JPS63245933A - 半導体ウエハの搬送方法 - Google Patents
半導体ウエハの搬送方法Info
- Publication number
- JPS63245933A JPS63245933A JP62080552A JP8055287A JPS63245933A JP S63245933 A JPS63245933 A JP S63245933A JP 62080552 A JP62080552 A JP 62080552A JP 8055287 A JP8055287 A JP 8055287A JP S63245933 A JPS63245933 A JP S63245933A
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- JP
- Japan
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- wafer
- stage
- carrying
- reaction chamber
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- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 18
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- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
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Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は半導体製造プロセスにおける半導体ウニへの搬
送方法に関する。
送方法に関する。
〈従来の技術〉
従来は、製造工程ごとにバッチでウェハを製造装置にセ
ントし、処理が終了するとウェハをバッチで取り出し、
次の工程のために別の製造装置に同様の処理を行ってい
た。このように、工程ごとにウェハ・ロード→製造装置
→ウェハ・アンロードを繰返していた。
ントし、処理が終了するとウェハをバッチで取り出し、
次の工程のために別の製造装置に同様の処理を行ってい
た。このように、工程ごとにウェハ・ロード→製造装置
→ウェハ・アンロードを繰返していた。
〈発明が解決しようとする問題点〉
このような従来技術によれば次の点が問題となる。
■うエバの大口径化に伴って、ロード部、アンロード部
が大きくなり、また、ウェハを保持する機構も複雑にな
る。
が大きくなり、また、ウェハを保持する機構も複雑にな
る。
■製造装置自体が枚葉化（省スペース、ウェハ間ばらつ
きの低下）の傾向にあり、ウェハ・ロード、ウェハ・ア
ンロードでの処理待時間が長くなる。
きの低下）の傾向にあり、ウェハ・ロード、ウェハ・ア
ンロードでの処理待時間が長くなる。
■製造装置内部でウェハ単体を移送するため、ウェハの
搬送系とウェハの間で摩擦が生じ発塵する。
搬送系とウェハの間で摩擦が生じ発塵する。
く問題点を解決するための手段〉
本発明の半導体ウェハの搬送方法は、ステージ本体と、
その周辺部に回動自在に設けられたウェハ押さえを有し
、そのウェハ押さえの先端部内面と、そのウェハ押さえ
のセット状態における上記゛先端部内面と対向する上記
ステージ本体内面に球面が形成された搬送用ステージの
所定位置に、加工すべきウェハを装着し、製造装置に対
しウェハを搬入する第１の搬送装置にウェハの装着され
た上記搬送用ステージをのせ、次に、製造装置入口で搬
送用ステージにウェハを装着したまま装置内ステージに
移し、製造装置において所定の加工が終わったのち、製
造装置出口で搬送用ステージにウェハを装着したまま搬
出用の第２の搬送装置にのせることを特徴としている。
その周辺部に回動自在に設けられたウェハ押さえを有し
、そのウェハ押さえの先端部内面と、そのウェハ押さえ
のセット状態における上記゛先端部内面と対向する上記
ステージ本体内面に球面が形成された搬送用ステージの
所定位置に、加工すべきウェハを装着し、製造装置に対
しウェハを搬入する第１の搬送装置にウェハの装着され
た上記搬送用ステージをのせ、次に、製造装置入口で搬
送用ステージにウェハを装着したまま装置内ステージに
移し、製造装置において所定の加工が終わったのち、製
造装置出口で搬送用ステージにウェハを装着したまま搬
出用の第２の搬送装置にのせることを特徴としている。
〈実施例〉
第１図に、本発明方法による半導体ウェハの流れを模式
的に示す。製造装置１には、ウェハに加工を施こす場所
、例えば反応室２があり、製造装置１へ被加工物を搬送
するためのベルト、レール等の搬送装置３及び加工済の
物を次の工程へ搬送するための搬送装置４が設けら゛れ
ている。被加工物である半導体ウェハ５は搬送用ステー
ジ６に装着された状態のまま、搬送装置３−反応室２−
搬送装置４と移送される。
的に示す。製造装置１には、ウェハに加工を施こす場所
、例えば反応室２があり、製造装置１へ被加工物を搬送
するためのベルト、レール等の搬送装置３及び加工済の
物を次の工程へ搬送するための搬送装置４が設けら゛れ
ている。被加工物である半導体ウェハ５は搬送用ステー
ジ６に装着された状態のまま、搬送装置３−反応室２−
搬送装置４と移送される。
第２図に、ウェハ５を搬送用ステージ６に装着した状態
の正面図の部分切欠図を示し、第３図に第２図のＡ−Ａ
断面図を示す。ステージ本体７はテフロン樹脂製で、中
央に方形の開口部１０が形成された四角の枠形をなし、
四隅に回動自在のウェハ押さえ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ，８Ｄ
を備え、下辺にオリエンテーションフラットの位置決め
用ピン９．９が設けられている。４個のウェハ押さえ８
Ａ〜８Ｄはその先端部内面に球面の押さえ面が形成され
、そのセント状態（第２図の状態）における押さえ面と
対向するステージ本体側内面にも球面凸部が形成されて
いる。また、４個のウェハ押さえの回動中心軸となるビ
ン１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ，１１Ｄは上方に突出すると
ともに下面に凹所が形成されて、ステージを積み重ねた
際、揃うようになっている。
の正面図の部分切欠図を示し、第３図に第２図のＡ−Ａ
断面図を示す。ステージ本体７はテフロン樹脂製で、中
央に方形の開口部１０が形成された四角の枠形をなし、
四隅に回動自在のウェハ押さえ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ，８Ｄ
を備え、下辺にオリエンテーションフラットの位置決め
用ピン９．９が設けられている。４個のウェハ押さえ８
Ａ〜８Ｄはその先端部内面に球面の押さえ面が形成され
、そのセント状態（第２図の状態）における押さえ面と
対向するステージ本体側内面にも球面凸部が形成されて
いる。また、４個のウェハ押さえの回動中心軸となるビ
ン１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ，１１Ｄは上方に突出すると
ともに下面に凹所が形成されて、ステージを積み重ねた
際、揃うようになっている。
製造装置１へはロード用ステージに第２図に示したウェ
ハ搬送ステージを載せて導入する。装置内ではロード用
ステージのまま反応室２へ入る。
ハ搬送ステージを載せて導入する。装置内ではロード用
ステージのまま反応室２へ入る。
反応室内では、第４図に示すように、ウェハ押さえ８Ａ
〜８Ｄを外側へ回動させ、保護覆い１２の中を移動する
。反応室内の処理時間、ウェハ搬送ステージの移動時間
を調節することができ、これによりウェハの処理待時間
を解消することができ、る。ロード用ステージはそのま
まアンロード用ステージとして使用することができる。
〜８Ｄを外側へ回動させ、保護覆い１２の中を移動する
。反応室内の処理時間、ウェハ搬送ステージの移動時間
を調節することができ、これによりウェハの処理待時間
を解消することができ、る。ロード用ステージはそのま
まアンロード用ステージとして使用することができる。
また、ロードステージ、反応室内ステージ、アンロード
ステージと機能別のステージを用いてもよい。
ステージと機能別のステージを用いてもよい。
〈発明の効果〉
本発明によれば、終始一貫してウェハ５はウェハステー
ジ６に装着されたまま搬送され、加工処理されるから、
工程の変更点でウェハを直接っがむ必要がなく汚染が防
止され、ウェハがウェハステージに対して静止している
ので、搬送に伴う発塵が生じない。また、ウェハステー
ジの球面とウェハ押さえ先端の球面によりウェハが支持
されているので、接触面積がきわめて小さく、汚染が少
ない。
ジ６に装着されたまま搬送され、加工処理されるから、
工程の変更点でウェハを直接っがむ必要がなく汚染が防
止され、ウェハがウェハステージに対して静止している
ので、搬送に伴う発塵が生じない。また、ウェハステー
ジの球面とウェハ押さえ先端の球面によりウェハが支持
されているので、接触面積がきわめて小さく、汚染が少
ない。
第１図は本発明システムの説明図、
第２図は第１図のウェハ搬送用ステージ６にウェハ５を
装着した状態を示す正面図の部分切欠図、第３図は第２
図のＡ−Ａ断面図、 第４図は反応室内の状態の説明図である。
装着した状態を示す正面図の部分切欠図、第３図は第２
図のＡ−Ａ断面図、 第４図は反応室内の状態の説明図である。
Claims (1)
- ステージ本体と、その周辺部に回動自在に設けられた
ウェハ押さえを有し、そのウェハ押さえの先端部内面と
、そのウェハ押さえのセット状態における上記先端部内
面と対向する上記ステージ本体内面に球面が形成された
搬送用ステージの所定位置に、加工すべきウェハを装着
し、製造装置に対しウェハを搬入する第１の搬送装置に
ウェハの装着された上記搬送用ステージをのせ、次に、
製造装置入口で搬送用ステージにウェハを装着したまま
装置内ステージに移し、製造装置において所定の加工が
終わったのち、製造装置出口で搬送用ステージにウェハ
を装着したまま搬出用の第２の搬送装置にのせることを
特徴とする、半導体ウェハの搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62080552A JPS63245933A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半導体ウエハの搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62080552A JPS63245933A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半導体ウエハの搬送方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63245933A true JPS63245933A (ja) | 1988-10-13 |
Family
ID=13721507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62080552A Pending JPS63245933A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半導体ウエハの搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63245933A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4886909B1 (ja) * | 2011-06-29 | 2012-02-29 | 株式会社テクノホロン | ウェーハ保持具 |
| JP4967078B1 (ja) * | 2012-02-14 | 2012-07-04 | 株式会社テクノホロン | ウェーハ保持具 |
| CN115356901A (zh) * | 2022-09-23 | 2022-11-18 | 广东科视光学技术股份有限公司 | 一种用于光刻机的压紧装置 |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62080552A patent/JPS63245933A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4886909B1 (ja) * | 2011-06-29 | 2012-02-29 | 株式会社テクノホロン | ウェーハ保持具 |
| JP4967078B1 (ja) * | 2012-02-14 | 2012-07-04 | 株式会社テクノホロン | ウェーハ保持具 |
| WO2013122089A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | 株式会社テクノホロン | ウェーハ保持具 |
| CN115356901A (zh) * | 2022-09-23 | 2022-11-18 | 广东科视光学技术股份有限公司 | 一种用于光刻机的压紧装置 |
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