JPS6053066A - 半導体装置 - Google Patents
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- JPS6053066A JPS6053066A JP58160334A JP16033483A JPS6053066A JP S6053066 A JPS6053066 A JP S6053066A JP 58160334 A JP58160334 A JP 58160334A JP 16033483 A JP16033483 A JP 16033483A JP S6053066 A JPS6053066 A JP S6053066A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、半導体装置の信頼性向上、特に樹脂封止型半
導体装置の信頼性向上に適用して有効な技術に関するも
のである。
導体装置の信頼性向上に適用して有効な技術に関するも
のである。
［背景技術］
リードフレームがコバールまたは４２−アロイ等の比較
的硬い材質からなる樹脂封止型半導体装置は、樹脂モー
ルド後に折り曲げロール等でリードフレームの折り曲げ
成形をする際にパッケージのリードフレーム接着部にス
トレスが加わるため、該接着部近傍のパンケージ部に亀
裂が生じたり、樹脂とフレームの接着界面に剥がれが生
じたりという現象が生じ易いということが考えられる。
的硬い材質からなる樹脂封止型半導体装置は、樹脂モー
ルド後に折り曲げロール等でリードフレームの折り曲げ
成形をする際にパッケージのリードフレーム接着部にス
トレスが加わるため、該接着部近傍のパンケージ部に亀
裂が生じたり、樹脂とフレームの接着界面に剥がれが生
じたりという現象が生じ易いということが考えられる。
事実、パッケージにこれら亀裂等が生じたために、該亀
裂等から水分その他の腐食原因物質が内部に侵入して、
半導体装置の内部電極等の腐食を起こし、その結果導通
不良等の半導体装置の信頼性を損なうという問題が発生
していることが本発明者等により見い出された。
裂等から水分その他の腐食原因物質が内部に侵入して、
半導体装置の内部電極等の腐食を起こし、その結果導通
不良等の半導体装置の信頼性を損なうという問題が発生
していることが本発明者等により見い出された。
そこで、パンケージのり−１−フレーム接着部にストレ
スが生じないようにするために、リードフレームの折り
曲げ部の一部を切り欠（等の方法で取り除いて折り曲げ
を容易にするという方法′も考えられるが、この場合は
切除した分だけリード強度が低下するためリード折れ等
の他の問題を招来するということが本発明者等により明
らかにされた。
スが生じないようにするために、リードフレームの折り
曲げ部の一部を切り欠（等の方法で取り除いて折り曲げ
を容易にするという方法′も考えられるが、この場合は
切除した分だけリード強度が低下するためリード折れ等
の他の問題を招来するということが本発明者等により明
らかにされた。
［発明の目的］
本発明の目的は、樹脂封止型半導体装置において、外部
リードの折り曲げの際に、パッケージに亀裂等が発生す
ることを防止し、半導体装置の信頼性を向上することに
ある。
リードの折り曲げの際に、パッケージに亀裂等が発生す
ることを防止し、半導体装置の信頼性を向上することに
ある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
「発明の概要］ １
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、樹脂封止型パッケージからなる２１′導体装
置において、該パッケージに埋設されたリードフレーム
を、その折り曲げ部の全部または一部を該リード材より
軟らかい塑性材料で形成することにより、所定の強度を
保持しながら折り曲げを容易にし、さらに折り曲げの際
に生じるス［・レスを塑性材料に吸収せしめることによ
り、該パッケージに亀裂等の発生を防止し、半導体装置
の信頼性向上を達成するものである。
置において、該パッケージに埋設されたリードフレーム
を、その折り曲げ部の全部または一部を該リード材より
軟らかい塑性材料で形成することにより、所定の強度を
保持しながら折り曲げを容易にし、さらに折り曲げの際
に生じるス［・レスを塑性材料に吸収せしめることによ
り、該パッケージに亀裂等の発生を防止し、半導体装置
の信頼性向上を達成するものである。
［実施例１コ
第１図は本発明の一実施例である半導体装置の概略断面
図である。
図である。
本実施例１であるＤＩＬ （デュアルインライン）型パ
ッケージの樹脂封止型半導体装置は、コバールまたは４
２−アロイ等の材質からなるリードフレームのタブ１に
取り付げられたペレット２、および該ペレット２の電極
バッド３と外部リード４の電極部とを電気的に接触して
いるワイヤ５を樹脂６でモールドした後、外部リード４
の折り曲げ部７で下方に折り曲げてなるものである・本
実施例１の特徴は、外部リード４の折り曲げ部７にある
。すなわち、折り曲げ部７のリード材の一部である外側
および内側を該リード材より軟らかく、かつ塑性変形し
易い性質の塑性材料８および８ａで形成したことにある
。塑性月利８および８ａとしては、たとえばアルミニウ
ームがある。
ッケージの樹脂封止型半導体装置は、コバールまたは４
２−アロイ等の材質からなるリードフレームのタブ１に
取り付げられたペレット２、および該ペレット２の電極
バッド３と外部リード４の電極部とを電気的に接触して
いるワイヤ５を樹脂６でモールドした後、外部リード４
の折り曲げ部７で下方に折り曲げてなるものである・本
実施例１の特徴は、外部リード４の折り曲げ部７にある
。すなわち、折り曲げ部７のリード材の一部である外側
および内側を該リード材より軟らかく、かつ塑性変形し
易い性質の塑性材料８および８ａで形成したことにある
。塑性月利８および８ａとしては、たとえばアルミニウ
ームがある。
折り曲げ部７をこのような構造にすることによって、外
部リードの折り曲げ工程において、折り曲げ成形を容易
に行うことができ、かつその際に該折り曲げ部に生じる
ストレスが塑性材料によって吸収される９で、パッケー
ジの外部リード接着部６ａにストレスが及ぶことを避け
ることができる。
部リードの折り曲げ工程において、折り曲げ成形を容易
に行うことができ、かつその際に該折り曲げ部に生じる
ストレスが塑性材料によって吸収される９で、パッケー
ジの外部リード接着部６ａにストレスが及ぶことを避け
ることができる。
その結果、上記接着部またはその近傍に亀裂等が発生す
ることを防止でき、またリード月より軟らかい材料では
あるが、リード材の一部を置き換えた構造であるため、
一部を切除したものに比べ一定の強度を保持できること
から、上記半導体装置の信頼性を向上させることが可律
となる。
ることを防止でき、またリード月より軟らかい材料では
あるが、リード材の一部を置き換えた構造であるため、
一部を切除したものに比べ一定の強度を保持できること
から、上記半導体装置の信頼性を向上させることが可律
となる。
なお、上記の外部リードは、予めクラッド等の方法で塑
性材料を取り付けた４２−アロイ等の板材をプレス成型
等の通常の方法で製造することができる。
性材料を取り付けた４２−アロイ等の板材をプレス成型
等の通常の方法で製造することができる。
第２図は、上記板材に塑性材料を取り伺りる工程の一例
であって、予め凹部を形成した板材に該凹部に噛み合う
形状の塑性材料でクラッドする工程を、該部分の拡大断
面図で示したものである。
であって、予め凹部を形成した板材に該凹部に噛み合う
形状の塑性材料でクラッドする工程を、該部分の拡大断
面図で示したものである。
なお、クラッドによりＡ１の塑性材料８．８ａを取り付
ける際、第２図（ａ）に示すように予め四部を設けてお
くことは必ずしも必要ではない。
ける際、第２図（ａ）に示すように予め四部を設けてお
くことは必ずしも必要ではない。
ここで、第２図（ａ）は、塑性材料をクラッドする前の
状態で、折り曲げ部７の上部および下部に予め形成した
四部を有する板材と、この四部と完全に噛み合う形状の
塑性材料８および８ａを用意した状態を示している。
状態で、折り曲げ部７の上部および下部に予め形成した
四部を有する板材と、この四部と完全に噛み合う形状の
塑性材料８および８ａを用意した状態を示している。
第２図（ｂｌは、塑性材料８および８ａを上記凹部にク
ラッドして形成した後の状態を示すもので、プレス等の
方法で完全に、かつ強固に噛み合わせ一体とすることが
できる。
ラッドして形成した後の状態を示すもので、プレス等の
方法で完全に、かつ強固に噛み合わせ一体とすることが
できる。
このような形状の板材をプレス成型等の方法で打ち抜き
、完成したリードフレームとすることができる。
、完成したリードフレームとすることができる。
この完成したリードフレームについて、通常の方法を適
用することにより、第１図に示す半導体装置を得ること
ができる。
用することにより、第１図に示す半導体装置を得ること
ができる。
「実施例２］
第３図は、本発明の他の一実施例であるリード付きチッ
プキャリア型の樹脂封止型半導体装置（以下、ＰＬＣＣ
という）の断面図である。
プキャリア型の樹脂封止型半導体装置（以下、ＰＬＣＣ
という）の断面図である。
本実施例２であるＰＬＣＣの特徴は、ペレット２および
ワイヤ５等を一体として樹脂モールドした後、外部リー
ド４をパッケージ側端部外部の折り曲げ部７で急激に折
り曲げ、その先端部をパンケージ裏面の凹部９内に差し
込んだ形状からなる面付実装に適した樹脂封止型半導体
装置である。
ワイヤ５等を一体として樹脂モールドした後、外部リー
ド４をパッケージ側端部外部の折り曲げ部７で急激に折
り曲げ、その先端部をパンケージ裏面の凹部９内に差し
込んだ形状からなる面付実装に適した樹脂封止型半導体
装置である。
本実施例２の特徴は、第３図に示す外部リード４の折り
曲げ部７の上部および下部を塑性材料８および８ａで形
成したことにある。このＰＬＣＣは外部リード４をパッ
ケージ側端部外部の折り曲げ部７で急激に折り曲げて形
成されるものであるため、折り曲げ工程ではパッケージ
と外部リード接着部に非當に大きなストレスが生しると
思われる。このＰＬＣＣの外部リード４の折り曲げ部に
本発明を適用した場合、折り曲げが容易で、−ｊ）す、
かつ、折り曲げによづて住しるストレスが塑性桐材８お
よび８ａに十分に吸収されるため、該ストレスが原因で
パッケージの外部リード接着部６ａに亀裂等が発生する
ことを有効に防止することができる。
曲げ部７の上部および下部を塑性材料８および８ａで形
成したことにある。このＰＬＣＣは外部リード４をパッ
ケージ側端部外部の折り曲げ部７で急激に折り曲げて形
成されるものであるため、折り曲げ工程ではパッケージ
と外部リード接着部に非當に大きなストレスが生しると
思われる。このＰＬＣＣの外部リード４の折り曲げ部に
本発明を適用した場合、折り曲げが容易で、−ｊ）す、
かつ、折り曲げによづて住しるストレスが塑性桐材８お
よび８ａに十分に吸収されるため、該ストレスが原因で
パッケージの外部リード接着部６ａに亀裂等が発生する
ことを有効に防止することができる。
［実施例３］
第４図は本発明をＰＬＣＣに適用した他の実施例をその
部分断面図で示したものである。
部分断面図で示したものである。
本実施例３であるＰ Ｌ ＣＣの特徴は、上記実施例２
に示した折り曲げ部７の外に折り曲げ部１゜および１１
においてそのリート材の一部を塑性材料８および８ａで
形成したことにある。このように、外部リードの折り曲
げ部を複数の個所にし、それぞれのリード材の一部を塑
性材料で形成することにより、外部リード先端を凹部９
に差し込む工程である該リードを上方に加重する際にお
いてもＰ Ｌ ＣＣの外部リード折り曲げ成形を効果的
に行うことができる。
に示した折り曲げ部７の外に折り曲げ部１゜および１１
においてそのリート材の一部を塑性材料８および８ａで
形成したことにある。このように、外部リードの折り曲
げ部を複数の個所にし、それぞれのリード材の一部を塑
性材料で形成することにより、外部リード先端を凹部９
に差し込む工程である該リードを上方に加重する際にお
いてもＰ Ｌ ＣＣの外部リード折り曲げ成形を効果的
に行うことができる。
［実施例４］
第５図は本実施例４である半導体装置を示すＩＨ部分断
面図、本発明をＰＬＣＣに適用した他の実施例を示す。
面図、本発明をＰＬＣＣに適用した他の実施例を示す。
本実施例４の特徴は、外部リード部全部をアルミニウム
等の導電性塑性材料８で形成したことにある。この場合
、外部リードを任意の位置で任意の角度に容易に折り曲
げることができ、かつパッケージのリード接着部におけ
るストレス発生を極めて有効に防止することができる。
等の導電性塑性材料８で形成したことにある。この場合
、外部リードを任意の位置で任意の角度に容易に折り曲
げることができ、かつパッケージのリード接着部におけ
るストレス発生を極めて有効に防止することができる。
なお、本実施例に示す外部リードとすることができるの
は、Ｉ）ＣＬＬの外部リードはそれ程大きな強度がなく
ともよいことによる。
は、Ｉ）ＣＬＬの外部リードはそれ程大きな強度がなく
ともよいことによる。
［効果〕
（１）外部リードをパッケージ外部で折り曲げてなる樹
脂封止型半導体装置において、モールＵ前の外部リード
の折り曲げ部におけるリード材の一部を該リード材より
軟らかい塑性材料で形成するごとにより、モールド後の
外部リードを折り曲げる工程においても、折り曲げが容
易であり、その際に生しるストレスを上記塑性材料が吸
収するので、パッケージにストレスが加わることによる
亀裂等の発生を防止することができる。
脂封止型半導体装置において、モールＵ前の外部リード
の折り曲げ部におけるリード材の一部を該リード材より
軟らかい塑性材料で形成するごとにより、モールド後の
外部リードを折り曲げる工程においても、折り曲げが容
易であり、その際に生しるストレスを上記塑性材料が吸
収するので、パッケージにストレスが加わることによる
亀裂等の発生を防止することができる。
（２）外部リードの一部を塑性材料で置き換えることに
より、リード材の一部を切除した場合に比べ、外部リー
ドの強度を増すことができる。
より、リード材の一部を切除した場合に比べ、外部リー
ドの強度を増すことができる。
（３）上記（１）により、パンケージの亀裂等の発生を
防止できるので、水分等の侵入による半導体装置内部の
電極等の腐食を防止することができる。
防止できるので、水分等の侵入による半導体装置内部の
電極等の腐食を防止することができる。
（４）上記（２）および（３）により、上記パ・７ケー
ジからなる半導体装置の信頼性を向」ニさせることがで
きる。
ジからなる半導体装置の信頼性を向」ニさせることがで
きる。
（５）折り曲げ部の一部を塑性材料で置き換えたリード
フレームを、予め該フレーム材に設けた凹部に塑性材料
をクラッドした後にプレス成型にて製造することにより
、同一工程で製造することができる。
フレームを、予め該フレーム材に設けた凹部に塑性材料
をクラッドした後にプレス成型にて製造することにより
、同一工程で製造することができる。
（６）上記半導体装置とすることにより、リード間の寸
法が同一であってもパッケージを大型にすることができ
るので、大型ペレットを搭載することができる。
法が同一であってもパッケージを大型にすることができ
るので、大型ペレットを搭載することができる。
（７）本発明をＤＩＬ型半導体装置に適用することによ
り、外部リードの強度を確保した上で信頼性向上をも達
成できる。
り、外部リードの強度を確保した上で信頼性向上をも達
成できる。
（８）本発明をリード付きチンプキャリア型半導体装置
に適用することにより、外部リードの急激な折り曲げに
よるストレスの発生を防止できるので、信頼性向上に特
に有効である。
に適用することにより、外部リードの急激な折り曲げに
よるストレスの発生を防止できるので、信頼性向上に特
に有効である。
（９）上記（８）において、外部リードの複数の位置に
本発明を適用することにより、半導体装置の信頼性の向
上をさらに有効に達成することができる。
本発明を適用することにより、半導体装置の信頼性の向
上をさらに有効に達成することができる。
（１０）上記（８）において、外部リーＦを導電（ＩＩ
塑竹材料で形成することＧこより、該外部リードを任意
の位置で自由に折り曲げることができる。
塑竹材料で形成することＧこより、該外部リードを任意
の位置で自由に折り曲げることができる。
（１１）上記（１０１により、外部リードを非富に容易
に折り曲げることができるので、極めて有効に半導体装
置の信頼性を向上させることができる。
に折り曲げることができるので、極めて有効に半導体装
置の信頼性を向上させることができる。
以上本発明者”によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
たとえば、実施例では、折り曲げ部におけるリード材の
内側および外側を塑性材料で形成した構造の外部リード
を備えた半導体装置について説明したが、これに限るも
のでなく、その一方のみ、または所定の厚さでリード材
の全周囲を塑性材料で形成することもできる。この場合
、塑性材料としてアルミニウムに限らず、他の金属であ
ってもよいことは言うまでもなく、金属以外、たとえば
熱処理前は可塑性を有する熱硬化性樹脂等の絶縁材料を
使うこともできる。
内側および外側を塑性材料で形成した構造の外部リード
を備えた半導体装置について説明したが、これに限るも
のでなく、その一方のみ、または所定の厚さでリード材
の全周囲を塑性材料で形成することもできる。この場合
、塑性材料としてアルミニウムに限らず、他の金属であ
ってもよいことは言うまでもなく、金属以外、たとえば
熱処理前は可塑性を有する熱硬化性樹脂等の絶縁材料を
使うこともできる。
さらに、折り曲げ部におけるリート材の全てを金属等の
導電性塑性材料で置き換えることも可能である。
導電性塑性材料で置き換えることも可能である。
なお、実施例ではリードフレームのプレス成型前に塑性
材料をクラッドする方法を示したが、成型後に行うこと
もできる。また、リードの製造方法はクラッドに限るも
のでなく、他の如何なる製法によってもよい。
材料をクラッドする方法を示したが、成型後に行うこと
もできる。また、リードの製造方法はクラッドに限るも
のでなく、他の如何なる製法によってもよい。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＤＩＬ型およびリー
ド付きチンプキャリア型の樹脂封止型パッケージからな
る半導体装置に適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、たとえば、外部リードをパ
ッケージ外部で折り曲げた形状を有する半導体装置であ
れば、如何なるものにも有効に適用できる。
をその背景となった利用分野であるＤＩＬ型およびリー
ド付きチンプキャリア型の樹脂封止型パッケージからな
る半導体装置に適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、たとえば、外部リードをパ
ッケージ外部で折り曲げた形状を有する半導体装置であ
れば、如何なるものにも有効に適用できる。
第１図は、本発明の実施例１である半導体装置法の一例
を示す拡大部分断面図、 第３図は、本発明の実施例２である半導体装置の断面図
、 第４図は、本発明の実施例３である半導体装’ａ’ｔ。 を示ず部分断面図、 第５図は、本発明の実施例４である半導体装置を示す部
分断面図である。 １・・・タブ、２・・・ペレット、３・・・電極バッド
、４・・・外部リード、５・・・ソイ−１−１６・・・
樹脂、７・・・折り曲げ部、８，８ａ・・・塑性材料、
９・・・四部、１０．１１・・・−折り曲げ部。 第 １ 図 （ｏ−＞ （ｂ）グ 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図
を示す拡大部分断面図、 第３図は、本発明の実施例２である半導体装置の断面図
、 第４図は、本発明の実施例３である半導体装’ａ’ｔ。 を示ず部分断面図、 第５図は、本発明の実施例４である半導体装置を示す部
分断面図である。 １・・・タブ、２・・・ペレット、３・・・電極バッド
、４・・・外部リード、５・・・ソイ−１−１６・・・
樹脂、７・・・折り曲げ部、８，８ａ・・・塑性材料、
９・・・四部、１０．１１・・・−折り曲げ部。 第 １ 図 （ｏ−＞ （ｂ）グ 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、樹脂封止型パッケージからなる半導体装置において
、外部リードの折り曲げ部におＬＪるリード材の全部ま
たは一部が、該リード材より軟らかい塑性材料で形成さ
れてなることを特徴とする半導体装置。 ２、折り曲げ部におけるリード材の外側または内側の少
なくとも一方を塑性材料で形成したことを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の半導体装置。 ３、塑性旧材が導電性材料であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項または第２項記載の半導体装置。 ４、導電性材料がアルミニウムであることを特徴とする
特許請求の範囲第３項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58160334A JPS6053066A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58160334A JPS6053066A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6053066A true JPS6053066A (ja) | 1985-03-26 |
Family
ID=15712722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58160334A Pending JPS6053066A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6053066A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61112651U (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-16 | ||
| JPS625642U (ja) * | 1985-06-27 | 1987-01-14 | ||
| JPH0316249A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Matsushita Electron Corp | Ｊリードパッケージ型半導体装置 |
| JP2010027902A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Sharp Corp | 表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、および電子機器 |
-
1983
- 1983-09-02 JP JP58160334A patent/JPS6053066A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61112651U (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-16 | ||
| JPS625642U (ja) * | 1985-06-27 | 1987-01-14 | ||
| JPH0316249A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Matsushita Electron Corp | Ｊリードパッケージ型半導体装置 |
| JP2010027902A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Sharp Corp | 表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、および電子機器 |
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