JPS6322275A - ダイヤモンド電着ワイヤ又はリボン - Google Patents
ダイヤモンド電着ワイヤ又はリボンInfo
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- JPS6322275A JPS6322275A JP61163809A JP16380986A JPS6322275A JP S6322275 A JPS6322275 A JP S6322275A JP 61163809 A JP61163809 A JP 61163809A JP 16380986 A JP16380986 A JP 16380986A JP S6322275 A JPS6322275 A JP S6322275A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
- B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は半導体の単結晶又は多結晶インゴット、セラミ
ックス、ガラス、宝石、又は複合材料等の切断用に使用
される、ダイヤモンド砥粒をワイヤー又はリボンに電着
したダイヤモンド電着ワイヤ又はリボンに関する。
ックス、ガラス、宝石、又は複合材料等の切断用に使用
される、ダイヤモンド砥粒をワイヤー又はリボンに電着
したダイヤモンド電着ワイヤ又はリボンに関する。
(従来の技術)
〃)カる従来のダイヤモンド電着ワイヤ又はリボンを利
用したワイヤソーは、例えば第3図に示すように、案内
ロール(2)間に張られたダイヤモンド電着ワイヤ又は
リボン(1)は、被加工物である半導体多結晶インゴッ
ト(3)上に適轟な荷重をかけられて接触させられてお
り、その上から遊離砥粒と切削油を混合したスラIJ
−(41’?供給しながら切断加工を行っていた。従っ
てスラリーの飛散により機械内部が汚れると刀・、スラ
リーの供給不足によるワイヤの切断等の問題があった。
用したワイヤソーは、例えば第3図に示すように、案内
ロール(2)間に張られたダイヤモンド電着ワイヤ又は
リボン(1)は、被加工物である半導体多結晶インゴッ
ト(3)上に適轟な荷重をかけられて接触させられてお
り、その上から遊離砥粒と切削油を混合したスラIJ
−(41’?供給しながら切断加工を行っていた。従っ
てスラリーの飛散により機械内部が汚れると刀・、スラ
リーの供給不足によるワイヤの切断等の問題があった。
さらに従来のダイヤモンド電着ワイヤ又はリボンは、例
えば第4図に示すようにワイヤ又はリボン素材に粗いダ
イヤモンド砥粒(5)’t −層の電着層(6)のみで
電着してい念ので、加工に際し発生する被加工物の切粉
により、電着層(6)が損耗してダイヤモンド砥粒(5
)がはく離しワイヤの寿命を短かくし、又加工速度が遅
いという難点があった。
えば第4図に示すようにワイヤ又はリボン素材に粗いダ
イヤモンド砥粒(5)’t −層の電着層(6)のみで
電着してい念ので、加工に際し発生する被加工物の切粉
により、電着層(6)が損耗してダイヤモンド砥粒(5
)がはく離しワイヤの寿命を短かくし、又加工速度が遅
いという難点があった。
(発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は、かヵ・る従来製品の欠点を解消し友、
半導体の単結晶又は多結晶インゴット、セラミックス、
ガラス、宝石、又は複合材料等の切断加工に際し、砥粒
を含んだスラリーの供給無しに精度の高く、しη・も寿
命が長いソーインクダイヤモンド電着ワイヤ又はリボン
全提供することにある。
半導体の単結晶又は多結晶インゴット、セラミックス、
ガラス、宝石、又は複合材料等の切断加工に際し、砥粒
を含んだスラリーの供給無しに精度の高く、しη・も寿
命が長いソーインクダイヤモンド電着ワイヤ又はリボン
全提供することにある。
(問題点全解決するための手段)
このため本発明は、ワイヤ又はリボン素材に粗いダイヤ
モンド砥粒全電着した第1電着層と、第1電着層上に前
記砥粒に比べて相当に細かいダイヤモンド砥粒を電着し
た第2電着層と、を有することtW徴とするダイヤモン
ド電着ワイヤ又はリボンとしたものである。
モンド砥粒全電着した第1電着層と、第1電着層上に前
記砥粒に比べて相当に細かいダイヤモンド砥粒を電着し
た第2電着層と、を有することtW徴とするダイヤモン
ド電着ワイヤ又はリボンとしたものである。
(実施例)
次に本発明の実施例につき図面を参照して説明すると、
第1図に示す本発明によるダイヤモンド尾着ワイヤ又は
リボンは、ワイヤ又はリボン素材(7)に、粗いダイヤ
モンド砥粒(8)を電着し次第1電着層(9)と、第1
電着層(9)上に、粗いダイヤモンド砥粒(8ンより相
当に細かいダイヤモンド砥粒(IGを電着し次第2電着
層と、を有する。
第1図に示す本発明によるダイヤモンド尾着ワイヤ又は
リボンは、ワイヤ又はリボン素材(7)に、粗いダイヤ
モンド砥粒(8)を電着し次第1電着層(9)と、第1
電着層(9)上に、粗いダイヤモンド砥粒(8ンより相
当に細かいダイヤモンド砥粒(IGを電着し次第2電着
層と、を有する。
電着はニッケル電着又は銅電着であってもよく、ワイヤ
素材としてはピアノ線、黄銅線又は工具鋼勝であっても
よく、またワイヤ断面形状は丸、三角、四角、異形等で
あってもよい。そしてリボン材質としてはステンレス、
マルエーシ鋼、又はアモルフオス合金であってもよい。
素材としてはピアノ線、黄銅線又は工具鋼勝であっても
よく、またワイヤ断面形状は丸、三角、四角、異形等で
あってもよい。そしてリボン材質としてはステンレス、
マルエーシ鋼、又はアモルフオス合金であってもよい。
次に第2図を参照してダイヤモンド電着ワイヤの製造工
程を説明すると、ワイヤ素材(7)がワイヤドラムαの
より引っ張り出されて第1電着槽α]に入りそこの電着
液(8°)に含まれる粗いダイヤモンド砥粒(8)全第
1次電着する。実施例では砥粒(8ンの大きさは30〜
4011mである。この砥粒が切断加工に寄与する。次
に第2電着槽OGに入れられ、そこの電着液(10’)
に含まれる砥粒より相当に側力・いダイヤモンド砥粒叫
が粗いダイヤモンド砥粒(8)の間に第2次電着され、
製品ドラムα罎によって巻き取られろ。実施例では細か
い砥粒(110の大きさは7〜12μmである。
程を説明すると、ワイヤ素材(7)がワイヤドラムαの
より引っ張り出されて第1電着槽α]に入りそこの電着
液(8°)に含まれる粗いダイヤモンド砥粒(8)全第
1次電着する。実施例では砥粒(8ンの大きさは30〜
4011mである。この砥粒が切断加工に寄与する。次
に第2電着槽OGに入れられ、そこの電着液(10’)
に含まれる砥粒より相当に側力・いダイヤモンド砥粒叫
が粗いダイヤモンド砥粒(8)の間に第2次電着され、
製品ドラムα罎によって巻き取られろ。実施例では細か
い砥粒(110の大きさは7〜12μmである。
第2図に示す実施例では、ワイヤ素材(7)はピアノ線
で寸法は直径02u×長さ100mであり、粗いダイヤ
モンド砥粒(8)の大きさは30〜40μm1そして#
Iかいダイヤモンド砥粒の太きさば7〜12μmであっ
友。
で寸法は直径02u×長さ100mであり、粗いダイヤ
モンド砥粒(8)の大きさは30〜40μm1そして#
Iかいダイヤモンド砥粒の太きさば7〜12μmであっ
友。
そして電着条件は以下の通りであった。
(a) 第1次電着
スルファミン酸ニッケル 5201/を塩化ニ
ッケル 35f/l 電流密度 6A/dd 電着時間 10分 送り速度 601LL/分(b) 第2
次電着 スルフアミノ酸ニッケル 520 f/1塩化ニ
ッケル 35 t/を 電流密度 3A/dm” 電着時間 10分 送り速度 60¥/分 第1次電着の前に前処理が、そして第2次電着の後に後
処理が適当に実施された。このようにして製造されたダ
イヤモンド電着ワイヤは、難削材といわれる半導体の単
結晶又は多結晶インゴットの切断において、ワイヤ寿命
は150乃至200%向上し、〃)つスラリーヲ供給す
る必要がなく、また切断面の仕上りも良くなり精度も向
上したものとなった◇ (発明の効果) 以上説明したように本発明によると、粗いダイヤモンド
砥粒を電着し次第1電着層を保護する友めより細いダイ
ヤモンド砥粒を第2電着層として再度電着し念ので、実
際に切断加工に寄与する粗いダイヤモンド砥粒がはく離
しワイヤの寿命を短くすることがないので、半導体の単
結晶又は多結晶インゴット、セラミックス、ガラス、宝
石、又は複合材料等の切断加工に際し、砥粒全音んだス
ラリーの供給無しに精度が高くかつ寿命が長いソーイン
クダイヤモンド電着ワイヤ又はリボンを提供するものと
なった。
ッケル 35f/l 電流密度 6A/dd 電着時間 10分 送り速度 601LL/分(b) 第2
次電着 スルフアミノ酸ニッケル 520 f/1塩化ニ
ッケル 35 t/を 電流密度 3A/dm” 電着時間 10分 送り速度 60¥/分 第1次電着の前に前処理が、そして第2次電着の後に後
処理が適当に実施された。このようにして製造されたダ
イヤモンド電着ワイヤは、難削材といわれる半導体の単
結晶又は多結晶インゴットの切断において、ワイヤ寿命
は150乃至200%向上し、〃)つスラリーヲ供給す
る必要がなく、また切断面の仕上りも良くなり精度も向
上したものとなった◇ (発明の効果) 以上説明したように本発明によると、粗いダイヤモンド
砥粒を電着し次第1電着層を保護する友めより細いダイ
ヤモンド砥粒を第2電着層として再度電着し念ので、実
際に切断加工に寄与する粗いダイヤモンド砥粒がはく離
しワイヤの寿命を短くすることがないので、半導体の単
結晶又は多結晶インゴット、セラミックス、ガラス、宝
石、又は複合材料等の切断加工に際し、砥粒全音んだス
ラリーの供給無しに精度が高くかつ寿命が長いソーイン
クダイヤモンド電着ワイヤ又はリボンを提供するものと
なった。
第1図は本発明に基づ〈実施例ダイヤモンド電着ワイヤ
又はリボンの概略断面図、第2図は第1図に示すダイヤ
モンド電着ワイヤk a造する製造装置の概略説明図で
ある。第3図は従来のダイヤモンド電着ワイヤ又はリボ
ンの使用状態を示す1例の斜視図、第4図は従来のダイ
ヤモンド電着ワイヤ又はリボンの概略断面図を示す。 7・・・・・ワイヤ又はリボン素材 8・・・・・・粗いダイヤモンド砥粒 9・・・・・・第1電着層 10・・・・・組刃)いダイヤモンド砥粒11・・・・
・・第2電着層 代理人 弁理士 河 内 潤 二 第1図 第2図 第3図 手続?巾正書(自発) 昭和61年 8月17日 昭和61年特許願第163809号 2、 発明の名称 ダイヤモンド電着ワイヤ又はリボン 3、 補正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人 名称(519)株式会社 不 二 越 4、 代理人 居所 東京都港区浜松町2丁目4番1号世界貿易セン
タービル25階 自 発 6、 補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄及び図面7、 補正の
内容 (7,1) 図面の第2図を別紙の通りtZ ?11
圧する。 (7,2) 明細書第4頁第4行目の「アモルフオス
、を、rアモルファス」に補正する。
又はリボンの概略断面図、第2図は第1図に示すダイヤ
モンド電着ワイヤk a造する製造装置の概略説明図で
ある。第3図は従来のダイヤモンド電着ワイヤ又はリボ
ンの使用状態を示す1例の斜視図、第4図は従来のダイ
ヤモンド電着ワイヤ又はリボンの概略断面図を示す。 7・・・・・ワイヤ又はリボン素材 8・・・・・・粗いダイヤモンド砥粒 9・・・・・・第1電着層 10・・・・・組刃)いダイヤモンド砥粒11・・・・
・・第2電着層 代理人 弁理士 河 内 潤 二 第1図 第2図 第3図 手続?巾正書(自発) 昭和61年 8月17日 昭和61年特許願第163809号 2、 発明の名称 ダイヤモンド電着ワイヤ又はリボン 3、 補正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人 名称(519)株式会社 不 二 越 4、 代理人 居所 東京都港区浜松町2丁目4番1号世界貿易セン
タービル25階 自 発 6、 補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄及び図面7、 補正の
内容 (7,1) 図面の第2図を別紙の通りtZ ?11
圧する。 (7,2) 明細書第4頁第4行目の「アモルフオス
、を、rアモルファス」に補正する。
Claims (1)
- ワイヤ又はリボン素材に粗いダイヤモンド砥粒を電着
した第1電着層と、第1電着層上に前記砥粒に比べて相
当に細かいダイヤモンド砥粒を電着した第2電着層と、
を有することを特徴とするダイヤモンド電着ワイヤ又は
リボン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61163809A JPS6322275A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | ダイヤモンド電着ワイヤ又はリボン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61163809A JPS6322275A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | ダイヤモンド電着ワイヤ又はリボン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6322275A true JPS6322275A (ja) | 1988-01-29 |
JPH044105B2 JPH044105B2 (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=15781117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61163809A Granted JPS6322275A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | ダイヤモンド電着ワイヤ又はリボン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6322275A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001085376A1 (de) * | 2000-05-11 | 2001-11-15 | Wacker-Chemie Gmbh | Nickel-diamant beschichteter sägedraht mit verbesserter verankerung der diamantpartikel |
JP2001328056A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-27 | Ricoh Co Ltd | ワイヤ工具およびその製造方法 |
KR100338386B1 (ko) * | 1999-12-13 | 2002-05-27 | 최의박 | 밀착성이 우수한 다이어몬드 전착 와이어 쏘우 및 그제조방법 |
US6463921B2 (en) | 1999-02-04 | 2002-10-15 | Ricoh Company, Ltd. | Abrasive wire for a wire saw and a method of manufacturing the abrasive wire |
US7162959B2 (en) | 2002-09-17 | 2007-01-16 | Senyo Kogyo Co., Ltd. | Transportation system |
JPWO2007039934A1 (ja) * | 2005-12-27 | 2009-04-16 | ジャパンファインスチール株式会社 | 固定砥粒ワイヤ |
JP2011140095A (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-21 | Noritake Co Ltd | 電着ワイヤー工具およびその製造方法 |
JP2011161613A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Kanai Hiroaki | 固定砥粒式ソーワイヤ |
CN102211231A (zh) * | 2011-05-19 | 2011-10-12 | 曹玮 | 长金刚石线锯的上砂、加厚电镀设备 |
JP2012066335A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Sumco Corp | 電着固定砥粒ワイヤ |
JP2012157908A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-23 | Sumco Corp | 硬脆性材料のスライス方法 |
US8357217B2 (en) * | 2011-05-30 | 2013-01-22 | Chung-Shan Institute Of Science And Technology | Method and apparatus for making a fixed abrasive wire |
CN103305895A (zh) * | 2012-03-09 | 2013-09-18 | 株式会社山本镀金试验器 | 镀覆装置和镀覆物的制造方法 |
US20160376721A1 (en) * | 2015-06-29 | 2016-12-29 | Just Co., Ltd. | Plating processing method of gripping surface of gripping tool, and gripping tool |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110308371A1 (en) | 2008-12-18 | 2011-12-22 | Nippon Steel Materials Co., Ltd. | Saw wire and method of manufacturing saw wire |
CN102712080B (zh) | 2010-06-15 | 2014-03-05 | 新日铁住金株式会社 | 锯线 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59132761U (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-05 | 株式会社デイスコ | 電着ベルト砥石 |
-
1986
- 1986-07-14 JP JP61163809A patent/JPS6322275A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59132761U (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-05 | 株式会社デイスコ | 電着ベルト砥石 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6463921B2 (en) | 1999-02-04 | 2002-10-15 | Ricoh Company, Ltd. | Abrasive wire for a wire saw and a method of manufacturing the abrasive wire |
KR100338386B1 (ko) * | 1999-12-13 | 2002-05-27 | 최의박 | 밀착성이 우수한 다이어몬드 전착 와이어 쏘우 및 그제조방법 |
WO2001085376A1 (de) * | 2000-05-11 | 2001-11-15 | Wacker-Chemie Gmbh | Nickel-diamant beschichteter sägedraht mit verbesserter verankerung der diamantpartikel |
US6783442B2 (en) | 2000-05-11 | 2004-08-31 | Wacker-Chemie Gmbh | Nickel-diamond-coated saw wire with improved anchoring of the diamond particles |
JP2001328056A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-27 | Ricoh Co Ltd | ワイヤ工具およびその製造方法 |
US7162959B2 (en) | 2002-09-17 | 2007-01-16 | Senyo Kogyo Co., Ltd. | Transportation system |
JPWO2007039934A1 (ja) * | 2005-12-27 | 2009-04-16 | ジャパンファインスチール株式会社 | 固定砥粒ワイヤ |
JP4538049B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2010-09-08 | ジャパンファインスチール株式会社 | 砥粒電着ワイヤ |
JP2011140095A (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-21 | Noritake Co Ltd | 電着ワイヤー工具およびその製造方法 |
JP2011161613A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Kanai Hiroaki | 固定砥粒式ソーワイヤ |
JP2012066335A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Sumco Corp | 電着固定砥粒ワイヤ |
JP2012157908A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-23 | Sumco Corp | 硬脆性材料のスライス方法 |
CN102211231A (zh) * | 2011-05-19 | 2011-10-12 | 曹玮 | 长金刚石线锯的上砂、加厚电镀设备 |
US8357217B2 (en) * | 2011-05-30 | 2013-01-22 | Chung-Shan Institute Of Science And Technology | Method and apparatus for making a fixed abrasive wire |
CN103305895A (zh) * | 2012-03-09 | 2013-09-18 | 株式会社山本镀金试验器 | 镀覆装置和镀覆物的制造方法 |
US20160376721A1 (en) * | 2015-06-29 | 2016-12-29 | Just Co., Ltd. | Plating processing method of gripping surface of gripping tool, and gripping tool |
US9957633B2 (en) * | 2015-06-29 | 2018-05-01 | Just Co., Ltd. | Plating processing method of gripping surface of gripping tool, and gripping tool |
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JPH044105B2 (ja) | 1992-01-27 |
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