JPH01218662A - 回転塗布装置 - Google Patents
回転塗布装置Info
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- JPH01218662A JPH01218662A JP4215788A JP4215788A JPH01218662A JP H01218662 A JPH01218662 A JP H01218662A JP 4215788 A JP4215788 A JP 4215788A JP 4215788 A JP4215788 A JP 4215788A JP H01218662 A JPH01218662 A JP H01218662A
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- Japan
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- container
- coating device
- cleaning liquid
- cleaning
- spin coating
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- Pending
Links
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体ウェハあるいはガラス基板などの板状
物を回転させて、液体状樹脂あるいは薬液を塗布し、均
一な薄膜形成を行なう回転塗布装置に関するものである
。
物を回転させて、液体状樹脂あるいは薬液を塗布し、均
一な薄膜形成を行なう回転塗布装置に関するものである
。
この種の塗布装置は、回転により飛散した塗布剤が塗布
容器内面に付着するため、定期的に容器を洗浄する必要
がある。
容器内面に付着するため、定期的に容器を洗浄する必要
がある。
本発明は特にこのような容器洗浄手段を備えた回゛・転
塗布、装置に関する。
塗布、装置に関する。
［従来の技術］
従来の回転塗布装置を第６図に示す。容器１内に回転体
（チャック）２が設けられる。容器１の内面に洗浄用パ
イプ４が取付けられている。３は洗浄液（溶剤）である
。ウェハ等の被塗布体（図示しない）はチャック２上に
吸着され、チャック２を回転させながらレジスト液等を
滴下されウェハ上にコーティングされる。滴下したレジ
スト液等は飛散して容器１の内面に付着する。このよう
に容器１の内面に付着した塗布液はパイプ４から溶剤３
を流して洗浄していた。
（チャック）２が設けられる。容器１の内面に洗浄用パ
イプ４が取付けられている。３は洗浄液（溶剤）である
。ウェハ等の被塗布体（図示しない）はチャック２上に
吸着され、チャック２を回転させながらレジスト液等を
滴下されウェハ上にコーティングされる。滴下したレジ
スト液等は飛散して容器１の内面に付着する。このよう
に容器１の内面に付着した塗布液はパイプ４から溶剤３
を流して洗浄していた。
［発明が解決しようとする問題点］
従来のようにパイプから溶剤を流す方法では、容器内壁
を均一に洗浄することか難しく、溶剤も多量に必要であ
った。また塗布容器１内にパイプ４のような構造物を設
けることはコーティング処理中にその構造物からの塗布
、剤のハネ返りを発生させることになり、成膜上好まし
くない上、構造物に付着した塗布剤は、取りはずして洗
浄しなければならず洗浄作業が面倒なものであった。
を均一に洗浄することか難しく、溶剤も多量に必要であ
った。また塗布容器１内にパイプ４のような構造物を設
けることはコーティング処理中にその構造物からの塗布
、剤のハネ返りを発生させることになり、成膜上好まし
くない上、構造物に付着した塗布剤は、取りはずして洗
浄しなければならず洗浄作業が面倒なものであった。
［発明の目的コ
本発明は前記従来技術の欠点に鑑みなされたものであっ
て、コーティング処理に支障を来すことなく自動的にか
つ効率良く容器内面を洗浄１可能な洗浄手段を備えた回
転塗布装置の提供を目的とする。
て、コーティング処理に支障を来すことなく自動的にか
つ効率良く容器内面を洗浄１可能な洗浄手段を備えた回
転塗布装置の提供を目的とする。
［実施例］
第１図に本発明の実施例を示す。回転体（真空チャック
）５の周囲は円筒状の容器６で覆われる。容器６は上部
が開口し、上縁部は円錐状に縮径している。チャック５
の上方には洗浄液（溶剤）３を吐出するためのノズル７
が設けられる。
）５の周囲は円筒状の容器６で覆われる。容器６は上部
が開口し、上縁部は円錐状に縮径している。チャック５
の上方には洗浄液（溶剤）３を吐出するためのノズル７
が設けられる。
半導体ウェハまたは液晶ガラス基板等の被塗布体（図示
しない）はチャック５上に真空吸着され、チャック５の
回転中にレジスト液等の液体状樹脂または薬液を滴下し
て被塗布体上に均一な薄膜をコーティングする。塗布剤
は飛散して容器６の内面に付着する。このような容器６
の内面は定期的に洗浄する必要かある。この容器６を洗
浄する場合は、チャック５を回転させながらこのチャッ
ク５に向けてノズル７より洗浄液３を吐出する。洗浄液
３はチャック５の遠心力により外側の容器６の内面に向
けて跳ね跳ばされ、容器６の内面を洗浄する。
しない）はチャック５上に真空吸着され、チャック５の
回転中にレジスト液等の液体状樹脂または薬液を滴下し
て被塗布体上に均一な薄膜をコーティングする。塗布剤
は飛散して容器６の内面に付着する。このような容器６
の内面は定期的に洗浄する必要かある。この容器６を洗
浄する場合は、チャック５を回転させながらこのチャッ
ク５に向けてノズル７より洗浄液３を吐出する。洗浄液
３はチャック５の遠心力により外側の容器６の内面に向
けて跳ね跳ばされ、容器６の内面を洗浄する。
この真空チャック５の詳細を第４図に示す。
（ａ）図は上面図、（ｂ）図は（ａ）図のＣ−Ｃ断面図
である。チャック５の上面には中心から外側に向けて複
数の溝１０．２０が放射状に形成されている。８溝１０
，２０は外側に向って浅く形成されている。また溝１０
の長さＯＡは溝２０の長さＯＢより長くしたがって溝２
０は溝１０より洗浄液を上方に飛散させる。８溝１０，
２０は交互に配設される。このような構成により洗浄液
は斜の上方外側に向けて必要な幅の範囲内に均一に飛散
する。８溝１０，２０の外周側の端部は液切れを良くす
るために切込みが形成されている。
である。チャック５の上面には中心から外側に向けて複
数の溝１０．２０が放射状に形成されている。８溝１０
，２０は外側に向って浅く形成されている。また溝１０
の長さＯＡは溝２０の長さＯＢより長くしたがって溝２
０は溝１０より洗浄液を上方に飛散させる。８溝１０，
２０は交互に配設される。このような構成により洗浄液
は斜の上方外側に向けて必要な幅の範囲内に均一に飛散
する。８溝１０，２０の外周側の端部は液切れを良くす
るために切込みが形成されている。
真空チャックの別の例を第５図に示す。この例はチャッ
ク５′の上面にうず巻状の溝１０′。
ク５′の上面にうず巻状の溝１０′。
２０′を放射状に形成したものである。溝１０′のうず
巻に沿った長さＯ’ Ａ’ は溝２０′の長さ０′ Ｂ
’ より長い。溝をうす巻き状にすることにより洗浄液
の放散が効率良く行なわれ不要な飛散か減少する。その
他の構成、作用効果は第４図の例と同様である。
巻に沿った長さＯ’ Ａ’ は溝２０′の長さ０′ Ｂ
’ より長い。溝をうす巻き状にすることにより洗浄液
の放散が効率良く行なわれ不要な飛散か減少する。その
他の構成、作用効果は第４図の例と同様である。
第２図に本発明の別の実施例を示す。この実施例は真空
チャック２の上方にスプレー装置８を設けたものである
。スプレー装置８は、第３図に示すように噴射角度か９
０′以上の４つの扇型パターンスプレーノズル８ａから
なり洗浄液３を容器６の内面３６０′全方向に均一に噴
射する。
チャック２の上方にスプレー装置８を設けたものである
。スプレー装置８は、第３図に示すように噴射角度か９
０′以上の４つの扇型パターンスプレーノズル８ａから
なり洗浄液３を容器６の内面３６０′全方向に均一に噴
射する。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明では塗布容器の中央部上方
に洗浄液吐出用ノズルを設けるという簡単な構造により
、従来のように容器内面に直接洗浄液パイプ等を取付け
ることなく少量の洗浄液て効率良く均一に容器内面に洗
浄液を散布し効率の良い洗浄作用を得ることができる。
に洗浄液吐出用ノズルを設けるという簡単な構造により
、従来のように容器内面に直接洗浄液パイプ等を取付け
ることなく少量の洗浄液て効率良く均一に容器内面に洗
浄液を散布し効率の良い洗浄作用を得ることができる。
また、第１図の例のように洗浄液をチャックにより跳ね
返して飛散させる構成においては、容器内面の洗浄と同
時にチャックの洗浄を行なうことができる。
返して飛散させる構成においては、容器内面の洗浄と同
時にチャックの洗浄を行なうことができる。
第１図は本発明実施例の構成図、第２図は本発明の別の
実施例の構成図、第３図は第２図の実施例のスプレー装
置の詳細図、第４図は第１図の実施例のチャックの説明
図であり（ａ）図は上面図、（ｂ）図は断面図、第５図
は第１図の実施例のチャツタの別の例の上面図、第６図
は従来の塗布装置の構成図である。 ２．５：チャック、 ３・洗浄液、 ６ 容器、 ７．８ａ：ノズル、 ８・スプレー装置、 １０．２０ 溝。 第１図 第２図 第３図
実施例の構成図、第３図は第２図の実施例のスプレー装
置の詳細図、第４図は第１図の実施例のチャックの説明
図であり（ａ）図は上面図、（ｂ）図は断面図、第５図
は第１図の実施例のチャツタの別の例の上面図、第６図
は従来の塗布装置の構成図である。 ２．５：チャック、 ３・洗浄液、 ６ 容器、 ７．８ａ：ノズル、 ８・スプレー装置、 １０．２０ 溝。 第１図 第２図 第３図
Claims (7)
- （１）被塗布体を搭載して回転する回転体と、該回転体
の周囲を覆う容器と、該回転体の上方に前記容器から離
隔して設けた容器内面の洗浄手段とを具備したことを特
徴とする回転塗布装置。 - （２）前記容器は上部が開放した円筒状であり、その上
縁は円錐状に縮径した形状であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の回転塗布装置。 - （３）前記洗浄手段は、前記回転体の回転中に洗浄液を
該回転体に向けて吐出するノズルからなり、該回転体に
より洗浄液を容器内面に向けて跳ね返すように構成した
ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の回転塗布
装置。 - （４）前記回転体上面に中心から外側に向う複数本の溝
を放射状に形成し、各溝は交互に中心からの長さが異な
りかつ外側に向って浅く形成されたことを特徴とする特
許請求の範囲第３項記載の回転塗布装置。 - （５）前記各溝は直線状に形成されたことを特徴とする
特許請求の範囲第４項記載の回転塗布装置。 - （６）前記各溝はうず巻状に形成されたことを特徴とす
る特許請求の範囲第４項記載の回転塗布装置。 - （７）前記洗浄手段は、洗浄液を直接容器内面に向けて
実質上水平方向に噴射する複数のノズルからなることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の回転塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4215788A JPH01218662A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | 回転塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4215788A JPH01218662A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | 回転塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01218662A true JPH01218662A (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=12628113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4215788A Pending JPH01218662A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | 回転塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01218662A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014033178A (ja) * | 2012-07-11 | 2014-02-20 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、洗浄用治具および洗浄方法 |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP4215788A patent/JPH01218662A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014033178A (ja) * | 2012-07-11 | 2014-02-20 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、洗浄用治具および洗浄方法 |
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