JPS63242537A - マトリックス及び炭素の強化ファイバーを備えた複合材料とその製造方法 - Google Patents

マトリックス及び炭素の強化ファイバーを備えた複合材料とその製造方法

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JPS63242537A
JPS63242537A JP63041799A JP4179988A JPS63242537A JP S63242537 A JPS63242537 A JP S63242537A JP 63041799 A JP63041799 A JP 63041799A JP 4179988 A JP4179988 A JP 4179988A JP S63242537 A JPS63242537 A JP S63242537A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、空気中で特に１７００℃程度までの高温にな
っても酸化しない炭素−炭素型の複合材料と、その製造
方法とに関する。
更に特定すればこの複合材料は、高速で大気圏に突入す
る時に空気とのｒＩＪ擦によって生じる加熱に抵抗せね
ばならない宇宙空間飛行体（航空機又はシャトル）のた
めの高性能熱保譚として使用しようとするものである。
しかし本発明ぽ、腐食媒体中で１１００℃以上になって
も機械的特性を良好に維持する耐火材料を必要とするそ
の他の工業分野にも適用し得る。特にこれは１３００〜
１４００℃の高温で作動する高性能ジェットエンジンや
、特定の工業用ｆｉ熱装置（ｈｅａｔｒｅｃｕｐｅｒａ
ｔｏｒ）に方ではまる。
炭素−炭素型の複合材料の主な問題点は高温の空気中で
は酸化することであって、炭素はＣＯ又はＣＯ□に変換
し、その結果複合材料の劣化又は破壊となる。炭素材料
の保工に関してこのｉａｆヒを防止するためも種々の方
法が、複合材料部品の外側表面に炭化ケイ禦被覆を形成
することに基づいて考案されている。
この外部のＳｉＣ被膜又は被覆は、複合材ｎの外側部分
の炭素をケイ化物に変換する又はゲイ化（ｓｉｌｉｃｉ
ｄａｔｉｏｎ）することによって１）ることができる、
この複合材料の表面のケイ化は、米国特許第３０９５３
１６号明ＨｆＪ　３に記叙してあるようなパックセメン
チージョンか、又は米ＣｃＩ持許第３４０６０４４号明
細書に記載してあるような化学的気相析出（ｃｖｐｏ）
によって実施される。
またこの外側被覆は、１９７８年９月＾りｔｕａｌｉｔ
ｅＣｈｉｍｉｑｕｅ　ｐｐ、２５〜３３にＳ、＾υＤＩ
ＳＴＯによって記述されている、単独か又は水素及び炭
化水素と合わせたクロロシラン蒸気クラッキングによる
炭化ケイ素の化学的気相析出によって直接製造してもよ
い。
その他には複合材料の表面炭素のケイ化をＳｉＣの化学
的気相析出と組合わせる方法もある（米国特許第３４０
６０４４号参照）。
炭素−炭素型の複合材料上にＳｉＣ被覆を形成するため
の上記方法は、複合材料の炭寒と外側被覆の炭化ケイ素
との間の膨張率に変動があるのモひび割れがある被覆と
なる。
この欠点を排除するためには、ＳｉＣ被覆の析出をＳｉ
Ｃ保ヱ被覆中のひび割れを充填又は密封するための二酸
化ケイ素戒覆（ＳｉＯ□）の析出とｆｉｌ含わせる（９
照Ｗｅｉｇｂｔ　Ｕｎｃｅｒｔａｉｎｔｙ　Ａｎａｌｙ
ｓｉｓ　ｆｏｒ　５ｐａｃｅＳｌ＋ｕＬＬｌｅ　　Ｒｅ
１ｎｆｏｒｃｅｄ　　ＣａｒｂｏＬ＋−Ｃａｒｌ＋ｏｎ
−Ｓ＾Ｉ４Ｅ　ｒ’　Ａ　Ｐ　Ｅ　Ｒ１２６５，３７ｔ
ｈ　Ａｎｎｕａｌ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ、１９７８年
５月８〜１０口、５ＡＩＩＥ）。
ＳｉＣ被覆のひび割れの充填物を向上させて炭素−炭素
材料の深謀を強化するためには、米国特許第４５００　
（３０２号明細書に記載のようにＳｉＣ粉末を基盤にし
た被覆及び任意にホウ酸ナトリウムを加えたケイ酸すト
リウム又はリン酸アルミニウム若しくはアルミナを基皿
にしたガラスの使用が考えられる。これらのガラスは温
度を１２００７１３００℃から８００℃の下げるのに用
いられ、そこからＳｉＣ１ｍのひび割れの充填物が効果
的になる。
パックセメンチージョンによってＳｉＣ被覆を形成する
間にホウ素を加えることにより同様の結果が得られる（
米国特許第４４１６１６４号参照）、当然のこと宇宙空
間飛行体が大気圏に再突入する間に空気中で加熱される
外側のＳｉＣ被覆上に形成するガラスは二酸化ケイ素よ
りも低い融点を有するボロシリケートである。
上記方法全てがある程度は効果的であるが表面保護が脆
弱であるという欠点があり、これらは飛行体が飛行する
前又は最中に宇宙空間で発生する衝撃、振動又は摩擦の
作用で阻止された場合に効力がなくなる。
本発明は、外側被覆を施してある、マトリックス及び炭
素の強化ファイバーを備えた複合材料と、上記欠点を排
除でき、このような材料の通常の製造方法を維持してお
り、且つ特に濃密化に先立ち成型できるようにファイバ
ー基質の変形性を維持する前記複合材料の製造方法に関
する。この複合材料は１７００℃までの温度に対しては
空気が存在してＬＨ，（ヒしないようにしてある。
更に特定すると、本発明は炭素ファイバー基質及び外側
の充填してある炭化ケイ素被覆を有する複合材料であっ
て、各ファイバーの表面には極薄の炭化ケイ素の第一被
覆を施してあり、基質が多くともマトリックスの２０重
量％の無定形炭化ケイ素でドープしてある炭素マトリッ
クスに埋め込まれでおり、外側被覆の充填物がホウケイ
酸ガラスであることを特徴とする複合材料に関する。
？トソックス及び炭素ファイバーとはガラス質炭素又は
黒鉛から別々に作製されたファイバー及びマトリックス
を意味する。基質は製繊によって得られるのが好ましい
。
ｕ責ファイバーの表面上及び炭素マトリックス中に炭化
ケイ素を使用すると、外側被覆又は被膜の偶発的な破壊
、落屑又は削剥といった場合に、改良型の複合炭素−炭
素材料のコア中の酸化を大いに緩和することによって抗
−酸化保護を確実にできる。
従って複合材料の特性及び効果は少なくとも飛行（ｍｉ
ｓｓｉｏｎ）の最後まで（即ち宇宙空間飛行体が大気圏
に再突入する間）保証される。
酸化の浸透が緩和されるのは特に、マトリックスに偶発
的に酸素が浸透した場合にマトリックスの炭素又は黒鉛
に比較してマトリックスの炭化ケイ素（ＳｉＣ）の酸化
が好適にも高温（６００℃以上）であるからである、　
ＳｉＣが酸化するとシリカを生じて、容積では約２．１
８倍に増大し、従ってマトリックスに存在するＳｉＣの
量に比例して７１〜リツクスの比率を増大する。１３０
０℃以上でのシリカの融ｈ〒に伴うこの容積の増加は炭
素マトリックスのひび割れ及び孔を塞いで、酸素が複合
材料に浸透するのを、即ち結果としては酸化を緩和する
。
マトリックスのＳｉＣの好適な酸化は非常に分割した形
芯である場合にのみ発生する。つまりＳｉＣは保Ｍ　Ｓ
　！　０□被覆の表面上に形成することによる唯一の耐
火カーバイドであって、ＳｉＣの粒径は前記保護ＳｉＯ
□被覆の厚さ程度、即ち０．ＯＳマイクロメートル以下
になるはずである。
更に基質の各ファイバーを覆う極薄のＳｉＣ被覆は、各
ファイバーの機械的特性又は可視性を損なうことなしに
、前記酸化の浸透速度を緩和することによってこれらの
フ゛アイバーを酸化から保護する。
マトリックスはマトリックスの２〜１０重ユ％の比率の
高い分割形態で炭化ケ３素を含有するのが有利である。
マトリックス中のこの小さなＳｉＣ比率は、効果的な抗
−酸化保護を保証すると同時に炭素マトリックスの物理
的特性を少しも変化させない。
大きくとも６００マイクロメートルの厚さであって材料
の外側表面全部を覆う外側の炭化ケイ素戒覆又は被膜は
、酸化気体特に酸素の浸透に対する複合材料の反応を保
証する。
外側の炭化ケイ素被膜のひび割れを充填するために、本
発明の複合材口はシリカの含浸、次いでホウケイ酸ガラ
ス（ＳｉＯｚ−［１２０ａ）の含浸をすることで完全な
ものとなる。ホウケイ酸ガラスの含浸は複合材料の外側
被覆を構成し、このことは本発明の最高の独創である。
ＳｉＯ□及び旧（ｈ−ＢｚＯｓを用いたこれらの充填で
は、温度６００〜１７００℃の範囲で自然にひび割れし
たＳｉＣ被覆を通して複合材料に浸透する酸素の率をか
なり緩和することができる。　１３００℃以上の温度で
確実にＭ和するのはシリカであり、１３００℃以下の温
度ではボウケイ酸ガラスである。
各炭素含有ファイバーの表面は第二被覆、特に１さ分解
炭素の被覆を備えているのが有利である。
このファイバーを覆う炭素被覆は複合材ｎのｖ１！ａｌ
ｉ的１♂性を維持又は向上させる役目をする中間面を構
成する。つまり熱分解の炭素の黒ｊＯＦＪの滑動がファ
イバー−マトリックスの結合を弱くし、複合材料の弾性
を良好にする。
この熱分解炭素被覆はかなり薄くて、大きくとも厚さ０
．１マイクロメートルであり、その析出はファイバーを
覆うＳｉＣ被覆の析出の前でも後でもよい。
本発明の複合材料のファイバー基質は、特定すれば記号
Ｐ、＾、Ｎ、で公知のポリアクリロニトリル、ピッチ又
はレーヨンから、しかしランダムな先駆体のいずれから
でも得られる炭素又は黒鉛のファイバーから形成してよ
い。
更に、複合材料に所望の最終的な特性に関して言えば、
これらのファイバーは短くとも長くともよいし、高い抵
抗又は高いモジュラスを有したり、可能な黒鉛化処理を
しておいてもよい。
本発明はまた上記炭素−炭素型の複合材料の製造方法に
も閃する。第一の特性に従って、該方法は、 −（ａ）炭素ファイバーで構成してある多孔な基質又は
構造物を形成する段階、 −（ｂ）基質がその変形性を維持するように、基質の各
ファイバー表面を極薄の炭化ケイ素の第一被覆によって
被覆する段階、 −（ｃ）基質を成型する段階。
−（ｄ）多くともマトリックスの２０重ヱ％の微細に分
割された無定形炭化ケイ素を包含する炭素材ｎによって
成５１基質を濃密化してマトリックスを形成する段階、 −（ｅ）マトリックスの外側表面に炭化ケイ素外側被覆
を施す段階、 −（ｒ）ホウケイ酸ガラスを用いて外側被覆を充填する
段階、 から成る。
本発明では、方法の段階（ｃ）は段階（ｂ）の前後いず
れに実施してらよい。
多孔な基質は、−１二又は三次元でｎ方向に炭素ファイ
バーをｒＲ識又は緻条巻付けすることよって得られる。
本発明では、少なくとも一つのハロゲンによってｒ！１
ｔｉ又は未ＴＩ　Ｊ（ａの少なくとも一つのオルガノシ
ランの化学的気相析出によってファイバーの第一炭化ケ
イ素被覆を形成することが可能であって、これは特に等
温炉の巾約１００〜４０００パスカルの減圧下、８５０
〜１０００℃の低温で実施する。
オルガノシランの性質によって、未置換のオルガノシラ
ンを水素及び／又は少なくとも一つの気体炭化水素と合
わせることが可能である。
どんな混合物を使用しても、約５００Ｐａの圧力条件、
約９５０℃の温度条件及び気体の流量は、ファイバー表
面で促進されるＳｉＣ析出の速度が使用する化学的物質
の拡散率に比較して制限されるように固定される。この
拡散は、基質のコアの中及び外側に向う両方に０．１〜
０．２マイクロメートルの範囲の均一な厚さのＳｉＣ被
覆を形成すことを可能にする。この門限されたＳｉＣ被
覆の厚さは、濃密化又は剛性化に先立ち成型するための
基質の変形性を維持する。
ＳｉＣがドープしてある炭素マトリックスの形成に対応
する多孔な基質の本発明の濃密〔ヒは、高い炭素の割合
又は気体炭化水素クラッキングを合わぜた熱硬化樹脂の
夏さ分解とい・）な、炭素又は黒鉛による公知の濃密化
方法の種々の変形によって得られる。
熱硬化樹脂の熱分解による多孔な基質の濃密化の場合に
は、炭素マトリックスに炭化ケイ素を与えるのは、Ｓｉ
−０詰合を持つポリマー官能基の分子にグラフトするこ
とによってできる。ポリマー官能バは熱分解処理の間に
原子にまで分割された炭ｆヒゲイ累を与える。
６〜２Ｓｉ二％のＳｉ−０結合を持つ官能基を有する炭
素含有ポリマーを使用するのが有利である。これらのＳ
ｉ−０結合はケイ′ｌｉｉ型官能基である。
炭素マトリックスを作製し且つそれを酸素から保護する
ことができる熱分解可能なポリマーの例には、レゾール
型のフェノール樹脂及び化７反応によってケイ素官能基
をグラフトシであるフラン樹脂がある。
改ｌＩＩ熱硬化樹脂による濃密化は、各々が樹脂による
含浸、重合、続いて樹脂を安定させるな−めの熱処理、
樹脂を硬質コークスに変換するための熱分解及びＳｉ−
０基を炭化ケイ素に変換するための高温処理から成る幾
つかの作業を包含する。
本発明の炭素含有マトリックスを、少なくとも一つの炭
化水素と、少なくとも一つのハロゲンで置換又は未置換
の少なくとも一つのオルガノシランとによって形成され
る混合物の化学的気相析出によって形成す′ることも可
能である。炭化水素は、メタン、エタン、ピロパン又は
ブタンといった飽和炭化水素でよい。
本発明に使用し得るオルガノシラン（又はアルキルシラ
ン）はＣｘｒｌｙＳｉＣｚ（ｘ、ｙ及び２は条ｒｌ−ｙ
＋ｚ＝４、ｙ＝３ｘ、Ｏ＜ｚ＜４を満たす正のｆｆ！数
）型のテトラシラン及びクロロシランであって、それは
例えばトリクロロメチルシラン及びジクロロジメチルシ
ランである。
オルガノシランの割合は炭ｆヒ水累−オルガノシラン混
合物の１〜８重量％である。このオルガノシランの割合
は使用する温度及び圧力での気体又は蒸気のそれぞれの
反応に依存し、使用する温度及び圧力は異方性炭素析出
を得るために選択された炭化水素の性質及び炭素マトリ
ックス中の所コの炭「ヒケイ素の割合によって決定され
る。
濃密を条ｆ’ｌ＝は、炭素マトリックス中に非常に高い
分割形悪且つ無定形な状態でＳｉＣの形成を行うように
／］塾される。
多孔な構造物又は基質の濃密化、使用した方法によるフ
ァイバーの割合及びファイバーの性質によっては、１．
４〜１．°８の複合材料の最終密度を得ることができる
。更に連通ずる孔の容積に対応するマトリックスの開い
た多孔度は１４％以下である。
本発明の好適具体例では、外側の炭化ケイ素被覆が濃密
化構造物の外側表面のケイ化によってＤ成してある。炭
素−炭素材料の表面のケイ化は特にバックセメンチージ
ョンによって実施しており、即ちケイ化されるべぎ材料
を、加熱によってケイ素及び／又は−酸化ケイ素である
ケイ化物質の蒸気を発する粉末状混合物に浸す、対応す
る化学反応は、 Ｓｉ　　＋　　Ｃ＝ＳｉＣ ＳｉＯ＋　２Ｃ＝　ＳｉＣ＋ＣＯ である。
ケイ素及び−酸化ケイ素の蒸気を発するのに使用する粉
末状混合物は、ケイ素粉末及びケイ素と反応して一酸化
ケイ素を発することができる少なくとも一つのランダム
な酸化物によって構成される。使用する酸化物はシリカ
（ＳｉＯｘ）又はアルミナ（八１ｚＯｉ）でもよい。
このケイ素及び酸化物の混合物に炭化ケイ素の粉末を加
えると、反応成分を希釈して融解の間に反応成分が塊に
なって濃密化構造物の上を転がるのを回避することがで
きる。
ケイ素及びＳｉＯの蒸気を形成するための反応の温度は
１６５０℃以上且つ１８００℃以下でるが、これはＳｉ
Ｃのフリットの温度である。粉末状混合物の硬化につな
がるであろう１８００℃以上の温度、での熱処理はＳｉ
Ｃ被覆の被覆された材料の型の取り外しの妨げになるで
あろう。
マトリックスの炭素又は黒鉛のケイ化はヘリウム、アル
ゴン、ネオン等の中性の気体の存在下に実施される。
還択した温度で粉末状混合物に濃密化構造物を含浸する
時間によってはＳｉＣに変換される炭素マトリックス被
覆の厚さを固定することができ、従って前記被覆は厚さ
２００〜６００マイクロメートルを有する。
濃密化構造物のケイ化の間、炭化ケイ素被覆によって保
護された黒鉛又は炭素のファイバーはカーバイドに完全
には変換されない。
濃密化ｔｉ構造物ケイ化によっては厚さ２００〜６００
マイクロメートルのＳｉＣの表面被覆を形成することが
できるが、マトリックスの炭素の好適なケイ化から生じ
る、厚さ４０〜２００マイクロメートルの炭化ケイ素／
炭Ｔ：複合゛層も下に形成され、ファイバーの炭素は変
換をｌｌ和するファイバーのＳｉＣの外装の結果として
一部のみがケイ化される。
マトリックスめ炭素の好適なケイ化及び基質のファイバ
ーを包囲するＳｉＣ被覆の存在の結果として、ケイ化に
よって得られる外側のＳｉＣ被覆は通常の炭素／炭素複
合の抵抗よりも大きい抵抗を有し、通常の炭素／炭素複
合上の炭化ケイ素被覆とは違って離脱し易くはない。
炭素／炭素複合から炭化ケイ素／炭素複合へと次第に移
行する複合材料の連続性は、外側のＳｉＣ被覆の炭素含
有マトリックスへの良好な粘着を確実にする。
本発明では、炭素−炭素複合の外側の第−ＳｉＣ被覆を
、少なくとも一つのハロゲンで”１１．１ｆＡ又は未Ｔ
！ｆｌｋの一つ又はそれ以上のオルガノシランの化学的
気相析出によって形成することも可能である。
オルガノシランの又は使用するオルガノシランの性質に
よっては、オルガノシランを少なくとも一つの気体の炭
化水素及び／又は水素と合わせることも可能である。
析出は一定の圧力及び温度下で実施されるが、圧力及び
温度の大きさと気体の流量は使用する気体の性質及び求
める析出の性質に依存する１品質がよい外（［ＳｉＣ被
覆を得るためには、熱オルガノシラン析出による析出が
二つの連続相で得ることができる。
第−相における浸透条件は、その析出反応速度に対する
気１本の拡散を助長する圧力、温度及び低流量で濃密化
構造物の孔を含浸及び充填するようなものである。
濃密化構造物の孔の含浸及び充填で、第二相で析出され
る外側ＳｉＣ被覆のひび訓れを通して酸化気体（例えば
大気中の酸素）が浸透ずるのを止めることができ、同時
に外側のＳｉＣ被覆の炭素含有マトリックスへの付着の
品質を増大する。
第二相では、外側ＳｉＣ被覆析出条件は、圧力、温度及
び気体の流量を増大することによって析出反応の速度を
大きくして為される。　ＳｉＣファイバー保護外装につ
いて言えば、ｆ４密化構造物の第−ＳｉＣ被覆を作製す
るのに使用する炭化水素は特にメタン、エタン、プロパ
ン及びブタンであって、オルガノシランは特にＣｘ１ｌ
ｙＳｉＣ１ｚの形態のテトラメチルシラン及びクロロシ
ランである。
使用し得る気体混合物は［■ｚ］／［Ｃｌｌ３ＳｉＣＩ
ｓ］＝　４〜１２の比で水素が存在するトリクロロメチ
ルシラン、［ＩＩｚｌ／［Ｃｌ１ｚＳｉＣＩａ］＝　１
〜８且つ［Ｃ４１１１６］／［ＣＩＩ　３　Ｓ　ｉ　Ｃ
Ｉ　３　］　＝　１〜５の比でブタン及び水素が存在す
るトリクロロメチルシラン、単独なテトラメチルシラン
、［Ｃ２１１６１μ（ｃ１ｌｓ）４Ｓｉｌ＝　５〜５０
の比でエタンを過剰に加えであるテトラメチルシラン、
並びに［ＩＩａｌ／［（ｃ１１ａ）ｚｓｉｃｌ□］＝２
〜５且つ［Ｃ１１，］／［（ｃＩｌａ）ｚｓｉｃＩｚｌ
＝　２〜５の比でメタン及び水素が存在するジクロロジ
メチルシランである。
濃密化構造物の外ｆｆＩ！ＩＳ　ｉ　Ｃ被覆のひび割れ
を充填することについては、ケイ化アルコールアルキル
溶液特にポリケイ化エチル又はオルトケイ化エチル中で
真空含浸することによってＳｉＣ被覆の表面上及びひび
割れ中に析出されるシリカ被覆（ＳｉＯ□）を使用でき
る。含浸の回数は２〜８である。
各含浸の間には約１００〜１１０℃で乾燥させ、ｆｌ後
の含浸の後には材料の焼付けを行う。
本発明の複音材料の保護を向上させることについては、
シリカ被覆の上にホウケイ酸ガラス（ＳｉＯ□−８２０
，）で補助の充填をする。ボウケイ酸ガラスの酸化ホウ
素の割合は１〜１０重量％である。
このガラス被覆は特に、所望の０２０３組成物を有する
ガラスを得るために適当な割合でホウ素アルコキシド及
びケイ素アルコキシドを加水分解、次いで重縮合して得
られるゲル状溶液から真空含浸によって析出される。
このゲル状溶液中に含浸する回数は１〜３回である。各
含浸の間には乾燥を行い、最後の含浸の後には焼付けを
打う。
本発明の方法の他の特性では、多孔な構造物のファイバ
ーにもう一つの炭化水素のＣＶＩ’Ｄによって得られる
異方性炭素被覆を施してもよい、この異方性炭素の析出
は、ファイバー表面の析出率に関係して炭化水素が炭素
含有構造物に拡散するのを助長する条件下で実施される
。これらの′条件では温度は約１０００℃、圧力は１０
００Ｐａであって気体の流量は小さい、このことから各
ファイバー上に大きくとも０．１マイクロメ−）・ルの
熟分力了炭素の均一な析出が可ｆｆＨであって、その黒
鉛は対応するファイバー表面に平行に方向付けられる。
本発明の池の特性及び長所を図面を参照して非限定的に
二り明する。
止り立１ｉ 第１ａ図及び第１ｂ図には、多くとも２０重量％、例え
ば２〜１０ｆｆｉ量％の炭化ケイ素を含有する本発明の
熱分解炭素マトリックス４に埋め込まれいる炭素強化フ
ァイバー２を有する炭素−炭素複合材料を示してあり、
　１７００℃までは酸素が存在しても炭素含有マトリッ
クスの酸化を大きく低減する。ファイバー２は例えば同
じ方向に巻かれており、厚さ約１０マイクロメートルを
有する。
本発明では、ｂフン・イバー２は厚さ約０．１〜０．２
マイクロメートルの炭化ケイ素被覆を施してあって、ｉ
！ｉ！索の拡散を）！　：Ｔｔｌすることによってファ
イバーを起こり得る酸化から保護している。この炭１ヒ
ケイ素被覆は江怠ではあるが厚さが少なくともｏ、ｔｏ
ｏマイクロメートルの熱分解炭素被覆８と組合わせられ
る。この熱分解炭素被覆８は第２ａ図に示すようにファ
イバー２と炭化ケイ漿液ｙｌとの間に押入してよいし、
第２ｂ図に示すようにＳｉＣ被覆を覆ってもよい。
本発明では、第１ａ図及び第１ｂ図に示すようにファイ
バー２．６及びマトリックス４を組合わせな基質を、濃
密化してできる炭素−炭素材料に炭化ケイ素被覆１０を
施す、炭化ケイ漿液７１１０にあるひび割れ１２は厚さ
２〜５マイクロメートルのシリカ１４で充填してある。
シリカの充填物１４は１〜１０％の酸化ホウ素を含有す
る厚さ１〜４マイクロメートルのホウケイ酸ガラス１８
（Ｓｉｎ２−Ｂｔｕｓ）によって完成する。
ＣＶＰＤによって得られるＳｉＣのみの外側被覆１０（
第１ｂ図）は厚さ４０〜６０マイクロメートルを有し、
一方ケイ化によって得られるＣ／ＳＥＣ被ｆｆ１１３を
下位に備えた外１１１ｓｉｃ被Ｆｉ１０（第１ａ図）は
厚さ約２００〜６００マイクロメ−１−ルを有する。即
ち下位の被覆１３は厚さ４０〜２００マイクロメートル
を有する。
次の材料について１５００℃の空気中でデストを実施し
た。
−（ａ）炭素マトリックス中に埋め込んである炭素ファ
イバーからのみ形成してある先行技術の複合材料、 −（ｂ）炭化ケイ素被覆のみを施してある炭素ファイバ
ーと、３重量％の炭化ケイ素を含有し且つケイ化してあ
る炭素含有マトリックスとを備えた本発明の複合材料、 −（ｃ）熱分解炭素被覆及び炭化ケイ素被覆の両方を施
してある炭素ファイバーと、３重量％の炭化ケイ素を含
有する炭素含有マトリックスを備えており、炭化ケイ素
で連続的に覆われ、次いでシリカ及びＳｉ（ｈ−ｔｈｏ
：＋ガラスで充填してある本発明の複合材料。
これら三つの複合材料の酸化率はそれぞれ２．２．０．
０５及び０．００２Ｋｇ／ｍ”７時間である。
これらのテストから本発明の複合材料の炭素は酸化され
にくいと言える。
゛　本発明の複合材料の製造の実施例を次に説明する。
及ｍＪＩＬ この製造例については第３図を参照して説明する。
ブロック２０で示す方法の第一段階では、三つの直交す
る方向に公知の方法で炭素ファイバーの芯を製織するこ
とで変形可能で多孔な炭素の構造物を形成する。これら
のファイバーの芯は高いモジュラス８４０を有するＴＯ
ＲＡＹ型の約３０００本のフィラメントからｎ成される
。
ブロック２２ａで示す方法の第二段階では各ファイバー
上に厚さ約０．０８マイクロメートルの熱分力Ｔ炭素被
覆を析出させる。この炭素は、その中でメタンが圧力１
５ミリバールで循環する１１００℃に加熱してある炉中
で２時間かけて形成される。
ブロック２４ａで示す次の段階では同じ炉中で比［１１
□］／［ＣＩＩａＳｉＣ１＊］が８であるトす゛クロロ
メチルシラン及び水累の混合物を圧力１０ミリバールで
１０時間循環させて０．１〜０．２マイクロメートルの
ＳｉＣ析出を形成する０次いで基質を２５に示すように
成型する。
第３図のブロック２６で示す次の段階では、Ｃ／ＳｉＣ
複合マトリックスを形成するに当たり多孔構造物の濃密
化を行う。
この為には多孔ｔＶＪ造物を、１０％のケイ察官能基が
グラフトシであるフェノール樹脂によって真空３浸する
０次いで含浸した構造物を圧力５バールで温度１８０℃
に重合し、表面の堅い層を取除いて過剰な（テ１脂を蕗
とず。この後に２５０℃で４時間後焼付けして重合した
橋かけ樹脂を安定させる。
次に、安定した樹脂を９００℃で熱分解すると、このポ
リマーの炭ＴｒＭｉを硬質コークス（又はガラス質炭紫
）に変換できる。続いて１２００〜１８００℃で熱処理
を行うとポリマーのＳｉ−０結合をＳｉＣに変換できる
。これらの含浸、重合、後焼付け、熱分解及びそれに続
く熱処理を連続して５回実施する。
材料の最終的な密度は約１．５である。更にこの構造物
の開いた多孔度は７％以下である。
このように得られる材料を機械切断して、８〜１２重量
％のアルミナ、２５〜３５重量％のケイ素及び５５〜６
５重量％の炭化ケイ素から成る粉末状混合物中でケイ化
する。これらの粉末の粒径は３０〜７０マイクロメート
ル（即ち２００〜３２５メツシユ）に分布しており、圧
縮後の見掛は密度は１である。
このケイ化は、上記と同じ炉内に設置してある黒鉛のる
つぼ内のアルゴンの大気中で１７００℃にして２時間か
けて実施される。
第１ｂ図【こ示すように、こうするとＳｉＣ表面被覆１
０及び下位の複合Ｃ／ＳｉＣ被覆１３ができ、保護被覆
（ｓｉｃ＋ｃ、’Ｓｉｃ）全体の厚さは４０〜６０マイ
クロメートルとなる０表面波１１０は点線で示すように
マトリックス４のファイバーの第一列を越えて広がって
おり、被７！２１３のＳｉｃｋ有量はマトリックスの含
有量より多い、この段■は第３図ではブロック２８ａで
ある。
上記濃密化され且つケイ化されたｔｖ１造物を次いで、 −エチルポリシリケート：１　モル −エタノール　　　　：１３．３モル −１１，０：　５．１モル −ＩＩＣＩ　　　　　　　　：水１リットルに付き１．
６モルを３有するエチルシリフートのアルコール溶液を
用いて真空含浸する。
この含浸の後に１００〜１１０℃で１時間Ｒｆ２させる
。
これら二つの３浸及びそれに次ぐ乾燥作業を４回繰り返
す、最後に被膜を３００℃で約６時間焼付けする。
ひび割れは、ひび割れによって厚さ２〜５マイクロメー
トルのシリカ被覆で充填される。この段階は第３図では
ブロック３０である。
外側の炭化ケイ漿液ｙｉｔｏのひび割れの充填を完全に
するために、Ｓｉ（ｈ被覆の上にＳｉＯ□−ｎ、ｏ、ガ
ラスを形成するが、これに対応する段階は第３図のブロ
ック３２である。
この為には真空で得られる構造物を、ホウケイ酸ガラス
の前駆体であるアルコゲル溶液に含浸する。このアルコ
ゲルは９１％のケイ素アルコキシド及び９％のホウ素ア
ルコキシドの割合でケイ素アルコキシド及びホウ素アル
コキシドを加水分解、次いでｆｆｉ縮合して得られる。
構造物のアルコゲル含浸に続いて、１００〜１１０℃で
１時間乾燥させる。含浸及び乾燥のＰｉ附を２回繰り返
す、最後に約３００℃で６時間焼付けする。
ｘ１１工 上記と同様の作業条件下で、最初に炭ｆヒケ・イ漿液罠
、次いで熱分解炭素被覆の析出を行うことによってファ
イバー構造物を保護することが可能である。これらの段
けは第３図のブロック２２ｂ及び２４ｂに示してある。
ス１１」− この実施例が実施例１と異なるのは、マトリックスの外
側の炭化゛ケイ累被覆が、マトリックス表面のケイ化に
よって形成されるのに代わって、炭化ケイ″ＪＡ肢覆の
化学的気相析出によて得られることである。この段階を
第３（２Ｉのブロック２８ｂに示す。
この為には濃密化された多孔ｆ？ｌｉ造物構造００℃に
加熱して、その中では比［１１ａｌ／［ＣＩＩａＳｉＣ
Ｉｓ］が８であるトリクロロメチルシラン及び水素の混
合物が圧力１０ミリバールで、使用する炉の容積のｒ！
Ｂ数としての気体の流量約８Ｎ！／時間（ｎｏｒｍａｌ
　１ｉｔｒｅｓｐｅｒ　ｌ＋ｏｕｒ）で循環する笠温炉
の中に置かれる。
この作業を４時間行う、第１ｂ図に示すように、炭化ケ
イ素を濃密化構造物の内部に拡散させることが可能であ
って、マトリックスの孔１１を充填する。
濃密化構造物の面の一つを、圧力１００ミリバール、温
度１１００℃、そして気体の流量を１０倍にした同じ気
体の混合物の作用に８時間あてる。これで１００マイク
ロメートルの外側の炭化ケイ素被覆１０を得ることがで
きる０次いで構造物を裏返し、同じ条件で新たに同じ作
業を実施する。
次にシリカ及びホウケイ酸ガラスを用いる充填を実施例
１と同様に実施する。
裏１１先 この実施例では、多孔構造物を濃密化する方法（ブロッ
ク２１３）が実施例１とは異なる。この実施例の濃密化
は比［’ＣＩＩ＜］／［Ｓｉ　（ｃＩ＋３）４］が５０
０であるメタン及びテトラメチルシランを含有する気体
混合物のＣＶｌ’Ｄによって実施される。この化学的析
出は、気体混合物が圧力１０ミリバールで循環する１１
００℃に維持された異方性炉中で約７００時間実施され
る。
次いで炭素３有混含物を実施例１又は３とｒｒｒｉ様に
外側炭化ケイ素被覆によって保護する０次にひび割れを
実施例１のようにシリカ及びボウケイ酸ガラスで充填す
る。
上記実施例は、高速で大気圏に再突入する宇宙空間飛行
体の熱保工に関する。しかし明らかに本発明の複合材料
は、［食性の特に酸化可能な媒ｆ本中で１１００℃以上
で機械的特性を良好に保つ耐火物質及び／又はステンレ
ス材料を必要とするその他の工業分野にも使用し得る。
これは特定のジェットエンジン又は工業的復熱装置に当
てはまる。
何に適用するかによって、析出及び熱処理の時間、厚さ
及びその数は変えることができる。特にファイバー構造
物上の熱分解炭素の析出、シリカ又はホウケイ酸ガラス
を用いる被覆のひび割れの充填、及び任意ではあるが炭
化ケイ素マトリックスの外側の被覆若しくは被膜は省略
してもよい。
【図面の簡単な説明】 第１ａ図及び第１ｂ図は、ＳｉＣ被覆をそれぞれゲイ１
ヒ及びＣＶＰＤによって施した本発明の複合材料の図式
的な長さ方向断面図、第２ａ図及び第２ｂ図は本発明の
保護された複合材料の炭素含有ファイバーの図式的な長
さ方向断面図、第３図は本発明の複合材料の製造方法の
各段階を説明する図である。 ２・・・炭素ファイバー、４・・・マトリックス、６・
・・炭化ケイ素被覆、８・・・熱分解炭素被覆、１０・
・・炭化ケイ素被覆、１１・・・マトリックスの孔、１
２・・・ひび割れ、１３・・・複合被覆、１４・・・シ
リカ充填物、１６・・・ホウケイ酸ガラス。

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）炭素ファイバー基質及び外側が充填してある炭化
    ケイ素被覆を備えた複合材料であつて、各ファイバーの
    表面には極薄の炭化ケイ素の第一被覆を施してしてあり
    、基質が多くともマトリックスの２０重量％の無定形炭
    化ケイ素でドープしてある炭素マトリックス中に埋め込
    まれており、外側被覆の充填にはホウケイ酸ガラスを使
    用することを特徴とする複合材料。
  2. （２）マトリックスが２〜１０重量％の炭化ケイ素を含
    有することを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
    複合材料。
  3. （３）基質が製織してあることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項に記載の複合材料。
  4. （４）外側被覆の充填物がシリカ充填物であることを特
    徴とする特許請求の範囲第１項に記載の複合材料。
  5. （５）外側の炭化ケイ素被覆が一酸化ケイ素の第一充填
    物、次いでＳｉＯ＿２−Ｂ＿２Ｏ＿３ガラスの第二充填
    物で充填してあって、第二充填物が外側被覆を構成する
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の複合材
    料。
  6. （６）各ファイバーが、第一被覆と接触する薄い炭素の
    第二被覆を備えていることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項に記載の複合材料。
  7. （７）外側のＳｉＣ被覆の下に、炭素−炭化ケイ素複合
    被覆を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項に
    記載の複合材料。
  8. （８）外側の炭化ケイ素被覆が大きくとも６００マイク
    ロメートルの厚さであることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項に記載の複合材料。
  9. （９）第一被覆が０．１〜０．２マイクロメートルの厚
    さであることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
    の複合材料。
  10. （１０）第二被覆が大きくとも０．１マイクロメートル
    の厚さであることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
    記載の複合材料。
  11. （１１）マトリックスに埋め込んである炭素ファイバー
    の基質を有する複合材料の製造方法であって、−（ａ）
    炭素ファイバーで構成してある変形可能で多孔な基質を
    形成する段階、 −（ｂ）基質がその変形性を維持するように、基質の各
    ファイバー表面を極薄の炭化ケイ素の第一被覆によって
    被覆する段階、 −（ｃ）基質を成型する段階、 −（ｄ）多くともマトリックスの２０重量％の微細に分
    割された無定形炭化ケイ素を包含する炭素材料によって
    成型基質を濃密化してマトリックスを形成する段階、 −（ｅ）マトリックスの外側表面に炭化ケイ素外側被覆
    を施す段階、 −（ｆ）ホウケイ酸ガラスを用いて外側被覆を充填する
    段階、 とから成ることを特徴とする方法。
  12. （１２）濃密化が、Ｓｉ−Ｏ結合を持つ官能基を有する
    炭素含有ポリマーを熱分解することから成ることを特徴
    とする特許請求の範囲第１１項に記載の製造方法。
  13. （１３）ポリマーが、Ｓｉ−Ｏ結合を持つ官能基をグラ
    フトしてあるフェノール樹脂であることを特徴とする特
    許請求の範囲第１２項に記載の製造方法。
  14. （１４）前記官能基がポリマーの６〜１５重量％に相当
    することを特徴とする特許請求の範囲第１２項又は第１
    ３項に記載の製造方法。
  15. （１５）濃密化が、炭化水素及び少なくとも一つのハロ
    ゲンで置換又は未置換のオルガノシランの混合物を熱析
    出させることから成ることを特徴とする特許請求の範囲
    第１１項に記載の製造方法。
  16. （１６）オルガノシランが混合物の１〜８重量％を構成
    することを特徴とする特許請求の範囲第１５項に記載の
    製造方法。
  17. （１７）第一被覆及び／又は外側被覆が、少なくとも一
    つのハロゲンで置換又は未置換の少なくとも一つのオル
    ガノシランのＣＰＶＤによって得られることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１１項に記載の製造方法。
  18. （１８）第一被覆及び／又は外側被覆が、少なくとも一
    つのハロゲンで置換又は未置換の少なくとも一つのオル
    ガノシランと、水素及び炭化水素の中から選択された少
    なくとも一つの成分とを含有する混合物のＣＶＰＤによ
    って得られることを特徴とする特許請求の範囲第１１項
    に記載の製造方法。
  19. （１９）濃密化された基質の孔が、浸透条件下でＣＶＰ
    Ｄによって析出された炭化ケイ素を用いて前以て充填し
    てあることを特徴とする特許請求の範囲第１１項に記載
    の製造方法。
  20. （２０）外側被覆が濃密化構造物の外側表面のケイ化に
    よって得られることを特徴とする特許請求の範囲第１１
    項に記載の製造方法。
  21. （２１）外側被覆のひび割れがシリカで充填してあるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１１項に記載の製造方
    法。
  22. （２２）シリカを用いる充填は、ポリシリケートのアル
    コール溶液を使用する含浸によって実施することを特徴
    とする特許請求の範囲第２１項に記載の製造方法。
  23. （２３）ホウケイ酸ガラスを用いる充填は、ケイ素アル
    コゲル及びホウ素アルコゲルの混合物の中に濃密化され
    た構造物を含浸することによって実施することを特徴と
    する特許請求の範囲第１１項に記載の製造方法。
  24. （２４）多孔な基質の各ファイバーの表面に、ＳｉＣ被
    覆を施した後に炭素の第二被覆を施すことを特徴とする
    特許請求の範囲第１１項に記載の製造方法。
  25. （２５）ＳｉＣ被覆を施す前にファイバーに炭素被覆を
    施すことを特徴とする特許請求の範囲第１１項に記載の
    製造方法。
  26. （２６）炭素被覆が少なくとも一つの炭化水素のＣＶＰ
    Ｄによって形成してあることを特徴とする特許請求の範
    囲第２４項又は第２５項に記載の製造方法。
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