JPS6325935A - ステム - Google Patents
ステムInfo
- Publication number
- JPS6325935A JPS6325935A JP16924986A JP16924986A JPS6325935A JP S6325935 A JPS6325935 A JP S6325935A JP 16924986 A JP16924986 A JP 16924986A JP 16924986 A JP16924986 A JP 16924986A JP S6325935 A JPS6325935 A JP S6325935A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead wire
- stem body
- stem
- insulating member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 13
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 55
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 3
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、半導体装置等に使用されるステムに関する。
［従来の技術］
従来、半導体ペレットを装着したステムのリード厭部分
は、ｌＫ３図に示すようになりている。すなわち、同図
囚に示す如く、ステム本体１から突出したリード１１４
２の端部が偏平したゲン７４ングＩスト！ＩｓＪになっ
ているものでは、ダンディングポスト部３の下面及びリ
ード線２０局面とステム本体１関に、ｆｆラス等からな
る絶縁部材４を介在して、超音波−ンｆイング時の超音
波摂動の力を逃が嘔ないようにしてｂる。また、同図（
Ｂ）に示す如く、偏平したダンディングポスト部を有し
ないものでは、同様の理由でリード線２０局面とステム
本体１関に絶縁部材４１：介在している。
は、ｌＫ３図に示すようになりている。すなわち、同図
囚に示す如く、ステム本体１から突出したリード１１４
２の端部が偏平したゲン７４ングＩスト！ＩｓＪになっ
ているものでは、ダンディングポスト部３の下面及びリ
ード線２０局面とステム本体１関に、ｆｆラス等からな
る絶縁部材４を介在して、超音波−ンｆイング時の超音
波摂動の力を逃が嘔ないようにしてｂる。また、同図（
Ｂ）に示す如く、偏平したダンディングポスト部を有し
ないものでは、同様の理由でリード線２０局面とステム
本体１関に絶縁部材４１：介在している。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、偏平したダンディングポスト部３を有す
るものでは、第４図（Ａ）に示す如く、ダンディングポ
スト部３の直下に絶縁部材４が溶着していない空間領域
５ができる場合がある。このような場合には、超音波ゲ
ンディング時の振動力がこの空間領域５で減衰し、半導
体ペレットとの閾で良好な？ンｒイング緘の架設を行う
ことができず、信頼性、歩留シの低下を招く。また、第
４図（Ｂ）に示す如く、偏平したダンディングポスト部
を有しないものでも、リード線２のポンディ／グースト
部６の近傍に絶縁部材４の盛上夛部７ができる場合があ
る。このような場合には、盛上シ部７がじやまをしてデ
ンディング線を架設できない問題があった。
るものでは、第４図（Ａ）に示す如く、ダンディングポ
スト部３の直下に絶縁部材４が溶着していない空間領域
５ができる場合がある。このような場合には、超音波ゲ
ンディング時の振動力がこの空間領域５で減衰し、半導
体ペレットとの閾で良好な？ンｒイング緘の架設を行う
ことができず、信頼性、歩留シの低下を招く。また、第
４図（Ｂ）に示す如く、偏平したダンディングポスト部
を有しないものでも、リード線２のポンディ／グースト
部６の近傍に絶縁部材４の盛上夛部７ができる場合があ
る。このような場合には、盛上シ部７がじやまをしてデ
ンディング線を架設できない問題があった。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであシ、半導
体ペレットとボンディングポスト部間に超音波によるメ
ンディングを効率的に行うと共に、軽量化及び信頼性の
向上を達成したステムを提供するものである。
体ペレットとボンディングポスト部間に超音波によるメ
ンディングを効率的に行うと共に、軽量化及び信頼性の
向上を達成したステムを提供するものである。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、半導体ペレットの配役床を有するステム本体
と、該ステム本体の所定領域に開孔されたリード挿入孔
と、該リード挿入孔に絶縁部材を介して挿着固定され、
前記ステム本体の片面＠１出したボンディングポスト部
の下面が前記絶縁部材と前記ステム本体の表面とで形成
される平面と密着し、かつ、前記ステム本体の他方の片
面側に導出したアジ−リード部とを有するリード線とを
具備することを特徴とするステムである。
と、該ステム本体の所定領域に開孔されたリード挿入孔
と、該リード挿入孔に絶縁部材を介して挿着固定され、
前記ステム本体の片面＠１出したボンディングポスト部
の下面が前記絶縁部材と前記ステム本体の表面とで形成
される平面と密着し、かつ、前記ステム本体の他方の片
面側に導出したアジ−リード部とを有するリード線とを
具備することを特徴とするステムである。
［作用コ
本発明に係るステムによれば、ボンディングポスト部の
下面が絶縁部材及びステム本体の表面で形成される平面
と密着しているので、ボンディング時の超音波の力を減
衰させずに有効に利用すると共に、絶縁部材による一ン
ディング障害を防止して、半導体ペレットとデンディン
グポスト部間でのデンディングを効率的に行うことがで
きる。
下面が絶縁部材及びステム本体の表面で形成される平面
と密着しているので、ボンディング時の超音波の力を減
衰させずに有効に利用すると共に、絶縁部材による一ン
ディング障害を防止して、半導体ペレットとデンディン
グポスト部間でのデンディングを効率的に行うことがで
きる。
また、デンディングポスト部が絶縁部材に密着している
ので、絶縁部材による厚肉盛シ等の不良品の発生を防止
することができる。また、絶縁部材の使用量を減少して
軽量化を達成することができる。
ので、絶縁部材による厚肉盛シ等の不良品の発生を防止
することができる。また、絶縁部材の使用量を減少して
軽量化を達成することができる。
〔実施例コ
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図は、本発明の一実施例の安部を示す説明図であ
る。このステム１０は、第２図に示すように半導体ペレ
ット１１の配設床を有するステム本体１２にリード？Ｒ
１３を挿着するためのリード挿入孔１４を有する。この
リード挿入孔１４には、リードｆｉ１１３のデンディン
グポスト部１５の下面がリード挿入孔１４内に介在させ
たガラス等からなる絶縁部材１６とステム本体１２の表
面からなる平面に密着するようにして、リード線１３が
挿着されている。
。第１図は、本発明の一実施例の安部を示す説明図であ
る。このステム１０は、第２図に示すように半導体ペレ
ット１１の配設床を有するステム本体１２にリード？Ｒ
１３を挿着するためのリード挿入孔１４を有する。この
リード挿入孔１４には、リードｆｉ１１３のデンディン
グポスト部１５の下面がリード挿入孔１４内に介在させ
たガラス等からなる絶縁部材１６とステム本体１２の表
面からなる平面に密着するようにして、リード線１３が
挿着されている。
ここで、メンディングポスト部１５の肉厚［有］）及び
径（Ｄ）は、リード線１３の径が０．５■φの場合には
、前者（Ｌ）を０．４ ｗｍ 、後者（Ｄ）を０．９態
φに設定するのが望ましい。また、リード線１３の径が
０．７５−の場合には、前者（６）を０．４ ｍ 、後
者の）を１．１ｍφに設定するのが望ましい。また、デ
ンディングポスト部１５の肉厚（６）が０．４５日を越
える場合には、２回以上のプレス加工を？ンディング線
１３に施して２段以上のデンディングポスト部を形成す
ることによシ実現することができる。
径（Ｄ）は、リード線１３の径が０．５■φの場合には
、前者（Ｌ）を０．４ ｗｍ 、後者（Ｄ）を０．９態
φに設定するのが望ましい。また、リード線１３の径が
０．７５−の場合には、前者（６）を０．４ ｍ 、後
者の）を１．１ｍφに設定するのが望ましい。また、デ
ンディングポスト部１５の肉厚（６）が０．４５日を越
える場合には、２回以上のプレス加工を？ンディング線
１３に施して２段以上のデンディングポスト部を形成す
ることによシ実現することができる。
このように構成されたステム１０によれば、デンディン
グポスト部１５の下面が絶縁部材１４の表面に密着し、
絶縁部材１４の表面はステム本体１２の表面とほぼ同一
平面をなしているので、半導体ペレット１ノとデンディ
ングポスト部１５間に超音波ゲンｒイングを施す際に、
超音波による振動力が減衰するのを防止することができ
る。また、ぎンディングポスト部１５の近傍には、絶縁
部材１６の空間領域や盛土シ部が存在しない。その結果
、高品質で信頼性の高いビンディングを効率的に行うこ
とができる。また、絶縁部材１６は、リード挿入孔１４
からはみ出さないのでその使用量を減少させて、軽量化
を５！現することができる。
グポスト部１５の下面が絶縁部材１４の表面に密着し、
絶縁部材１４の表面はステム本体１２の表面とほぼ同一
平面をなしているので、半導体ペレット１ノとデンディ
ングポスト部１５間に超音波ゲンｒイングを施す際に、
超音波による振動力が減衰するのを防止することができ
る。また、ぎンディングポスト部１５の近傍には、絶縁
部材１６の空間領域や盛土シ部が存在しない。その結果
、高品質で信頼性の高いビンディングを効率的に行うこ
とができる。また、絶縁部材１６は、リード挿入孔１４
からはみ出さないのでその使用量を減少させて、軽量化
を５！現することができる。
［発明の効果］
以上説明した如く、本発明に係るステムによれば、半導
体ペレットとボンディングポスト部間に超音波によるデ
ンディングを効率的に行うと共に、軽量化及び信頼性の
向上を達成できるものである。
体ペレットとボンディングポスト部間に超音波によるデ
ンディングを効率的に行うと共に、軽量化及び信頼性の
向上を達成できるものである。
第１図は、本発明の一実施例の装部を示す説明図、第２
図は、同実施例の作用効果を示す説明図、第３図は、従
来のステムの要部を示す説明図、第４図は、従来のステ
ムの問題点を示す説明図である。 １０・・・ステム、１１・・・半導体ペレット、１２・
・・ステム本体、１３・・・リード線、１４・・・リー
ド挿入孔、１５・・・ボンディングポスト部、１６・・
・絶縁部材。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 （Ａ） 第； （Ａ） 第 （Ｂ） ３図 （Ｂ） ４図
図は、同実施例の作用効果を示す説明図、第３図は、従
来のステムの要部を示す説明図、第４図は、従来のステ
ムの問題点を示す説明図である。 １０・・・ステム、１１・・・半導体ペレット、１２・
・・ステム本体、１３・・・リード線、１４・・・リー
ド挿入孔、１５・・・ボンディングポスト部、１６・・
・絶縁部材。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 （Ａ） 第； （Ａ） 第 （Ｂ） ３図 （Ｂ） ４図
Claims (1)
- 半導体ペレットの配設床を有するステム本体と、該ス
テム本体の所定領域に開孔されたリード挿入孔と、該リ
ード挿入孔に絶縁部材を介して挿着固定され、前記ステ
ム本体の片面側に導出したボンディングポスト部の下面
が前記絶縁部材と前記ステム本体の表面とで形成される
平面と密着し、かつ、前記ステム本体の他方の片面側に
導出したアウターリード部とを有するリード線とを具備
することを特徴とするステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16924986A JPS6325935A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | ステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16924986A JPS6325935A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | ステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6325935A true JPS6325935A (ja) | 1988-02-03 |
Family
ID=15883006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16924986A Pending JPS6325935A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | ステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6325935A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5124188A (en) * | 1990-04-02 | 1992-06-23 | The Procter & Gamble Company | Porous, absorbent, polymeric macrostructures and methods of making the same |
| US5180622A (en) * | 1990-04-02 | 1993-01-19 | The Procter & Gamble Company | Absorbent members containing interparticle crosslinked aggregates |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5683958A (en) * | 1979-12-12 | 1981-07-08 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP16924986A patent/JPS6325935A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5683958A (en) * | 1979-12-12 | 1981-07-08 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5124188A (en) * | 1990-04-02 | 1992-06-23 | The Procter & Gamble Company | Porous, absorbent, polymeric macrostructures and methods of making the same |
| US5180622A (en) * | 1990-04-02 | 1993-01-19 | The Procter & Gamble Company | Absorbent members containing interparticle crosslinked aggregates |
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