JPH04261056A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPH04261056A
JPH04261056A JP3003952A JP395291A JPH04261056A JP H04261056 A JPH04261056 A JP H04261056A JP 3003952 A JP3003952 A JP 3003952A JP 395291 A JP395291 A JP 395291A JP H04261056 A JPH04261056 A JP H04261056A
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JP
Japan
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wire
inner lead
semiconductor device
lead frame
bonded
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Pending
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JP3003952A
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English (en)
Inventor
Yukimitsu Ono
小野　如満
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH04261056A publication Critical patent/JPH04261056A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用リ−ドフ
レ−ムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のリ−ドフレ−ムを示す平面
図である。この図において、１はフレ−ム枠、２はイン
ナリ−ド、３はダイパッドを示す。
【０００３】図５（ａ），（ｂ）は図４の従来の半導体
装置用リ−ドフレ−ムを使用して半導体素子とインナリ
−ドをワイヤボンドした状態を示す要部の平面図および
側面図である。図５において、２，３は図４と同じもの
であり、４は前記ダイパッド３にダイボンドされた半導
体素子、５は前記半導体素子４とインナリ−ド２とがワ
イヤボンドされたワイヤ、６はこのワイヤ５が曲ってイ
ンナリ−ド２と接触した部分を示す。このように、ワイ
ヤボンド時のワイヤ５の屈曲や、モ−ルド樹脂注入時の
ワイヤ５の押し流しにより、ワイヤ５とインナリ−ド２
が接触してしまう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置用リ
−ドフレ−ムは以上のように構成されているため、ワイ
ヤ５がインナリ−ド２と接触してしまうという問題点が
あった。
【０００５】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、ワイヤが屈曲しても、インナリ
−ドと接触しない半導体装置用リ−ドフレ−ムを得るこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
用リ−ドフレ−ムは、インナリ−ド先端部にステッチワ
イヤボンド部のみ開口部を設けた絶縁テ−プを固定した
ものである。
【０００７】
【作用】本発明においては、インナリ−ドのステッチワ
イヤボンド部以外は絶縁テ−プで覆われているので、ワ
イヤボンド後にワイヤが屈曲しても直接インナリ−ドに
接触することはない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明について説明する。図１は本発
明の一実施例を示す半導体装置用リ−ドフレ−ムの平面
図であり、図２に、図１の要部Ａの拡大図を示す。これ
らの図において、１，２，３は図４，図５と同じもので
あり、７は前記インナリ−ド２の先端部に固着した絶縁
テ−プ、８はこの絶縁テ−プ７に穴を開けた開口部、９
はこの開口部８よりワイヤボンドを行うステッチワイヤ
ボンド部である。
【０００９】次に、動作について説明する。図３（ａ）
，（ｂ）に示すように、絶縁テ−プ７でインナリ−ド２
の先端部を覆い、開口部８に露出したステッチワイヤボ
ンド部９と、ダイパッド３にダイボンドされた半導体素
子４とをワイヤ５によりワイヤボンドする。このワイヤ
ボンド時にワイヤ５の屈曲やモ−ルド時のワイヤ流れが
発生しても、インンナリ−ド２とワイヤ５との間には絶
縁テ−プ７が介在するためインナリ−ド２とワイヤ５と
が直接接触することがなくなる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インナリ−ドの先端部をステッチワイヤボンド部の開口
部を設けた絶縁テ−プで覆ったので、インナリ−ドとワ
イヤが接触することがなくなり、信頼性の高い半導体装
置用リ−ドフレ−ムが得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す半導体装置用リ−ドフ
レ−ムの平面図である。
【図２】図１の要部の拡大図である。
【図３】本発明によるワイヤボンド後の半導体装置用リ
−ドフレ−ムの要部の拡大図である。
【図４】従来の半導体装置用リ−ドフレ−ムの平面図で
ある。
【図５】従来のワイヤボンド後の半導体装置用リ−ドフ
レ−ムの要部の拡大図である。
【符号の説明】
１　　フレ−ム枠 ２　　インナリ−ド ３　　ダイパッド ５　　ワイヤ ７　　絶縁テ−プ ８　　開口部 ９　　ステッチワイヤボンド部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　半導体素子がダイボンドされるダイパ
    ッドと、前記半導体素子とワイヤボンドされるインナリ
    −ドとを備えた半導体装置用リ−ドフレ−ムにおいて、
    前記インナリ−ドの先端部のそれぞれにステッチワイヤ
    ボンド部の開口部を設けた絶縁テ−プを固定したことを
    特徴とする半導体装置用リ−ドフレ−ム。
JP3003952A 1991-01-17 1991-01-17 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPH04261056A (ja)

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