JP3766450B2 - 半導体基板加工設備における半導体基板の供給装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体部品の製造に際して使用するシリコンウエハー等の半導体基板を、当該半導体基板に対して膜形成等の各種の加工を施すための半導体基板加工設備に供給する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体部品の製造に際して使用するシリコンウエハー等の半導体基板は、その複数枚を搬送用マガジンに多段状に収納し、この半導体基板入り搬送用マガジンの複数個を、運搬用キャリヤーに載せた状態で、各種の半導体基板加工設備の相互間を順次運搬される。
【０００３】
そこで、従来、シリコンウエハー等の半導体基板に対して膜形成等の各種の加工を施すための半導体基板加工設備においては、その一端の入口におけるロード部に、移替え台を設けて、この移替え台上に、前記運搬用キャリヤー上における一つの半導体基板入り搬送用マガジンを載せると、この搬送用マガジン内における半導体基板の全てを装置用マガジンに一斉に移替えることにより、この装置用マガジン内の半導体基板を半導体基板加工設備に一枚ずつ送り込むようにし、前記移替え台において空になった搬送用マガジンを、半導体基板加工設備の他端の出口におけるアンロード部に移送して、このアンロード部において空の搬送用マガジン内に加工後における半導体基板を順次多段状に戻し入れて、この搬送用マガジンごと、別の運搬用キャリヤーに載せる一方、前記移替え台上に、前記運搬用キャリヤー上における次の半導体基板入り搬送用マガジンを載せることを繰り返すように構成している。
【０００４】
すなわち、従来のものでは、半導体基板加工設備の箇所に、搬送用マガジンをストックすることなく、当該半導体基板加工設備の一端におけるロード部においては、移替え台上に、運搬用キャリヤーに載せられている搬送用マガジンを一つずつ、前記運搬用キャリヤーからロード部における移替え台上に載せ変える一方、前記半導体基板加工設備の他端におけるアンロード部においては、加工後の半導体基板を受け入れた搬送用マガジンを、アンロード部から別の運搬用キャリヤーに載せ変えるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従って、従来のものでは、前記ロード部において搬送用マガジンを運搬用キャリヤーから移替え台に載せ変えること、及び、前記アンロード部において搬送用マガジンをアンロード部から別の運搬用キャリヤーに載せ変えることを、自動的に行うことができず、これらの載せ変え作業を作業者の人手によって行うようにしているから、半導体基板加工設備を無人の状態で連続して自動運転することができる時間が、一つの搬送用マガジンに収納されている各半導体基板を加工することに要するだけの比較的短い時間に限られるから、作業能率が可成り低いと言う問題があった。
【０００６】
本発明は、半導体基板加工設備を無人の状態で連続して自動運転することができる時間を大幅に延長できるようにした供給装置を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は，
「一端の入口に，搬送用マガジン内に多段状に収納した加工前の半導体基板の複数枚を装置用マガジンに移替えるための移替え台を備えたロード部を，他端の出口に，加工後の半導体基板を前記搬送用マガジン内に戻し込むためのアンロード部を各々設けて成る半導体基板加工設備において，
前記移替え台と前記アンロード部との間に，前記搬送用マガジンの複数個を同時に載せるように構成したストック台を設ける一方，前記ストック台における複数個の搬送用マガジンのうち加工前の半導体基板が入った一つの搬送用マガジンを前記ストック台から前記移替え台に移送し，前記移替え台において空になった搬送用マガジンを移替え台から前記アンロード部に移送し，更に，前記アンロード部において加工後の半導体基板を戻し入れた搬送用マガジンをアンロード部から前記ストック台に移送するように構成した移送機構を設ける。」
と言う構成にした。
【０００８】
【作 用】
この構成において，運搬用キャリヤーに載せられている複数個の搬送用マガジンの各々を，ストック台に載せ変えると，移送機構が，前記ストック台における複数個の搬送用マガジンのうち加工前の半導体基板が入っている一つの搬送用マガジンを，ストック台からロード部における移替え台に移送する。すると，この移替え台において搬送用マガジン内に多段状に収納されている加工前の各半導体基板は，装置用マガジンに一斉に移替えられたのち，この装置用マガジンから半導体基板加工設備に対して一枚ずつ送り込まれる。
【０００９】
そして，前記移替え台において空になった搬送用マガジンは，前記移送機構によってアンロード部に移送されて，このアンロード部において加工後における半導体基板を順次多段状に戻し入れる態勢を採る。
次いで，前記移送機構は，前記ストック台上における次の加工前の半導体基板が入っている一つの搬送マガジンを，ストック台からロード部における移替え台に移送することと，前記アンロード部において加工後の半導体基板を多段状に戻し入れた搬送用マガジンを，前記ストック台上に戻し移送することとを行う。
【００１０】
以下、前記の作動を繰り返すことにより、前記ストック台に載せた全ての搬送用マガジンの各々に収納されている半導体基板に対する加工を行うのであり、この加工が完了し、全ての搬送用マガジンが前記ストック台に戻されると、前記ストック台上における各搬送用マガジンを、運搬用キャリヤーに載せ変えて半導体基板加工設備から搬出する一方、前記ストック台上に、次の運搬用キャリヤーに載せられた状態で半導体基板加工設備に運搬されて来る複数個の搬送用マガジンを載せ変えたのち、前記の作動を開始するのである。
【００１１】
【発明の効果】
このように，本発明は，ストック台に複数個の各搬送用マガジンを載せておき，この各搬送用マガジンの各々を，移送機構にて，前記ストック台から半導体基板加工設備のロード部における移替え台に，この移替え台から半導体基板加工設備におけるアンロード部に，このアンロード部から前記ストック台に各々移送することにより，前記複数個の各搬送用マガジンに収納されている全ての加工前の半導体基板を半導体基板加工設備に供給して所定の加工を施したのち元の搬送用マガジンに戻し入れることを行うものであって，半導体基板加工設備を無人の状態で連続して自動運転することができる時間を，前記ストック台に載せた複数個の各搬送用マガジンの各々に収納されている全ての半導体基板を加工することに要する時間にまで大幅に延長することができるから，作業能率を大幅に向上できる効果を有する。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明の実施例を、一回で例えば五つの搬送用マガジンを取り扱うように構成した場合の図面について説明する。
この図において符号１は、半導体基板加工設備を示し、この半導体基板加工設備１の一端の入口におけるロード部２には、五つの搬送用マガジンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５内の各々に多段状に収納した各シリコンウエハーを装置用マガジン３に一斉に移替えるための移替え台４が設けられ、また、前記半導体基板加工設備１の他端の出口には、加工後のシリコンウエハーを前記各搬送用マガジンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５の各々に戻し込むためのアンロード部６が設けられている。
【００１３】
符号７は、前記ロード部２における移替え台４と前記アンロード部６との間に配設したストック台を示し、このストック台７は、その上面に、前記五つの搬送用マガジンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５のうち四つのの搬送用マガジンを一列状に並べて載せるように構成されている。
また、符号８は、バッファー用のテーブルを示し、このバッファー用テーブル８は、その支持軸９を中心として、当該テーブル８が前記移替え台４の真上の部位と移替え台４から離れた部位との間を自在に旋回できるように構成されている。
【００１４】
更にまた、符号１０は、前記各搬送用マガジンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５を、前記ストック台７から前記移替え台４に、前記移替え台４から前記アンロード部６に、前記アンロード部６から前記ストック台７及び前記バッファー用テーブル８に各々に移送するための移送機構を示し、この移送機構１０は、横方向に往復動する支持台車１０ａと、この支持台車１０ａに上下方向に昇降動するように取付けたクランプ１０ｂとによって構成されている。
【００１５】
この構成において、前記五つの搬送用マガジンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５を載せた運搬用キャリヤー（図示せず）が、半導体基板加工設備１の箇所に運搬されて来ると、この運搬用キャリヤーにおける五つの搬送用マガジンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５のうち第１搬送用マガジンＡ１を、前記移替え台４上に載せる一方、残りの第２搬送用マガジンＡ２、第３搬送用マガジンＡ３、第４搬送用マガジンＡ４及び第５搬送用マガジンＡ５の各々を、前記ストック台７の上面に載せる。
【００１６】
すると，前記移替え台４において第１搬送用マガジンＡ１内に多段状に収納されている加工前の各シリコンウエハーは，装置用マガジン３に一斉に移替えられたのち，この装置用マガジン３から半導体基板加工設備に対して一枚ずつ送り込まれる。
そして，前記移替え台４において空になった第１搬送用マガジンＡ１は，前記移送機構１０によってクランプしたのちアンロード部６に移送されて，このアンロード部６において加工後におけるシリコンウエハーを順次多段状に戻し入れる態勢を採る。
【００１７】
次いで、前記移送機構１０は、前記ストック台７上における第２搬送マガジンＡ２を、クランプしてストック台７からロード部２における移替え台４に移送することと、前記アンロード部６において加工後のシリコンウエハーを多段状に戻し入れた第１搬送用マガジンＡ１を、クランプして前記バッファー用テーブル８の上に、当該バッファー用テーブル８を移替え台４の真上に位置した状態で移送する（なお、このバッファー用テーブル８は、その上面に第１搬送用マガジンＡ１を載せると、移替え台４の真上から離れるように旋回動する）こととを行う。
【００１８】
そして、前記移替え台４の移送した第２搬送用マガジンＡ２内のシリコンウエハーの全てを装置用マガジン３に一斉に移替えすると、前記移送機構１０は、この第２搬送用マガジンＡ２を、クランプして前記アンロード部６に移送して、このアンロード部６において加工後におけるシリコンウエハーを順次多段状に戻し入れる態勢を採る。
【００１９】
次いで、前記移送機構１０は、前記ストック台７上における第３搬送マガジンＡ３を、クランプしてストック台７からロード部２における移替え台４に移送することと、前記アンロード部６において加工後のシリコンウエハーを多段状に戻し入れた第２搬送用マガジンＡ２を、クランプしてストック台７における元の位置に戻すこととを行う。
【００２０】
以下、前記の作動を、第３搬送マガジンＡ３、第４搬送用マガジンＡ４及び第５搬送用マガジンＡ５の各々について繰り返して行うことにより、前記移替え台４及びストック台７に載せた五つの全ての搬送用マガジンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５の各々に収納されているシリコンウエハーに対する加工を行うのであり、この加工が完了し、五つの全ての搬送用マガジンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５のうち第１搬送用マガジンＡ１がバッファー用テーブル８に載せられる一方、残りの各搬送用マガジンＡ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５の各々が前記ストック台７に戻されると、前記バッファー用テーブル８及びストック台７上における各搬送用マガジンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５を、運搬用キャリヤーに載せ変えて半導体基板加工設備１から搬出するのである。
【００２１】
これにより，前記五つの搬送用マガジンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５の各々に収納されている全ての加工前のシリコンウエハーを，半導体基板加工設備に一枚ずつ供給して所定の加工を施したのち元の各搬送用マガジンに戻し入れることを行うことができるから，半導体基板加工設備を無人の状態で連続して自動運転することができる時間を，前記五つの搬送用マガジンＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５の各々に収納されている全てのシリコンウエハーを加工することに要する時間にまで大幅に延長することができるのである。
【００２２】
なお、前記実施例のように、バッファー用テーブル８を使用することにより、一つの自動連続操作に取り扱うことができる搬送用マガジンの個数を、前記ストック台に載せることができる搬送用マガジンの個数に一つの余分の搬送用マガジンが加えた個数にすることができるから、一つの自動連続操作の運転時間を更に延長できるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す平面図である。
【図２】図１のII−II側面図である。
【符号の説明】
１ 半導体基板加工設備
２ ロード部
３ 装置用マガジン
４ 移替え台
６ アンロード部
７ ストック台
８ バッファー用テーブル
１０ 移送機構
Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５ 搬送用マガジン

Claims (1)

1. 一端の入口に，搬送用マガジン内に多段状に収納した加工前の半導体基板の複数枚を装置用マガジンに移替えるための移替え台を備えたロード部を，他端の出口に，加工後の半導体基板を前記搬送用マガジン内に戻し込むためのアンロード部を各々設けて成る半導体基板加工設備において，
   前記移替え台と前記アンロード部との間に，前記搬送用マガジンの複数個を同時に載せるように構成したストック台を設ける一方，前記ストック台における複数個の搬送用マガジンのうち加工前の半導体基板が入った一つの搬送用マガジンを前記ストック台から前記移替え台に移送し，前記移替え台において空になった搬送用マガジンを移替え台から前記アンロード部に移送し，更に，前記アンロード部において加工後の半導体基板を戻し入れた搬送用マガジンをアンロード部から前記ストック台に移送するように構成した移送機構を設けたことを特徴とする半導体基板加工設備における半導体基板の供給装置。

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