JPS63245398A - 透水性人工芝生の製造方法 - Google Patents

透水性人工芝生の製造方法

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JPS63245398A
JPS63245398A JP8077787A JP8077787A JPS63245398A JP S63245398 A JPS63245398 A JP S63245398A JP 8077787 A JP8077787 A JP 8077787A JP 8077787 A JP8077787 A JP 8077787A JP S63245398 A JPS63245398 A JP S63245398A
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synthetic resin
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玉置 壽煕
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、テニスコート等の運動施設あるいは住宅のベ
ランダ等に用いられる透水性人工芝生の製造方法に関す
る。
(従来の技術) 従来、透水性人工芝生は、合成樹脂製の芝葉を基布に任
意間隔で植設して人工芝生基材を作成し、この基材をベ
ルトコンベア等で搬送しながら、その基布の裏面にゴム
ラテックスや低密度ポリエチレン等の熱可塑性樹脂を塗
布し、ついで100℃前後に加熱された乾燥室内を通過
させることによって裏打ち層を形成し、その後にニード
ルパンチング装置(針刺し装置F)にてその裏打ち層に
小径の透水孔を穿つことによって製造する方法(従来例
1という)があった。
また、約300℃以上に加熱した孔あけ棒を前記した裏
打ち層に突き刺して小径の透水孔を穿つ透水性人工芝生
の製造方法(従来例2という)もあった。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、従来例1では、裏打ち層を形成している
ゴムラテックスや低密度ポリエチレン等が柔軟でかつ強
靭な特性を示すため、大きな突き刺し力を必要とし、針
刺しを行っても孔がほとんど復元して完全な透水孔を形
成することができず、充分な透水性を発揮させることが
難しい問題があった。特に、砂入りの人工芝生の場合、
砂の荷重で透水孔がほとんど復元して閉塞されてしまう
という問題があった。
従来例2では、孔あけ加工に要する力は小さくてよいが
、孔あけ棒の加熱温度によっては、裏打ち層形成材料の
糸引きやパリが発生して孔あけ加工部がきたなくなった
り、糸を引いて裏打ち層から分離した樹脂片が加熱部に
滞積して連続加工ができない問題があった。透水孔の周
辺にパリや糸引きが発生していると、水滴がこのパリ等
を伝って表面張力により透水孔を閉じるように膜状に張
り、水抜けができなくなる問題があった。また、この分
離した樹脂片が加熱部に焼き付いて、加熱部の熱伝導が
悪くなって孔あけ作業ができな(なる問題もあった。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、合成樹脂製の芝葉を植設した熱可塑性樹脂製
基布の裏面に架橋した合成樹脂材料によって裏打ち層を
形成し、この裏打ち層及び基布に加熱した孔あけ棒を用
いて透水孔を形成する透水性人工芝生の製造方法である
(実施例) 第1図に本発明の製造工程の実施例を示す。
まず、前工程において熱可塑性樹脂製基布1に合成樹脂
製の芝葉2を密に植設することにより人工芝生基材3が
作成される。この人工芝生基材3は、例えばベルトコン
ベア(図示省略)等により裏打ち層及び透水孔形成工程
に搬入される。
この工程では、基布1の裏面に、樹脂塗着用ドラム4に
よって架橋し得る合成樹脂材料を塗着し、所定厚の裏打
ちN5が形成される。裏打ち層5は芝葉2の植設を固定
させるために形成される。
次に、裏打ち層5が形成された人工芝生基材3は予備乾
燥室6及び本乾燥室7を通過させられ、これにより裏打
ち層5が架橋されると共に固化される。
なお、上記例では架橋し得る合成樹脂材料を塗着してか
ら架橋させて裏打ち層5を形成したが、あらかじめ架橋
した合成樹脂シートを基布1の裏面に貼着けて裏打ち層
5を形成してもよい。
続いて、周面に多数の孔あけ棒9・・・を有する回転ド
ラム8によって裏打ち層5及び基布1に所定の間隔で透
水孔10が形成される。図中の符号11は回転ドラム8
の下部に備えられたバーナーであり、このバーナー11
で孔あけ棒9を約300℃以上に加熱する。また、12
は引取りロールである。この引取りロール12で裏打ち
層5が形成された人工芝生基材3にテンションを付与し
、透水孔10の孔あけ加工を容易にする。
透水孔10が形成された人工芝生13はドラム状に巻き
取られるのである。
熱可塑性樹脂製基布1は、ポリオレフィン系樹脂、ポリ
アミド系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂などからなり
、織布、不織布または編物などのシート状物のいずれで
あってもよい。
合成樹脂製の芝葉2は、ポリプロピレン製割繊維のよう
な熱可塑性合成繊維等が用いられる。この芝葉2はタフ
テングマシーン等にて基布1に植設される。
また、裏打ち層5を形成する架橋した合成樹脂材料とし
ては、架橋型のスチレンブタジェンゴム、架橋ポリオレ
フィン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、尿
素系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂などが用いら
れ、これらの樹脂は完全に架橋したものよりも、部分的
に架橋したものが好適に用いられる。この一部架橋した
合成樹脂材料は発泡させたもので裏打ち層5を形成して
もよい。裏打ち層5の形成は、架橋し得る合成樹脂材料
を基布1の裏面に塗着する手段の他、あらかじめ約1鶴
厚程度に形成した一部架橋を含む合成樹脂シートを接着
性合成樹脂材を介して基布1の裏面に貼着する手段が用
いられてもよい。
次に、本発明の具体的実施例1,2と従来例を具体的に
実施した比較例を示し、両者の効果の異いを明らかにす
る。
〈実施例1〉 ポリプロピレン製偏平糸を織成してなる基布1に500
0Dポリプロピレン製割繊維からなる芝葉2を基布1に
巾方向の密度約31■ピツチ、高さ20mに植設するこ
とによって人工芝生基材3を形成した。
この基布1の裏面に、老化防止剤や増粘剤等を計10部
含み、さらに架橋剤として亜鉛華3部を含むカルボキシ
変性のスチレンーブタジエンゴムラテンクスを、固型分
換算で500 g/rd塗布し、加熱乾燥することによ
って架橋固化し裏打ち層5を形成した。
このように裏打ち層5を形成した基布1の裏側から約3
00℃以上に加熱した約5φの孔あけ棒を押しつけ、裏
打ち層5及び基布1を貫く透水孔10を形成した。
この方法によると、透水孔10は軽い荷重で簡単に形成
できた。この孔あけ作業を連続して1000回繰り返し
たが孔あけ棒に樹脂の糸引きや滞積はみられず、約5φ
の透水孔10を連続して形成することができた。また、
透水孔10の周囲にもあけかす、パリ等がほとんど発生
せず、基布1の引きつれや無理な芝葉2の切断もなかっ
た。
〈実施例2〉 ポリプロピレン製偏平糸を織成してなる基布1に500
0Dポリプロピレン製割繊維からなる芝葉2を基布1に
巾方向の密度約3nピツチ、高さ20w1に植設するこ
とによって人工芝生基材3を形成した。
この基布1の裏面に、20倍発発泡た約1鰭厚の架橋ポ
リエチレンシートを約250℃以上の温度で低粘度に加
熱溶融した150μ厚の低密度ポリエチレン樹脂を介し
て圧着することにより裏打ち層5を形成した。
このように裏打ち層5を形成した基布1の裏側から約3
00℃以上に加熱した約5φの孔あけ棒を押しつけ、裏
打ち層5及び基布lを貫く透水孔10を形成した。
この方法によると、透水孔10は軽い荷重で簡単に形成
できた。この孔あけ作業を連続して1000回繰り返し
たが孔あけ棒に樹脂め糸引きや滞積はみられず、約5φ
の透水孔10を連続して形成することができた。また、
透水孔10の周囲にもあけかす、パリ等もほとんど発生
せず、基布lの引きつれや無理な芝葉2の切断もなかっ
た。
一方、架橋ポリエチレンシートを用いず、低密度ポリエ
チレンシートのみで裏打ち層5を形成した場合、孔あけ
作業を4回はどすると糸引きが発生し、孔あけ棒に樹脂
の付着がみられた。
く比較例〉 ポリプロピレン製偏平糸を織成してなる基布1に500
0Dポリプロピレン製割繊維からなる芝葉2を基布1に
巾方向の密度約3fiピツチ、高さ20nに植設するこ
とによって人工芝生基材3を形成した。
この基布1の裏面に、安定剤、老化防止剤、増粘剤を計
10部含むスチレンーブタジエンゴムラテソクスを固型
分換算で300 g/rd塗布し、加熱乾燥することに
よって固化し裏打ち層5を形成した。
このように裏打ち層5を形成した基布1の裏側から約3
00℃以上に加熱した約5φの孔あけ棒を押しつけ、裏
打ち層5及び基布lを貫く透水孔を形成した。
この方法によると、透水孔10は軽い荷重で簡単に形成
できるが、孔あけ作業を連続して20回以上繰り返すと
孔あけ棒に樹脂の糸引きや滞積が生じ透水孔の周囲にも
あけかす、パリ等が発生し、が架橋タイプの合成樹脂材
料で形成されているので、加熱した孔あけ棒によって糸
引き及び孔あけかす等は発生せず、連続して孔あけ作業
を行うことができた。また、透水孔の周辺にパリ等の発
生もなかった。
これに対する比較例は裏打ち層5が架橋タイプの合成樹
脂材料で形成されていないから、加熱した孔あけ棒によ
って糸引き及び孔あけかす等が発生し、連続しての孔あ
け作業はほとんどできなかった。また、透水孔の周辺に
パリ等が発生していた。
(発明の効果) 以上のように、本発明の方法によれば、基布の裏面に架
橋した合成樹脂材料によって裏打ち層を形成しているの
で、加熱した孔あけ棒を用いて通水性のよい透水孔を有
する人工芝生を連続して製造することができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明透水性人工芝生の製造方法の実施例を示す
もので、第1図は本発明の工程図、第2図(a)は基布
に芝葉を植設した人工芝生基材の断面図、同図(blは
人工芝生基材の裏面に裏打ち層を形成した断面図、同図
(C1は透水孔を形成した人工芝生の断面図である。 ■・・・基布      2・・・芝葉3・・・人工芝
生基材  5・・・裏打ち層10・・・透水孔 特許出願人 積水化学工業株式会社 代表者 廣1)馨

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)合成樹脂製の芝葉を植設した熱可塑性樹脂製基布の
    裏面に架橋した合成樹脂材料によって裏打ち層を形成し
    、この裏打ち層及び基布に加熱した孔あけ棒を用いて透
    水孔を形成することを特徴とする透水性人工芝生の製造
    方法。
JP62080777A 1987-03-31 1987-03-31 透水性人工芝生の製造方法 Expired - Lifetime JPH0637040B2 (ja)

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