JPS60201820A - ソ−イング・ワイヤの製造方法 - Google Patents
ソ−イング・ワイヤの製造方法Info
- Publication number
- JPS60201820A JPS60201820A JP5889584A JP5889584A JPS60201820A JP S60201820 A JPS60201820 A JP S60201820A JP 5889584 A JP5889584 A JP 5889584A JP 5889584 A JP5889584 A JP 5889584A JP S60201820 A JPS60201820 A JP S60201820A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- grains
- grinding
- abrasive grains
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D65/00—Making tools for sawing machines or sawing devices for use in cutting any kind of material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、ダイヤモンド砥粒を電鋳によって高張力線ま
たは高張力帯に固定させたソーインク・ワイヤの製造方
法に関するものである。
たは高張力帯に固定させたソーインク・ワイヤの製造方
法に関するものである。
（ロ）従来技術
従来、シリコン単結晶や多結晶のインゴットからウェハ
な切断するのに、ワイヤ・ソーやマルチバンド・ソーを
使用している。ワイヤ・ノーを使用したインゴットの切
断例を第１図に示す。この切断法は、ワイヤ・ソー１を
案内ロール２に所定回数だけ張り渡し、インゴット３を
所定の幅に切断している。この切断のさいに、砥粒４（
例えば、グリーン・カーボランダム等）をワイヤ・ソ〜
の切断箇所に供給している。
な切断するのに、ワイヤ・ソーやマルチバンド・ソーを
使用している。ワイヤ・ノーを使用したインゴットの切
断例を第１図に示す。この切断法は、ワイヤ・ソー１を
案内ロール２に所定回数だけ張り渡し、インゴット３を
所定の幅に切断している。この切断のさいに、砥粒４（
例えば、グリーン・カーボランダム等）をワイヤ・ソ〜
の切断箇所に供給している。
このような従来の切断法においては、ワイヤやバンド自
体に砥粒が付着していないので、切断時に必ず砥粒４を
供給しなければならない。
体に砥粒が付着していないので、切断時に必ず砥粒４を
供給しなければならない。
この砥粒の供給が不十分であれば、ワイヤやバンドが損
耗し、ついには切断し、−瞬にして被切断材を破壊して
しまう。また、砥粒の供給不足によって、被切断材の切
断面に擦り疵が発生する。これは、シリコン・ウェハ切
断時には次工程へ進めなくさせる。
耗し、ついには切断し、−瞬にして被切断材を破壊して
しまう。また、砥粒の供給不足によって、被切断材の切
断面に擦り疵が発生する。これは、シリコン・ウェハ切
断時には次工程へ進めなくさせる。
被切断材の径が大きくなるにつれて、砥粒供給不足が起
りやす（なる。これはワイヤやバンドが砥粒を切断面内
部まで引き入れられないためである。ワイヤやバンド自
体も砥粒によって摩耗するので、ワイヤ径やバンド厚み
を一定値以下には小さくすることができない。ダイヤの
ような高価な砥粒を多量に使えないのモ、１つの被切断
材を切断するのに要するワイヤまたはバンドの長さが大
きくなる。
りやす（なる。これはワイヤやバンドが砥粒を切断面内
部まで引き入れられないためである。ワイヤやバンド自
体も砥粒によって摩耗するので、ワイヤ径やバンド厚み
を一定値以下には小さくすることができない。ダイヤの
ような高価な砥粒を多量に使えないのモ、１つの被切断
材を切断するのに要するワイヤまたはバンドの長さが大
きくなる。
（ハ）発明の目的
本発明の目的は、砥粒の供給を必要としないで効率的に
かつ精度よく切断のできるソーイング・ワイヤを製造す
る方法を得ることにある。
かつ精度よく切断のできるソーイング・ワイヤを製造す
る方法を得ることにある。
に）発明の構成
本発明のソーインク・ワイヤの製造方法は、ダイヤモン
ド砥粒を貯留した槽内にソーインク・ワイヤ素材を連続
的に通すこと、該砥粒電着ワイヤ素材に振動を与えて余
分な砥粒な除去すること、該素材を電鋳槽に通してダイ
ヤモンド砥粒を素材に固定することからなることを特徴
としている。
ド砥粒を貯留した槽内にソーインク・ワイヤ素材を連続
的に通すこと、該砥粒電着ワイヤ素材に振動を与えて余
分な砥粒な除去すること、該素材を電鋳槽に通してダイ
ヤモンド砥粒を素材に固定することからなることを特徴
としている。
ここで、ワイヤとは直径５０〜２００μｍの円形断面ま
たは幅５０〜５００μ？ｎ×厚み３〜５龍の方形断面の
ものを含むものとする。また、ワイヤはピアノ線、ステ
ンレス線等の材料のものからつくられる。
たは幅５０〜５００μ？ｎ×厚み３〜５龍の方形断面の
ものを含むものとする。また、ワイヤはピアノ線、ステ
ンレス線等の材料のものからつくられる。
次に、第２図を参照して、本発明にもとづくソーインク
・ワイヤの製造方法について説明する。ワイヤ・ドラム
４から送り出されたソーイング・ワイヤ素材５は、まず
水槽６を通されて、素祠５の表面をぬらし、次いでダイ
ヤモンド砥粒槽７に送られてダイヤモンド砥粒を付着さ
れる。続いて、振動加振機８によって余分な砥粒か落さ
れた後、電鋳槽９に通されて、タ゛イヤモント砥粒が素
材５に固定され、製品ドラム１０に巻き取られる。
・ワイヤの製造方法について説明する。ワイヤ・ドラム
４から送り出されたソーイング・ワイヤ素材５は、まず
水槽６を通されて、素祠５の表面をぬらし、次いでダイ
ヤモンド砥粒槽７に送られてダイヤモンド砥粒を付着さ
れる。続いて、振動加振機８によって余分な砥粒か落さ
れた後、電鋳槽９に通されて、タ゛イヤモント砥粒が素
材５に固定され、製品ドラム１０に巻き取られる。
このようにしてつ（られた製品の一例を第３図に示す。
回国はワイヤの場合を、また、（Ｂ）図はバンドの場合
をそれぞれ示す。これらの製品の部分縦断面を第４図に
示す。素材５の周囲を電鋳金属１１で被覆し、電鋳金属
１１にダイヤモンド砥粒１２を固定した構造になってい
る。
をそれぞれ示す。これらの製品の部分縦断面を第４図に
示す。素材５の周囲を電鋳金属１１で被覆し、電鋳金属
１１にダイヤモンド砥粒１２を固定した構造になってい
る。
ここで、電鋳とはメッキの一種であって、第２図に示す
ように１例え１ｔ″硫酸銅と濃硫酸との混合液からなる
メッキ液１３中に例えば銅パイプ１４を沈めて、銅パイ
プ１４中に素材５を通す工程をいう。この場合、銅パイ
プ１４を陽極に、素材５を陰極に接続する。
ように１例え１ｔ″硫酸銅と濃硫酸との混合液からなる
メッキ液１３中に例えば銅パイプ１４を沈めて、銅パイ
プ１４中に素材５を通す工程をいう。この場合、銅パイ
プ１４を陽極に、素材５を陰極に接続する。
（ホ）実施例
（１） ワイヤ寸法：直径１５’Ｏμｎｔｘ長さ２００
０ｍ（２） 砥 粒 ：ダイヤモンド、粒径１０〜１５
μ７７Ｌ（３）砥粒の塗布・固定方法： ワイヤを水でぬらした後、ダイヤモンド砥粒の貯留槽内
を通過させ、ワイヤに砥粒な電着させる。次いで、適度
な振動を与えて、余分な砥粒な落とし、電鋳槽に入れ゛
Ｃ１電鋳金属によって、砥粒を固定させた。
０ｍ（２） 砥 粒 ：ダイヤモンド、粒径１０〜１５
μ７７Ｌ（３）砥粒の塗布・固定方法： ワイヤを水でぬらした後、ダイヤモンド砥粒の貯留槽内
を通過させ、ワイヤに砥粒な電着させる。次いで、適度
な振動を与えて、余分な砥粒な落とし、電鋳槽に入れ゛
Ｃ１電鋳金属によって、砥粒を固定させた。
（４）電鋳方法
一般の銅電鋳を行った。硫酸銅２００ ｉＶＪ、濃硫酸
３００ ｍｌ／４３、電流密度１． Ａ ／ ｄ、 ｍ
２、電着時間１ｈγ、ワイヤ送り速度ｌ ｍ ／ｈｒ
の条件の下で電鋳厚み１０〜１５μｍを得た。
３００ ｍｌ／４３、電流密度１． Ａ ／ ｄ、 ｍ
２、電着時間１ｈγ、ワイヤ送り速度ｌ ｍ ／ｈｒ
の条件の下で電鋳厚み１０〜１５μｍを得た。
（５）結果
ワイヤの長さが５ゾ短縮でき、切断面に擦り疵は発生せ
ず、ワイヤの寿命が２００係向上した。
ず、ワイヤの寿命が２００係向上した。
（へ）効果
本発明の方法によれば、外部から砥粒を供給する必要が
なく、ワイヤまたはバンドの寿命を延長し、切断面の性
状を良好にし、ワイヤまたはバンドの長さを短くし、切
断効率を一段と向上させることができた。
なく、ワイヤまたはバンドの寿命を延長し、切断面の性
状を良好にし、ワイヤまたはバンドの長さを短くし、切
断効率を一段と向上させることができた。
第１図は従来のメカニカル・ワイヤ・ソーの一例を示す
斜視図。第２図は本発明の詳細な説明する概略工程図。 第３図は本発明の方法によって得られたソーインク・ワ
イヤの一例を示す斜視図。 第４図は第３図（５）または（Ｂ）の部分縦断面図。 １：ワイヤ・ソー ２：案内ロール ３：インゴツト ４：ワイヤ・ドラム ５：ソーインク・ワイヤ素材 ６：水槽７：ダイヤモン
ド砥粒槽 ８：振動加振機９：電鋳槽 １０：製品ドラ
ム １１：電鋳金属 １２：ダイヤモンド砥粒１３：メッキ
液 １４：銅パイプ
斜視図。第２図は本発明の詳細な説明する概略工程図。 第３図は本発明の方法によって得られたソーインク・ワ
イヤの一例を示す斜視図。 第４図は第３図（５）または（Ｂ）の部分縦断面図。 １：ワイヤ・ソー ２：案内ロール ３：インゴツト ４：ワイヤ・ドラム ５：ソーインク・ワイヤ素材 ６：水槽７：ダイヤモン
ド砥粒槽 ８：振動加振機９：電鋳槽 １０：製品ドラ
ム １１：電鋳金属 １２：ダイヤモンド砥粒１３：メッキ
液 １４：銅パイプ
Claims (1)
- ダイヤモンド砥粒な貯留した槽内にソーインク・ワイヤ
素材を連続的に通すこと、該砥粒付着ワイヤ素材に振動
を与えて余分な砥粒を除去すること、該素材を電鋳槽に
通してダイヤモンド砥粒な素材に固定することからなる
ソーイング・ワイヤの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5889584A JPS60201820A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | ソ−イング・ワイヤの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5889584A JPS60201820A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | ソ−イング・ワイヤの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60201820A true JPS60201820A (ja) | 1985-10-12 |
Family
ID=13097524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5889584A Pending JPS60201820A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | ソ−イング・ワイヤの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60201820A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0295511A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-04-06 | Kaken:Kk | 鋸の歯部の製造方法 |
-
1984
- 1984-03-27 JP JP5889584A patent/JPS60201820A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0295511A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-04-06 | Kaken:Kk | 鋸の歯部の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7793647B2 (en) | Method and device for sawing a workpiece | |
| US6568384B1 (en) | Semiconductor material cutting and processing method | |
| US4384564A (en) | Process of forming a plated wirepack with abrasive particles only in the cutting surface with a controlled kerf | |
| JP2006123024A (ja) | 固定砥粒式ワイヤーソーとその製造方法 | |
| US4930486A (en) | Blade cutting method for hard brittle material | |
| JP2011031386A (ja) | 電着式固定砥粒ワイヤーおよびこれを用いた結晶スライス方法 | |
| JP2010000583A (ja) | ワイヤーソー及びその製造方法 | |
| JP2011020197A (ja) | ワークの切断方法 | |
| JPS6322275A (ja) | ダイヤモンド電着ワイヤ又はリボン | |
| KR102135652B1 (ko) | 와이어 공구용 다이아몬드 지립 및 와이어 공구 | |
| JP5576177B2 (ja) | 固定砥粒ワイヤーソー及びその製造方法 | |
| JP2006179677A (ja) | ソーワイヤ | |
| JP2000218504A (ja) | 固定砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソーの切断方法 | |
| US5298109A (en) | Process for the production of metal wafers and the use of silicon wafers | |
| JPS60201820A (ja) | ソ−イング・ワイヤの製造方法 | |
| JP2004237376A (ja) | 単層固定砥粒ワイヤーソー及びその製造方法並びに切断方法 | |
| JP2008126341A (ja) | ワイヤソー用溝付きローラ及びその溝加工方法並びにその溝付きローラを用いたワイヤソー | |
| JP2003159642A (ja) | ワーク切断方法およびマルチワイヤソーシステム | |
| JP2003165046A (ja) | ワイヤソー及び切断方法 | |
| JP2011079106A (ja) | 固定砥粒ワイヤーソーによる被加工物の切断方法 | |
| JPH08290353A (ja) | 半導体単結晶インゴット切断治具 | |
| CN113226640B (zh) | 工件的切断方法及线锯 | |
| US6554686B1 (en) | Sawing wire and method for the cutting and lapping of hard brittle workpieces | |
| CN111670088B (zh) | 工件的切断方法及线锯 | |
| US3281996A (en) | Saw blade |