JPS63291624A - ガリウム・ヒ素ウェハ−のドライエッチング排ガスの処理方法 - Google Patents
ガリウム・ヒ素ウェハ−のドライエッチング排ガスの処理方法Info
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- JPS63291624A JPS63291624A JP62126701A JP12670187A JPS63291624A JP S63291624 A JPS63291624 A JP S63291624A JP 62126701 A JP62126701 A JP 62126701A JP 12670187 A JP12670187 A JP 12670187A JP S63291624 A JPS63291624 A JP S63291624A
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Landscapes
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- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はガリウム・ヒ素ウェハーをドライエツチングす
る際に発生する排ガス中の有害なガリウム(以下Gaと
記す)およびヒ素(以下へSと記す)塩化物、フッ化物
が真空ポンプ内に付着するのを防止し、かつ排ガス中の
上記有害物を吸着除去するドライエツチング排ガスの処
理方法に関する。
る際に発生する排ガス中の有害なガリウム(以下Gaと
記す)およびヒ素(以下へSと記す)塩化物、フッ化物
が真空ポンプ内に付着するのを防止し、かつ排ガス中の
上記有害物を吸着除去するドライエツチング排ガスの処
理方法に関する。
近年、超高速演界用等の半導体素子の基板どしてGa・
^Sウェハーの使用けが著しく増加し、さらに、その集
積回路の微細化も高まるばがりで、そのエッチングエ稈
はドライエツチング化の方向にある。
^Sウェハーの使用けが著しく増加し、さらに、その集
積回路の微細化も高まるばがりで、そのエッチングエ稈
はドライエツチング化の方向にある。
また、Ga−Asウェハーのドライエツチングにおいて
は、基板を貫通1゛る微細な孔を穿設する笠、Ga−A
sウェハーを直接エツチングによって加工する工程があ
り、この場合、例えばC(JzFz等のように塩素、フ
ッ素を含有するガスが用いられる。
は、基板を貫通1゛る微細な孔を穿設する笠、Ga−A
sウェハーを直接エツチングによって加工する工程があ
り、この場合、例えばC(JzFz等のように塩素、フ
ッ素を含有するガスが用いられる。
しIζがって、Ga−Asウェハーのドライエツチング
排ガス中には、GaおよびAsの塩化物、フッ化物が生
成含イiされる。これらのガスは人体に有害で、加水分
解して強酸性を示すなど危険なガスであって、人気中に
放出するには、これらを除去しなければならない。
排ガス中には、GaおよびAsの塩化物、フッ化物が生
成含イiされる。これらのガスは人体に有害で、加水分
解して強酸性を示すなど危険なガスであって、人気中に
放出するには、これらを除去しなければならない。
そのため、従来ドライエツチング排ガスを苛性ソーダ等
のアルカリ性水溶液ぐ洗浄し、上記有害物を除去する湿
式除去法が採用されている。
のアルカリ性水溶液ぐ洗浄し、上記有害物を除去する湿
式除去法が採用されている。
また、Ga・^Sウェハーのドライエツチングは、減圧
下で行なわれるため、ドライエツチング室には、拡散ポ
ンプ、メカニカルブースターポンプ、ターボ分子ポンプ
、油圧回転ポンプ、ドライ真空ポンプが適宜組合わされ
た減圧排気系が接続されており、ドライエツチング排ガ
スは、これらポンプによって構成された排気系を通って
放出される。
下で行なわれるため、ドライエツチング室には、拡散ポ
ンプ、メカニカルブースターポンプ、ターボ分子ポンプ
、油圧回転ポンプ、ドライ真空ポンプが適宜組合わされ
た減圧排気系が接続されており、ドライエツチング排ガ
スは、これらポンプによって構成された排気系を通って
放出される。
この際、特に油回転ポンプ、ドライ真空ポンプ内に、G
aおよびAsの塩化物、フッ化物が堆積するので、これ
らポンプのメンテナンスは極めて危険な作業となってい
る。
aおよびAsの塩化物、フッ化物が堆積するので、これ
らポンプのメンテナンスは極めて危険な作業となってい
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、上記湿式除去法は、洗浄に用いたアルカリ水溶
液中に、Ga化合物、As化合物が捕集、含有されるた
め、この廃液の処理に手間がかかる。
液中に、Ga化合物、As化合物が捕集、含有されるた
め、この廃液の処理に手間がかかる。
また、排気系に対しては、三塩化ホウ素を含むドライエ
ツチング排ガスについては、既に光表< VT公昭61
−16492号公報)されているにもかかわらず、aa
およびAsの塩化物、フッ化物の堆積を防止する対策は
未だなく、作業(4は危険、かつ頻繁なメンテナンス作
業を行なっているのが現状である。
ツチング排ガスについては、既に光表< VT公昭61
−16492号公報)されているにもかかわらず、aa
およびAsの塩化物、フッ化物の堆積を防止する対策は
未だなく、作業(4は危険、かつ頻繁なメンテナンス作
業を行なっているのが現状である。
本発明は上記の事情に鑑み、真空ポンプ内にGaおにぴ
Asの塩化物、フッ化物が堆v4するのを防止し、メン
テナンス作業を軽減するとともに11ガス中の有害物を
除去するドライエツチング排ガスの処理方法を提供する
ことを目的とJ゛る。
Asの塩化物、フッ化物が堆v4するのを防止し、メン
テナンス作業を軽減するとともに11ガス中の有害物を
除去するドライエツチング排ガスの処理方法を提供する
ことを目的とJ゛る。
木弁明は上記の目的を達成すべくなされたもので、その
要旨は、塩素およびフッ素を含むガスを用いてGa・^
Sウェハーをドライエツチングする際に、ドライエツチ
ング排ガス中に含まれるGaおよびAsの塩化物、フッ
化物が真空ポンプ内に堆積することを防止する機構を備
え、かつ上記真空ポンプの排気ガスを、吸着剤を通して
含有する有害物を除去するGa・^Sウェハーのドライ
エツチング排ガスの処理方法にある。
要旨は、塩素およびフッ素を含むガスを用いてGa・^
Sウェハーをドライエツチングする際に、ドライエツチ
ング排ガス中に含まれるGaおよびAsの塩化物、フッ
化物が真空ポンプ内に堆積することを防止する機構を備
え、かつ上記真空ポンプの排気ガスを、吸着剤を通して
含有する有害物を除去するGa・^Sウェハーのドライ
エツチング排ガスの処理方法にある。
排気系の真空ポンプには、Gaおよび^Sの塩化物、フ
ッ化物の堆積を防止する機構が設けられているので、真
空ポンプ内の堆積が防止され、メンテナンスの負担が格
段に減少され、また、排ガス中の有害物は、吸着除去さ
れるので、処理が容易となる。
ッ化物の堆積を防止する機構が設けられているので、真
空ポンプ内の堆積が防止され、メンテナンスの負担が格
段に減少され、また、排ガス中の有害物は、吸着除去さ
れるので、処理が容易となる。
第1図および第2図は本発明の処理法を実施する装置の
一例を示すもので、図中符号1はドライエツチング掌で
ある。ドライエツチングv1には、Ca・へsウェハー
2をエツチングするドライエツチングガス3が導入され
るとともに拡散ポンプ、メカニカルブースタポンプ或は
ターボ分子ポンプ4と油回転ポンプ或はドライ真空ポン
プ5とを適宜組合わけた排気系6が接続され、ドライエ
ツチング室1を真空に保持している。上記油回転ポンプ
或はドライ真空ポンプには、後述するGaおよびAs・
の塩化物、フッ化物の堆積を防止する機構10が設け
られている。
一例を示すもので、図中符号1はドライエツチング掌で
ある。ドライエツチングv1には、Ca・へsウェハー
2をエツチングするドライエツチングガス3が導入され
るとともに拡散ポンプ、メカニカルブースタポンプ或は
ターボ分子ポンプ4と油回転ポンプ或はドライ真空ポン
プ5とを適宜組合わけた排気系6が接続され、ドライエ
ツチング室1を真空に保持している。上記油回転ポンプ
或はドライ真空ポンプには、後述するGaおよびAs・
の塩化物、フッ化物の堆積を防止する機構10が設け
られている。
また上記排気系6の出口ライン7には、GaおよびAs
(7)塩化物、フッ化物等の有害物を吸着除去する吸着
剤8が充填された吸着塔9が設けられている。
(7)塩化物、フッ化物等の有害物を吸着除去する吸着
剤8が充填された吸着塔9が設けられている。
上記堆積防止機構10は次のように構成されている。す
なわち、第2図に示すように油回転ポンプ或はドライ真
空ポンプ5には、ケーシング5aが設りられ、真空ポン
プオイル、および排ガス中の塩素化合物、フッ素化合物
に不活性な、完全に覧燥された不活性ガス(例えばN2
等)11がパージ導入ライン12を介して接続されてお
り、この不活性ガスtよ導出ライン12aより放出され
ポンプ5が上記不活性ガス11の雰囲気内に保持される
とともに、その少けがポンプ5内に連続導入され、出口
ライン7より放出されるようになっている。さらに、上
記機構に加えて、ポンプ5を加熱する加熱機構13を設
け、塩素化合物、フッ素化合物の堆積を防止してもよい
。また、ポンプ5に入る前の排ガスラインを若干加熱し
、その後冷W面を有するダストトラップを設け、蒸気圧
の低い成分をポンプ5の前で除去してもよい。
なわち、第2図に示すように油回転ポンプ或はドライ真
空ポンプ5には、ケーシング5aが設りられ、真空ポン
プオイル、および排ガス中の塩素化合物、フッ素化合物
に不活性な、完全に覧燥された不活性ガス(例えばN2
等)11がパージ導入ライン12を介して接続されてお
り、この不活性ガスtよ導出ライン12aより放出され
ポンプ5が上記不活性ガス11の雰囲気内に保持される
とともに、その少けがポンプ5内に連続導入され、出口
ライン7より放出されるようになっている。さらに、上
記機構に加えて、ポンプ5を加熱する加熱機構13を設
け、塩素化合物、フッ素化合物の堆積を防止してもよい
。また、ポンプ5に入る前の排ガスラインを若干加熱し
、その後冷W面を有するダストトラップを設け、蒸気圧
の低い成分をポンプ5の前で除去してもよい。
上記jfl梢防止機構10を設けることによって、Ga
およびAsの塩化物、フッ化物の堆積は防止され、堆積
によるポンプのメンテナンスの頻度、危険性は、格段に
減少する。
およびAsの塩化物、フッ化物の堆積は防止され、堆積
によるポンプのメンテナンスの頻度、危険性は、格段に
減少する。
また、吸着塔9に充填される吸着剤は、活性炭、七レキ
1ラシーブス4A・5A・13X1シリカゲル、天然ゼ
オライト、ケイ藻土、酸化マグネシウム、等通常の吸着
剤がいずれも使用出来る。また、吸着塔9は、複数基設
け、切換え使用されるが、有害物を吸着した使用ずみの
吸着剤は、回収の上一括して適正処理される。
1ラシーブス4A・5A・13X1シリカゲル、天然ゼ
オライト、ケイ藻土、酸化マグネシウム、等通常の吸着
剤がいずれも使用出来る。また、吸着塔9は、複数基設
け、切換え使用されるが、有害物を吸着した使用ずみの
吸着剤は、回収の上一括して適正処理される。
また、吸着剤として、上記吸着剤に水を吸着させたもの
を用い、GaおよびAsの塩化物、フッ化物を、Gaの
酸化物、或は亜ヒ酸として除去してもよい。
を用い、GaおよびAsの塩化物、フッ化物を、Gaの
酸化物、或は亜ヒ酸として除去してもよい。
実施例1
平行平板型ドライエツチング装置を用い、ドライエツチ
ングガスとして、CCR2F2およびlieを標準状態
(以下ガスけは、標準状態で示す)で、それぞれ10c
c/ll1inで流しながら、拡散ポンプおよび油回転
ポンプよりなる排気系で、60m Torrに保持する
とともに、13゜56 HIIZの高周波電力を投入し
て放電し、Ga−Asウェハーをエツチングした。その
際、上記油回転ポンプのケーシングに、完全乾燥したN
2を10J/minで流し、また、油回転ポンプより排
出されるガスを、ヤシガラ活性炭をφ50men、 H
500姻に充填した吸着塔に連続導入し、ガス中の有害
物を吸着除去した。
ングガスとして、CCR2F2およびlieを標準状態
(以下ガスけは、標準状態で示す)で、それぞれ10c
c/ll1inで流しながら、拡散ポンプおよび油回転
ポンプよりなる排気系で、60m Torrに保持する
とともに、13゜56 HIIZの高周波電力を投入し
て放電し、Ga−Asウェハーをエツチングした。その
際、上記油回転ポンプのケーシングに、完全乾燥したN
2を10J/minで流し、また、油回転ポンプより排
出されるガスを、ヤシガラ活性炭をφ50men、 H
500姻に充填した吸着塔に連続導入し、ガス中の有害
物を吸着除去した。
その結果、油回転ポンプ出口の酸素量は空気換fJ O
,1voJ%以下であり、また、吸着塔出口のGaおよ
び^Sの塩化物、フッ化物の濃度は9時間連続運転をし
た後も0.01 VOJ ppl!l以下であった。
,1voJ%以下であり、また、吸着塔出口のGaおよ
び^Sの塩化物、フッ化物の濃度は9時間連続運転をし
た後も0.01 VOJ ppl!l以下であった。
さらに、ドライエツチング開始前、および終了後油回転
ポンプのオイルをサンプリングしてGaおよびAsの塩
化物、フッ化物濃度を測定した結果、濃度の上界は認め
られず、堆積していないことを示した。
ポンプのオイルをサンプリングしてGaおよびAsの塩
化物、フッ化物濃度を測定した結果、濃度の上界は認め
られず、堆積していないことを示した。
実施例2
油回転ポンプの代りにドライ真空ポンプを用い、吸着塔
に、40wt%の水を吸着したシリカゲルをφ50訓、
8750m充填して用いた他は実施例1と同じにしてG
a・Asウェハーのドライエツチングを行なった。
に、40wt%の水を吸着したシリカゲルをφ50訓、
8750m充填して用いた他は実施例1と同じにしてG
a・Asウェハーのドライエツチングを行なった。
その結果、ドライ真空ポンプ出口の酸素含有量は、仝気
に換算して、0. IVOJ%以下であり、吸着塔出口
におけるGaおよびAsの塩化物、フッ化物の濃度は1
0時間にわたって0.01 voJ ppm以下を示し
た。
に換算して、0. IVOJ%以下であり、吸着塔出口
におけるGaおよびAsの塩化物、フッ化物の濃度は1
0時間にわたって0.01 voJ ppm以下を示し
た。
(効 果)
以上述べたように、本梵明の方法は排気系におけるGa
−Asの塩化物、フッ化物の堆積を防止し、また、これ
らを吸着除去して、外気放出させないので、メンテナン
ス作業、有害物の除去が容易となるなど、GaおよびA
sウェハーのドライエツチングに寄与することが極めて
大きい。
−Asの塩化物、フッ化物の堆積を防止し、また、これ
らを吸着除去して、外気放出させないので、メンテナン
ス作業、有害物の除去が容易となるなど、GaおよびA
sウェハーのドライエツチングに寄与することが極めて
大きい。
第1図は本発明におけるドライエツチング排ガス処理方
法を実施する装置の一例を示すもので、第1図は装置の
フローを示す図、第2図は堆積防止機構を示す図である
。 1・・・・・・ドライエツチング至、 2・・・・・・Ga−Asウェハー、 3・・・・・・ドライエツチングガス、4・・・・・・
拡散ポンプ、メカニカルブ〜スタボンブまたはターボポ
ンプ、 5・・・・・・油回転ポンプまたはドライ真空ポンプ(
ポンプ)、 5a・・・・・・ケーシング、6・・・・・・排気系、
7・・・・・・出口ライン、8・・・・・・吸着剤、9
・・・・・・吸着塔、10・・・・・・堆積防止機構、
11・・・・・・乾燥不活性ガス、12・・・・・・パ
ージ導入ライン、 12a・・・・・・6出ライン。
法を実施する装置の一例を示すもので、第1図は装置の
フローを示す図、第2図は堆積防止機構を示す図である
。 1・・・・・・ドライエツチング至、 2・・・・・・Ga−Asウェハー、 3・・・・・・ドライエツチングガス、4・・・・・・
拡散ポンプ、メカニカルブ〜スタボンブまたはターボポ
ンプ、 5・・・・・・油回転ポンプまたはドライ真空ポンプ(
ポンプ)、 5a・・・・・・ケーシング、6・・・・・・排気系、
7・・・・・・出口ライン、8・・・・・・吸着剤、9
・・・・・・吸着塔、10・・・・・・堆積防止機構、
11・・・・・・乾燥不活性ガス、12・・・・・・パ
ージ導入ライン、 12a・・・・・・6出ライン。
Claims (2)
- (1)塩素およびフッ素を含むガスを用いてガリウム・
ヒ素ウェハーをドライエッチングする際に、ドライエッ
チング排ガス中に含まれるガリウムおよびヒ素の塩化物
、フッ化物が真空ポンプ内に堆積することを防止する機
構を備え、かつ上記真空ポンプの排気ガスを、吸着剤を
通して含有する有害物を除去することを特徴とするガリ
ウム・ヒ素ウェハーのドライエッチング排ガスの処理方
法。 - (2)吸着剤が水を吸着した吸着剤である特許請求の範
囲第1項記載のガリウム・ヒ素ウェハーのドライエッチ
ング排ガスの処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62126701A JPS63291624A (ja) | 1987-05-23 | 1987-05-23 | ガリウム・ヒ素ウェハ−のドライエッチング排ガスの処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62126701A JPS63291624A (ja) | 1987-05-23 | 1987-05-23 | ガリウム・ヒ素ウェハ−のドライエッチング排ガスの処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPS63291624A true JPS63291624A (ja) | 1988-11-29 |
JPH0436727B2 JPH0436727B2 (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=14941707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP62126701A Granted JPS63291624A (ja) | 1987-05-23 | 1987-05-23 | ガリウム・ヒ素ウェハ−のドライエッチング排ガスの処理方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JPS63291624A (ja) |
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-
1987
- 1987-05-23 JP JP62126701A patent/JPS63291624A/ja active Granted
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CN104619401A (zh) * | 2013-06-25 | 2015-05-13 | 帕恩泰株式会社 | 全氟化合的分离及回收系统 |
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JPH0436727B2 (ja) | 1992-06-17 |
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