JPS63266092A - 高耐食性容器用Ｎｉめつき鋼板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は高耐食性容器用Ｘｉめっき鋼板、特に鋼板表面
のＮｉめっき層の上に無電解めっき層を設けることによ
り、Ｎｉめっき層のピンホールを低減させ、耐食性を向
上させた容器用Ｎｉめっき鋼板に関するものである。

従来の技術 近年、製缶技術の進歩、発展は著しく、特に３ピ一ス缶
分野での溶接缶の発展は顕著である。

溶接缶は、接合部の強度が高く、接合不良に基づく漏洩
缶発生率が非常に低く、また接合部のラップ代が小さく
外観が美麗である事、及び製缶設備投資額が少なくてす
む等の利点から、急速に発展している。

一方、溶接缶の蓋材として使用されるイージーオープン
缶蓋は、缶切りを必要とせず、何時、何処でも容易に開
缶可能である所から、飲料缶ではほぼ１００％使用され
ており、今後は全ての食缶に採用されると考えられる。

現在、＾ＬＬ１２開缶性に優れている所からイージーオ
ープン缶蓋用素材に多く用いられ、また表面処理鋼板（
ブリキ）は、耐食性の問題からＭが使用出来ない食品（
例えばトマトジュース等、食塩を含む食品）に使われて
いる。しかし、最近鋼板材質及び缶蓋デザインの面から
検討された結果、Ｍ板に劣らない開缶性を持つブリキ板
のイージーオープン缶蓋が製造可能となり、更に缶価格
を低減する新素材が要求される様になった。

溶接缶用素材は、溶接性に優れている事は勿論であるが
、塗装性及び塗装後の耐食性に優れている事も要求され
る。イージーオープン缶蓋では開缶を容易にし、中味を
取り出すのに充分な大きさの口を開けるため、表面にＶ
型ノツチを入れる即ちスコア加工し、その開口部を引き
ちぎる起点となるタブの張り出しや、絞り加工、その部
分にタブを固定するカシメ、いわゆるリベット加工等、
厳しい加工が施される。従って、イージーオープン缶蓋
材には、鋼板そのものの加工性は勿論、そ。

の表面被覆層にも１次の用な性能も要求されている。

（ａ）　リベット加工及びスコアー前玉によって、被覆
層にクラックが生じない事、生じたとしても地鉄に達し
ない事。

（ｂ）加工部の塗装性能を劣化させない事。

この他、全体として、塗装性及び塗装後１耐食性に優れ
ている事も要求されている。又、イージーオープン缶蓋
以外の缶蓋、缶胴に対しても、まきしめ等の過酷な加工
が行なわれるので、折り曲げ加工部等に対しても上記と
同様な特性が要求されている。

この様な要求に応えるものとして、溶接缶用には錫の被
Ｉｔ’ｌ１着の多いブリキが用いられて来たが、錫価格
の高騰で高価となり、ブリキに代る安価な素材が求めら
れるようになった。そこで電解クロム酸処理鋼板（ＴＦ
Ｓ）や鋼板表面がＮｉめっき層またはＮｉ−Ｆｅ合金層
とその表面にクロメート被膜層で形成された表面処理鋼
板（Ｎｉ系めっき鋼板）などが提案された（特開昭５８
−１８９７８８号公報、特開昭５７−２８９２号公報、
特開昭５１〜１５１８３５号公報など）。

ＴＦＳは経済性及びコスト面から優れているが、その被
膜は金属クロム及び酸化クロムからなるクロメート被膜
から構成されているため、耐食性は良いが、溶接性が悪
く、溶接部の強度不足を生ずるので、溶接部の表面を機
械的に研削除去した後、溶接しなければならず、溶接缶
用素材としては充分な性能を有するものではない。

また、Ｎｉ系めっき鋼板はＴＦＳのように溶接部表面を
機械的に研削除去しなくても電気抵抗による溶接が可能
で、且つ良好な溶接性、耐食性、塗装性能、特に塗装後
の耐食性が優れた素材である。

しかし、腐食性の強い食品、例えば強酸性飲料１食塩を
大驕に含んだ魚の味付は等の食品類を内容物とする溶接
缶用素材としては耐食性が充分でなく、特に溶接缶にお
ける溶接部、缶蓋における加工部の耐食性が劣るので、
腐食性の強い食品用缶素材としては適当なものではない
。

発明が解決しようとする問題点 そこで、本発明者らは、Ｎｉ系めっき鋼板の耐食性向り
についているいろ検討したところ、Ｘｉめっき層のピン
ホールを低減することが極めて有効であり、またピンホ
ールを低減させるには、旧めっき後無電解でＮｉ、　Ｓ
ｎ、　Ｚｎ等を鉄露出部（ピンホール部）に置換析出さ
せれば、耐食性の大巾な向トが達成でき、さらにＳｎを
析出させた場合、溶接性の向上も可能であり、　Ｚｎを
析出させた場合１缶外面酎錆性の向上も可能であること
が判明した。

問題点を解決するための手段 本発明は、（１）　Ｃ：　０．２％以下、Ｓｏｌ　ＡＱ
　：　０．００５〜０．０８％、残部が鉄及び不可避的
不純物からなる鋼板表面に５０〜２０００ｍｇ／ｍ’の
Ｎ１めっき層、該Ｘｉめっき層表面にＮｉ、　Ｓｎ、　
Ｚｎから選ばれた１種以上の金属からなる１〜１００鵬
ｇ／ｍ２の無電解めっき層及び該無電解めっき層表面に
クロム賃換算で１〜５０ｔａｇ／ｍ”のクロメート被膜
層を形成してなることを特徴とする高耐食性容器用Ｎｉ
めっき鋼板、（２）Ｃ：０．２％以下、Ｓｏｌ　ＡＱ　
：　０．００５〜０．０８％、Ｃｒ：１〜２５％、残部
が鉄及び不可避的不純物からなる鋼板表面に５０〜２０
００１ｇ／ｍ’（７）Ｘｉめっき層、該Ｎｉめっき層表
面に旧、Ｓｎ、　Ｚｎから選ばれた１挿具−ヒの金属か
らなる１〜１００履ｇ／ｍ’の無電解めっき層及び該無
電解めっき層表面にクロム量換算で１〜５０ｍｇ／　ｍ
’のクロメート被１ｔ！ｉ！層を形成してなることを特
徴とする高耐食性容器用Ｎｉめっき鋼板、（３）　Ｃ：
０．２％以下、Ｓｏｌ　Ａｔ　：　０．００５〜０．０
８％、Ｃｒ：１〜２５％、Ｎｉ：１〜１０％、残部が鉄
及び不可避的不純物からなる鋼板表面に５０〜２０００
ｍｇ／ｍ２のＸｉめっき層、該Ｎｉめっき層表面にＸｉ
、　Ｓｎ、Ｚｎから選ばれた１挿具との金属からなる１
〜１００ｔａｇ／　ｒｎ’の無電解めっき層及び該無電
解めっき層表面にクロム量換算で１〜５０ｍｇ／ｍ２の
クロメート被膜層を形成してなることを特徴とする高耐
食性容器用Ｘｉめっき鋼板、（４）　Ｃ：　０．２％以
下、Ｓｏｌ　Ａｉ　：　０．００５〜０．０８％、　Ｃ
ｒ　：　１〜２５％、Ｔｉ　：　０．０３〜０．３％、
残部が鉄及び不可避的不純物からなる鋼板表面に５０〜
２０００ｍｇ／ｒＴｆのＮｉめっき層、該Ｎｉめっき層
表面にＮｉ、Ｓｎ、　Ｚｎから選ばれた１種以上の金属
からなる１〜１００ｍｇ／ｒ１１’の無電解めっき層及
び該無電解めっき層表面にクロム量換算で１〜５０＋ｗ
ｇ／ｌｎ’のクロメート被膜層を形成してなることを特
徴とする高耐食性容器用Ｎｉめっき鋼板、　（５）　Ｃ
：　０．２％以下、Ｓｏｌ　Ａ’Ｊ、　：　０．００５
〜０．０８％、Ｇｒ：１〜２５％、旧：１〜１０％、Ｔ
ｉ　：　０．０３〜０．３％、残部が鉄及び不可避的不
純物からなる鋼板表面に５０〜２０００ｍｇ／　ｒｎ’
のＮｉめっき層、該Ｘｉめっき層表面にＮｉ、　Ｓｎ、
　Ｚｎから選ばれた１種以上の金属からなるＩ　Ｎ１０
０　ｍｇ／　ｍ’の無電解めっき層及び該無電解めっき
層表面にクロムｆ）換算で１〜５０ｍｇ／ｒｎ’のクロ
メート被膜層を形成してなることを特徴とする高耐食性
容器用旧めっき鋼板である。

作用 本発明は特定の化学成分を含有させたＷ４板表面にＮｉ
めっき層、金属の無電解めっき層及びクロメート層を順
に設けることによって、Ｘｉめっき層のピンホールは金
属Ｉヨって被覆され耐食性が向−トするとともに、鋼板
（地鉄）とＮｉめっき層との電位差を縮小することがで
き、カップル電流及び自己腐食速度を低減させ耐食性特
に腐食性に強いものに対しても耐食性が大となる。

以下、さらに本発明の詳細な説明する。

先ず、転炉、連続鋳造、圧延及び連続焼鈍或いは箱焼鈍
などを経て、Ｃ：　０．２％以下、５ｏｆａ：０．００
５〜０．０８％、残部が鉄及び不可避的不純物。

あるいはざらにＣｒ：１〜２５％、Ｍｉｌｌ〜１０％、
Ｔｉ：　０．０３〜０．３％から選ばれた１種または２
挿具−Ｌを含有せしめた冷延鋼板を製造する。

Ｃは含有量の増加に伴ない、鋼板の機械的性質を劣化す
ると共に、鋼表面にセメンタイトあるいはさらにチタン
カーバイトを析出して、Ｎｉ或いはＮｉ合金系下地メッ
キ層の鰭全性を阻害して、ピンホール発生の原因となる
ので、０．２％以下に規制する。

Ｍは鋼中に残存するＳｏ１Ｍ贋が０．００５％未満の少
量では、酸化性ガスによる気泡の発生を防止する！バが
困難であり、鋼の表面欠陥発生率を著しく高め、Ｎｉあ
るいはＮｉ合全会下地っき層の健全性を阻害し、ピンホ
ールを増加せしめる不良要因となる。また０、０８％を
越える過剰な酸の５ｏｌＡＩ２は、Ｍ系酸化物を鋼表面
に点在せしめ、不めっき、ピンホール等のめっきの健全
性を損なう要因となる。

したがって鋼の表面欠陥発生率を著しく低下し、Ｘｉ下
地めっき層の健全性を安定化して、確保せしめる有効量
として、　Ｓｏｌ　ＡＱ量として０．００５〜０．０８
％を鋼中に残存させる事が必要である。

Ｃｒ或いはＯｒとＮｉの含有は、腐食環境において之等
の成分を含有していない鋼板に比して、Ｎｉめっき層に
電位を貴（ノープル）な方向に近づけるため、この合金
層と鋼板（めっき原板）の間のカップル電流を小さくし
、かつ鋼板自体の耐食性を向上させる。

Ｃｒの含有量は１％未満では、耐食性向上効果、つまり
、Ｎｉとのカップル電流及び自己腐食速度の低減効果が
顕著でない、また２５％を越えると耐食性向り効果が飽
和し、加工性の劣化が生じ、旧またはＮｉ−Ｆｅ合金め
っき時ピンホールが発生しゃすくなる。従ってＣｒ含含
有、；を１〜２５％とすることが必要である。

Ｎ１の含有には１％以上で耐食性向上効果がより−・層
得られる。また１０％を越えるとその効果が飽和すると
ともに経済的なデメリットが発生するので、Ｘｉの含有
！１；・を１〜１０％とすることが必貿である。

Ｔｉは鋼中に含有するＣおよびＮと結合してＣｒの炭窒
化物形成を防止して、Ｃｒの耐食性効果を有効に作用せ
しめる成分である。その効果は、　０．０３％以上で得
られ、それと共に鋼の加工性も向−卜せしめられる。し
かし０．３％を越える過剰なＴｉの含有は、その作用効
果が過飽和となり加工性を著しく劣化させる。

以り本発明に係る鋼板について説明したが、本発明では
、この鋼板に電解脱脂、電解酸洗Ｘｉめっき、無゛屯解
めっき、及びクロメート処理の各工程によって処理され
、目的とする高耐食性容器用旧めっき鋼板が得られる。

これらの各工程は、従来から行われている通常の方法を
用いることができ、特に制限されるものではない。

本発明においてＮ：めっ、！！層は、＃記した鋼板表面
に５０〜２０００ｍｇ／ｍ２の被膜層を形成させたもの
であるが、５（ｌａｇ／ｒｎ’未満では鋼板表面を均一
に被覆することが困難であって、旧めっき層のピンホー
ルが多く、耐食性が充分ではない、また２０００ｍｇ／
ｍ２を越えると、耐食性は良好であるが、製缶加工によ
りＸｉめっき層にクラックが発生し、耐食性は劣化する
。

Ｎｉめっき処理の浴組成及び条件は特に制限されないが
、大体電流密度３〜３００　Ａ／ｄａ２．めっき浴温７
０℃以下である。浴組成としては例えば、ＮｊＳＯ４φ
６Ｈ，０３００ｇ／文、Ｎ１ＣＱ＋　・６Ｈ２０３０ｇ
／　ｌ。

Ｈ，８０３３０ｇ／文やスルファミン酸ニッケル３００
ｇ／見、Ｈ２ＢＯ３２５ｇ／文などが挙げられる。

次にＮｉめっきを施した後に無電解めっきを施すが、こ
の理由は、鋼板にＸｉめっきをすると、そのＮｉめっき
層にピンホールが発生し、これができるとカップル電流
を生じ腐食反応が進行するのでこれを封孔可能な置換析
出型金属で封孔し、カップル？ｔｉ′流を減少させ腐食
を防止するためである。

Ｎｉめっき層のピンホール刃孔用の金属としては、Ｎｉ
、　Ｓｎ、　Ｚｎが適当である。Ｓ電解めっきをＮｉめ
っき層に施すには、これら金属を含有する化合物の溶液
中に還元剤存在下又は非存在下、（電流を流さず）短時
間浸漬すればよい。

以下にその具体例をあげると次のとうりである。

Ｚｎを無電解めっきするには、硫酸亜鉛と次亜リン酸ナ
トリウムを主成分とする水溶浴（ｐＨ１０〜１１）・に
、温度６５〜７５℃で数秒浸漬すればよい。

旧を無電解めっきするには、次亜リン酸ニッケルを主成
分とする水溶浴（ｐＨ％５〜６）中に常温で数秒浸漬す
ればよい。

Ｓｎを無電解めっきするには、硫酸第一錫と水素化ホウ
素ナトリウムを成分とする水溶液（ｐＨ％１１〜１２）
に温度５０℃で数秒浸漬すればよい。

本発明において、無電解めっき層は、Ｎｉ、　Ｓｎ、Ｚ
ｎから選ばれた１種以上の層を形成するものであるので
、それぞれ別槽で処理されるが、電解めっき等のように
電力を使用しないこと、設備も安価であることから経済
的に有利である。

本発明の無電解めっき層の付着量としては、前記金属を
１〜１００ｍｇ／ｒｒ！”析出させたものが好ましく、
１　ｍｇ／　ｍ’未満ではＮｉめっ！！暦のピンホール
を封６しするには充分でなく耐食性向上効果が認められ
ず、また、１１００ｔａ／ｍ’を越えると、封孔効果が
飽和するとともに外観等が劣化しく置換析出部が凸状）
商品価値が失われるので好ましくはない。

次いで、無電解めっき層の上にクロメート処理ガ施され
る。

クロメート被膜は、缶用塗料の密着性向上及び缶内面に
おいて、水溶液状の内容物が塗膜を透過し、鋼板と塗膜
界面で腐食が進行するいわゆるアンダーカッティングコ
ロジオンを防止するのに大きな効果がある。而して、長
期にわたり、塗膜の密着性が劣化せず、良好な耐食性が
保持される。

クロメート被１！りは又、Ｓ化合物を含む食品、例えば
魚肉、畜産物等の場合にみられる鋼板表面の黒変、即ち
硫化黒変を防ＩＦする効果が大きい、かくの如く、クロ
メート被膜は、特に塗装して用いられる場合には性能向
上に有効であるが、溶接にとっては有害である。ここで
いラクロメート被ＨＱは、水和酸化クロム単一の被膜即
ち本来のクロメート被膜と、今一つは下層に金属Ｃｒ、
そのＬに水和酸化クロムの２層より成る被膜の２つの場
合を指している。水和酸化クロム被膜は電気的には絶縁
体であり電気抵抗も高く、金属クロムは電気抵抗及び融
点が高いので、いづれも溶接性を劣化せしめる傾向にあ
る。

而して、本発明においては溶接缶用途を対象とした場合
には、クロム換算でＣｒ付着量が片面当り１〜２０ｍｇ
／　ｒｎ’、好ましくは５〜１５５ｇ／　ｍ’、が選定
される。また、缶ｚ！９のシどアーな加Ｔを施し、溶接
或いは半［ｌによる接合方式を採用しない用途には、１
〜５０ｍｇ／　ｍ″、好ましくは７．５〜３５ｍｇ／ｒ
ｎ’のＣ「付着量が選定される。

即ち、Ｃｒ付着量がｌａｇ／ｍ”未満では、塗料密着性
の向上、アンダーカッティングコロジオン等の塗■り下
腐食の防止等に効果が得られないので１ｍｇ／ｍ″以」
；のＣｒ付着量が、好ましくは５ｗｇ／ｒｎ”以りの付
着にがよい。

又、溶接缶を対象とした場合には、Ｃｒ付着敬が２０＋
ｗｇ／ｒｎ’を越えると接触抵抗の増加が著しくなるの
で、溶接電澄を増加する必要があり、散りの発生が生じ
易くなるなど溶接範囲がせまくなるので溶接性が劣化す
る。そのために、Ｃｒ付着量は２０５ｇ／ｍ″以下がよ
い、溶接缶以外のその他用途に供する場合には、塗装性
能の面からＣｒ付着量が多い方が好ましいが、Ｃｒ付着
量が５０層ｇ／ｍ″を越えると塗装性向上効果が飽和す
るとともに、製缶加工によりクラックが発生し、＃食性
が劣化する。

クロメート処理は、クロム酸、各種のクロム酸のＮａ、
　Ｋ、あるいはアンモニア塩の水溶液による浸漬、スプ
レィ処理、陰極電解処理等、何れの方法で行なっても良
いが、陰極電解処理が優れている。就中、Ｃ「０．にＳ
０４イオン、Ｆイオン（錯イオンを含む）あるいはそれ
等の混合物を添加した水溶液中で陰極電解処理する方法
が最も優れている。ＣｒＯ３の濃度は２０〜１００ｇ７
党の範囲で充分であるが特に規制する必要はない、添加
する陰イオンの發は、６価のクロムイオン濃度の１／３
００〜１／２５゜好ましくは１／２００〜１１５０の濃
度の時、最良のクロメート被膜が得られる。ｒＡイオン
濃度がＯｒの１／３００以下では、均質かつ均一で、塗
装性能に大きく影響する所の良質のクロメート被膜が得
難くなる。　１／２５以上では、生成するクロメート被
膜中に取り込まれる陰イオンのにが多くなり被膜の性能
が劣化する。浴温は特に規制する必要がないが、３０〜
７０℃の範囲が作業性の面から適当である。陰極電解電
流密度は５〜１００Ａ／ｄｍ″の範囲で充分である。処
理時間は、前記処理条件の任意の組合せにおいて、クロ
メート付着量が前記に示した様に、その用途に対応して
１〜２０１ｇ／ｒｎ’、或いは１〜５０■ｇ／ｒｎ”の
範囲になる様に設定する。

特に１本発明においては、ＣｒＯ３溶液に５ｏ４−２又
はＦ−イオンを上記範囲で添加し、′屯流密度５０Ａ／
ｄｒｒｌ′〜１００Ａ／ｄｍ′で０．２秒以下の短時間
処理を行なうのが好ましい。

この処理により金属Ｃｒ層が無電解めっき層−ヒに１〜
５０ｍｇ／ｒｎ’析１１ｊＬ、、その上層に水和酸化ク
ロムからなる二層クロムが生成される。

この水利酸化クロム層は、電解処理後の溶液中での浸漬
時間の調整或いは別に設けられた処理タンクでの濃度の
異なるＣｒ０３−陰イオン系浴での溶解処理等によって
その被膜場が調整される。

クロメート処理の処理浴または処理条件は、特に限定さ
れるものではないが、例えば−例をあげると次の如くで
ある。

（１）クロメート浴組成；　６０ｇ／ｌ　Ｃｒ０３−０
．３ｇ／ｕ　ＳＯ４２−１π疏密度　　　　；　７．５
　Ａ／ｄｒｒｆ浴温　　　　　　；６０℃ （２）クロメート浴組成；３０ｇ１重クロム酸ソーダ電
流密度　　　　；　ＩＯＡ／ｄｒｎ’浴温　　　　　　
；４５℃ 以−ヒ説明した方法によって製造された高耐食性容器用
Ｘｉめっき鋼板は、Ｘｉめっき層のピンホールが無電解
めっき金属層によって被覆されているので耐食性が向ヒ
され、また鋼板とＮｉめつき層との電位差が縮小される
ので、カップル電流及び自己腐食速度が低減され耐食性
向上効果が向りされる。

以下実施例をあげて、さらに説明する。

実施例 第１表に示す鋼成分の鋼を用いて、脱脂、酸洗の通常電
気めっきにおいて行われる前処理を行ってから、■に示
す条件でＸｉめっき、■に示す条件で無電解めっき、■
に示す条件でクロメート処理を行った。

■Ｎｉめっき めっき浴組成；　Ｎ１５Ｏｎ　１１６　Ｎ２０　２４０
ｇ／文ＮｉＣ１ｈ　・６Ｔｏ０　　４５ｇ／交Ｈ３Ｂ０
３　　　　　　４０ｇ／交 Ｐ）Ｉ　　　　　　；　４．０ ’ＩＴ流密度　　；　１５Ａ／ｄｒｎ’浴温　　　　：
６０℃ ■無電解めっき Ｓｎの場合 めっき浴Ｍｌ成；硫Ｍｌ第一錫　　　　４０ｇ１文エチ
レンジアミン　８０ｇ１文 水、Ｇ化ホウ素ナトリウム１〜２ｇ／１ｐ）ｌ　　　　
　　；１１〜１２ 浴温　　　　；４０〜６０℃ Ｎｉの１１１合 めっき浴Ｖｔ成；次ｅ正リン酸ニッケル　２５〜３０ｇ
／ｌホウ酸　　　　　　　　ｌＯ〜１５ｇ／ｌ硫酸アン
モニウム　　２〜４ｇ／交 ｐ８　　　　　　、５〜６ 浴ルム　　　　；常温 Ｚｎの場合 めっき浴Ｍｌ成；硫酸亜鉛　　　　　　　４０〜８０ｇ
／１次亜リン酸ナトリウム　１０〜３０ｇ／　１ｐＨ；
　１０〜！！ 浴温　　　　；６５〜７５℃ Ｉ３１電解クロメート処理 処１１１り人（Ａ） 浴Ｍｌ成；　　１００ｇ／ｊｌｃｒＯ，ｓ　−０，６ｇ
／Ｍ　ＳＯ４２−浴温；４５℃ 電流密度；　８０〜ＢＯＡ　／ｄｍ″　時間０．１秒処
理法（日） 浴組成；　８０ｇ／Ｊ１［：ｒ０３−Ｔｏｔａｌ　−Ｆ
　１．５ｇ／ｉ　（解＠Ｆ　０．４ｇ／見） 浴温；５０℃ ′１１を流密度；１０〜３０Ａ／ｄゴ　時間１秒処理法
（Ｃ） 浴組成；　Ｎａ２　Ｃｒ２０７　２５ｇ／ｌ浴温；６０
℃ 電流密度；５〜８Ａ／ａｍ″　時間２秒これらの条件及
び性能評価試験結果をそれぞれ第１表及び第２表に示す
。

第２表の性能評価試験は次の方法によった。

■シーム溶接性 ラップ代０．５　ａｍ、溶接圧力４５ｎｇ、溶接スピー
ド４２０缶／ｗｉｎの条件で、溶接電流を変化させて、
充分な溶接強度が得られる最小溶接電流とスプラッシュ
等の溶接欠陥の発生が目立ち始める溶接電流の範囲の広
さ、及び溶接欠陥の発生状況を総合的に判断して評価し
た。

山）鉄溶出テスト テストピースを■シーム溶接したもの、■ＥＯＥ加下し
たもの、■そのままにしたものを各々（１，５％食塩水
＋１．５％クエン酸）水溶液中で２７℃Ｎガス雰囲気４
８時間後のＦｅ溶出敬を分析により求めた。

■Ｕ、Ｃ，Ｃ，（アンダーカットフィル今コヮージョン
）テスト 袈缶用エポキシフェノール（フェノールリッチ）塗料を
片面当りの乾燥重量として５０ｍ　ｇ　／　ｄ　ｍ″と
なるようサンプルの試験面に塗布し、２０５℃ＸＩＯ分
焼付を行いさらに１８０℃×２０分の重焼を行った。そ
して塗装面にナイフでスクラッチを入れ、腐食液（１，
５％クエン酸−１，５％食塩）中に浸漬し、大気開放下
で５５℃で４日間保定した後、スクラッチ部及び平面部
をテープ剥離してスクラッチ部の塗膜剥離状態、スクラ
ッチ部穿孔腐食状態（ピッティング）及び平面部の塗膜
剥離状態を判定した。

＠Ｔビールテスト テストヒースの片面にエポキシフェノール系塗料を８０
ｍｇ／ｄｒｎ’塗布し、２１０℃テ１０分間乾燥硬化し
た。更に裏面に同じ塗料を塗布し、同様の条件で乾燥硬
化した。この試料を輻２０ｍｍ、長さ１００１層に切り
出し前述の表裏面を重ね合わせ、その２枚の試料の間に
ナイロン系接着剤のテープをはさみ、ホットプレスを用
いて２００℃で１００秒の予熱を行なった後３　ｋｇ／
ａｍ″の加圧下に２００℃で３０秒間圧着を行なった。

この接着試片を引っ張り試翳機で剥離し、その接着強度
をｋｇ／２０ｍｍで表わした。

■塗料二次密着性 ■と同様の塗装をしたテストピースを１を曲げ加［を加
え１１５℃の蒸留水中に９０分間浸漬し、速やかにテー
ピングし、折り曲げ加工部、平板部の塗膜剥離状況を評
価した。

発明の効果 本発明は特定の化学成分を含有させた鋼板表面にＮｉめ
っき層、その表面にＮｉ、　Ｓｎ、　Ｚｎから選ばれた
１種のＳ電解めっき層、さらにその表面にクロメート処
理被膜層を形成させてなる容器用Ｘｉめっき鋼板である
ので、Ｎｉめっき層に存在するピンホールは、無電解め
っきのＮｉ、　Ｓｎ、　Ｚｎ等の金属の置換析出により
被覆され耐食性が大巾に向上される。さらにＳｎの置換
析出の場合には溶接性が向上するメリットもあり、Ｚｎ
の置換析出の場合、外面耐錆性が向トするというメリッ
トもある。

また鋼板とＮｉめっき層との間の電位差が縮小されカッ
プル電流及び自己腐食速度が低減され耐食性、塗装性な
ど優れたものであり、さらに無電解めっきにＳｎを用い
たものは溶接性も向］二するので容器用として実用的価
値は大である。

代理人弁理士　片　−Ｌ　雅　生 第１頁の読き

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）Ｃ：０．２％以下、ＳｏｌＡｌ：０．００５〜０
   ．０８％、残部が鉄及び不可避的不純物からなる鋼板表
   面に５０〜２０００ｍｇ／ｍ＾２のＮｉめっき層、該Ｎ
   ｉめっき層表面にＮｉ、Ｓｎ、Ｚｎから選ばれた１種以
   上の金属からなる１〜１００ｍｇ／ｍ＾２の無電解めっ
   き層及び該無電解めっき層表面にクロム量換算で１〜５
   ０ｍｇ／ｍ＾２のクロメート被膜層を形成してなること
   を特徴とする高耐食性容器用Ｎｉめっき鋼板。
2. （２）Ｃ：０．２％以下、ＳｏｌＡｌ：０．００５〜０
   ．０８％、Ｃｒ：１〜２５％、残部が鉄及び不可避的不
   純物からなる鋼板表面に５０〜２０００ｍｇ／ｍ＾２の
   Ｎｉめっき層、該Ｎｉめっき層表面にＮｉ、Ｓｎ、Ｚｎ
   から選ばれた１種以上の金属からなる１〜１００ｍｇ／
   ｍ＾２の無電解めっき層及び該無電解めっき層表面にク
   ロム量換算で１〜５０ｍｇ／ｍ＾２のクロメート被膜層
   を形成してなることを特徴とする高耐食性容器用Ｎｉめ
   っき鋼板。
3. （３）Ｃ：０．２％以下、ＳｏｌＡｌ：０．００５〜０
   ．０８％、Ｃｒ：１〜２５％、Ｎｉ：１〜１０％、残部
   が鉄及び不可避的不純物からなる鋼板表面に５０〜２０
   ００ｍｇ／ｍ＾２のＮｉめっき層、該Ｎｉめつき層表面
   にＮｉ、Ｓｎ、Ｚｎから選ばれた１種以上の金属からな
   る１〜１００ｍｇ／ｍ＾２の無電解めっき層及び該無電
   解めっき層表面にクロム量換算で１〜５０ｍｇ／ｍ＾２
   のクロメート被膜層を形成してなることを特徴とする高
   耐食性容器用Ｎｉめっき鋼板。
4. （４）Ｃ：０．２％以下、ＳｏｌＡｌ：０．００５〜０
   ．０８％、Ｃｒ：１〜２５％、Ｔｉ：０．０３〜０．３
   ％、残部が鉄及び不可避的不純物からなる鋼板表面に５
   ０〜２０００ｍｇ／ｍ＾２のＮｉめっき層、該Ｎｉめっ
   き層表面にＮｉ、Ｓｎ、Ｚｎから選ばれた１種以上の金
   属からなる１〜１００ｍｇ／ｍ＾２の無電解めっき層及
   び該無電解めっき層表面にクロム量換算で１〜５０ｍｇ
   ／ｍ＾２のクロメート被膜層を形成してなることを特徴
   とする高耐食性容器用Ｎｉめっき鋼板。
5. （５）Ｃ：０．２％以下、ＳｏｌＡｌ：０．００５〜０
   ．０８％、Ｃｒ：１〜２５％、Ｎｉ：１〜１０％、Ｔｉ
   ：０．０３〜０．３％、残部が鉄及び不可避的不純物か
   らなる鋼板表面に５０〜２０００ｍｇ／ｍ＾２のＮｉめ
   っき層、該Ｎｉめっき層表面にＮｉ、Ｓｎ、Ｚｎから選
   ばれた１種以上の金属からなる１〜１００ｍｇ／ｍ＾２
   の無電解めっき層及び該無電解めっき層表面にクロム量
   換算で１〜５０ｍｇ／ｍ＾２のクロメート被膜層を形成
   してなることを特徴とする高耐食性容器用Ｎｉめっき鋼
   板。