JPS63291624A - ガリウム・ヒ素ウェハ−のドライエッチング排ガスの処理方法 - Google Patents

ガリウム・ヒ素ウェハ−のドライエッチング排ガスの処理方法

Info

Publication number
JPS63291624A
JPS63291624A JP62126701A JP12670187A JPS63291624A JP S63291624 A JPS63291624 A JP S63291624A JP 62126701 A JP62126701 A JP 62126701A JP 12670187 A JP12670187 A JP 12670187A JP S63291624 A JPS63291624 A JP S63291624A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dry etching
exhaust gas
pump
vacuum pump
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62126701A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0436727B2 (ja
Inventor
Kunio Kashiwada
柏田 邦夫
Toshiharu Hasumoto
蓮本 寿治
Minoru Konishi
実 小西
Katsuzo Ukai
鵜飼 勝三
Tsutomu Tsukada
勉 塚田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Anelva Corp
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
Anelva Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko KK, Anelva Corp filed Critical Showa Denko KK
Priority to JP62126701A priority Critical patent/JPS63291624A/ja
Publication of JPS63291624A publication Critical patent/JPS63291624A/ja
Publication of JPH0436727B2 publication Critical patent/JPH0436727B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Treating Waste Gases (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はガリウム・ヒ素ウェハーをドライエツチングす
る際に発生する排ガス中の有害なガリウム(以下Gaと
記す)およびヒ素(以下へSと記す)塩化物、フッ化物
が真空ポンプ内に付着するのを防止し、かつ排ガス中の
上記有害物を吸着除去するドライエツチング排ガスの処
理方法に関する。
〔従来の技術〕
近年、超高速演界用等の半導体素子の基板どしてGa・
^Sウェハーの使用けが著しく増加し、さらに、その集
積回路の微細化も高まるばがりで、そのエッチングエ稈
はドライエツチング化の方向にある。
また、Ga−Asウェハーのドライエツチングにおいて
は、基板を貫通1゛る微細な孔を穿設する笠、Ga−A
sウェハーを直接エツチングによって加工する工程があ
り、この場合、例えばC(JzFz等のように塩素、フ
ッ素を含有するガスが用いられる。
しIζがって、Ga−Asウェハーのドライエツチング
排ガス中には、GaおよびAsの塩化物、フッ化物が生
成含イiされる。これらのガスは人体に有害で、加水分
解して強酸性を示すなど危険なガスであって、人気中に
放出するには、これらを除去しなければならない。
そのため、従来ドライエツチング排ガスを苛性ソーダ等
のアルカリ性水溶液ぐ洗浄し、上記有害物を除去する湿
式除去法が採用されている。
また、Ga・^Sウェハーのドライエツチングは、減圧
下で行なわれるため、ドライエツチング室には、拡散ポ
ンプ、メカニカルブースターポンプ、ターボ分子ポンプ
、油圧回転ポンプ、ドライ真空ポンプが適宜組合わされ
た減圧排気系が接続されており、ドライエツチング排ガ
スは、これらポンプによって構成された排気系を通って
放出される。
この際、特に油回転ポンプ、ドライ真空ポンプ内に、G
aおよびAsの塩化物、フッ化物が堆積するので、これ
らポンプのメンテナンスは極めて危険な作業となってい
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上記湿式除去法は、洗浄に用いたアルカリ水溶
液中に、Ga化合物、As化合物が捕集、含有されるた
め、この廃液の処理に手間がかかる。
また、排気系に対しては、三塩化ホウ素を含むドライエ
ツチング排ガスについては、既に光表< VT公昭61
−16492号公報)されているにもかかわらず、aa
およびAsの塩化物、フッ化物の堆積を防止する対策は
未だなく、作業(4は危険、かつ頻繁なメンテナンス作
業を行なっているのが現状である。
本発明は上記の事情に鑑み、真空ポンプ内にGaおにぴ
Asの塩化物、フッ化物が堆v4するのを防止し、メン
テナンス作業を軽減するとともに11ガス中の有害物を
除去するドライエツチング排ガスの処理方法を提供する
ことを目的とJ゛る。
〔問題点を解決寸゛るためのf段〕
木弁明は上記の目的を達成すべくなされたもので、その
要旨は、塩素およびフッ素を含むガスを用いてGa・^
Sウェハーをドライエツチングする際に、ドライエツチ
ング排ガス中に含まれるGaおよびAsの塩化物、フッ
化物が真空ポンプ内に堆積することを防止する機構を備
え、かつ上記真空ポンプの排気ガスを、吸着剤を通して
含有する有害物を除去するGa・^Sウェハーのドライ
エツチング排ガスの処理方法にある。
〔作 用〕
排気系の真空ポンプには、Gaおよび^Sの塩化物、フ
ッ化物の堆積を防止する機構が設けられているので、真
空ポンプ内の堆積が防止され、メンテナンスの負担が格
段に減少され、また、排ガス中の有害物は、吸着除去さ
れるので、処理が容易となる。
〔実施例〕
第1図および第2図は本発明の処理法を実施する装置の
一例を示すもので、図中符号1はドライエツチング掌で
ある。ドライエツチングv1には、Ca・へsウェハー
2をエツチングするドライエツチングガス3が導入され
るとともに拡散ポンプ、メカニカルブースタポンプ或は
ターボ分子ポンプ4と油回転ポンプ或はドライ真空ポン
プ5とを適宜組合わけた排気系6が接続され、ドライエ
ツチング室1を真空に保持している。上記油回転ポンプ
或はドライ真空ポンプには、後述するGaおよびAs・
 の塩化物、フッ化物の堆積を防止する機構10が設け
られている。
また上記排気系6の出口ライン7には、GaおよびAs
(7)塩化物、フッ化物等の有害物を吸着除去する吸着
剤8が充填された吸着塔9が設けられている。
上記堆積防止機構10は次のように構成されている。す
なわち、第2図に示すように油回転ポンプ或はドライ真
空ポンプ5には、ケーシング5aが設りられ、真空ポン
プオイル、および排ガス中の塩素化合物、フッ素化合物
に不活性な、完全に覧燥された不活性ガス(例えばN2
等)11がパージ導入ライン12を介して接続されてお
り、この不活性ガスtよ導出ライン12aより放出され
ポンプ5が上記不活性ガス11の雰囲気内に保持される
とともに、その少けがポンプ5内に連続導入され、出口
ライン7より放出されるようになっている。さらに、上
記機構に加えて、ポンプ5を加熱する加熱機構13を設
け、塩素化合物、フッ素化合物の堆積を防止してもよい
。また、ポンプ5に入る前の排ガスラインを若干加熱し
、その後冷W面を有するダストトラップを設け、蒸気圧
の低い成分をポンプ5の前で除去してもよい。
上記jfl梢防止機構10を設けることによって、Ga
およびAsの塩化物、フッ化物の堆積は防止され、堆積
によるポンプのメンテナンスの頻度、危険性は、格段に
減少する。
また、吸着塔9に充填される吸着剤は、活性炭、七レキ
1ラシーブス4A・5A・13X1シリカゲル、天然ゼ
オライト、ケイ藻土、酸化マグネシウム、等通常の吸着
剤がいずれも使用出来る。また、吸着塔9は、複数基設
け、切換え使用されるが、有害物を吸着した使用ずみの
吸着剤は、回収の上一括して適正処理される。
また、吸着剤として、上記吸着剤に水を吸着させたもの
を用い、GaおよびAsの塩化物、フッ化物を、Gaの
酸化物、或は亜ヒ酸として除去してもよい。
実施例1 平行平板型ドライエツチング装置を用い、ドライエツチ
ングガスとして、CCR2F2およびlieを標準状態
(以下ガスけは、標準状態で示す)で、それぞれ10c
c/ll1inで流しながら、拡散ポンプおよび油回転
ポンプよりなる排気系で、60m Torrに保持する
とともに、13゜56 HIIZの高周波電力を投入し
て放電し、Ga−Asウェハーをエツチングした。その
際、上記油回転ポンプのケーシングに、完全乾燥したN
2を10J/minで流し、また、油回転ポンプより排
出されるガスを、ヤシガラ活性炭をφ50men、 H
500姻に充填した吸着塔に連続導入し、ガス中の有害
物を吸着除去した。
その結果、油回転ポンプ出口の酸素量は空気換fJ O
,1voJ%以下であり、また、吸着塔出口のGaおよ
び^Sの塩化物、フッ化物の濃度は9時間連続運転をし
た後も0.01 VOJ ppl!l以下であった。
さらに、ドライエツチング開始前、および終了後油回転
ポンプのオイルをサンプリングしてGaおよびAsの塩
化物、フッ化物濃度を測定した結果、濃度の上界は認め
られず、堆積していないことを示した。
実施例2 油回転ポンプの代りにドライ真空ポンプを用い、吸着塔
に、40wt%の水を吸着したシリカゲルをφ50訓、
8750m充填して用いた他は実施例1と同じにしてG
a・Asウェハーのドライエツチングを行なった。
その結果、ドライ真空ポンプ出口の酸素含有量は、仝気
に換算して、0. IVOJ%以下であり、吸着塔出口
におけるGaおよびAsの塩化物、フッ化物の濃度は1
0時間にわたって0.01 voJ ppm以下を示し
た。
(効 果) 以上述べたように、本梵明の方法は排気系におけるGa
−Asの塩化物、フッ化物の堆積を防止し、また、これ
らを吸着除去して、外気放出させないので、メンテナン
ス作業、有害物の除去が容易となるなど、GaおよびA
sウェハーのドライエツチングに寄与することが極めて
大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明におけるドライエツチング排ガス処理方
法を実施する装置の一例を示すもので、第1図は装置の
フローを示す図、第2図は堆積防止機構を示す図である
。 1・・・・・・ドライエツチング至、 2・・・・・・Ga−Asウェハー、 3・・・・・・ドライエツチングガス、4・・・・・・
拡散ポンプ、メカニカルブ〜スタボンブまたはターボポ
ンプ、 5・・・・・・油回転ポンプまたはドライ真空ポンプ(
ポンプ)、 5a・・・・・・ケーシング、6・・・・・・排気系、
7・・・・・・出口ライン、8・・・・・・吸着剤、9
・・・・・・吸着塔、10・・・・・・堆積防止機構、
11・・・・・・乾燥不活性ガス、12・・・・・・パ
ージ導入ライン、 12a・・・・・・6出ライン。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)塩素およびフッ素を含むガスを用いてガリウム・
    ヒ素ウェハーをドライエッチングする際に、ドライエッ
    チング排ガス中に含まれるガリウムおよびヒ素の塩化物
    、フッ化物が真空ポンプ内に堆積することを防止する機
    構を備え、かつ上記真空ポンプの排気ガスを、吸着剤を
    通して含有する有害物を除去することを特徴とするガリ
    ウム・ヒ素ウェハーのドライエッチング排ガスの処理方
    法。
  2. (2)吸着剤が水を吸着した吸着剤である特許請求の範
    囲第1項記載のガリウム・ヒ素ウェハーのドライエッチ
    ング排ガスの処理方法。
JP62126701A 1987-05-23 1987-05-23 ガリウム・ヒ素ウェハ−のドライエッチング排ガスの処理方法 Granted JPS63291624A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62126701A JPS63291624A (ja) 1987-05-23 1987-05-23 ガリウム・ヒ素ウェハ−のドライエッチング排ガスの処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62126701A JPS63291624A (ja) 1987-05-23 1987-05-23 ガリウム・ヒ素ウェハ−のドライエッチング排ガスの処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63291624A true JPS63291624A (ja) 1988-11-29
JPH0436727B2 JPH0436727B2 (ja) 1992-06-17

Family

ID=14941707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62126701A Granted JPS63291624A (ja) 1987-05-23 1987-05-23 ガリウム・ヒ素ウェハ−のドライエッチング排ガスの処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63291624A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0296725U (ja) * 1989-01-20 1990-08-01
JPH0647233A (ja) * 1992-06-09 1994-02-22 Ebara Infilco Co Ltd ハロゲン系排ガスの処理方法
JP2002153729A (ja) * 2000-11-17 2002-05-28 Mitsubishi Electric Corp ハロゲン含有ガス処理方法及び処理装置
JP2006253517A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 減圧乾燥装置
KR20130045196A (ko) * 2011-10-24 2013-05-03 다이요 닛산 가부시키가이샤 할로겐화물 입자를 포함하는 가스의 제해방법
CN104619401A (zh) * 2013-06-25 2015-05-13 帕恩泰株式会社 全氟化合的分离及回收系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59109227A (ja) * 1982-12-14 1984-06-23 Showa Denko Kk ドライエツチング排ガスの処理方法
JPS60198394A (ja) * 1984-03-21 1985-10-07 Anelva Corp 真空処理装置の排気装置
JPS6161016U (ja) * 1984-09-27 1986-04-24
JPH0339198A (ja) * 1989-07-05 1991-02-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘導加熱式アイロン

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57174626A (en) * 1981-04-17 1982-10-27 Sanyo Electric Co Ltd Electronic control type cooker

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59109227A (ja) * 1982-12-14 1984-06-23 Showa Denko Kk ドライエツチング排ガスの処理方法
JPS60198394A (ja) * 1984-03-21 1985-10-07 Anelva Corp 真空処理装置の排気装置
JPS6161016U (ja) * 1984-09-27 1986-04-24
JPH0339198A (ja) * 1989-07-05 1991-02-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘導加熱式アイロン

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0296725U (ja) * 1989-01-20 1990-08-01
JPH0647233A (ja) * 1992-06-09 1994-02-22 Ebara Infilco Co Ltd ハロゲン系排ガスの処理方法
JP2002153729A (ja) * 2000-11-17 2002-05-28 Mitsubishi Electric Corp ハロゲン含有ガス処理方法及び処理装置
JP4558176B2 (ja) * 2000-11-17 2010-10-06 三菱電機株式会社 ハロゲン含有ガス処理方法及び処理装置
JP2006253517A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 減圧乾燥装置
KR20130045196A (ko) * 2011-10-24 2013-05-03 다이요 닛산 가부시키가이샤 할로겐화물 입자를 포함하는 가스의 제해방법
JP2013086088A (ja) * 2011-10-24 2013-05-13 Taiyo Nippon Sanso Corp ハロゲン化物粒子を含むガスの除害方法
CN104619401A (zh) * 2013-06-25 2015-05-13 帕恩泰株式会社 全氟化合的分离及回收系统

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0436727B2 (ja) 1992-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3976459B2 (ja) フッ素含有化合物を含む排ガスの処理方法及び装置
JPS6151935B2 (ja)
KR20060052051A (ko) 배기가스의 처리 방법 및 처리 장치
JPH0521007B2 (ja)
JPS63291624A (ja) ガリウム・ヒ素ウェハ−のドライエッチング排ガスの処理方法
JP3340510B2 (ja) 有害ガスの浄化方法
JPS62191025A (ja) 排ガスの処理方法
EP0303368B1 (en) Treating waste gas
JP3129945B2 (ja) 半導体製造排ガスの処理方法
JP3260825B2 (ja) 有害ガスの浄化方法
JPH08175810A (ja) 廃硫酸精製装置
JP2000140576A (ja) フッ素系ガス含有混合物の無害化処理システム
US5468459A (en) Gas stream treatment method for removing per-fluorocarbons
JPH0251654B2 (ja)
KR100684201B1 (ko) 불소 포함 배기가스의 처리방법 및 이의 방법을 사용하기위한 흡착 컬럼 장치
JPH0671130A (ja) 水溶性有機物蒸気を含むガスの処理装置
JP2000005561A (ja) フッ化物の処理方法
JP3871127B2 (ja) ベントガスの除害方法及びその処理剤
JP2001000837A (ja) 半導体製造装置用排ガス処理装置
JP2000015056A (ja) フッ化物の回収方法
JPS61247609A (ja) 三弗化窒素の精製方法
JPH0679138A (ja) Nf▲3▼ガスの前処理方法
JP2571176B2 (ja) Cvd法排ガスの除害方法
JPS6116492B2 (ja)
JPH0362443B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term