JPS63265158A - 酸素センサ - Google Patents
酸素センサInfo
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- JPS63265158A JPS63265158A JP62100386A JP10038687A JPS63265158A JP S63265158 A JPS63265158 A JP S63265158A JP 62100386 A JP62100386 A JP 62100386A JP 10038687 A JP10038687 A JP 10038687A JP S63265158 A JPS63265158 A JP S63265158A
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- 239000001301 oxygen Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 71
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 65
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 41
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 32
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 39
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 35
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 21
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 13
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical group [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- -1 oxygen ion Chemical class 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000037427 ion transport Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は雰囲気ガス中の酸素濃度を測定するための酸素
センサに関し、特に、酸素イオン伝導性固体電解質を利
用した限界電流式酸素センサに関するものである。
センサに関し、特に、酸素イオン伝導性固体電解質を利
用した限界電流式酸素センサに関するものである。
従来の技術
従来この種の酸素センサは、第2図に示すように、酸素
イオン伝導性を有する例えばジルコニア系セラミックか
らなる固体電解質板1の両面に白金などの金属による電
極膜2(陽極2−9陰極2b)を形成し、さらに前記陰
極2b側の固体電解質板1の上に密閉空間を形成するだ
めの0字状の蓋体3を配置し、さらに蓋体3に外部空間
と密閉空間を連通ずる酸素の拡散孔4を設けた構成とな
っている。なお、この拡散孔4は陰極2bの酸素送出能
力よシも少量の酸素を拡散させる大きさに形成されてい
る。
イオン伝導性を有する例えばジルコニア系セラミックか
らなる固体電解質板1の両面に白金などの金属による電
極膜2(陽極2−9陰極2b)を形成し、さらに前記陰
極2b側の固体電解質板1の上に密閉空間を形成するだ
めの0字状の蓋体3を配置し、さらに蓋体3に外部空間
と密閉空間を連通ずる酸素の拡散孔4を設けた構成とな
っている。なお、この拡散孔4は陰極2bの酸素送出能
力よシも少量の酸素を拡散させる大きさに形成されてい
る。
この構成において、酸素センサを動作可能な温度に加熱
した後、電極2間に直流電圧を印加すると、陰極2bで
酸素分子のイオン化反応が起こり、イオン化した酸素イ
オンが固体電解質板1中を陽極2aに向かって移動し、
陽極2aで酸素イオンの分子化反応が起こシ外部空間へ
排出される。一方、密閉空間への酸素の流入は蓋体3に
設けられた拡散孔4によシ制限され、陰極2bへの酸素
の流入が拡散律速となる。その結果、固体電解質板1中
を酸素イオンが移動することによって生ずる電流は印加
電圧の増加に対し、ある電圧以降一定値を示す。この一
定となる電流が限界電流である。
した後、電極2間に直流電圧を印加すると、陰極2bで
酸素分子のイオン化反応が起こり、イオン化した酸素イ
オンが固体電解質板1中を陽極2aに向かって移動し、
陽極2aで酸素イオンの分子化反応が起こシ外部空間へ
排出される。一方、密閉空間への酸素の流入は蓋体3に
設けられた拡散孔4によシ制限され、陰極2bへの酸素
の流入が拡散律速となる。その結果、固体電解質板1中
を酸素イオンが移動することによって生ずる電流は印加
電圧の増加に対し、ある電圧以降一定値を示す。この一
定となる電流が限界電流である。
これが雰囲気ガス中の酸素濃度にほぼ比例することから
、前記限界電流を検出することによシ酸素濃度を測定す
ることができる。
、前記限界電流を検出することによシ酸素濃度を測定す
ることができる。
(例えば、特開昭59−192953号公報、特開昭6
0−252254号公報) 発明が解決しようとする問題点 前記拡散孔4を形成した蓋体3の材料は耐熱性。
0−252254号公報) 発明が解決しようとする問題点 前記拡散孔4を形成した蓋体3の材料は耐熱性。
耐食性の点からセラミック材料が適用されることが多い
。拡散孔4の大きさは酸素センサの動作温度、限界電流
の大きさによシ任意に設定される。
。拡散孔4の大きさは酸素センサの動作温度、限界電流
の大きさによシ任意に設定される。
しかし、酸素センサの長期信頼性を確保するには動作温
度は出来るだけ低くすることが望ましい。
度は出来るだけ低くすることが望ましい。
ジルコニア系セラミックの固体電解質では酸素イオンの
輸送能力の点から最低動作温度は約400°C以上であ
る。この動作温度で実用的限界電流値を得るには拡散孔
4は直径が数十μm1 長さ数羽の極めて小さなものと
なる。したがって、拡散孔4をセラミック材料に精度よ
く穴開は加工を施すことは実用上困難であり、特性のば
らつきが大きくなるとともに、微細加工となるために生
産性が悪く、コストが高くなるという問題があった。
輸送能力の点から最低動作温度は約400°C以上であ
る。この動作温度で実用的限界電流値を得るには拡散孔
4は直径が数十μm1 長さ数羽の極めて小さなものと
なる。したがって、拡散孔4をセラミック材料に精度よ
く穴開は加工を施すことは実用上困難であり、特性のば
らつきが大きくなるとともに、微細加工となるために生
産性が悪く、コストが高くなるという問題があった。
また、蓋体3の上部に拡散孔4を形成する構成では酸素
センサの製造過程や実使用の際、ホコリや異物などが拡
散孔4に侵入してその孔径を変化させたり、閉塞させた
りする懸念がある。その結果、酸素センサ特性に経時変
化が起こり、誤動作の原因となる問題がある。
センサの製造過程や実使用の際、ホコリや異物などが拡
散孔4に侵入してその孔径を変化させたり、閉塞させた
りする懸念がある。その結果、酸素センサ特性に経時変
化が起こり、誤動作の原因となる問題がある。
さらに、酸素センサを動作させるには動作温度に加熱す
る必要があるが、従来のように酸素センサの周囲に配置
されたコイル状に巻いた発熱体では加熱速度が遅く、熱
が酸素センサへ有効に伝達されないため、消費電力が大
きくなることや、前記発熱体と酸素センサが密着してな
いので酸素センサの温度制御が精度よく行なうことがで
きず、前記限界電流値がばらつくという問題があった。
る必要があるが、従来のように酸素センサの周囲に配置
されたコイル状に巻いた発熱体では加熱速度が遅く、熱
が酸素センサへ有効に伝達されないため、消費電力が大
きくなることや、前記発熱体と酸素センサが密着してな
いので酸素センサの温度制御が精度よく行なうことがで
きず、前記限界電流値がばらつくという問題があった。
本発明はかかる従来の問題点を解消するもので、加工性
、生産性が優れているとともに、特性のばらつきが少な
く、長期にわたり安定した特性を実現し得る酸素センサ
を提供することを目的とする。
、生産性が優れているとともに、特性のばらつきが少な
く、長期にわたり安定した特性を実現し得る酸素センサ
を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解消するために本発明の酸素センサは、固
体電解質板と、前記固体電解質板の両面に形成された電
極膜と、前記電極膜の一方を囲み始端と終端とが前記固
体電解質板上で互いに間隔を有するように配置された螺
旋形スペーサと、前記螺旋形スペーサの相対向する隔壁
と前記固体電解質板とシール板で囲まれる螺旋形拡散孔
と、前記シール板の一方の面上に形成された発熱体を備
えたものである。
体電解質板と、前記固体電解質板の両面に形成された電
極膜と、前記電極膜の一方を囲み始端と終端とが前記固
体電解質板上で互いに間隔を有するように配置された螺
旋形スペーサと、前記螺旋形スペーサの相対向する隔壁
と前記固体電解質板とシール板で囲まれる螺旋形拡散孔
と、前記シール板の一方の面上に形成された発熱体を備
えたものである。
作 用
本発明の上記構成において、螺旋形拡散孔が標線形スペ
ーサと固体電解質板とシール板の接着の際に同時に形成
されるので従来の酸素センサの如く、困難な穴開は加工
が不必要となるとともに、前記標線形拡散孔が固体電解
質板と平行に形成されるため、前記螺旋形拡散孔へのホ
コリや異物などの侵入が防止される。また、発熱体がシ
ール板上に密着して形成されるので酸素センサへの熱伝
達が有効に行なわれるとともに、酸素センサの温度制御
を高精度に行なうことができる。
ーサと固体電解質板とシール板の接着の際に同時に形成
されるので従来の酸素センサの如く、困難な穴開は加工
が不必要となるとともに、前記標線形拡散孔が固体電解
質板と平行に形成されるため、前記螺旋形拡散孔へのホ
コリや異物などの侵入が防止される。また、発熱体がシ
ール板上に密着して形成されるので酸素センサへの熱伝
達が有効に行なわれるとともに、酸素センサの温度制御
を高精度に行なうことができる。
実施例
以下、本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例を示すもので同図(a)は酸
素センサの分解斜視図、同図(b)は酸素センサの一部
破断斜視図である。
素センサの分解斜視図、同図(b)は酸素センサの一部
破断斜視図である。
第1図(り t (b)において、1は酸素イオン伝導
性を有する固体電解質板でこの両面には電極膜2が形成
される。固体電解質板1の一方の面に電極膜2を囲み、
始端と終端が互いに間隔を有する標線形スペーサ5が配
置され、さらに、発熱体8を゛形成したシール板6が配
置される。拡散孔7は、標線形スペーサ5の相対向する
隔壁と固体電解質板1とシール板6で囲まれた螺旋形の
空間で形成され、酸素は前記空間を通して電極膜2へ拡
散侵入する。
性を有する固体電解質板でこの両面には電極膜2が形成
される。固体電解質板1の一方の面に電極膜2を囲み、
始端と終端が互いに間隔を有する標線形スペーサ5が配
置され、さらに、発熱体8を゛形成したシール板6が配
置される。拡散孔7は、標線形スペーサ5の相対向する
隔壁と固体電解質板1とシール板6で囲まれた螺旋形の
空間で形成され、酸素は前記空間を通して電極膜2へ拡
散侵入する。
固体電解質板1の材料は、長期にわたる信頼性、特性の
安定性などの点で最も実用的なジルコニア系セラミック
が挙げられ、その中でもイツトリアを添加したジルコニ
アが良い。
安定性などの点で最も実用的なジルコニア系セラミック
が挙げられ、その中でもイツトリアを添加したジルコニ
アが良い。
電極膜2の材料としては白金、金、ノ(ラジウム。
銀などが挙げられるが特に限定されるものではない。
螺旋形スペーサ5は酸素センサの使用温度で充分耐え得
る耐熱性と、固体電解質板1とシール板6との気密性を
実現した接着性が要求され、その材料としてはガラス、
金属が挙げられる。
る耐熱性と、固体電解質板1とシール板6との気密性を
実現した接着性が要求され、その材料としてはガラス、
金属が挙げられる。
ガラス材料は固体電解質板1としてジルコニア系セラミ
ックを適用した場合、熱膨張が同程度であることが望ま
しく、PbO−2nO−8203−5102系、 K2
O−P)O−5102系、 N、20−に20−P、0
−5102系t Na2−Cab−5102系、 K2
O−C,0−sIo2系ガラスが挙げられる。ところで
、螺旋形スペーサ5としてガラスのみで構成した場合、
シール板6を上部に配置後、加熱焼成を行なうとガラス
の軟化によシシール板6が沈降し螺旋形スペーサ5のギ
ャップ、即ち拡散孔40寸法のばらつきが大きくなる。
ックを適用した場合、熱膨張が同程度であることが望ま
しく、PbO−2nO−8203−5102系、 K2
O−P)O−5102系、 N、20−に20−P、0
−5102系t Na2−Cab−5102系、 K2
O−C,0−sIo2系ガラスが挙げられる。ところで
、螺旋形スペーサ5としてガラスのみで構成した場合、
シール板6を上部に配置後、加熱焼成を行なうとガラス
の軟化によシシール板6が沈降し螺旋形スペーサ5のギ
ャップ、即ち拡散孔40寸法のばらつきが大きくなる。
本発明ではこれを防止するため、ガラス成分中にガラス
成分よりも融点の高い耐熱性粒子を分散配置する。前記
耐熱性粒子がシール板6の沈降を防ぎ、安定したギャッ
プの形成を実現できる。なお、前記耐熱性粒子の大きさ
をそろえることによシ前記ギャップの寸法精度が向上す
る。
成分よりも融点の高い耐熱性粒子を分散配置する。前記
耐熱性粒子がシール板6の沈降を防ぎ、安定したギャッ
プの形成を実現できる。なお、前記耐熱性粒子の大きさ
をそろえることによシ前記ギャップの寸法精度が向上す
る。
螺旋形スペーサ5の形成手段としてはスフIJ +ン印
刷法が最適である。この場合、前記ガラス成分を含むペ
ーストに前記耐熱性粒子を適量添加し混合分散したもの
を前記螺旋形スペーサ5のパターンを用いて固体電解質
板1の面上に電極膜2を囲むように印刷する。
刷法が最適である。この場合、前記ガラス成分を含むペ
ーストに前記耐熱性粒子を適量添加し混合分散したもの
を前記螺旋形スペーサ5のパターンを用いて固体電解質
板1の面上に電極膜2を囲むように印刷する。
一方、螺旋形スペーサ5を金属で構成する場合は銀ろう
箔で挾持されたチタニウム基が最適である。この理由は
チタニウムが固体電解質板1として適用されるジルコニ
ア系セラミックに近い熱膨張率を有すること、耐熱性、
接着性に優れていることにある。前記銀ろう箔とチタニ
ウム基はレーザー加工などにより前記螺旋形スペーサ5
のパターンに加工されたものを用いる。前記螺旋形スペ
ーサ5のギャップは、銀ろう箔とチタニウム基の厚みで
決定され、常に安定したギャップ寸法が得られる。 ゛ 7−ル板6の材料としては、熱膨張率、耐熱性の点から
、ジルコニア系セラミック、フォルステライト、螺旋形
スペーサ5で述べたガラスが挙げられる。なお、シール
板6として適用されるガラスは、螺旋形スペーサ5で適
用されるガラスよシも高融点のものが選択される。
箔で挾持されたチタニウム基が最適である。この理由は
チタニウムが固体電解質板1として適用されるジルコニ
ア系セラミックに近い熱膨張率を有すること、耐熱性、
接着性に優れていることにある。前記銀ろう箔とチタニ
ウム基はレーザー加工などにより前記螺旋形スペーサ5
のパターンに加工されたものを用いる。前記螺旋形スペ
ーサ5のギャップは、銀ろう箔とチタニウム基の厚みで
決定され、常に安定したギャップ寸法が得られる。 ゛ 7−ル板6の材料としては、熱膨張率、耐熱性の点から
、ジルコニア系セラミック、フォルステライト、螺旋形
スペーサ5で述べたガラスが挙げられる。なお、シール
板6として適用されるガラスは、螺旋形スペーサ5で適
用されるガラスよシも高融点のものが選択される。
本発明の螺旋形拡散孔7は前述の如く、螺旋形スペーサ
5の相対向する隔壁と固体電解質板1とシール板6で囲
まれた螺旋形の空間で構成され、シール板6を螺旋形ス
ペーサ5の上に配置後、下記方法で形成される。
5の相対向する隔壁と固体電解質板1とシール板6で囲
まれた螺旋形の空間で構成され、シール板6を螺旋形ス
ペーサ5の上に配置後、下記方法で形成される。
スペーサ5が
(1)ガラス印刷である場合は加熱焼成による接着。
(2)銀ろう箔とチタニウム基である場合は真空もしく
は不活性ガス中で加熱溶融によるろう付け。
は不活性ガス中で加熱溶融によるろう付け。
発熱体8は、白金、タングステン、モリブデンなどのペ
ーストによる印刷膜やステンレス、鉄クロム、ニクロム
などの金属線、金属箔が挙げられる。
ーストによる印刷膜やステンレス、鉄クロム、ニクロム
などの金属線、金属箔が挙げられる。
印刷膜による発熱体は、シール板6上にスクリーン印刷
法によシ印刷し、加熱焼成によシ得られる。但し、タン
グステン、モリブデンなどのよう−に耐酸化性に乏しい
ものは印刷後、ち密な保護膜を印刷上にコーティングし
真空もしくは非酸化性雰囲気で加熱焼成する。
法によシ印刷し、加熱焼成によシ得られる。但し、タン
グステン、モリブデンなどのよう−に耐酸化性に乏しい
ものは印刷後、ち密な保護膜を印刷上にコーティングし
真空もしくは非酸化性雰囲気で加熱焼成する。
一方、金属線、金属箔による発熱体は、これらをシール
板6上に配置後、ガラスなどの電気絶縁性接着材を塗布
し加熱接着もしくはシール板6に前記接着材を塗布後、
前記金属線、金属箔を配置し加熱接着して得られる。
板6上に配置後、ガラスなどの電気絶縁性接着材を塗布
し加熱接着もしくはシール板6に前記接着材を塗布後、
前記金属線、金属箔を配置し加熱接着して得られる。
なお、発熱体8の抵抗値は酸素センサが動作可能な温度
が得られるよう適宜設定され、螺旋形拡散孔7の大きさ
は酸素センサの動作温度、必要とする限界電流値によシ
適宜設定される。
が得られるよう適宜設定され、螺旋形拡散孔7の大きさ
は酸素センサの動作温度、必要とする限界電流値によシ
適宜設定される。
次に具体的実施例にもとづいて、その作用と効果を説明
する。
する。
第1図1に示す本発明の一実施例における酸素センサの
構成材料、製造方法は次の通りである。なお、螺旋形ス
ペーサ5としてガラス印刷膜、発熱体8として金属箔を
適用したものを酸素センサA1螺旋形スペーサ5として
銀ろう箔で挾持されたチタニウム箔、発熱体8として金
属印刷膜を適用したものを酸素センサBとした。
構成材料、製造方法は次の通りである。なお、螺旋形ス
ペーサ5としてガラス印刷膜、発熱体8として金属箔を
適用したものを酸素センサA1螺旋形スペーサ5として
銀ろう箔で挾持されたチタニウム箔、発熱体8として金
属印刷膜を適用したものを酸素センサBとした。
・固体電解質板l
ZrO2’Y2O3セラミック(Y2O38mai1%
)。
)。
寸法12X12X0.4t!ItIII・電極膜2
ptペースト 、電極径6 ff 、膜厚約5μm固体
電解質板1の両面にスクリーン印刷法によシ塗布し、e
5o′Cで10分焼成。なお、陰極側のみ第1図に示す
ようにリード線接続用のptペーストによる印刷膜を形
成。
電解質板1の両面にスクリーン印刷法によシ塗布し、e
5o′Cで10分焼成。なお、陰極側のみ第1図に示す
ようにリード線接続用のptペーストによる印刷膜を形
成。
・螺旋形スペーサ5
Aニガラス印刷膜
ガラス−・・−pbo−z、o−52o3−sIo2ガ
ラスペースト 耐熱性粒子・・・・・・日、0−TlO2−5102系
ガラス粉末、平均粒径50μm 前記ガラスペースト1ダに対し、前記ガラス粉末を10
9混合したものを用い、スクリーン印刷で固体電解質板
1の一方の而に電極膜2を囲んで螺旋形スペーサ5を形
成。前記螺旋形スペーサ5は第1図に示す形状とし、螺
旋形拡散孔7の大きさが前述の一例で示した寸法になる
よう設定した。
ラスペースト 耐熱性粒子・・・・・・日、0−TlO2−5102系
ガラス粉末、平均粒径50μm 前記ガラスペースト1ダに対し、前記ガラス粉末を10
9混合したものを用い、スクリーン印刷で固体電解質板
1の一方の而に電極膜2を囲んで螺旋形スペーサ5を形
成。前記螺旋形スペーサ5は第1図に示す形状とし、螺
旋形拡散孔7の大きさが前述の一例で示した寸法になる
よう設定した。
螺旋形スペーサ5の幅 0.5zx
B:銀ろう箔で挟持されたチタニウム箔前記銀ろう箔で
挾持されたチタニウム箔をレーザー加工によシ蝙旋形拡
散孔7の大きさが前述の一例で示した寸法となるように
第1図に示す螺旋形スペーサ5を形成し、固体電解質板
1の上に電極膜2を囲んで配置。
挾持されたチタニウム箔をレーザー加工によシ蝙旋形拡
散孔7の大きさが前述の一例で示した寸法となるように
第1図に示す螺旋形スペーサ5を形成し、固体電解質板
1の上に電極膜2を囲んで配置。
螺旋形スペーサ5の幅 0.5H
・シール板6
Z、02− Y2O3セラミック(Y2O38mol
e7. )寸法 11X12X0.5を顛 O発熱体8 B:金属印刷膜 Piペーストを用い、シール板6上に第1図に示す発熱
体パターンをスクリーン印刷。850°Cで30分加熱
焼成し形成。抵抗値50Ω(400’C)^:金属箔 ステンレス5US−430を用い、第1図に示す発熱体
を化学エツチング。これをシール板6上に配置し、Aで
用いたガラスペーストをシール板6及び前記発熱体上に
塗布し、450°Cで30分加熱焼成し形成。抵抗値5
0Ω(400’C)・拡散孔7 発熱体8を形成したシール板6を標線形スペーサ5の上
に配置し、下記接着処理を実施。
e7. )寸法 11X12X0.5を顛 O発熱体8 B:金属印刷膜 Piペーストを用い、シール板6上に第1図に示す発熱
体パターンをスクリーン印刷。850°Cで30分加熱
焼成し形成。抵抗値50Ω(400’C)^:金属箔 ステンレス5US−430を用い、第1図に示す発熱体
を化学エツチング。これをシール板6上に配置し、Aで
用いたガラスペーストをシール板6及び前記発熱体上に
塗布し、450°Cで30分加熱焼成し形成。抵抗値5
0Ω(400’C)・拡散孔7 発熱体8を形成したシール板6を標線形スペーサ5の上
に配置し、下記接着処理を実施。
A:450’C,30分の加熱焼成。
B : 10−’torr以下の真空下で800°C,
5分の加熱ろう付け。
5分の加熱ろう付け。
このようにして作製した酸素センサA、Bについて、電
極膜2、および発熱体8にリード線(Pi)を取り付け
、特性を評価した。その結果、作製した酸素センサA、
Bともに印加電圧1v〜2.2■の範囲において電流が
一定値を示した。この一定値を示す電流が限界電流であ
シ、酸素センサとして機能することが確認された。また
、前記限界電流値は両者ともに約100μAを示し、前
述の螺旋形拡散孔が設計通シ形成されていることが確認
された。
極膜2、および発熱体8にリード線(Pi)を取り付け
、特性を評価した。その結果、作製した酸素センサA、
Bともに印加電圧1v〜2.2■の範囲において電流が
一定値を示した。この一定値を示す電流が限界電流であ
シ、酸素センサとして機能することが確認された。また
、前記限界電流値は両者ともに約100μAを示し、前
述の螺旋形拡散孔が設計通シ形成されていることが確認
された。
空気中での限界電流値を100μAに設定すると、第2
図に示す従来の拡散孔4の大きさは、直径30μmで長
さ1朋となる。一方、第1図に示す本発明の螺旋形拡散
孔7の大きさは、幅がaoopm、高さが50μm、長
さが25MMとな −る。(ここで示した従来およ
び本発明の拡散孔の大きさは実用性の高い代表例である
。)ここで、両者の拡散孔の開口部寸法が10%ばらつ
くと前記限界電流値は約20%ばらつくことになる。従
来の拡散孔4のように微少な穴を精度よく加工すること
は困難であシ開ロ部の面積が10%以上ばらつくことは
避けられない。一方、本発明の螺旋形拡散孔7は電極膜
2の周囲に形成されるので開口部面積、長さがともに2
0倍以上の大きさにすることができる。前記開口部面積
を大きく設計できることは、従来のそれに比べばらつき
を小さくできるので限界電流値のばらつきを小さくでき
るという効果を有する。本発明による螺旋形拡散孔7の
開口部面積のばらつきは10%以内であシ、限界電流値
は±20%以内という結果を得た。
図に示す従来の拡散孔4の大きさは、直径30μmで長
さ1朋となる。一方、第1図に示す本発明の螺旋形拡散
孔7の大きさは、幅がaoopm、高さが50μm、長
さが25MMとな −る。(ここで示した従来およ
び本発明の拡散孔の大きさは実用性の高い代表例である
。)ここで、両者の拡散孔の開口部寸法が10%ばらつ
くと前記限界電流値は約20%ばらつくことになる。従
来の拡散孔4のように微少な穴を精度よく加工すること
は困難であシ開ロ部の面積が10%以上ばらつくことは
避けられない。一方、本発明の螺旋形拡散孔7は電極膜
2の周囲に形成されるので開口部面積、長さがともに2
0倍以上の大きさにすることができる。前記開口部面積
を大きく設計できることは、従来のそれに比べばらつき
を小さくできるので限界電流値のばらつきを小さくでき
るという効果を有する。本発明による螺旋形拡散孔7の
開口部面積のばらつきは10%以内であシ、限界電流値
は±20%以内という結果を得た。
また、本発明では螺旋形拡散孔7が固体電解質1と螺旋
形スペーサ5とシール板6の接着による組み合わせで構
成されるので、従来のようにセラミックの穴開は加工を
必要としない。したがって、極めて簡単な方法で形成さ
れるので生産性に優れ、低コストを実現することができ
る。
形スペーサ5とシール板6の接着による組み合わせで構
成されるので、従来のようにセラミックの穴開は加工を
必要としない。したがって、極めて簡単な方法で形成さ
れるので生産性に優れ、低コストを実現することができ
る。
さらに、本発明では螺旋形拡散孔7が固体電解質板1と
平行に形成されるので酸素センサの製造過程、実使用の
際にホコリや異物などの拡散孔への侵入を防止でき、特
性の安定化及び長期にわたる信頼性の向上を図ることが
できる。
平行に形成されるので酸素センサの製造過程、実使用の
際にホコリや異物などの拡散孔への侵入を防止でき、特
性の安定化及び長期にわたる信頼性の向上を図ることが
できる。
一方、酸素センサA、Bの動作時における発熱体8の抵
抗値は両者ともに約50Ωであシ、酸素センサの温度が
400℃となっていることが確認された。また、酸素セ
ンサの加熱に要する消費電力は約3Wであシ、従来の加
熱方式よシも低消費電力が実現された。
抗値は両者ともに約50Ωであシ、酸素センサの温度が
400℃となっていることが確認された。また、酸素セ
ンサの加熱に要する消費電力は約3Wであシ、従来の加
熱方式よシも低消費電力が実現された。
発熱体8に印加する電圧が一定である場合、風速や室温
の変化によって酸素センサの温度が変化する。本発明の
酸素セイサは正の温度特性を有するので温度変化により
限界電流値が変化し、酸素濃度の検出精度が悪くなる。
の変化によって酸素センサの温度が変化する。本発明の
酸素セイサは正の温度特性を有するので温度変化により
限界電流値が変化し、酸素濃度の検出精度が悪くなる。
したがって、酸素センサの温度を一定に保つため、発熱
体8の入力パワーを制御する必要がある。本発明による
発熱体8はシール板6に密着して形成されているので発
熱体8からの固体電解質板1への熱伝達が効率よくスム
ーズに行なわれるため熱応答が速く、設定温度に精度よ
く保つことが可能となシ、その結果、酸素濃度の検出精
度が向上する。また、発熱体8からの固体電解質板1へ
の熱伝達がよいことから、動作温度に達する時間が速く
なり、酸素センサとして短時間で動作可能となる。
体8の入力パワーを制御する必要がある。本発明による
発熱体8はシール板6に密着して形成されているので発
熱体8からの固体電解質板1への熱伝達が効率よくスム
ーズに行なわれるため熱応答が速く、設定温度に精度よ
く保つことが可能となシ、その結果、酸素濃度の検出精
度が向上する。また、発熱体8からの固体電解質板1へ
の熱伝達がよいことから、動作温度に達する時間が速く
なり、酸素センサとして短時間で動作可能となる。
発明の効果
以上のように本発明の酸素センサによれば次の効果が得
られる。
られる。
(1)酸素の拡散孔の大きさを従来よシ大きくすること
ができるので前記拡散孔の相対的なばらつきを小さくす
ることができ、限界電流値のばらつきを小さくすること
ができる。
ができるので前記拡散孔の相対的なばらつきを小さくす
ることができ、限界電流値のばらつきを小さくすること
ができる。
(2)前記拡散孔がガラス印刷膜もしくは金属箔からな
る螺旋形スペーサと固体電解質板とシール板の接着によ
り構成される。したがって、従来のように穴開は加工が
不必要となり、極めて簡単な方法で形成できるので生産
性に優れ、低コストを実現することができる。
る螺旋形スペーサと固体電解質板とシール板の接着によ
り構成される。したがって、従来のように穴開は加工が
不必要となり、極めて簡単な方法で形成できるので生産
性に優れ、低コストを実現することができる。
(3)前記拡散孔が固体電解質板と平行に形成されるの
で前記拡散孔へのホコリや異物の侵入が抑制され、特性
の安定化、長期にわたる信頼性の向上が図れる。
で前記拡散孔へのホコリや異物の侵入が抑制され、特性
の安定化、長期にわたる信頼性の向上が図れる。
(4)発熱体がシール板に形成されているので、固体電
解質板への熱伝達が速く、かつ効率的であるので酸素セ
ンサのウオーミングアツプ時間が短縮されるとともに低
消費電力化が図れる。
解質板への熱伝達が速く、かつ効率的であるので酸素セ
ンサのウオーミングアツプ時間が短縮されるとともに低
消費電力化が図れる。
β)さらに、酸素センサを一定温度に保つだめの入力パ
ワーの制御がスムーズに行なわれるため、設定温度に精
度よく保つことができ、酸素濃度の検出精度が向上する
。
ワーの制御がスムーズに行なわれるため、設定温度に精
度よく保つことができ、酸素濃度の検出精度が向上する
。
第1図(a)は本発明の一実施例を示す酸素センナの分
解斜視図、同図(b)は酸素センサの一部破断斜視図、
第2図は従来の酸素センサの断面図である。 1・・・・・・固体電解質板、5・・・・・・螺旋形ス
ペーサ、6・・・・・・シール板、7・・・・・・螺旋
形拡散孔、8・・・・・・発熱体。
解斜視図、同図(b)は酸素センサの一部破断斜視図、
第2図は従来の酸素センサの断面図である。 1・・・・・・固体電解質板、5・・・・・・螺旋形ス
ペーサ、6・・・・・・シール板、7・・・・・・螺旋
形拡散孔、8・・・・・・発熱体。
Claims (3)
- (1)酸素イオン伝導性を有する固体電解質板と、前記
固体電解質板の両面に形成された電極膜と、前記電極膜
の一方を囲み始端と終端とが前記固体電解質板上で互い
に間隔を有するように配置された螺旋形スペーサと、前
記螺旋形スペーサ上に前記固体電解質板と相対向するよ
うに配置されたシール板と、前記螺旋形スペーサの相対
向する隔壁と前記固体電解質板と前記シール板で囲まれ
て形成される螺旋形拡散孔と、前記シール板の一方の面
上に形成された発熱体とからなる酸素センサ。 - (2)発熱体が白金、タングステン、モリブデンの少な
くとも1種の印刷膜からなる特許請求の範囲第1項記載
の酸素センサ。 - (3)発熱体が電気絶縁物で接着された金属からなる特
許請求の範囲第1項記載の酸素センサ。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62100386A JPH0675056B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 酸素センサ |
DE8787118697T DE3780433T2 (de) | 1986-12-19 | 1987-12-16 | Sauerstoffsensor. |
EP87118697A EP0273304B1 (en) | 1986-12-19 | 1987-12-16 | Oxygen sensor |
AU82669/87A AU580726B2 (en) | 1986-12-19 | 1987-12-17 | Oxygen sensor |
US07/135,093 US4808293A (en) | 1986-12-19 | 1987-12-18 | Oxygen sensor and method of making such sensor |
CA000554746A CA1276230C (en) | 1986-12-19 | 1987-12-18 | Oxygen sensor |
KR1019870014550A KR900005222B1 (ko) | 1986-12-19 | 1987-12-19 | 산소센서 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62100386A JPH0675056B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 酸素センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63265158A true JPS63265158A (ja) | 1988-11-01 |
JPH0675056B2 JPH0675056B2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=14272570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62100386A Expired - Fee Related JPH0675056B2 (ja) | 1986-12-19 | 1987-04-23 | 酸素センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0675056B2 (ja) |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP62100386A patent/JPH0675056B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0675056B2 (ja) | 1994-09-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |