JPH10144754A - 半導体基板加工設備における半導体基板の供給・取出し装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シリコンウエハーＡ等の半導体基板に対して
各種の処理加工を行うためのイオンインプラテーション
１等の半導体基板用加工設備において、これに未処理加
工の半導体基板を供給すること、及び処理加工済の半導
体基板を取り出すことの作業の自動化と、能率化とを図
る。 【手段】 半導体基板用加工設備に隣接して、処理加工
前ストッカー３と、半導体基板を一定の方向に揃えるア
ライナ部２とを設けると共に、半導体基板の搬送用マガ
ジン６を載せるための載置台５を設け、更に、前記半導
体基板を搬送用マガジンからアライナ部に、アライナ部
から処理加工前ストッカーに、処理加工前ストッカーか
ら半導体基板用加工設備に、半導体基板用加工設備から
搬送用マガジンに各々移送する移送手段７を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエハー
等の半導体基板に対するイオンインプラテーション等の
ような半導体基板加工設備において、加工すべき半導体
基板の前記加工設備への供給と、加工済半導体基板の前
記加工設備からの取出しとを行うための装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体部品の製造に際して使用
するシリコンウエハー等の半導体基板は、その多数枚
を、搬送用マガジン内に多段状に収納し、この状態で搬
送される。そして、前記シリコンウエハー等の半導体基
板に対するイオンインプラテーションにおいては、その
回転テーブルの上面に、前記搬送用マガジンに収納され
ている多数枚の未処理加工の半導体基板のうち複数枚の
半導体基板を、当該半導体基板におけるオリフラを一定
の方向に揃えたのち、前記イオンインプラテーションに
おける回転テーブルの上面に、当該回転テーブルを適宜
ピッチずつ間欠的に回転しながら円周状に並べて供給し
て、この状態で、全部に半導体基板に対してイオン注入
等の各種の処理加工を行い。この処理加工を終了する
と、処理加工済の各半導体基板を、前記回転テーブルを
同じく適宜ピッチずつ間欠的に回転しながら、その上面
から空の搬送用マガジン内に取り出すようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来において
は、未処理加工の半導体基板を搬送用マガジンからオリ
フラの方向を一定に揃えたのちイオンインプラテーショ
ンに供給すること、及び、処理加工済の半導体基板をイ
オンインプラテーションから空の搬送用マガジンに取り
出すことを、作業者の手作業によって行うようにしてい
るから、非能率的であるばかりか、手作業であるため
に、半導体基板に傷を付けたり、半導体基板にパーティ
クルを発生したりすることが多発すると言う問題があっ
た。

【０００４】本発明は、この問題を自動化することによ
って解消した装置を提供することを技術的課題とするも
のである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「シリコンウエハー等に対するイオン
インプラテーション等の半導体基板用加工設備に隣接し
て、未処理加工の半導体基板を多段状に収容する処理加
工前ストッカーと、未処理加工の半導体基板を一定の方
向に揃えるようにしたアライナ部とを設けると共に、半
導体基板の多数枚を多段状に収納した搬送用マガジンを
載せるための載置台を設け、更に、未処理加工の半導体
基板を前記搬送用マガジンから前記アライナ部に、この
アライナ部から処理加工前ストッカーに、この処理加工
前ストッカーから前記半導体基板用加工設備に移送する
と共に、前記半導体基板用加工設備において処理加工済
の半導体基板を半導体基板用加工設備から前記搬送用マ
ガジンに移送するようにした半導体基板移送手段を設け
る。」と言う構成にした。

【０００６】

【発明の作用・効果】この構成において、載置台に、未
処理加工の半導体基板の多数枚を収納した搬送用マガジ
ンを載せると、半導体基板移送手段は、前記搬送用マガ
ジンに収納されている未処理加工の半導体基板を、アラ
イナ部に一枚ずつ移送して、ここで、当該半導体基板を
一定の方向に揃えたのち処理加工前ストッカーに移送す
ることを複数回にわたって繰り返すことにより、この処
理加工前ストッカーに、半導体基板用加工設備における
一回の処理で処理加工できる所定枚数の未処理加工半導
体基板を、その方向を一定に揃えた状態でストックす
る。

【０００７】このストックが完了すると、前記半導体基
板移送手段は、前記処理加工前ストッカー内における未
処理加工の半導体基板を、一枚ずつ半導体基板用加工設
備に供給する。このようにして、半導体基板用加工設備
に所定枚数の半導体基板を供給すると、半導体基板用加
工設備は、この各半導体基板に対して所定の処理加工を
行う一方、前記半導体基板移送手段は、前記半導体基板
用加工設備が所定の処理加工を行っている間において、
搬送用マガジン内における未処理加工の半導体基板を、
アライナ部に一枚ずつ移送して、ここで一定の方向に揃
えたのち処理加工前ストッカーに移送することを複数回
にわたって繰り返すことにより、この処理加工前ストッ
カーに所定枚数の未処理加工半導体基板をその方向を一
定に揃えた状態でストックすることを行う。

【０００８】そして、前記半導体基板用加工設備におけ
る所定の処理加工が完了すると、前記半導体基板移送手
段は、処理加工済の半導体基板を、半導体基板用加工設
備から前記搬送用マガジンのうち未処理加工の半導体基
板を取り出して空になっている箇所に一枚ずつ取り出す
る一方、前記処理加工前ストッカー内にストックされて
いる未処理加工の半導体基板を、一枚ずつ半導体基板用
加工設備に供給する。

【０００９】以後、前記の作動を、載置台に載置した各
搬送用マガジン内に収納されている半導体基板の全てに
ついて処理加工を行うまで繰り返すのである。従って、
本発明によると、未処理加工の半導体基板を搬送用マガ
ジンから方向を一定に揃えたのち半導体基板用加工設備
に供給すること、及び、処理加工済の半導体基板を半導
体基板用加工設備から空の搬送用マガジンに取り出すこ
との一連の作業を自動化することができるから、半導体
基板に傷を付けたり、半導体基板にパーティクルを発生
したりすることを大幅に低減できるのであり、しかも、
半導体基板を半導体基板用加工設備にて処理加工してい
る間において、次に当該半導体基板用加工設備に供給す
る所定枚数の半導体基板を一定の方向に揃えることを行
うものであるから、半導体基板用加工設備に対して所定
枚数の半導体基板を、一枚ずつ方向を揃えながら供給す
る場合に比べて、所定枚数の半導体基板を供給すること
に要する時間を、半導体基板の方向を揃えを半導体基板
用加工設備にて処理加工している間において行う分だけ
短縮することができるから、前記した作業の自動化と相
俟って、作業能率を大幅に向上できる効果を有する。

【００１０】特に、「請求項２」に記載したように、前
記搬送用マガジンの載置台を、これに複数個の搬送用マ
ガジンを載せるように構成することにより、前記自動化
による作業を、各搬送用マガジンに収納されている全て
の半導体基板についての処理加工が完了するまで継続す
ることができるから、作業能率を更に向上できるのであ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面（図１及び図２）について説明する。この図において
符号１は、半導体基板用加工設備の一つであるところの
イオンインプラテーションを示し、このイオンインプラ
テーション１は、その回転テーブル１ａの上面に、複数
枚（例えば、１７枚）のシリコンウエハーＡを、同一円
周状に並べて載せ、この状態で、前記各シリコンウエハ
ーＡに対してイオン注入等の各種の処理加工を行うもの
である。

【００１２】前記イオンインプラテーション１の隣接し
た部位には、前記シリコンウエハーＡを、そのオリフラ
が一定の方向に向くように揃えためのアライナ部２と、
前記シリコンウエハーＡの多数枚を多段状に収容するよ
うに構成した処理加工前ストッカー３と、同じく前記シ
リコンウエハーＡの多数枚を多段状に収容するように構
成した処理加工後ストッカー４と、載置台５とを、これ
らが、略半円形状に並ぶように配設して、前記載置台５
に、未処理加工のシリコンウエハーＡの多数枚（例え
ば、２５枚）を多段状に収納するように構成した搬送用
マガジン６の複数個（例えば、４個）を載置する。

【００１３】そして、前記アライナ部２、処理加工前ス
トッカー３、処理加工後ストッカー４及び載置台５の内
側の部分には、前記シリコンウエハーＡを一枚ずつ、各
搬送用マガジン６からアライナ部２に、このアライナ部
２から処理加工前ストッカー３に、この処理加工前スト
ッカー３からイオンインプラテーション１における回転
テーブル１ａに、このイオンインプラテーション１にお
ける回転テーブル１ａから処理加工後ストッカー４に、
この処理加工後ストッカー４から各搬送用マガジン６に
移送するように移送手段７を配設する。

【００１４】すなわち、この移送手段７は、前記載置台
５の上面に未処理加工のシリコンウエハーＡの多数枚を
収納した４個の搬送用マガジン６を載せると、前記４個
の各搬送用マガジン６のうち第１の搬送用マガジン６に
収納されている未処理加工のシリコンウエハＡを、アラ
イナ部２に一枚ずつ移送して、ここで、当該シリコンウ
エハーＡにおけるオリフラが一定の方向を向くように揃
えたのち、処理加工前ストッカー３に移送することを複
数回（１７回）にわたって繰り返すことにより、この処
理加工前ストッカー３に、イオンインプラテーション１
における一回の処理で処理加工できる所定枚数（１７
枚）の未処理加工シリコンウエハーＡを、そのオリフラ
の方向を一定に揃えた状態でストックする。

【００１５】このストックが完了すると、前記移送手段
７は、前記処理加工前ストッカー３内における未処理加
工のシリコンウエハーＡを、一枚ずつ、イオンインプラ
テーション１における回転テーブル１ａの上面に、当該
回転テーブル１ａを一ピッチずつ間欠的に回転しなが
ら、円周状に並べて供給する。このようにして、イオン
インプラテーション１における回転テーブル１ａの上面
に所定枚数のシリコンウエハーＡを供給すると、イオン
インプラテーション１は、この各シリコンウエハーＡに
対して所定の処理加工を行う一方、前記移送手段７は、
前記イオンインプラテーション１が所定の処理加工を行
っている間において、前記第１の搬送用マガジン６内に
おける未処理加工のシリコンウエハーＡを、アライナ部
２に一枚ずつ移送して、ここでオリフラを一定の方向に
揃えたのち処理加工前ストッカー３に移送することを複
数回にわたって繰り返すことにより、この処理加工前ス
トッカー３に所定枚数（１７枚）の未処理加工シリコン
ウエハーＡをそのオリフラの方向を一定に揃えた状態で
ストックすることを行う。

【００１６】そして、前記イオンインプラテーション１
における所定の処理加工が完了すると、前記移送手段７
は、処理加工済のシリコンウエハーＡを、イオンインプ
ラテーション１における回転テーブル１ａを一ピッチず
つ間欠的に回転しながら、その上面から処理加工後スト
ッカー４に一枚ずつ取り出する一方、前記処理加工前ス
トッカー３内にストックされている未処理加工のシリコ
ンウエハーＡを、一枚ずつイオンインプラテーション１
における回転テーブル１ａの上面に供給する。

【００１７】次いで、前記イオンインプラテーション１
は、処理加工を行う一方、前記移送手段７は、次にイオ
ンインプラテーション１に供給する所定枚数のシリコン
ウエハーＡを、各搬送用マガジン６から取り出し、アラ
イナ部２でオリフラの方向を揃えたのち処理加工前スト
ッカー３に移送してストックすることと、前記処理加工
後ストッカー４に取り出されている処理加工済シリコン
ウエハーＡを前記第１の搬送用マガジン６における空に
なっている部分に収納するように移し替え移送を行う。

【００１８】以後、前記の作動を、載置台５に載置した
各搬送用マガジン６内に収納されているシリコンウエハ
ーＡの全てについて処理加工を行うまで繰り返すのであ
り、この操作において、各搬送用マガジン６内における
シリコンウエハーＡが無くなることにより、前記イオン
インプラテーション１における回転テーブル１ａの上面
に供給する枚数が不足した場合には、図に二点鎖線で示
すように、前記処理加工前ストッカー３の上面等に設け
たダミーストッカー８内に収納されているダミーウエハ
ーを補充して、前記イオンインプラテーション１におけ
る処理加工を継続するように構成する。

【００１９】なお、前記実施の形態は、イオンインプラ
テーション１において処理加工の終わったシリコンウエ
ハーＡを、一旦、処理加工後ストッカー４に取り出した
のち、この処理加工後ストッカー４から搬送用マガジン
６に戻すを場合示したが、これに代えて、前記処理加工
後ストッカー４を廃止し、イオンインプラテーション１
において処理加工の終わったシリコンウエハーＡを、イ
オンインプラテーション１から搬送用マガジン６に直接
的に取り出すように構成しても良いのである。

【００２０】また、前記処理加工後ストッカー４を設置
したのは、処理加工済のシリコンウエハーＡをイオンイ
ンプラテーション１から取り出す場合における前記移送
手段７の回転角度を、処理加工済のシリコンウエハーＡ
をイオンインプラテーション１から各搬送用マガジン６
内に直接的に取り出す場合よりも、小さくすることによ
って、前記イオンインプラテーション１に対してシリコ
ンウエハーＡを載せ替えに要する時間の短縮を図るため
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示す平面図である。

【図２】その斜視図である。

【符号の説明】

１ イオンインプラテーション １ａ 回転テーブル ２ アライナ ３ 処理加工前ストッカー ４ 処理加工後ストッカー ５ 載置台 ６ 搬送用マガジン ７ 移送手段 Ａ シリコンウエハー

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】シリコンウエハー等に対するイオンインプ
   ラテーション等の半導体基板用加工設備に隣接して、未
   処理加工の半導体基板を多段状に収容する処理加工前ス
   トッカーと、未処理加工の半導体基板を一定の方向に揃
   えるようにしたアライナ部とを設けると共に、半導体基
   板の多数枚を多段状に収納した搬送用マガジンを載せる
   ための載置台を設け、更に、未処理加工の半導体基板を
   前記搬送用マガジンから前記アライナ部に、このアライ
   ナ部から処理加工前ストッカーに、この処理加工前スト
   ッカーから前記半導体基板用加工設備に移送すると共
   に、前記半導体基板用加工設備において処理加工済の半
   導体基板を半導体基板用加工設備から前記搬送用マガジ
   ンに移送するようにした半導体基板移送手段を設けたこ
   とを特徴とする半導体基板加工設備における半導体基板
   の供給・取出し装置。
2. 【請求項２】前記「請求項１」において、前記搬送用マ
   ガジンの載置台を、これに複数個の搬送用マガジンを載
   せるように構成したことを特徴とする半導体基板加工設
   備における半導体基板の供給・取出し装置。