JPS63286477A

JPS63286477A - 導電性塗料

Info

Publication number: JPS63286477A
Application number: JP12168387A
Authority: JP
Inventors: Kentaro Mito; 三戸　兼太郎; Toru Iwasaki; 透岩崎
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 1987-05-19
Filing date: 1987-05-19
Publication date: 1988-11-24

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は電磁波シールド材料に関し、より詳細には、
貯蔵安定性および電磁波シールド効果を向上させた電磁
波シールド用導電性塗料組成物に関する。

〔従来の技術〕

電子機器を電磁波の妨害から保護する電磁波シールド材
料の一つとして、従来からニッケル粉、銀粉、銅粉、カ
ーボン粉などの導電性フィラーを各種の樹脂バインダー
に混練した導電性塗料があり、この塗料をプラスチック
成形品表面にスプレー、ハケなどで塗布して電磁波をシ
ールドする。

各種導電性塗料のうち銅系導電性塗料は、銀粉やニッケ
ル粉を用いる塗料より廉価であり、シールド効果に優れ
た特性を有する。

しかしながら、銅系導電性塗料は塗料中で銅粉が凝集し
て良好な分散状態が得られず、しかも熱、湿度などの環
境で酸化されやすく、従って耐エイジング性の劣化（シ
ールド効果の減衰）を起しやすいという問題点がある。

この問題点を解消するために従来から種々の提案がなさ
れている。例えば、電解銅粉を有機カルボン酸で処理す
ること（特開昭６０−２５８２７３号明細書）、銅粉を
カップリング剤で表面処理すること（特開昭６０−３０
２００号明細書）、金属粉をチタネートカップリング剤
で被覆すること（特開昭５９−７５９３１号明細書）、
銅粉をａ機チタネートで被覆すること（特開昭５９−１
７４６６１号明細書）、銅粉を６機アルミニウムで被覆
すること（特開昭５９−１７９６７１号明細１１）、銅
粉をスズでメッキすること（特開昭６０−１５７１７８
号明細書）が提案されている。

〔発明が解決しようとする聞届点〕

銅粉に上述のような表面被覆剤を被覆することにより、
ある程度の効果を得ることができるが、耐酸化性を向上
させると共に銅粉の良好な分散状態を形成することが十
分にできない。

この発明は上述の背景に基づきなされたものであり、そ
の目的とするところは上記の従来の銅系導電性塗料の欠
点を解消して、貯蔵安定性および塗膜のシールド効果を
著しく向上させた導電性塗料用組成物を提供することで
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者は銅系導電性塗料について種々の試験・研究を
行った結果、種々の有機チタネートのうち特定の化合物
を選択し、銅粉の表面被覆剤として用いれば従来の被覆
剤で得られない優れた耐酸化性を示すことを知見し、こ
の発明を完成し、その知見に基いてさらに研究を進める
ことにより、特定構造のチタン化合物を分散剤として導
電性塗料に含めれば銅粉の凝集がない良好な分散性を得
ることを見出し、この発明の好ましい態様を完成するに
至った。

すなわち、この発明の導電性塗料はジクミルフェニルオ
キシアセテートチタネートからなる表面被覆剤で被覆処
理された銅粉を含有することを特徴とするものである。

この発明の好ましい態様において、該表面被覆剤の使用
量を銅粉に対して０．１〜１０重量％とし、また銅粉の
粒子形状を樹枝状、フレーク状、粒状、または球状とし
、さらに分散剤および溶剤を除く導電性塗料組成物中の
銅粉含宵量を５５〜９０重量％とすることができる。

この発明の好ましい態様として、銀被覆量が銅粉重量に
対し０．１〜２０重量％である銀被覆銅粉を銅粉として
用いることができる。

この発明の別の好ましい態様において、導電性塗料組成
物成分として、溶剤を除く導電性塗料組成物重量に対し
０，１〜１０重量％の割合で下記式に表される分散剤を
含めることができる。

Ｒ−Ｔｉ−（Ｒ２）３（式中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルコキシ基であり、Ｒ
２は炭素数１〜２０のカルボン酸エステル基である）以下、この発明をより詳細に説明する。

銅粉この発明で用いられる銅粉の形状は、電解法、還元法、
アトマイズ法より得られる樹枝状、粒状、球状であり、
更にこれらを機械的に加工したフレーク状などもある。

電解法で得られた樹枝状銅粉は、０．５０〜２、　　Ｏ
Ｏｇ／ｅｃの見掛密度、１．　００ｒｆ／ｇ以下の比表
面積、１００μｍ以下の粒度分布、５〜３０μｍの平均
粒径をａすることが好ましい。これは、見掛密度が０．
　５０ｇ／ｅｃ未満若しくは２．００ｇ／ｃｃを超える
と塗料の塗布作業性に著しく悪影響を及ぼし、１．０Ｏ
ｒｒｉ”／ｇを超える比表面積では耐酸化性が著しく劣
り５．１００μｍを超える粒度分布では粗大粒子のため
に塗料の塗布作業性が悪化して均一な塗膜が得難いから
である。

還元法、アトマイズ法より得られた粒状、球状銅粉では
、２．００〜５．ＯＯｇ／ｃｃのタップ密度、１、　０
０ｒｒｒ／ｇ以下の比表面積、０．５〜５０μｍの粒度
分布、１〜１５μｍの平均粒径を有することが好ましい
。粒状、球状銅粉をボールミルなどでフレーク状粉に加
工してシールド効果を向上させることができる。また、
Ｖ型ミキサーなどを用いて樹枝状銅粉と、粒状または球
状銅粉とを混合して良好なシールド効果を得ることがで
きる。

この発明の好ましい態様において、銀被覆銅粉を用いる
。この際、銀被覆量は銅成分に対して０．１〜２０重量
％、好ましく２．０〜１０重量％である。これは上記の
下限値未満では耐酸化性に劣り、上限値を超えると製造
コストが高くなるからである。この銀被覆銅粉を用いる
ことによって、未被覆銅粉よりもシールド効果に優れた
塗膜を得ることができる。この銀被覆法としては化学置
換メッキ法、ＣＶＤ法、機械的結合法などがある。この
発明において用いることのできる銀被覆銅粉以外の複合
銅粉として、例えば、ニッケル、亜鉛、白金、パラジウ
ムなどの金属を被覆した銅粉がある。

銅粉の使用量は、分散剤および溶剤を除く導電性塗料組
成物に対して、５５〜９０重量％、より好ましくは６０
〜８０重量％である。これは、上記の下限値未満では塗
膜のシールド効果が減衰し、上限値を超えると塗膜の形
成が困難にあるからである。

表面被覆剤この発明による導電性塗料組成物の銅粉は、この特定の
チタン化合物からなる表面被覆剤で被覆処理される。こ
のチタン化合物は、下記式で表されるジクミルフェニル
オキシアセテートチタネートである。

この発明における、表面被覆剤の使用量は、銅粉に対し
て０．１〜１０重量％、好ましくは０．３〜３．０重量
％である。この使用量の下限未満では耐酸化性が劣り、
上限を超えると導電性が妨げられるからである。

被覆処理法は銅粉に対し溶剤に溶解したチタン化合物を
添加し、その後に溶剤を除去する方法、銅粉に対し必要
量のチタン化合物を添加し、混合撹拌する方法などがあ
る。

分散剤この発明の好ましい態様において、特定のチタン化合物
である分散剤を導電性塗料組成物に含めることができる
。

この態様におけるチタン化合物は、下記式で表されるも
のである。

Ｒ−”ｒｔ−（Ｒ２）　３ ■ （式中、Ｒ１は炭素数１〜４、好ましくは炭素数１〜３
のアルコキシ基であり、Ｒ２は炭素数１〜２０、好まし
くは炭素数２〜１８のカルボン酸エステル基である）」二記のチタン化合物として、例えば、イソプロピルト
リイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリオク
タノイルチタネートなどがある。

この発明において、上記のチタン化合物を分散剤として
組成物に添加することができると共に、他の分散剤を併
用することができる。その様な併用可能な化合物として
、例えば、有機リン化合物、有機ホウ素化合物、界面活
性剤などがある。

分散剤の含有量は、溶剤を除く導電性塗料組成物に対し
て０．１〜１０重量％、好ましくは１．０〜５．０重量
２６である。これは、この下限未満では銅粉の良好な分
散状態を形成することができず、上限を超えると導電性
が低下し塗膜のシ−ルド効果が著しく減衰するからであ
る。

その他の添加物この発明の導電性塗料組成物には、その他に合成樹脂バ
インダー、および溶剤などを添加することができる。

この発明において用いることのできる樹脂バインダーに
は、通常電子機器によく用いられているプラスチックス
に対して密着性良好なものである。

例えばＡＢＳ、ポリスチレン、ｐｐｏ、ポリカーボネー
トなどの電子機器プラスチックスに対し、アクリル系樹
脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、スチレ
ン系樹脂を用いることができる。

また、この発明おいて用いることのできる溶剤としては
、合成樹脂、分散剤などの添加剤を溶解するトルエン、
シンナー、ヘキサン、ベンゼン、メチルエチルケトンな
どのａ機溶剤が好ましい。

上記の成分以外に、目的に応じて種々の添加剤を含める
ことができる。

〔作　用〕

上述の構成からなるこの発明では、表面被覆剤としての
チタン化合物がオキシ酢酸残基である親水基と、ジクミ
ルフェニル基である親油基とを有しているので、銅粉の
表面被覆処理に際し、オキシ酢酸残基は下記置換反応式
のように銅粉表面に配列して単分子膜を形成する。

ことで、オキシ酢酸残基はイソプロピル基などの他の有
機チタネート化合物でみられる親水基と比べて、より高
い銅粉表面吸着水との置換反応性を有し、しかもジクミ
ルフェニル基は、リン酸塩、カルボン酸エステル残基、
アミン、スルフォンなどの親油基に比べて、より高い疎
水性を有するので、銅粉表面に強固かつ良好に単分子膜
を形成し、しかも、銅粉表面に高い疎水性が付与される
。

この発明の好ましい態様において用いられる分散剤は、
低級のアルコキシ基を有しているのである程度の親水性
を有し、親油性であるカルボン酸エステル基が樹脂バイ
ンダーと架橋する。従って、この態様において用いられ
る分散剤によって、銅粉のより良好な分散状態が得られ
る。

〔実施例〕

この発明を、以下の例によって具体的に説明する。

実験例１見掛密度１．４５ｇ／ｃｃ、比表面積０．４１＃／ｇ。

粒度分布１〜６０μｍ１平均粒径１３．４μｍの銅粉（
三井金属鉱業製、ＭＦ−Ｄ２）を用意し、この銅粉を酸
性溶酸で酸化被膜を除去し、中和、乾燥した。この処理
された銅粉をトルエン中に分散させ、これに、表面被覆
剤としてのジクミルフェニルオキシアセテートチタネー
ト（味の索製、ブレンアクトＫＲ−１３４Ｓ、以下、チ
タネートＡという）を溶解したトルエン溶液を添加し、
混合撹拌後に乾燥した。

上記と同じ銅粉に下記の表面被覆剤（チタネート１〜１
１）を用いて同様に各々被覆処理した。

チタネートト・・イソプロピルトリドデシルベンゼンス
ルホニルチタネートチタネート２・・・イソプロピルトリス（ジオクチルパ
イロホスフェート）チタネートチタネート３・・・テトライソプロピルビス（ジオクチ
ルホスファイト）チタネートチタネート４・・・テトラオクチルビス（ジドデシルホ
スファイト）チタネートチタネート５・・・テトラ（２，２−ジアリルオキシメ
チル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイ
トチタネートチタネート６・・・イソプロビルトリオフタイノルチタ
ネートチタネート７・・・イソブロビルジメタクリルイソステ
ア口イルチタネートチタネート８・・・イソプロピルイソステアロイルジア
クリルチタネートチタネート９・・・イソプロピルトリ　（ジオクチルホ
スフェート）チタネートチタネート１０・・・イソプロピルトリクミルフェニル
チタネートチタネート１１・・・イソプロピルトリ　（Ｎ−アミノ
エチル−アミノエチル）チタネートこの発明のチタネートＡとチタネート１〜１１について
、各チタネートの添加量を銅粉に対して０．０７．０．
１０．１，００．２．５０．５．００．１０．０．１０
；　５重量％に変えて実験した。８５℃耐熱試験（３０
０時間）では、この発明のチタネートＡを被覆した銅粉
以外のチタネート被覆銅粉が、銅色から茶褐色に変色し
た。

ただし、この発明のチタネートＡ０．０７重量％を被覆
した銅粉は、淡茶褐色に変わった。また４０℃９５％Ｒ
Ｈ耐湿試験（３００時間）では、この発明のチタネート
Ａを被覆した銅粉以外のチタネート被覆銅粉が緑青を発
生した。ただし、この第１表　電界（近接界）周波数５
００　ＭＨｚ　　８５℃全発明チタネートＡ０．０７重
量％を被覆した銅粉は多少の緑青を発生した。

実験例２実験例１で用いた表面被覆処理銅粉（表面被覆剤の使用
量は銅粉に対して１．００重量％、塗料中の被覆処理銅
粉の含′４：ｒ量は７５重量％である）と、樹脂バイン
ダーとしてのメタクリル酸樹脂（三菱レイヨン製、アク
リボンドＢＣ−４１５Ｂ）と、溶剤としてのトルエンと
から導電性塗料を調製した。

得られた導電性塗料をスプレー法でアクリル板に塗布し
、５０℃、３０分間乾燥した。０時間、５００時間、１
０００時間経過後のシールド効果をタケダ理研法（アト
パンテスト法）で測定して、塗膜の耐熱耐湿試験をした
。その結果を第１〜６表に示す。

第２表　電界（近接界）周波数５００　ＭＨｚｏｈｒ　
　　　　５００ｈｒ　　　　　１ｏ００ｈｒチタネート
Ａ　　　５５　　　４８　　　４０チタネー）１　　５
３　　　３３　　　２７チタネー）２　　５１　　　２
８　　　１９チタネート３　　５Ｂ　　　　２５　　　
１５チタネート４　　５２　　　２９　　　１４チタネ
ート５　　５０　　　３０　　　１２チタネート６　　
５１　　　３０　　　１８チタネート７　　５４　　　
２７　　　１７チタネート８　　５５　　　２５　　　
１９チタネート９　　５２　　　２１　　　１３チタネ
ート１０５１２８・　　　１８チタネート１１　　５２　　　３１　　　２１表面肢被
覆　　　シールド効果（ｄ　Ｂ）Ｏｂｒ　　　　５００
ｂｒ　　　１０００ｂｒチタネートＡ　　　５５　　　
５０　　　４５チタネート１　　５３　　　４１　　　
３０チタネート２　　５１　　　３３　　　２２チタネ
ート３　　５３　　　３７　　　２０チタネート４　　
５２　　　３５　　　１９チタネート５　　５０　　　
３３　　　１５チタネート６　　５１　　　３４　　　
２３チタネート７　　５４　　　２９　　　１９チタネ
ート８　　５５　　　２８　　　２３チタネート９　　
５２　　　２４　　　１７チタネート１０　　５１　　
　２９　　　１９チグネート１１　　５２　　　　３４
　　　　２４第３表　磁界（近接界）周波数５００　Ｍ
Ｈｚ８５℃ 表面被覆剤　　　シールド効果（ｄ　Ｂ）Ｏｈｒ　　　
　５００ｂｒ　　　ｌ０００ｈｒチタネー）Ａ　　　５
３　　　４９　　　４５チタネート１　　５２　　　３
８　　　２７チタネート２　　５４　　　３４　　　２
９チタネート３　　５２　　　３５　　　２１チタネー
ト４　　５３　　　３３　　　２４チタネート５　５０
　　３７　　２１チタネート６　４９　　３１　　２３チタネート７　　５１　　　３０　　　２２チタネート
８　　５４　　　２９　　　１９チタネート９　　５０
　　　３４　　　２１チタネート１０　　４８　　　３
２　　　２３チタネート１１　　５２　　　３３　　　
２２第４表　電界（近接界）周波数５００　ＭＨｚ４０
℃９５％ＲＨ表面被覆剤　　　シールド効果（ｄ　Ｂ）Ｏｈｒ　　　
　５００ｈｒ　　　１０００ｈｒチタネートＡ　　　５
３　　　５０　　　４７チタネート１　　５２　　　４
１　　　３０チタネート２　　５４　　　３８　　　２
９チタネート３　　５２　　　３７　　　２５チタネー
ト４　　５３　　　３９　　　２８チタネート５　　５
０　　　３８　　　２５チタネート６　　４９　　　３
４　　　２７チタネート７　　５１　　　３４　　　２
８チタネート８　　５４　　　３５　　　２３チタネー
ト９　　５０　　　３６　　　２４チタネートｔｏ　　
　４８　　　３５　　　２７チタネートＨ５２３７２５第５表　（遠方界）周波数５００　ＭＨｚ８５℃ 表面被覆剤　　　シールド効果（ｄ　Ｂ）Ｏｈｒ　　　
　５００ｈｒ　　　１０００ｈｒチタネートＡ　　　６
０　　　５６　　　５４チタネート１　　５８　　　４
２　　　３７チタネート２　　６０　　　４０　　　３
０チタネート３　　５９　　　４４　　　２７チタネー
ト４　　６０　　　４２　　　３１チタネート５　　５
７　　　４３　　　３４チタネート６　５６　　３８　
　３４チタネート７　　５８　　　４５　　　３３チタネート
８　　６０　　　４０　　　３２チタネート９　　６０
　　　４２　　　３０チタネート１０　　５９　　　４
４　　　３２チタネート１１　　５８　　　４１　　　
３１第６表　（遠方界）周波数５００　Ｍｌｌｚ４０℃
９５％ＲＨ表面被覆剤　　　シールド効果（ｄ　Ｂ）Ｏｈｒ　　　
　５００ｈｒ　　　１ｏｏＯｈｒチタネートＡ　　　６
０　　　５７　　　５５チタネート１　　５８　　　４
１　　　３８チタネート２　　６０　　　４２　　　３
３チタネート３　　５９　　　４３　　　３０チタネー
ト４　　６０　　　４０　　　３１チタネート５　　５
７　　　４２　　　３５チタネート６　　５６　　　４
０　　　３６チタネート７　　５８　　　４７　　　３
７チタネート８　　６０　　　４４　　　３５チタネー
ト９　　６０　　　４１　　　３３チタネー）ｔｏ　　
　５９　　　４３　　　３６チタネート１１　　５８　
　　４２　　　３４実験例３この発明のチタネートＡを被覆した銅粉の塗料中の含’
［ｔ（ｗｔ％）を変えたこと以外、実験例２と同様に、
この発明のチタネートＡのシールド効果の耐熱耐湿試験
をし、その結果を第７〜９表に示す。

第７表　電界（近接界）周波数５００　ＭＨｚチタネー
トＡ　　　シールド効果（ｄＢ）被覆銅粉含ＱＥｔ　　
Ｏｈｒ　　　　５００ｈｒ　　　１０００ｈｒ第８表　
磁界（近接界）周波数５００　ＭＨｚチタネートＡ　　
　シールド効果（ｄ　Ｂ）被覆鋼粉含有量Ｏｈｒ　　　
　５００ｈｒ　　　１０００ｈｒ５５　　　　　　Ｂ９
　　　４９　　　２０Ｂ５　　　　　３９　　　５１　
　　２１第９表　（遠方界）周波数５００　Ｍｌｌｚチ
タネートＡ　　　シールド効果（ｄＢ）被覆鋼粉含有量
　Ｏｈｒ　　　　５００ｈｒ　　　１０００ｈｒ実験例
４銀被覆量２．ＯＯ重量％の銅粉（三井金属鉱業製、ＭＰ
−Ｄ２）を用いたこと以外、実験例２と同様にシールド
効果を測定した。なお、表面被覆剤としてチタネートＡ
を１．００重量％被覆し、被覆処理銅粉の含有量は、溶
剤を除く塗料に対して７５重量％であった。その結果を
第１０表に示す。

第１０表シールド効果（ｄ　Ｂ）Ｏｈｒ　　　　５００ｈｒ　　　１０００ｈｒ電界（近
接界）７１　　　６４　　　５５磁界（近接界）５９　
　　６８　　　３９遠方界　　　　　５５　　　６５　
　　７６実験例５銀被覆ｆｆ１２．　００ｆｆｉ量９６の銅粉および銀未
被覆銅粉（三井金属鉱業製、ＭＰ−０２）を、実験例１
と同様に、この発明によるジクミルフェニルオキシアセ
テートチタネート（チタネートＡ）表面被覆剤の披８！
量１．００重量％で被覆した。実験例２と同様の合成樹
脂および溶剤を用いて、更に下記チタネートの分散剤を
添加して導電性塗料を調製した。

分散剤Ｂ・・・イソプロピルトリイソステアロイルチタ
ネート（味の素製、ブレンアクトＫＲ−ＴＴＳ）分散剤
ａ・・・テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファ
イト）チタネート分散剤ｂ・・・ビス（ジオクチルパイロホスフェ、−ト
）オキシアセテートチタネート分散剤Ｃ・・・ビス（ジオクチルパイロホスフェート）
エチレンチタネート次いで、実験例２と同様にシールド効果を測定した。そ
の結果をｆｆ１１１〜１２表に示す。

第１１表　電界（近接界）周波数５００　ＭＨｚチタネ
ートＡ　１．００重量％、銀未被覆銅粉分散剤含有　　
　　　シールド効果（ｄ　Ｂ）量（直％）　　０．０５
　０．１０　１．００　５．００　１０．０　１０．５
分散剤８　５５　　５９　　６１　　８４　　８０　　
４２分散剤ａ　　５１　　４８　　４１　　４０　　３
８　　３８分散剤ｂ　　４８　　４７　　４５　　４１
　　４０　　３３分散剤ｃ　　４５　　４４　　４０　
　４１　　４Ｇ　　　３７第１２表　電界（近接界）周
波数５００　ＭｌｌｚチタネートＡ　１．００重量％、
銀２．００重量％被覆銅粉分散剤含有　　　　　シール
ド効果（ｄ　Ｂ）ｆｆｉ（ｗｔ％）　　０．０５　０．
１０　１．００　５．００　１０．０　１０．５分散剤
８　６４　　６Ｂ　　　［＋７　　８７　　６１　　５
５分散剤ａ　　５７　　５５　　５０　　５１　　　Ｇ
ｏ　　　４０分散剤ｂ　　５１３　　５１　　４９　　
４７　　４ｇ　　　３９分散剤ｃ　　５８　　５８　　
５２　　５０　　５０　　４１第１３表　磁界（近接界
）周波数５００　ＭＨｚチタネートＡ　１．０（ｌ量％
、銀未彼覆銅粉分散剤含有　　　　　シールド効果（ｄ
　Ｂ）ｍ（ｗｔ％）　　０．０５　０．＋０　１．００
　５．００　１０．０　１０．５分散剤Ｂ　　５３　　
５７　　５９　　５９　　５Ｂ　　　４３分散剤ａ　　
５０　　４８　　４５　　４０　　４０　　３８分散剤
ｂ　　４８　　４７　　４３　　４４　　４０　　３３
分散剤ｃ　　４５　　４０　　４１　　４０　　３７　
　３３第１４表　磁界（近接界）周波数５００　Ｍｌｌ
ｚチタネートＡ１．００重量％、銀２．ＯＯ１￥！量％
被覆銅粉分散剤含有　　　　　シールド効果（ｄＢ）量
（′ｌｄｔ％）　　０，０５　０，１０　１．００　５
．００　１０．０　１０．５分散剤８　１３８　　６９
　　７１　　７４　　７０　　５０分散剤ａ　　００　
　　！＋８　　５５　　５３　　５５　　４１分散剤ｂ
　　５９　　５５　　５１・　５０　　５２　　４４分
散剤ｃ　　８３　　５９　　５６　　５２　　４９　　
４０第１５表　（連接界）周波数５００　ＭＨｚチタネ
ートＡ　１．００重歳％、銀未彼覆銅粉分散剤含有　　
　　　シールド効果（ｄＢ）ゴ（νＬ％）　　０．０５
　０．１０　　＋、００　５．００　１０．０　１’０
．５分散剤８　８０　　６３　　８５　　８８　　８６
　　５５分散剤ａ　　５６　　５４　　５１　　５０　
　５２　　４ｇ分散剤ｂ　　５４　　５０　　５２　　
５０　　５０　　４４分散剤ｃ　　５５　　４９　　４
８　　５０　　４９　　４３第１６表　（連接界）周波
数５００月１１ｚチタネー）　Ａ　１．００重量％、銀
２゜００重量％被覆銅粉分散剤含有　　　　　シールド
効果（ｄ　Ｂ）ｍ（Ｗｔ＄）　　０．０５　０．１０　
１．００　５．（ｔｏ　　１０．０　１０．５分散剤８
　８５　　６７　　８９　　７１　　７０　　　ｆｌＯ
分散剤ａ　　６３　　５８　　５７　　５６　　５７　
　４９分散剤ｂ　　６１　　５７　　５８　　５７　　
５９　　５１分散剤ｃ　　８０　　５８　　５７　　５
７　　５５　　４８〔発明の効果〕上記の例から実証されるように、この発明の導電性塗料
によって、耐熱耐湿性に優れ、貯蔵安定性が向上し、そ
の導電性塗料による塗膜のシールド効果を著しく向上さ
せることができる。。

Claims

【特許請求の範囲】１、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネートから
なる表面被覆剤で被覆処理された銅粉、樹脂バインダー
、分散剤、および溶剤を含有する導電性塗料組成物。２、該表面被覆剤の使用量が、銅粉に対して０．１〜１
０重量％である特許請求の範囲第１項記載の導電性塗料
組成物。３、銅粉の粒子形状が、樹枝状、フレーク状、粒状、ま
たは球状である特許請求の範囲第１項または第２項記載
の導電性塗料組成物。４、分散剤および溶剤を除く導電性塗料組成物中の銅粉
含有量が、５５〜９０重量％である、特許請求の範囲第
１項乃至第３項のいずれかに記載の導電性塗料組成物。５、銅粉が銀被覆銅粉である特許請求の範囲第１項乃至
第４項のいずれかに記載の導電性塗料組成物。６、銀被覆量が銅粉重量に対し０．１〜２０重量％であ
る特許請求の範囲第５項記載の導電性塗料組成物。７、下記式で表される分散剤を含有する特許請求の範囲
第１項乃至第６項のいずれかに記載の導電性塗料組成物
。Ｒ＿１−Ｔｉ−（Ｒ＿２）＿３（式中、Ｒ＿１は炭素数１〜４のアルコキシ基であり、
Ｒ＿２は炭素数１〜２０のカルボン酸エステル基である
）８、分散剤含有量が、溶剤を除く導電性塗料組成物重量
に対し０．１〜１０重量％である特許請求の範囲第７項
記載の導電性塗料組成物。