JPS6134511B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6134511B2
JPS6134511B2 JP1550282A JP1550282A JPS6134511B2 JP S6134511 B2 JPS6134511 B2 JP S6134511B2 JP 1550282 A JP1550282 A JP 1550282A JP 1550282 A JP1550282 A JP 1550282A JP S6134511 B2 JPS6134511 B2 JP S6134511B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
evaporation
multilayer film
evaporation source
deposited
shield
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1550282A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58133374A (ja
Inventor
Akihiko Toku
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
Priority to JP1550282A priority Critical patent/JPS58133374A/ja
Publication of JPS58133374A publication Critical patent/JPS58133374A/ja
Publication of JPS6134511B2 publication Critical patent/JPS6134511B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542Controlling the film thickness or evaporation rate
    • C23C14/545Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material
    • C23C14/547Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material using optical methods

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、真空蒸着によつて基体構成物の表
面上に多くの層を順次被着させて多層膜を形成す
る装置に関する。
例えばプラスチツクシートからなる基体構成物
の表面上に相異なる屈折率をもつ物質からなる多
くの層を光の波長程度の厚さで順次被着させたい
わゆる多層膜は例えば干渉フイルタとして広く利
用されている。このような多層膜は一般に真空蒸
着によつて形成される。
従来の真空蒸着多層膜形成装置の1つの例によ
れば、第1図に示されるように真空槽1の中に層
の数に等しい個数の蒸発源が配置される。例えば
第2図に示すように基体構成物2の上に5つの相
3a,3b,3c,3d,3eを順次被着形成さ
せる場合にはこれに対応して5つの蒸発源4a,
4b,4c,4d,4eが順次並列配備される。
各蒸発源4a―4eには各層3a―3eを形成す
べき蒸着物質が収容される。図示の例では蒸着物
質は順次A,B,B,Aである。物質AおよびB
は例えばそれぞれZnSおよびMgF2である。シー
ト状の基体構成物2は真空槽1の中で巻出しロー
ラ5から巻出され偏向ローラ6によつて偏向し水
平の移送路7に沿つて左から右へ移動し、次いで
別の偏向ローラ8によつて偏向したのちに巻取り
ローラ9に巻取られる。移送路7と蒸発源4a―
4eの間およびその近くには多くの遮体10a,
10b,10c,10d,10e,10fからな
る遮蔽組立体11が設けられ、この遮蔽組立体1
1は移送路7に沿う多くの次次の区域12a,1
2b,12c,12d,12eにそれぞれ蒸発源
4a,4b,4c,4d,4eからの蒸着物質だ
けが到着するように形成配置される。このような
配備によつてシート状基体構成物2の表面上に蒸
発源4a,4b,4c,4d,4eからの蒸着物
質A,B,B,Aからなる層が順次被着して第2
図に示すような多層膜が形成されることは明らか
である。第1図において13a,13b,13
d,13eは膜厚を制御するための光学モニタの
投受光器を示す。
従来の真空蒸着多層膜装置の別の例は層3a,
3b,3c…が順次交代的に物質Aまたは物質B
からなる多層膜を形成するに使用され、第3図に
示すように蒸着物質Aを収容する蒸発源4aおよ
び蒸着物質Bを収容する蒸発源4bを有する。こ
の例ではシート状基体構成物2は巻出しローラ5
から巻出され、移送路7の区域12aにおいて蒸
着物質Aの層3aが被着形成され次いで区域12
bにおいて蒸着物質Bの層3bが被着形成された
のちに、巻取りローラ9に巻取られる。この巻取
りローラ9に巻取られた基体構成物2は巻出しロ
ーラ5へ戻されこれから再び巻出されて移送路7
において再び蒸着物質Aの層3cおよび蒸着物質
Bの層3dが形成されたのち再び巻取りローラ9
に巻取られ、上述したような作動が必要回数繰返
される。
上述したような従来の真空蒸着多層膜形成装置
では、その欠点として、第1例の装置においては
形成すべき層数と同じ個数の蒸発源4a,4b,
4c…が必要であり、第2例の装置においては層
数に比例して回数が多くなる反復作業が必要であ
る。さらに第1例においては多くの蒸発源のそれ
ぞれの入力また第2例においては繰返される各作
業毎の蒸発源の入力などのような制御すべきパラ
メータが多く、これによつて作業の失敗率が高く
なる。
故にこの発明は、形成すべき層数と比べて蒸発
源の個数が少なく作業の反復を必要とせずまた制
御すべきパラメータの数が少くさらに失敗率の小
さい新規な真空蒸着多層膜形成装置を提供するこ
とを主な目的とする。
この目的の達成のため、昭和56年特許願第
126811号の原発明による真空蒸着多層膜形成装置
は、基体構成物の移送路と複数個の蒸発源の間お
よび必要に応じその近くに遮蔽組立体を設け、蒸
発源の数を越える数の前記移送路に沿ういくつか
の区域がこれに対して選択された前記の複数個の
蒸発源のうちの1つまたはいくつかの蒸発源から
見て遮蔽組立体で隠されるか選択されなかつた蒸
発源から見て遮蔽組立体で隠されないように遮蔽
組立体を形成配置し、従つてこの区域においては
選択されなかつた蒸発源からの蒸着物質だけが基
体構成物に被着されるようになることを特徴と
す。
第2図に示したような多層膜を形成するに適し
た原発明の真空蒸着多層膜形成装置は例えば第4
図および第5図に示すように構成される。この装
置は2個の蒸発源すなわち蒸着物質Aを収容する
蒸発源4aおよび蒸着物質Bを収容する蒸発源4
bを有し、これら蒸発源4a,4bとシート状基
体構成物2の移送路7との間およびその近くには
遮体10a,10b,10c,10d,10eか
らなる遮蔽組立体11が配置される。この遮蔽組
立体11によれば図示のように、移送路7の順次
位置する区域12a―12eのうちで区域12
a,12cおよび12eは蒸発源4bから見て遮
体10b,10cおよび10dでそれぞれ隠され
るが蒸発源4aから見ていずれの遮体10でも隠
されず、また区域12b,および12dは蒸発源
4aから見て遮体10bおよび10cでそれぞれ
隠されるが蒸発源4bから見ていずれの遮体10
でも隠されない。また区域12aより左方の移送
路部分および区域12eより右方の移送路部分は
蒸発源4a,4bのいずれから見ても遮体10a
および10bでそれぞれ隠される。上述のような
選択的隠し作用を達成するための遮蔽組立体11
すなわちその遮体10a―10dの形状および配
置は、図面から明らかなように単なる幾何学的作
図による設計および計算によつて或いは実験によ
つて求めることができる。上述したような遮蔽組
立体11の形状配置によれば区域12a,12c
および12eにおいては蒸発源4aからの蒸着物
質Aの層3a,3cおよび3e(第2図)がそれ
ぞれ被着形成されまた区域12bおよび12dに
おいては蒸発源4bからの蒸着物質Bの層3bお
よび3dがそれぞれ被着形成される。すなわち第
2図に示すような多層膜が2個の蒸発源だけでか
つ作業の反復なしに得られる。また上述のように
遮蔽組立体11の幾何学的な形状および配置が定
められると、層厚制御用の光学モニタの2個の送
受光器13a,13bを区域12aおよび12b
の終端に対応するように配置させて蒸発源4aお
よび4bの入力をそれぞれ制御することだけによ
つて実質上必要な制御が達成される。
第4図および第5図において14aおよび14
bは蒸発源4aおよび4bのためのシヤツタを示
す。また、第1区域12aの前端、各区域間の境
界および最終区域12eの後端の各直下(蒸発源
側)には、各区域12a,12b,12c,12
d,12e間の重なり合い蒸着を阻止しまたは必
要に応じて層厚を微調整するための付属遮板15
a,15b,15c,15d,15eおよび15
fを配置することが望ましい。これら付属遮板の
うち15a,15b,15dおよび15fは遮体
10a,10b,10cおよび10dにそれぞれ
取付けられる。
しかしながらこのような原発明の装置では、あ
らかじめ計算または実験などによつて遮蔽組立体
の形状および配置が決められなければならず、そ
のために精度の高い多層膜を得るのが厄介であ
る。この点を改善するため、この発明では、前述
した特徴の原発明による真空蒸着多層膜形成装置
においてさらに、前記区域とこの区域で基体構成
物に被着される蒸着物質の蒸発源との間にこの蒸
着物質の被着量を制御するための可動遮蔽体を設
ける点が付加される。
以下図面を参照しながらこの発明の実施例につ
いて詳述するが、第1図から第5図の図面に示し
た従来の装置と同一または実質上同一の構成要素
については同じ符号で示して説明を省略しまたは
簡単にする。
第6図に図示されるこの発明の真空蒸着多層膜
形成装置の実施例は、以下に説明され回転遮板と
して形成される可動遮体を有する点および送受光
器の配置が異つている点を除き、第4図および第
5図に示した従来の装置と同様に形成され配備さ
れる。第6図の実施例において、移送路7の直下
における遮体10aの右方部分またはこれに取付
けられた付属遮板15a、遮体10bの右方部分
またはこれに取付けられた付属遮板15b、遮体
15dの左方部分またはこれに取付けられた付属
遮板15dの左方部分、遮体15dの右方部分ま
たはこれに取付けられた付属遮板15dの右方部
分、および遮体10aの左方部分またはこれに取
付けられた付属遮板15fには、回転遮板16
a,16b,16c,16dおよび16eの支持
軸17a,17b,17c,17dおよび17e
がそれぞれ配置される。これら回転遮板はこれが
対応の支持軸を中心として回転すると蒸発源4a
から区域12aに向う蒸着物質Aの進路、蒸発源
4bから区域12bに向う蒸着物質Bの進路、蒸
発源4aから区域12cに向う蒸着物質Aの進
路、蒸発源4bから区域12dに向う蒸着物質B
の進路および蒸発源4aから区域12eに向う蒸
着物質の進路がこれら回転遮板16a,16b,
16c,16dおよび16eによつてそれぞれ遮
断される割合が0%から100%までそれぞれ変化
するように設けられる。これによれば明らかに、
回転遮板16a,16b,16c,16dおよび
16eの回転調節によつて区域12a,12b,
12c,12dおよび12eにおける蒸着物質の
被着量が制御でき、従つて基体構成物2の上に被
着形成される層3a,3b,3c,3dおよび3
e(第2図)の厚さが所望の厚さに制御できる。
回転遮板16のような可動遮体の配置は上述し
たものに限定されないが、1つの区域12に向う
蒸着物質の進路だけを遮断するようにするため、
可動遮体16は例えば第6図に破線範囲18で示
されるような両方の蒸着物質AおよびBが共に進
行する個所を掃過しないように配置する必要があ
る。
第6図において膜厚を制御するための光学モニ
タの投受光器13は偏向ローラ8から巻取りロー
ラ9へ向う多層膜形成ずみの基体構成物7に対向
するように配置される。
回転遮板16は例えば第7図に示すように管状
体19から長方形の羽根板20を突出させたもの
からなり、第6図で紙面に直交するように延長す
る支持軸17が管状体19の中を貫通し、管状体
19がハンドルまたは駆動装置(図示なし)によ
つて支持軸17のまわりを回転できるようになつ
ている。
第6図で遮体10cの上端が充分に小さい場合
には回転遮板16cと16dは共通の支持軸17
cdを有するように構成できる。この場合には例
えば第8図に示されるように、回転遮板16dの
管状体19dが支持軸17cdのまわりにはめら
れ、回転遮板16cの管状体19cが相離れた2
つの管状体部分19c1および19c2から構成
されてそれらが共に管状体19dのまわりにはめ
られる。回転遮板16dの羽根板20dは管状体
部分19c1と19c2の間で管状体19dに固
定され、回転遮板16cの羽根板20cは両管状
体部分19c1,19c2に固定される。
第6図の装置において蒸着物質被着量従つて各
層3a,3b,3c,3dおよび3eの層厚を実
際に制御するには例えば次のような方法が行なわ
れる。作業の最初の段階において、例えば回転遮
板16a以外のすべての回転遮板16b…eを閉
じかつシヤツタ14bを閉じて区域12aでの蒸
発源4aからの蒸着物質Aの被着だけが行なわれ
るようにする。すなわち第1層3a(第2図)だ
けが形成されるようにする。その際に回転遮板1
6aの回転位置を変化させながら光学モニタ13
によつて層厚の変化を監視して、所望の第1層3
aの層厚が得られた際の回転遮板16aの角度位
置をTaとする。同様にしてその他の各区域12
についてもこの区域だけで被着が行なわれるよう
にしながら対応の回転遮板16の回転位置を変化
させかつ層厚の変化を監視することによつて、対
応する層3の所望の層厚を生じるための回転遮板
16の角度T(Tb,Tc…Te)が決定される。こ
のように角度T(Ta…Te)が決定されたのちに
回転遮板16a,16b,16c,16dおよび
16eを角度Ta,Tb,Tc,TdおよびTeにそれ
ぞれ設定しかつシヤツタ14aおよび14bを開
いて作業を続行すれば、すべての層3a,3b,
3c,3dおよび3eがいずれも所望の層厚であ
るような多層膜が形成される。
第9図はこの発明による真空蒸着多層膜形成装
置の変型を示し、これにおいてはシート状の基体
構成物2が回転冷却筒21の下面に沿つて進行
し、従つてこの下面が基体構成物2の移送路とな
る。この変型は蒸着物質Aの層、蒸着物質Bの層
および蒸着物質Aの層からなる3層の多層膜を形
成するに適し従つて各構成要素の個数は第6図の
ものより少ない。その他の点は第6図と同じであ
るから、これと同一の符号で構成要素を示しその
説明は省略する。
この発明は上述のように構成されているから、
単に可動遮体例えば回転遮板を設けこれの位置を
変えることによつて被着量従つて層厚が容易に変
化できかつ所望の層厚が簡単に確実に得られると
いう利点を有する。
追加の関係 この発明は、特許第1284954(特公昭60−
7028)の原発明の構成に欠くことのできない事項
である「基体構成物の移送路と複数個の蒸発源の
間および必要に応じその近くに遮蔽組立体を設
け、蒸発源の数を越える数の前記移送路に沿うい
くつかの区域がこれに対して選択された前記の複
数個の蒸発源のうちの1つまたはいくつかの蒸発
源から見て遮蔽組立体で隠される選択されなかつ
た蒸発源から見て遮蔽組立体で隠されないように
遮蔽組立体を形成配置し、従つてこの区域におい
ては選択されなかつた蒸発源からの蒸着物質だけ
が基体構成物に被着されるようになる真空蒸着多
層膜形成装置」という事項の全部を構成に欠くこ
とのできない事項の主要部としている発明であつ
て、原発明の目的である「形成すべき層数と比べ
て蒸発源の個数が少なく作業の反復を必要とせず
また制御すべきパラメータの数が少くさらに失敗
率の小さい新規な真空蒸着多層膜形成装置を提供
する」ことを目的とするものであるから、原発明
に対して特許法第31条に規定される追加の特許の
条件を充すものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の真空蒸着多層膜形成装置の1例
を示す図解図、第2図は第1図の装置によつて形
成される多層膜を示す図解的断面図、第3図は従
来の真空蒸着多層膜形成装置の別の例を示す図解
図、第4図は第2図の多層膜を形成するためのこ
の発明の原発明による真空蒸着多層膜形成装置の
1例を示す図解的垂直断面図、第5図は第4図の
装置の図解的平面図、第6図は第2図の多層膜を
形成するためのこの発明による真空蒸着多層膜形
成装置の第1実施例を示す図解的垂直断面図、第
7図は第6図の装置に使用される回転遮板とそれ
の支持軸の組合わせを示す斜視図、第8図は第6
図の装置に使用される回転遮板とそれの支持軸の
別の組合わせを示す斜視図、第9図はこの発明の
第2実施例を示す図解的垂直断面図である。 図面において、2は基体構成物、3a,3b,
3c,3dおよび3eは多層膜を構成する膜、4
aおよび4bは蒸発源、7は移送路、10a,1
0b,10cおよび10dは遮蔽組立体を構成す
る遮体、11は遮蔽組立体、12a,12b,1
2c,12dおよび12eは区域、16a,16
b,16c,16dおよび16eは可動遮体、A
およびBは蒸着物質を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 真空蒸着によつて基体構成物の表面上に多く
    の層を順次被着させて多層膜を形成するため、基
    体構成物の移送路と複数個の蒸発源の間および必
    要に応じその近くに遮蔽組立体を設け、蒸発源の
    数を越える数の前記移送路に沿ういくつかの区域
    がこれに対して選択された前記の複数個の蒸発源
    のうちの1つまたはいくつかの蒸発源から見て遮
    蔽組立体で隠されるが選択されなかつた蒸発源か
    ら見て遮蔽組立体で隠されないように遮蔽組立体
    を形成配置し、従つてこの区域においては選択さ
    れなかつた蒸発源からの蒸着物質だけが基体構成
    物に被着されるようになる真空蒸着多層膜形成装
    置において、前記区域とこの区域で基体構成物に
    被着される蒸着物質の蒸発源との間に、この蒸着
    物質の被着量を制御するための可動遮体を設けた
    ことを特徴とする真空蒸着多層膜形成装置。
JP1550282A 1982-02-04 1982-02-04 真空蒸着多層膜形成装置 Granted JPS58133374A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1550282A JPS58133374A (ja) 1982-02-04 1982-02-04 真空蒸着多層膜形成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1550282A JPS58133374A (ja) 1982-02-04 1982-02-04 真空蒸着多層膜形成装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58133374A JPS58133374A (ja) 1983-08-09
JPS6134511B2 true JPS6134511B2 (ja) 1986-08-08

Family

ID=11890574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1550282A Granted JPS58133374A (ja) 1982-02-04 1982-02-04 真空蒸着多層膜形成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58133374A (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6318073A (ja) * 1986-07-09 1988-01-25 Nippon Kokan Kk <Nkk> 多層被膜の製造方法
JPH062225B2 (ja) * 1988-11-12 1994-01-12 真空冶金株式会社 有機物超微粒子の製造装置
FR2800098B1 (fr) * 1999-10-26 2002-03-01 Lorraine Laminage Tole d'acier dotee d'un revetement comprenant une couche principale d'alliage zinc-chrone, dont la phase preponderante presente une structure delta et/ou dzeta
JP4703392B2 (ja) * 2005-12-20 2011-06-15 トッキ株式会社 蒸着装置
BE1017912A3 (fr) * 2007-12-21 2009-11-03 Ind Plasma Services & Technolo Procede et dispositifs de controle d'un flux de vapeur en evaporation sous vide.
CN101925688B (zh) 2007-12-21 2012-12-05 工业等离子体服务与技术Ipst有限公司 用于控制真空蒸发中蒸汽流的方法和装置
DE102020121923A1 (de) 2020-08-21 2022-02-24 Materials Center Leoben Forschung Gmbh Pvd-verfahren und vorrichtung hierfür

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58133374A (ja) 1983-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4188214A (en) Recording material
DE68927920T3 (de) Magnetronzerstäubungsanlage und -verfahren
DE2925767C2 (ja)
US4414273A (en) Thermal recording materials
JPS6053745B2 (ja) 二元蒸着によつて不均質光学的薄膜を形成する方法
JPS6134511B2 (ja)
US20200116911A1 (en) Method of fabricating anisotropic optical interference filter
CA1111144A (en) Method of producing material pattern
JPH0156141B2 (ja)
US3356529A (en) Method for the deposition of an electro-conductive transparent indium oxide coating
US4483899A (en) Infrared reflection-preventing film
JPS607028B2 (ja) 真空蒸着多層膜形成装置
JPS6134530A (ja) 絞り羽根
JPH04169898A (ja) X線多層膜鏡構造体
JPH04323362A (ja) 多層膜の形成方法およびその形成装置
US3859131A (en) Process involving optical thin film filters protected against deterioration from humidity
JPS63274756A (ja) 真空蒸着多層薄膜形成装置
JP2775930B2 (ja) 調光可能な複層パネル
RU2173470C2 (ru) Оптическое устройство с низким пропусканием видимого света и низким отражением видимого света
US4982695A (en) Method and apparatus for controlling the thickness distribution of an interference filter
JPH06282034A (ja) フォトクロミック薄膜
EP0854201A1 (en) Three-dimensional masking method for control of optical coating thickness
KR101425259B1 (ko) 선형적 두께 기울기를 갖는 다층박막거울 제작 장치 및 그에 따른 다층박막거울
JPS63149367A (ja) 多層干渉膜の蒸着法
JPS58105217A (ja) 表示装置