JPS63274756A - 真空蒸着多層薄膜形成装置 - Google Patents
真空蒸着多層薄膜形成装置Info
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- JPS63274756A JPS63274756A JP10597187A JP10597187A JPS63274756A JP S63274756 A JPS63274756 A JP S63274756A JP 10597187 A JP10597187 A JP 10597187A JP 10597187 A JP10597187 A JP 10597187A JP S63274756 A JPS63274756 A JP S63274756A
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、真空蒸着多層薄膜形成装置に関するものであ
り、詳しくは、基板の表面上に薄層を順次蒸着させて積
層することにより得られる多層薄膜、殊に、異なる種類
の薄層が交互又は周期的に、しかも、数十層以上の高層
に積層されてなる多層薄膜を超高速で形成させることが
可能である工業的に有利な真空蒸着多層薄膜形成装置に
関するものである。
り、詳しくは、基板の表面上に薄層を順次蒸着させて積
層することにより得られる多層薄膜、殊に、異なる種類
の薄層が交互又は周期的に、しかも、数十層以上の高層
に積層されてなる多層薄膜を超高速で形成させることが
可能である工業的に有利な真空蒸着多層薄膜形成装置に
関するものである。
近年、真空蒸着により多層薄膜を形成することが盛んに
行われている。
行われている。
その一つとして、例えば「人工格子薄膜」がある、「人
工格子m膜」とは、異なる種類の蒸着物質の薄層が交互
に積層されており、各薄層はそれぞれ蒸着物質そのもの
の結晶構造を有しているが、一方、異なる種類の蒸着物
質のそれぞれ一層当たりの厚さの和をもって一周期とす
る周期構造が基板面に垂直な方向に一次元的に形成され
ている多層薄膜であり、新素材として物性面でも応用面
でも研究、開発が盛んである。
工格子m膜」とは、異なる種類の蒸着物質の薄層が交互
に積層されており、各薄層はそれぞれ蒸着物質そのもの
の結晶構造を有しているが、一方、異なる種類の蒸着物
質のそれぞれ一層当たりの厚さの和をもって一周期とす
る周期構造が基板面に垂直な方向に一次元的に形成され
ている多層薄膜であり、新素材として物性面でも応用面
でも研究、開発が盛んである。
他の一つの例は、本発明者が既に提案している熱電堆用
の材料として好適である金属及び無機絶縁物質からなる
多層薄膜である。(特願昭61−90880号)。
の材料として好適である金属及び無機絶縁物質からなる
多層薄膜である。(特願昭61−90880号)。
即ち、この多層薄膜は、41gOs 、SiO、MgO
等の絶縁層を介して隣接した異種金属(コンスタンクン
金属と鉄又は淵の金属等熱電対金属)の側面の一端を接
合して一対の熱電対を形成し、次に、相対する側面の他
端を接合するというように、絶縁層を介して隣接した異
種金属の側面を積層順序に従って一端と他端とで交互に
接合する操作を繰り返すことによって熱電対が多層に亘
り直列に接続した熱電堆を形成するものであり、これに
よって高感度の熱電堆温度計や高出力の熱電池として使
用することができるものである。この多層薄膜は、薄層
が高層に積層される程、高感度、高出力となる為、目的
に応じて薄層を数百層、数千層と高層に積層させること
が必要となる。
等の絶縁層を介して隣接した異種金属(コンスタンクン
金属と鉄又は淵の金属等熱電対金属)の側面の一端を接
合して一対の熱電対を形成し、次に、相対する側面の他
端を接合するというように、絶縁層を介して隣接した異
種金属の側面を積層順序に従って一端と他端とで交互に
接合する操作を繰り返すことによって熱電対が多層に亘
り直列に接続した熱電堆を形成するものであり、これに
よって高感度の熱電堆温度計や高出力の熱電池として使
用することができるものである。この多層薄膜は、薄層
が高層に積層される程、高感度、高出力となる為、目的
に応じて薄層を数百層、数千層と高層に積層させること
が必要となる。
多層薄膜を形成する真空蒸着の従来の一つの例の概略図
を図5に示す。
を図5に示す。
図5中、1は真空槽、2a及び2bは蒸発源、3は蒸発
基板、A及びBは蒸発物質である。また、図中9は膜厚
測定素子、10a及び10bは自動シャッター、lla
及びllbは蒸発物質の蒸発状況のモニターに使用する
膜厚測定素子である。所望の真空度まで排気した真空装
置内で、蒸発物iA及びBを電子銃加熱により蒸発させ
、シャッター10a、10bを交互に開閉することによ
り固定して配置されている蒸発基板3上にFIFfA及
びBを交互に積層させるものである。
基板、A及びBは蒸発物質である。また、図中9は膜厚
測定素子、10a及び10bは自動シャッター、lla
及びllbは蒸発物質の蒸発状況のモニターに使用する
膜厚測定素子である。所望の真空度まで排気した真空装
置内で、蒸発物iA及びBを電子銃加熱により蒸発させ
、シャッター10a、10bを交互に開閉することによ
り固定して配置されている蒸発基板3上にFIFfA及
びBを交互に積層させるものである。
多層薄膜を形成する真空蒸着の従来の他の一つの1例は
、図6の概略図に示されるように真空槽中に薄層の種類
に等しい数の蒸発源が配置されたものである。
、図6の概略図に示されるように真空槽中に薄層の種類
に等しい数の蒸発源が配置されたものである。
図6中、1は真空槽、3は蒸着基体、2a及び2bは蒸
発源であり、A及びBは蒸発物質である。また、図中1
2乃至15はローラ、16a乃至16cは遮体、17a
乃至17cは遮蔽組体、18a及び18bは膜厚を制御
する為の光学モニタの投受光器を示す。所望の真空度ま
で排気した真空装置内で、シート状の基体3が巻出しロ
ーラから巻出され、移送路19の区域20aにおいて、
蒸発物質Aが蒸発されて薄層が形成され、次いで、区域
20bにおいて蒸発物質Bが蒸発されて薄層が形成され
た後に、巻取りローラ15に巻き取られ、巻取リローラ
15に巻取られた蒸着基体3は再び巻出しローラ12へ
戻され、このような作動を必要回数繰り返すことによっ
て多層薄膜を形成するものである。
発源であり、A及びBは蒸発物質である。また、図中1
2乃至15はローラ、16a乃至16cは遮体、17a
乃至17cは遮蔽組体、18a及び18bは膜厚を制御
する為の光学モニタの投受光器を示す。所望の真空度ま
で排気した真空装置内で、シート状の基体3が巻出しロ
ーラから巻出され、移送路19の区域20aにおいて、
蒸発物質Aが蒸発されて薄層が形成され、次いで、区域
20bにおいて蒸発物質Bが蒸発されて薄層が形成され
た後に、巻取りローラ15に巻き取られ、巻取リローラ
15に巻取られた蒸着基体3は再び巻出しローラ12へ
戻され、このような作動を必要回数繰り返すことによっ
て多層薄膜を形成するものである。
多層薄膜、殊に、異なる種類の薄層が交互又は周期的に
、しかも、数十層以上の高層に積層されてなる多層薄膜
を工業的に有利に形成する為には、薄層を超高速で形成
することが必要であり、その為の真空蒸着装置は現在量
も要求されているところであるが、前述した公知の真空
蒸着装置は、いずれもその作動機構に起因して薄層形成
速度に限界があった。
、しかも、数十層以上の高層に積層されてなる多層薄膜
を工業的に有利に形成する為には、薄層を超高速で形成
することが必要であり、その為の真空蒸着装置は現在量
も要求されているところであるが、前述した公知の真空
蒸着装置は、いずれもその作動機構に起因して薄層形成
速度に限界があった。
即ち、図5に示した真空蒸着装置における多層薄膜は、
自動シャッター10aを開け、自動シャッター10bを
閉じた状態では、蒸発物質Aのみが蒸発して蒸着基板3
に到達して薄層が形成され、次いで、自動シャッター1
0aを閉じ、自動シャッター10bを開けた状態では、
蒸発物WBのみが蒸発して基板3に到達して薄層が形成
され、これらの操作を交互に必要回数繰り返すことによ
って形成されるものであるから、薄層形成速度は、自動
シャッターの開閉速度の制約を受けることになる。
自動シャッター10aを開け、自動シャッター10bを
閉じた状態では、蒸発物質Aのみが蒸発して蒸着基板3
に到達して薄層が形成され、次いで、自動シャッター1
0aを閉じ、自動シャッター10bを開けた状態では、
蒸発物WBのみが蒸発して基板3に到達して薄層が形成
され、これらの操作を交互に必要回数繰り返すことによ
って形成されるものであるから、薄層形成速度は、自動
シャッターの開閉速度の制約を受けることになる。
図6に示した真空蒸着装置における多層薄膜は、シート
状の基体3が巻き出しローラから巻き出され、移送路1
9の区域20a及び20bにおいて薄層が形成された後
に、巻き取りローラ15に巻き取られ、この巻き取りロ
ーラ15に巻き取られた基体3は再び巻き出しローラ7
へ戻され、このような作動を必要回数繰り返すことによ
って形成されるものであるから、薄層形成速度は、ロー
ラの巻き出し速度の制約を受けることになる。
状の基体3が巻き出しローラから巻き出され、移送路1
9の区域20a及び20bにおいて薄層が形成された後
に、巻き取りローラ15に巻き取られ、この巻き取りロ
ーラ15に巻き取られた基体3は再び巻き出しローラ7
へ戻され、このような作動を必要回数繰り返すことによ
って形成されるものであるから、薄層形成速度は、ロー
ラの巻き出し速度の制約を受けることになる。
上述した通り、多層薄膜を工業的に有利に形成する為に
、薄層を超高速で形成することが可能な真空蒸着装置が
強く要求されている。
、薄層を超高速で形成することが可能な真空蒸着装置が
強く要求されている。
本発明者は、多JII薄膜を工業的に有利に形成する為
に、薄層を超高速で形成することが可能な真空蒸着装置
を開発すべく、種々検討を重ねた結果、本発明に到達し
たものである。
に、薄層を超高速で形成することが可能な真空蒸着装置
を開発すべく、種々検討を重ねた結果、本発明に到達し
たものである。
即ち、本発明は、真空槽l、該真空槽1内に配置されて
いる複数個の蒸発源2、該蒸発源2に対向して配置され
ている回転基板3及び該回転基板3の真下近傍に位置し
て配置されており、且つ、前記蒸発源2からの蒸発物質
が前記回転基板3に到達する為の複数個の開口部4を有
する固定円盤5からなる真空蒸着多層薄膜形成装置であ
って、前記固定円盤5に設けられた前記開口部4が、異
なる二つの同心円と該固定円盤の中心点を一端とする二
つの放射線とによって囲まれる位置に配備されているホ
真空蒸養蚕Nyl膜形成装置である。
いる複数個の蒸発源2、該蒸発源2に対向して配置され
ている回転基板3及び該回転基板3の真下近傍に位置し
て配置されており、且つ、前記蒸発源2からの蒸発物質
が前記回転基板3に到達する為の複数個の開口部4を有
する固定円盤5からなる真空蒸着多層薄膜形成装置であ
って、前記固定円盤5に設けられた前記開口部4が、異
なる二つの同心円と該固定円盤の中心点を一端とする二
つの放射線とによって囲まれる位置に配備されているホ
真空蒸養蚕Nyl膜形成装置である。
先ず、本発明に係る真空蒸着多層薄膜形成装置の特徴と
するところは、蒸着基板が回転移動する機構を備えてい
る点である。
するところは、蒸着基板が回転移動する機構を備えてい
る点である。
本発明に係る真空M養蚕N薄膜形成装置を用いて多N薄
膜を形成する場合には、基板の回転に伴って順次薄層が
mNされるものであるから、薄膜形成速度は、基板の回
転速度に律されるので、多N薄膜を超高速で形成するこ
とが可能である。
膜を形成する場合には、基板の回転に伴って順次薄層が
mNされるものであるから、薄膜形成速度は、基板の回
転速度に律されるので、多N薄膜を超高速で形成するこ
とが可能である。
次に、本発明に係る真空蒸養蚕N薄膜形成装置を用いて
多NFIJ膜を形成する場合を図1乃至図4に基づいて
説明する。
多NFIJ膜を形成する場合を図1乃至図4に基づいて
説明する。
尚、図5及び図6を参照にして説明した従来の装置と同
−又は類偵の構成要素は、なるべく同一の符号を使用し
、場合によっては説明を省略または簡略にする。
−又は類偵の構成要素は、なるべく同一の符号を使用し
、場合によっては説明を省略または簡略にする。
図1は、本発明に係る真空蒸養蚕N薄膜形成装置の図解
的正面図、図2は、本発明に係る固定円盤の図解的平面
図及び図3は、本発明に係る回転基板の図解的底面図で
ある0図4は形成する多層薄膜の積層状態を示す図解的
断面図である。
的正面図、図2は、本発明に係る固定円盤の図解的平面
図及び図3は、本発明に係る回転基板の図解的底面図で
ある0図4は形成する多層薄膜の積層状態を示す図解的
断面図である。
図中、1は真空槽、2a乃至2dは蒸発源、A乃至Cは
蒸発物質、3は回転基板、4a乃至4dは開口部、5は
回転円盤、6a乃至6dは開口部の内周部分、7a乃至
7dは開口部の外周部分、8a・・・・8f・・は基板
材料である。
蒸発物質、3は回転基板、4a乃至4dは開口部、5は
回転円盤、6a乃至6dは開口部の内周部分、7a乃至
7dは開口部の外周部分、8a・・・・8f・・は基板
材料である。
尚、図2における2a乃至2dの蒸発源及びA乃至Cの
蒸発物質は、固定基板の上方から開口部を通して下方に
見える当該蒸発源及び当該蒸発物質を示したものである
。
蒸発物質は、固定基板の上方から開口部を通して下方に
見える当該蒸発源及び当該蒸発物質を示したものである
。
今、蒸発物質入としてコンスタンクン金属、蒸発物質B
として銅金属及び蒸発物′JtCとしてAltozを用
い、図4に示す積層順序に従って、多層薄膜を形成する
場合について説明する。
として銅金属及び蒸発物′JtCとしてAltozを用
い、図4に示す積層順序に従って、多層薄膜を形成する
場合について説明する。
先ず、回転基板の底面には、図3の8a、8b、 8c
・・・・に示されるように、必要とする試料片の大きさ
に応じた大きさの基板材料を設置しておく。
・・・・に示されるように、必要とする試料片の大きさ
に応じた大きさの基板材料を設置しておく。
回転基Fi3が矢印の方向に回転して基板材料8a、8
b、 8c・・・・8fが開口部4aの位置に移動した
時、該開口部4aの真下に設置されている蒸発源2aか
ら蒸発したコンスタンクン金HAが開口部4aを通して
基板材料8a、8b、8c・・・・8f上に到達し、図
4に示される通り、基板上に第1Nであるコンスタンタ
ン金属層が形成される。
b、 8c・・・・8fが開口部4aの位置に移動した
時、該開口部4aの真下に設置されている蒸発源2aか
ら蒸発したコンスタンクン金HAが開口部4aを通して
基板材料8a、8b、8c・・・・8f上に到達し、図
4に示される通り、基板上に第1Nであるコンスタンタ
ン金属層が形成される。
尚、図4に示されている多層薄膜の左側面部及び右側面
部は、それぞれ図2に示されている開口部4aの内周部
分6a及び外周部分7aに相当するものとする。
部は、それぞれ図2に示されている開口部4aの内周部
分6a及び外周部分7aに相当するものとする。
基板上に形成されるコンスタンクン金属薄膜は、固定円
盤が回転基板の真下且つ近傍に配置されているので、固
定円盤の開口部の位置に対応した位置に形成される。
盤が回転基板の真下且つ近傍に配置されているので、固
定円盤の開口部の位置に対応した位置に形成される。
次に、回転基板3が矢印の方向に回転して、第1層であ
るコンスタンタン金属薄層が形成された基板材料8a、
8b、8c・・・・8fが開口部4bの位置に移動し
た時、該開口部4bの真下に設置されている蒸発源2b
から蒸発したAtオOs Cが開口部4bを通してコン
スタンクン金属薄膜上に到達し、図4に示される通り、
第1層であるコンスタンタン金属薄膜上に第2層である
Altos 8層が形成される。
るコンスタンタン金属薄層が形成された基板材料8a、
8b、8c・・・・8fが開口部4bの位置に移動し
た時、該開口部4bの真下に設置されている蒸発源2b
から蒸発したAtオOs Cが開口部4bを通してコン
スタンクン金属薄膜上に到達し、図4に示される通り、
第1層であるコンスタンタン金属薄膜上に第2層である
Altos 8層が形成される。
更に、回転基板が矢印の方向に回転して、第2層である
Altos薄層が形成された基板材料8a、 ab。
Altos薄層が形成された基板材料8a、 ab。
8c・・・・8fが開口部4cの位置に移動した時、該
開口部4Cの真下に設置されている蒸発源2Cから蒸発
した銅金属Bが開口部4cを通してAhOs薄層上に到
達し、開口部4cの位置に対応して第3Nである銅金属
薄層が形成され、次いで、該銅金属薄層が形成された基
板材料8a、8b、8C・・・・8fが開口部4dの位
置に移動した時、該開口部4dの真下に設置されている
蒸発源2dから蒸発したAltosが開口部4dを通し
て銅金属薄層上に到達し、開口部4dの位置に対応して
第4NであるAl2O3gjNが形成される。
開口部4Cの真下に設置されている蒸発源2Cから蒸発
した銅金属Bが開口部4cを通してAhOs薄層上に到
達し、開口部4cの位置に対応して第3Nである銅金属
薄層が形成され、次いで、該銅金属薄層が形成された基
板材料8a、8b、8C・・・・8fが開口部4dの位
置に移動した時、該開口部4dの真下に設置されている
蒸発源2dから蒸発したAltosが開口部4dを通し
て銅金属薄層上に到達し、開口部4dの位置に対応して
第4NであるAl2O3gjNが形成される。
この時の積層状態は、図4に示す通りである。
上述した通り、回転基板を一回転する間に、基板上にコ
ンスタンタン金属mN、 AIto3薄層、銅金属薄層
及びA+、O,薄層が、順次に積層されて一周期を構成
する多層薄膜が形成され、その後、回転基板の回転回数
に応じて一周期を構成する多層薄膜が積層される。
ンスタンタン金属mN、 AIto3薄層、銅金属薄層
及びA+、O,薄層が、順次に積層されて一周期を構成
する多層薄膜が形成され、その後、回転基板の回転回数
に応じて一周期を構成する多層薄膜が積層される。
次に、実施例並びに比較例により、本発明を説明する。
実施例1
蒸着物質Aとしてコンスタンクン(60Cu−4ON+
)、蒸着物fBとしてSiO、蒸着物質CとしてFeを
用い、図1乃至図3に示す本発明に係る真空蒸着多層薄
膜形成装置によって多層W4膜を形成する。
)、蒸着物fBとしてSiO、蒸着物質CとしてFeを
用い、図1乃至図3に示す本発明に係る真空蒸着多層薄
膜形成装置によって多層W4膜を形成する。
上記各蒸着物質を図2の28乃至2dに示す位置に配置
し、基板材料としてポリエチレンテレフタレートフィル
ム(厚さ1ms、長さ70IIIIl、内周部分の中4
mm、外周部分の巾8n+m)48枚を図3に示すよう
に回転基板に配備した後、ポンプで真空装置内を10”
Torr台の真空状態にした。
し、基板材料としてポリエチレンテレフタレートフィル
ム(厚さ1ms、長さ70IIIIl、内周部分の中4
mm、外周部分の巾8n+m)48枚を図3に示すよう
に回転基板に配備した後、ポンプで真空装置内を10”
Torr台の真空状態にした。
次いで、蒸@膜厚を水晶発振式膜厚計で制御しながら、
回転基板を回転させ、且つ、上記各蒸発物質を電子銃加
熱により蒸発させることによって、基板上にコンスタン
クン−5iO−Fe−5iOの順に交互に蒸着させて多
層薄膜の作製を行った。
回転基板を回転させ、且つ、上記各蒸発物質を電子銃加
熱により蒸発させることによって、基板上にコンスタン
クン−5iO−Fe−5iOの順に交互に蒸着させて多
層薄膜の作製を行った。
蒸着速度2人/sec、蒸発中の真空度I Xl0−’
Torr程度、蒸着基板の温度30℃以下に保持した
条件下で、1時間後に膜′1g−0,43μ麟の多層薄
膜を得た。
Torr程度、蒸着基板の温度30℃以下に保持した
条件下で、1時間後に膜′1g−0,43μ麟の多層薄
膜を得た。
この多層薄膜は、コンスタンクン薄層20人、SiO薄
層20人、Fe1jii20人及びSiO薄層20人を
一周期として54周期形成されていた。
層20人、Fe1jii20人及びSiO薄層20人を
一周期として54周期形成されていた。
比較例1
図5に示した装置を用い、実施例1と同様にして多層薄
膜の作製を行った。
膜の作製を行った。
蒸着速度2人7sec−、蒸発中の真空度I Xl0−
@T。
@T。
r「程度、蒸着基板の温度30℃以下に保持した条件下
で、6時間後にs′1g−o、a3μmの多Jl簿膜を
得た。
で、6時間後にs′1g−o、a3μmの多Jl簿膜を
得た。
この多層薄膜は、コンスンタンタンfillW20人、
SiO薄層20人、Fe薄層20人及びSiO薄層20
人を一周期として54周期構成されていた。
SiO薄層20人、Fe薄層20人及びSiO薄層20
人を一周期として54周期構成されていた。
本発明に係る真空蒸着多層薄膜形成装置は、前出実施例
に示した通り、蒸着基板を回転移動する機構を備えてお
り、Ill形成速度を回転速度によって制御するもので
あるから、薄層を超高速で形成することが可能であり、
多層薄膜、特に、数十層以上の高層に積層されてなる多
N”ilHを工業的に有利に形成する為の真空蒸着多層
薄膜形成装置として好適である。
に示した通り、蒸着基板を回転移動する機構を備えてお
り、Ill形成速度を回転速度によって制御するもので
あるから、薄層を超高速で形成することが可能であり、
多層薄膜、特に、数十層以上の高層に積層されてなる多
N”ilHを工業的に有利に形成する為の真空蒸着多層
薄膜形成装置として好適である。
図1は本発明に係る真空蒸着多層HIQ形成装置を示す
図解的断面図、図2は本発明に係る固定円盤を示す図解
的平面図、図3は本発明に係る回転基板を示す図解的底
面図、図4は本発明に係る多7W″fi膜の積層状態を
示す図解的断面図、図5は従来の真空蒸養蚕N1膜形成
装置の1例を示す図解的断面図及び図6は従来の真空蒸
着多層薄膜形成装置の別の例を示す図解的断面図である
。 図面において、1は真空槽、2a乃至2dは蒸着源、3
は回転基板、4a乃至4dは開口部、5は固定円盤、6
a乃至6dは開口部の内周部分、7a乃至7dは開口部
の外周部分、8a・・・・8f・・・・は基板材料を示
す。9は膜厚測定素子、10a及び10bは自動シャッ
ター、11a及びllbは蒸発物質の蒸発状況に使用す
る膜厚測定素子、12乃至15はローラ、16a乃至1
6cは遮体、17a乃至17cは遮蔽組立体、18a乃
至18bは膜厚を制御する為の光学モニタの投受光器及
び19は移送路、20a及び20bは移送路19に沿っ
て移動する区域である。また、A乃至Cは蒸発物質であ
る。
図解的断面図、図2は本発明に係る固定円盤を示す図解
的平面図、図3は本発明に係る回転基板を示す図解的底
面図、図4は本発明に係る多7W″fi膜の積層状態を
示す図解的断面図、図5は従来の真空蒸養蚕N1膜形成
装置の1例を示す図解的断面図及び図6は従来の真空蒸
着多層薄膜形成装置の別の例を示す図解的断面図である
。 図面において、1は真空槽、2a乃至2dは蒸着源、3
は回転基板、4a乃至4dは開口部、5は固定円盤、6
a乃至6dは開口部の内周部分、7a乃至7dは開口部
の外周部分、8a・・・・8f・・・・は基板材料を示
す。9は膜厚測定素子、10a及び10bは自動シャッ
ター、11a及びllbは蒸発物質の蒸発状況に使用す
る膜厚測定素子、12乃至15はローラ、16a乃至1
6cは遮体、17a乃至17cは遮蔽組立体、18a乃
至18bは膜厚を制御する為の光学モニタの投受光器及
び19は移送路、20a及び20bは移送路19に沿っ
て移動する区域である。また、A乃至Cは蒸発物質であ
る。
Claims (1)
- (1)真空槽1、該真空槽1内に配置されている複数個
の蒸発源2、該蒸発源2に対向して配置されている回転
基板3及び該回転基板3の真下近傍に位置して配置され
ており、且つ、前記蒸発源2からの蒸発物質が前記回転
基板3に到達する為の複数個の開口部4を有する固定円
盤5からなる真空蒸着多層薄膜形成装置であって、前記
固定円盤5に設けられた前記開口部4が、異なる二つの
同心円と該固定円盤の中心点を一端とする二つの放射線
とによって囲まれる位置に配備されていることを特徴と
する真空蒸着多層薄膜形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10597187A JPS63274756A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | 真空蒸着多層薄膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10597187A JPS63274756A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | 真空蒸着多層薄膜形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63274756A true JPS63274756A (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=14421660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10597187A Pending JPS63274756A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | 真空蒸着多層薄膜形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63274756A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010248629A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-11-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜装置及び成膜方法、並びに照明装置の作製方法 |
JP2012111977A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜装置及び成膜方法、並びに照明装置の作製方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61250163A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 多層薄膜の製造方法および装置 |
-
1987
- 1987-04-28 JP JP10597187A patent/JPS63274756A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61250163A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 多層薄膜の製造方法および装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010248629A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-11-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜装置及び成膜方法、並びに照明装置の作製方法 |
JP2012111977A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜装置及び成膜方法、並びに照明装置の作製方法 |
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