JPS6320836A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造装置、特に半導体基板の表面に種々
の薬剤を滴下あるいは噴霧する半導体製造装置に関する
ものである。

〔従来の技術〕

従来、半導体栽板表面に付着した金属膜あるいは絶縁膜
、酸化膜、フォトレジスト膜を保護膜として選択的にパ
ターンをエツチング加工するウェットエツチング装置に
おいて、半導体基板表面に種々の薬剤を滴下あるいは噴
霧するノズル７は第４図に示すように装置の側面方向か
らの管を通して半導体基板１の表面に薬剤６を滴下又は
噴霧する構造となっていた。２はパルスモータ−１３は
基体、４は排液口、５は下蓋、８は上蓋である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のウェットエツチング加工工程における装
置のノズル７は吹き付は面積が狭いため。

大型の半導体基板の中心部分に向けて吹き付けた場合に
半導体基板表面の周辺部への薬剤の廻り込みが少なく、
半導体基板内及び半導体基板間でパターン加工精度にバ
ラツキが起こり１歩留品質の低下をもたらしていた。又
半導体基板の大型化は今後更に進むと思われ、この問題
も深刻化してきている。

本発明の目的は半導体」基板の全面に薬剤を均一に吹き
付は可能な半導体製ｉ１装置を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は半導体基板を半導体基板ホルダーにのせ、これ
を回転させる基体と、半導体基板の表面に種々の薬剤を
滴下あるいは噴霧するノズルとを有する半導体製造装置
において、半導体基板の直径と同程度の長さをもつ管体
の一側に複数個の薬剤吹き出し口を開口したことを特徴
とする半導体製造装置である。

〔実施例〕

次に、本発明の一実施例について図面を用いて説明する
。

第１図において、本発明の装置は搬送部から送られてき
た半導体基板１を半導体基板ホルダー１０にのせ、これ
をパルスモータ−２にて回転させる基体３と、排液口４
を有する下ＭＳと、薬剤６を滴下するノズル７を有する
上蓋８とから構成されており、第２図に示すように薬剤
６を滴下するノズル７は、半導体基板１の直径と同程度
の長さをもつ管体７ａの一側に複数個の薬剤吹き出し口
９，９・・・を開口した構造になっている。以上のよう
に薬剤６を滴下するノズル７が処理する半導体基板１の
直径と同程度の長さをもち、複数個の薬剤吹き出し口９
があるため、半導体基板１上にムラなく薬剤を滴下し広
げることができる。更に第３図に示すように薬剤６を滴
下させた後、ノズル７の位置を動かさず、薬剤６を半導
体基板１をのせた基体３をパルスモータ−２を介して回
転運動をさせることにより薬剤を均一よく広げることが
できる。

尚、前述の実施例においては半導体製造工程のエツチン
グ処理工程を例にあげて説明したが、本発明は塗布工程
及び現像工程における半導体製造装置にも同様に利用で
きることは言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、種々の薬剤を半導
体基板全体にムラなく滴下できることにより、半導体基
板内及び基板間でのパターン加工精度を良くでき、半導
体装置の歩留向上にも貢献できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す半導体製造装置の断面
図、第２図は本発明におけるノズルを示す斜視図、第３
図は本発明における動作を説明する図、第４図は従来装
置を示す断面図である。 １・・・半導体基板、２・・・パルスモータ−１３・・
・基体、４・・・排液口、５・・・下蓋、６・・・薬剤
、７・・・ノズル。 ７ａ・・・管体、８・・・上蓋、９・・・薬剤吹き出し
口、１ｏ・・・半導体基板ホルダー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体基板を半導体基板ホルダーにのせ、これを
   回転させる基体と、半導体基板の表面に種々の薬剤を滴
   下あるいは噴霧するノズルとを有する半導体製造装置に
   おいて、半導体基板の直径と同程度の長さをもつ管体の
   一側に複数個の薬剤吹き出し口を開口したことを特徴と
   する半導体製造装置。