては、N、N−ジメチルホルムア
ミド、N、 N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジエ
チルホルムアミド、N、N−ジエチルアセトアミド、N
−メチル−2−ピロリドン、N−メチルカプロラクタム
などのアミド系溶媒、ジメチルスルホキシド、ヘキサメ
チルフォスホルアミド、ジメチルスルホン、テトラメチ
レンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン、ピリ
ジン、エチレングリコールなどを挙げることができる。
これらの有機極性溶媒は、ベンゼン、トルエン、ヘンジ
ニトリル、キシレン、ソルベントナフサ、およびジオキ
サンのような他の有機溶媒と混合して使用することもで
きる。
ニトリル、キシレン、ソルベントナフサ、およびジオキ
サンのような他の有機溶媒と混合して使用することもで
きる。
重合反応を実施するに際して、有機極性溶媒中の金子ツ
マ−の濃度は、5〜40重量%、特に6〜35重量%、
更に特に10〜30重徂%にすることが好ましい。
マ−の濃度は、5〜40重量%、特に6〜35重量%、
更に特に10〜30重徂%にすることが好ましい。
上記の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成
分との重合反応は、たとえば、それぞれを上記有機極性
溶媒中で混合し、100℃以下、好ましくは0〜80℃
の範囲の反応温度で、約0.2〜60時間反応を行なわ
せることにより実施できる。
分との重合反応は、たとえば、それぞれを上記有機極性
溶媒中で混合し、100℃以下、好ましくは0〜80℃
の範囲の反応温度で、約0.2〜60時間反応を行なわ
せることにより実施できる。
L記芳香族ポリアミック酸の有機極性溶媒溶液は、作業
性の面から、30℃で測定した回転粘度が、約0.1〜
50000ポイズ、特に0.5〜30000ポイズ、さ
らに特に1〜20000ポイズの範囲のものであること
が好ましい。従って、前記の重合反応は、生成する芳香
族ポリアミック酸の有機極性溶媒溶液が、上記のような
範囲の粘度を有するようになるまで行なうことが望まし
い。
性の面から、30℃で測定した回転粘度が、約0.1〜
50000ポイズ、特に0.5〜30000ポイズ、さ
らに特に1〜20000ポイズの範囲のものであること
が好ましい。従って、前記の重合反応は、生成する芳香
族ポリアミック酸の有機極性溶媒溶液が、上記のような
範囲の粘度を有するようになるまで行なうことが望まし
い。
上記のようにして製造した芳香族ポリアミック酸溶液に
、イミド化剤を含有させ、得られた溶液な閉環イミド化
すると同時に成形することによって自己支持性成形体を
製造する。イミド化剤を含有させることによりて、芳香
族ポリアミック酸がイミド化する際にゲル化が生じ、所
望値以上の強度を有する自己支持性成形体を製造するこ
とができる。この自己支持性成形体は、アミック酸及び
イミド結合のうち20〜90%がイミド結合である。
、イミド化剤を含有させ、得られた溶液な閉環イミド化
すると同時に成形することによって自己支持性成形体を
製造する。イミド化剤を含有させることによりて、芳香
族ポリアミック酸がイミド化する際にゲル化が生じ、所
望値以上の強度を有する自己支持性成形体を製造するこ
とができる。この自己支持性成形体は、アミック酸及び
イミド結合のうち20〜90%がイミド結合である。
このイミド化剤としては、脂肪族酸無水物、芳香族酸無
水物などの有機酸無水物が使用できるが、脂肪族酸無水
物が好ましい。このような酸無水物としては、例えば、
無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水マレイン
酸、無水フタル酸、安息香酸無水物、等を挙げることが
できるが、特に無水酢酸が好ましい。イミド化剤の添加
量は、芳香族ポリアミック酸のアミック酸単位に対して
0.5倍当量以上が好ましい。イミド化剤が、0.5倍
当量未満になると、ゲル化が起こらない恐れがある。
水物などの有機酸無水物が使用できるが、脂肪族酸無水
物が好ましい。このような酸無水物としては、例えば、
無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水マレイン
酸、無水フタル酸、安息香酸無水物、等を挙げることが
できるが、特に無水酢酸が好ましい。イミド化剤の添加
量は、芳香族ポリアミック酸のアミック酸単位に対して
0.5倍当量以上が好ましい。イミド化剤が、0.5倍
当量未満になると、ゲル化が起こらない恐れがある。
芳香族ポリアミック酸の有機極性溶媒溶液には、更に触
媒として有機塩基を含有させてもよい。 上記触媒とし
ては、第三級アミン、例えば、脂肪族第三級アミン、芳
香族第三級アミン、複素環式第三級アミンまたはそれら
の二種以上の混合物があげられる。この第三級アミンの
具体例としては、例えば、トリメチルアミン、トリエチ
ルアミン、ジメチルアニリン、ピリジン、β−ピコリン
、イソキノリン、キノリンなどが挙げられる。特に、イ
ソキノリンが好ましい。 更に、成形までゲル化を遅ら
せるための遅延剤(例えば、アセチルアセトン)の如き
第三成分を添加してもよい。
媒として有機塩基を含有させてもよい。 上記触媒とし
ては、第三級アミン、例えば、脂肪族第三級アミン、芳
香族第三級アミン、複素環式第三級アミンまたはそれら
の二種以上の混合物があげられる。この第三級アミンの
具体例としては、例えば、トリメチルアミン、トリエチ
ルアミン、ジメチルアニリン、ピリジン、β−ピコリン
、イソキノリン、キノリンなどが挙げられる。特に、イ
ソキノリンが好ましい。 更に、成形までゲル化を遅ら
せるための遅延剤(例えば、アセチルアセトン)の如き
第三成分を添加してもよい。
上記触媒の混合量は、上記が6族ポリアミック酸成分の
アミック酸単位に対して0.1当量以−にであることが
好ましい。触媒の混合!jtが上記範囲よりも少ないと
、イミド化速度が遅くなる。
アミック酸単位に対して0.1当量以−にであることが
好ましい。触媒の混合!jtが上記範囲よりも少ないと
、イミド化速度が遅くなる。
次いで5上記のようにして製造された芳香族ポリアミッ
ク酸溶液から芳香族ポリイミド自己支持性成形体を製造
する。このような成形体としては、フィルム状物や、繊
維状物が好ましい。芳香族ポリイミド自己支持性成形体
を製造する方法としては、それ自体公知の方法を採用す
ることができる。そのような方法として、例えば、フィ
ルム状物を製造する方法について説明、すると、まず前
記のイミド化剤などを含有する芳香族ポリアミック酸の
溶液を、スリットダイを通して、適当な支持体(例えば
、金属、セラミック、プラスチックス製のロール、また
は金属ベルト)の表面上に流延して、約10〜2000
μm、好ましくは、20〜1000μm程度の均一な厚
さく溶液基準)の膜状物に形成し、次いでこの膜状物を
熱風、赤外線等の熱源を利用して、200℃以下の温度
、好ましくは、30〜200℃の温度、更に好ましくは
、50〜150℃に加熱することによって、芳香族ポリ
アミック酸を閉環イミド化し自己支持性フィルムを製造
する。この際、所望温度までの昇温速度を大きくしたり
、200℃より高い温度に加熱すると、上記膜状物が発
泡して平滑なフィルムを製造することができなくなる恐
れがある。
ク酸溶液から芳香族ポリイミド自己支持性成形体を製造
する。このような成形体としては、フィルム状物や、繊
維状物が好ましい。芳香族ポリイミド自己支持性成形体
を製造する方法としては、それ自体公知の方法を採用す
ることができる。そのような方法として、例えば、フィ
ルム状物を製造する方法について説明、すると、まず前
記のイミド化剤などを含有する芳香族ポリアミック酸の
溶液を、スリットダイを通して、適当な支持体(例えば
、金属、セラミック、プラスチックス製のロール、また
は金属ベルト)の表面上に流延して、約10〜2000
μm、好ましくは、20〜1000μm程度の均一な厚
さく溶液基準)の膜状物に形成し、次いでこの膜状物を
熱風、赤外線等の熱源を利用して、200℃以下の温度
、好ましくは、30〜200℃の温度、更に好ましくは
、50〜150℃に加熱することによって、芳香族ポリ
アミック酸を閉環イミド化し自己支持性フィルムを製造
する。この際、所望温度までの昇温速度を大きくしたり
、200℃より高い温度に加熱すると、上記膜状物が発
泡して平滑なフィルムを製造することができなくなる恐
れがある。
自己支持性成形物の製造は、1. 5kg/mm”以上
の引張強度、および30%以上、好ましくは、50%以
上の破断点伸びを有する自己支持性成形体が得られるま
で加熱を続けることによフて行なねれる。自己支持性成
形体が、これらの条件を満たさないものであると、後の
延伸工程で安定して延伸することが困難であるが、また
は、延伸の効果が顕著に現れる倍率、例えば、1.3倍
以上にまで延伸することができず、面記のような高度に
優れた物性を存する芳香族ポリイミド成形体を得ること
ができない。
の引張強度、および30%以上、好ましくは、50%以
上の破断点伸びを有する自己支持性成形体が得られるま
で加熱を続けることによフて行なねれる。自己支持性成
形体が、これらの条件を満たさないものであると、後の
延伸工程で安定して延伸することが困難であるが、また
は、延伸の効果が顕著に現れる倍率、例えば、1.3倍
以上にまで延伸することができず、面記のような高度に
優れた物性を存する芳香族ポリイミド成形体を得ること
ができない。
上記自己支持性成形物は、一般に尚20〜87ITj
;1t%、好ましくは、25〜85重量%の揮発分(溶
媒、反応水、イミド化剤等)を含有している。なお、上
記自己支持性成形物の揮発物含有;辻は、測定対象フィ
ルムを420℃で20分間乾燥し、乾燥前の重!i1w
、と乾燥後の−tlj量W2とから次式によって求めた
値である。
;1t%、好ましくは、25〜85重量%の揮発分(溶
媒、反応水、イミド化剤等)を含有している。なお、上
記自己支持性成形物の揮発物含有;辻は、測定対象フィ
ルムを420℃で20分間乾燥し、乾燥前の重!i1w
、と乾燥後の−tlj量W2とから次式によって求めた
値である。
加熱域1迂(重Dt%)=
((W、−W2)/W、)、xlOO
上記のようにして得られた自己支持性成形体を、室温〜
150℃の温度、便利て好ましくは室温で、少なくとも
一方向に延伸する。直交する二方向に延伸してもよい。
150℃の温度、便利て好ましくは室温で、少なくとも
一方向に延伸する。直交する二方向に延伸してもよい。
延伸倍率は、1.3〜3.5倍、特に、1.5〜3.0
倍にすることが好ましい。延伸倍率が上記範囲よりも小
さいと延伸効果がみられない可能性があり、また、延伸
倍率が上記範囲よりも大きいと破断が起こる可能性があ
る。
倍にすることが好ましい。延伸倍率が上記範囲よりも小
さいと延伸効果がみられない可能性があり、また、延伸
倍率が上記範囲よりも大きいと破断が起こる可能性があ
る。
この延伸方法としては、テンタ一方式、ロール方式など
それ自体公知のいずれの方式を用いても良く、特に限定
されない。
それ自体公知のいずれの方式を用いても良く、特に限定
されない。
最後に、この延伸成形体を、好ましくは150℃以上の
、さらに好ましくは、180−500℃の温度で熱処理
することによって、延伸成形体中に残存している溶媒を
除去する。この際、溶媒が除去されると共にこれまでの
処理で残フているポリアミック酸部分がイミド化される
ことによって、高物性の芳香族ポリイミド延伸成形体を
得ることができる。
、さらに好ましくは、180−500℃の温度で熱処理
することによって、延伸成形体中に残存している溶媒を
除去する。この際、溶媒が除去されると共にこれまでの
処理で残フているポリアミック酸部分がイミド化される
ことによって、高物性の芳香族ポリイミド延伸成形体を
得ることができる。
上記熱処理において、加熱方法は、特に限定されず、熱
風炉、赤外線炉など公知の方法のいずれを用いても良い
。また、前述の延伸成形体を加熱処理する際には、少な
くとも前記延伸成形体の延伸方向の両端を枠などで一定
の距離に固定して加熱処理を行なう方が物性の点から好
ましいが、必ずしも、直配延伸成形体の固定は必要では
ない。
風炉、赤外線炉など公知の方法のいずれを用いても良い
。また、前述の延伸成形体を加熱処理する際には、少な
くとも前記延伸成形体の延伸方向の両端を枠などで一定
の距離に固定して加熱処理を行なう方が物性の点から好
ましいが、必ずしも、直配延伸成形体の固定は必要では
ない。
以下に、実施例および比較例を示す。
[実施例、比較例]
実施例および比較例において、物性試験は、試料片(長
さ;30mm、幅;3mm、厚さ;25μm)について
行なった。
さ;30mm、幅;3mm、厚さ;25μm)について
行なった。
実施例!−5
3,3°4,4°−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物と1,4−ジアミノベンゼンとの等モル量を、N、N
−ジメチルアセトアミド溶媒中で、25℃で1時間重合
して得られた芳香族ポリアミック酸の溶液[ポリマー濃
度;10重量%、25℃の溶液粘度(回転粘度計によっ
て測定した溶液粘度);500ポイズ]に、アミック酸
r林位に対して、それぞれ2.0倍当量の無水酢酸をイ
ミド化剤として、0.5倍当量のイソキノリンを触媒と
して添加した溶液を、ガラス板上に均一−に流延し、第
1表に示す条件で加熱することにょって、第1表に示す
量の溶媒を含有しており、また、第1表に示す物性を持
つ長尺の溶媒含有自己支持性フィルム(イミド化率=4
0%、厚さ、50〜80μm)を得た。
物と1,4−ジアミノベンゼンとの等モル量を、N、N
−ジメチルアセトアミド溶媒中で、25℃で1時間重合
して得られた芳香族ポリアミック酸の溶液[ポリマー濃
度;10重量%、25℃の溶液粘度(回転粘度計によっ
て測定した溶液粘度);500ポイズ]に、アミック酸
r林位に対して、それぞれ2.0倍当量の無水酢酸をイ
ミド化剤として、0.5倍当量のイソキノリンを触媒と
して添加した溶液を、ガラス板上に均一−に流延し、第
1表に示す条件で加熱することにょって、第1表に示す
量の溶媒を含有しており、また、第1表に示す物性を持
つ長尺の溶媒含有自己支持性フィルム(イミド化率=4
0%、厚さ、50〜80μm)を得た。
この自己支持性フィルムを、25℃で第1表に示す倍率
で長手方向に延伸し、その延伸成形体を200℃で10
分間、次いで、400t:で5分間加熱処理して、第1
表に示す物性を有する芳香族ポリイミド延伸フィルムを
得た。
で長手方向に延伸し、その延伸成形体を200℃で10
分間、次いで、400t:で5分間加熱処理して、第1
表に示す物性を有する芳香族ポリイミド延伸フィルムを
得た。
[実施例6]
芳香族テトラカルボン酸成分をピロメリット酸二無水物
に変え、芳香族ジアミン成分を4.4゜−ジアミノジフ
ェニルエーテルに変えた以外は実施例1と同様にして、
芳香族ポリイミド延伸フィルムを得た。その製造条件お
よび物性を第1表に示す。
に変え、芳香族ジアミン成分を4.4゜−ジアミノジフ
ェニルエーテルに変えた以外は実施例1と同様にして、
芳香族ポリイミド延伸フィルムを得た。その製造条件お
よび物性を第1表に示す。
[比較例!]
溶媒含有自己支持性フィルムの成形条件のうち、加熱条
件を125℃、30分間にした以外は実施例1と同様に
して、芳香族ポリイミド延伸フィルムを製造した。その
物性を第1表の示す。
件を125℃、30分間にした以外は実施例1と同様に
して、芳香族ポリイミド延伸フィルムを製造した。その
物性を第1表の示す。
自己支持性フィルムの破断伸びが小さ過ぎるため延伸倍
率を大きくすることができず、引張強度および弾性率の
小さいフィルムであった。
率を大きくすることができず、引張強度および弾性率の
小さいフィルムであった。
[比較例2]
イミド化剤を使用しなかった以外は、実施例4と同様に
して延伸フィルムを製造した。そのために安定した延伸
が行なえず、延伸フィルムを得ることはできなかった。
して延伸フィルムを製造した。そのために安定した延伸
が行なえず、延伸フィルムを得ることはできなかった。
[比較例3]
自己支持性フィルムを延伸せず、そのまま加熱処理した
以外は実施例2と同様にして、フィルムを製造した。そ
の物性を第1表に示す。
以外は実施例2と同様にして、フィルムを製造した。そ
の物性を第1表に示す。
[比較例4]
自己支持性フィルムを延伸せず、そのまま加熱処理した
以外は実施例6と同様にして、フィルムを製造した。そ
の物性を第1表に示す。
以外は実施例6と同様にして、フィルムを製造した。そ
の物性を第1表に示す。
[発明の効果]
本発明は、芳香族ポリイミド成形体が木来有する極めて
高い耐熱性をそのまま維持しながら、しかも、極めて高
い引張強度、弾性率などの機械的物性を有する高物性の
芳香族ポリイミド延伸成形体を、容易に製造することが
できると言う、顕著に優れた効果を奏するものである。
高い耐熱性をそのまま維持しながら、しかも、極めて高
い引張強度、弾性率などの機械的物性を有する高物性の
芳香族ポリイミド延伸成形体を、容易に製造することが
できると言う、顕著に優れた効果を奏するものである。
本発明によって、高い耐熱性と共に、高い機械的物性を
有する、極めて薄いフィルムや極めて細い繊維を容易に
製造することができる。
有する、極めて薄いフィルムや極めて細い繊維を容易に
製造することができる。
−iト続ネ市正書
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、イミド化剤を含有する芳香族ポリアミック酸の有機
極性溶媒溶液を閉環イミド化すると同時に成形して得ら
れた、20〜85重量%の揮発分を含有し、且つ1.5
kg/mm^2以上の引張強度および30%以上の破断
点伸びを有する自己支持性成形体を、1.3倍以上延伸
し、得られた延伸成形体を150℃以上の温度で熱処理
することを特徴とする芳香族ポリイミド延伸成形体の製
法。 2、該芳香族ポリアミック酸が、芳香族ジアミン成分と
芳香族テトラカルボン酸成分とを有機極性溶媒中で重合
させることによって得られたものであることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の製法。 3、該イミド化剤が、有機酸無水物であることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の製法。 4、該有機酸無水物が、脂肪族酸無水物であることを特
徴とする特許請求の範囲第3項記載の製法。 5、該脂肪族酸無水物が、無水酢酸であることを特徴と
する特許請求の範囲第4項記載の製法。 6、該イミド化剤を、該芳香族ポリアミック酸のアミッ
ク酸単位に対して0.5倍当量以上含有させることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載の製法。 7、該自己支持性成形体の延伸を室温〜150℃の範囲
の温度で行なうことを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の製法。 8、該自己支持性成形体を、1.3〜3.5倍延伸する
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の製法。 9、該延伸成形体を、180〜500℃の温度で熱処理
することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の製法
。 10、該成形体が、フィルム状物または繊維状物である
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の製法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62136366A JPS63297029A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 芳香族ポリイミド延伸成形体の製法 |
US07/198,100 US4869861A (en) | 1987-05-29 | 1988-05-24 | Process for producing a shaped and drawn aromatic imide polymer article |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62136366A JPS63297029A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 芳香族ポリイミド延伸成形体の製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63297029A true JPS63297029A (ja) | 1988-12-05 |
Family
ID=15173486
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62136366A Pending JPS63297029A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 芳香族ポリイミド延伸成形体の製法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4869861A (ja) |
JP (1) | JPS63297029A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009148060A1 (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | 宇部興産株式会社 | 幅方向の線膨張係数が搬送方向の線膨張係数よりも小さい芳香族ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2011000824A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Nitto Denko Corp | 熱伝導性ポリイミド成形体およびその製造方法 |
WO2011018893A1 (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-17 | 株式会社カネカ | ポリイミド繊維及びその利用、並びに当該ポリイミド繊維の製造方法 |
JP2013256731A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Ube Ind Ltd | ポリイミド繊維の製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03174427A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-07-29 | Ube Ind Ltd | 末端変性イミドオリゴマー組成物 |
US5096932A (en) * | 1990-01-16 | 1992-03-17 | Ethyl Corporation | Polyimide foam products and methods |
US5166308A (en) * | 1990-04-30 | 1992-11-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Copolyimide film with improved properties |
US5460890A (en) * | 1991-10-30 | 1995-10-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Biaxially stretched isotropic polyimide film having specific properties |
DE69321460T2 (de) * | 1992-02-26 | 1999-04-29 | E.I. Du Pont De Nemours And Co., Wilmington, Del. | Verfahren zur herstellung eines isotropen polyimidfilms |
US5589111A (en) * | 1994-05-13 | 1996-12-31 | Chisso Corporation | Polyimide precursor composition for extrusion molding of polyimide, process for preparing it, and process for preparing molded articles of polyimide |
RU2062309C1 (ru) * | 1994-08-01 | 1996-06-20 | Мусина Тамара Курмангазиевна | Нити, выполненные из полностью ароматического полиимида, и способ их получения |
EP1232851A3 (en) * | 2001-02-20 | 2004-04-21 | Central Glass Company, Limited | Process for producing polyimide platy object |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0023406B1 (en) * | 1979-07-26 | 1983-04-13 | Ube Industries, Ltd. | Process for preparing aromatic polyimide semipermeable membranes |
JPS60197759A (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-07 | Ube Ind Ltd | ポリイミド樹脂組成物 |
US4725484A (en) * | 1985-05-17 | 1988-02-16 | Ube Industries, Ltd. | Dimensionally stable polyimide film and process for preparation thereof |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP62136366A patent/JPS63297029A/ja active Pending
-
1988
- 1988-05-24 US US07/198,100 patent/US4869861A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009148060A1 (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | 宇部興産株式会社 | 幅方向の線膨張係数が搬送方向の線膨張係数よりも小さい芳香族ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2011000824A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Nitto Denko Corp | 熱伝導性ポリイミド成形体およびその製造方法 |
WO2011018893A1 (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-17 | 株式会社カネカ | ポリイミド繊維及びその利用、並びに当該ポリイミド繊維の製造方法 |
JP5584686B2 (ja) * | 2009-08-11 | 2014-09-03 | 株式会社カネカ | ポリイミド繊維及びその利用、並びに当該ポリイミド繊維の製造方法 |
JP2013256731A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Ube Ind Ltd | ポリイミド繊維の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4869861A (en) | 1989-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI714944B (zh) | 具改良儲存穩定性的聚醯胺酸組成物、使用其製備聚醯亞胺膜之方法、以其所製備的聚醯亞胺膜以及電子裝置 | |
JP4397996B2 (ja) | ポリイミド混合物およびポリイミド混合物フィルムの製造方法 | |
JPWO2006104228A1 (ja) | 芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
JPS63297029A (ja) | 芳香族ポリイミド延伸成形体の製法 | |
JP4264214B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
TWI723360B (zh) | 包括交聯性二酐類化合物及抗氧化劑的聚醯亞胺前驅物組成物、由上述聚醯亞胺前驅物組成物製備的聚醯亞胺膜及其製備方法以及包括此聚醯亞胺膜的電子裝置 | |
JP4448836B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造法 | |
JP2003335874A (ja) | ポリイミドフィルム | |
JP3635085B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
JPH047333A (ja) | 新規ポリイミド | |
JPH04293936A (ja) | 芳香族酸二無水物と塩素化芳香族ジアミンから誘導される芳香族ポリイミド | |
JP2511987B2 (ja) | 芳香族ポリイミド重合体成型品の製造法 | |
JPH09227697A (ja) | ゲルを経由した耐熱性ポリイミドフィルムの製造方法 | |
CN115505123B (zh) | 聚酰亚胺薄膜以及制备聚酰亚胺薄膜的方法 | |
JP2934478B2 (ja) | ポリイミドとその製造方法 | |
JPS63304031A (ja) | 帯電防止性芳香族ポリイミド成形体 | |
JP2004123857A (ja) | ポリアミド酸組成物およびポリアミド酸の製造方法 | |
JPH08225645A (ja) | 無色透明なポリイミド成形体およびその製法 | |
JPH03264333A (ja) | ポリイミド延伸成形体及びその製造法 | |
JP2022064422A (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP6496819B2 (ja) | 高分子フィルムの製造方法 | |
JP3782976B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP2004338255A (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
TWI705987B (zh) | 交聯性聚醯胺酸組成物及其製備方法、使用其製備的聚醯亞胺膜以及包括此聚醯亞胺膜的電子裝置 | |
JPS636028A (ja) | ポリイミド成形体の製造方法 |