JPS63266094A - 塗料密着性に優れた溶接容器用鋼板とその製造法 - Google Patents
塗料密着性に優れた溶接容器用鋼板とその製造法Info
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、塗料密着性に優れた溶接容器用鋼板とその製
造法、特に製缶用素材として塗料密着性に優れ、さらに
溶接性および塗装性良好な容器用表面処理鋼板およびそ
の製造法に1青するものである。
造法、特に製缶用素材として塗料密着性に優れ、さらに
溶接性および塗装性良好な容器用表面処理鋼板およびそ
の製造法に1青するものである。
従来の技術
近年、製缶方式の多様化、発展は著しく、特に3ピ一ス
缶分野における溶接缶の実用化は急速にaJJ+I、て
いる。3ピ一ス缶には半田化、接着部。
缶分野における溶接缶の実用化は急速にaJJ+I、て
いる。3ピ一ス缶には半田化、接着部。
溶接缶がある。これらのうち特に溶接缶は、接合部の強
度が高く、接合不良に基づく漏洩缶発生率が非常に低い
こと、また接合部のラー、プ代が小さく、外観が美麗で
あること、およびSS!缶設愉投資額が少ないことなど
の多くの利点があり近年急速に実用化が進展している。
度が高く、接合不良に基づく漏洩缶発生率が非常に低い
こと、また接合部のラー、プ代が小さく、外観が美麗で
あること、およびSS!缶設愉投資額が少ないことなど
の多くの利点があり近年急速に実用化が進展している。
一方、溶接缶の蓋材としても使n1されるイージーオー
プン缶蓋は、缶切りを必要とせず、何時、何処でも容易
に開缶が可能である所から飲料?Irではほぼ100%
使用されており、今後全ての食缶に採用されると考えら
れる。
プン缶蓋は、缶切りを必要とせず、何時、何処でも容易
に開缶が可能である所から飲料?Irではほぼ100%
使用されており、今後全ての食缶に採用されると考えら
れる。
従来これらの溶接缶用素材としては、錫〔Sn)メッキ
鋼板(ブリキ)、電解クロムメッキ鋼板(TFS−CT
)などがある。
鋼板(ブリキ)、電解クロムメッキ鋼板(TFS−CT
)などがある。
しかし、ブリキのSnメッキ量は、溶接缶用で2800
mg/m’、あるいは5800+wg/rrIJ、また
イージーオープン缶用で2800〜8400mg/ r
n’と5n(7)使用量が多く、Sn価格の高騰などに
より、製缶のコストダウンのため薄Snメッキ(LTS
)化が指向されているが、Sn付着量の減少により溶接
性や耐食性などが低下する。そこで、塗装焼付後フリー
(金属)SnfL表面に残留させ溶接性を良好とし、か
つ、耐食性及び塗料密着性の優れたLTS化した表面処
理鋼板の開発が強く望まれている。
mg/m’、あるいは5800+wg/rrIJ、また
イージーオープン缶用で2800〜8400mg/ r
n’と5n(7)使用量が多く、Sn価格の高騰などに
より、製缶のコストダウンのため薄Snメッキ(LTS
)化が指向されているが、Sn付着量の減少により溶接
性や耐食性などが低下する。そこで、塗装焼付後フリー
(金属)SnfL表面に残留させ溶接性を良好とし、か
つ、耐食性及び塗料密着性の優れたLTS化した表面処
理鋼板の開発が強く望まれている。
また、TFS−CTは塗装性能及びコスト面から優れて
いるが、その被膜が溶接抵抗の高い金属クロム及び絶縁
被膜である酸化クロムからなるクロメート被膜から構成
されているため、塗装後耐食性は良いが溶接性が悪く、
溶接部の強度不足が生ずるので1表面クロム層を研削除
去した後、溶接しなければならず、溶接缶用素材として
は充分な性能を有していない。
いるが、その被膜が溶接抵抗の高い金属クロム及び絶縁
被膜である酸化クロムからなるクロメート被膜から構成
されているため、塗装後耐食性は良いが溶接性が悪く、
溶接部の強度不足が生ずるので1表面クロム層を研削除
去した後、溶接しなければならず、溶接缶用素材として
は充分な性能を有していない。
以上のような溶接缶用素材の問題点を解決する方法とし
て、たとえば鋼板表面にNiメッキ層、 Snメッキ層
、クロメート被覆層を順に設けた容器用Ni下地処理L
TS鋼板製造技術がある(特開昭57−23081号公
報、特開昭58−37194号公報、特開昭59−41
495号公報、特開昭80−17100号公報)。
て、たとえば鋼板表面にNiメッキ層、 Snメッキ層
、クロメート被覆層を順に設けた容器用Ni下地処理L
TS鋼板製造技術がある(特開昭57−23081号公
報、特開昭58−37194号公報、特開昭59−41
495号公報、特開昭80−17100号公報)。
このような表面処理鋼板は、Ni系下地処理層の効果に
よりSnの均一被覆性を著しく増加し、さらに塗装焼付
処理(160〜220℃で10〜60分間)、或いはS
nメッキ後の加熱溶融処理(リフロー処理とも云う、)
により生成されるFe−5n−Xiの合金層が均一緻密
に生成し、ピンホールが減少するなどによって耐食性向
上が期待できる。
よりSnの均一被覆性を著しく増加し、さらに塗装焼付
処理(160〜220℃で10〜60分間)、或いはS
nメッキ後の加熱溶融処理(リフロー処理とも云う、)
により生成されるFe−5n−Xiの合金層が均一緻密
に生成し、ピンホールが減少するなどによって耐食性向
上が期待できる。
また、リフロー処理及び塗装焼き付けにより生成される
Ni−Fe−3n合金層が均一微細なため塗装焼付等の
加熱処理を受けた場合、Snの拡散反応が抑制され、合
金化されないフリーSn (金属Sn)層が形成され溶
接性が得られる。
Ni−Fe−3n合金層が均一微細なため塗装焼付等の
加熱処理を受けた場合、Snの拡散反応が抑制され、合
金化されないフリーSn (金属Sn)層が形成され溶
接性が得られる。
発明が解決しようとする問題点
このような溶接缶用LTS鋼板を用いて製缶する場合、
缶内面の塗料焼付時、SllとNiの合金化が起り、フ
リーSnが少なくなるので溶接性が悪くなる。フリーS
nは溶接性はよいが塗料密着性が悪い。従って良好な溶
接性を発揮させるには塗料焼付後フリーSn4,1.を
確保する必要があるが、フリーSnが存在すると錫酸化
膜が生成するためクロメート処理しても塗料密着性の良
好なものは得られないという問題がある。
缶内面の塗料焼付時、SllとNiの合金化が起り、フ
リーSnが少なくなるので溶接性が悪くなる。フリーS
nは溶接性はよいが塗料密着性が悪い。従って良好な溶
接性を発揮させるには塗料焼付後フリーSn4,1.を
確保する必要があるが、フリーSnが存在すると錫酸化
膜が生成するためクロメート処理しても塗料密着性の良
好なものは得られないという問題がある。
問題点を解決するための−L段
本発明者らはこれらの問題点について、研究を行った結
果、SnメッキJ、)が700mg/m2未満(7)L
TS鋼板では溶接性は塗料焼付後残留するフリーS n
(5に犬きく支配されるが、Snめっき量が700
m g / m’以トのときはSnとNiとが合金化し
7リーSnが残留しなくても第1図に示すような範囲に
あれば実用的に良好な溶接性は確保でき、塗料密着性は
フリーSnが残留する場合に比べ飛躍的に向丘するとい
う知見により本発明に到達したものである。
果、SnメッキJ、)が700mg/m2未満(7)L
TS鋼板では溶接性は塗料焼付後残留するフリーS n
(5に犬きく支配されるが、Snめっき量が700
m g / m’以トのときはSnとNiとが合金化し
7リーSnが残留しなくても第1図に示すような範囲に
あれば実用的に良好な溶接性は確保でき、塗料密着性は
フリーSnが残留する場合に比べ飛躍的に向丘するとい
う知見により本発明に到達したものである。
すなわち、未発明は鋼板表面に片面当り2〜1000m
g/m2のNiメッキ層と、式700mg/m2≦〔S
nメッキS、0≦4×〔Niメッキri ) + 70
0a+g/m’を満足するSnメッキ層と、クロム量換
算でl〜50mg/m’のクロメート被覆層とを順に形
成してなることを特徴とする塗料密着性に優れた溶接容
器用鋼板であり、また鋼板表面に片面当り2〜tooO
B/ m’のNiメッキ層と、&700mg/m2≦〔
SnメッキM〕≦4×〔N1メッキ量) +7(lon
g/m”を満足するSnメ−/階層を施した後加熱溶融
処理し、さらにクロム量換算で1〜50a+g/m2の
クロメート被覆層を形成させることを特徴とする塗料密
着性に優れた溶接容器用鋼板の製造法である。
g/m2のNiメッキ層と、式700mg/m2≦〔S
nメッキS、0≦4×〔Niメッキri ) + 70
0a+g/m’を満足するSnメッキ層と、クロム量換
算でl〜50mg/m’のクロメート被覆層とを順に形
成してなることを特徴とする塗料密着性に優れた溶接容
器用鋼板であり、また鋼板表面に片面当り2〜tooO
B/ m’のNiメッキ層と、&700mg/m2≦〔
SnメッキM〕≦4×〔N1メッキ量) +7(lon
g/m”を満足するSnメ−/階層を施した後加熱溶融
処理し、さらにクロム量換算で1〜50a+g/m2の
クロメート被覆層を形成させることを特徴とする塗料密
着性に優れた溶接容器用鋼板の製造法である。
作用
本発明は、鋼板表面にN1メツギ、Snメッキおよびク
ロメート処理を打って特定着のNiメッキ層。
ロメート処理を打って特定着のNiメッキ層。
Snメッキ層およびクロメート被階層を形成させるか、
或いはNiメ・νキ、Snメッキ、リフロー処理および
クロメート処理を行い、特定;t)のNiメ−、+層、
Snメッキ層、クロメート被覆層を形成させることによ
り、耐食性、溶接性、特に塗料密着性に優れた溶接缶用
表面処理鋼板が得られる。
或いはNiメ・νキ、Snメッキ、リフロー処理および
クロメート処理を行い、特定;t)のNiメ−、+層、
Snメッキ層、クロメート被覆層を形成させることによ
り、耐食性、溶接性、特に塗料密着性に優れた溶接缶用
表面処理鋼板が得られる。
以ドさらに本発明について詳細に説明する。
本発明の表面処理鋼板は、冷延鋼板を電解脱脂、電解酸
洗、Niメッキ、Snメッキ、リフロー処理およびクロ
メート処理の各り程によって、得られる。なおこれらの
工程でリフロー処理は必須ではないかりフロー処理する
とSnめっき層のピンホールか減少するため、耐食性が
向ヒする。
洗、Niメッキ、Snメッキ、リフロー処理およびクロ
メート処理の各り程によって、得られる。なおこれらの
工程でリフロー処理は必須ではないかりフロー処理する
とSnめっき層のピンホールか減少するため、耐食性が
向ヒする。
本発明において用いられる薄鋼板は、現在鉄鋼業界で広
く一般的に行われているブリキ、ティンフリースチール
(T、F、S、)等の表面処理鋼板用として製造されて
いる例えば冷間圧延、焼鈍調質圧延又は2回1−1冷間
圧延等を施され、表面処理鋼板原板として調整された各
種の冷延鋼板である。
く一般的に行われているブリキ、ティンフリースチール
(T、F、S、)等の表面処理鋼板用として製造されて
いる例えば冷間圧延、焼鈍調質圧延又は2回1−1冷間
圧延等を施され、表面処理鋼板原板として調整された各
種の冷延鋼板である。
このような鋼板にNiメッキをするには、通常のメッキ
前処理、電解脱脂、電解酸洗などを施した後通常の電気
Niメッキ方式を採用すればよい。
前処理、電解脱脂、電解酸洗などを施した後通常の電気
Niメッキ方式を採用すればよい。
N1メンキ条件等は特に限定されないが、大体電流密度
3〜300 A/dm’、メッキ温度は70℃以下であ
る。
3〜300 A/dm’、メッキ温度は70℃以下であ
る。
Niメッキ浴の組成例およびメッキ条件例を挙げれば次
のとおりである。
のとおりである。
Niメッキ浴組成 NiSO4・eH70300g/見
N1CQ7・6H,030g/党 H3BO330/gIL 電流密度 15A /drn’浴
温度 40〜60℃以上のよ
うなNiメッキ条件により鋼板表面にNiメッキを施す
が、そのNiメッキ量は2〜1000會g/m′である
。2rag/m’未満では高耐食性合金層が形成されず
旧下地処理の効果は認められず、また1000B/m″
超では効果が飽和し、コスト的に不利となる。
N1CQ7・6H,030g/党 H3BO330/gIL 電流密度 15A /drn’浴
温度 40〜60℃以上のよ
うなNiメッキ条件により鋼板表面にNiメッキを施す
が、そのNiメッキ量は2〜1000會g/m′である
。2rag/m’未満では高耐食性合金層が形成されず
旧下地処理の効果は認められず、また1000B/m″
超では効果が飽和し、コスト的に不利となる。
次にこのようにしてNi下地メー2キ処理を施された鋼
板はSnメッキ或いはSnメッキ後リフロー処理すなわ
ち、加熱溶融処理が施される。このリフロー処理はSn
メッキ埴が7001g/rrf以上と多い本発明の場合
は必須ではないが、リフロー処理を施すとSnメッキ層
のピンホールが減少し、耐食性向りの効果がある。
板はSnメッキ或いはSnメッキ後リフロー処理すなわ
ち、加熱溶融処理が施される。このリフロー処理はSn
メッキ埴が7001g/rrf以上と多い本発明の場合
は必須ではないが、リフロー処理を施すとSnメッキ層
のピンホールが減少し、耐食性向りの効果がある。
この場合のSnメッキ条件及びSnメッキ後のりフロー
処理条件は、通常の条件を採用すればよく、特に限定さ
れるものでない1例えば。
処理条件は、通常の条件を採用すればよく、特に限定さ
れるものでない1例えば。
(1)メッキ浴組成(フェロスタン浴);フェノールス
ルホン酸 10〜30g/Jl (硫酸に換算して) SnS0440〜80g/ I ENSA (添加剤、デュポン製)5〜15g/1(2
)メッキ浴組成(ハロゲン浴); 塩化第一錫 50〜100 g/fLフッ化
ソーダ 15〜35g1文水素化硫黄カリウム
40〜60g1文塩化ナトリウム 30〜B
og/lナフトールスルフォン酸1〜5g/l で電流密度5〜100 A /drn’、浴温30〜8
0℃で行われる。
ルホン酸 10〜30g/Jl (硫酸に換算して) SnS0440〜80g/ I ENSA (添加剤、デュポン製)5〜15g/1(2
)メッキ浴組成(ハロゲン浴); 塩化第一錫 50〜100 g/fLフッ化
ソーダ 15〜35g1文水素化硫黄カリウム
40〜60g1文塩化ナトリウム 30〜B
og/lナフトールスルフォン酸1〜5g/l で電流密度5〜100 A /drn’、浴温30〜8
0℃で行われる。
このSnメッキ条件でメッキされるSnメッキ量は次式
を満足するようにすることが必要である。
を満足するようにすることが必要である。
式: 700+sg/m2≦[Snメッキ着]≦4X(
旧メッキ丑) + 700mg/m’。
旧メッキ丑) + 700mg/m’。
Snメッキ量が700mg/m2未満であると、Snを
全て合金化した場合溶接性が不充分で実用的ではなく、
4×〔Niメッキj、j ) + 700mg/m2超
では塗装焼付は後もフリーSnが残留し、塗料密着性の
向上効果は望めない。
全て合金化した場合溶接性が不充分で実用的ではなく、
4×〔Niメッキj、j ) + 700mg/m2超
では塗装焼付は後もフリーSnが残留し、塗料密着性の
向上効果は望めない。
また、リフロー処理はSnメッキ層の金属光沢の増加に
よる外観向上とNi下地メッキ被覆層−ヒのSn合金層
をより均一緻密に生成させ、より一層の耐食性向りを計
るために行なわれるもので、Snメッキ後水洗して、そ
のままあるいは水溶液フラックスを塗布して、空気中、
或いは非酸化性雰囲気(例えばN2雰囲気)中で240
〜350℃、好ましくは250〜300℃でSnメッキ
層が溶融される。
よる外観向上とNi下地メッキ被覆層−ヒのSn合金層
をより均一緻密に生成させ、より一層の耐食性向りを計
るために行なわれるもので、Snメッキ後水洗して、そ
のままあるいは水溶液フラックスを塗布して、空気中、
或いは非酸化性雰囲気(例えばN2雰囲気)中で240
〜350℃、好ましくは250〜300℃でSnメッキ
層が溶融される。
フラックスを用いる場合は、+26%処理又はスプレィ
処理により、例えばメッキ浴がフェロスタン浴では、 フェノールスルフォン酸 2〜10g/l(硫酸に換算
して) SnSO,2〜10g/ fL を塗布して溶融される。
処理により、例えばメッキ浴がフェロスタン浴では、 フェノールスルフォン酸 2〜10g/l(硫酸に換算
して) SnSO,2〜10g/ fL を塗布して溶融される。
又、このNi下地メッキ層と、Snメッキの二層メッキ
層、或いはSnメッキ後加熱溶融処理を施された鋼板は
、長時間放置後、そのままの状態ではSnメッキ層表面
に生成する酸化膜のために外観変色が著しく(所、量、
シー1変)商品価値を損ない、塗装1の密着性、塗装後
の耐食性等の塗装性能が著しく劣る。そのため、Snメ
ッキ或いは加熱溶融処J〒後水洗を施して、鋼表面の残
査物を除去した後、無水クロム酸、クロム酸10(クロ
ム酸アンモン、りOis酎耐−ダー等)或いはセフロム
酎量 (セクロL−酸アンモン、東クロム酸ソーダー等
)の−挿又は二挿具にの混合水溶液及びこれらに5O7
2−イオン、F−イオン等を添加した水溶液を用いて。
層、或いはSnメッキ後加熱溶融処理を施された鋼板は
、長時間放置後、そのままの状態ではSnメッキ層表面
に生成する酸化膜のために外観変色が著しく(所、量、
シー1変)商品価値を損ない、塗装1の密着性、塗装後
の耐食性等の塗装性能が著しく劣る。そのため、Snメ
ッキ或いは加熱溶融処J〒後水洗を施して、鋼表面の残
査物を除去した後、無水クロム酸、クロム酸10(クロ
ム酸アンモン、りOis酎耐−ダー等)或いはセフロム
酎量 (セクロL−酸アンモン、東クロム酸ソーダー等
)の−挿又は二挿具にの混合水溶液及びこれらに5O7
2−イオン、F−イオン等を添加した水溶液を用いて。
クロメート処理を行う、クロメート処Jlllの処理浴
または処理条件は、特に限定するものでないが。
または処理条件は、特に限定するものでないが。
例えば以下の様なりロメート浴及びクロメート条件で処
理される。
理される。
0)クロメート浴組成;
60g/l Cr01−0.3gl交SO,’−電流密
度 : 7.5 A/dm’浴編 ;
80℃ (2)クロメート浴組成; 30g/文重クロム酸ソーダ 電流密度 、 IOA/drry’浴温
:45℃ このような条件で処理するとクロム量換算で1〜50m
g/m″のクロメート被蕾層が形成される。
度 : 7.5 A/dm’浴編 ;
80℃ (2)クロメート浴組成; 30g/文重クロム酸ソーダ 電流密度 、 IOA/drry’浴温
:45℃ このような条件で処理するとクロム量換算で1〜50m
g/m″のクロメート被蕾層が形成される。
クロメート賃がクロムV換算で1wg/m2未満では塗
料密着性が不充分であり、50mg/rn′超ではイー
ジーオープン缶用蓋材などに使用の場合は塗料密着性の
向上効果が飽和するので経済的ではない、また溶接缶用
では20腸g/m″超となるとクロメート被膜の溶接抵
抗が高いため溶接性が低下する。
料密着性が不充分であり、50mg/rn′超ではイー
ジーオープン缶用蓋材などに使用の場合は塗料密着性の
向上効果が飽和するので経済的ではない、また溶接缶用
では20腸g/m″超となるとクロメート被膜の溶接抵
抗が高いため溶接性が低下する。
■−記酸成分組成製造された本発明は良好な溶接性を発
揮し、塗料密着性も改善された他、鋼板(メッキ原板)
自体の耐食性向ヒ及びNiを含有するSnとの合金層に
対する電位の接近、及び合金層と原板の間のカップル電
流の減少により、その耐食性向ヒが著しい、即ち、メッ
キ層のピンホール、加[9により発生する疵部等のFe
露出部とNiを含有するSnとの合金層との間に生成さ
れる局部電池におけるカップル電位差或いは電流値の減
少及び鋼目体の腐食速度の減少によって、欠陥部からの
Fe溶出量の減少が著しく、Fe露出部のせん孔腐食の
危険性が著しく軽減される等その耐食性向とが著しい。
揮し、塗料密着性も改善された他、鋼板(メッキ原板)
自体の耐食性向ヒ及びNiを含有するSnとの合金層に
対する電位の接近、及び合金層と原板の間のカップル電
流の減少により、その耐食性向ヒが著しい、即ち、メッ
キ層のピンホール、加[9により発生する疵部等のFe
露出部とNiを含有するSnとの合金層との間に生成さ
れる局部電池におけるカップル電位差或いは電流値の減
少及び鋼目体の腐食速度の減少によって、欠陥部からの
Fe溶出量の減少が著しく、Fe露出部のせん孔腐食の
危険性が著しく軽減される等その耐食性向とが著しい。
以下実施例をあげて、さらに具体的に説明する。
実施例
冷延鋼板を用いて常法によって電解脱脂、電解酸洗を行
った後、 300 g/又N15On ・6H70,3
5g/lN1CQ2 ・6H20,25g1交H,80
3からなるメッキ浴を用いて電解浴温度30〜80℃、
電流密度3〜300A/drn’の条件でNiメッキを
行った後、 Snメッキをフェノールスルホン酸10〜
30g/Jl (硫酸換算)。
った後、 300 g/又N15On ・6H70,3
5g/lN1CQ2 ・6H20,25g1交H,80
3からなるメッキ浴を用いて電解浴温度30〜80℃、
電流密度3〜300A/drn’の条件でNiメッキを
行った後、 Snメッキをフェノールスルホン酸10〜
30g/Jl (硫酸換算)。
5nSOa 40〜80g/IL、添加剤EMSA 5
〜15gAl、電流室度5〜100 A/dm″、電解
浴温度30〜60℃の条件で行い第1表に示すNi量お
よびSn量の表面処理鋼板とした。
〜15gAl、電流室度5〜100 A/dm″、電解
浴温度30〜60℃の条件で行い第1表に示すNi量お
よびSn量の表面処理鋼板とした。
次いで、これを温度300℃1秒間加熱するりフロー処
理を第1表に示すように行った。
理を第1表に示すように行った。
さらにこれをクロメート処理を次に示す条件で行った。
(A); 100 gel Cr03−0.8g/f
l SO42−浴温45℃−C’130〜BOA/dm
’、 0.1秒間処理(B); Bog/l CrO
2−Total−F 1.5g/fL(解離FO,4
g/交) −0,11g/4 So、2−浴温50℃テ
IOA/dm’、 1秒間処理(C); Na5C
r!0725〜30g/4浴温60℃’t’5〜8A/
drn’、 2秒間処理これらの条件および性能評価試
験結果を第1表に示した。
l SO42−浴温45℃−C’130〜BOA/dm
’、 0.1秒間処理(B); Bog/l CrO
2−Total−F 1.5g/fL(解離FO,4
g/交) −0,11g/4 So、2−浴温50℃テ
IOA/dm’、 1秒間処理(C); Na5C
r!0725〜30g/4浴温60℃’t’5〜8A/
drn’、 2秒間処理これらの条件および性能評価試
験結果を第1表に示した。
第1表の性能評価試験は次の方法によった。
■ 塗装焼付後のフリーSn残留量
テストピースを210℃X20sin bakingし
た後、5%NaOH中で陽極的に電解剥離をし電解2+
1雌曲線よりフリーSn量を算出した。
た後、5%NaOH中で陽極的に電解剥離をし電解2+
1雌曲線よりフリーSn量を算出した。
■ シーム溶接性
ラップ代0.5ml、溶接圧力45ng、溶接スピード
420缶/m inの条件で、溶接′電流を変化させて
、充分な溶接強度が得られる最小#接電流とスプラッシ
ュ等の溶接欠陥の発生が目立ち始める溶vi電流の範囲
の広さ、及び溶接欠陥の発生状況を総合的に判断して評
価した。
420缶/m inの条件で、溶接′電流を変化させて
、充分な溶接強度が得られる最小#接電流とスプラッシ
ュ等の溶接欠陥の発生が目立ち始める溶vi電流の範囲
の広さ、及び溶接欠陥の発生状況を総合的に判断して評
価した。
■ IJ、C,C,(アンダーカットフイルムコワージ
ョン)テスト 製缶用エポキシフェノール(フェノールリッチ)塗料を
片面当りの乾燥電縫として50mg/drn”となるよ
うサンプルの試験面に塗布し、 205℃XlO分焼付
を行いさらに180℃X20分の重焼を行った。そして
塗装面にナイフでスクラッチを入れ、腐食液(l、5%
クエン酸−1,5%食塩)中に浸清し、大気開放下で5
5℃で4日間保定した後、スクラッチ部及び平面部をテ
ープ瀾離してスクラッチ部の塗膜剥離状態、スクラッチ
部穿孔腐食状態(ピンティング)、及び平面部の塗膜剥
離状態を判定した。
ョン)テスト 製缶用エポキシフェノール(フェノールリッチ)塗料を
片面当りの乾燥電縫として50mg/drn”となるよ
うサンプルの試験面に塗布し、 205℃XlO分焼付
を行いさらに180℃X20分の重焼を行った。そして
塗装面にナイフでスクラッチを入れ、腐食液(l、5%
クエン酸−1,5%食塩)中に浸清し、大気開放下で5
5℃で4日間保定した後、スクラッチ部及び平面部をテ
ープ瀾離してスクラッチ部の塗膜剥離状態、スクラッチ
部穿孔腐食状態(ピンティング)、及び平面部の塗膜剥
離状態を判定した。
■ 耐硫性試験
◎と同様な塗装を施した試片に1を曲げ加工を施し市販
のサバ水煮をミキサーにて均一化したものの中に浸漬し
、H5℃X90mmのレトルト処理を行なった。レトル
ト処理後、エフセリン加工部及びモ板部の硫化黒変性を
評価した。
のサバ水煮をミキサーにて均一化したものの中に浸漬し
、H5℃X90mmのレトルト処理を行なった。レトル
ト処理後、エフセリン加工部及びモ板部の硫化黒変性を
評価した。
■ Tビールテスト(塗料密着性試験)テストピースの
片面にエポキシフェノール系4才4をGong/drr
f?I!布し、21O℃で10分間乾燥硬化した。更に
裏面に同じ塗料を塗布し、同様の条件で乾燥硬化した。
片面にエポキシフェノール系4才4をGong/drr
f?I!布し、21O℃で10分間乾燥硬化した。更に
裏面に同じ塗料を塗布し、同様の条件で乾燥硬化した。
この試料を幅20m5、長さ10hmに切り出し前述の
表裏面を重ね合わせ、その2枚の試料の間にナイロン系
接着剤のテープをはさみ、ホットプレスを用いて200
℃で100秒の予熱を行なった後3 kg/crn’の
加圧下に200℃で30秒間圧着を行なった。この接着
試片を引っ張り試験機で剥離し、その接着強度をkg/
2G層鵬で表わした。
表裏面を重ね合わせ、その2枚の試料の間にナイロン系
接着剤のテープをはさみ、ホットプレスを用いて200
℃で100秒の予熱を行なった後3 kg/crn’の
加圧下に200℃で30秒間圧着を行なった。この接着
試片を引っ張り試験機で剥離し、その接着強度をkg/
2G層鵬で表わした。
■ 塗料二次密着性
◎と同様に塗装したテストピースをit曲げ加工(同じ
板厚のテストピースをはさ#6んで折り曲げる)を施し
、 115℃の蒸留水中に90分間浸漬し、速やかにテ
ープ剥離を行ない、折り曲げ部、平担部の塗膜剥離状況
を評価した。
板厚のテストピースをはさ#6んで折り曲げる)を施し
、 115℃の蒸留水中に90分間浸漬し、速やかにテ
ープ剥離を行ない、折り曲げ部、平担部の塗膜剥離状況
を評価した。
発明の効果
本発明は、Ni下地LTS鋼板のXiとSnとのメッキ
量をそれぞれ特定量被覆し、さらにこれにクロメート処
理して特定量のクロメート被覆層を形成した表面処理鋼
板およびその製造法であって、本発明によれば旧の合金
化促進効果により5n6Y全て合金化され塗料密着性が
大巾に向上させると共に実用的に支障のない溶接性を付
与することができ、又耐食性にも優れ溶接缶用として優
れた効果を発揮し、製缶技術の向上に寄与するところ大
である。
量をそれぞれ特定量被覆し、さらにこれにクロメート処
理して特定量のクロメート被覆層を形成した表面処理鋼
板およびその製造法であって、本発明によれば旧の合金
化促進効果により5n6Y全て合金化され塗料密着性が
大巾に向上させると共に実用的に支障のない溶接性を付
与することができ、又耐食性にも優れ溶接缶用として優
れた効果を発揮し、製缶技術の向上に寄与するところ大
である。
第1図は本発明の実施例を示すもので、鋼板表面の片面
当りのNiメッキ量とSnメッキ級との関係を示す図で
ある。
当りのNiメッキ量とSnメッキ級との関係を示す図で
ある。
Claims (2)
- (1)鋼板表面に片面当り2〜1000mg/m^2の
Niメッキ層と、式700mg/m^2≦〔Snメッキ
量〕≦4×〔Niメッキ量〕+700mg/m^2を満
足するSnメッキ層と、クロム量換算で1〜50mg/
m^2のクロメート被覆層とを順に形成してなることを
特徴とする塗料密着性に優れた溶接容器用鋼板。 - (2)鋼板表面に片面当り2〜1000mg/m^2の
Niメッキ層と、式700mg/m^2≦〔Snメッキ
量〕≦4×〔Niメッキ量〕+700mg/m^2を満
足するSnメッキ層を施した後加熱溶融処理し、さらに
クロム量換算で1〜50mg/m^2のクロメート被覆
層を形成させることを特徴とする塗料密着性に優れた溶
接容器用鋼板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9996587A JPS63266094A (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 塗料密着性に優れた溶接容器用鋼板とその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9996587A JPS63266094A (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 塗料密着性に優れた溶接容器用鋼板とその製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63266094A true JPS63266094A (ja) | 1988-11-02 |
Family
ID=14261387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9996587A Pending JPS63266094A (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 塗料密着性に優れた溶接容器用鋼板とその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63266094A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009522449A (ja) * | 2005-12-30 | 2009-06-11 | アーケマ・インコーポレイテッド | 高速錫めっき方法 |
-
1987
- 1987-04-24 JP JP9996587A patent/JPS63266094A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009522449A (ja) * | 2005-12-30 | 2009-06-11 | アーケマ・インコーポレイテッド | 高速錫めっき方法 |
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