JPS63225648A - フエノ−ル樹脂成形材料 - Google Patents

フエノ−ル樹脂成形材料

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JPS63225648A
JPS63225648A JP5971687A JP5971687A JPS63225648A JP S63225648 A JPS63225648 A JP S63225648A JP 5971687 A JP5971687 A JP 5971687A JP 5971687 A JP5971687 A JP 5971687A JP S63225648 A JPS63225648 A JP S63225648A
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JP
Japan
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phenolic resin
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molding material
resin molding
curing agent
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JP5971687A
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Takanori Kushida
孝則 櫛田
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明はフェノール樹脂成形材料に関する。
〔背景技術〕
フェノール樹脂成形材料は、比較的安価であるため、金
属材料から樹脂材料へ転換する場合、コストダウン化が
図れるという利点などもあって、電子部品等を始めとし
て、様々な分野に広く用いられている。
ところで、従来、成形品を高温処理するとフクレが生じ
、そのため、高温処理する場合には製品の歩留まりが良
くないという問題がある。このように耐熱性が悪いと、
利用できる範囲が非常に限られてしまうことになる。
〔発明の目的〕
この発明は、上記の事情に鑑み、耐熱性を向上させるこ
とができるフェノール樹脂成形材料を提供することを目
的とする。
〔発明の開示〕
発明者は、フクレの発生原因にまで遡って深く検討を行
い、硬化剤(硬化助剤)として含まれるホウ酸(Hs 
B Os )がフクレ発生の原因であることを見出した
。すなわち、ホウ酸は、温度の上昇とともに下記の反応
を起こし、この反応に伴って水を出す、この水が成形品
内で膨張し表面にフクレを生じさせることを見出したの
である。
(a)  約100℃で下記反応が起きる。
(bl  約140℃で下記反応が起きる。
(e)  約300℃で下記反応が起きる。
ホウ酸を全く含まないと、硬化が不十分なため、熱分解
温度が低く、やはり低い温度でフクレが生ずる。
このような知見に基づいて、さらに検討を続けた結果、
硬化剤(硬化助剤)として無水ホウ酸(Bg03)を用
いることとすれば、フクレが生ずることが雇いことを見
出し、この発明を完成することができたのである。
したがって、この発明は、硬化剤として無水ホウ酸を含
有するフェノール樹脂成形材料を要旨とする。
以下、この発明にかかるフェノール樹脂成形材料をさら
に詳しく説明する。
フェノール樹脂の種類としては、例えば、フェノール、
クレゾール、キシレノール等のフェノール類とホルムア
ルデヒド等のアルデヒド類を、酸性またはアルカリ性下
で反応させて得られるノボラック型フェノール権脂また
はレゾール型フェノール樹脂、あるいは、それらの変性
したものなどがある。
無水ホウ酸の添加時期は、フェノール樹脂の初期樹脂化
反応終了前、初期樹脂化反応終了段階、硬化剤や充填材
(フィラー)等との配合段階、粒状ペレット化の段階、
あるいは、その後の成形が終了するまでの時点のいずれ
の段階でもよい、ただ、上記の各段階のうちでも、配合
段階が、無水ホウ酸が初期樹脂化反応の影響を受けず、
しかも、成形材料全体に均一に分散させやすい等の理由
から、好ましい。
無水ホウ酸の添加量は、フェノール樹脂分100重量部
に対し、0.1〜100重量部の範囲であることが好ま
しい、0.1重量部未満では、耐熱性向上の効果が少な
くなる傾向がみられ、100重量部を越えると、硬化不
良を起こす傾向がみられるからである。
この発明のフェノール樹脂成形材料は、硬化剤として、
無水ホウ酸の他に、例えば、ヘキサメチレンテトラミン
(ヘキサ)等を含有していてもよい、ガラス粉末、木粉
等の充填材、滑剤や着色剤等、成形材料として一般に添
加させているものを含有していてもよりことは言うまで
もない。
このように、この発明にかかるフェノール樹脂成形材料
は、硬化剤として無水ホウ酸を含有している。そのため
、フクレの原因となっていた水が生じないので、耐熱性
が向上する。しかも、硬化が十分となるので、熱分解温
度が上昇するとともに、曲げ強度も向上する。
続いて、この発明の詳細な説明する。
(実施例1) ノボラック型フェノール樹脂30重量%、無水ホウ酸(
Bg Os )4重量%、ヘキサメチレンテトラミン4
重量%、ガラス粉末50重量%、その他(滑剤や着色剤
等) 12重量%を配合してフェノール樹脂成形材料を
得た。
(実施例2) レゾール型フェノール樹脂34重量%、無水ホウ酸4重
量%、ガラス粉末50重量%、その他(滑剤や着色剤等
)12重量%を配合してフェノール樹脂成形材料を得た
(比較例1) ノボラック型フェノール樹脂30重量%、ホウ酸()1
3 BOs ) 4重量%、ヘキサメチレンテトラミン
4重量%、ガラス粉末50重量%、その他(滑剤や着色
剤等)12重量%を配合してフェノール樹脂成形材料を
得た。
(比較例2) レゾール型フェノール樹脂34重量%、ホウ酸4重量%
、ガラス粉末50重量%、その他(滑剤や着色剤等) 
12重量%を配合してフェノール樹脂成形材料を得た。
(比較例3) ノボラック型フェノール樹脂30重量%、ヘキサメチレ
ンテトラミン4重量%、ガラス粉末50重量%、その他
(滑剤や着色剤等) 16重量%を配合してフェノール
樹脂成形材料を得た。
実施例1.2および比較例1〜3のフェノール樹脂成形
材料を用いて成形品を得て、それらの熱分解温度、成形
品を加熱してフクレが発生する時の最低温度(フクレ発
生温度)、および、曲げ強度を測定した。
結果を第1表に示す。
第1表 第1表にみるように、実施例1.2では、熱分解温度と
フクレ発生温度が、いずれも比較例1〜3の場合に比較
して高くなっており、耐熱性が向上していることが分か
る。しかも、曲げ強度も向上している。
〔発明の効果〕
以上に述べたように、この発明にかかるフェノール樹脂
成形材料は、硬化剤として、無水ホウ酸を含有している
。そのため、フクレの原因となっていた水が生じないの
で、耐熱性が向上する。しかも、硬化が十分となるので
、熱分解温度が上昇するとともに、曲げ強度が向上する

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)硬化剤として無水ホウ酸を含有するフェノール樹
    脂成形材料。
JP62059716A 1987-03-15 1987-03-15 フエノ−ル樹脂成形材料 Expired - Lifetime JP2528862B2 (ja)

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JPS63225648A true JPS63225648A (ja) 1988-09-20
JP2528862B2 JP2528862B2 (ja) 1996-08-28

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5472295A (en) * 1977-11-21 1979-06-09 Charbonnages Ste Chimique Method of making phenol formaline type resin articles
JPS5610544A (en) * 1979-07-07 1981-02-03 Matsushita Electric Works Ltd Phenol resin molding compound

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5472295A (en) * 1977-11-21 1979-06-09 Charbonnages Ste Chimique Method of making phenol formaline type resin articles
JPS5610544A (en) * 1979-07-07 1981-02-03 Matsushita Electric Works Ltd Phenol resin molding compound

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JP2528862B2 (ja) 1996-08-28

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